KR20170026182A - 전자부품의 반송 장치 및 그것을 사용한 산업 장치 - Google Patents

전자부품의 반송 장치 및 그것을 사용한 산업 장치 Download PDF

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Abstract

(과제) 전자부품의 공급 위치가 변동했을 경우에도 전자부품을 반송 롤러 등의 유지부재의 캐비티에 확실하게 수납하는 것이 가능하며, 전자부품에 대미지를 주지 않고 원활하게 전자부품을 반송하는 것이 가능한 전자부품의 반송 장치 및 그것을 사용한 산업 장치를 제공한다.
(해결 수단) 수용부재(10)에 배치된 캐비티(11)의 깊이(A)를 전자부품(1)이 캐비티에 수용된 상태로 전자부품의 일부가 캐비티로부터 돌출되는 깊이로 설정함과 아울러, 수용부재(10)에 캐비티와 연통되어 전자부품을 캐비티로 유도하기 위한 공극인 안내부(12)를 형성하고, 안내부의 개구부인 안내용 개구부(12a)를 캐비티의 깊이 방향에 대하여 보았을 경우에 캐비티의 개구부(11a)보다 크며, 또한 캐비티의 개구부가 안내용 개구부의 영역 내에 들어가도록 형성함과 아울러, 캐비티와 안내부에 의해 구성되는 공간 내에 전자부품의 전체가 수용되도록 구성한다.

Description

전자부품의 반송 장치 및 그것을 사용한 산업 장치{CONVEYANCE APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND APPARATUS FOR INDUSTRIAL USE EQUIPPED WITH THE CONVEYANCE APPARATUS}
본 발명은 전자부품의 반송 장치 및 그것을 사용한 산업 장치에 관한 것이며, 상세하게는 수용부재에 형성된 복수의 캐비티에 전자부품을 수용하여 반송하도록 구성된 전자부품의 반송 장치 및 그것을 사용한 산업 장치에 관한 것이다.
예를 들면, 전자부품을 그 특성을 검사하기 위한 검사 공정에 공급하는 경우나, 전자부품을 가공 공정이나 설치 공정에 공급하는 경우 등에 있어서, 예를 들면 회전하는 로터 등의 유지부재에 소정의 간격을 두고 배치한 복수의 유지 구멍에 전자부품을 수용하여 반송하는 것이 널리 행해지고 있다.
그러한 반송 장치로서 특허문헌 1에는 도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이 다수의 관통 구멍(캐비티)(111)을 전자부품(101)의 반송 방향을 따라 배치한 가동부(반송 로터)(110)와, 전자부품(101)이 유지되는 면(부품 반송면(110a))과는 역측의 면(110b)으로부터 공기를 흡인하여 부품 반송면(110a)에 전자부품(101)을 흡착하는 부품 흡착 수단(120)을 구비하고, 관통 구멍(111)에 전자부품(101)을 도입하여 반송하도록 한 반송 장치가 제안되어 있다.
또한, 이 반송 장치에 있어서는 반송 통로 커버(전자부품(101)을 관통 구멍(111)에 도입하기 위한 도입 가이드)(130)에 의해 형성된 전자부품(101)을 반송하는 공간(131a, 131b, 131c, 131d)에 압축 공기가 공급되어 공간 내의 전자부품이 교반됨과 아울러, 반송 통로 커버(130)의 가동부(반송 로터)(110)의 부품 반송면(110a)과 대향하는 영역에 설치된 격벽(안내 가이드)(132)(도 10 참조)을 따라 전자부품(101)이 관통 구멍(캐비티)(111)으로 도입되도록 구성되어 있다.
그러나, 특허문헌 1의 반송 장치에 있어서는 전자부품(101)이, 예를 들면 소형, 박형의 칩 부품일 경우 반송 통로 커버(130), 상세하게는 상술한 격벽(안내 가이드)(132)과, 관통 구멍(캐비티)(111)의 위치 관계가 중요해진다.
예를 들면, 도 11(a)에 나타내는 바와 같이 격벽(안내 가이드)(132)과, 관통 구멍(캐비티)(111)의 위치 관계가 소정의 관계로 유지되어 있을 경우에는 전자부품(101)을 관통 구멍(캐비티)(111)에 정밀도 좋게 도입할 수 있다.
이에 대하여 도 11(b)에 나타내는 바와 같이 위치 관계에 어긋남이 발생하면 전자부품(101)을 관통 구멍(캐비티)(111)에 정밀도 좋게 도입하는 것이 곤란해진다.
또한, 전자부품(101)이 가동부(반송 로터)(110)의 관통 구멍(캐비티)(111)에 완전히 수용되어 있지 않은 상태(즉, 전자부품(101)의 일부가 관통 구멍(캐비티)(111)으로부터 돌출된 상태)로 가동부(반송 로터)(110)가 회전하면 고정되어서 회동하지 않은 반송 통로 커버(130) 등의 다른 부재와의 마찰이 발생하여 전자부품(101)이 손상된다는 문제가 있다.
또한, 상술한 위치 관계의 변화는 반송 통로 커버(130)의 위치 어긋남, 온도 변화, 수분(습기)의 흡수·방출 등에 의한 가동부(반송 로터)(110)의 치수 변화 등에 의해 발생하는 것이며, 완전히 억제하는 것은 곤란하다는 것이 실정이다.
일본 특허공개 2001-26318호 공보
본 발명은 상기 과제를 해결하는 것이며, 전자부품의 공급 위치가 변동했을 경우에도 전자부품을 반송용의 로터 등의 유지부재에 형성한 캐비티에 확실하게 수납하는 것이 가능하며, 반송의 과정에 있어서 전자부품에 대미지를 부여하는 일 없이 원활하게 전자부품을 반송할 수 있는 전자부품의 반송 장치 및 그것을 사용한 산업 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명의 전자부품의 반송 장치는,
각각에 전자부품이 수용되는 복수의 캐비티를 구비한 수용부재와,
상기 캐비티에 수용되어야 할 복수의 상기 전자부품을 상기 수용부재에 공급하는 전자부품 공급 기구와,
상기 수용부재를 상기 전자부품 공급 기구와의 상대적인 관계에 있어서 소정 방향으로 이동시키는 이동 수단을 구비하고,
복수의 상기 캐비티의 각각이 상기 전자부품 공급 기구로부터 순차 공급되는 상기 전자부품에 대향하도록 상기 수용부재와 상기 전자부품 공급 기구를 상대적으로 이동시킴으로써 상기 전자부품이 복수의 상기 캐비티에 순차적으로 수용되도록 구성된 전자부품의 반송 장치에 있어서,
상기 캐비티의 깊이가 상기 전자부품이 소정의 자세로 상기 캐비티에 수용된 상태로 상기 전자부품의 일부가 상기 캐비티로부터 돌출되는 깊이로 설정되어 있음과 아울러,
상기 수용부재가 상기 캐비티와 연통되어 상기 전자부품을 상기 캐비티로 유도하기 위한 공극인 안내부를 구비하고 있고,
상기 안내부는 그 개구부인 안내용 개구부가 상기 캐비티의 깊이 방향에 대하여 보았을 경우에 있어서의 상기 캐비티의 개구부보다 크고, 상기 캐비티의 상기개구부가 상기 안내용 개구부의 영역 내에 들어가도록 형성되어 있음과 아울러,
상기 캐비티와 상기 안내부에 의해 구성되는 수용 공간 내에 상기 전자부품의 전체가 수용되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 본 발명에 있어서 「상기 수용부재를 상기 전자부품 공급 기구와의 상대적인 관계에 있어서 소정 방향으로 이동시키는 이동 수단」이란 이동 수단이 수용부재를 이동시킬 경우, 전자부품 공급 기구를 이동시킬 경우 및 수용부재와 전자부품 공급 기구의 양쪽을 이동시키는 경우 중 어느 하나의 실시형태의 이동 수단도 포함하는 것을 의미하고 있다.
또한, 본 발명의 전자부품의 반송 장치에 있어서는 상기 안내부가 상기 캐비티에 상기 전자부품이 수용되어 있는 상태로 상기 안내부에 다른 하나의 상기 전자부품이 들어갔을 경우에도 들어간 상기 전자부품이 돌출되지 않는 치수를 구비하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 구성을 구비함으로써 캐비티에 전자부품이 수용되어 있는 상태로 안내부에 다른 하나의 전자부품이 들어갔을 경우에도 수용부재와 전자부품 공급 기구를 상대적으로 순차 이동시킬 때에 전자부품이 전자부품 공급 기구 등의 다른 부재와 접촉하여 표면의 마찰이나 파손 등의 대미지를 받는 일 없이 신뢰성이 높은 전자부품의 반송 장치를 제공하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 수용부재가 구비하는 상기 복수의 캐비티 중, 상기 전자부품 공급 기구와,
상기 수용부재의 상대적인 이동의 방향에 있어서 이웃하는 적어도 한쌍의 캐비티에 대응하는 상기 안내부끼리가 서로 연통하도록 일체로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 구성을 구비함으로써 안내부에 들어가는 있지만, 캐비티에 수용되어 있지 않은 전자부품을 다음의 캐비티로 유도하여 전자부품이 다음의 캐비티에 수용되도록 하여 전자부품의 수용의 확률을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 산업 장치는 상술한 본 발명의 전자부품의 반송 장치와,
복수의 상기 캐비티에 수용된 상기 전자부품에 작용하는 작용부를 구비하고 있음과 아울러,
상기 전자부품을 수용한 상기 복수의 캐비티가 순차적으로 상기 작용부와 대향하도록 상기 수용부재와 상기 작용부를 상대적으로 순차 이동시킬 수 있도록 구성되고,
상기 작용부의 적어도 일부가 상기 안내부에 삽입된 상태로 상기 전자부품에 작용하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
(발명의 효과)
본 발명의 전자부품의 반송 장치는 상술한 바와 같이 캐비티의 깊이가 전자부품이 소정의 자세로 캐비티에 수용된 상태로 전자부품의 일부가 캐비티로부터 돌출되는 깊이로 설정되어 있음과 아울러, 수용부재가 캐비티와 연통되어 전자부품을 캐비티로 유도하기 위한 공극인 안내부를 구비하고 있다. 그리고, 안내부는 그 개구부인 안내용 개구부가 캐비티의 깊이 방향에 대하여 보았을 경우에 있어서의 캐비티의 개구부보다 크고, 캐비티의 개구부가 안내용 개구부의 영역 내에 들어가도록 형성되어 있음과 아울러, 캐비티와 안내부에 의해 구성되는 수용 공간 내에 전자부품의 전체가 수용되도록 구성되어 있다.
그 결과, 전자부품의 공급 위치에 다소 불균일이 발생했을 경우에도 캐비티의 개구부보다 큰 개구부를 갖는 안내부에 의해 그 불균일을 흡수하여 전자부품을 확실하게 캐비티에 수용하는 것이 가능해진다. 즉, 전자부품의 공급 위치가 다소 변동했다고 해도 캐비티의 개구부보다 큰 개구부를 구비한 안내부에 의해 전자부품이 확실하게 포착되기 때문에 캐비티에 전자부품이 수용되는 확률을 높이는 것이 가능해진다.
또한, 캐비티와 안내부로 형성되는 수용 공간에 전자부품이 확실하게 수용되게 되기 때문에 수용부재를 상기 전자부품 공급 기구와의 상대적인 관계에 있어서 소정 방향으로 이동시켰을 경우에도 캐비티에 수용된 전자부품이 전자부품 공급 기구 등의 다른 부재와 접촉하는 것을 억제, 방지하여 전자부품이 대미지를 받는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 산업 장치는 상기 본 발명의 전자부품의 반송 장치와, 캐비티에 수용된 전자부품에 작용하는 작용부를 구비하고 있음과 아울러, 전자부품을 수용한 복수의 캐비티가 순차적으로 작용부와 대향하도록 수용부재와 작용부를 상대적으로 순차 이동시킬 수 있도록 구성되고, 작용부의 적어도 일부가 안내부에 삽입된 상태로 전자부품에 작용하도록 구성되어 있으므로 안내부에 의해 작용부가 위치 결정되게 되고, 전자부품과 작용부의 상대 위치 정밀도를 높게 유지한 상태로 작용부를 전자부품에 대하여 작용시키는 것이 가능해져 신뢰성이 높은 산업 장치를 제공할 수 있다.
또한, 안내부가 캐비티마다 독립적으로 설치되어 있을 경우에는 작용부의 삽입 깊이를 캐비티에 대응하는 각 안내부에서 제어할 수 있기 때문에 전자부품의 모서리부 등에 작용부가 충돌하여 전자부품에 대미지를 주는 것을 억제, 방지할 수 있다.
또한, 안내부가 복수의 캐비티에 걸쳐 연속하고 있을 경우에는 작용부를 안내부를 따라 연속적으로 유도하고, 캐비티의 위치와 작용부의 위치를 규제할 수 있기 때문에 복수의 전자부품에 순차 대향시킬 때 안정적으로 정밀도 좋게 위치 결정하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명의 산업 장치에 있어서는 작용부로서, 예를 들면 전기적 특성을 조사하기 위한 측정 단자, 전자부품에 가공을 실시하기 위한 공구나 레이저 발생 수단, 카메라 등의 촬상 수단, 적외선 등의 광원, 도전 페이스트나 절연 페이스트 등의 페이스트를 도포하기 위한 디스펜서 등이 예시되지만, 작용부는 이들에 한정되지 않고, 또다른 것이어도 좋다.
또한, 본 발명에 의한 산업 장치는 작용부로서, 예를 들면 상술한 바와 같이 측정 단자를 구비한 구성의 경우에는 특성 검사 장치가 되고, 가공용의 공구나 레이저 발생 수단을 구비한 구성의 경우에는 가공 장치가 된다. 또한, 촬상 수단을 구비한 구성으로서 외관 검사 장치로 하는 것도 가능하며, 또한 페이스트 도포용의 디스펜서를 구비한 구성으로서 페이스트 도포 장치로 하는 것도 가능하다.
도 1은 본 발명의 일실시형태(실시형태 1)에 의한 전자부품의 반송 장치의 구성을 모식적을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시형태 1에 의한 전자부품의 반송 장치의 요부 구성을 모식적으로 나타내는 도면이며, 도 2(a)는 캐비티 및 안내부의 구성을 나타내는 것이며, 전자부품이 수용되어 있지 않은 상태를 나타내는 도면이고, 도 2(b)는 전자부품이 수용된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시형태 1에 의한 전자부품의 반송 장치에 있어서, 수용, 반송의 대상인 전자부품을 나타내는 도면이다.
도 4(a)는 본 발명의 실시형태 1에 의한 전자부품의 반송 장치의 캐비티에 전자부품이 수용되는 도중의 상태를 나타내는 도면이며, 도 4(b)는 캐비티에 전자부품이 수용된 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시형태 1에 의한 전자부품의 반송 장치에 있어서의 안내부의 변형예를 나타내는 도면이며, 도 5(a)는 캐비티에 전자부품이 수용되는 도중의 상태를 나타내는 도면이고, 도 5(b)는 캐비티에 전자부품이 수용된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태(실시형태 2)에 의한 전자부품의 반송 장치의 요부 구성을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 6(a)는 캐비티 및 안내부의 구성을 나타내는 것이며, 전자부품이 수용되어 있지 않은 상태를 나타내는 도면이고, 도 6(b)는 전자부품이 수용된 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시형태(실시형태 3)에 의한 전자부품의 반송 장치의 요부 구성을 모식적으로 나타내는 도면이며, 도 7(a)는 캐비티 및 안내부의 구성을 나타내는 것이며, 전자부품이 수용되어 있지 않은 상태를 나타내는 도면이고, 도 7(b)는 전자부품이 수용된 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시형태(실시형태 4)에 의한 산업 장치의 요부 구성을 모식적으로 나타내는 도면이며, 도 8(a)는 캐비티 내의 전자부품에 작용부를 접촉시키기 전의 상태를 나타내는 도면이고, 도 8(b)는 캐비티 내의 전자부품에 작용부를 접촉시킨 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 종래의 전자부품의 반송 장치를 나타내는 도면이다.
도 10은 종래의 전자부품의 반송 장치의 요부 구성을 나타내는 도면이다.
도 11은 종래의 전자부품의 반송 장치의 문제점을 설명하는 모식도이며, 도 11(a)는 격벽(안내 가이드)과, 관통 구멍(캐비티)의 위치 관계가 소정의 관계로 유지되어 있는 경우의 전자부품의 수용 상태를 나타내고, 도 11(b)는 격벽과, 관통 구멍의 위치 관계에 어긋남이 발생하고 있는 경우의 전자부품의 수용 상태를 나타내는 도면이다.
이하에 본 발명의 실시형태를 나타내고, 본 발명의 특징으로 하는 것을 더 상세하게 설명한다.
[실시형태 1]
도 1은 본 발명의 일실시형태(실시형태 1)에 의한 전자부품의 반송 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 사시도, 도 2는 요부를 확대하여 나타내는 도면이다.
또한, 도 3은 본 발명의 전자부품의 반송 장치에 있어서 반송의 대상이 되는 전자부품의 구성을 나타내는 사시도이다.
이 실시형태 1의 전자부품의 반송 장치(50)는 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 각각에 전자부품(1)이 수용되는 복수의 캐비티(11)가 둘레 방향으로 소정의 간격을 두고 배치된 원판형상의 수용부재(로터)(10)와, 복수의 전자부품(1)을 수용부재(10)에 공급하는 전자부품 공급 기구(20)와, 수용부재(10)를 전자부품 공급 기구(20)의 상대적인 관계에 있어서 소정 방향으로 이동시키는 이동 수단(25)을 구비하고 있다.
또한, 이 실시형태 1에서는 수용부재(10)로서 전자부품(1)과의 전기적인 접속이 문제가 되는 일이 없도록 수지제의 것이 사용되어 있다.
또한, 이 실시형태 1에서는 이동 수단(25)으로서 수용부재(로터)(10)를 회전시키는, 예를 들면 전동 모터 등의 회전 구동 수단이 사용되어 있다.
그리고, 복수의 캐비티(11) 각각이 전자부품 공급 기구(20)로부터 순차 공급되는 전자부품(1)에 대향하도록 수용부재(10)와 전자부품 공급 기구(20)를 상대적으로 순차 이동시킴(이 실시형태 1에서는 상술한 바와 같이 수용부재(10)를 회전시켜서 순차 이동시킴)으로써 전자부품(1)이 복수의 캐비티(11)의 각각에 순차적으로 수용되도록 구성되어 있다.
또한, 이 실시형태 1의 전자부품의 반송 장치(50)에 있어서는 캐비티(11)의 깊이(캐비티(11)의 개구부(11a)측으로부터 안측 내벽면까지의 치수)(A)가 전자부품(1)이 소정의 자세, 즉 전자부품(1)의 길이(L)(도 3 참조)의 방향이 캐비티의 깊이 방향이 되는 자세로 캐비티(11)에 수용된 상태로 전자부품(1)의 일부가 캐비티(11)로부터 돌출되는 깊이로 설정되어 있다.
또한, 수용부재(10)는 캐비티(11)와 연통되어 전자부품(1)을 캐비티(11)로 유도하기 위한 공극인 안내부(12)를 구비하고 있다.
또한, 이 안내부(12)는 그 개구부인 안내용 개구부(12a)가 캐비티(11)의 깊이 방향에 대해서 보았을 경우에 캐비티(11)의 개구부(11a)보다 크고, 캐비티(11)의 개구부(11a)가 안내용 개구부(12a)의 영역 내에 들어가도록 형성되어 있다.
그리고, 이 실시형태 1의 전자부품의 반송 장치(50)에 있어서는 캐비티(11)와 안내부(12)에 의해 구성되는 공간(전자부품을 수용하는 수용 공간)(13) 내에 전자부품(1)의 전체가 수용되어 안내용 개구부(12a)로부터 전자부품(1)의 일부가 돌출되는 일이 없도록 구성되어 있다.
이 실시형태 1의 전자부품의 반송 장치(50)에 있어서 캐비티(11)는 도 2에 나타내는 바와 같이 직육면체 형상으로 구성되고, 그 개구부(11a)는 가로로 긴 장방형이 되도록 구성되어 있다.
또한, 캐비티(11)와 연통되어 전자부품(1)을 캐비티(11)로 유도하기 위한 공극인 안내부(12)도 도 2에 나타내는 바와 같이 직육면체 형상의 공극으로서 형성되어 있고, 안내용 개구부(12a)는 장방형이 되도록 구성되어 있다.
그리고, 이 실시형태 1의 전자부품의 반송 장치(50)에 있어서는 전자부품(1)이 안내부(12)를 거쳐 캐비티(11)에 원활하게 수용되도록 안내부(12)의 바닥면(안내면)(22)은 캐비티(11)의 바닥면(21)과 동일 평면이 되도록 형성되어 있다.
이어서, 상술한 바와 같이 구성된 이 실시형태 1의 전자부품의 반송 장치(50)의 구성에 대하여 더 상세하게 설명한다.
상술한 바와 같이 구성되는 본 발명의 실시형태 1에 의한 전자부품의 반송 장치(50)는, 예를 들면 전자부품의 특성 선별, 외관 선별, 외부 전극이나 리드의 형성 등의 가공, 테이핑 등의 곤포, 전자부품의 피더, 그들에 접속하여 사용되는 반송용의 장치 등으로서 사용된다.
본 발명의 장치에 있어서 반송의 대상이 되는 전자부품은 도 3에 나타내는 바와 같이 길이를 L, 폭을 W, 높이를 T로 하면 L>W, L>T, W≥T의 요건을 충족시키는 것이 바람직하다.
특히,
5>L>0.1
4>W>0.05
4>T>0.01
의 요건을 만족시키는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 전자부품의 반송 장치(50)에 있어서 반송의 대상이 되는 전자부품으로서는, 예를 들면 적층 세라믹 콘덴서, 서미스트, 코일 등의 칩형의 전자부품 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
또한, 이 실시형태 1에서는 캐비티(11)를 구비한 원판형상의 로터로거, 캐비티(11)를 둘레 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성된 로터가 수용부재(10)로서 사용하고 있다. 단, 수용부재(10)로서는 로터에 한정되지 않고,
·소정 방향으로 반송할 수 있도록 구성된 벨트형상의 수용부재,
·주면에 평행한 방향으로 이동(직동)시킬 수 있도록 구성된 평판형상의 부재,
·원통형상으로 외주면에 전자부품이 수용되는 복수의 캐비티가 형성되어 축방향 둘레로 회전시키도록 구성된 롤 등을 사용하는 것이 가능하다.
수용부재를 구성하는 재료로서는 유리, 지르코니아 등의 세라믹스, 수지, 금속 등 여러 가지의 것을 사용할 수 있다. 단, 이 실시형태 1에서는 수지제의 수용부재(10)가 사용되어 있다.
또한, 본 발명의 전자부품의 반송 장치(50)에 있어서 전자부품의 반송(수용부재의 구동의 실시형태)은 연속 반송이어도 좋고, 또한 간헐 반송이어도 좋다.
또한, 복수의 전자부품(1)을 수용부재(10)에 공급하는 전자부품 공급 기구(20)는 수용부재(10)에 대향하여 전자부품(1)을 공급하기 위한 기구이며, 예를 들면 진동 피더, 로드 트랙 등이 사용된다.
또한, 본 발명의 전자부품의 반송 장치(50)에 있어서, 수용부재가 구비하는 캐비티(11)의 배치의 실시형태에 특별한 제약은 없으며, 상기 실시형태 1에서는 복수개의 캐비티(11)가 둘레 방향으로 일렬로 배치되어 있는 경우를 예로 들어 설명했지만, 복수열의 병렬로 구성되어도 좋다.
또한, 평판형상이나 원통형상(롤)의 반송부재의 경우에는 캐비티는 매트릭스형상으로 배치되어 있어도 좋다.
또한, 캐비티의 형상은 캐비티의 깊이 방향으로부터 볼 때 정방형, 장방형, 원형, 타원형 등 여러 가지 형상으로 하는 것이 가능하다.
또한, 캐비티의 개구부에는 테이퍼가 형성되어 있어도 좋다.
캐비티(11)의 깊이(A)(도 2)는 전자부품(1)이 그 길이(L) 방향이 캐비티의 깊이 방향이 되는 자세로 수용되는 경우에 있어서 전자부품(1)의 길이(L)의 1/2보다 크고, 전자부품(1)의 길이(L)보다 작은 것(즉, (L/2)<A<L의 요건을 충족하는 것)이 바람직하다.
또한, 안내부(12)는 캐비티(11)의 깊이 방향에 대해서 보았을 경우에 캐비티의 개구부(11a)보다 넓은 개구부(안내용 개구부(12a))를 갖고, 캐비티(11)의 개구부(11a)가 안내용 개구부(12a)의 영역 내에 들어가도록 형성되어 있는 것이 바람직하다.
안내용 개구부(12a)의 형상은 정방형, 장방형, 원형, 타원형 등 여러 가지 형상으로 하는 것이 가능하다.
또한, 안내부(12)의 깊이(B)는 캐비티의 깊이를 A, 전자부품의 길이를 L로 했을 경우에 A+B>L의 관계를 충족시키고, B>W/2인 것이 바람직하다.
또한, A+B는 전자부품의 입체 대각선 길이(C)(도 3 참조)보다 큰 것(A+B>C인 것)이 더 바람직하다.
상술한 바와 같이 구성된 전자부품의 반송 장치(50)를 사용함으로써 전자부품(1)을 효율 좋게 확실하게 캐비티(11)에 수용하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 종래 기술에 의하면 캐비티에 전자부품을 유도하는 기능은 수용부재인 반송 로터와는 별도 부재인 격벽(도입 가이드)이 담담하기 때문에, 예를 들면 반송 로터가 수분의 흡수나 방출에 의해 팽창 수축을 발생시키면 반송 로터와 격벽(도입 가이드)의 위치 관계에 어긋남이 발생하여 전자부품을 캐비티에 수용하는 것이 곤란해진다(도 11(b) 참조). 이에 대하여 본 발명의 전자부품의 반송 장치(50)에서는 수용부재(로터)(10)에 형성된 안내부(12)가 캐비티(11)에 전자부품(1)을 유도하는 기능을 하기 때문에 수분의 흡수나, 방출에 의해 수용부재(10)에 팽창 수축이 발생해도 캐비티(11)의 개구부(11a)보다 큰 안내용 개구부(12a)를 갖는 안내부(12)에 의해 그 불균일을 흡수하여 전자부품(1)을 안정적으로 수용하고, 반송할 수 있다(도 4(a), 도 4(b) 참조).
또한, 본 발명의 전자부품의 반송 장치(50)의 경우, 수용부재(10)의 교환 시나, 반송의 대상물인 전자부품(1)의 품종 교환 시 등에 수용부재(10)와 전자부품 공급 기구(20)의 미묘한 위치 조정을 간략화하거나 불필요하게 하거나 하는 것이 가능해져 생산성을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 캐비티(11)에 수용된 전자부품(1)은 캐비티(11)와 안내부(12)로 구성되는 수용 공간(13)에 수용된 상태로 캐비티(11) 및 안내부(12)와 일체가 되어 회전 이동하기 때문에 전자부품(1)이 전자부품 공급 기구(20) 등의 다른 부재와 접촉하거나, 스치거나 함으로써 대미지를 받는 일 없이 수율을 향상시키는 것이 가능하다.
또한, 이 실시형태 1에서는 안내부(12)의 바닥면(안내면)(22)과, 캐비티(11)의 바닥면(21)과 동일 평면에 있는 경우를 예로 들어 설명했지만, 안내부(12)의 바닥면(안내면)(22)과, 캐비티(11)의 바닥면(21) 사이에, 예를 들면 전자부품(1)의 두께(T)와 동 정도의 단차가 있어도 좋다. 또한, 단차가 있을 경우에는 도 5(a), 도 5(b)에 나타내는 바와 같이 안내부(12)의 바닥면(22)의 도중으로부터(또는 안내부(12)의 개구부(12a)로부터) 캐비티(11)의 개구부(11a)를 향해 경사(22a)를 형성하는 것이 바람직하다. 경사(22a)를 형성함으로써 전자부품(1)이 캐비티(11)에 들어가기 쉬워진다(도 5(b)). 경사(22a)의 각도(θ)는 통상 캐비티(11)의 바닥면(21)에 대하여 45° 이하인 것이 바람직하다.
[실시형태 2]
도 6(a), 도 6(b)는 본 발명의 다른 실시형태(실시형태 2)에 의한 전자부품의 반송 장치(50A)의 요부 구성을 나타내는 도면이다.
이 실시형태 2의 전자부품의 반송 장치(50A)는 상술한 실시형태 1의 전자부품의 반송 장치(50)에 준하는 구성을 구비하고 있다. 단, 도 6(a), 도 6(b)에 나타내는 바와 같이 캐비티(11)와 연통되어 전자부품(1)을 캐비티(11)로 유도하기 위한 공극인 안내부(12)의 깊이(B)가 전자부품(1)의 입체 대각선 길이(C)(도 3, 도 6(b) 참조)) 이상이 되도록 설정되어 있는(즉, B≥C의 관계를 충족하도록 구성되어 있는) 점에 있어서 실시형태 1의 전자부품의 반송 장치(50)와는 그 구성을 달리하고 있다. 또한, 실시형태 2의 전자부품의 반송 장치(50A)의 기타 구성은 실시형태 1의 전자부품의 반송 장치(50)의 구성과 마찬가지이다.
또한, 이 실시형태 2에서는 안내부(12)의 높이를 전자부품(1)의 두께의 2배를 초과하는 치수로 하여 캐비티(11)에 수용된 전자부품(1)과, 안내부(12)에 들어간 다른 하나의 전자부품(1(1a))이 두께 방향으로 겹쳐도 상기 전자부품(1(1a))이 안내부(12)에 수용되도록 구성되어 있다.
실시형태 2의 전자부품의 반송 장치(50A)는 안내부(12)의 깊이(B)가 전자부품(1)의 입체 대각선 길이(C) 이상이 되도록 구성되어 있으므로 도 6(b)에 나타내는 바와 같이 캐비티(11)에 수용된 전자부품(1)에 추가하여 또다른 하나의 전자부품(1(1a))이 안내부(12)에 들어갔을 경우에도 전자부품(1(1a))이 안내부(12)에 수용된 상태로 안내부(12)가 캐비티(10)와 일체가 되어서 회전 이동하기 때문에 전자부품(1(1a))이 전자부품 공급 기구(20) 등의 다른 부재와 접촉하여 표면의 마찰이나 파손 등의 대미지를 받는 것을 방지하는 것이 가능해져 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 이 실시형태 2의 전자부품의 반송 장치(50A)에 있어서도 상술한 실시형태 1에서 설명한 전자부품의 반송 장치(50)의 경우와 마찬가지의 변형이나 응용을 추가할 수 있다.
[실시형태 3]
도 7(a), 도 7(b)는 본 발명의 다른 실시형태(실시형태 3)에 의한 전자부품의 반송 장치(50B)의 요부 구성을 나타내는 도면이다.
이 실시형태 3의 전자부품의 반송 장치(50B)는 상술한 실시형태 1의 반송 장치(50)에 준거하는 구성을 구비하고 있다. 단, 이 전자부품의 반송 장치(50B)는 도 7(a), 도 7(b)에 나타내는 바와 같이 수용부재(10)가 구비하는 복수의 캐비티(11) 중 전자부품 공급 기구(20)와, 수용부재(10)의 상대적인 이동의 방향에 있어서 이웃하는 적어도 한쌍의 캐비티(11, 11)에 대응하는 안내부(12)끼리 서로 연통하도록 일체로 형성되어 있는(즉, 이웃이 되는 한쌍의 캐비티(11, 11)에 걸쳐 하나의 안내부(12)가 배치되어 있는) 점에 있어서 실시형태 1의 전자부품의 반송 장치(50)와는 그 구성을 달리하고 있다. 또한, 실시형태 3의 전자부품의 반송 장치(50B)의 기타 구성은 실시형태 1의 전자부품의 반송 장치(50)의 구성과 마찬가지이다.
이 실시형태 3의 전자부품의 반송 장치(50B)의 경우 도 7(b)에 나타내는 바와 같이 캐비티(11)에 수용되어 있지 않은 전자부품(1)이 다음의 캐비티(11)에 대응하는 영역에까지 도달하도록 형성된 안내부(12)를 거쳐 다음의 캐비티(11)로 유도되기 때문에 전자부품(1)이 캐비티(11)에 수용되는 확률을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 이 실시형태 3의 전자부품의 반송 장치(50B)에 있어서도 상술한 실시형태 1에서 설명한 전자부품의 반송 장치(50)의 경우와 마찬가지의 변형이나 응용을 추가할 수 있다.
또한, 이 실시형태 3에서는 한쌍의 캐비티(11, 11)에 대응하는 안내부(12)끼리가 서로 연통하도록 일체로 형성되어 있을 경우를 예로 들어 설명했지만, 예를 들면 복수의 캐비티(11)가 원판형상의 수용부재(10)의 둘레 방향으로 소정의 간격을 두고 연속하여 배치되어 있는 경우에 있어서 안내부(12)를 각 캐비티(11)와 대향하는 둘레 방향으로 연속하는 하나의 환형상의 공극으로서 형성하는 것도 가능하다.
[실시형태 4]
도 8(a), 도 8(b)는 본 발명의 실시형태 4에 의한 전자부품의 반송 장치를 사용한 산업 장치(60)의 요부 구성을 나타내는 도면이다.
이 실시형태 4의 산업 장치(60)는 도 8(a), 도 8(b)에 나타내는 바와 같이 상술한 실시형태 1에 의한 전자부품의 반송 장치(50)와, 복수의 캐비티(11)에 수용된 전자부품에 순차 작용하는 작용부(30)를 구비하고 있다. 예를 들면, 이 실시형태 4에서는 작용부(30)로서 전자부품(1)의 전기적 특성을 조사하기 위한 측정 단자를 구비하고 있다. 즉, 이 실시형태 4의 산업 장치(60)는 전자부품(1)의 특성을 측정하기 위한 검사 장치로서 구성되어 있다.
또한, 이 실시형태 4의 산업 장치(검사 장치)(60)를 구성하는 작용부(측정 단자)(30)는 수용부재(10)의 주면과 접촉하고, 작용부(측정 단자)(30)의 선단의 안내부(12)로의 침입 깊이를 규정하기 위한 위치 결정부(32)를 구비하고 있다.
이와 같이 구성된 산업 장치(검사 장치)(60)에 있어서는 안내부(12)가 작용부(측정 단자)(30)에 대하여 위치 결정용의 가이드로서의 역할을 하는 점에서 전자부품(1)과 작용부(측정 단자)(30)의 상대적인 위치 정밀도를 높게 유지하는 것이 가능해져 정밀도 높은 검사를 행하는 것이 가능해진다.
또한, 작용부(측정 단자)(30)가 위치 결정부(32)를 구비하고 있으므로 작용부(측정 단자)의 안내부(12)로의 삽입 깊이를 규제하는 것이 가능하며(도 8(b) 참조), 삽입 이상에 의한 전자부품으로의 대미지를 방지함과 아울러, 정밀도가 높은 특성의 검사를 행하는 것이 가능해진다.
이 실시형태 4에서는 작용부(30)가 전기적 특성을 조사하기 위한 측정 단자인 경우를 나타냈지만, 작용부는, 예를 들면 전자부품에 가공을 실시하기 위한 공구나 레이저 발생 수단, 카메라 등의 촬상 수단, 적외선 등의 광원, 도전 페이스트나 절연 페이스트 등의 페이스트를 도포하기 위한 디스펜서 등이어도 좋고, 또한 그 밖의 것이어도 좋다.
또한, 이 실시형태 4의 산업 장치(60)에 있어서 상기 실시형태 3과 마찬가지로 안내부(12)를 한쌍의 캐비티(11, 11)에 걸쳐 연통한 구성으로 하는 것도 가능하다. 그 경우 복수의 캐비티(11)에 수용된 각 전자부품(1)에 작용부(30)(도 8 참조)를 작용시킬 경우에 작용부(30)를 연통하는 안내부(12)에 따라 연속해서 유도하여 캐비티(11)와 작용부(30)를 효율적으로 정밀도 좋게 대향시키는 것이 가능해져 유의의하다.
또한, 안내부(12)는 한쌍의 캐비티(11, 11)에 한정되지 않고, 예를 들면 복수의 캐비티(11)가 원판형상의 수용부재(10)의 둘레 방향으로 소정의 간격을 두고 연속해서 배치되어 있는 경우에 있어서, 안내부(12)를 각 캐비티(11)와 대향하는 둘레 방향으로 연속하는 하나의 환형상의 공극으로서 형성하는 것도 가능하다. 그 경우, 둘레 방향으로 연속하는 복수의 캐비티(11)에 수용된 각 전자부품(1)에 작용부(30)(도 8 참조)를 작용시키는 경우에 작용부(30)를 환형상의 공극인 안내부(12)를 따라 연속적으로 유도하여 캐비티(11)의 위치와 작용부(30)의 위치를 규제할 수 있다. 그 결과, 복수의 전자부품(1)에 작용부(30)를 순차적으로 대향시킬 때에 보다 효율적으로 정밀도 좋게 전자부품(1)과 작용부(30)를 대향시키는 것이 가능해진다.
본 발명은 또한 그 밖의 점에 있어서도 상기 각 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 발명의 범위 내에 있어서 여러 가지 응용, 변형을 추가하는 것이 가능하다.
1, 1a : 전자부품 10 : 원판형상의 수용부재(로터)
11 : 캐비티 11a : 캐비티의 개구부
12 : 안내부 12a : 안내용 개구부
13 : 캐비티와 안내부에 의해 구성되는 공간(전자부품 수용 공간)
20 : 전자부품 공급 기구 21 : 캐비티의 바닥면
22 : 안내부의 바닥면(안내면) 22a : 경사
25 : 이동 수단 30 : 작용부
32 : 위치 결정부
50, 50A, 50B : 전자부품의 반송 장치
60 : 산업 장치(검사 장치) A : 캐비티의 깊이
B : 안내부의 깊이 C : 전자부품의 입체 대각선 길이
L : 전자부품의 길이 T : 전자부품의 두께
W : 전자부품의 폭

Claims (4)

  1. 각각에 전자부품이 수용되는 복수의 캐비티를 구비한 수용부재와,
    상기 캐비티에 수용되어야 할 복수의 상기 전자부품을 상기 수용부재에 공급하는 전자부품 공급 기구와,
    상기 수용부재를 상기 전자부품 공급 기구와의 상대적인 관계에 있어서 소정 방향으로 이동시키는 이동 수단을 구비하고,
    복수의 상기 캐비티 각각이 상기 전자부품 공급 기구로부터 순차 공급되는 상기 전자부품에 대향하도록 상기 수용부재와 상기 전자부품 공급 기구를 상대적으로 이동시킴으로써 상기 전자부품이 복수의 상기 캐비티에 순차적으로 수용되도록 구성된 전자부품의 반송 장치에 있어서,
    상기 캐비티의 깊이는 상기 전자부품이 소정의 자세로 상기 캐비티에 수용된 상태로 상기 전자부품의 일부가 상기 캐비티로부터 돌출되는 깊이로 설정되어 있음과 아울러,
    상기 수용부재는 상기 캐비티와 연통되어 상기 전자부품을 상기 캐비티로 유도하기 위한 공극인 안내부를 구비하고 있으며,
    상기 안내부는 그 개구부인 안내용 개구부가 상기 캐비티의 깊이 방향으로부터 볼 경우에 있어서의 상기 캐비티의 개구부보다 크고, 상기 캐비티의 상기 개구부가 상기 안내용 개구부의 영역 내에 들어가도록 형성되어 있음과 아울러,
    상기 캐비티와 상기 안내부에 의해 구성되는 수용 공간 내에 상기 전자부품의 전체가 수용되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 안내부는 상기 캐비티에 상기 전자부품이 수용되어 있는 상태로 상기 안내부에 다른 하나의 상기 전자부품이 들어간 경우에도 들어간 상기 전자부품이 돌출되지 않는 치수를 구비하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 수용부재가 구비하는 상기 복수의 캐비티 중, 상기 전자부품 공급 기구와, 상기 수용부재의 상대적인 이동의 방향에 있어서 이웃하는 적어도 한쌍의 캐비티에 대응하는 상기 안내부끼리가 서로 연통하도록 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 전자부품의 반송 장치와,
    복수의 상기 캐비티에 수용된 상기 전자부품에 작용하는 작용부를 구비하고 있음과 아울러,
    상기 전자부품을 수용한 상기 복수의 캐비티는 순차적으로 상기 작용부와 대향하도록 상기 수용부재와 상기 작용부를 상대적으로 순차 이동시킬 수 있도록 구성되고,
    상기 작용부의 적어도 일부가 상기 안내부에 삽입된 상태로 상기 전자부품에 작용하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 산업 장치.
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