KR200471380Y1 - 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛 - Google Patents

Abstract

본 고안은 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내부에 시린지가 장착될 시린지장착공이 상하방향으로 형성되어 디스펜서 장치에 고정 설치되는 기둥 형상의 시린지 고정블럭; 상기 시린지 고정블럭의 일측면에 복수개가 관통되어 시린지장착공 내부와 연통하도록 형성된 관통홀; 일정한 자력을 갖도록 구성되어 상기 관통홀의 내부에 끼움 장착되는 복수개의 고정자석; 상기 시린지 고정블럭의 일측면 중심부에서 시린지장착공 내부와 연통하도록 관통되고 그 내주연에 고정나사부가 형성된 고정볼트 장착공; 상기 시린지 고정블럭의 시린지장착공에 장착되는 시린지의 외주연을 감싸도록 시린지장착공의 내주연에 끼움 설치되어 상기 고정자석에 의해 고정 지지되는 일정한 탄성을 갖는 금속제플레이트; 상기 고정볼트 장착공에 결합되어 그 회전방향에 따라 시린지장착공에 장착된 시린지의 외주연을 상기 금속제플레이트를 통해 가압하거나 가압 해제하여 시린지를 고정블럭에 고정시키거나 그 고정을 해제하는 시린지 고정볼트;를 포함하여 이루어진다.

Description

전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛{A dispenser fixing unit}

본 고안은 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB나 리드프레임상에 모듈 접착용 에폭시 등의 접착제를 도포하는 디스펜서 고정유닛에 관한 것이다.

반도체 칩은 반도체(semiconductor) 물질로 구성된 미세한(한 변이 약 0.5∼10㎜) 웨이퍼(wafer)상에 사진식각법등으로 전기회로를 구성하여 전기적으로 완벽하게 동작하도록 제작된 초박형(超薄形) 소자로, 외부환경에 의해 손상되기 쉬울 뿐 아니라 동작에 대한 신뢰도를 보장하기 어렵고, 더욱이 제품으로서 인쇄회로기판(PCB)에 대한 실장이 상당히 어렵다.

이에 따라 반도체 칩은 사용이 용이하도록 칩을 형상화시켜 칩을 외부의 기계적, 물리적 및 화학적인 충격 등으로부터 보호하는 동시에 그 동작 기능을 보호하여 신뢰도를 향상시킴과 동시에 인쇄회로기판(PCB)상에 실장 가능토록 패키지화 하는 것이 일반적이다.

이와 같이 반도체 칩을 패키지화하는 방법은 통상 리드 프레임의 패드(pad)상에 칩을 다이 본딩(diebonding)으로 접착하고, 리드 프레임의 리드(lead)와 칩의 전극을 금속세선(金屬細線)으로 와이어 본딩(wire bonding) 함으로써 상호 연결한 후 밀봉한 다음, 리드 프레임의 리드를 트리밍(trimming) 및 포밍(forming) 작업을 수행하게 된다.

이때 칩을 밀봉하는 방식에 따라 반도체 패키지는 에폭시 등의 수지로 몰딩(molding)하는 수지몰딩형과, 세라믹(seramic)을 이용하는 세라믹 패키지로 구분되는데, 신뢰성 측면에서 세라믹 패키지가 주로 이용되었으나, 최근에는 세라믹 패키지에 비해 저가로 생산할 수 있으면서도 우수한 방열성능으로 동작의 신뢰성을 보장할 수 있는 플라스틱(plastic) 패키지가 주로 사용되고 있다.

종래의 플라스틱 패키지의 경우, 하부 리드 프레임의 패드와 상부 리드 프레임의 리드가 에폭시에 의해 상호 접합되어 측벽을 형성함으로써 그 내부에 칩이 안착되는 캐비티(cavity)가 형성된다.

이와 같이 하부 리드 프레임의 패드상에 칩을 다이 본딩하고, 상부 리드 프레임의 리드와 칩의 전극을 본딩 와이어에 의해 와이어 본딩함으로써 상호 접속된다.

이와 같이 반도체 칩을 패키지화 하는 제조공정, 특히 플라스틱 패키지의 제조공정에 있어서 칩을 패드상에 접착하거나 또는 캐비티의 개구에 캡을 접착하는 등 에폭시에 의한 접착공정이 많을 뿐 아니라 반도체 패키지의 신뢰성과 생산성을 위해서는 신속하면서도 안정된 접착이 필연적인 바, 리드프레임의 소정 위치에 대한 정확하고 정량적인 에폭시의 자동공급이 우선적으로 중요하다.

이와 더불어, 상술한 표면실장부품(칩,IC)을 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)에 실장하기 위한 에폭시수지와 같은 점성이 있는 용액(레진)을 디스펜싱(Dispensing)하거나, 반도체 소자를 외부의 환경으로부터 보호하기 위해 칩(chip) 둘레를 도포, 봉합(encapsulation)하여 플립칩(flip chip)을 언더필(underfill)하는 공정에 레진도포장치(디스펜서)가 이용되고 있다.

이러한 디스펜서는 최근에 산업기술의 고속화로 65,000chip/hour 이상의 표면실장기로서 고속 칩마운터가 개발되어 상용화되고 있고, 이러한 고속 칩마운터에 부응하기 위해서는 고속 및 정밀한 접착제 도포가 필수적으로 요구되고 있다.

이러한 요구에 적극적으로 대처할 수 있는 핵심기술이 디스펜서헤드이며, 디스펜서헤드를 이용하여 레진(접착제)을 복수개의 작은 도트 형태로 도포하고 부품을 장착하는 디스펜싱 방법은 널리 알려진 기술이다.

따라서, 이러한 디스펜싱 방법을 이용함으로써 부품의 크기가 클 경우에는 접착제 도트의 수를 증가시키는 것에 의해 대응이 가능하고, 또한 적용되는 접착제(레진)의 점도, 칙소성(형상유지성), 유동특성, 온도 안정성, 점착성의 특성, 도포압력, 도포시간(도포속도) 등이 중요한 요소로 작용한다.

이와 더불어, 접착제를 담고 있는 시린지는 디스펜서 헤드에 고정 설치되어 부품이 조립될 PCB의 기판상에 접착제를 안정적으로 디스펜싱해야 부품부착시 불량이 방지된다.

그런데, 종래의 시린지가 결착되는 디스펜서 헤드, 즉 디스펜서 고정유닛에는 시린지의 접착제가 디스펜싱되도록 하는 니들이 일체로 조립되어 있다.

따라서, 일련의 작업을 수행하는 과정에서 시린지의 에폭시(또는 레진)가 소진된 경우, 또는 작업중지후 다시 작업을 재개하는 경우에 니들 상부에 결합되는 시린지만을 교체하여 접착제 도포작업이 이루어진다.

그러나, 계속적으로 작업이 수행되는 과정에서는 별문제가 없으나, 일정시간 작업이 중단된 후에 다시 재작업을 위해 디스펜싱 장치가 가동될 경우, 상기 디스펜서 고정유닛에 결합된 니들 내부에 채워졌던 에폭시가 경화되어 새로운 니들로 교체하여야 재 작업이 가능하였다.

즉, 상기 니들에서 에폭시가 PCB기판상에 균일하게 도포되어야 작업불량이 발생되지 않기 때문에 니들에서 에폭시가 디스펜싱되는 양이나 균일도가 매우 중요하다.

하지만, 종래의 디스펜싱 장치의 경우, 도 1에 도시된 바와 같이 니들(16)이 디스펜싱 장치(20)에 일체로 조립되어 있어서, 장치의 가동을 일정시간 멈춘 후에는 반드시 조립된 니들을 빼내고 새로운 니들로 교체하거나, 니들(16) 내부에 경화된 접착제를 빼낸 후에 작업 재개가 가능하므로, 작업준비 시간이 많이 소요되고, 새로운 니들 교체시 시린지에서 니들로 에폭시가 공급되는 시간이 지체되는 경우가 있어 작업 초기에 접착제의 디스펜싱이 원활하게 이루어지지 못하여 부품 조립시 불량이 발생되는 경우가 발생되었다.

또한, 종래의 디스펜서 고정유닛(15)에는 시린지(10)를 고정하기 위한 고정볼트(17) 등이 구비되어 고정유닛(15)에 끼워진 시린지(10)의 외주연을 나사결합된 고정볼트(17)의 조임력에 의해 조여지도록 구성되었다.

그러나, 일반적으로 접착제가 수용되는 시린지(10)는 계속 재활용되어 사용되므로, 일정기간 반복 사용되는 시린지(10)의 외주연에는 고정볼트(17)의 조임에 의해 스크래치가 발생되거나 과도한 조임력에 의해 요철부가 발생되어 고정유닛(15)에 끼워 사용될 경우 수직 설치되는 시린지가 고정유닛(15)의 내부에서 반듯하게 설치되지 못하는 문제점이 있어서 기판의 정확한 위치에 접착제의 디스펜싱이 이루어지지 못하는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 디스펜서 고정유닛은 장착된 시린지의 내부에 수용된 접착제의 양을 육안으로 쉽게 판별하기 곤란하여 작업자가 일정한 주의력을 가지고 세말하게 살펴야 하는 불편함이 있었다.

본 고안은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 된 것으로, 본 고안은 디스펜서 고정유닛에 시린지와 니들이 일체로 결합된 상태로 장착되어 디스펜싱 작업이 이루어지고, 작업 후에는 시린지 및 니들이 일체로 분리되어 별도 보관 후 재장착이 가능한 구조로 이루어져 에폭시의 디스펜싱 작업이 원활하게 이루어져 작업불량이 발생되는 것을 최소화할 수 있도록 하는 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 고안은 교체 사용되는 시린지를 고정하는 고정볼트로 시린지의 외주연에 스크래치나 요철홈이 발생되는 것을 방지하에 고정유닛에 고정되는 시린지의 정확한 장착한 균일한 수직도를 유지시킬 수 있도록 하여 정밀한 디스펜싱이 가능하도록 하는 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛을 제공하고자 하는데 또 다른 목적이 있다.

상술한 목적을 달성하기 위해 본 고안에 따른 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛은 내부에 시린지가 장착될 시린지장착공이 상하방향으로 형성되어 디스펜서 장치에 고정 설치되는 기둥 형상의 시린지 고정블럭과, 상기 시린지 고정블럭의 일측면에 복수개가 관통되어 시린지장착공 내부와 연통하도록 형성된 관통홀과, 일정한 자력을 갖도록 구성되어 상기 관통홀의 내부에 끼움 장착되는 복수개의 고정자석과, 상기 시린지 고정블럭의 일측면 중심부에서 시린지장착공 내부와 연통하도록 관통되고 그 내주연에 고정나사부가 형성된 고정볼트 장착공과, 상기 시린지 고정블럭의 시린지장착공에 장착되는 시린지의 외주연을 감싸도록 시린지장착공의 내주연에 끼움 설치되어 상기 고정자석에 의해 고정 지지되는 일정한 탄성을 갖는 금속제플레이트와, 상기 고정볼트 장착공에 결합되어 그 회전방향에 따라 시린지장착공에 장착된 시린지의 외주연을 상기 금속제플레이트를 통해 가압하거나 가압 해제하여 시린지를 고정블럭에 고정시키거나 그 고정을 해제하는 시린지 고정볼트;를 포함하여 이루어진다.

특히, 상기 시린지 고정블럭의 일측면에는 시린지 장착공에 끼움 설치된 시린지에 채워진 접착제의 양을 시린지 고정블럭 외측에서 확인할 수 있도록 일정크기로 관통된 투시공이 구비되어 있다.

또한, 상기 시린지 고정블럭은 시린지의 몸통부를 지지하는 상부고정블럭과, 시린지의 하단 및 니들 장착부를 지지하는 하부 고정블럭으로 분리된 구조로 이루어지며, 상기 하부 고정블럭의 내부에는 시린지의 하단을 지지하면서 시린지 장착공 내부에서 시린지의 안정적인 자세가 유지되도록 하는 하단 테이퍼부가 구비되어 있는 것을 특징적인 구조로 이루어진다.

또한, 상기 상부고정블럭은 그 내주연의 일부분에서 내경이 줄어든 테이퍼진 경사변이 형성되어 외경 차이에 따른 다양한 크기의 시린지를 효과적으로 고정 지지할 수 있는 구조로 이루어진다.

상술한 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛은 시린지와 니들이 일체로 결합된 상태로 장착되어 디스펜싱 작업이 이루어지므로, 매 작업 개시때마다 니들의 청소나 교체를 하는데 필요한 작업준비간이 필요치 않아, 작업자의 불편을 줄이고, 작업의 효율성을 높일 수 있도록 하며, 균일한 품질의 접착게 도포작업이 이루어지도록 한다.

또한, 니들에 항상 접착제가 충진상태에서 작업개시가 되어 접착제의 디스펜싱 불량으로 조립되는 전자부품의 불량발생을 줄일 수 있도록 한다.

또한, 시린지 고정블럭에 장착되는 시린지의 고정시, 시린지 고정볼트가 직접 시린지의 외주연과 접촉되지 않고 별도의 금속제플레이트를 통해 가압이 이루어지게 되어 시린지의 외표면에 스크래치나 요철홈이 발생되지 않아 시린지 고정블럭에 고정되는 시린지의 균일한 수직도를 유지시켜 정확한 위치에 접착제의 디스펜싱이 가능하도록 한다.

또한, 본 고안은 시린지 고정블럭의 내주연에 테이퍼진 경사변이 형성되어 있어서 다양한 크기의 시린지 장착시에도 그 외경 차이에도 불구하고 시린지의 견고한 지지와 시린지의 유동 방지로 고품질의 제품조립이 가능하도록 한다.

도 1은 종래에 사용되는 디스펜서 고정유닛의 개략적인 설치상태도,
도 2는 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛의 개략적인 설치상태도,
도 3은 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛의 주요부 분리상태도,
도 4는 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛에서 상부 고정블럭의 단면도,
도 5는 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛에 시린지가 결합된 단면도이다.

이하, 명세서에 첨부된 도면을 참고하여 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 자세히 설명한다.

본 고안의 상세한 설명에서는 본 고안의 특징적 구성 및 구조에 대하여 설명하며, 본 고안이 장착되는 디스펜싱 장치에 대해서는 그 설명을 생략한다.

도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 디스펜서 고정유닛(60)이 디스펜싱 장치(20)에 결합된 개략적인 설치상태를 도시하고 있다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛(60)은 그 외형이 장방형의 직육면체 형상으로 이루어진 시린지 고정블럭(30)과, 상기 시린지 고정블럭(30)의 내부에 원통형의 시린지를 장착하기 위해 상하방향으로 관통 형성된 시린지 장착공(37)과, 상기 시린지 고정블럭(30)의 전면에 복수개 관통된 관통홀(33,34)과 보조공 및 상기 시린지 고정블럭(30)의 중심부 외측에서 나사결합되어 시린지 고정블럭(30)의 내측으로 진출 가능한 시린지 고정볼트(35)가 구비된 구성으로 이루어진다.

상기 시린지 고정블럭(30)은 도면에 도시된 바와 같이, 그 형상이 장방형의 직육면체 형상으로 이루어져 있지만, 그 형상은 다양하게 변경할 수 있을 것이다.

한편, 도 3은 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛(60)의 주요부 분리상태 및 일부 구성의 절단단면도를 도시하고 있다.

도 3을 참조하면서 본 고안의 각 구성에 대하여 더욱 상세히 설명하면, 상기 시린지 고정블럭(30)은 시린지의 몸통부를 고정하기 위한 상부 고정블럭(31)과, 시린지의 하단부, 즉 니들이 고정된 하단부가 안착되는 하부 고정블럭(32)으로 분리 구성되어 있다.

시린지의 몸통부를 고정시키는 상부 고정블럭(31)은 도면에 도시된 바와 같이, 하부 고정블럭(32)보다 다소 길게 형성되어 그 내부에 형성된 시린지 장착공(37)에 장착되는 시린지의 몸통부를 바르게 잡아줄 수 있도록 구성된다.

또한, 상기 상부 고정블럭(31)의 전면에는 다수개의 관통홀(33,34)이 시린지 장착공(37)과 연통되도록 상하방향으로 각각 형성된다.

상하로 관통된 상기 관통홀(33,34)에는 고정자석(38)이 끼움 설치된다. 또한, 중앙부에 형성된 관통홀은 시린지 고정볼트(35)가 결합되는 고정볼트 장착공(39)으로, 상기 고정볼트 장착공(39)은 그 내주연에 나사산이 형성되어 고정나사부(39a)가 마련되어 상기 시린지 고정볼트(39)가 나사결합되도록 구성된다.

또한, 상기 상부 고정블럭(31)의 내주연, 즉 시린지 장착공(37)에는 금속제플레이트(50)가 원통형으로 말린 상태로 끼움 설치되며, 상기 시린지 장착공(37)에 끼움 설치된 상기 금속플레이트(50)의 내측으로 시린지가 끼움 고정되며, 상기 시린지 고정볼트(35)는 시린지 장착공(37)의 내주연에 끼워진 금속플레이트(50)를 가압하여 금속플레이트(50)가 시린지의 외주면에 면접촉되어 시린지를 고정하도록 한다.

또한, 상기 상부 고정블럭(31)의 하단에 장착되는 하부 고정블럭(32)은 그 내주연 상단부가 상부 고정블럭(31)에 형성된 시린지 장착공(37)과 동일한 크기로 이루어지되, 그 내주연 하단부는 시린지의 니들 고정부를 안정되게 지지하도록 하단 테이퍼부(32a)가 형성되어 있다.

또한, 상기 하부 고정블럭(32)의 전면에는 일정 크기의 투시공(36)이 관통 형성되어 있으며, 상기 투시공(36)은 상하방향으로 길이가 긴 장방형으로 이루어져 시린지 고정블럭(30)의 외측에서 시린지 내부에 채워진 접착제의 양을 상기 투시공(36)을 통해 육안으로 확인가능하도록 구성된다.

한편, 도 4는 상기 상부고정블럭(31)의 수평 절단단면도를 도시하고 있다.

도 4를 참조하여 상부 고정블럭(31)의 내주연에 형성된 시린지 장착공(37)의 형상에 대하여 추가 설명하면, 상기 상부 고정블럭(31)의 내측에 형성된 시린지 장착공(37)은 전체가 구형으로 이루어진 것이 아니고, 전체 구형의 내주연 중 일부 구간에서 본래 구형으로 이루어질 진원으로부터 외측으로 돌출되는 요홈 돌기부(40)가 연장 형성된 구조로 이루어진다.

즉, 시린지가 장착되는 상기 시린지 장착공은 일반적으로 시린지의 외통과 동일한 구형으로 이루어지기 마련이지만, 본 고안에 적용된 시린지 장착공(37)은 진원의 일부 구간에서 본래의 진원 외측으로 약간 돌출되어 진원의 가상선(43) 외측으로 추가 공간부(42)가 만들어지도록 요홈 돌기부(40)가 형성된 구조로 이루어진다.

따라서, 상기 추가 공간부(42)를 형성하는 요홈 돌기부(40)의 양측은 진원의 일부 구간에서 양측에서 연장되어 폭이 점점 줄어드는 경사변(44,45)이 형성되어 라운드형의 요홈돌기부(40)가 형성된다.

이와 같은 요홈돌기부(40)에 의한 추가 공간부(42)를 형성하는 이유는 시린지 장착공(37)에 장착되는 시린지가 시린지 고정볼트(35)의 조임에 의해 조여져 고정될 때, 상기 추가 공간부(42) 측으로 장착된 시린지의 외주연이 밀착되어 그 유동이 제한되도록 하기 위해 구성된 것이다.

따라서, 상기 시린지 고정볼트(35)와 상기 요홈돌기부(40)는 서로 반대측에 각각 형성되는 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.

한편, 도 5는 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛(60)에 시린지(10)가 결합된 상태의 단면도를 도시하고 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛(60)의 시린지 고정블럭(30)의 내측에 형성된 시린지 장착공(37)에 니들이 하향되도록 시린지(10)가 끼움 설치된다.

시린지(10)가 시린지 장착공(37)에 끼움 설치되기 전에, 상기 시린지 장착공(37)의 내주연에는 평판형의 금속플레이트(50)가 롤 형태로 끼워져 상부 고정블럭(31)의 전면에 형성된 관통홀(33,34)에 끼움 결합된 고정자석(38)의 자력에 의해 시린지 장착공(37)의 내주연에 밀착된 상태로 고정 지지된다.

따라서, 시린지 장착공(37)의 내측으로 시린지(10)가 장착될 경우, 상기 시린지(10)의 몸통 외주연측에 금속플레이트(50)가 위치하게 되고, 상부 고정블럭(31)의 외측 중심부에 결합된 상기 시린지 고정볼트(35)가 조여지게 되면, 상기 상부 고정블럭(31)의 고정볼트 장착공(39)을 통과한 시린지 고정볼트(35)의 선단부가 고정자석(38)에 의해 고정된 금속플레이트(50)의 외측면을 가압하게 되고, 이에 따라 금속플레이트(50)가 시린지(10)의 외주연에 밀착되어 시린지(10)의 몸통부를 조여 고정시킨다.

물론, 본 고안의 실시예에 따른 디스펜서 고정유닛(60)은 디스펜싱 장치(20)에 결합된 상태이고, 상기 상하부 고정블럭(31,32)의 내측에 끼워져 고정된 시린지(10)는 그 상단부에 설치되는 별도의 가압수단(도시안됨)에 의해 가압되어져 시린지(10) 하단의 니들(16)로 그 내부에 채워진 접착제를 배출시키면서 전자부품이 결합될 기판상에 접착제 도포를 수행하게 된다.

이와 같이, 구성되는 본 고안에 따른 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛(60)에는 시린지(10)와 결합되는 니들(16)이 구비되어 있지 않고, 니들(16)이 결합된 시린지 전체를 간단히 고정하여 사용할 수 있도록 구성된다.

따라서, 본 고안은 디스펜서 고정유닛트(60)에 니들이 구비되어 있지 않아서 시린지가 분리된 후에 니들 내부에 접착제가 잔류하여 시린지의 탈부착시 니들 내부에 잔류하는 접착제의 경화로 니들의 교체 및 니들 내부에 잔류하는 접착제를 제거하는데 겪었던 불편과 작업지연을 해소할 수 있도록 한다.

또한, 시린지를 고정하기 위해 조여지는 시린지 고정볼트(35)가 시린지의 외주연을 직접 가압하는 구조가 아니고 금속플레이트(50)를 통해 시린지를 가압 및 고정하게 되므로, 시린지의 몸통부 외주연에 스크래치나 요철홈이 발생되지 않아 시린지의 재사용에 필요한 내구성을 향상시킬 수 있고, 시린지의 장착시 시린지 고정블럭 내에서 수직도를 유지하여 접착제의 도포가 균일하게 이루어질 수 있도록 한다.

또한, 하부 고정블럭(32)의 정면에는 그 내부에 장착된 시린지(10)의 접착제 소진여부를 확인할 수 있는 투시공(36)이 형성되어 있어 외부에서 육안으로 접착제 소모량을 체크하여 제때에 시린지 교체가 가능하여 접착제 부족으로 인한 도포불량이 발생되는 것을 사전에 예방할 수 있도록 한다.

도면에서 부호가 표기되지 않은 상부 고정블럭의 전 후면에 각각 형성된 관통홀은 디스펜서 고정유닛을 디스펜싱 장치에 고정할 때 사용하는 고정공과 고정자석을 추가로 설치할 수 있는 보조공이다.

이상에서 본 고안의 바람직한 실시예 위주로 설명하였으나, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자는 본 고안의 실용신안등록 청구범위에 기재된 내용을 토대로 동일한 기술적사상의 범위 이내에서 다양한 변형 실시예의 구현도 가능하며, 이러한 변형실시예도 본 고안의 권리범위에 속하는 것은 당연할 것이다.

10 : 시린지 15 : 디스펜서 고정유닛
16 : 니들 20 : 디스펜싱 장치
30 : 시린지 고정블럭 31 : 상부 고정블럭
32 : 하부 고정블럭 32a : 하단테이퍼부
33,34 : 관통홀 35 : 시린지 고정볼트
36 : 투시공 37 : 시린지장착공
38 : 고정자석 39 : 고정볼트 장착공
40 : 요홈 돌기부 42 : 추가 공간부
43 : 가상선 44,45 : 경사변
50 : 금속플레이트 60 : 디스펜서 유닛

Claims (5)

1. 내부에 시린지가 장착될 시린지장착공이 상하방향으로 형성되어 디스펜서 장치에 고정 설치되는 기둥 형상의 시린지 고정블럭;
   상기 시린지 고정블럭의 일측면에 복수개가 관통되어 시린지장착공 내부와 연통하도록 형성된 관통홀;
   일정한 자력을 갖도록 구성되어 상기 관통홀의 내부에 끼움 장착되는 복수개의 고정자석;
   상기 시린지 고정블럭의 일측면 중심부에서 시린지장착공 내부와 연통하도록 관통되고 그 내주연에 고정나사부가 형성된 고정볼트 장착공;
   상기 시린지 고정블럭의 시린지장착공에 장착되는 시린지의 외주연을 감싸도록 시린지장착공의 내주연에 끼움 설치되어 상기 고정자석에 의해 고정 지지되는 일정한 탄성을 갖는 금속제플레이트;
   상기 고정볼트 장착공에 결합되어 그 회전방향에 따라 시린지장착공에 장착된 시린지의 외주연을 상기 금속제플레이트를 통해 가압하거나 가압 해제하여 시린지를 고정블럭에 고정시키거나 그 고정을 해제하는 시린지 고정볼트;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛.
2. 제1항에 있어서,
   상기 시린지 고정블럭의 일측면에는 시린지 장착공에 끼움 설치된 시린지에 채워진 접착제의 양을 시린지 고정블럭 외측에서 확인할 수 있도록 일정크기로 관통된 투시공이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 시린지 고정블럭은 시린지의 몸통부를 지지하는 상부고정블럭과,
   시린지의 하단 및 니들 장착부를 지지하는 하부 고정블럭으로 분리된 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛.
4. 제3항에 있어서,
   상기 하부고정블럭의 내부에는 시린지의 하단을 지지하면서 시린지 장착공 내부에서 시린지의 안정적인 자세가 유지되도록 하는 하단 테이퍼부가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛.
5. 제4항에 있어서,
   상기 상부 고정블럭은 그 내주연의 일부분이 진원을 이루는 일부구간에서 진원보다 외측으로 돌출된 요홈돌기부가 형성된 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛.

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