JP3690257B2 - チップ部品の搬送装置 - Google Patents
チップ部品の搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3690257B2 JP3690257B2 JP2000257202A JP2000257202A JP3690257B2 JP 3690257 B2 JP3690257 B2 JP 3690257B2 JP 2000257202 A JP2000257202 A JP 2000257202A JP 2000257202 A JP2000257202 A JP 2000257202A JP 3690257 B2 JP3690257 B2 JP 3690257B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- fixed base
- storage recess
- chip
- low friction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/02—Devices for feeding articles or materials to conveyors
- B65G47/04—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles
- B65G47/12—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles
- B65G47/14—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding
- B65G47/1407—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl
- B65G47/1478—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl by means of pick-up devices, the container remaining immobile
- B65G47/1485—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl by means of pick-up devices, the container remaining immobile using suction or magnetic forces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送部材に形成された収納凹部内にてチップ部品を吸引保持した状態で固定ベース上を搬送するようにしたチップ部品の搬送装置に関する。本発明の搬送装置は、チップ状電子部品の電気的特性を測定選別するようにした測定選別装置に適しているので、以下、これに適用した場合を例にとって説明する。
【0002】
【従来の技術】
チップ状電子部品の電気的特性を測定して良品を選別するようにした測定選別装置として、従来、図8ないし図10に示すものがある。この測定選別装置は、固定ベース50の上面50aに搬送部材としてのターンテーブル51を回転可能に配置し、該ターンテーブル51の外周部にチップ部品52が収納される収納凹部51aを形成した構造のものである。
【0003】
この測定選別装置では、部品供給ステーションにてチップ部品52を各収納凹部51aに供給し、該チップ部品52を真空源により吸引保持した状態でターンテーブル51を図示矢印方向に回転させることによりチップ部品52を各作業ステーションA,B,Cに順次搬送し、この作業ステーションA〜Cにて測定,検査,加工等の所定作業を行い、しかる後、取り出しステーションに搬送するよう構成されている。
【0004】
またチップ部品52を吸引保持するにあたっては、ターンテーブル51の各収納凹部51bの下部コーナ部に真空源に連通接続された吸引通路51bを形成し、該下部コーナ部にチップ部品52を位置決めするとともに吸引保持するようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の測定選別装置では、図11に示すように、チップ部品52を搬送する際に電極52aが固定ベース50の上面50aに擦れることから、電極52aに擦れによる傷が付く場合がある。この電極表面の擦れ傷の如何によっては、ワーク実装工程ではんだ付け不良が生じる場合があり、品質に対する信頼性を高めるうえでの改善が要請されている。
【0006】
本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされたもので、チップ部品を搬送する際の擦れ傷を回避でき、ひいては実装不良を防止できるチップ部品の搬送装置を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、固定ベース上に搬送部材を移動可能に配置し、該搬送部材にチップ部品を収納する収納凹部を形成するとともに、該チップ部品を吸引保持する真空吸引通路を形成し、上記収納凹部内にチップ部品を吸引保持した状態で上記固定ベース上を搬送するようにしたチップ部品の搬送装置において、上記搬送部材の収納凹部の上面に低摩擦シートを配設するとともに、該低摩擦シートの上面にアッパプレートを配設して上記収納凹部を覆い、上記真空吸引通路を上記収納凹部の上部コーナ部を切り欠くことにより形成し、上記チップ部品を、上記収納凹部内の固定ベースの反対側の上部コーナ部と上記低摩擦シートとで位置決めしかつ上記固定ベースとの間に隙間を設けた状態で吸引保持することを特徴としている。
【0009】
請求項2の発明は、請求項1において、上記収納凹部にチップ部品を外部に排出するための圧縮空気吹き出し口が形成されていることを特徴としている。
【0011】
請求項3の発明は、請求項1又2において、上記アッパプレートが、チップ
部品に作用する下方からの衝撃力を吸収する弾性体により構成されていることを特徴としている。
【0012】
【発明の作用効果】
請求項1の発明にかかる搬送装置によれば、チップ部品を収納凹部内の固定ベースの反対側にて吸引保持するので、チップ部品は固定ベースから浮いた状態で搬送されることとなり、固定ベースに擦れるのを抑制でき、電極に擦れ傷が生じるのを回避することができる。その結果、ワーク実装時のはんだ付け不良を防止でき、品質に対する信頼性を向上できる。
【0013】
請求項1の発明では、チップ部品を固定ベースとの間に隙間を設けた状態で吸引保持したので、チップ部品が固定ベースに擦れるのを確実に防止でき、品質に対する信頼性をさらに向上できる。また収納凹部の上面をアッパプレートで覆うとともに、該アッパプレートとチップ部品との間に低摩擦シートを介設したので、チップ部品を収納凹部に供給する際に引っかけたりすることなくスムーズに吸引保持することができ、チップ部品の位置決めを容易確実に行なうことができる。
【0014】
請求項2の発明では、収納凹部に圧縮空気吹き出し口を形成したので、収納凹部からチップ部品を容易に取り出すことができる。
【0016】
請求項3の発明では、上記アッパプレートを弾性体により構成したので、チップ部品に下方から作用する衝撃力を吸収することができ、チップ部品に衝撃力が直接加わるのを防止できる。例えば、固定ベースの下方からプローブピン等を突出させてチップ部品の電気的特性を測定する場合の衝撃力がチップ部品に直接作用するのを回避できる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【0018】
図1ないし図7は、本発明の一実施形態によるチップ部品の測定選別装置(搬送装置)を説明するための図であり、図1は測定選別装置の概略図、図2はチップ部品収納部の斜視図、図3はチップ部品収納部の断面図(図2のIII-III 線断面図)、図4はチップ部品収納部の正面図、図5はターンテーブルの収納凹部の斜視図、図6,図7は測定機器の斜視図である。
【0019】
図において、1は測定選別装置を示しており、これは固定ベース2の上面2aに直方体状のチップ型電子部品(以下、チップ部品と略記する)3を各作業ステーションA,B,Cに順次搬送するターンテーブル4を回転可能に配置した構成となっている。上記各作業ステーションA〜Cではチップ部品3の電気的特性の測定,検査,あるいは加工等を行なうように構成されており、例えば作業ステーションAには上記チップ部品3の電気的特性を測定する測定機器5が配設されている。
【0020】
上記測定機器5は、図6,図7に示すように、プローブユニット6と該プローブユニット6を昇降駆動する昇降駆動機構7とを備えている。この昇降駆動機構7は、固定ブラケット8にスライド板9を固定するとともに、該スライド板9にスライド軸受部材10を上下方向に摺動自在に係合させ、該スライド軸受部材10に水平方向に延びる帯板状のスライダ11を固定した構造のものであり、このスライダ11の一端側にはマグネット12が配設されており、他端側には上記プローブユニット6が取付け固定されている。
【0021】
上記プローブユニット6は、端子ブロック15内に第1,第2測定端子16,17を上下方向に進退可能に挿入配置し、該各測定端子16,17を加圧ばね18により上方に付勢した構造のものである。上記プローブユニット6は固定ベース2の下方に配置され、該固定ベース2に形成された貫通孔2b,2b内に上記各測定端子16,17が出没可能に挿入配置されている。この各測定端子16,17はリード線を介して計測器に接続されている。
【0022】
そしてチップ部品3が作業ステーションAに搬送されるとマグネット12がスライダ11を上昇させ、これに伴って第1,第2測定端子16,17が固定テーブル2の上面2aから突出し、チップ部品3の電極3a,3aに当接する。この状態で所定の測定が行われる。この測定が終了するとスライダ11が下降し、各測定端子16,17が固定ベース2内に退避する。
【0023】
上記ターンテーブル4は円板状のものであり、これの外周部には半径方向に延びる矩形状の収納凹部4aが周方向に所定間隔をあけて形成されている。この各収納凹部4aの高さ寸法及び幅寸法はチップ部品3の外形寸法より大き目に設定されている。
【0024】
上記ターンテーブル4の上面には各収納凹部4aの上方を覆うようにテフロン(登録商標)等からなる低摩擦シート20が配設されており、該低摩擦シート20の上面にはゴム等からなるアッパプレート21が配設されている。このターンテーブル4の収納凹部4a,固定ベース2の上面2a,及び低摩擦シート20により囲まれた収納空間部にチップ部品3が収納配置されている。
【0025】
上記ターンテーブル4の上面の各収納凹部4aに臨む部分には半径方向に延びる溝状の吸引通路4bが形成されている。この各吸引通路4bは収納凹部4aの左側上部コーナ部Rを切り欠くことにより形成されたものであり、これの上面は上記低摩擦シート20,アッパプレート21により気密に閉塞されている。このようにしてチップ部品3は収納凹部4aの上部コーナ部Rと低摩擦シート20とで位置決めされており、かつ上記固定ベース2の上面2aとの間に僅かな隙間を設けた状態で吸引保持されている。
【0026】
また上記各吸引通路4bは吸引孔4b´を介して固定ベース2に形成された共通の真空通路2cに連通しており、該真空通路2cの延長端には真空ポンプ(不図示)が接続されている。この真空通路2cはチップ部品3の供給ステーションから取り出しステーションに渡る長さを有している。
【0027】
また上記各吸引通路4bには圧縮空気吹き出し口4cが形成されており、該圧縮空気吹き出し口4cは固定ベース2に形成された圧縮空気供給通路2dを介して圧縮ポンプ(不図示)に接続されている。この圧縮空気供給通路2dはターンテーブル4が取り出しステーションに位置したときに上記圧縮空気吹き出し口4cに連通するようになっている。
【0028】
上記測定選別装置1を用いてチップ部品3を測定選別するには、まず部品供給ステーションにてチップ部品3を各収納凹部4a内に供給する。すると真空吸引力によってチップ部品3は収納凹部4aの上部コーナ部Rと低摩擦シート20とで位置決め保持され、この状態でターンテーブル4が各チップ部品3を各作業ステーションA〜Cに順次搬送する。各ステーションA〜Cにおいてチップ部品3の測定,検査,加工等の作業が行われ、この各種の作業が終了すると、チップ部品3は取り出しステーションに搬送され、ここで収納凹部4a内に圧縮空気が吹き込まれて外部に排出される。
【0029】
上記作業ステーションAでは、第1,第2測定端子16,17が固定ベース2の上面2aから突出してチップ部品3の電気的特性を測定することとなる。この場合、各測定端子16,17の衝撃力を低摩擦シート20を介してアッパプレート21が弾性変形して吸収することとなり、チップ部品3に衝撃力が直接加わるのを防止している。
【0030】
このように本実施形態によれば、ターンテーブル4の各収納凹部4aの上部コーナ部Rに吸引通路4bを形成し、これによりチップ部品3を固定ベース2の上面2aとの間に隙間を設けた状態で吸引保持したので、チップ部品3を固定ベース2から浮かせた状態で搬送することができ、固定ベース2との接触を確実に防止でき、電極3aに擦れ傷が生じるのを防止することができる。その結果、ワーク実装時のはんだ付け不良を防止でき、品質に対する信頼性を向上できる。
【0031】
また上記各収納凹部4aに圧縮空気吹き出し口4cを形成したので、取り出しステーションでチップ部品3を容易に取り出すことができる。
【0032】
本実施形態では、上記収納凹部4aの上面をテフロン等からなる低摩擦シート20で覆ったので、供給ステーションにてチップ部品3を吸引する際に引っ掛かったりすることなくスムーズに吸引することができ、チップ部品3の位置決めを容易確実に行なうことができる。
【0033】
また上記低摩擦シート20の上面にアッパブレート21を配設し、該アッパプレート21をゴム等の弾性体により構成したので、作業ステーションAにて各測定端子16,17を突出させてチップ部品3に当接させる際の衝撃力を吸収することができ、チップ部品3に衝撃力が直接加わるのを回避でき、割れや欠け等の問題を解消できる。これによりプローブユニット6の昇降スピードを速めることが可能となり、測定効率の向上を図ることができる。
【0034】
また本実施形態では、各測定端子16,17とターンテーブル4との位置合わせを行った後、ターンテーブル4に低摩擦シート20,アッパプレート21を取付けることにより、各測定端子16,17とターンテーブル4との位置合わせを容易に行なうことができ、組立ミスによる測定ミスを防止できる。
【0035】
なお、上記実施形態では、チップ部品の電気的特性を測定選別するようにした測定選別装置に適用した場合を例に説明したが、本発明の搬送装置はこれに限られるものではなく、例えばチップ部品を搬送してプリント基板に装着するようにした部品装着装置にも適用でき、要はチップ部品を搬送部材により吸引保持した状態で固定ベース上を搬送するようにしたものであれば何れにも適用可能である。
【0036】
また上記実施形態では、チップ部品をターンテーブルを回転させることにより搬送する場合を説明したが、本発明の搬送装置は、チップ部品を固定ベース上を直線移動させることにより搬送するようにした場合にも勿論適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態によるチップ部品の測定選別装置の概略図である。
【図2】上記測定選別装置のチップ部品収納部の斜視図である。
【図3】上記チップ部品収納部の断面図(図2のIII-III 線断面図)である。
【図4】上記チップ部品収納部の正面図である。
【図5】上記測定選別装置のターンテーブルの斜視図である。
【図6】上記測定選別装置の測定機器の斜視図である。
【図7】上記測定機器のプローブユニットの斜視図である。
【図8】従来の一般的な測定選別装置の概略図である。
【図9】従来のチップ部品収納部の斜視図である。
【図10】従来の収納凹部の斜視図である。
【図11】従来の問題点を示す図である。
【符号の説明】
1 測定選別装置(搬送装置)
2 固定ベース
2a 上面
3 チップ部品
4 ターンテーブル(搬送部材)
4a 収納凹部
4b 吸引通路
4c 圧縮空気吹き出し口
20 低摩擦シート
21 アッパプレート
Claims (3)
- 固定ベース上に搬送部材を移動可能に配置し、該搬送部材にチップ部品を収納する収納凹部を形成するとともに、該チップ部品を吸引保持する真空吸引通路を形成し、上記収納凹部内にチップ部品を吸引保持した状態で上記固定ベース上を搬送するようにしたチップ部品の搬送装置において、上記搬送部材の収納凹部の上面に低摩擦シートを配設するとともに、該低摩擦シートの上面にアッパプレートを配設して上記収納凹部を覆い、上記真空吸引通路を上記収納凹部の上部コーナ部を切り欠くことにより形成し、上記チップ部品を、上記収納凹部内の固定ベースの反対側の上部コーナ部と上記低摩擦シートとで位置決めしかつ上記固定ベースとの間に隙間を設けた状態で吸引保持することを特徴とするチップ部品の搬送装置。
- 請求項1において、上記収納凹部にチップ部品を外部に排出するための圧縮空気吹き出し口が形成されていることを特徴とするチップ部品の搬送装置。
- 請求項1又は2において、上記アッパプレートが、チップ部品に作用する下方からの衝撃力を吸収する弾性体により構成されていることを特徴とするチップ部品の搬送装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000257202A JP3690257B2 (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | チップ部品の搬送装置 |
GB0118523A GB2370824B (en) | 2000-08-28 | 2001-07-30 | Transferring apparatus for chips and method of use |
US09/918,640 US6540065B2 (en) | 2000-08-28 | 2001-08-01 | Transferring apparatus for chips and method of use |
KR10-2001-0051545A KR100401422B1 (ko) | 2000-08-28 | 2001-08-25 | 칩용 운반 장치 및 이에 대한 이용 방법 |
CNB011252774A CN1197448C (zh) | 2000-08-28 | 2001-08-28 | 芯片传送装置和传送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000257202A JP3690257B2 (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | チップ部品の搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002068471A JP2002068471A (ja) | 2002-03-08 |
JP3690257B2 true JP3690257B2 (ja) | 2005-08-31 |
Family
ID=18745702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000257202A Expired - Fee Related JP3690257B2 (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | チップ部品の搬送装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6540065B2 (ja) |
JP (1) | JP3690257B2 (ja) |
KR (1) | KR100401422B1 (ja) |
CN (1) | CN1197448C (ja) |
GB (1) | GB2370824B (ja) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3925337B2 (ja) * | 2002-07-22 | 2007-06-06 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の搬送保持装置 |
JP4346912B2 (ja) * | 2003-01-20 | 2009-10-21 | 株式会社 東京ウエルズ | 真空吸引システムおよびその制御方法 |
ITPR20030013A1 (it) * | 2003-02-19 | 2004-08-20 | Lanfranchi Srl | Trasportatore a stella per alimentare o evacuare contenitori o bottiglie in plastica vuoti ad una macchina e macchina raddrizzatrice e allineatrice incorporante detto trasportatore a stella. |
JP4243960B2 (ja) * | 2003-02-25 | 2009-03-25 | ヤマハファインテック株式会社 | ワークの選別装置および選別方法 |
JP4469943B2 (ja) * | 2004-07-05 | 2010-06-02 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク搬送排出システム |
JP4500938B2 (ja) * | 2004-07-21 | 2010-07-14 | 株式会社 東京ウエルズ | 真空吸引システム |
JP4509041B2 (ja) * | 2006-02-10 | 2010-07-21 | 株式会社ヒューブレイン | テーピング装置移載機構 |
JP4046138B2 (ja) * | 2006-05-24 | 2008-02-13 | 株式会社村田製作所 | ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置 |
JP4124242B2 (ja) * | 2006-05-24 | 2008-07-23 | 株式会社村田製作所 | ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置 |
JP4079179B2 (ja) | 2006-06-02 | 2008-04-23 | 株式会社村田製作所 | ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置 |
ATE540568T1 (de) * | 2009-02-03 | 2012-01-15 | Ismeca Semiconductor Holding | Verfahren und vorrichtung zum füllen von trägerbändern mit elektronischen bauteilen |
KR101610272B1 (ko) | 2009-04-15 | 2016-04-08 | 한화테크윈 주식회사 | 진공 노즐 제어 장치 및 이를 갖는 부품 실장기용 헤드 어셈블리 |
WO2011138440A2 (en) | 2010-05-07 | 2011-11-10 | Böwe Systec Gmbh | Apparatus and method for inserting one or more goods into a moveable cover |
JP5570887B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2014-08-13 | 太陽誘電株式会社 | 外観検査装置 |
JP6009167B2 (ja) * | 2012-01-17 | 2016-10-19 | 株式会社 東京ウエルズ | ワークの外観検査装置およびワークの外観検査方法 |
JP6144065B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2017-06-07 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク測定装置およびワーク測定方法 |
CN103575486B (zh) * | 2013-11-21 | 2016-06-29 | 华东光电集成器件研究所 | 一种裸芯片冲击振动试验夹具及裸芯片的装夹方法 |
JP6131933B2 (ja) | 2014-01-10 | 2017-05-24 | 株式会社村田製作所 | テーピング電子部品連の製造装置、テーピング電子部品連の製造方法、電子部品の搬送装置、電子部品の搬送方法及びテーピング電子部品連 |
KR101871700B1 (ko) * | 2014-02-27 | 2018-06-27 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 정렬 공급 장치 및 정렬 방법 |
JP6688234B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2020-04-28 | クアリーセンス アーゲー | 真空ベルトを備えた搬送装置 |
KR101926410B1 (ko) * | 2014-11-06 | 2018-12-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품의 반송장치 |
JP6435535B2 (ja) * | 2015-01-07 | 2018-12-12 | 株式会社 東京ウエルズ | ワークの特性測定装置およびワークの特性測定方法 |
CN107406202B (zh) * | 2015-03-06 | 2019-12-03 | 仓敷纺绩株式会社 | 物品供应装置 |
JP6347239B2 (ja) * | 2015-08-28 | 2018-06-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送装置およびそれを用いた産業装置 |
WO2017056607A1 (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の検査装置及び検査方法 |
JP6561825B2 (ja) * | 2015-12-21 | 2019-08-21 | 株式会社村田製作所 | 搬送装置、基盤およびその製造方法 |
KR102469663B1 (ko) * | 2016-05-17 | 2022-11-22 | 세메스 주식회사 | 다이 고정 장치 |
JP6648681B2 (ja) * | 2016-12-16 | 2020-02-14 | 株式会社村田製作所 | チップ部品搬送装置 |
JP6986630B2 (ja) * | 2018-05-22 | 2021-12-22 | 株式会社Fuji | サイドクランプ装置 |
CN109065487B (zh) * | 2018-05-28 | 2020-10-23 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种真空传输装置 |
CN109896277B (zh) * | 2019-03-19 | 2023-12-26 | 江苏信息职业技术学院 | 真空分配模块、真空吸盘及测试分选机 |
JP7075139B2 (ja) * | 2020-06-02 | 2022-05-25 | 株式会社ヒューモラボラトリー | チップ電子部品検査選別装置用のチップ電子部品搬送円盤 |
TWI752602B (zh) * | 2020-08-25 | 2022-01-11 | 萬潤科技股份有限公司 | 電子元件搬送方法及裝置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3583548A (en) * | 1968-10-16 | 1971-06-08 | Ibm | Apparatus for handling miniature articles |
JPS5818288B2 (ja) * | 1979-04-27 | 1983-04-12 | 日本エランコ株式会社 | カプセルの方向規制方法およびその装置 |
US4722432A (en) * | 1986-07-23 | 1988-02-02 | Doboy Packaging Machinery, Inc. | Rotary transfer apparatus |
JPS63272629A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-11-10 | I D K Kk | 錠剤の搬送充填装置 |
JPH01109016U (ja) * | 1988-01-18 | 1989-07-24 | ||
JPH038619A (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-16 | Nitto Kogyo Co Ltd | チップ自動分離送給装置 |
GB2250496B (en) * | 1990-12-04 | 1994-07-27 | Nitto Kogyo Kk | Automatic chip separating and feeding apparatus |
JPH06144559A (ja) * | 1992-10-31 | 1994-05-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | キャップ付電子部品搬送テーブル |
JP3262400B2 (ja) * | 1993-03-17 | 2002-03-04 | 日東工業株式会社 | チップ自動分離送給装置 |
JP3613531B2 (ja) * | 1993-12-10 | 2005-01-26 | 日東工業株式会社 | チップ自動分離搬送装置 |
JPH07187394A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-25 | Asahi Tec Corp | 網状ワーク自動供給装置 |
JP3752304B2 (ja) * | 1996-04-30 | 2006-03-08 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品搬送装置 |
US6025567A (en) * | 1997-11-10 | 2000-02-15 | Brooks; David M. | Binning wheel for testing and sorting capacitor chips |
JP3339390B2 (ja) | 1997-11-12 | 2002-10-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送装置 |
JP3446598B2 (ja) * | 1998-03-23 | 2003-09-16 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の移載装置 |
JP3244061B2 (ja) * | 1998-09-01 | 2002-01-07 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の姿勢変換装置 |
-
2000
- 2000-08-28 JP JP2000257202A patent/JP3690257B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-07-30 GB GB0118523A patent/GB2370824B/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-08-01 US US09/918,640 patent/US6540065B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-08-25 KR KR10-2001-0051545A patent/KR100401422B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-08-28 CN CNB011252774A patent/CN1197448C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020050443A1 (en) | 2002-05-02 |
KR100401422B1 (ko) | 2003-10-17 |
KR20020018006A (ko) | 2002-03-07 |
US6540065B2 (en) | 2003-04-01 |
GB0118523D0 (en) | 2001-09-19 |
CN1345177A (zh) | 2002-04-17 |
GB2370824B (en) | 2004-03-17 |
JP2002068471A (ja) | 2002-03-08 |
GB2370824A (en) | 2002-07-10 |
CN1197448C (zh) | 2005-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3690257B2 (ja) | チップ部品の搬送装置 | |
CN109841567B (zh) | 半导体材料切割装置 | |
CN100394572C (zh) | 用于处理电子器件的*** | |
JP2012116528A (ja) | テーピングユニット及び電子部品検査装置 | |
JP5045010B2 (ja) | 位置決め手段付き搬送装置 | |
KR20120026745A (ko) | 반도체 패키지 싱귤레이션 장치 | |
JP3925337B2 (ja) | チップ部品の搬送保持装置 | |
TW201809704A (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
JP3099235B2 (ja) | ウエハ検査装置 | |
JP2003337153A (ja) | チップ部品の特性測定方法および特性測定装置 | |
CN116359699A (zh) | 元件处理器 | |
JP7107589B2 (ja) | チップ電子部品検査用のローラ電極接触子を備えた装置 | |
JPH09246790A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2000097670A (ja) | プリント基板の外観検査装置 | |
JP3706678B2 (ja) | 複数素子チップ部品の測定方法及び装置 | |
JP3080845B2 (ja) | 検査装置及びその方法 | |
JPH07111395A (ja) | Icデバイスの移載装置 | |
JP4588913B2 (ja) | 部品搬送装置 | |
JPH0329335A (ja) | 半導体チッププローバ | |
CN211056157U (zh) | 电子组件入料保持装置 | |
JP2003040433A (ja) | 極薄水晶片測定分類装置 | |
JP3265907B2 (ja) | ラジアルリード型電子部品の特性検査装置 | |
JP3003566B2 (ja) | Icデバイスの移載装置 | |
JPH0854442A (ja) | 検査装置 | |
JP4096640B2 (ja) | チップ型電子部品の測定装置および測定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050303 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050524 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050606 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080624 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090624 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090624 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100624 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110624 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |