KR20160106495A

KR20160106495A - 수지 도포 장치

Info

Publication number: KR20160106495A
Application number: KR1020160021663A
Authority: KR
Inventors: 다카시 오노; 가즈타카 구와나
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2015-03-02
Filing date: 2016-02-24
Publication date: 2016-09-12
Also published as: JP6466205B2; JP2016159227A; KR102322717B1; DE102016203318A1

Abstract

본 발명은, 컴팩트한 구성으로 할 수 있고, 복수의 수지 성분을 포함하는 액상 수지를 탈포할 때, 액상 수지의 분리를 억제할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
피도포 부재(W)에 액상 수지(L)를 도포하는 노즐(11)과, 노즐에 액상 수지를 공급하는 제1 공급로(10)와, 제1 공급로에 연결하는 탈포 수단(100)과, 탈포 수단과 수지 공급원(30)을 연통시키는 제2 공급로(20)를 구비하여 수지 도포 장치(1)가 구성된다. 탈포 수단은, 액상 수지를 담을 수 있는 컵(110)과, 컵의 내부에 설치되는 받이부(120)를 구비하고 있다. 받이부는, 폐색면인 바닥면(122)과, 바닥면에 연접하는 측면에서 미리 정해진 폭의 망에 의해 형성되는 망 영역(123)을 구비하고 있다. 컵에 담겨진 액상 수지에 망 영역을 모두 잠기게 한 상태를 유지시키고, 액상 수지를 노즐에 공급함으로써 액상 수지의 탈포를 행한다.

Description

수지 도포 장치{RESIN COATING DEVICE}

본 발명은, 액상 수지를 탈포하고 나서 노즐에 공급하는 수지 도포 장치에 관한 것이다.

특허문헌 1 및 2에는, 진공 펌프나 교반기를 이용함으로써, 액상 수지에 포함되는 기포를 제거하는 방법이 개시되어 있다. 이들 방법에서는, 액상 수지를 진공 분위기 하에 둠으로써, 액상 수지에 포함되는 기포가 수지 밖으로 빠져나오기 쉬워진다. 또한, 진공 분위기에서 수지를 교반함으로써, 기포가 수지 밖으로 더욱 빠져나오기 쉬워진다.

특허문헌 3에는, 통 형상으로 형성된 망상(網狀) 부재에 대하여, 기포를 포함하는 액상 수지를 통과시켜 액상 수지로부터 기포를 제거하는 탈포 장치가 개시되어 있다. 이 탈포 장치에서는, 망상 부재가 액상 수지의 액면보다 위쪽의 대기중에 배치되고, 자중(自重)에 의해 이동하는 액상 수지가 망상 부재를 통과할 때에 탈포된다.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제11-213990호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2004-033924호 공보 [특허문헌 3] 일본 특허 공개 제2013-233496호 공보

그러나, 특허문헌 1 및 2에 기재된 방법에서는, 탈포를 위해 진공 펌프나 교반기가 필요해져, 사용하는 장치가 커진다고 하는 문제가 있다. 또한, 특허문헌 3에 기재된 장치는, 망상 부재를 통과한 액상 수지가 대기에 닿아 굳어진다고 하는 문제가 있다. 즉, 액상 수지가 복수의 성분을 혼합한 것인 경우, 공기에 닿으면 굳어지기 쉬운 성분이 굳어져, 메시를 막히게 하여 메시의 수지의 통과를 방해할 우려가 있다. 이 때문에, 굳어진 성분 이외의 성분이 망상 부재를 통과하여, 액상 수지가 분리되어 버린다고 하는 문제가 있다.

본 발명은, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 컴팩트한 구성으로 할 수 있고, 적어도 2종류의 수지 성분을 포함하는 액상 수지를 탈포할 때, 액상 수지가 분리되는 것을 억제할 수 있는 수지 도포 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 수지 도포 장치는, 피도포 부재에 액상 수지를 도포하는 노즐과, 노즐에 액상 수지를 공급하는 제1 공급로와, 제1 공급로에 설치되는 제1 펌프와, 제1 공급로에 연결하는 탈포 수단과, 탈포 수단과 수지 공급원을 연통시키는 제2 공급로와, 제2 공급로에 설치되는 제2 펌프를 구비하는 수지 도포 장치로서, 탈포 수단은, 제1 공급로와 연결하고, 제2 펌프에 의해 제2 공급로로부터 공급되는 액상 수지를 담을 수 있는 컵과, 컵의 내부에 설치되고, 제2 공급로로부터 공급되는 액상 수지를 받는 받이부를 포함하며, 받이부는, 제2 공급로로부터 액상 수지를 공급 가능하게 하는 개구를 갖는 통 형상으로 형성되고, 폐색면인 바닥면과, 바닥면에 연접하는 측면에 설치되고, 바닥면으로부터 미리 정해진 폭이 액상 수지에 포함되는 기포를 통과시키지 않는 크기의 메시의 망으로 형성되는 망 영역을 가지며, 컵에 담긴 액상 수지에 망 영역이 모두 잠긴 상태를 유지시키면서, 제1 펌프로 액상 수지를 노즐에 공급함으로써 액상 수지의 탈포를 행하는 것을 특징으로 한다.

이 구성에 따르면, 액상 수지의 자중에 의해 망 영역을 통과시킴으로써, 액상 수지를 탈포할 수 있고, 종래의 진공 펌프나 교반기를 이용하여 탈포하는 장치에 비하여, 구조의 컴팩트화를 도모할 수 있다. 또한, 망 영역이 액상 수지에 잠기기 때문에, 종래와 같이 망상 부재가 대기중에 배치되는 경우에 비하여, 망 영역 통과 전후로 액상 수지가 대기에 닿아 굳어지는 것을 막을 수 있다. 이에 따라, 복수의 성분을 혼합한 액상 수지로 하여도, 공기에 닿으면 굳어지기 쉬운 성분이 굳어져서 메시를 막히게 하여, 통과하기 어려운 상태가 되는 것을 회피할 수 있다. 그 결과, 굳어진 성분 이외의 성분만이 망상 부재를 통과함으로써, 액상 수지가 분리되는 것을 막을 수 있다.

바람직하게는, 본 발명의 수지 도포 장치는, 제2 공급로의 탈포 수단으로 연통하는 일단이 컵에 담겨진 액상 수지에 잠긴 상태를 유지한다.

바람직하게는, 본 발명의 수지 도포 장치는, 액상 수지의 액면의 상한을 검출하는 상한 센서와, 하한을 검출하는 하한 센서를 더 구비하고, 제1 펌프 및 제2 펌프는, 상한 센서 및 하한 센서의 검출 결과에 따라, 액상 수지의 액면을 상한과 하한 사이에 유지한다.

본 발명에 따르면, 액상 수지의 자중에 의해 망 영역을 통과시켜 탈포하기 때문에, 컴팩트한 구성으로 하는 것이 가능해진다. 게다가, 망 영역이 액상 수지에 모두 잠기기 때문에, 적어도 2종류의 수지 성분을 포함하는 액상 수지를 탈포할 때, 액상 수지가 분리되는 것을 억제할 수 있다.

도 1은 본 실시형태에 따른 수지 도포 장치의 모식도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태에 따른 수지 도포 장치에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 수지 도포 장치의 모식도이다. 또한, 본 실시형태에 따른 수지 도포 장치는, 도 1에 도시된 장치 구성에 한정되지 않고, 예컨대, 필요에 따라 제어 장치 등의 구성을 포함하여도 좋다.

도 1에 도시된 바와 같이, 수지 도포 장치(1)는, 예컨대 반도체 웨이퍼 등의 기판에 접착되는 시트 등의 피도포 부재(W)의 표면(Wa)에, 노즐(11)로부터의 액상 수지(L)를 공급(도포)하는 것이다. 피도포 부재(W)가 접착된 반도체 웨이퍼는, 테이블(T)에 배치된다. 액상 수지(L)로서는, 복수의 액상 수지(예컨대, 자외선 경화 수지)가 혼합된 것이 사용되며, 필요에 따라 틱소트로피제도 배합된다.

수지 도포 장치(1)는, 노즐(11), 제1 공급로(10), 제1 펌프(12), 제2 공급로(20), 제2 펌프(21) 및 탈포 수단(100)을 구비하고 있다.

제1 공급로(10)의 상류단은 탈포 수단(100)에 연결되고, 제1 공급로(10)의 하류단은 노즐(11)에 접속되어 있다. 또한, 제1 공급로(10)의 도중에는, 제1 펌프(12)가 설치되고, 제1 펌프(12)는 탈포 수단(100)으로부터 제1 공급로(10)를 통해 노즐(11)에 액상 수지(L)를 공급한다. 제2 공급로(20)의 상류단은 액상 수지(L)의 공급원인 수지 공급원(30)에 접속되고, 제2 공급로(20)의 하류단은 탈포 수단(100)에 접속되어 있다. 따라서, 수지 공급원(30)과 탈포 수단(100)이 제2 공급로(20)를 통해 연통되어 있다. 또한, 제2 공급로(20)의 도중에는, 제2 펌프(21)가 설치되고, 수지 공급원(30)으로부터 탈포 수단(100)을 향해 액상 수지(L)를 압송한다.

탈포 수단(100)은, 제2 공급로(20)로부터 공급되는 액상 수지(L)를 담을 수 있는 컵(110)과, 그 내부에 설치되는 받이부(120)를 갖고 있다. 컵(110)은, 위쪽에 개구(121a)를 갖는 통 형상으로 형성된 컵 본체(111)와, 컵 본체(111)의 하단으로 이어지는 테이퍼형의 바닥부(112)와, 바닥부(112)의 대략 중앙에 형성되어 제1 공급로(10)에 연결되는 유로(113)를 구비하고 있다.

받이부(120)는, 위쪽에 개구(121a)를 갖는 통 형상부(121)와, 통 형상부(121)의 아래쪽에 설치되고, 액상 수지(L)를 통과시키지 않는 폐색면이 되는 바닥면(122)과, 통 형상부(121)와 바닥면(122) 사이에 형성되는 망 영역(123)을 구비하고 있다. 받이부(120)는, 내부에 액상 수지(L)를 저류하는 제1 저류 공간(S1)을 형성하고 있다. 또한, 제1 저류 공간(S1)에는, 개구(121a)를 통해 제2 공급로(20)의 하류단이 설치되고, 제2 공급로(20)로부터 공급되는 액상 수지(L)를 받는다.

통 형상부(121)는, 액상 수지(L)를 통과시키지 않는 폐색면이 된다. 통 형상부(121)의 직경 치수는, 컵 본체(111)의 직경 치수보다 작게 형성되어 있다. 또한, 통 형상부(121)의 상단(개구(121a))측에는, 지지 부재(150)가 설치되어 있다. 지지 부재(150)는, 개구(121a)측으로부터 외측으로 향해져 컵 본체(111)의 상단에 배치되어 있다.

지지 부재(150)가 컵 본체(111)의 상단에 배치된 상태에 있어서, 받이부(120)가 컵(110)의 내부에 배치되고, 받이부(120)의 바닥면(122)은, 컵(110)의 바닥부(112)로부터 위쪽으로 떨어져 위치하고 있다. 또한, 컵 본체(111)와, 통 형상부(121) 및 망 영역(123)은, 대략 동일축 상에 배치된다. 여기서, 컵(110)의 내주면과, 받이부(120)의 외주면 사이에 액상 수지(L)를 저류하는 제2 저류 공간(S2)이 형성된다.

망 영역(123)은, 바닥면(122) 상에 공급되는 액상 수지(L)의 자중에 의해 액상 수지(L)의 통과를 허용하면서, 액상 수지(L)에 포함되는 기포를 통과시키지 않는 크기의 메시의 망으로 형성되어 있다. 망의 재질로는, 특별히 한정되지 않지만, 금속이나 수지 등을 예시할 수 있다. 망 영역(123)이 액상 수지(L)의 통과를 허용함으로써, 망 영역(123)을 통해, 제1 저류 공간(S1) 및 제2 저류 공간(S2)이 연통된다. 또한, 망 영역(123)은, 통 형상부(121)의 하단부와 바닥면(122)의 외주에 연접되어 있다. 따라서, 망 영역(123)은, 바닥면(122)으로부터 상하 방향에서 미리 정해진 폭으로 형성되고, 통 형상부(121)와 대략 동일면 상에 설치된다.

탈포 수단(100)은, 액상 수지(L)의 액면을 검출하는 상한 센서(130) 및 하한 센서(140)를 더 구비하고 있다. 상한 센서(130) 및 하한 센서(140)는, 컵(110)의 외부 측방 위치에 설치된다. 상한 센서(130)는, 투광 소자(131) 및 수광 소자(132)를 구비하고, 하한 센서(140)도, 마찬가지로 투광 소자(141) 및 수광 소자(142)를 구비하고 있다. 상한 센서(130) 및 하한 센서(140)는, 투광 소자(131, 141)에서 발생한 광이, 수광 소자(132, 142)에 도달할 때까지 동안에, 각 저류 공간(S1, S2)의 내부에 액상 수지(L)가 존재하는지를 검출한다.

상한 센서(130)는, 하한 센서(140)의 위쪽에 위치한다. 상한 센서(130)는, 액상 수지(L)의 액면의 상한을 검출하도록 설치되고, 하한 센서(140)는, 액상 수지(L)의 액면의 하한을 검출하도록 설치된다. 여기서, 상한 센서(130)로 액상 수지(L)의 검출이 전환되는 액면 위치를 상한치로 하여 도 1 중 부호 HL로 나타내고, 하한 센서(140)로 액상 수지(L)의 검출이 전환되는 액면 위치를 하한치로 하여 도 1 중 부호 LL로 나타낸다.

본 실시형태에 있어서는, 하한 센서(140)의 투광 소자(141) 위에 상한 센서(130)의 수광 소자(132)가 설치되고, 하한 센서(140)의 수광 소자(142) 위에 상한 센서(130)의 투광 소자(131)가 설치된다. 이에 따라, 각각의 수광 소자(132, 142)가, 원래 타겟으로 하지 않는 투광 소자(131, 141)로부터의 광을 검출하는 오작동을 억지할 수 있다. 또한, 투광 소자(131, 141)와, 수광 소자(132, 142)의 배치는, 액상 수지(L)의 액면을 정확하게 계측할 수 있는 것이라면, 적절하게 변경 가능하다.

상한 센서(130) 및 하한 센서(140)의 검출 결과에 따라, 도시하지 않은 제어 수단을 통해 제1 펌프(12) 및 제2 펌프(21)의 동작이 제어된다. 구체적으로는, 상한 센서(130)가 액상 수지(L)를 검출했을 때, 제1 펌프(12)를 ON 가능하게 하고, 제2 펌프(21)를 OFF로 하는 제어가 행해진다. 또한, 하한 센서(140)가 액상 수지(L)를 비검출로 했을 때, 제1 펌프(12)를 OFF로 하고, 제2 펌프(21)를 ON으로 하는 제어가 행해진다.

여기서, 하한 센서(140)의 위치는, 망 영역(123)의 상단보다 높은 위치에 설치되고, 액상 수지(L)의 하한치(LL)도, 망 영역(123)의 상단보다 높은 위치에 설정된다. 또한, 제2 공급로(20)의 일단이 되는 하류단은, 망 영역(123)의 상단보다 낮은 위치에 설치된다. 따라서, 액상 수지(L)의 액면이 하한치(LL) 이상으로 유지되면, 제2 공급로(20)의 하류단과, 망 영역(123) 전체가 액상 수지(L)에 잠긴 상태가 유지된다.

계속해서, 본 실시형태에 따른 수지 도포 장치(1)에 의한 액상 수지(L)의 도포 방법에 대해서, 이하에 설명한다.

우선, 제2 펌프(21)의 작동에 의해 액상 수지(L)가 수지 공급원(30)으로부터 제2 공급로(20)를 통해 받이부(120)의 내부가 되는 제1 저류 공간(S1)으로 압송된다. 그렇게 하면, 받이부(120)의 바닥면(122) 상에 액상 수지(L)가 공급되고, 그 액상 수지(L)의 자중에 의해 액상 수지(L)가 망 영역(123)을 통과하여 제2 저류 공간(S2)으로 공급된다. 그리고, 제2 저류 공간(S2)에 공급된 액상 수지(L)와, 제1 저류 공간(S1) 내의 액상 수지(L)와의 각 액면 위치는 동일하게 유지된다. 제2 저류 공간(S2)의 액상 수지(L)는, 제1 펌프(12)의 작동에 의해, 제1 공급로(10)를 통해 노즐(11)로 압송되어 피도포 부재(W)의 표면(Wa)에 도포된다.

여기서, 전술한 액상 수지(L)의 도포에 있어서의 제1 펌프(12) 및 제2 펌프(21)의 동작과, 상한 센서(130) 및 하한 센서(140)의 검출 결과의 관계를 이하에 설명한다. 본 실시형태에 있어서는, 제1 펌프(12) 및 제2 펌프(21)는, 상한 센서(130) 및 하한 센서(140)의 검출 결과에 따라 동작이 제어되지만, 제1 펌프(12) 및 제2 펌프(21)의 제어 방법은 이것으로 한정되지 않는다.

액상 수지(L)의 도포에 있어서, 상한 센서(130) 및 하한 센서(140) 양쪽 모두가 액상 수지(L)를 검출한 경우, 액상 수지(L)의 액면 위치는 상한치(HL)보다 높아진다. 이 경우, 액상 수지(L)의 액면 위치를 하강시키기 위해, 제2 펌프(21)가 정지되고, 제1 펌프(12)의 작동이 허용된 상태로 제어된다. 이에 따라, 노즐(11)로부터의 액상 수지(L)의 도포에 따라 액상 수지(L)의 액면 위치가 하강되며, 액상 수지(L)가 상한치(HL)를 상회하지 않고, 컵(110)으로부터 넘치는 것을 방지할 수 있다.

한편, 상한 센서(130) 및 하한 센서(140) 양쪽 모두가 액상 수지(L)를 검출하지 않는 경우에는, 액상 수지(L)의 위치는, 하한치(LL)보다 낮아진다. 이 경우, 액상 수지(L)의 액면 위치를 상승시키기 위해, 제1 펌프(12)가 정지되고, 제2 펌프(21)가 작동되도록 제어된다. 이에 따라, 제2 공급로(20)로부터의 액상 수지(L)의 공급에 의해, 액상 수지(L)의 액면 위치가 상승된다. 이 결과, 컵(110) 내에 액상 수지(L)가 없어지는 것을 회피할 수 있는 것 외에, 액상 수지(L)의 액면 위치가 하한치(LL)를 하회하지 않고, 제2 공급로(20)의 하류단과, 망 영역(123) 전체가 액상 수지(L)에 잠긴 상태가 유지된다. 이상과 같이, 액상 수지(L)의 액면은 상한치(HL)와 하한치(LL) 사이에 유지된다.

다음으로, 탈포 수단(100)에 있어서의 액상 수지(L)의 탈포 처리에 대해서 설명한다. 기포를 포함하는 액상 수지(L)가 제2 공급로(20)로부터 저면(122) 상에 공급되면, 액상 수지(L)의 자중에 의해 액상 수지(L)는 망 영역(123)을 통과한다. 이 때, 액상 수지(L)에 포함되는 기포는, 망 영역(123)을 형성하는 메시의 크기에 따라 망 영역(123)을 통과할 수 없게 되고, 망 영역(123)을 통과한 액상 수지(L)로부터 기포를 제거할 수 있다.

여기서, 망 영역(123) 전체가 액상 수지(L)에 잠기기 때문에, 망 영역(123) 통과 전후로 액상 수지(L)가 대기에 닿지 않게 된다. 게다가, 제2 공급로(20)의 하류단도 액상 수지(L)에 잠기기 때문에, 제2 공급로(20)로부터 공급된 직후의 액상 수지(L)도 대기에 닿지 않게 된다. 이에 따라, 액상 수지(L)가 공기에 닿으면 굳어지기 쉬운 성분을 포함하는 경우에도, 망 영역(123) 내외에서 액상 수지(L)가 굳어지지 않도록 할 수 있다. 이 결과, 굳어진 수지가 메시를 막히게 하여 망 영역(123)에 있어서의 액상 수지(L)의 통과가 방해되는 것을 회피할 수 있고, 굳어진 성분 이외의 수지 성분이 망 영역(123)을 통과하여 액상 수지(L)가 분리되는 것을 억제할 수 있다.

그런데, 종래 구조와 같이, 액상 수지가 통과하는 메시형 부재가 액상 수지의 액면보다 위쪽의 대기중에 배치되는 경우, 액상 수지가 복수의 성분을 혼합한 것이기 때문에, 그 성분에는 메시에 걸리기 쉬운 것이 있다. 그 걸린 수지 성분은, 동 성분끼리가 서로 끌어당기려고 하기 때문에, 망상 부재의 메시를 통과하기 어렵게 하고 있다. 또한, 메시에 걸린 성분의 수지와는 상이한 성분의 수지는, 메시를 통과하기 때문에, 액상 수지가 분리되어 버린다고 하는 문제가 있다.

이 점, 본 실시형태에서는, 망 영역(123) 전체가 액상 수지(L)에 잠겨 있기 때문에, 망 영역(123)의 내외 양쪽에, 액상 수지(L)를 구성하는 복수의 수지 성분이 각각 존재하고 있다. 그 때문에, 망 영역(123)의 내부에 담겨진 수지 성분과, 망 영역(123)의 외부에 담겨진 수지 성분에 동일한 수지 성분이 동일한 비율로 존재하고 있는 상태가 된다. 수지의 자중에 의해 눌려 메시를 통과하는 수지가 망 영역(123)의 외부의 수지에 서로 끌어당겨져, 액상 수지(L)의 모든 성분이 망 영역(123)을 통과하기 쉬워지고, 메시를 통과하기 쉬운 성분의 수지와 메시를 통과하기 어려운 성분의 수지가 분리되는 액상 수지(L)의 분리를 억제할 수 있다.

이상과 같이, 본 실시형태에 따르면, 액상 수지(L)의 자중에 의해 망 영역(123)을 통과시킴으로써, 액상 수지(L)를 탈포시킬 수 있어, 구조의 컴팩트화를 도모할 수 있다. 또한, 망 영역(123)이 액상 수지(L)에 잠기기 때문에, 전술한 바와 같이 망 영역(123)에서 액상 수지(L)의 특정 성분이 분리되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시하는 것이 가능하다. 상기 실시형태에 있어서, 첨부 도면에 도시되어 있는 크기나 형상, 방향 등에 대해서는, 이것으로 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위 내에서 적절하게 변경하는 것이 가능하다. 그 밖에, 본 발명의 목적 범위를 일탈하지 않는 한 적절하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.

예컨대, 사용하는 액상 수지(L)는, 복수의 수지 성분을 포함하고 있어도 좋고, 단일 성분의 액상 수지여도 좋다. 단일 성분의 액상 수지여도, 상기 실시형태와 마찬가지로, 탈포를 목적으로 하기 때문에 망 영역(123)의 메시를 크게 할 수 없지만, 망 영역(123)을 잠기게 함으로써, 수지의 성분이 메시에 걸리기 쉬운 성분인 경우여도, 수지가 메시의 통과를 용이하게 할 수 있다.

또한, 망 영역(123)은 둘레 방향의 일부분을 차지하는 영역에 형성하여도 좋고, 둘레 방향의 전역에 형성하여도 좋다. 또한, 망 영역(123)을 구성하는 망의 재질은, 특별히 한정되지 않고, 금속제라도 좋고 수지제라도 좋다.

또한, 상기한 실시형태에 있어서, 상한 센서(130) 및 하한 센서(140)는, 각 저류 공간(S1, S2)의 액상 수지(L)를 검출 가능한 구성이라면, 변경하여도 좋다. 예컨대, 초음파 등의 음파를 이용하여, 전술한 상한치(HL) 및 하한치(LL)에서의 액상 수지(L)를 검출하여도 좋다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 컴팩트한 구성으로 할 수 있고, 적어도 2종류의 수지 성분을 포함하는 액상 수지를 탈포할 때, 액상 수지가 분리되는 것을 억제할 수 있다는 효과를 갖는다.

1 : 수지 도포 장치 10 : 제1 공급로
11 : 노즐 12 : 제1 펌프
20 : 제2 공급로 21 : 제2 펌프
30 : 수지 공급원 100 : 탈포 수단
110 : 컵 120 : 받이부
121a : 개구 122 : 바닥면
123 : 망 영역 130 : 상한 센서
140 : 하한 센서 L : 액상 수지
W : 피도포 부재

Claims

피도포 부재에 액상 수지를 도포하는 노즐과, 노즐에 액상 수지를 공급하는 제1 공급로와, 상기 제1 공급로에 설치되는 제1 펌프와, 상기 제1 공급로에 연결하는 탈포 수단과, 상기 탈포 수단과 수지 공급원을 연통시키는 제2 공급로와, 상기 제2 공급로에 설치되는 제2 펌프를 구비한 수지 도포 장치로서,
상기 탈포 수단은,
상기 제1 공급로와 연결하고, 상기 제2 펌프에 의해 상기 제2 공급로로부터 공급되는 액상 수지를 담을 수 있는 컵과, 상기 컵의 내부에 설치되고, 상기 제2 공급로로부터 공급되는 액상 수지를 받는 받이부를 포함하며,
상기 받이부는, 상기 제2 공급로로부터 액상 수지를 공급 가능하게 하는 개구를 갖는 통 형상으로 형성되고, 폐색면인 바닥면과, 상기 바닥면에 연접하는 측면에 설치되고, 상기 바닥면으로부터 미리 정해진 폭이 액상 수지에 포함되는 기포를 통과시키지 않는 크기의 메시의 망으로 형성되는 망 영역을 가지며,
상기 컵에 담겨진 액상 수지에 상기 망 영역이 모두 잠긴 상태를 유지시키면서, 상기 제1 펌프로 액상 수지를 상기 노즐에 공급함으로써 액상 수지의 탈포를 행하는 것을 특징으로 하는 수지 도포 장치.
제1항에 있어서, 상기 제2 공급로의 상기 탈포 수단에 연통하는 일단이 상기 컵에 담겨진 액상 수지에 잠긴 상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 수지 도포 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 액상 수지의 액면의 상한을 검출하는 상한 센서와, 하한을 검출하는 하한 센서를 더 구비하고,
상기 제1 펌프 및 상기 제2 펌프는, 상기 상한 센서 및 상기 하한 센서의 검출 결과에 따라, 상기 액상 수지의 액면을 상기 상한과 상기 하한 사이에 유지하는 것을 특징으로 하는 수지 도포 장치.