KR20160084014A

KR20160084014A - 검사접촉장치

Info

Publication number: KR20160084014A
Application number: KR1020150000357A
Authority: KR
Inventors: 김일
Original assignee: 김일
Priority date: 2015-01-04
Filing date: 2015-01-04
Publication date: 2016-07-13

Abstract

본 발명은 검사접촉장치에 관한 것으로서, 프로브의 일단이 삽입되는 프로브 홀이 형성되는 제1 가이드 플레이트와; 프로브의 타단이 삽입되는 프로브 홀이 형성되는 제2 가이드 플레이트와; 제1 가이드 플레이트에 형성된 프로브 홀과 제2 가이드 플레이트에 형성된 프로브 홀에 양쪽 끝 부분이 각각 삽입되며, 상기 두 가이드 플레이트 사이에 있는 부분이 벤딩되면서 탄성 변형될 수 있는 복수의 프로브와; 상기 제1 가이드 플레이트와 상기 제2 가이드 플레이트 사이에 위치하며, 상기 프로브들의 중간부분이 관통되어 삽입되는 중간 홀이 형성된 중간 플레이트를 포함하여 구성되며; 상기 제1 가이드 플레이트에 있는 프로브 홀과 상기 중간 플레이트에 있는 중간 홀의 상대적 위치가 변화될 수 있는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치를 제공한다. 상기와 같은 본 발명에 따르면, 수직형 프로브를 이용한 협 피치용(fine pitch) 검사접촉장치에서 근접한 프로브들 간의 합선을 효과적으로 방지할 수 있으며, 검사접촉장치를 분해하지 않고도 프로브를 간편하게 교체할 수 있다. 또한 프로브의 굵기에 비해 프로브 홀이 큰 경우에도 프로브의 위치 정확도를 높이는 효과가 있다.

Description

검사접촉장치 {Contact Device for Test}

본 발명은 반도체 직접회로의 전기적 특성을 검사하는 프로브 카드(probe card), 또는 반도체 패키지 PCB의 전기적 특성을 검사하는 전기 검사 지그(jig) 등에 구비되는 검사접촉장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 협피치(fine pitch)로 배열된 수직형 프로브 간의 전기적 합선을 방지할 수 있으며, 프로브의 교환을 용이하게 만든 검사접촉장치의 구조에 관한 것이다.

검사접촉장치는 반도체 직접회로, 반도체 패키지 PCB 등의 전자소자(electric device)가 정확한 사양으로 제조되었는지 검사(test)하기 위해, 전자소자에 접촉되어 전기적 신호를 전달하는 장치이다. 검사접촉장치에 구비된 프로브의 일단은 시험체에 접촉하게 되고, 타단은 공간변형기에 접촉되며, 공간변형기는 회로기판을 통해서 테스터까지 연결되어서 시험체를 검사(test)하게 된다. 즉, 검사접촉장치는 검사공정에서 시험체와 공간변형기를 전기적으로 연결하는 매개체 역할을 한다.

도1은 종래의 검사접촉장치의 구조를 도시한 단면도이다. 종래의 검사접촉장치는, 복수의 코브라(cobra) 프로브(110)와, 상기 프로브가 삽입되는 프로브 홀이 형성된 부도체의 가이드 플레이트(120)(130)를 포함하여 구성되어 있다. 가이드 플레이트의 가운데 부분에 홈을 파서 얇게 만들고, 이 부분에 프로브가 삽입되는 프로브 홀(121)(131)을 정밀하게 형성하였다. 코브라 프로브 양 쪽 끝의 직선부는 각각 가이드 플레이트에 형성된 프로브 홀에 삽입된다. 삽입된 프로브는 프로브 홀 안에서 상하로 유동할 수 있어서, 프로브의 끝(tip)이 시험체 또는 공간 변형기에 접촉되게 된다.

보통의 경우, 검사접촉장치는 공간변형기에 일체로 조립되어 사용된다. 검사접촉장치가 시험체에 밀착되면, 프로브는 시험체와 공간변형기 사이에서 수직으로 눌리게 된다. 그러면, 코브라 프로브의 중간부분은 탄성 변형을 하게 되며, 시험체와 공간변형기가 프로브를 통하여 전기적으로 연결되게 된다. 프로브의 중간부분이 탄성변형할 때 이웃한 프로브가 서로 닿아서 합선(short)을 일으킬 수가 있다. 이러한 프로브 상호간의 합선을 방지하기 위해 프로브의 중간부분에 절연성 피복(111)이 코팅되어 있다.

프로브가 시험체에 밀착될 때, 모든 프로브의 중간부분이 일제히 동일하게 벤딩되면, 인접한 프로브가 서로 일정한 거리를 유지할 수 있으며, 프로브 간의 전기적 합선(short)이 없다. 하지만 프로브의 길이가 균일하지 않다든지, 시험체의 전극 높이 등이 균일하지 않을 경우에는 프로브가 수직으로 눌리는 거리가 서로 다르게 된다. 따라서 인접한 프로브들 간의 벤딩 정도가 서로 다를 수 있으며, 결과적으로 변형량이 차이 나는 프로브의 중간부분이 인접한 다른 프로브의 중간부분과 닿게 되어 프로브 간에 합선이 일어나게 된다. 이러한 문제점은 특히 프로브가 촘촘하게 배열된 협피치(fine pitch)에서 더욱 심각하게 나타난다. 시험체 검사공정 중에 발생하는 프로브 간의 합선(short)를 해결하기 위해서, 종래에는 프로브 중간부분에 절연성 피복(111)를 코팅하는 방법을 썼는데, 미세한 프로브에 일일이 얇은 절연체를 코팅하는 것이 매우 어려우며, 절연체 코팅 과정에서 프로브의 형태가 변형되는 등의 문제점이 있었다.

종래의 검사접촉장치가 가지는 또 하나의 문제점은 프로브 교체가 어렵다는 것이다. 검사접촉장치의 조립이 완료된 시점에서 불량 프로브를 발견한다든지, 검사접촉장치를 사용하는 도중에 프로브가 파손되는 경우에는 프로브를 교체해야만 하는데, 그 과정이 매우 복잡하고 어렵다. 절연체가 코팅되어 있는 코브라 프로브의 중간부분은 폭이 넓어서 양 쪽 가이드 플레이트에 형성된 프로브 홀로 빠져 나올 수 없게 되어 있다. 따라서 프로브를 교체하기 위해서는 검사접촉장치를 공간변형기와 분리한 후에, 검사접촉장치에서 가이드 플레이트를 분리해야만 프로브를 교환할 수 있다.

본 발명은 검사공정 중에 프로브 간의 합선을 방지할 수 있는 검사접촉장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 프로브의 교체를 용이하게 할 수 있는 검사접촉장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

상기 문제점을 해결하기 위해서 본 발명에서는, 벤딩이 일어나는 프로브의 중간부분이 서로 일정한 거리를 유지할 수 있도록, 프로브의 중간부분이 관통되어 삽입되는 중간 플레이트를 설치하는 구조를 제시한다. 중간 플레이트에는 프로브의 중간부분이 관통되어 삽입되는 중간 홀이 형성되며, 중간 홀 간의 벽이 가지는 두께로 인해서 프로브가 벤딩될 때 서로 닿을 수가 없게 되는 구조이다. 프로브에서 벤딩이 일어나는 부분은 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트 사이에 있게 된다. 또한 본 발명에서는, 상기 중간 플레이트를 수평으로 이동시킬 수 있는 수단을 구비하여 상기 중간 플레이트를 이동시킴으로써, 중간 홀의 내벽 일측 또는 중간 홀의 테두리(rim) 일측에 상기 프로브의 측면 일측이 밀착되어 고정되게 한다.

본 발명의 기술이 적용된 검사접촉장치는; 시험체와 마주보게 되며, 프로브의 일단이 삽입되는 프로브 홀이 형성되는 제1 가이드 플레이트와; 제1 가이드 플레이트와 평행하게 위치하며, 프로브의 타단이 삽입되는 프로브 홀이 형성되는 제2 가이드 플레이트와; 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트에 형성된 프로브 홀에 양쪽 끝 부분이 각각 삽입되며, 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트 사이에 있게 되는 프로브의 중간부분이 벤딩되면서 탄성 변형될 수 있는 복수의 프로브와; 상기 제1 가이드 플레이트와 상기 제2 가이드 플레이트 사이에 있으며, 상기 제1 가이드 플레이트와 서로 평행하게 위치하며, 상기 프로브가 관통하는 중간 홀이 형성된 중간 플레이트를 포함하여 구성되며; 상기 중간 플레이트를 플레이트와 평행한 방향으로 이동시켜, 상기 제1 가이드 플레이트에 있는 프로브 홀과 상기 중간 플레이트에 있는 중간 홀의 상대적 위치가 변화될 수 있는 것을 특징으로 한다.

프로브 중간부분이 관통되어 삽입되는 중간 플레이트를 설치함으로써, 중간 플레이트에 형성된 중간 홀들 간의 벽이, 인접한 프로브의 중간부분이 서로 닿는 것을 방지하게 된다. 본 발명의 기술을 적용하면, 각각의 프로브에 별도의 절연체 코팅을 하지 않고도, 검사접촉장치의 사용 중에 발생할 수 있는 프로브 간의 합선을 효과적으로 방지할 수 있다.

상기 검사접촉장치에서 상기 중간 플레이트를 수평으로 약간 이동시키면, 프로브의 측면 일측이 중간 홀의 내벽 일측 또는 테두리(rim) 일측에 밀착되어 고정된다. 이러한 프로브 고정방법을 이용하면, 프로브 홀이나 중간 홀의 내경이 프로브의 가장 굵은 부분보다 더 커도, 프로브는 홀의 내벽에 밀착되어 빠져나가지 않는다. 그리고 이렇게 크게 형성된 프로브 홀을 통해서 검사접촉장치의 분리나 분해 없이도 자유롭게 프로브를 교환할 수 있다.

기존의 구조에서는, 프로브 홀의 내경이 프로브의 외경에 비해서 큰 경우에, 프로브 홀 내부에서의 프로브의 움직임이 커짐으로 프로브의 위치 정확도는 나빠지게 된다. 하지만, 본 발명의 구조에서는 중간 플레이트가 모든 프로브를 프로브 홀의 한 쪽 방향으로 일정하게 밀게 되므로, 프로브 홀이 큰 경우에도 프로브의 위치 정확도가 매우 높아진다.

도1은 종래의 검사접촉장치의 구조를 도시한 단면도,
도2는 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 검사접촉장치의 구조를 도시한 단면도,
도3은 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 프로브가 중간 플레이트에 의해서 고정되는 원리를 보여 주는 단면도,
도4는 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 제1 가이드 플레이트, 제2 가이드 플레이트 그리고 중간 플레이트의 부분 단면도 및 부분 평면도,
도5는 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 프로브의 배열과 벤딩 방향의 관계를 나타낸 개념도.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하도록 한다. 이하의 설명에서는 주로 반도체 웨이퍼를 검사하는 검사접촉장치를 위주로 설명할 것이나, 본 발명은 반도체 웨이퍼 검사에 국한되지 않으며, 복수 개의 수직형 프로브을 갖는 모든 검사접촉장치에 적용 가능하며, 이 또한 본 발명의 기술적 사상에 포함되는 것이 당연함을 밝혀 둔다.

도2는 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 검사접촉장치의 구조를 도시한 단면도이다. 시험체와 마주보게 되며, 프로브(210)의 일단이 삽입되는 프로브 홀(221)이 형성되는 제1 가이드 플레이트(220)와; 제1 가이드 플레이트와 평행하게 위치하며, 프로브의 타단이 삽입되는 프로브 홀(231)이 형성되는 제2 가이드 플레이트(230)와; 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트에 형성된 프로브 홀에 양쪽 끝 부분이 각각 삽입되며, 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트 사이에 있게 되는 프로브의 중간부분이 벤딩되면서 탄성 변형될 수 있는 복수의 프로브(210)와; 상기 제1 가이드 플레이트와 상기 제2 가이드 플레이트 사이에 있으며, 상기 제1 가이드 플레이트와 서로 평행하게 위치하며, 상기 프로브가 관통하는 중간 홀(241)이 형성된 중간 플레이트(240)를 포함하여 구성되어 있다.

프로브가 벤딩될 때, 벤딩되는 부분이 앞으로 전진하는 방향을 프로브의 벤딩 방향이라고 정의하는데, 도2에서는 중간 플레이트가 벤딩 방향(215)으로 약간 이동되어 있으며, 중간 플레이트가 원래의 위치로 되돌아 오지 못하도록 포스트 핀(250)에 의해 지지되어 있는 상태이다. 동일한 프로브가 삽입된 홀들 간의 위치를 보면, 중간 홀이 프로브 홀에 비해서 벤딩 방향으로 약간 더 이동되어 있다. 프로브가 검사체에 밀착되면 프로브의 벤딩은 더 커지고, 중간 플레이트는 프로브에 의해서 더욱 벤딩 방향으로 이동하게 된다. 그림에서 중간 플레이트의 좌우에 여유 공간이 있어서 중간 플레이트가 이동할 수 있음을 보여 주고 있다. 중간 플레이트에 장공의 형상으로 형성된 포스트 장공 홀(243)에 삽입된 포스트 핀(250)에 의해서 중간 플레이트는 벤딩 방향으로는 이동할 수 있으나, 그 반대 방향으로는 이동할 수 없게 지지된다.

기존의 검사접촉장치에서는 프로브들 중에 하나의 길이가 길다든지, 또는 접촉되는 전극들 중에 하나의 높이가 높은 경우에는, 프로브의 변형에 있어서 불균일이 발생하며, 근접한 프로브가 서로 닿게 된다. 따라서 프로브의 중간 부분에 절연성 피복은 필수적이다. 본 발명의 구조에서는, 중간 플레이트에 의해서 모든 프로브가 동일하게 변형되도록 된다. 기존에는 프로브에 수직적인 힘만이 프로브를 변형시켰으나, 본 발명의 구조에서는 프로브에 수직적인 힘과 함께 중간 플레이트에 의한 수평적인 힘이 프로브를 변형시킬 수 있다.

따라서 프로브들의 벤딩 정도가 균일하며, 프로브 간의 합선이 방지되는 구조이다. 본 발명의 구조는 협피치(fine pitch)에서도 프로브에 절연성 피복을 하지 않아도 되므로, 제작에 있어서 매우 효율적인 구조이다.

도3은 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 프로브가 중간 플레이트에 의해서 고정되는 원리를 보여 주는 단면도이다. 도3(a)는 접촉검사장치의 조립 단계로서, 프로브가 삽입되는 단계를 보여 준다. 프로브는 전체가 균일한 두께를 갖고 있으며, 가운데는 휨이 없는 일직선의 외형을 갖고 있다. 두 개의 프로브 홀(221)(231)과 한 개의 중간 홀(241)이 모두 일직선상에 위치하고 있으며, 직선형의 프로브(210)가 세 개의 홀을 관통하여 삽입된다.

도3(b)는 도3(a)의 다음 조립 단계로서, 프로브가 중간 홀에 의해서 고정되어 있는 단계를 보여 준다. 프로브가 삽입된 상태에서 중간 플레이트(240)를 플레이트와 평행한 방향으로 이동시킴에 따라 프로브(210)가 벤딩되면서 탄성 변형을 한다. 탄성 변형된 프로브의 측면 일측이 중간 홀의 내벽을 미는 탄성 복원력으로 인해 프로브는 홀에 밀착되어 고정되게 된다. 이렇게 고정된 프로브는 중력에 의한 자중에 의해서는 홀에서 빠져 나오지는 않게 된다. 이 상태에서 일정한 힘 이상으로 프로브를 수직으로 밀면 프로브는 홀의 내부에서 상하로 유동할 수 있다.

도3(c)는 접촉검사장치를 사용하는 단계로서, 프로브가 시험체에 밀착됨에 의해서 프로브가 변형하는 단계를 보여 준다. 프로브에 수직으로 힘이 가해지며, 제1 가이드 플레이트에 있는 프로브 홀(221)로 프로브가 밀려 올라오게 되며, 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트 사이에서 프로브의 벤딩은 더욱 커지게 된다. 프로브의 벤딩 방향(215)은 접촉검사장치 조립단계에서 중간 플레이트를 이동시키는 방향에 의해서 결정된다.

조립 단계에서는 중간 플레이트의 이동에 의해서 프로브가 변형되나, 사용 단계에서는 프로브의 변형으로 인해서 중간 플레이트가 이동하게 된다. 즉, 검사접촉장치의 조립 단계에서는 중간 홀이 프로브의 측면을 벤딩 방향으로 밀게 되며, 사용 단계에서는 프로브의 벤딩 부분이 중간 홀을 벤딩 방향으로 밀게 된다. 따라서 이 두 단 계에서 프로브의 측면이 중간 홀의 내벽에 닿는 방향은 서로 반대가 된다.

기존의 검사접촉장치에서는 프로브 홀에 삽입된 프로브가 프로브 홀에 걸려서 프로브 홀을 통과할 수 없도록, 프로브의 중간에 두꺼운 부분을 형성하거나, 프로브의 측면에 돌출부를 형성하게 된다. 이에 비해서 본 발명의 구조에서는 프로브가 탄성 복원력에 의해 중간 홀의 내벽과 프로브 홀의 내벽에 밀착되어 고정되어 있다. 즉, 프로브 홀에 걸리는 플로브의 굵은 부분이나 돌출부가 없어도 된다. 프로브의 가장 굵은 부분의 외경이 프로브 홀의 내경보다 작으며, 이로 인해 프로브는 프로브 홀을 통과할 수 있다. 이러한 구조에서는 프로브 홀을 통해서 프로브를 뽑아 내거나 삽입할 수 있다. 프로브 홀을 통한 프로브 교체가 가능함으로 인해 가이드 플레이트를 분리하지 않고도 간편하게 프로브를 교체할 수 있는 장점이 있다.

도4는 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 제1 가이드 플레이트, 제2 가이드 플레이트 그리고 중간 플레이트의 부분 단면도 및 부분 평면도이다. 중간 플레이트(240)은 가이드 플레이트(220)(230)에 비해서 벤딩 방향으로 조금 이동되어 있으며, 이로 인해 프로브는 탄성 변형되어서 중간 홀과 프로브 홀의 내부에 밀착되어 고정되어 있다. 벤딩 방향으로 이동된 중간 플레이트는 프로브의 탄성 복원력에 의해서 벤딩 방향의 반대 방향으로 되돌아 올려는 힘이 가해지나, 포스트 핀(250)에 의해서 지지되게 된다. 포스트 핀은 가이드 플레이트에 있는 포스트 원형 홀(223)(233)과 중간 플레이트에 있는 포스트 장공 홀(243)을 관통하여 삽입되며, 가이드 플레이트와 중간 플레이트의 상대적 위치를 고정하는 역할을 한다. 가이드 플레이트는 정확한 위치에 고정되어야 하므로 평면 형상이 원형인 홀(223)(233)에 의해서 위치가 고정된다. 중간 플레이트의 경우에는 포스트 핀에서 봐서 벤딩 방향 쪽으로만 지지되고, 그 반대 방향으로는 중간 플레이트가 움직일 수 있도록 공간이 있어야만 하므로 평면 형상이 장공인 홀(243)에 의해서 위치가 고정되어 있다.

검사접촉장치가 사용되는 실제 상황은 이상적인 상황과 달라서, 모든 프로브의 길이가 균일하지 않으며, 모든 프로브의 벤딩 정도도 동일하지 않다. 중간 홀의 내경에서 프로브의 외경을 뺀 거리가 이러한 벤딩의 불균일을 흡수할 수 있는 공간이 되므로, 중간 홀을 어느 정도 크게 형성할 필요가 있다. 그러나 밀집된 중간 홀간의 거리가 좁기 때문에 중간 홀의 크기를 크게하는데 제한이 있다. 중간 홀(241)을 벤딩 방향으로 장공으로 형성하면 밀집된 중간 홀 간의 벽 두께를 두껍게 유지하면서도 벤딩 방향(215)으로는 프로브의 벤딩 불균일을 흡수할 수 있는 공간을 확보할 수 있게 된다. 중간 홀의 평면 형상이 장공, 타원, 직사각형 등 장축을 가지는 형상이 되는 것이 바람직하다.

도5는 본 발명의 기술이 적용된 예로서, 프로브의 배열과 벤딩 방향의 관계를 나타낸 개념도이다. 프로브가 2차원 평면에 밀집되어 있는 경우에, 프로브의 중심에서 가장 인접한 프로브의 중심을 이은 직선에서 45도의 방향으로 중간 홀을 길게 형성하는 것이 중간 홀을 최대한 길게 만들 수 있어서, 공간 효율성이 가장 높다. 프로브가 일렬로 길게 배열된 경우에는, 프로브의 중심에서 가장 인접한 프로브의 중심을 이은 직선에서 90도의 방향으로 중간 홀을 길게 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명에서는 직선의 형태를 가지며, 전체의 굵기가 동일한 프로브를 예로서 설명하였으나, 코브라 프로브를 포함하여, 중간 부분이 벤딩될 수 있는 프로브인 경우에는 모두 본 발명의 원리가 적용된다. 중간 부분이 휘어진 형태의 프로브인 경우에도, 프로브가 삽입된 위치에서 프로브 홀과 중간 홀의 상대적인 위치를 약간 이동시켜, 프로브에 탄성 변형을 주면, 프로브는 주어진 위치에서 고정된다.

또한 프로브가 삽입되는 프로브 홀이 형성된 가이드 플레이트가 2장 이상이 있는 경우에도 본 발명의 원리가 적용될 수 있다. 이 경우에도 프로브의 벤딩이 일어나는 부분이 관통되어 있는 플레이트는 중간 플레이트가 되며, 중간 부분이 벤딩될 수 있도록 삽입된 프로브를 지지하는 양 쪽이 가이드 플레이트가 된다. 중간 플레이트에 가장 가깝게 있되, 시험체에 가까운 쪽의 가이드 플레이트가 제1 가이드 플레이트가 되며, 그 반대편으로 중간 플레이트에 가장 가까운 가이드 플레이트가 제2 가이드 플레이트가 된다.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.

110 : 프로브 111 : 절연성 피복
120, 130 : 가이드 플레이트 121, 131 : 프로브 홀
210 : 프로브 215 : 벤딩 방향
220 : 제1 가이드 플레이트 230 : 제2 가이드 플레이트
221, 231 : 프로브 홀 223, 233 : 포스트 원형 홀
240 : 중간 플레이트 241 : 중간 홀
243 : 포스트 장공 홀 250 : 포스트 핀

Claims

시험체와 마주보게 되며, 프로브의 일단이 삽입되는 프로브 홀이 형성되는 제1 가이드 플레이트와;
제1 가이드 플레이트와 평행하게 위치하며, 프로브의 타단이 삽입되는 프로브 홀이 형성되는 제2 가이드 플레이트와;
제1 가이드 플레이트에 형성된 프로브 홀과 제2 가이드 플레이트에 형성된 프로브 홀에 양쪽 끝 부분이 각각 삽입되며, 제1 가이드 플레이트와 제2 가이드 플레이트 사이에 있는 프로브의 중간부분이 벤딩되면서 탄성 변형될 수 있는 복수의 프로브와;
상기 제1 가이드 플레이트와 상기 제2 가이드 플레이트 사이에 있으며, 상기 제1 가이드 플레이트와 서로 평행하게 위치하며, 상기 프로브가 관통하는 중간 홀이 형성된 중간 플레이트를 포함하여 구성되며;
상기 제1 가이드 플레이트에 있는 프로브 홀과 상기 중간 플레이트에 있는 중간 홀의 상대적 위치가 변화될 수 있는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
제1항에 있어서,
상기 중간 플레이트에 형성되는 중간 홀 중 적어도 하나 이상에 있어서, 중간 홀의 내벽 일측 또는 홀의 테두리 일측에, 상기 프로브의 측면 일측이 밀착되어 있어서, 프로브가 중력에 의해서 스스로 중간 홀을 빠져 나오지 않는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
제1항에 있어서,
상기 프로브의 가장 굵은 부분의 외경이 상기 프로브 홀의 내경보다 작은 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
제1항에 있어서,
상기 중간 플레이트에 형성되는 중간 홀 중 적어도 하나 이상의 중간 홀에 있어서, 상기 중간 플레이트 표면에 나타나는 중간 홀의 평면 형상이 한 쪽 방향으로 긴 장축을 가지는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
제1항에 있어서,
일단은 상기 제1 가이드 플레이트에 형성된 포스트 원형 홀에 삽입되고;
타단은 상기 제2 가이드 플레이트에 형성된 포스트 원형 홀에 삽입되며;
중간 플레이트가 프로브의 벤딩 방향으로는 이동하되, 그 반대 방향으로는 이동할 수 없게 고정하는 역할을 하는 포스트 핀이 구비된 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.
제1항에 있어서,
상기 프로브 중 최소한 하나에 있어서, 상기 프로브의 중심에서 가장 인접한 프로브의 중심을 이은 직선과, 상기 프로브가 벤딩되면서 프로브의 중간부분이 앞으로 전진하는 벤딩 방향이 이루는 각도가; 75도 이상에서 115도 이하, 또는 30도 이상에서 60도 이하의 각도를 갖는 것을 특징으로 하는 검사접촉장치.