JP2012058223A - プローブ組立 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 金属箔をエッチング加工して被検査半導体チップ電極と接触する垂直プローブと、前記垂直プローブと反対側の辺から突出して配線基板へ接触する出力端子と、断面形状の一部が概略四辺形である支持棒と嵌合する開口部とを有する薄板状プローブと、前記支持棒であって、前記開口部をガイドする第1のガイド溝と、前記垂直プローブをガイドする第2のガイド溝と、前記出力端子をガイドする第3のガイド溝を有することを特徴とするプローブ組立。
【選択図】図1
Description
本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の第1の実施の形態を示す斜視図で、狭ピッチに配列したプローブ組立の全体図を示す。図2及び図3はその動作を説明する図である。
図1乃至図3において、1はプローブ組立、10は前記プローブ組立1を構成する薄板状のプローブで、金属箔11をエッチング加工して、プローブ機能である平行バネ部12と、前記平行バネ部12の反対側の辺から同様に平行ばね部15を形成し配線基板への出力端子16を設け、さらに前記プローブ組立1を構成する支持棒20を挿入し固定するための開口部18を有している。
前記支持棒20は、概略四辺形の断面を有し前記プローブ10を保持する第1の保持部21と、前記第1の保持部21からZ方向に前記垂直プローブ13に沿って延長した第2の保持部22と、前記第1の保持部21からZ方向に前記出力端子16の先端に向かって延長した第3の保持部23から構成される。
前記第1の保持部21の側面211及び212には、あらかじめ所定の位置に第1のガイド溝24が設置され、前記プローブ10の開口部18の辺181、182をガイドすることにより前記プローブ10の位置が決定される。また、前記開口部の辺181、182は、図示のように鋸状の突起183a〜183dを設け、前記第1の保持部21の側面211、212と噛み合うことにより前記プローブ10を抜け難くすることが可能である。
前記第2の保持部22の側面221には、あらかじめ前記第1のガイド溝24とY方向に同じ位置に第2のガイド溝25が設置され、前記垂直プローブ13の端辺をガイドすることにより、前記垂直プローブ13の位置を決定している。
前記第3の保持部23の側面231には、あらかじめ前記第1のガイド溝24とY方向に同じ位置に第3のガイド溝26が設置されている。一方、前記出力端子16において、Z方向に延長部161を有し、前記延長部161が前記第3のガイド溝26にガイドされることにより、前記出力端子16の位置が決定される。
次に、本発明の第2の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図4乃至図7において、30は薄板状のプローブで、金属箔31をエッチング加工して、プローブ機能である平行バネ部32と、前記平行バネ部32の反対側の辺から同様に平行ばね部35を形成し配線基板への出力端子36を設け、さらに支持棒40を挿入し固定するための開口部38を有している。
さらに、前記開口部の辺381、382には、図示のように鋸状の突起383a〜383dを設け、前記垂直プローブ33の端辺に突起331を設けている。一方、前記出力端子36において、Z方向に延長部361を有し、前記延長部361の端辺に突起362を設けている。
前記支持棒40は、概略四辺形の断面を有し前記プローブ30を保持する第1の保持部41と、前記第1の保持部41からZ方向に前記垂直プローブ33に沿って延長した第2の保持部42と、前記第1の保持部41からZ方向に前記出力端子36の先端に向かって延長した第3の保持部43から構成される。
前記第1の保持部41の側面411及び412には、前記突起383a〜383dに対応する位置に、第1のガイド溝44a〜44d(44c、44dは図示せず)が設置され、前記突起383a〜383dと噛み合うことにより前記プローブ30を抜け難くすることが可能である。
ここで、隣接するプローブの前記突起383及び前記第1のガイド溝44との関係を図5及び図6に示す。隣接するプローブ300a、300dにおいて、前記プローブ300aの開口部突起383a〜383dと前記プローブ300dの開口部突起383e〜383hと
を設けている。それに対応して前記第1のガイド溝は図6(a)に示す位置関係となる。これにより、図6(a)に示すように、隣接したプローブが狭ピッチであっても隣接したガイド溝が干渉することなく設置できることになる。なお、図5に示されるプローブは図4に示されたプローブと同じ構造を有するものであるから、図5においては各部の符号を一部省略してある。
さらに、図4に示すように、前記第2の保持部42の側面421には、前記垂直プローブ33の突起331に対応する位置に、第2のガイド溝45が設置され、前記突起331をガイドすることにより、前記垂直プローブ33の位置を決定している。
ここで、図6及び図7にて前記プローブ30の動作を説明する。図7(a)は、前記プローブ先端部34が電極パッド100と接触を開始した状態を示し、図7(b)は電極パッド100を規定のZ方向移動距離(オーバードライブ)Od21だけ押付けた状態を示す。この間に、前記突起331も前記第2のガイド溝45の中を前記オーバードライブ量だけ移動する。したがって、前記ガイド溝45のZ方向の必要な長さL2は、前記オーバードライブ量Od21と前記突起331のZ方向長さd2の合計となる。
隣接する垂直プローブの前記突起331及び前記第2のガイド溝45との関係を図5及び図6に示す。隣接するプローブ300a〜300cにおいて、前記プローブ300a〜300cの各々の垂直プローブの突起331a〜331cの相対的位置関係は、図5(a)〜(c)
応して前記第2のガイド溝は図6(b)に示す位置関係となる。これにより、図6(b)に示すように、隣接したプローブが狭ピッチであっても隣接したガイド溝が干渉することなく設置できることになる。
同様に、図4に示すように、前記第3の保持部43の側面431には、あらかじめ前記第1のガイド溝44とY方向に同じ位置に第3のガイド溝46が設置されている。
一方、前記出力端子36において、Z方向に延長部361を有し、前記延長部361が前記第3のガイド溝46にガイドされることにより、前記出力端子36の位置が決定される。
隣接する出力端子の前記突起362及び前記第3のガイド溝46との関係を図5及び図6に示す。隣接するプローブ300a〜300cにおいて、前記プローブ300a〜300cの各々の出力端子の突起362a〜362cの相対的位置関係は、図5(a)〜(c)に示
て前記第3のガイド溝は図6(b)と同様な位置関係となる。これにより、図6(b)に示すように、隣接したプローブが狭ピッチであっても隣接したガイド溝が干渉することなく設置できることになる。
図6及び図7にて前記出力端子36の動作を説明する。図7(a)は、前記出力端子36が配線基板110のパッド111に接触する前の状態を示し、図7(b)はパッド111に前記出力端子36を規定のZ方向移動距離Od22だけ押付けた状態を示す。この間に、前記突起362も前記第3のガイド溝46の中を前記Z方向移動距離Od22だけ移動する。したがって、前記ガイド溝46のZ方向の必要な長さL3は、前記Z方向移動距離Od2と前記突起362のZ方向長さd3の合計となる。
前記ガイド溝44〜46は、少なくとも電気的絶縁材料でなければならない。非導電性可塑性樹脂等に、あらかじめ所望する前記ガイド溝を形成して前記支持棒40の側面411、412、421、431に貼り付ける方法が可能である。また、シリコン等の熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂(以下、樹脂等という)をあらかじめ前記側面411、412、421、431に塗布し、効果前に前記プローブ30を所定の位置に配置させた後に、前記樹脂等を硬化させる方法がある。このとき、前記垂直プローブ33の突起331及び前記出力端子36の突起362は、硬化進行時に必要なZ方向移動距離を往復させることにより、所望する前記ガイド溝45、46が形成される。
図8は、図9(c)に示す千鳥配列を含む狭ピッチパッド配列に対応するための実施例である。図8(a)に示すように、プローブ301においてプローブ先端部341のX方向位置が、前記プローブ30
たものである。図8(b)に示すように、この2種のプローブを隣接配列させることにより、狭ピッチの千鳥配列のパッドにも対応することが可能となる。なお、図8(a)に示されるプローブは図8(b)に示されたプローブと同じ構造を有するものであるから、図8(a)においては各部の符号を一部省略してある。
10 プローブ
11 金属箔
12 平行ばね部
12a〜12b 平行梁
13 垂直プローブ
14 プローブ先端部
15 平行バネ部
15a、15b 平行梁
16 出力端子
161 延長部
17 固定部
18 開口部
181、182 辺
183a〜183d 突起
20 支持棒
21 第1の保持部
22 第2の保持部
23 第3の保持部
211、212、221、231 側面
24 第1のガイド溝
25 第2のガイド溝
26 第3のガイド溝
30、300、301 プローブ
31 金属箔
32 平行ばね部
32a〜32b 平行梁
33 垂直プローブ
331a〜331c 突起
34、341 プローブ先端部
35 平行バネ部
36 出力端子
36a、36b 平行梁
361 延長部
362a〜362c 突起
37 固定部
38 開口部
381、382 辺
383a〜383h 突起
40 支持棒
41 第1の保持部
42 第2の保持部
43 第3の保持部
411、412、421、431 側面
44 第1のガイド溝
45 第2のガイド溝
46 第3のガイド溝
80 プローブ
82 ガイド板
83 ガイド穴
100 電極パッド
110 配線基板
111 パッド
Claims (9)
- 金属箔をエッチング加工して形成され被検査半導体チップ電極と接触する垂直プローブと、前記垂直プローブと反対側の辺から突出して配線基板へ接触する出力端子と、断面形状の一部が概略四辺形である支持棒と嵌合する開口部とを有する薄板状プローブとから成り、
前記支持棒は、
前記開口部をガイドする第1のガイド溝と、前記垂直プローブをガイドする第2のガイド溝と、前記出力端子をガイドする第3のガイド溝を有することを特徴とするプローブ組立。 - 前記垂直プローブの前記第2のガイド溝を有する面と相対する辺に突起部を設け、前記突起部を前記第2のガイド溝に挿入することにより前記プローブがガイドされることを特徴とする請求項1記載のプローブ組立。
- 前記出力端子の前記第3のガイド溝を有する面と相対する辺に突起部を設け、前記突起部を前記第3のガイド溝に挿入することにより前記出力端子がガイドされることを特徴とする請求項1記載のプローブ組立。
- 隣接した前記垂直プローブ又は前記出力端子の突起部のZ方向の相対位置が異なる種類のプローブが存在することを特徴とする請求項1乃至請求項3記載のプローブ組立。
- 前記第2のガイド溝のZ方向長さが、少なくとも前記垂直プローブのZ方向移動量及び前記突起部のZ方向長さを合計したものであることを特徴とする請求項1乃至請求項4記載のプローブ組立。
- 前記第3のガイド溝のZ方向長さが、少なくとも前記出力端子のZ方向移動量及び前記突起部のZ方向長さを合計したものであることを特徴とする請求項1乃至請求項4記載のプローブ組立。
- 前記第1のガイド溝に挿入する前記開口部の辺に、のこぎり状の突起を設けたことを特徴とする請求項1記載のプローブ組立。
- 隣接した前記プローブの前記開口部の前記突起のX方向相対位置が異なる種類のプローブが存在することを特徴とする請求項1乃至請求項7記載のプローブ組立。
- ガイド溝が、可塑性絶縁樹脂であることを特徴とする請求項1乃至請求項第8記載のプローブ組立。
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