KR20120130338A - 전자 부품 - Google Patents

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나오키 타카무라
토루 쿠로사와
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야자키 소교 가부시키가이샤
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Abstract

회로 보드와 회로 보드에 연결된 연결 터미널 사이에서 연결 상태를 훌륭하게 유지하고 크기를 줄일 수 있는 전자 부품이 개시되었다. 전자 부품(1)은 회로 보드(4), 회로 보드(4)에 연결된 연결 터미널(7) 쌍 및 장착되는 연결 터미널(7) 쌍을 가지는 하우징(5)을 포함한다. 회로 보드(4)는 연결 터미널(7)에 연결되는 복수의 터미널 영역(43)이 제공된다. 연결 터미널(7) 쌍에서 각 연결 터미널에는 탄성적으로 변형가능하고 그 사이에 터미널 영역(43)을 끼워넣는 스프링 부재(72)가 제공된다. 하우징(5)에서 리브(57)가 제공되며, 리브는 각 연결 터미널(7) 쌍이 관통하는 관통홀들 사이에서 제공되며, 리브(57)는 회로 보드(4)를 향해 회로 보드(4)가 수용되는 기판 하우징 영역(56)의 바닥 영역(56a)으로부터 떨어져서 볼록하게 형성되고, 리브(57)는 복수의 터미널 영역(43)을 뚫고 들어간다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 움직이는 물체 역할을 하는 운송 수단에 탑재되는 CCD 카메라 유닛과 같은 전자 부품에 관한 것이다.
CCD 카메라 유닛(101)등과 같은 전자 부품은 움직이는 물체 역할을 하는 운송 수단에 탑재 되어 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, CCD 카메라 유닛(101)은 개구를 가지는 박스 모양의 제 1 케이스(102), 제 1 케이스(102)에 장착된(조립된) 회로 보드(104), 회로 보드(104)에 탑재된 카메라 렌즈 장치(106), 카메라 렌즈 장치(106)에 대하여 회로 보드(104)의 대항하는 측에 탑재된 스프링 부재(103). 제 1 케이스(102)의 개구를 덮기 위해 조립된 제 2 케이스(105) 및 제 2 케이스(105)에 탑재된 연결 터미널(107)을 가지며 그것은 전기적으로 스프링 부재(103)에 연결되어 있다(예를 들면 특허 문서 1을 참조하라).
도 12에 도시된 바와 같이, 스프링 부재(103)는 제 1 케이스 및 제 2 케이스가 서로 가까워지고 서로 멀어지는 것을 따라 양방향으로 탄력적으로 변형되도록 형성되며, 방향들은 제 1 케이스(102)와 제 2 케이스(105)의 조립 방향과 평행하다. 또한, 연결 터미널(107)은 제 1 케이스(101)를 향해 확장하며, 제 1 케이스 및 제 2 케이스가 서로 조립되면, 스프링 부재(103)는 탄력적으로 연결 터미널(107)과 접촉하며, 따라서 연결 터미널(107)과 스프링 부재(103)는 전기적으로 연결된다.
특허 문서 1 : 일본 특허 출원 공보 NO. 2009-99411A
그러나, 상기 CCD 카메라 유닛(101)은 다음과 같은 문제가 있다. 즉 상기 CCD 카메라 유닛(101)을 따르면, 스프링 부재(103)와 연결 터미널(107)의 미리 정해진 접촉 지점으로부터의 위치 편차가 발생할 때조차, 이는 제 1 케이스(102)와 제 1 케이스에 탑재된 회로 보드(104)간의 탑재 에러 혹은 제 1 케이스(102)와 제1 케이스에 탑재된 제 2 케이스(105)간의 탑재 에러로 인해 발생하는 약간의 왜곡 혹은 기울어짐에 의해 야기되는데, 스프링 부재(103)는 위치 편차를 해소하기 위해 탄성적으로 변위된다(즉, 탄성적으로 변형된다). 따라서, 스프링 부재(103)의 탄성 변형을 위한 공간을 확보하는 것이 필요하며, 그 결과 상기 CCD 카메라 유닛(101)은 스프링 부재(103)가 탄성적으로 변형되는 것을 따르는 방향으로 더 커지는 경향이 있다.
또한, 예를 들면, 스프링 부재(103)의 탄성 변위(즉, 탄성 변형)에 의해 해소되지 못하는 스프링 부재(103)와 연결 터미널(107)간의 위치 편차가, 운송 수단의 운행 동안 진동 등으로 인해 발생하며, 스프링 부재(103)의 탄성 변위의 양은 가변적이어서 안정적인 접촉 부하를 유지할 수 없다. 그 결과, 스프링 부재(103)와 연결 터미널(107)간의 전기적 연결은 끊어질 수도 있으며, 따라서 스프링 부재(103)와 연결 터미널(107)간의 연결 상태를 바람직하게 유지하는 것이 어렵다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위해 제안되었다. 본 발명의 목적은 회로 보드와 회로 보드에 연결된 연결 터미널 간의 연결상태를 바람직하게 유지할 수 있는 소형화된 전자 부품을 제공하는 데 있다.
본 발명의 상기 목적은 다음 구성에 의해 실현된다.
(1) 전자 부품은 회로 보드, 회로 보드에 연결된 적어도 한 쌍의 연결 터미널, 연결 터미널 쌍이 탑재되는 하우징을 포함한다. 회로 보드에는 하우징을 향해 볼록하게 형성된 복수의 터미널 영역이 제공되며, 간격을 가지고 연결 터미널에 연결된다. 연결 터미널의 각 쌍에는 연결 터미널 쌍이 서로 만나고 서로 멀어지는 것을 따라 양방향으로 탄성 변형 가능하게 형성되는 스프링 부재가 제공되며, 그 사이에 터미널 영역을 끼워넣는다. 하우징에는 각각의 연결 터미널이 통과하는 관통 홀들 사이에 기판 하우징 영역이 제공되며, 회로 보드를 수용한다. 하우징은 기판 하우징 영역의 바닥 영역으로부터 회로 보드를 향해 볼록하게 형성된 적어도 하나의 리브가 제공되며 복수의 터미널 영역으로 도입된다.
(2) 구성 (1)을 가지는 전자 부품에서, 하우징에는 스프링 부재의 쌍이 서로 멀어지는 것을 따르는 방향에서 서로 마주하게 제공되고 그 사이에 스프링 부재의 쌍을 끼워넣는 한 쌍의 접촉 영역이 제공된다.
(3) 구성 (1) 혹은 (2)를 갖는 전자 부품에서, 리브로부터 회로 보드를 향해볼록하게 형성되는 제한 영역 쌍이 제공되며 그 사이에 회로 보드를 위치시킨다.
따라서, 본 발명에 따르면, 회로 보드와 회로 보드에 연결된 연결 터미널 간의 연결상태를 바람직하게 유지할 수 있는 소형화된 전자 부품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예를 따르는 CCD 카메라 유닛의 전체 사시도이다.
도 2는 도 1에서 도시된 CCD 카메라 유닛의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 CCD 카메라 유닛을 구성하는 전선과 연결 터미널이 제 2 패킹에 탑재되는 상태 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 CCD 카메라 유닛을 구성하는 전선과 연결 터미널이 제 2 패킹에 탑재되는 상태 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 CCD 카메라를 구성하는 암(female) 하우징을 도시하는 사시도이다.
도 6은 암 하우징의 리브가 도 1에 도시된 CCD 카메라 유닛을 구성하는 회로 보드의 복수의 터미널 영역 사이에 도입되는 상태를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 6의 주요 부분에 대한 확대도이다.
도 8은 도 1의 선 I-I를 따라 절단된 단면도이다.
도 9는 도 1의 선 II-II를 따라 절단된 단면도이다.
도 10은 도 9의 주요 부분에 대한 확대도이다.
도 11은 종전 기술의 CCD 카메라 유닛에 대한 사시도이다.
도 12는 도 11의 주요 부분에 대한 확대도이다.
본 발명의 실시예에 따르는 전자 부품인 CCD 카메라 유닛(1)은 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명될 것이다.
도 1 및 도 2에 도시된 CCD 카메라 유닛(1)은 개구를 갖는 박스 형태의 카메라 케이스(2), 카메라 케이스(2)에 조립되어 개구를 덮는 연결 커넥터(3), 연결 커넥터(3)에 탑재되는 회로 보드(4), 회로 보드(4)에 탑재되는 카메라 렌즈 장치(미도시), 회로 보드(4)에 연결되어 연결 터미널 역할을 하는 적어도 한 쌍(즉, 복수의)의 암(female) 터미널(7), 복수의 암 터미널(7)을 탑재하는 하우징 역할을 하는 암(female) 하우징(5), 제 1 패킹(6), 제 2 패킹(8) 및 암 하우징(5)에 탑재되는 리어 홀더(9)를 갖는다.
또한, 도 1의 화살 표 Z 등은 회로 보드(4)가 암 터미널(7) 쌍의 사이에 도입되는 것을 따르는 방향을 가리키는데, 즉 카메라 케이스(2)와 연결 커넥터(3)가 조립되는 것을 따르는 방향이다. 화살표 X는 암 터미널(7)의 스프링 부재(72)가 탄성 변형되는 것을 따르는 방향을 나타낸다. 화살표 Y는 화살표 Z와 화살표 X가 서로 교차하는(직교하는) 방향을 표시한다.
카메라 케이스(2)는 연결 커넥터(3)(이후 설명될 것이다)의 돌출부(34)(도 6등을 참조하라)가 끼워지는 리세스(22)와 함께 형성된다. 이 리세스(22)는 화살표 Z 방향을 따라 카메라 케이스(2)의 개구 엣지의 표면으로부터 오목한 영역을 가진다. 또한 리세스(22)는 카메라 케이스(2) 엣지의 전체 둘레에 대해 형성된다.
연결 커넥터(3)는 단열 합성 수지로 만들어진다. 또한 연결 커넥터(3)는 카메라 케이스(2)의 개구를 덮는 플레이트 영역(31)을 가지며, 복수의 벽 영역(32a, 32b, 32c, 32d)을 가진다.
플레이트 영역(31)에는 카메라 케이스(2)의 리세스(22)에 끼워지는 돌출부(34)(도 6을 참조하라)와 회로 보드(4)가 탑재되는 개구(33)가 제공된다. 개구(33)는 플레이트 영역(31)의 중심 부분에서 제공되며 플레이트 영역(31)을 관통한다. 또한, 회로 보드(4)는 개구(33) 안쪽으로 압입식으로 끼워지며 회로 보드(4)는 연결 커넥터(3)에 장착된다.
돌출부(34)는 플레이트 영역(31)의 표면으로부터 볼록하게 카메라 에이스(2)를 마주하여 형성된다. 돌출부(34)는 카메라 케이스(2)의 리세스(22)에 끼워지며 그 결과 연결 커넥터(3)는 카메라 케이스(2)에 장착된다.
복수의 벽 영역(32a, 32b, 32c, 32d)은 플레이트 영역(31)로부터 Z방향으로직립하도록 제공된다. 또한 복수의 벽 영역(32a, 32b, 32c, 32d)는 서로에 대해 인접한 엣지들이 이어지는 프레임 형태를 가진다. 또한 화살표 X방향에서 서로 마주하는, 복수의 벽 영역들(32a, 32b, 32c, 32d)중 벽 영역(32a, 32b) 쌍에는, 벽 영역(32a, 32b)를 관통하는 한 쌍의 맞물기 영역(35)이 제공된다. 각각의 맞물기 영역(35)은 벽 영역(32a, 32b) 각각의 중앙 부분에서 제공된다.
회로 보드(4)는 보드 중심 바디(41)와 압입 영역(42)을 가지며, 압입 영역(42)은 화살표 Z 방향에서 연결 커넥터(3)를 마주하는 보드 중심 바디(41)의 측면에 제공되며 화살표 Y 방향에서 보드 중심 바디(41)보다 더 좁은 폭을 가지고, 또한 회로 보드(4)는 화살표 Z 방향에서 압입 영역(42)으로부터 연결 커넥터(3)를 향해 볼록하게 형성된 복수의 터미널 영역(43)을 가진다. 또한, 회로 보드(4)의 표면은 카메라 렌즈 장치(미도시)와 암 터미널(7)을 미리 정해진 패턴으로 연결하는 배선 패턴(4a, 도 10을 참조)으로 형성되어 있다. 배선 패턴(4a)는 또한 각 터미널 영역(43)의 표면에 형성되어 있다.
압입 영역(42)은 보드 중심 바디(41)의 중심부분에서 제공된다. 또한 압입 영역(42)은 연결 커넥터(3)의 개구(33)로 압입된다.
복수의 터미널 영역(43)이 간격을 두고 화살표 Y를 따라서 배열된다. 각 터미널 영역(43)이 암 터미널(7) 쌍의 스프링 부재(72) 사이에 위치되며, 이후 설명될 것이다. 또한 하우징 역할을 하는 암 하우징(5)의 리브(57)가 화살표 Y 방향에서 제공된 복수의 터미널 영역(43) 사이에 도입된다. 또한 화살표 X 방향에서 각 터미널 영역(43)의 위치는 암 하우징(5)의 제한 영역(57b)쌍 사이에서 제한되며, 이후 설명될 것이다. 또한, 회로 보드(4)의 압입 영역(42)이 연결 커넥터(3)에 압입되어, 복수의 터미널 영역(43)과 압입 영역(42)의 부분이 화살표 Z방향에서 연결 커넥터(3)의 플레이트 영역(31)으로부터 돌출한다.
암 터미널(7)은 전도성 금속 플레이트를 펀칭하거나 구부려서 형성된다. 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 암 터미널(7)은 통합적으로 전선 연결 영역(71) 및 전선 연결 영역(71)으로부터 연속하는 전기 접점 영역 역할을 하는 스프링 부재(72)를 갖는다. 또한 암 터미널(7)은 청구항에서 정의된 연결 터미널에 대응한다.
전선 연결 영역(71)은 통합적으로 평평한 플레이트의 직사각형 모양의 바닥 플레이트(73)와 폭 방향에서(화살표 Y방향) 바닥 플레이트(73)의 양 끝단으로부터 솟아오른 코어 크림핑 피스(core crimping piece, 74) 쌍을 갖는다. 또한 전선 연결 영역(71)의 길이 방향(화살표 Z 방향)과 전선 연결 영역(71)에 연결된 전선(10)의 길이 방향(화살표 Z방향)은 서로 평행하다. 또한, 전선 연결 영역(71)에 연결된 전선(10)은 L 형을 갖도록 구부러지므로 제 2 패킹의 홀딩 영역(8A, 8B)사이에서 유지되며, 이후 설명될 것이다.
코어 크림핑 피스(74) 쌍은 구부러져 있어서 바닥 플레이트(73)로부터 멀리 떨어진 엣지는 바닥 플레이트(73)와 가깝게 된다. 코어 크림핑 피스(74) 쌍은 바닥 플레이트(73)와 코어 크림핑 피스(73)사이에서 전선(10) 피복이 벗겨지면 노출되는코어를 유지하여 코어를 크림핑하므로, 코어 크림핑 피스(74)와 전선(10)의 코어는 전기적으로 연결된다.
스프링 부재(72)는 바닥 플레이트(73)로부터 이어진다. 또한 스프링 부재(72)의 끝단은 바닥 플레이트(73)로부터 떨어져 있는데, 암 터미널(7) 쌍에 제공된 각 스프링 부재(72)가 서로 가까워지는 방향으로 나선형으로 구부러져 있다. 따라서, 스프링 부재(72)는 화살표 X 방향에서 탄성 변형 가능하게 형성된다.
암 하우징(5)은 단열 합성 수지로 만들어지고 실질적으로 직사각형 모양을 갖는다. 또한 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 암 터미널(7)은 제 2 패킹(8)을 통해 암 하우징(5)에 탑재된다. 탑재된 암 터미널(7)을 갖는 암 하우징(5)은 연결 커넥터(3)에 장착된다. 암 하우징(5)이 연결 커넥터(3)에 탑재되면, 암 하우징(5)에 탑재된 암 터미널(7)과 연결 커넥터(3)에 탑재된 회로 보드(4)는 전기적으로 연결된다. 암 하우징(5)은 하우징 중심 바디(51) 및 하우징 중심 바디(51)에 제공된 돌출부(52) 쌍을 가지며, 리어 홀더(9)를 탑재하는 홀더 탑재 영역(53)을 갖는다. 또한 암 하우징(5)은 청구항에 정의된 "하우징"에 대응한다. 그리고, 도 5는 연결 커넥터(3)로부터 도 5에 도시된 암 하우징(5)을 도시한다.
하우징 중심 바디(51)에는 전선(10)과 탑재된 전선(10)을 갖는 암 터미널(7)이 통과하는 복수의 관통홀(54)이 제공되며, 관통홀(54)의 안쪽면상에 제공된 복수의 접촉 영역(55), 화살표 X 방향에서 관통홀(54) 사이에 제공된 기판 하우징 영역(56), 회로 보드(4)의 복수의 터미널 영역(43) 사이에서 제공된 복수의 리브(57), 제 1 패킹(6)이 탑재되는 제 1 패킹 탑재 영역(58)과 각각이 연결 커넥터(3)의 맞물기 영역(35) 쌍의 각각에 맞물리는 맞물리기 영역(59)쌍이 제공된다. 또한 하우징 중심 바디(51)는 연결 커넥터(3)의 프레임 형태를 가지는 복수의 벽영역들(32a, 32b, 32c, 32d)사이에서 탑재된다.
도 7 및 도 10에 도시된 바와 같이, 화살표 X 방향에서 관통홀(54)이 쌍으로 배열되며, 세 개의 관통홀(54)이 화살표 Y방향에서 배열된다. 또한 세 개의 관통홀(54)이 서로 간격을 가지고 제공된다. 또한 각 관통홀(54)이 화살표 Z 방향에서 하우징 중심 바디(51)를 관통한다.
접촉 영역(55)이 측면에 제공되며 스프링 부재(72) 쌍의 화살표 X 방향에서 회로 보드(4)로부터 떨어져 있으며, 접촉 영역 사이에서 스프링 부재(72) 쌍을 끼워 넣는 위치에서 복수(쌍)로 제공된다. 즉 접촉 영역(55)의 각 쌍은 스프링 부재(72)쌍이 화살표 X방향을 따라서 서로 멀리 떨어지도록 하는 방향에서 서로 마주하도록 제공된다. 또한 예시와 같이, 복수의 접촉 영역(55)이 화살표 X 방향에서 복수(쌍)로 제공되며 세 개의 접촉 영역이 화살표 Y방향에서 제공된다. 또한 접촉 영역(55)은 화살표 X 방향에서 관통홀(54)의 내피상에, 화살표 Z 방향에서 연결 커넥터(3)를 마주하는 하우징 중심 바디(51)의 끝부분에서 제공된다. 복수(쌍)의 접촉 영역(55)은 스프링 부재(72)가 화살표 X 방향을 따라 회로 보드(4)로부터 멀어지는 방향으로 움직이는 것을 제한한다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 기판 하우징 영역(56)은 화살표 Z 방향에서 연결 커넥터(3)을 마주하는 하우징 중심 바디(51)의 표면으로부터 오목한 형태를 갖고, 터미널 영역(43)과 회로 보드(4)의 압입 영역(42)의 부분을 수용하는데, 연결 커넥터(3)의 플레이트 영역(31)으로부터 돌출되어 있다. 또한 기판 하우징 영역(56)은 화살표 Y 방향으로 연장된다. 또한 복수의 관통홀들(54a)과 기판 하우징 영역(56)은 서로 소통한다.
리브(57)는 화살표 Z방향에서 기판 하우징 영역(56)의 바닥 영역(56a)로부터 화살표 Z 방향을 따라 돌출한다. 또한 복수의 리브(57)가 화살표 Y방향을 따라 제공되어 그 측면이 간격을 가지고 서로 마주한다. 또한 화살표 Z방향에서 기판 하우징 영역(56)의 바닥 영역(56a)으로부터 떨어진 리브(57)의 끝부분(즉 연결 커넥터(3) 측에서 리브(57)의 끝부분)이 연결 커넥터(3) 측에서 하우징 중심 바디(51)의 표면의 안쪽 면(연결 커넥터(3)로부터 떨어진 면)에 위치된다. 또한 리브(57)에는 화살표 Z방향에서 리브(57)의 끝부분으로부터 회로 보드(4)를 향하여 돌출된 제한 영역(57b) 쌍이 제공된다.
화살표 X방향에서 리브(57)의 양 끝부분에서 제한 영역(57b)쌍이 제공된다. 제한 영역(57b)쌍은 제한 영역(57b)쌍 사이에서 화살표 X방향에서 회로 보드(4)의 위치를 제한한다.
제 1 패킹 탑재 영역(58)은 연결 커넥터(3)상에서 프레임 형태를 가지는 복수의 벽 영역(32a, 32b, 32c, 32d)을 포개는 하우징 중심 바디(51)의 표면으로부터 우묵 들어간 형태를 갖는다. 또한 제 1 패킹 영역(58)은 화살표 Z방향에서 연결 커넥터(3)를 마주하는 하우징 중심 바디(51)의 끝부분에서 제공된다. 또한, 제 1 패킹 영역(58)은 하우징 중심 바디(51)의 전체 주변에 대해 제공된다.
맞물리기 영역(59) 쌍이 X방향을 따라서 서로 멀어지는 방향으로 하우징 중심 바디(51)의 표면으로부터 볼록한 형태로 형성되어, 맞물기 영역(58)을 갖는 벽 영역(32a, 32b)과 포개어진다. 또한, 각 맞물리기 영역(59)은 화살표 X 방향에서 탄성 변형가능하게 구성된다. 또한 맞물리기 영역(59) 각각은 제 1 패킹 탑재 영역(59)과 이후 설명될 돌출부(52) 사이에서 제공된다.
각 돌출부(52)는 플레이트 형태를 갖는다. 또한 돌출부(52) 쌍은 화살표 Z 방향에서 연결 커넥터(3)부터 떨어진 하우징 중심 바디(51)의 끝부분에서 제공된다. 또한 돌출부(52)쌍은 화살표 X 방향을 따라 서로 멀어지는 방향으로 하우징 중심 바디(51)의 표면으로부터 볼록한 형태로 형성된다. 각 돌출부(52)는 화살표 Y 방향에서 하우징 중심 바디(51)의 전체 길이에 대해 제공된다. 또한 각 돌출부(52)는 화살표 Z 방향에서 하나의 끝부분에서 하우징 중심 바디(51)로부터 이어지며, 각 돌출부(52)의 또 다른 끝부분은 홀더 탑재 영역(53)으로 이어진다. 돌출부(52)는 Z 방향에서 연결 커넥터(3)와 마주하는 끝부분에서 연결 커넥터(3)의 벽 영역(32a, 32b)을 접촉하고 화살표 Z방향에서 연결 커넥터(3)로부터 떨어진 끝부분에서 리어 홀더(9, 이후 설명될 것이다)의 측벽 영역(92a, 92b)을 접촉한다.
홀더 탑재 영역(53)은 화살표 Z 방향에서 연결 커넥터(3)로부터 떨어진 암 하우징(5)의 끝부분에서 제공된다. 즉, 홀더 탑재 영역(53)은 연결 커넥터(3)로부터 떨어진 하우징 중심 바디(51)의 끝부분으로부터 이어진다. 또한, 홀더 탑재 영역(53)은 화살표 Y 방향에서 하우징 중심 바디(51)의 양 끝부분에서 제공되며, 화살표 Z 방향에서 하우징 중심 바디(51)의 끝부분으로부터 솟아오르게 제공된다. 또한 홀더 탑재 영역(53)은 화살표 X 방향에서 하우징 중심 바디(51)의 전체 길이에 대하여 제공된다. 또한, 홀더 탑재 영역(53)은 맞물기 영역(50)이 제공되며, 각각은 리어 홀더(9)에 끼워진다.
맞물기 영역(50)쌍이 화살표 Z 방향에서 연결 커넥터(3)로부터 떨어진 홀더 탑재 영역(53)의 끝부분에서 제공된다. 맞물기 영역(50)쌍은 맞물기 영역이 홀더 탑재 영역(53)의 표면으로부터 멀어지는 것을 따르는 방향으로 돌출된다.
제 1 패킹(6)은 프레임 형태를 가지며 예를 들면 고무와 같은 유연성을 가진합성 수지로 만들어진다. 또한 제 1 패킹(6)은 직경이 감소되고(안쪽과 바깥쪽 직경이 감소되는 것을 의미함) 확장하는 것을 따르는 양 방향에서 탄성 변형 되도록 형성된다. 또한 제 1 패킹(6)은 암 하우징(5)에 탑재된다. 암 하우징(5)이 연결 커넥터(3)에 탑재되면, 제 1 패킹(6)은 암 하우징(5)과 연결 커넥터(3)사이에서 위치되어, 제 1 패킹은 물과 같은 리퀴드가 회로 보드(4)에 도입되는 것을 방지한다.
제 2 패킹(8)은 예를 들면 고무와 같은 유연성을 갖는 합성 수지로 만들어진다. 또한 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제 2 패킹(8)은 암 하우징(5)에 장착되고 암 터미널(7)은 제 2 패킹(8)에 장착되어, 제 2 패킹은 물과 같은 리퀴드가 관통홀(54)와 암 하우징(5)의 기판 하우징 영역(56)에 도입되는 것을 방지한다. 또한, 제 2 패킹(8)은 그 사이에 전선을 유지하는 홀딩 영역(8A, 8B)쌍과 홀딩 영역(8A, 8B) 쌍을 연결하는 힌지(hinge)부(84)를 갖는다.
홀딩 영역(8A, 8B)쌍은 각각 프레임 형태이다. 홀딩 영역(8A, 8B)쌍은 그 안쪽 면에서 서로 포개어진다.
홀딩 영역(8A)은 암 터미널(7)이 통과하는 개구(82)와 전선(10)이 위치하는 설치 영역(83)을 갖는다. 개구(82)는 화살표 Z 방향으로 홀딩 영역(8A)을 관통한다. 또한, 개구(82)는 홀딩 영역(8A)의 중심 부분에서 제공된다. 설치 영역(83)은 홀딩 영역(8A)의 안쪽 표면 상에 제공된다. 또한 화살표 Y 방향에서 간격을 가지고 복수의(도시된 예시에서, 세 개) 설치 영역(83)이 제공된다. 각 설치 영역(83)은 홀딩 영역(8A)의 안쪽 표면으로부터 오목한 리세스이며, 화살표 X방향으로 확장한다. 또한 설치 영역(83)은 설치 영역(83)의 오목한 형태의 바닥 영역으로부터 돌출하는 복수의 돌출부(83a)가 제공된다. 돌출부(83a)는 간격을 가지고 제공된다.
홀딩 영역(8B)은 홀딩 영역(8A)의 설치 영역(83)과 설치 영역 사이에 전선을 위치시키는 설치 영역(83)이 제공된다. 설치 영역(83)은 홀딩 영역(8B)의 안쪽 표면으로부터 오목한 형태를 갖는다.
리어 홀더(9)는 제 2 패킹(8)의 홀딩 영역(8B)과 포개어지는 플레이트 형상 커버 영역(91)과 화살표 Z 방향을 따라 제 2 패킹을 향해 커버 영역(91)의 엣지로부터 솟아오른 복수의 측벽 영역(92a, 92b, 92c, 92d)을 가지며, 바닥을 가진 원통형태이다.
복수의 측벽 영역(92a, 92b, 92c, 92d) 중에서, 화살표 X 방향에서 서로 마주하는 측벽 영역(92a, 92b)쌍에 복수의 노치(notch) 영역(93)이 제공된다. 노치 영역(93)은 커버 영역(91)을 향해 화살표 Z 방향에서 커버 영역(91)로부터 떨어진 측벽 (92a, 92b)의 끝부분으로부터 오목한 형태로 새겨진다. 노치 영역(93)은 제 2 패킹의 설치 영역(83)에 대응하는 위치에서 제공되며, 화살표 Y 방향에서 간격을 가지고 복수(도시된 예에서, 세 개)로 형성된다.
복수의 측벽(92a, 92b, 92c, 92d)중에서 화살표 Y 방향에서 마주하는 측벽 쌍(92c, 92d)에 맞물리기 영역(94)이 제공되며, 각각 암 하우징(5)의 맞물기 영역(50)에 끼워진다.
맞물리기 영역(94)은 슬릿(94a) 쌍과 슬릿(94a) 쌍 사이에 제공되는 홀(94b)을 갖는다. 슬릿(94a) 쌍은 화살표 X방향에서 간격을 가지고 제공된다. 또한 각 슬릿(94a)은 화살표 Z방향에서 커버 영역(91)으로부터 멀리 있는 측벽(92c, 92d)의 끝부분으로부터 커버 영역(91)을 향해 선형으로 새겨진다. 홀(94b)은 각 측벽 영역(92c, 92d)을 관통한다. 맞물리기 영역(94)은 슬릿(94a) 쌍으로 형성되어 맞물리기 영역이 화살표 Y방향을 따라 서로 멀어지는 방향에서 탄성 변형된다
CCD 카메라(1)은 다음과 같이 조립된다.
우선, 전선(10) 터미널에서 전선(10) 피복이 벗겨지면 노출되는 코어가, 암 터미널(7)의 전선 연결 영역(71)의 바닥 플레이트(73) 상에 위치되고 코어 크림핑 피스(74)가 크림핑(crimping)되어 바닥 플레이트(73)에 접근한다. 따라서 암 터미널(7)은 전선(10)에 장착된다. 장착되는 암 터미널(7)을 갖는 전선(10)은 홀딩 영역(8A)의 개구(82)를 관통하도록 형성되고 L형태로 구부러져, 암 터미널(7)과 장착되는 암 터미널(7)을 갖는 전선(10)이 제 2 패킹(8)의 홀딩 영역(8A, 8B)의 설치 영역(83)들 사이에서 유지된다. 그리하여, 암 터미널(7)과 장착되는 암 터미널(7)을 갖는 전선(10)이 제 2 패킹(8)에 탑재된다. 그 때, 전선(10)과 탑재되는 제 2 패킹(8)을 갖는 암 터미널(7)은 암 하우징(5)의 홀더 탑재 영역(53)으로부터 관통홀(54)을 관통하도록 형성되어, 제 2 패킹(8)은 암 하우징(5)과 포개어지도록 만들어진다. 그리고 나서, 리어 홀더(9)의 커버 영역(91)은 제 2 패킹(8)의 홀딩 영역(8B)과 포개어지도록 접근된다. 그리하여, 암 하우징(5)의 맞물기 영역(50)은 리어 홀더(9)의 맞물리기 영역(94)에 끼워진다. 이 때, 리어 홀더(9)의 측벽 영역(92a, 92b)은 암 하우징(5)의 돌출부(52)쌍에 접촉한다. 리어 홀더(9)는 상기한 바와 같이 암 하우징(5)에 탑재되어 전선(10)과 암 터미널(7)이 제 2 패킹(8)을 거쳐 암 하우징(5)에 장착된다.
그 때, 카메라 렌즈 장치(미도시)가 회로 보드(4)의 배선 패턴(4a)에 연결된다. 그리하여, 카메라 렌즈 장치가 회로 보드(4)에 장착된다. 장착된 카메라 렌즈 장치를 갖는 회로 보드(4)가 화살표 Z방향에서 이동되어 회로 보드(4)의 압입 영역(42)을 연결 커넥터(3)의 개구(33)로 압입하여, 회로 보드(4)가 연결 커넥터(3)에 장착된다.
그 때, 제 1 패킹(6)이 제 2 패킹을 통해 탑재되는 암 터미널(7)과 전선(10)을 갖는 암 하우징(5)의 제 1 패킹 탑재 영역(58)에 탑재된다. 그리고 암 하우징(5)은 연결 커넥터(3)의 벽 영역(32a, 32b, 32c, 32d)에 근접하도록 만들어진다. 그리하여 연결 커넥터(3)의 맞물기 영역(35)은 암 하우징(5)의 맞물리기 영역(59)에 끼워진다. 이 때 연결 커넥터(3)의 벽 영역(32a, 32b)은 암 하우징(5)의 돌출부(52) 쌍을 접촉한다. 또한 도 6 및 7에 도시된 바와 같이, 회로 보드(4)가 화살표 Z 방향에서 암 터미널(7) 쌍 사이에서 이동되면(도입되면), 각 터미널 영역(43)이 암 하우징(5)의 기판 하우징 영역(56)으로 도입되며, 도 8에 도시된 바와 같이, 리브(57)가 화살표 Y 방향에서 터미널 영역(43) 사이에서 도입되며, 스프링 부재(72) 쌍이 각 터미널 영역(43)을 화살표 X 방향에서 그 사이로 위치시킨다. 그렇기 하여, 스프링 부재(72) 쌍이 각 터미널 영역(43) 상에 형성된 배선 패턴(4a)을 탄성적으로 접촉하여, 각 암 터미널(7)과 회로 보드(4)가 전기적으로 연결된다. 이 때, 도 9 및 10에 도시된 바와 같이, 스프링 부재(72)쌍이 접촉 영역(55) 쌍 사이에서 위치된다. 또한, 이 때, 화살표 X 방향에서 회로 보드(4)의 위치가 암 하우징(5)의 제한 영역(57b) 쌍 사이에서 제한된다. 그리하여 전선(10)과 장착되는 암 터미널을 갖는 암 하우징(5)이 장착되는 연결 커넥터(3)의 플레이트 영역(31)이 접근되어 카메라 케이스(2)의 개구를 덮는다. 그리하여, 연결 커넥터(3)의 돌출부(34)는 카메라 케이스(2)의 리세스(22)로 끼워지고, 카메라 케이스(2)와 연결 커넥터(3)은 서로 장착된다. 그리하여 CCD 카메라 유닛(1)은 조립된다.
상술한 실시예에 따르면, 전자 부품인 CCD 카메라 유닛(1)은 회로 보드(4)와 회로 보드(4)에 연결된 적어도 한 쌍의 연결 터미널인 암 터미널(7)과 탑재되는 암 터미널(7) 쌍을 갖는 하우징인 암 하우징(5)을 포함한다. 회로 보드(4)는 암 하우징(5)을 향해 볼록하게 형성된 복수의 터미널 영역(43)이 제공되며, 상기 영역은 간격을 가지고 연결 터미널(7)에 연결되도록 제공된다. 각 암 터미널(7) 쌍은 암 터미널(7) 쌍이 서로 근접하고 멀어지는 것를 따르는 양방향(화살표 X방향)으로 탄성적으로 변형되고 그 사이에 터미널 영역(43)을 끼우는 스프링 부재(72)가 제공된다. 암 하우징(5)에는 각 암 터미널(7)쌍이 관통하는 관통홀(54) 사이에 제공되는 적어도 하나의 리브(57)가 제공되고, 회로 보드(4)가 수용되는 기판 하우징 영역(56)의 바닥 영역(56a)으로부터 회로 보드(4)를 향해 볼록하게 형성되며 복수의 터미널 영역(43) 사이에 위치된다. 따라서, 예를 들면, 운송 수단이 운행하는 동안 CCD 카메라 유닛(1)이 진동할 때, 스프링 부재(72)는 탄성적으로 변형되어 접촉 부하를 회로 보드(4)에 전가할 수 있고, 따라서 회로 보드(4)와 회로 보드(4)에 연결되는 암 터미널(7) 사이의 안정적인 접촉 신뢰성이 유지된다. 또한 리브(57)가 제공되어, 회로 보드(4)가 스프링 부재(72)가 탄성적으로 변형되는 것을 따르는 방향(화살표 X 방향)과 회로 보드(4)가 암 터미널(7)사이에서 도입되는 것을 따르는 방향(화살표 Z 방향) 둘 다와 교차하는(직교하는) 방향(화살표 Y방향)으로 움직이는 것이 제한된다. 따라서 암 하우징(5)에 장착되는 암 터미널(7)과 회로 보드(4) 사이에서 위치 편차가 제한된다. 따라서 심지어 CCD 카메라(1)가 스프링 부재(72)가 탄성적으로 변형되는 것을 따르는 방향(화살표 X 방향)에서 혹은 교차하는(직교하는) 방향(화살표 Y 방향)에서 진동할 때, 회로 보드(4)와 회로 보드(4)에 연결되는 암 터미널(7) 사이에서 안정적인 접촉 신뢰성이 유지된다. 따라서 회로 보드(4)와 암 터미널(7) 사이에서 연결 상태가 바람직하게 유지되는 CCD 카메라 유닛(1)을 제공하는 것이 가능하다.
또한, 암 터미널(7) 각 쌍에 제공되는 스프링 부재(72)가 그 사이에 터미널 영역(43, 즉 회로 보드(4))을 끼워넣기 때문에, 스프링 부재(27)의 쌍과 회로 보드(4)는 서로 포개어진다. 그리하여, 암 터미널(7) 쌍 사이에서 회로 보드(4)가 도입되는 것을 따르는 방향(화살표 Z 방향)에서 CCD 카메라 유닛(1)의 높이를 낮추는(즉 소형화하는) 것이 가능하다.
또한 암 하우징(5)에는 화살표 X 방향에서 스프링 부재(72)쌍이 서로 멀어지는 것를 따르는 방향에서 제공되고 그 사이에 스프링 부재(72) 쌍을 끼우는 접촉 영역(55) 쌍이 제공된다. 따라서, 스프링 부재(72)는 접촉 영역(55)과 접촉하도록 이동되어, 스프링 부재(72)는 스프링 부재가 회로 보드(4)로부터 분리되는 것을 따르는 방향에서 움직이는 것이 제한된다. 따라서 더욱 바람직하게 회로 보드(4)와 암 터미널(7) 사이에서 연결된 상태를 유지하는 것이 가능하다.
또한 제한 영역(57b) 쌍이 제공되는데 리브(57)로부터 회로 보드(4)를 향하여 볼록하게 형성되며 그 사이에 회로 보드(4)를 위치시킨다. 따라서 회로 보드(4)가 제한 영역(57b) 쌍에 접촉하도록 이동되어, 회로 보드(4)는 스프링 부재(72)가 탄성적으로 변형되는 것을 따르는 방향(화살표 X 방향)에서 움직이는 것이 제한된다. 따라서, 회로 보드(4)와 회로 보드(4)에 연결되는 암 터미널(7) 사이에서 안정적 접촉 신뢰성이 유지되며, 더욱 바람직하게 회로 보드(4)와 암 터미널(7) 간의 연결 상태를 유지하는 것이 가능하다.
그 동안, 상술한 실시예에 따르면, 회로 보드(4)의 압입 영역(42)이 연결 커넥터(3)의 개구(33)로 압입되어, 회로 보드(4)는 연결 커넥터(3)에 장착된다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면 회로 보드(4)는 연결 커넥터(3)에 인서트 성형 되어 장착될 수도 있다.
또한 상술한 실시예에 따르면, 연결 터미널 역할을 하는 복수(쌍)의 암 터미널(7)이 제공된다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 적어도 한 쌍의 암 터미널(7)이 제공될 수 있다.
또한, 상술한 실시예에 따르면, 복수의 리브(57b)가 제공된다. 그러나 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 적어도 하나의 리브(57)가 제공될 수 있다.
또한, 상술한 실시예는 본 발명의 대표적 실시예를 개시하고 있으며 본 발명이 이것으로 한정되는 것은 아니다. 즉 본 발명의 요지로부터 동떨어지지 않고 다양한 변경이 가능하다.
본 발명은 2010년 4월 14일에 제출된 일본 특허출원 No. 2010-093347에 기반하며 그 내용은 참고적으로 여기에 소개되었다.
본 발명의 전자 부품에 따르면, 운송 수단이 움직이는 동안 전자 부품이 진동할 때 그리고 전자 부품이 스프링 부재가 탄성적으로 변형되는 것을 따르는 방향에서 또는 교차(직교) 방향에서 진동할 때에도, 회로 보드와 회로 보드에 연결되는 연결 터미널 사이의 안정적 접촉 신뢰성이 유지된다. 따라서 바람직하게 회로 보드와 연결 터미널 사이에서 연결 상태를 유지하는 것이 가능하다.
1 : CCD 카메라 유닛(전자 부품) 4 : 회로 보드
5 : 암 하우징(하우징) 7 : 암 터미널(연결 터미널)
43 : 터미널 영역 54 : 관통홀
55 : 접촉 영역 56 : 기판 하우징 영역
56a : 바닥 영역 57 : 리브
57b : 제한 영역 72 : 스프링 부재
화살표 X : 스프링 부재 쌍이 서로 가까워지고 멀어지는 것을 따르는 방향

Claims (3)

  1. 회로 보드;
    상기 회로 보드에 연결되는 적어도 한 쌍의 연결 터미널; 및
    상기 연결 터미널 쌍이 장착되는 하우징을 포함하는 전자 부품으로서,
    상기 회로 보드에는 상기 하우징을 향해 볼록하게 형성되고 간격을 가지고 제공되어 상기 연결 터미널에 연결되는 복수의 터미널 영역이 제공되고,
    상기 연결 터미널 각 쌍에는 상기 연결 터미널 쌍이 서로 근접하고 멀어지는 것을 따르는 양방향에서 탄성적으로 변형가능하고 그 사이에 상기 터미널 영역을 끼워넣는 스프링 부재가 제공되며,
    상기 하우징에는 상기 각 연결 터미널이 관통하는 관통홀들 사이에 배치되어 회로 보드를 수용하는 기판 하우징 영역이 제공되고,
    상기 하우징에는 상기 기판 하우징 영역의 바닥 영역으로부터 상기 회로 보드를 향해 볼록하게 형성되고 복수의 상기 터미널 영역으로 도입되는 적어도 하나의 리브가 제공되는
    전자 부품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징에는 상기 스프링 부재 쌍이 서로 멀어지는 것을 따르는 방향에서 서로 마주하도록 제공되고 그 사이에 상기 스프링 부재 쌍을 끼워넣는 접촉 영역 쌍이 제공되는
    전자 부품.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 리브로부터 상기 회로 보드를 향해 볼록하게 형성되어 그 사이에 회로 보드를 위치시키는 제한 영역 쌍이 제공되는
    전자 부품.
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