KR20120080537A - 부품 실장 시스템 및 부품 실장 방법 - Google Patents

부품 실장 시스템 및 부품 실장 방법 Download PDF

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Abstract

부품이 매우 작은 경우라 하더라도 수리 필요 개소에 확실하게 부품을 장착할 수 있어, 기판의 양품률을 향상시킬 수 있는 부품 실장 시스템 및 부품 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 부품 실장 시스템(1)은, 부품(Pt)의 장착후의 검사에서 발견된 수리 필요 개소에 관해, 오퍼레이터(OP) 등의 수작업에 의한 수리가 행해진 후, 땜납 인쇄기(2)와 제1 부품 실장기(4A) 사이에 재투입된 기판(Pb)에 대하여, 결품 개소가 있는지의 여부의 검사를 제1 부품 실장기(4A)가 포함하는 검사 카메라(15A)를 이용하여 행하고, 기판(Pb) 상에 결품 개소를 발견한 경우에는, 그 결품 개소의 위치를 특정한 후에, 제1 부품 실장기(4A)의 장착 헤드(14A)와 제2 부품 실장기(4B)의 장착 헤드(14B)가, 위치를 특정한 기판(Pb) 상의 결품 개소에 부품(Pt)을 장착한다.

Description

부품 실장 시스템 및 부품 실장 방법{PART-MOUNTING SYSTEM AND PART-MOUNTING METHOD}
본 발명은, 땜납을 인쇄한 기판에 부품을 장착하는 부품 실장 시스템 및 부품 실장 방법에 관한 것이다.
부품 실장 시스템은, 기판에 땜납을 인쇄하는 땜납 인쇄기를 포함하는 땜납 인쇄부와, 땜납 인쇄부에 의해 땜납이 인쇄된 기판에 부품을 장착하는 하나 또는 복수의 부품 실장기를 포함하는 부품 장착부를 포함하여 구성되고, 부품 장착부에 의한 부품 장착이 종료된 기판은 리플로우 로에 보내어져 땜납의 리플로우가 이루어진다. 그리고, 땜납의 리플로우가 이루어진 기판에 관해서는 외관 검사가 행해지고, 그 외관 검사에서 발견된 수리 필요 개소에 관해서는 오퍼레이터 등의 작업자가 수작업으로 수리를 한다(예를 들어, 특허문헌 1). 여기서, 수리 필요 개소란, 기판 상의 목표 장착 위치에 부품이 장착되어는 있지만, 그 장착 상태가 불량하기 때문에 부품의 재장착을 요하는 개소 외에, 부품이 목표 장착 위치에 장착되지 않은 결품 개소를 포함하는 것이다.
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 제2005-286015호 공보
그러나, 부품이 매우 작은 경우나 높은 위치 정밀도로의 장착이 요구되는 부품의 경우에는, 오퍼레이터 등의 수작업에 의한 장착에서는 제품의 품질을 확보할 수 없는 경우가 있었다. 이 때문에, 수리 필요 개소가 발견되었다 하더라도 그 수리 작업을 오퍼레이터 등이 수작업으로 할 수 없는 경우에는, 그 기판은 폐기할 수 밖에 없어, 기판의 양품률이 저하되어 생산 비용이 높아진다고 하는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은, 부품이 매우 작은 경우라 하더라도 수리 필요 개소에 확실하게 부품을 장착할 수 있어, 기판의 양품률을 향상시킬 수 있는 부품 실장 시스템 및 부품 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
제1 발명의 부품 실장 시스템은, 투입된 기판에 대하여 땜납을 인쇄하는 땜납 인쇄부와, 땜납 인쇄부에 의해 땜납이 인쇄된 기판에 부품을 장착하는 부품 장착부와, 부품 장착부에 의해 부품이 장착된 기판 상에 수리 필요 개소가 있는지의 여부를 검사하여, 기판 상에 수리 필요 개소가 있는 경우에 그 수리 필요 개소의 위치를 특정하는 수리 필요 개소 검사부와, 수리 필요 개소 검사부에서 위치가 특정된 수리 필요 개소를 표시하는 수리 필요 개소 표시부를 포함하는 부품 실장 시스템으로서, 수리 필요 개소 표시부에 표시된 수리 필요 개소에 관해 작업자의 수작업에 의한 수리가 행해져 땜납 인쇄부와 부품 장착부 사이에 재투입된 기판에 대하여 결품 개소가 있는지의 여부를 검사하여, 그 기판 상에 결품 개소가 있는 경우에 그 결품 개소의 위치를 특정하는 결품 개소 검사부를 포함하고, 부품 장착부는 결품 개소 검사부에서 위치가 특정된 기판 상의 결품 개소에 부품을 장착한다.
제2 발명의 부품 실장 시스템은, 제1 발명의 부품 실장 시스템으로서, 결품 개소 검사부는, 땜납 인쇄부와 부품 장착부 사이에 재투입된 기판 상의 결품 개소의 땜납의 부착 상태의 양부 검사를 행하고, 부품 장착부는, 땜납의 부착 상태가 불량하다고 판정된 개소에 땜납을 추가 공급하는 땜납 추가 공급부를 포함한다.
제3 발명의 부품 실장 시스템은, 제1 또는 제2 발명의 부품 실장 시스템으로서, 결품 개소 검사부는, 땜납 인쇄부에 의해 땜납이 인쇄된 직후의 기판의 땜납의 인쇄 상태의 양부 검사를 행한다.
제4 발명의 부품 실장 방법은, 투입된 기판에 땜납을 인쇄하는 땜납 인쇄 공정과, 땜납 인쇄 공정에서 땜납이 인쇄된 기판에 부품을 장착하는 부품 장착 공정과, 부품 장착 공정에서 부품이 장착된 기판 상에 수리 필요 개소가 있는지의 여부를 검사하여, 기판 상에 수리 필요 개소가 있는 경우에 그 수리 필요 개소의 위치를 특정하는 수리 필요 개소 검사 공정과, 수리 필요 개소 검사 공정에서 위치를 특정한 수리 필요 개소를 표시하는 수리 필요 개소 표시 공정을 포함하는 부품 실장 방법으로서, 수리 필요 개소 표시 공정에서 표시된 수리 필요 개소에 관해 작업자의 수작업에 의한 수리가 행해진 기판에 대하여 결품 개소가 있는지의 여부를 검사하여, 그 기판 상에 결품 개소가 있는 경우에 그 결품 개소의 위치를 특정하는 결품 개소 검사 공정과, 결품 개소 검사 공정에서 위치를 특정한 기판 상의 결품 개소에 부품을 장착하는 결품 개소 부품 장착 공정을 실행한다.
본 발명에서는, 수리 필요 개소 검사부에 의한 부품의 장착후의 검사에서 발견된 수리 필요 개소에 관해, 오퍼레이터 등의 작업자의 수작업에 의한 수리가 행해진 후, 땜납 인쇄부와 부품 장착부 사이에 재투입된 기판에 대하여, 결품 개소가 있는지의 여부의 검사를 결품 개소 검사부에 의해 행하여, 기판 상에 결품 개소를 발견한 경우에는, 그 결품 개소의 위치를 특정한 후에, 부품 장착부가, 위치를 특정한 기판 상의 결품 개소에 부품을 장착하도록 되어 있다. 이 때문에 오퍼레이터 등의 작업자는, 수리 필요 개소에 부품을 장착할 필요가 없어, 번거로운 작업이 불필요해질 뿐만 아니라, 부품이 매우 작은 경우라 하더라도 수리 필요 개소에 확실하게 부품을 장착할 수 있기 때문에, 기판의 양품률을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에서의 부품 실장 시스템의 개략 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에서의 부품 실장 시스템을 구성하는 부품 실장기의 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에서의 부품 실장 시스템을 구성하는 부품 실장기의 측면도.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에서의 부품 실장기의 제어 계통을 나타내는 블록도.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에서의 부품 실장기가 포함하는 장착 헤드에 의해 기판에 부품을 장착하는 동작을 설명하는 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에서의 부품 실장기가 포함하는 장착 헤드에 의해 기판에 땜납을 추가 공급하는 동작을 설명하는 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시형태에서의 제1 부품 실장기가 행하는 부품 장착의 순서를 나타내는 블록도.
도 8은 본 발명의 일 실시형태에서의 제2 부품 실장기가 행하는 부품 장착의 순서를 나타내는 블록도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 관해 설명한다. 도 1에서, 본 실시형태에서의 부품 실장 시스템(1)은, 복수대의 부품 실장용 장치로서, 기판(Pb)의 반송 방향으로, 땜납 인쇄기(2), 제1 기판 반송기(3A), 제1 부품 실장기(4A), 제2 부품 실장기(4B), 제2 기판 반송기(3B) 및 리플로우 로(5)가 이 순서로 배치된 구성을 가지며, 제2 기판 반송기(3B)의 근방에는 디스플레이 장치(6)가 설치되어 있다. 이들 각 장치는, 호스트 컴퓨터(HC)에 접속된 구내 통신망(LAN : Local Area Network)의 LAN 케이블(7)에 의해 서로 연결되어 있어, 서로 정보를 교환할 수 있게 되어 있다. 이하, 설명의 편의상, 이 부품 실장 시스템(1)에서의 기판(Pb)의 반송 방향을 X축 방향으로 하고, X축 방향과 직교하는 수평면내 방향을 Y축 방향으로 한다. 또, 상하 방향을 Z축 방향으로 한다.
도 1에서, 땜납 인쇄기(2)는, 도 1 중에 나타내는 화살표 A의 방향으로 투입된 기판(Pb)을 기판 반송로(2a)에 의해 수취하여 X축 방향으로 반송하여, 작업 위치로의 위치 결정을 한 후, 기판(Pb)에 설치된 전극(DT) 상에 땜납을 인쇄한다(땜납 인쇄 공정). 그리고, 기판(Pb)의 전극(DT) 상으로의 땜납의 인쇄가 종료하면, 그 기판(Pb)을 기판 반송로(2a)에 의해 하류측의 장치인 제1 기판 반송기(3A)에 반출한다. 이와 같이 땜납 인쇄기(2)는, 본 실시형태에서의 부품 실장 시스템(1)에서, 투입된 기판(Pb)에 대하여 땜납을 인쇄하는 땜납 인쇄부로 되어 있다.
도 1에서, 제1 기판 반송기(3A) 및 제2 기판 반송기(3B)는 동일한 구성이며, 각각의 상류측의 장치(제1 기판 반송기(3A)에 관해서는 땜납 인쇄기(2), 제2 기판 반송기(3B)에 관해서는 제2 부품 실장기(4B))로부터 반출된 기판(Pb)을 기판 반송로(3a)에 의해 수취하여 X축 방향으로 반송하고, 각각의 하류측의 장치(제1 기판 반송기(3A)에 관해서는 제1 부품 실장기(4A), 제2 기판 반송기(3B)에 관해서는 리플로우 로(5))에 반출한다.
제1 부품 실장기(4A) 및 제2 부품 실장기(4B)는 동일한 구성이며(동작은 상이함), 대표로 제1 부품 실장기(4A)의 구성에 관해 설명한다.
도 2 및 도 3에서, 제1 부품 실장기(4A)는, 베이스(11) 상에 기판 반송로(12)를 포함하고 있고, 상류측의 장치인 제1 기판 반송기(3A)(제2 부품 실장기(4B)에 관해서는 제1 부품 실장기(4A))로부터 반출된 기판(Pb)을 수취하여 베이스(11)의 중앙의 작업 위치(도 2에 나타내는 위치)에 위치 결정한다.
베이스(11) 상에는 XY 로봇(13)이 설치되어 있고, 이 XY 로봇(13)에 의해 장착 헤드(14A)(제2 부품 실장기(4B)에 관해서는 부호를 14B로 함)와, 검사 카메라(15A)(제2 부품 실장기(4B)에 관해서는 부호를 15B로 함)가 각각 독립적으로 이동 가능하게 되어 있다. XY 로봇(13)은 Y축 방향으로 연장되어 설치된 Y축 테이블(13a)과, X축 방향으로 연장되고 일단이 Y축 테이블(13a)에 지지되며, Y축 테이블(13a)을 따라서(즉 Y축 방향으로) 이동 가능하게 설치된 2개의 X축 테이블(13b)과, 각 X축 테이블(13b)을 따라서(즉 X축 방향으로) 이동 가능하게 설치된 2개의 이동 스테이지(13c)를 포함하며, 이들 2개의 이동 스테이지(13c)에 장착 헤드(14A)와 검사 카메라(15A)가 각각 별개로 부착되어 있다.
도 3에서, 장착 헤드(14A)의 하단에는 아래쪽으로 연장된 복수의 흡착 노즐(14n)이 설치되어 있다. 각 흡착 노즐(14n)은 장착 헤드(14A)에 대하여 승강시킬 수 있고, 또 상하축(Z축) 둘레로 회전시킬 수 있다. 검사 카메라(15A)는 촬상 시야를 아래쪽으로 향하게 한 상태로 이동 스테이지(13c)에 부착되어 있다.
도 2 및 도 3에서, 기판 반송로(12)를 사이에 두고 Y축 방향과 마주보는 베이스(11)의 양측 단부 중, 장착 헤드(14A)가 설치되어 있는 측의 단부에는, 장착 헤드(14A)에 부품(Pt)(도 2 및 도 3)을 공급하는 복수의 부품 공급 장치(파트 피더(parts feeder); 16)가 X축 방향으로 나란히 설치되어 있다. 이들 복수의 부품 공급 장치(16)는 베이스(11)에 착탈 가능하게 부착되는 대차(17)에 유지되어 있고, 대차(17)를 베이스(11)에 부착함으로써, 복수의 부품 공급 장치(16)를 일괄적으로 베이스(11)에 부착할 수 있다. 대차(17)는 한쌍의 핸들(17a)을 오퍼레이터(OP)(도 1)가 조작함으로써 바닥면 위를 이동시킬 수 있다. 베이스(11)에 부착된 각 부품 공급 장치(16)는, 기판 반송로(12)측의 단부에 설치된 부품 공급구(16a)에 부품(Pt)을 연속적으로 공급한다.
도 2 및 도 3에서, XY 로봇(13)이 포함하는 2개의 이동 스테이지(13c) 중, 장착 헤드(14A)가 부착되어 있는 측의 이동 스테이지(13c)에는, 촬상 시야를 아래쪽으로 향하게 한 기판 카메라(18)가 설치되어 있고, 기판 반송로(12)의 Y축 방향의 양측방 영역 중, 장착 헤드(14A)가 설치되어 있는 측의 영역에는 촬상 시야를 위쪽으로 향하게 한 부품 카메라(19)가 설치되어 있다.
도 4에서, 제1 부품 실장기(4A)가 포함하는 제어 장치(20A)(제2 부품 실장기(4B)에 관해서는 부호를 20B로 함)는, 기판 반송로(12)를 구동하는, 도시하지 않은 액츄에이터 등을 포함하는 기판 반송로 구동부(21)를 작동시켜 기판(Pb)의 반송 및 위치 결정을 하고, XY 로봇(13)을 구동하는, 도시하지 않은 액츄에이터 등을 포함하는 XY 로봇 구동부(22)를 작동시켜 장착 헤드(14A)의 수평면내 이동과 검사 카메라(15A)의 수평면내 이동을 행한다. 또 제어 장치(20A)는, 각 흡착 노즐(14n)을 구동하는, 도시하지 않은 액츄에이터 등을 포함하는 노즐 구동부(23)를 작동시켜, 각 흡착 노즐(14n)을 장착 헤드(14A)에 대하여 승강 및 상하축(Z축) 둘레에 회전시키고, 각 흡착 노즐(14n) 내에 진공압을 공급하는, 도시하지 않은 액츄에이터 등을 포함하는 진공압 공급부(24)를 작동시켜, 각 흡착 노즐(14n) 내를 진공 상태로 하거나, 또는 그 진공 상태를 파괴함으로써, 각 흡착 노즐(14n)에의 부품(Pt)의 흡착 및 각 흡착 노즐(14n)로부터의 부품(Pt)의 이탈을 행한다.
또, 제어 장치(20A)는, 각 부품 공급 장치(16)를 구동하는, 도시하지 않은 액츄에이터 등을 포함하는 부품 공급 장치 구동부(25)를 작동시켜 각 부품 공급 장치(16)에 부품 공급구(16a)로의 부품 공급 동작을 행하게 하고, 카메라 구동부(26)(도 4)를 작동시켜, 검사 카메라(15A), 기판 카메라(18) 및 부품 카메라(19)의 촬상 동작 제어를 행한다. 검사 카메라(15A), 기판 카메라(18) 및 부품 카메라(19)의 촬상 동작에 의해 취득된 화상 데이터는 기억부(27)에 저장되어 기억된다. 또, 제어 장치(20A)는, LAN 케이블(7)을 통해 호스트 컴퓨터(HC)와 연결되어 있어, 호스트 컴퓨터(HC)에의 데이터의 송신 및 호스트 컴퓨터(HC)로부터의 데이터의 수신을 행할 수 있다.
다음으로, 제1 부품 실장기(4A)의 동작과 제2 부품 실장기(4B)의 동작을 설명한다. 제1 부품 실장기(4A)의 제어 장치(20A)는, 제1 기판 반송기(3A)로부터 기판(Pb)(땜납 인쇄기(2)에서 땜납이 인쇄된 기판(Pb))이 반출된 것을 검지하면, 기판 반송로(12)를 작동시켜 그 기판(Pb)을 수취하고, X축 방향으로 반송하여 작업 위치에 위치 결정한다. 그리고, 기판(Pb)에 설치된 기판 마크(도시하지 않음)의 위쪽에 기판 카메라(18)를(장착 헤드(14A)를) 이동시켜 기판 마크를 촬상하고, 얻어진 기판 마크의 화상을 화상 인식부(20c)(도 4)에서 화상 인식함으로써, 기판(Pb)의 위치 어긋남(기판(Pb)의 정규 작업 위치로부터의 위치 어긋남)을 구한다. 기판 마크의 촬상은, 검사 카메라(15A)에 의해 행하도록 해도 좋다.
제1 부품 실장기(4A)의 제어 장치(20A)는, 기판(Pb)의 위치 어긋남을 구하면, 검사 카메라(15A)를 기판(Pb)의 위쪽으로 이동시켜, 기판(Pb) 상의 각 개소를 촬상하여 화상 데이터를 기억부(27)에 저장하고, 화상 인식부(20c)에서 화상 인식을 행함으로써, 땜납 인쇄기(2)에 의해 인쇄된 직후의 전극(DT) 상의 땜납(Sd)(도 2 및 도 5 참조)의 인쇄 상태의 양부 검사를 행한다(땜납 인쇄 상태 검사 공정). 그리고, 전극(DT) 상의 땜납(Sd)의 인쇄 상태가 불량한 개소(불량 개소)를 발견한 경우에는, 도시하지 않은 마크 부착 수단을 작동시켜 불량 개소에 인쇄 불량 마크를 부착시키고, 그 불량 개소의 위치 정보를 기억부(27)에 기억하고, 또한, 그 불량 개소의 위치 정보를, LAN 케이블(7)을 통해 호스트 컴퓨터(HC)에 송신한다. 호스트 컴퓨터(HC)는, 제1 부품 실장기(4A)로부터 송신된 땜납(Sd)의 인쇄 상태의 불량 개소의 위치 정보를, 제2 부품 실장기(4B)의 제어 장치(20B)에 송신한다.
제1 부품 실장기(4A)의 제어 장치(20A)는, 땜납 인쇄 상태 검사 공정을 실행한 결과, 기판(Pb) 상에 불량 개소를 발견하지 않은 경우에는, 그 기판(Pb)에 관해 제1 부품 실장기(4A)가 부품(Pt)의 장착을 담당하는 개소에 부품(Pt)을 장착한다(부품 장착 공정). 이 부품 장착 공정은, 부품 공급 장치(16)에 부품(Pt)을 공급시키고 장착 헤드(14A)를 이동시켜, 부품 공급 장치(16)로부터 부품(Pt)을 흡착하는 동작과, 흡착한 부품(Pt)을 기판(Pb) 상의 땜납(Sd)이 인쇄된 전극(DT) 상에서 이탈시키는 동작을 반복함으로써 실행한다. 한편, 기판(Pb) 상에 불량 개소를 발견한 경우는, 그 기판(Pb)에 부품(Pt)을 장착하지 않고, 기판 반송로(12)를 작동시켜, 기판(Pb)을 하류측의 장치인 제2 부품 실장기(4B)에 반출한다.
상기 부품 장착 공정에서의 부품(Pt)의 흡착(픽업)부터 기판(Pb) 상에서의 이탈(기판(Pb) 상으로의 장착)까지의 순서를 설명하면, 제어 장치(20A)는 우선, 장착 헤드(14A)를 부품 공급 장치(16)의 부품 공급구(16a)의 위쪽으로 이동시킨 후, 흡착 노즐(14n)을 장착 헤드(14A)에 대하여 하강 및 상승시키고, 흡착 노즐(14n)이 부품(Pt)의 상면에 접촉한 지점에서 흡착 노즐(14n) 내를 진공 상태로 하여 흡착 노즐(14n)에 부품(Pt)을 흡착시킨다. 이에 따라 부품(Pt)이 장착 헤드(14A)(흡착 노즐(14n))에 의해 픽업된다.
제어 장치(20A)는, 부품(Pt)을 픽업하면, 장착 헤드(14A)를 이동시켜, 부품(Pt)이 부품 카메라(19)의 바로 위에 위치하도록 한 후, 부품 카메라(19)에 부품(Pt)의 촬상을 행하게 한다. 제어 장치(20A)는, 부품 카메라(19)가 촬상한 부품(Pt)의 화상 데이터를 기억부(27)에 저장하여 화상 인식부(20c)에 의해 화상 인식을 행하고, 부품(Pt)의 이상(변형이나 결손 등)의 유무를 검사하고, 흡착 노즐(14n)에 대한 부품(Pt)의 위치 어긋남(흡착 어긋남)을 산출한다.
제어 장치(20A)는, 부품(Pt)의 화상 인식을 행하면, 장착 헤드(14A)를 이동시켜, 흡착 노즐(14n)에 흡착하고 있는 부품(Pt)이 기판(Pb) 상의 목표 장착 위치(전극(DT)이 설치되어 있는 위치)의 바로 위에 위치하도록 한다(도 5). 그리고, 흡착 노즐(14n)을 장착 헤드(14A)(14B)에 대하여 하강(도 5 중에 나타내는 화살표 B) 및 상승시켜, 부품(Pt)이 전극(DT)에 접촉한 지점에서 흡착 노즐(14n) 내의 진공 상태를 파괴한다. 이에 따라 흡착 노즐(14n)에 의한 부품(Pt)의 흡착 상태가 해제되어, 부품(Pt)이 흡착 노즐(14n)로부터 이탈하여 기판(Pb)의 전극(DT) 상에 장착된다. 부품(Pt)을 전극(DT) 상에 장착할 때에는, 미리 구한 기판(Pb)의 위치 어긋남과 부품(Pt)의 흡착 어긋남이 수정되도록, 기판(Pb)에 대한 흡착 노즐(14n)의 위치 보정(회전 보정을 포함)을 행하도록 한다.
제1 부품 실장기(4A)는, 기판(Pb) 상의 부품(Pt)을 장착해야 할 개소(제1 부품 실장기(4A)가 부품(Pt)의 장착을 담당하는 개소) 모두에 부품(Pt)을 장착하면, 기판 반송로(12)를 작동시켜, 기판(Pb)을 하류측의 장치인 제2 부품 실장기(4B)에 반출한다.
제2 부품 실장기(4B)의 제어 장치(20B)는, 제1 부품 실장기(4A)로부터 기판(Pb)이 반출된 것을 검지하면, 기판 반송로(12)를 작동시켜 그 기판(Pb)을 수취하고, X축 방향으로 반송하여 작업 위치에 위치 결정한다. 그리고, 제1 부품 실장기(4A)의 경우와 동일한 순서로, 기판(Pb)의 위치 어긋남을 구한다(기판 마크의 촬상은 검사 카메라(15B)에 의해 행하도록 해도 좋다).
제2 부품 실장기(4B)의 제어 장치(20B)는, 기판(Pb)의 위치 어긋남을 구하면, 제1 부품 실장기(4A)의 경우와 동일한 순서로 전술한 부품 장착 공정을 실행한다. 이 부품 장착 공정에서는, 제2 부품 실장기(4B)의 제어 장치(20B)는, 그 기판(Pb)이 제1 부품 실장기(4A)에 의해 인쇄 상태의 불량 개소가 발견된 것이 아닌 경우에는, 그 기판(Pb)에 관해 제2 부품 실장기(4B)가 부품(Pt)의 장착을 담당하는 개소에 부품(Pt)을 장착한다. 한편, 기판(Pb)이 제1 부품 실장기(4A)에 의해 인쇄 상태의 불량 개소가 발견된 것인 경우는, 그 기판(Pb)에 부품(Pt)을 장착하지 않고, 기판(Pb)을 하류측의 장치인 제2 기판 반송기(3B)에 반출한다. 제1 부품 실장기(4A)로부터 수취한 기판(Pb)이 제1 부품 실장기(4A)에 의해 인쇄 상태의 불량 개소가 발견된 것인지의 여부의 정보는, 전술한 바와 같이 호스트 컴퓨터(HC)로부터 수신할 수 있다.
제2 부품 실장기(4B)의 제어 장치(20B)는, 부품(Pt)을 장착해야 할 개소(제2 부품 실장기(4B)가 부품(Pt)의 장착을 담당하는 개소) 모두에 부품(Pt)을 장착하면, 검사 카메라(15B)를 기판(Pb)의 위쪽으로 이동시켜, 기판(Pb) 상의 각 개소를 촬상하여 화상 데이터를 기억부(27)에 저장한다. 그리고, 화상 인식부(20c)에서 화상 인식을 행함으로써, 기판(Pb) 상에 수리 필요 개소가 있는지의 여부를 검사하고, 그 결과, 기판(Pb) 상에 수리 필요 개소가 있는(발견한) 경우에는, 그 수리 필요 개소의 위치를 특정한다(수리 필요 개소 검사 공정). 그리고, 그 위치를 특정한 수리 필요 개소의 정보(위치 및 화상)를 호스트 컴퓨터(HC)에 송신한 후, 기판(Pb)을 하류측의 장치인 제2 기판 반송기(3B)에 반출한다. 호스트 컴퓨터(HC)는, 제2 부품 실장기(4B)로부터 수리 필요 개소의 정보를 받았을 때에는, 그 정보에 기초하여, 기판(Pb) 상의 수리 필요 개소의 정보(위치 및 화상)를 디스플레이 장치(6)에 표시시킨다(수리 필요 개소 표시 공정).
여기서, 수리 필요 개소란, 기판(Pb) 상의 목표 장착 위치에 부품(Pt)이 장착되어는 있지만, 그 장착 상태가 불량하기 때문에 부품(Pt)의 재장착을 요하는 개소 외에, 부품(Pt)이 목표 장치 위치에 장착되어 있지 않은 결품 개소를 포함하는 것이다.
오퍼레이터(OP) 등의 작업자(이하, 오퍼레이터(OP) 등으로 칭함)는, 제2 부품 실장기(4B)의 기판 반송로(12)로부터 제2 기판 반송기(3B)에 반출된 기판(Pb)에 인쇄 불량 마크가 부착되어 있는 경우에는, 그 기판(Pb)을 제2 기판 반송기(3B)로부터 들어 올려, 그 기판(Pb)의 인쇄 불량 개소에 다시 땜납(Sd)을 인쇄하기 위해, 인쇄 불량 개소에 부착되어 있는 땜납(Sd)을 닦아 내거나 한 후, 땜납 인쇄기(2)에 투입(재투입)한다.
또, 오퍼레이터(OP) 등은, 제2 부품 실장기(4B)의 기판 반송로(12)로부터 기판(Pb)이 반출될 때, 디스플레이 장치(6)에 의해 수리 필요 개소가 나타나 있는 경우에는, 그 기판(Pb)에는 수리 필요 개소가 있는 것으로 판단하여, 그 기판(Pb)을 부품 실장 시스템(1)의 생산 라인으로부터(직접적으로는 제2 기판 반송기(3B)로부터) 뽑아 내어(도 1 중에 나타내는 화살표 C), 디스플레이 장치(6)에 표시된 기판(Pb) 상의 수리 필요 개소의 수리를 수작업으로 행한다. 이 때 오퍼레이터(OP) 등은, 디스플레이 장치(6)에 표시되는 수리 필요 개소를 나타내는 화상을 보면서, 즉, 수리해야 하는 기판(Pb) 상의 위치 및 불량의 상태를 육안(디스플레이 장치(6)를 통한 간접적인 육안)으로 확인하면서, 필요한 작업을 할 수 있다. 오퍼레이터(OP) 등은, 여기서는 부품(Pt)의 결품 개소에의 부품(Pt)의 장착이나 땜납(Sd)의 부착 불량 개소에의 땜납(Sd)의 재도포 등에 관한 수리를 행할 필요는 없고, 부품(Pt)의 위치 어긋남 교정 등의 수리만 행하면 된다.
오퍼레이터(OP) 등은, 수리 필요 개소에 관한 수리가 종료하면, 수리가 종료된 기판(Pb)을 부품 실장 시스템(1)의 생산 라인으로 복귀시키기 위해, 땜납 인쇄기(2)와 제1 부품 실장기(4A) 사이에 위치하는 제1 기판 반송기(3A)에 재투입한다(도 1 중에 나타내는 화살표 D). 이 때 오퍼레이터(OP) 등은, 제1 부품 실장기(4A)에 설치되어 있는 재투입 버튼(BT)(도 2 및 도 4)을 조작한다.
제1 부품 실장기(4A)의 제어 장치(20A)는, 재투입 버튼(BT)이 조작된 직후에 반입한 기판(Pb)에 관해서는, 그 기판(Pb)은 재투입된 것이라고 인식하고, 땜납 인쇄기(2)에 의한 땜납(Sd)의 인쇄 상태의 검사는 이미 행해져 있기 때문에, 전술한 땜납 인쇄 상태 검사 공정(기판(Pb) 상의 모든 전극(DT)에 관한 땜납(Sd)의 인쇄 상태의 검사)은 행하지 않고, 그 기판(Pb)(수리 필요 개소 표시 공정에서 표시된 수리 필요 개소에 관해 오퍼레이터(OP) 등의 수작업에 의한 수리가 행해진 기판(Pb))에 대하여 결품 개소가 있는지의 여부를 검사하여, 그 기판 상에 결품 개소가 있는 경우에는, 그 결품 개소의 위치를 특정한다(결품 개소 검사 공정). 이 결품 개소 검사 공정의 실행의 결과, 결품 개소가 있을(발견했을) 때에는, 결품 개소의 위치 정보를 기억부(27)에 저장하여 기억한다.
여기서, 제1 부품 실장기(4A)의 제어 장치(20A)는, 상기 결품 개소 검사 공정에서는, 결품 개소의 위치를 특정할 뿐만 아니라, 그 결품 개소의 땜납(Sd)의 부착 상태의 양부 검사도 함께 행한다. 그리고, 결품 개소 중, 땜납(Sd)의 부착 상태가 불량하다고 판정한 개소에는, 땜납(Sd)을 추가 공급하도록 한다(땜납 추가 공급 공정).
이 땜납(Sd)의 추가 공급에서는, 우선, 도 6에 나타낸 바와 같이, 장착 헤드(14A)에 부착된 복수의 흡착 노즐(14n)의 일부를 땜납(Sd)의 전사용의 핀형 부재인 전사 핀(14t)으로 교환한 후, 장착 헤드(14A)를 제1 부품 실장기(4A)의 베이스(11) 상에 포함된 땜납(Sd)의 수용 용기(Sy)(도 6에만 도시. 도 2 및 도 3에는 도시하지 않음)의 위쪽으로 이동시켜, 전사 핀(14t)을 장착 헤드(14A)에 대하여 하강(도 6 중에 나타내는 화살표 E) 및 상승시켜, 전사 핀(14t)의 하단에 수용 용기(Sy) 내의 땜납(Sd)에 부착시킨다. 그리고, 장착 헤드(14A)를 기판(Pb)의 위쪽으로 이동시키고, 전사 핀(14t)을 장착 헤드(14A)에 대하여 하강(도 6 중에 나타내는 화살표 F) 및 상승시켜, 전사 핀(14t)을 기판(Pb) 상의 땜납(Sd)의 부착 상태가 불량한 개소의 전극(DT) 상에 압박한다. 이에 따라 전극(DT) 상에 땜납(Sd)이 추가 공급되어, 전극(DT) 상의 땜납(Sd)의 부착 불량 상태가 해소된다. 전사 핀(14t)은, 상기와 같이 장착 헤드(14A)에 부착되어 있는 흡착 노즐(14n)과 교환하는 것이 아니라, 처음부터 부착되어 있는 것이어도 좋다.
결품 개소는 대부분의 경우, 땜납 인쇄기(2)에 의한 땜납(Sd)의 인쇄는 양호하게 행해졌지만, 그 후의 제1 부품 실장기(4A) 또는 제2 부품 실장기(4B)가 부품(Pt)의 장착에 실패하여, 땜납(Sd)에 부품(Pt)이 일단 접촉하여 긁히거나 땜납 부족 상태가 되어 있는 개소이므로, 상기와 같은 전사 핀(14t)에 의한 땜납(Sd)의 추가 공급으로 땜납(Sd)의 부착 불량 상태는 대부분 해소할 수 있다.
또, 이러한 점에서, 오퍼레이터(OP)는, 제2 기판 반송기(3B)에 반출된 기판(Pb) 중, 인쇄 불량 마크가 부착되어 있는 것이라 하더라도, 그 기판(Pb)에서의 땜납(Sd)의 인쇄 상태가 불량한 개소를 점검한 결과, 전사 핀(14t)에 의한 땜납(Sd)의 추가 공급으로 땜납(Sd)의 부착 불량 상태를 해소할 수 있다고 판단했을 때에는, 땜납 인쇄기(2)가 아니라, 제1 부품 실장기(4A)에 기판(Pb)을 재투입하도록 해도 좋다.
제1 부품 실장기(4A)의 제어 장치(20A)는, 상기와 같이 하여 결품 개소 중, 땜납(Sd)의 부착 상태가 불량한 개소에 땜납(Sd)을 추가 공급하면, 그 기판(Pb)의 결품 개소 중, 제1 부품 실장기(4A)가 부품(Pt)의 장착을 담당하는 만큼의 결품 개소에 관해 부품(Pt)의 장착을 실행한다(결품 개소 부품 장착 공정).
제1 부품 실장기(4A)는, 결품 개소에의 부품(Pt)의 장착이 종료하면, 기판(Pb)을 하류측의 장치인 제2 부품 실장기(4B)에 반출한다. 그리고, 이 기판(Pb)의 반출시, 제1 부품 실장기(4A)는, 그 기판(Pb)은 재투입된 기판(Pb)이라는 취지의 정보(이하, 재투입 정보라고 칭함)와 함께, 그 기판(Pb)의 결품 개소 중, 제2 부품 실장기(4B)가 부품(Pt)의 장착을 담당하는 만큼의 결품 개소의 위치 정보(이하, 결품 정보라고 칭함)를, LAN 케이블(7)을 통해 호스트 컴퓨터(HC)에 송신한다. 호스트 컴퓨터(HC)는, 제1 부품 실장기(4A)로부터 송신된 결품 정보를, 제2 부품 실장기(4B)의 제어 장치(20B)에 송신한다.
제2 부품 실장기(4B)의 제어 장치(20B)는, 제1 부품 실장기(4A)로부터 반출된 기판(Pb)을 반입할 때, 제1 부품 실장기(4A)로부터 재투입 정보를 수취했을 때에는, 그 기판(Pb)은 재투입된 기판(Pb)이라고 인식하고, 아울러 수취한 결품 정보에 기초하여, 기판(Pb) 상의 결품 개소 중, 제2 부품 실장기(4B)가 부품(Pt)의 장착을 담당하는 만큼에 관한 부품(Pt)의 장착을 실행한다(결품 개소 부품 장착 공정). 그리고, 그 결품 개소에 관한 부품(Pt)의 장착이 종료하면, 전술한 요령으로 다시 수리 필요 개소 검사 공정을 실행한 후, 기판(Pb)을 하류측의 장치인 제2 기판 반송기(3B)에 반출한다.
이와 같이, 제1 부품 실장기(4A)에서의 장착 헤드(14A) 및 제어 장치(20A)와, 제2 부품 실장기(4B)에서의 장착 헤드(14B) 및 제어 장치(20B)는, 이 부품 실장 시스템(1)에서, 땜납 인쇄부인 땜납 인쇄기(2)에 의해 땜납(Sd)이 인쇄된 기판(Pb)에 부품(Pt)을 장착하는 부품 장착부로 되어 있다.
또, 제2 부품 실장기(4B)에서의 검사 카메라(15B) 및 제어 장치(20B)는, 이 부품 실장 시스템(1)에서, 부품 장착부에 의해 부품(Pt)이 장착된 기판(Pb) 상에 수리 필요 개소가 있는지의 여부를 검사하여, 기판(Pb) 상에 수리 필요 개소가 있는 경우에 그 수리 필요 개소의 위치를 특정하는 수리 필요 개소 검사부로 되어 있고, 디스플레이 장치(6)는, 수리 필요 개소 검사부에서 위치가 특정된 수리 필요 개소를 표시하는 수리 필요 개소 표시부로 되어 있다.
또한, 제1 부품 실장기(4A)에서의 검사 카메라(15A) 및 제어 장치(20A)는, 이 부품 실장 시스템(1)에서, 수리 필요 개소 검사부에 표시된 수리 필요 개소에 관해 오퍼레이터(OP) 등의 작업자의 수작업에 의한 수리가 행해져 땜납 인쇄부와 부품 장착부 사이(땜납 인쇄기(2)와 제1 부품 실장기(4A) 사이)에 재투입된 기판(Pb)에 대하여 결품 개소가 있는지의 여부를 검사하여, 그 기판(Pb) 상에 결품 개소가 있는 경우에 그 결품 개소의 위치를 특정하는 결품 개소 검사부로 되어 있다.
전술한 제1 부품 실장기(4A)의 동작 순서 및 제2 부품 실장기(4B)의 동작 순서를 플로우차트에 의해 나타내면, 도 7 및 도 8과 같이 된다. 도 7은 제1 부품 실장기(4A)의 동작 순서이고, 도 8은 제2 부품 실장기(4B)의 동작 순서이다.
도 7에서, 제1 부품 실장기(4A)의 제어 장치(20A)는, 상류측으로부터 보내온 기판(Pb)의 반입 및 위치 결정을 하면(단계 ST1), 재투입 버튼(BT)이 조작되었는지의 여부를 판단한다(단계 ST2). 그 결과, 재투입 버튼(BT)이 조작되지 않았다는 것을 검지한 경우에는, 그 기판(Pb)은 재투입된 것이 아니라고(땜납 인쇄기(2)로부터 반출된 직후의 것) 판단하고, 검사 카메라(15A)를 이용한 땜납(Sd)의 인쇄 상태의 양부 검사를 행하여(단계 ST3, 땜납 인쇄 상태 검사 공정), 기판(Pb) 상에 인쇄 상태가 불량한 개소가 있는지의 여부를 판단한다(단계 ST4). 그 결과, 기판(Pb) 상에 인쇄 상태가 불량한 개소를 발견하지 않은 경우에는, 그 기판(Pb)에 부품(Pt)을 장착하고(단계 ST5, 부품 장착 공정), 기판(Pb)에의 부품(Pt)의 장착이 종료하면, 기판(Pb)을 하류측의 장치인 제2 부품 실장기(4B)에 반출한다(단계 ST6). 이에 비해, 단계 ST4에서, 기판(Pb) 상에 인쇄 상태가 불량한 개소를 발견한 경우에는, 그 기판(Pb)에의 부품 장착 공정을 실행하지 않고, 그 기판(Pb)을 하류측의 장치인 제2 부품 실장기(4B)에 반출한다(단계 ST6).
한편, 제1 부품 실장기(4A)의 제어 장치(20A)는, 단계 ST2에서 재투입 버튼(BT)이 조작된 것을 검지한 경우에는, 그 기판(Pb)은 재투입된 것이라고 판단하여, 단계 ST3의 검사 카메라(15A)를 이용한 기판(Pb) 상의 모든 전극(DT)에 대한 땜납(Sd)의 인쇄 상태의 양부 검사를 행하지 않고, 그 기판(Pb)에서의 결품 개소를 검사한다(단계 ST7, 결품 개소 검사 공정). 그리고, 결품 개소에 관해, 땜납(Sd)의 부착 상태가 불량한 개소를 발견했을 때에는, 그 개소에 땜납(Sd)을 추가 공급한 후(단계 ST8, 땜납 추가 공급 공정), 결품 개소에 부품(Pt)을 장착한다(단계 ST9, 결품 개소 부품 장착 공정). 그리고, 결품 개소에의 부품(Pt)의 장착이 종료하면, 기판(Pb)을 하류측의 장치인 제2 부품 실장기(4B)에 반출한다(단계 ST6).
도 8에서, 제2 부품 실장기(4B)의 제어 장치(20B)는, 상류측의 장치인 제1 부품 실장기(4A)로부터 보내온 기판(Pb)의 반입 및 위치 결정을 하면(단계 ST11), 그 기판(Pb)에 관해, 제1 부품 실장기(4A)로부터 재투입 정보가 보내어졌는지의 여부를 판단한다(단계 ST12). 그 결과, 재투입 정보가 보내지지 않았다는 것을 검지했을 때에는, 그 기판(Pb)은 제1 부품 실장기(4A)에 재투입된 것이 아니라고 판단하고, 그 기판(Pb)이 제1 부품 실장기(4A)에서 땜납(Sd)의 인쇄 상태가 불량한 개소가 발견된 기판(Pb)인지의 여부를 판단한다(단계 ST13). 그 결과, 기판(Pb)이, 제1 부품 실장기(4A)에서 땜납(Sd)의 인쇄 상태가 불량한 개소가 발견된 기판(Pb)이 아닌 경우에는, 그 기판(Pb)에 부품(Pt)을 장착한다(단계 ST14. 부품 장착 공정).
한편, 제2 부품 실장기(4B)의 제어 장치(20B)는, 단계 ST12에서 제1 부품 실장기(4A)로부터 재투입 정보가 보내져 있는 것을 검지했을 때에는, 그 기판(Pb)은 재투입된 것이라고 판단하고, 제1 부품 실장기(4A)로부터 보내진 결품 정보에 기초하여, 그 기판(Pb)의 결품 개소 중, 제2 부품 실장기(4B)가 부품(Pt)의 장착을 담당하는 만큼에 관해 부품(Pt)을 장착한다(단계 ST15, 결품 개소 부품 장착 공정).
제2 부품 실장기(4B)의 제어 장치(20B)는, 상기 단계 ST14에 의한 부품 장착 공정 또는 단계 ST15에 의한 결품 개소 부품 장착 공정이 종료하면, 수리 필요 개소를 검사한다(단계 ST16, 수리 필요 개소 검사 공정). 그리고, 수리 필요 개소가 발견되었는지의 여부의 판단에서(단계 ST17), 수리 필요 개소가 발견되지 않은 경우에는 그대로 기판(Pb)을 하류측의 장치인 제2 기판 반송기(3B)에 반출하고(단계 ST18), 수리 필요 개소가 발견된 경우에는, 디스플레이 장치(6)에 수리 필요 개소를 표시한 후(단계 ST19, 수리 필요 개소 표시 공정), 기판(Pb)을 제2 기판 반송기(3B)에 반출한다(단계 ST18).
이에 비해, 제2 부품 실장기(4B)의 제어 장치(20B)는, 단계 ST13의 판단에서, 제1 부품 실장기(4A)로부터 수취한 기판(Pb)이 제1 부품 실장기(4A)에서 땜납(Sd)의 인쇄 상태가 불량한 개소가 발견된 기판(Pb)인 경우에는, 그 기판(Pb)에의 부품 장착 공정을 실행하지 않고, 그 기판(Pb)을 하류측의 장치인 제2 기판 반송기(3B)에 반출한다(단계 ST18).
도 1에서, 제2 기판 반송기(3B)는, 상류측의 장치인 제2 부품 실장기(4B)로부터 반출된 기판(Pb)을 기판 반송로(3a)에 의해 수취하여, 하류측의 장치인 리플로우 로(5)에 반출한다. 그리고 리플로우 로(5)는, 제2 기판 반송기(3B)로부터 반출된 기판(Pb)(부품(Pt)의 장착이 종료한 기판(Pb))을 기판 반송로(5a)에 의해 수취하여, 그 기판(Pb)을 X축 방향으로 반송하면서, 기판(Pb) 상의 땜납(Sd)을 리플로우한다. 그리고, 땜납(Sd)의 리플로우를 행한 기판(Pb)을 기판 반송로(5a)로부터 하류에 반출한다. 리플로우 로(5)로부터 반출된 기판(Pb)은 도시하지 않은 외관 검사기에서 최종 검사가 실행되어, 이 최종 검사에서 이상이 없다고 판단된 경우에는, 그 기판(Pb)은 양품 기판으로서 회수되고, 이상이 있다고 판단된 경우에는, 그 기판(Pb)은 불량 기판으로서 회수된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에서의 부품 실장 시스템(1)은, 투입된 기판(Pb)에 대하여 땜납(Sd)을 인쇄하는 땜납 인쇄부(땜납 인쇄기(2))와, 땜납 인쇄부에 의해 땜납(Sd)이 인쇄된 기판(Pb)에 부품(Pt)을 장착하는 부품 장착부(제1 부품 실장기(4A)에서의 장착 헤드(14A) 및 제어 장치(20A)와, 제2 부품 실장기(4B)에서의 장착 헤드(14B) 및 제어 장치(20B))와, 부품 장착부에 의해 부품(Pt)이 장착된 기판(Pb) 상에 수리 필요 개소가 있는지의 여부를 검사하여, 기판(Pb) 상에 수리 필요 개소가 있는 경우에 그 수리 필요 개소의 위치를 특정하는 수리 필요 개소 검사부(제2 부품 실장기(4B)에서의 검사 카메라(15B) 및 제어 장치(20B))와, 수리 필요 개소 검사부에서 위치가 특정된 수리 필요 개소를 표시하는 수리 필요 개소 표시부(디스플레이 장치(6))를 포함하는 것이며, 수리 필요 개소 표시부에 표시된 수리 필요 개소에 관해 오퍼레이터(OP) 등의 작업자의 수작업에 의한 수리가 행해져 땜납 인쇄부와 부품 장착부 사이(땜납 인쇄기(2)와 제1 부품 실장기(4A) 사이)에 재투입된 기판(Pb)에 대하여 결품 개소가 있는지의 여부를 검사하고, 그 기판(Pb) 상에 결품 개소가 있는 경우에 그 결품 개소의 위치를 특정하는 결품 개소 검사부(제1 부품 실장기(4A)에서의 검사 카메라(15A) 및 제어 장치(20A))를 포함하고, 부품 장착부는 결품 개소 검사부에서 위치가 특정된 기판(Pb) 상의 결품 개소에 부품을 장착하는 것으로 되어 있다.
또, 본 실시형태에서의 부품 실장 방법은, 투입된 기판(Pb)에 땜납(Sd)을 인쇄하는 땜납 인쇄 공정과, 땜납 인쇄 공정에서 땜납(Sd)이 인쇄된 기판(Pb)에 부품(Pt)을 장착하는 부품 장착 공정(단계 ST5 및 단계 ST14)과, 부품 장착 공정에서 부품(Pt)이 장착된 기판(Pb) 상에 수리 필요 개소가 있는지의 여부를 검사하여, 기판(Pb) 상에 수리 필요 개소가 있는 경우에 그 수리 필요 개소의 위치를 특정하는 수리 필요 개소 검사 공정(단계 ST16)과, 수리 필요 개소 검사 공정에서 위치를 특정한 수리 필요 개소를 표시하는 수리 필요 개소 표시 공정(단계 ST19)을 포함하는 것이며, 수리 필요 개소 표시 공정에서 표시된 수리 필요 개소에 관해 오퍼레이터(OP) 등의 작업자의 수작업에 의한 수리가 행해진 기판(Pb)에 대하여 결품 개소가 있는지의 여부를 검사하여, 그 기판(Pb) 상에 결품 개소가 있는 경우에 그 결품 개소의 위치를 특정하는 결품 개소 검사 공정(단계 ST7)과, 결품 개소 검사 공정에서 위치를 특정한 기판(Pb) 상의 결품 개소에 부품(Pt)을 장착하는 결품 개소 부품 장착 공정(단계 ST9 및 단계 ST15)을 실행하는 것으로 되어 있다.
본 실시형태에서의 부품 실장 시스템(1)에서는, 수리 필요 개소 검사부(제2 부품 실장기(4B)가 포함하는 검사 카메라(15B) 및 제어 장치(20B))에 의한 부품(Pt)의 장착후의 검사에서 발견된 수리 필요 개소에 관해, 오퍼레이터(OP) 등의 작업자의 수작업에 의한 수리가 행해진 후, 땜납 인쇄부와 부품 장착부 사이(땜납 인쇄기(2)와 제1 부품 실장기(4A) 사이)에 재투입된 기판(Pb)에 대하여, 결품 개소가 있는지 여부의 검사를 결품 개소 검사부(제1 부품 실장기(4A)가 포함하는 검사 카메라(15A) 및 제어 장치(20A))에 의해 행하고, 기판(Pb) 상에 결품 개소를 발견한 경우에는, 그 결품 개소의 위치를 특정한 후에, 부품 장착부(제1 부품 실장기(4A)가 포함하는 장착 헤드(14A) 및 제어 장치(20A)와, 제2 부품 실장기(4B)가 포함하는 장착 헤드(14B) 및 제어 장치(20B))가, 위치를 특정한 기판(Pb) 상의 결품 개소에 부품(Pt)을 장착하도록 되어 있다. 이 때문에 오퍼레이터(OP) 등의 작업자는, 수리 필요 개소에 부품(Pt)을 장착할 필요가 없어, 번거로운 작업이 불필요해질 뿐만 아니라, 부품(Pt)이 매우 작은 경우라 하더라도 수리 필요 개소에 확실하게 부품(Pt)을 장착할 수 있기 때문에, 기판(Pb)의 양품률을 향상시킬 수 있다.
또, 본 실시형태에서의 부품 실장 시스템(1)에서, 결품 개소 검사부(제1 부품 실장기(4A)가 포함하는 검사 카메라(15A) 및 제어 장치(20A))는, 땜납 인쇄부와 부품 장착부 사이(땜납 인쇄기(2)와 제1 부품 실장기(4A) 사이)에 재투입된 기판(Pb) 상의 결품 개소의 땜납(Sd)의 부착 상태의 양부 검사를 행하고, 부품 장착부(제1 부품 실장기(4A)의 장착 헤드(14A) 및 제어 장치(20A))는, 땜납(Sd)의 부착 상태가 불량하다고 판정된 개소에 땜납(Sd)을 추가 공급하는 땜납 추가 공급부로서의 전사 핀(14t)을 포함하는 것으로 되어 있고, 재투입의 대상이 된 기판(Pb) 상에 땜납(Sd)의 부착 상태가 불량한 개소가 있는지의 여부의 점검 및 땜납(Sd)의 부착 상태가 불량한 개소에의 땜납(Sd)의 추가 공급과 같은 매우 번거로운 작업을 오퍼레이터(OP) 등의 작업자가 행할 필요가 없어지기 때문에, 생산성의 비약적인 향상을 도모할 수 있다.
또, 본 실시형태에서의 부품 실장 시스템(1)에서, 결품 개소 검사부는, 땜납 인쇄부에 의해 땜납(Sd)이 인쇄된 직후의 기판(Pb)의 땜납(Sd)의 인쇄 상태의 양부 검사를 행하도록 되어 있기 때문에, 땜납(Sd)의 인쇄 상태를 검사하는 전용 검사기를 별도로 필요로 하지 않아, 부품 실장 시스템(1)의 컴팩트화를 도모할 수 있다.
지금까지 본 발명의 실시형태에 관해 설명했지만, 본 발명은 전술한 실시형태에 나타낸 것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전술한 실시형태에서는, 부품 장착부를 구성하는 부품 실장기의 수는 2대(제1 부품 실장기(4A) 및 제2 부품 실장기(4B))이지만, 부품 실장기의 수는 특별히 한정되지 않는다. 또, 전술한 실시형태에서는, 수리 필요 개소 검사부(검사 카메라(15B) 및 제어 장치(20B))가 부품 장착부(장착 헤드(14B) 및 제어 장치(20B))와 동일한 장치(제2 부품 실장기(4B))에 배치되고, 결품 개소 검사부(검사 카메라(15A) 및 제어 장치(20B))가 부품 장착부(장착 헤드(14A) 및 제어 장치(20A))와 동일한 장치(제1 부품 실장기(4A))에 배치되는 구성으로 되어 있지만, 반드시 이러한 구성을 채택할 필요는 없고, 수리 필요 개소 검사부와 부품 장착부는 서로 별개의 장치를 포함하고 있는(각각 수리 필요 개소 검사 전용 검사기, 부품 장착 전용 부품 실장기를 포함하고 있는) 것이어도 좋고, 마찬가지로 결품 개소 검사부와 부품 장착부는 서로 별개의 장치를 포함하고 있는(각각 결품 개소 검사 전용 검사기, 부품 장착 전용 부품 장착기를 포함하고 있는) 것이어도 좋다.
또, 전술한 실시형태에서는, 제1 부품 실장기(4A)의 제어 장치(20A)는, 오퍼레이터(OP)에 의해 재투입 버튼(BT)이 조작되었는지의 여부에 기초하여, 투입된 기판(Pb)이 재투입된 것인지의 여부를 판단하고, 또, 제2 부품 실장기(4B)의 제어 장치(20B)는, 제1 부품 실장기(4A)로부터 재투입 정보를 수취했을 때, 반입한 기판(Pb)이 재투입된 것이라고 판단하도록 되어 있지만, 기판(Pb)에 바코드 등의 ID 코드를 설치하고, 제1 부품 실장기(4A) 및 제2 부품 실장기(4B)가, 그 기판(Pb)의 ID 코드로부터 기판(Pb)의 고유 정보를 판독할 수 있게 되어 있는 것이라면, 제2 부품 실장기(4B)가 포함하는 제2 검사 카메라(15B)를 통해 수리 필요 개소가 있다고 판단한 기판(Pb)에 관해서는 그 기판(Pb)의 ID 코드가 기억되도록 하고, 그 ID 코드를 갖는 기판(Pb)을 다시 반입했을 때, 그 기판(Pb)은 재투입된 기판(Pb)이라고 판단을 행하도록 해도 좋다.
본 발명은, 본 발명의 취지 및 범위를 일탈하지 않고, 명세서의 기재, 그리고 주지의 기술에 기초하여, 당업자가 여러가지 변경, 응용하는 것도 본 발명의 예정된 것으로, 보호를 구하는 범위에 포함된다. 또, 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 상기 실시형태에서의 각 구성요소를 임의로 조합해도 좋다.
본 출원은, 2009년 10월 8일 출원한 일본 특허 출원 제2009-234039호에 기초하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 포함된다.
부품이 매우 작은 경우라 하더라도 수리 필요 개소에 확실하게 부품을 장착할 수 있어, 기판의 양품률을 향상시킬 수 있는 부품 실장 시스템 및 부품 실장 방법을 제공한다.
1 :　부품 실장 시스템 2 :　땜납 인쇄기(땜납 인쇄부)
6 :　디스플레이 장치(수리 필요 개소 표시부)
14A, 14B :　장착 헤드(부품 장착부)
14t :　전사 핀(땜납 추가 공급부)
15A :　검사 카메라(결품 개소 검사부)
15B :　검사 카메라(수리 필요 개소 검사부)
20A :　제어 장치(부품 장착부, 결품 개소 검사부)
20B :　제어 장치(부품 장착부, 수리 필요 개소 검사부)
Sd :　땜납 Pt :　부품
Pb :　기판 OP :　오퍼레이터(작업자)

Claims (4)

  1. 투입된 기판에 대하여 땜납을 인쇄하는 땜납 인쇄부와, 상기 땜납 인쇄부에 의해 땜납이 인쇄된 기판에 부품을 장착하는 부품 장착부와, 상기 부품 장착부에 의해 부품이 장착된 기판 상에 수리 필요 개소가 있는지의 여부를 검사하여, 기판 상에 수리 필요 개소가 있는 경우에 그 수리 필요 개소의 위치를 특정하는 수리 필요 개소 검사부와, 상기 수리 필요 개소 검사부에서 위치가 특정된 수리 필요 개소를 표시하는 수리 필요 개소 표시부를 포함하는 부품 실장 시스템으로서,
    상기 수리 필요 개소 표시부에 표시된 수리 필요 개소에 관해 작업자의 수작업에 의한 수리가 행해져, 상기 땜납 인쇄부와 상기 부품 장착부 사이에 재투입된 기판에 대하여 결품 개소가 있는지의 여부를 검사하고, 그 기판 상에 결품 개소가 있는 경우에 그 결품 개소의 위치를 특정하는 결품 개소 검사부를 포함하고,
    상기 부품 장착부는, 상기 결품 개소 검사부에서 위치가 특정된 기판 상의 결품 개소에 부품을 장착하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 결품 개소 검사부는, 상기 땜납 인쇄부와 상기 부품 장착부 사이에 재투입된 기판 상의 결품 개소의 땜납의 부착 상태의 양부 검사를 행하고, 상기 부품 장착부는, 땜납의 부착 상태가 불량하다고 판정된 개소에 땜납을 추가 공급하는 땜납 추가 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 결품 개소 검사부는, 상기 땜납 인쇄부에 의해 땜납이 인쇄된 직후의 기판의 땜납의 인쇄 상태의 양부 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 시스템.
  4. 투입된 기판에 땜납을 인쇄하는 땜납 인쇄 공정과, 상기 땜납 인쇄 공정에서 땜납이 인쇄된 기판에 부품을 장착하는 부품 장착 공정과, 상기 부품 장착 공정에서 부품이 장착된 기판 상에 수리 필요 개소가 있는지의 여부를 검사하여, 기판 상에 수리 필요 개소가 있는 경우에 그 수리 필요 개소의 위치를 특정하는 수리 필요 개소 검사 공정과, 상기 수리 필요 개소 검사 공정에서 위치를 특정한 수리 필요 개소를 표시하는 수리 필요 개소 표시 공정을 포함하는 부품 실장 방법으로서,
    상기 수리 필요 개소 표시 공정에서 표시된 수리 필요 개소에 관해 작업자의 수작업에 의한 수리가 행해진 기판에 대하여 결품 개소가 있는지의 여부를 검사하여, 그 기판 상에 결품 개소가 있는 경우에 그 결품 개소의 위치를 특정하는 결품 개소 검사 공정과,
    상기 결품 개소 검사 공정에서 위치를 특정한 기판 상의 결품 개소에 부품을 장착하는 결품 개소 부품 장착 공정
    을 실행하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.
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