KR20120071447A - 판재 접착용 핫 프레스 장치 - Google Patents

판재 접착용 핫 프레스 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20120071447A
KR20120071447A KR1020100132995A KR20100132995A KR20120071447A KR 20120071447 A KR20120071447 A KR 20120071447A KR 1020100132995 A KR1020100132995 A KR 1020100132995A KR 20100132995 A KR20100132995 A KR 20100132995A KR 20120071447 A KR20120071447 A KR 20120071447A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate support
vacuum
lower plate
hot press
upper plate
Prior art date
Application number
KR1020100132995A
Other languages
English (en)
Inventor
도영수
김성준
김종섭
노승환
Original Assignee
에이테크솔루션(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이테크솔루션(주) filed Critical 에이테크솔루션(주)
Priority to KR1020100132995A priority Critical patent/KR20120071447A/ko
Publication of KR20120071447A publication Critical patent/KR20120071447A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 적어도 2 장의 판재들을 접착하기 위한 핫 프레스 장치에 관한 것으로서, 본 핫 프레스 장치는 상판재 지지대, 하판재 지지대, 진공장치와, 상판재 지지대를 하판재 지지대에 압착시키기 위한 구동장치를 포함한다. 상판재 지지대는, 접착될 상판재를 가열하기 위한 히팅코일을 포함하며, 하판재 지지대는, 접착될 하판재를 가열하기 위한 히팅코일을 포함하며, 상판재 지지대 및 하판재 지지대 사이에는 접착될 판재들 주위를 밀봉할 수 있도록 씰링(seal ring)이 설치된다. 상판재 지지대 및 하판재 지지대의 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에는 기포흡입채널들이 형성되어, 접착될 판재들 사이에 있는 기포가 기포흡입채널들을 통해 진공장치에 의해 외부로 배출시킴으로써, 저비용으로 판재들 사이의 접착력, 특히 대형 판재들 사이의 접착력을 강화시킬 수 있다.

Description

판재 접착용 핫 프레스 장치{A HOT PRESS FOR BONDING LARGE PLATES WITH ADHESIVE}
본 발명은 판재들을 접착시키는 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 면적이 큰 판재들을 접착시킬 때 접착면의 기포를 용이하게 제거할 수 있는 핫 프레스 장치에 관한 것이다.
일반적으로 접착제를 이용하여 판재들(금속, 목재, 합성수지 등)을 접착시킬 때, 접착제 및 접착면 내부에 기포가 존재하게 되면 접착력이 매우 약해져 소기의 목적을 달성할 수가 없게 된다. 따라서 이들 접착면 사이에 있는 기포를 원활하게 제거해주어야 한다. 특히 면적이 큰 대형 판재들을 접착할 때에는 접착면 사이의 기포를 완벽하게 제거하기가 어려워 이러한 기포 제거에 더욱 신경을 써야 한다.
종래의 경우에는, 대형 판재들 사이에 접착제를 바른 후 이들을 두 개의 롤러(roller) 사이를 서서히 통과시켜서 접착면 사이에 존재하는 기포를 제거하거나, 별도의 진공장치를 설치하여 그 안에서 작업을 수행하는 방식을 사용하였다.
그러나 두 개의 롤러 사이를 통과시키는 방식으로는 완벽한 기포 제거가 어려워 미세한 잔류 기포가 발생할 확률이 높으며, 별도의 진공장치를 이용하는 방식은 이에 대한 설치비용이 많이 소요되는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 상술한 문제점들을 해결하고, 저비용으로 대형 판재들 사이의 접착면에서 기포를 용이하게 제거하는 핫 프레스 장치를 제공하는 것이다.
상기의 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 적어도 2 장의 판재들을 접착하기 위한 핫 프레스 장치를 제공하는데, 상기 핫 프레스 장치는 상판재 지지대, 하판재 지지대, 진공장치와, 상기 상판재 지지대를 상기 하판재 지지대에 압착시키기 위한 구동장치를 포함하며, 상기 상판재 지지대는, 접착될 상판재를 가열하기 위한 히팅코일을 포함하며, 상기 하판재 지지대는, 접착될 적어도 1 장의 하판재를 가열하기 위한 히팅코일을 포함하며, 상기 상판재 지지대 및 하판재 지지대 사이에는 접착될 판재들 주위를 밀봉할 수 있도록 씰링(seal ring)이 설치되며, 상기 상판재 지지대 및 상기 하판재 지지대의 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에는 기포흡입채널들이 형성되어, 접착될 판재들 사이에 있는 기포가 상기 기포흡입채널들을 통해 진공장치에 의해 외부로 배출되는 핫 프레스 장치를 제공한다.
상기 상판재 지지대 및 상기 하판재 지지대에는 접착될 판재들의 가열 온도를 조절할 수 있는 온도센서가 각각 더 포함되어 상기 히팅코일의 작동을 조정하는 것이 바람직하며, 상기 온도센서들은 접착될 판재들의 열팽창계수에 따라 각기 달리 세팅되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 진공장치는 진공펌프 또는 진공탱크가 될 수 있다.
또한, 상기 흡착장치는 전자석이 될 수도 있고, 또는 진공장치에 연결된 진공흡착채널이 될 수 있으며, 상기 진공흡착채널이 상기 진공장치에 연결된 라인상에는 상기 진공흡착채널의 진공도를 조절하는 진공센서가 더 포함되는 것이 바람직하며, 상기 진공흡착채널이 상기 진공장치에 연결된 라인을 개방 또는 차단하는 제어밸브가 더 포함되는 것이 바람직하다.
한편, 접착될 판재들이 접촉하게 되는 상기 상판재 지지대 및 상기 하판재 지지대 부분의 접촉면들은 곡면 또는 접착될 판재들의 형태를 따라 굴곡이 형성될 수 있다.
또한, 상기 기포흡입채널이 상기 진공장치에 연결된 라인 상에는 상기 기포흡입채널의 진공도를 조절하는 진공센서가 더 포함되는 것이 바람직하며, 상기 기포흡입채널이 상기 진공장치에 연결된 라인을 개방 또는 차단하는 제어밸브가 더 포함되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 핫 프레스 장치를 이용하면, 판재들을 접착할 때 접착면 사이에 있는 기포를 저비용으로 용이하게 제거할 수 있으며, 특히 대형 판재들을 서로 접착하는 경우에도 작업성을 저하시키지 않으면서 기포를 완벽히 제거하여, 고품질의 제품을 생산할 수 있다.
본 발명에 따른 핫 프레스 장치를 이용하면, 부식에 강한 금속 또는 합성수지, 또는 외관이 수려한 금속 또는 목재, 합성수지 등을 강재에 부착시켜, 강도도 만족시키면서 저비용으로 미려하고 고품질의 건축용 및 강 구조물의 자재를 생산할 수 있다.
특히, 성형제품에 미세패턴들을 성형하기 위해, 미세패턴들이 형성된 박판의 금속을 충분한 강도를 지닌 강재에 부착시켜 스템퍼(stamper) 등을 제작하는 데 효과적으로 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 대형 판재 접착용 핫 프레스 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라, 상판재 지지판에 전자석이 구비된, 평판 판재 접착용 핫 프레스 장치의 작동을 보여주는 개략적 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따라, 상판재 지지판에 진공흡입장치가 구비된, 평판 판재 접착용 핫 프레스 장치의 작동을 보여주는 개략적 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 상판재 지지판에 판재 지지용 패킹이 구비된, 평판 판재 접착용 핫 프레스 장치의 작동을 보여주는 개략적 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 곡면 형상의 판재들을 접착하는 핫 프레스 장치의 작동을 보여주는 개략적 도면이다.
도 6은 도 2 내지 도 5의 실시예에서 접착면의 기포가 제거되는 상황을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 도 2의 실시예에 대한 상하판재 지지판의 개략적인 사시도이다.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명하고자 하는데, 이는 예시적인 것으로 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
먼저 도 1을 참조하면, 판재 접착용 핫 프레스 장치가 도시되어 있는데, 상부 정반(1)과 상판재 지지대(10)는 서로 고정 체결되고, 하부 정반(2) 및 하판재 지지대(20)는 서로 고정 체결된다. 상부 정반(1)과 상판재 지지대(10)를 하부 정반(2) 및 하판재 지지대(20)로부터 들어올린 다음, 상판재 지지대(10)와 하판재 지지대(20) 사이에 접착시킬 대상 판재들을 끼워 넣고 판재들 사이에 접착제를 바른 후, 상부 정반(1) 및 상판재 지지대(10)를 하부 정반(2) 및 하판재 지지대(20)에 밀착시켜, 그 사이에 있는 판재들을 효율적으로 압착 및 접착시킨다. 여기서 상부 정반(1) 및 상판재 지지대(10)를 들어올리고 하부 정반(2) 및 하판재 지지대(20)에 밀착시키는 데에는 유압식 또는 전기 구동 장치(도시되지 않음) 등을 이용하여 이루어질 수 있다. 참고로, 도 1에는 상판재 지지대(10) 및 하판재 지지대(20) 사이에 접착시킬 대상 판재들이 놓여지지 않은 상태가 도시되어 있다.
한편, 상판재 지지대(10) 및 하판재 지지대(20)에는 히팅코일(도 2의 12, 22)이 각각 설치되며, 상부 정반(1) 및 상판재 지지대(10) 사이 그리고 하부 정반(2) 및 하판재 지지대(20) 사이에는, 열전달을 방지하기 위해 각각 단열판(3)들이 삽입될 수 있다. 이하에서, 도 2 내지 도 7을 참조하여 본 발명에 대한 구성 및 작동 원리에 대해 상세히 설명하고자 한다.
도 2 내지 도 5에는 본 발명에 대한 각각 다른 실시예들이 도시되어 있는데, 도 2 내지 도 4에는 접착시킬 판재들이 평판인 경우에 대해 도시되어 있고, 도 5에는 접착시킬 판재들이 곡면을 이루고 있는 경우에 대해 도시되어 있다.
한편, 도 2 내지 도 5에서 각각 상도 (가)도는 상판재 지지대(10)가 하판재 지지대(20) 쪽으로 압착되기 전의 상태를 도시한 것이고, 하도 (나)도는 상판재 지지대(10)가 하판재 지지대(20) 쪽으로 압착된 상태를 도시한 것이다. 도 2 내지 도 5에서, 도면의 명료함을 위해, 도면 참조부호는 (가)도에만 표시하고 (나)도에는 생략하였으며, (가)도 및 (나)도의 동일 부품은 동일한 참조부호를 갖는 것을 이해하길 바란다.
도 2를 참조하면, 상판재 지지대(10)는 상판재 지지판(11), 히팅코일(12), 전자석(13) 등을 포함하고 있으며, 하판재 지지대(20)는 하판재 지지판(21), 히팅코일(22), 씰링(23), 기포흡입채널(27) 등을 포함하고 있다. 상기 히팅코일들(12, 22)은 전기 또는 스팀 등을 이용하여 가열할 수 있다. 본 도면을 참조하여 본 발명의 작동 원리를 살펴보면, 먼저 상판재 지지대(10)를 하판재 지지대(20)로부터 들어올리서 하판재 지지대(20) 위에 접착시킬 대상 하판재(200)를 올려놓고, 그 하판재(200) 위에 접착제(300)를 도포하거나, 또는 접착제(300)가 도포된 하판재(200)를 하판재 지지대(20) 위에 올려놓는다. 상판재 지지대(10)에 있는 전자석(13)을 온(on) 시켜 자성체의 상판재(100)을 부착시킨 다음, 하도 (나)도에서와 같이, 상판재(100)가 부착된 상판재 지지대(10)를 하판재 지지대(20) 쪽으로 내려 눌러, 상판재(100)와, 접착제(300)가 도포된 하판재(200)를 밀착 압착시킨다. 이때, 상판재(100) 및 하판재(200) 주변을 둘러싸는 씰링(23)이 압착되어 상하판재들(100, 200) 주변에는 밀폐된 공간이 형성된다.
한편 히팅코일들(12, 22)에 전기나 스팀을 통과시켜, 상하판재들(100, 200)을 가열하고, 진공펌프(30)를 가동시킴으로써, 접착면 사이에 있는 기포를 기포흡입채널(27)을 통해 진공펌프(30)로 뽑아냄으로써 접착제(300) 내에 미세한 기포가 잔존하는 것을 방지할 수 있다.
잠시 도 6을 참조하면, 접착 대상의 판재들 접착면 사이에 있는 기포들이 도면상 화살표로 도시된 바와 같이, 진공펌프(30)에 의해 기포흡입채널(27)을 통해 빠져나가는 것을 알 수 있다. 여기서 기포흡입채널(27)이 하판재 지지대(20)의 도면상 좌우 각각 2 개씩 형성되는 것으로 도시되었지만 이들은 도면상 우측에만 형성될 수도 있고, 또한 상판재 지지대(10)에도 형성될 수 있으며, 기포흡입채널(27)의 수량 및 위치는 상황에 따라 적절히 정해질 수 있다.
한편, 상판재 지지대(10) 및 하판재 지지대(20)에는 각각 온도센서들(14, 24)이 장착되어, 상판재(100) 및 하판재(200)의 가열 온도를 조절하기 위해 상하 히팅코일(12, 22)의 작동을 조정한다. 이때 주의할 점은 상판재(100) 및 하판재(200)의 열팽창게수가 다른 경우, 가열된 상태에서의 상판재(100) 및 하판재(200)의 팽창량이 같아지게 하여, 상판재(100) 및 하판재(200)들이 같은 크기의 상태에서 압착 및 접착될 수 있도록 상하 온도센서들(14, 24)의 세팅치를 다르게 한다.
또한 기포흡입채널(27)에는, 상하판재들(100, 200)이 압착된 상태에서 씰링(23)으로 밀폐된 상하판재들(100, 200) 주변 공간의 진공도를 조절하기 위해 진공센서(26) 및 진공용 제어밸브(25)가 장착되는 것이 바람직하다.
도 3에서는, 상판재 지지대(10)에 상판재(100)를 흡착하기 위해 도 2에서의 전자석 대신에 진공흡착채널(18)이 설치된 것을 제외하곤, 여타의 구성 및 기능은 도 2의 실시예와 유사하다. 여기서 진공흡착채널(18)에 연결된 진공펌프(30)를 가동하여, 상판재(100)가 상판재 지지대(10)에 흡착되어 떨어지지 않도록 한다. 또한, 진공흡착채널(18)이 진공펌프(30)에 연결되는 라인에는 진공흡착채널(18)의 진공도를 조절하기 위한 진공센서(16) 및 진공용 제어밸브(15)가 장착되는 것이 바람직하다.
도 4에서는 상판재 지지대(10)에 상판재(100)를 흡착하기 위해 도 2에서의 전자석 대신에 가요성의 패킹(19)이 설치된 것을 제외하곤, 여타의 구성 및 기능은 도 2의 실시예와 유사하다. 여기서, 상판재 지지대(10)에는 상판재(100)의 두께보다 약간 작은 깊이의 오목부가 형성되고, 그 오목부 주위에 패킹 홈이 형성되어 그 홈 내에 패킹(19)이 오목부 주위를 둘러싸게 장착된다. 또는 패킹(19)이 오목부 주위 전체가 아닌 양측에만 장착될 수도 있다. 이리하여, 상판재(100)가 상기 패킹(19) 사이에 끼워지면 상판재(100)가 상판재 지지대(10)로부터 떨어지지 않게끔, 상기 패킹(19)은 고무나 합성수지 등의 가요성의 적절한 재질로 구성된다.
도 5에서는 곡면을 이루고 있는 판재들을 접착하기 위한 실시예가 도시되어 있는데, 상하판재들(100, 200)이 접촉하는 상판재 지지대(10) 부분 및 하판재 지지대(20) 부분이 곡면을 이루고 있는 것만 차이가 있고 여타의 구성 및 기능은 도 2의 실시예와 같다. 본 도면상에는 단순한 원호로 된 곡면이 도시되었지만, 파도형태와 같은 다수개의 곡면 형상 및 좀 더 복잡한 형태의 곡면으로 이루어질 수 있다.
도 6은 도 2 내지 도 5의 실시예에서 상하판재들(100, 200) 사이 접착면의 기포가 제거되는 상황을 개략적으로 보여주는 도면인데, 접착 대상의 판재들 접착면 사이에 있는 기포들은 도면상 화살표로 도시된 바와 같이, 진공펌프(30)에 의해 기포흡입채널(27)을 통해 빠져나가게 된다. 앞에서도 언급한 바와 같이, 본 도면상에는 기포흡입채널(27)이 하판재 지지대(20)에 좌우 각각 2 개씩 형성되는 것으로 도시되었지만 이들은 도면상 우측에만 형성될 수도 있고, 또한 상판재 지지대(10)에도 형성될 수 있으며, 그 수량 및 위치는 상황에 따라 정해질 수 있는 것이다.
도 7은 도 2의 실시예에 대한 상하판재 지지대(10,20)를 개략적으로 보여주는 사시도인데, (가)도는 상판재 지지대(10)을 상향으로 바라본 도면이고, (나)도는 하판재 지지대(20)을 하향으로 바라본 도면이다. 상판재 지지대(10)의 가운데 부분에는 전자석(13)이 고정 체결되어 있고, 상하판재 지지대(10,20)에는 각각 히팅코일들(12, 22)이 설치되는 것이 도시되어 있다, 본 도면상에는 히팅코일들(12, 22)이 지그재그로 도시되어 있지만 이는 평행하거나 다른 형태로도 배치될 수 있으며, 상판재 지지판(11)의 상면 및 하판재 지지판(21)의 하면에 홈들을 가공하여 그 홈 내에 전기 히팅코일 등을 삽입할 수도 있으며, 또는 상하판재 지지판들(11, 21)의 내부에 스팀 등이 통과할 수 있는 유로를 형성하여 스팀 등을 통과시켜 상하판재들(100, 200)을 가열함으로써, 접착될 판재들을 가열할 수 있다. 이러한 유로는 상하판재 지지판들(11, 21)을 주조 방식으로 제조할 때 함께 주조될 수 있다. 또한 이러한 유로들은 서로 연결되어 공통의 입구 및 공통의 출구를 가질 수 있다.
한편, 상판재 지지판(11)에는 "ㄱ" 형상의 4 개의 기포흡입채널(17)들이 도시되어 있는데, 각 기포흡입채널(17)들은 상판재 지지판(11) 하면으로 개방된 흡입구(171) 및 상판재 지지판(11) 측면으로 개방된 출구(172)를 가지고 있으며, 하판재 지지판(11)에도 "ㄴ" 형상의 4 개의 기포흡입채널(27)들이 도시되어 있고, 이들 기포흡입채널(27)들 마찬가지로 하판재 지지판(21) 상면으로 개방된 흡입구(271) 및 하판재 지지판(21) 측면으로 개방된 출구(272)를 가지고 있다. 따라서 상하판재 지지대(10, 20) 사이에 발생되는 기포들이 기포흡입채널(17, 27)의 흡입구(171, 271)로 흡입되어 출구(172, 272)를 통해 진공펌프에 의해 외부로 완전히 배출될 수 있어서, 특히 대형 판재들 사이의 접착력을 강화시킬 수 있다. 물론 앞에서도 언급한 바와 같이 이들 기포흡입채널(17, 27)들은 하판재 지지판(21)에만 형성할 수도 있으며, 그 위치 및 수량은 상황에 맞춰 적절히 조정될 수 있다.
본 발명의 각 실시예들에 따른 도면 및 설명에서, 기포흡입채널(17, 27) 및 진공흡착채널(18)이 진공펌프(30)에 연결되는 것으로 도시되고 설명되었지만, 진공펌프에 의해 일정 범주의 진공도가 유지되는 진공탱크에 연결될 수도 있다.
또한, 본 발명의 각 실시예들에 따른 도면 및 설명에서, 접착제에 의해 접착될 대상 판재들이 상판재(100) 및 하판재(200) 2 개로 도시되고 설명되었지만, 접착제가 도포된 다수 개의 판재들을 적층하여, 다수 개의 판재들을 동시에 압착하고 접착시킬 수도 있다.
이상과 같은 본 발명에 따른 핫프레스 장치를 이용함으로써, 저비용으로 판재들 사이의 접착력, 특히 대형 판재들 사이의 접착력을 강화시킬 수 있으며, 상술한 바와 같은 효과들을 얻을 수 있다.
이상의 설명 내용은 본 발명의 대해 예시적으로 설명한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구되는 본 발명의 기술적 사상에 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 자명한 변형실시가 가능하며, 이러한 변형실시는 본 발명의 범위에 속한다.
1 : 상부 정반 2 : 하부 정반
3 : 단열판 10 : 상판재 지지대
11 : 상판재 지지판 12 : 히팅코일
13 : 전자석 14 : 온도센서
15 : 제어밸브 16 : 진공센서
17 : 기포흡입채널 18 : 진공흡착채널
19 : 패킹 20 : 하판재 지지대
21 : 하판재 지지판 22 : 히팅코일
23 : 씰링 24 : 온도센서
25 : 제어밸브 26 : 진공센서
27 : 기포흡입채널 30 : 진공펌프
100 : 상판재 171 : 흡입구
172 : 출구 200 : 하판재
271 : 흡입구 272 : 출구
300 : 접착제

Claims (11)

  1. 적어도 2 장의 판재들을 접착하기 위한 핫 프레스 장치로서, 상기 핫 프레스 장치는 상판재 지지대, 하판재 지지대, 진공장치와, 상기 상판재 지지대를 상기 하판재 지지대에 압착시키기 위한 구동장치를 포함하며,
    상기 상판재 지지대는, 접착될 상판재를 가열하기 위한 히팅코일을 포함하며, 상기 하판재 지지대는, 접착될 적어도 1 장의 하판재를 가열하기 위한 히팅코일을 포함하며,
    상기 상판재 지지대 및 하판재 지지대 사이에는 접착될 판재들 주위를 밀봉할 수 있도록 씰링이 설치되며,
    상기 상판재 지지대 및 상기 하판재 지지대의 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에는 기포흡입채널들이 형성되어, 접착될 판재들 사이에 있는 기포가 상기 기포흡입채널들을 통해 상기 진공장치에 의해 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 상판재 지지대 및 상기 하판재 지지대에는 접착될 판재들의 가열 온도를 조절할 수 있는 온도센서가 각각 더 포함되어 상기 히팅코일의 작동을 조정하는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 온도센서들은 접착될 판재들의 열팽창계수에 따라 각기 달리 세팅되는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 진공장치는 진공펌프 또는 진공탱크인 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 흡착장치는 전자석인 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 흡착장치는 진공장치에 연결된 진공흡착채널인 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 진공흡착채널이 상기 진공장치에 연결된 라인상에는 상기 진공흡착채널의 진공도를 조절하는 진공센서가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 진공흡착채널이 상기 진공장치에 연결된 라인을 개방 또는 차단하는 제어밸브가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    접착될 판재들이 접촉하게 되는 상기 상판재 지지대 및 상기 하판재 지지대 부분의 접촉면들은 곡면 또는 접착될 판재들의 형태를 따라 굴곡이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 기포흡입채널이 상기 진공장치에 연결된 라인 상에는 상기 기포흡입채널의 진공도를 조절하는 진공센서가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 기포흡입채널이 상기 진공장치에 연결된 라인을 개방 또는 차단하는 제어밸브가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
KR1020100132995A 2010-12-23 2010-12-23 판재 접착용 핫 프레스 장치 KR20120071447A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100132995A KR20120071447A (ko) 2010-12-23 2010-12-23 판재 접착용 핫 프레스 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100132995A KR20120071447A (ko) 2010-12-23 2010-12-23 판재 접착용 핫 프레스 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120071447A true KR20120071447A (ko) 2012-07-03

Family

ID=46706430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100132995A KR20120071447A (ko) 2010-12-23 2010-12-23 판재 접착용 핫 프레스 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120071447A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104088874A (zh) * 2014-07-18 2014-10-08 格林精密部件（惠州）有限公司 一种气压式翻转组装夹具
CN106739401A (zh) * 2016-11-28 2017-05-31 桐城市湃腾机械设计有限公司 手动下压可调式夹紧器
CN111674088A (zh) * 2020-06-24 2020-09-18 融捷健康科技股份有限公司 一种用于板料生产的压机

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104088874A (zh) * 2014-07-18 2014-10-08 格林精密部件（惠州）有限公司 一种气压式翻转组装夹具
CN106739401A (zh) * 2016-11-28 2017-05-31 桐城市湃腾机械设计有限公司 手动下压可调式夹紧器
CN111674088A (zh) * 2020-06-24 2020-09-18 融捷健康科技股份有限公司 一种用于板料生产的压机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2011080850A1 (ja) 熱板加熱による熱成形装置および熱成形方法
JPH0957779A (ja) 真空多段積層装置
JPH10156853A (ja) 真空多段積層装置
KR20120071447A (ko) 판재 접착용 핫 프레스 장치
PL2147773T3 (pl) Powlekana płyta dekoracyjna (DPL) z zaokrąglonymi krawędziami i sposób wytwarzania powlekanej płyty
WO2015166889A1 (ja) 熱成形装置
TW201034220A (en) Laminating machine and method for solar battery panel
JP5645226B2 (ja) 真空積層装置および真空積層装置の制御方法
JP4979611B2 (ja) 真空積層装置による積層成形方法
JP5886504B2 (ja) 複合材の製造方法及び製造装置
JP4246757B2 (ja) 真空積層装置
KR101990045B1 (ko) 진공 성형 장치
JP5795523B2 (ja) 成形方法
JP3574604B2 (ja) 真空積層方法とそのための装置
JP3697600B2 (ja) 真空積層装置および真空積層方法
JPH04308730A (ja) 真空プレスによるシートの貼着方法及び装置
JP3261648B2 (ja) 真空多段積層装置
CN103331848A (zh) 平板硫化机用隔热加热装置
CN105277584A (zh) 一种胶水固化实验设备
JP6769781B2 (ja) 加飾成形装置、加飾成形品の製造方法及び成形治具
JP7268855B2 (ja) 熱成形方法
FI124975B (fi) Liitäntäväline ja tämän käyttö, rakennuselementtituote ja menetelmä sandwich-elementin valmistamiseksi.
JPH0628270Y2 (ja) ラミネータ装置
JP3188281B2 (ja) 真空積層成形方法及び装置
CN2683373Y (zh) 组合式板材吸附复膜箱

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E601 Decision to refuse application