KR20120071447A - A hot press for bonding large plates with adhesive - Google Patents

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KR20120071447A
KR20120071447A KR1020100132995A KR20100132995A KR20120071447A KR 20120071447 A KR20120071447 A KR 20120071447A KR 1020100132995 A KR1020100132995 A KR 1020100132995A KR 20100132995 A KR20100132995 A KR 20100132995A KR 20120071447 A KR20120071447 A KR 20120071447A
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도영수
김성준
김종섭
노승환
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에이테크솔루션(주)
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Abstract

PURPOSE: A hot press device for gluing plates is provided to easily remove bubbles from a contact surface between large-sized plates at low costs without reducing workability. CONSTITUTION: A hot press device for gluing plates comprises an upper plate support(10), a lower plate support(20), a vacuum device(30), and a driving device for contracting the upper plate support to the lower plate support. The upper plate support and the lower plate support comprise heating coils(12,22) for heating an upper plate and a lower plate, respectively. A sealing(23) is installed between the upper plate support and the lower plate support. In the upper plate support and/or the lower plate support, bubble intake channels(27) are formed to discharge bubbles in a contact surface between plates using the vacuum device.

Description

판재 접착용 핫 프레스 장치{A HOT PRESS FOR BONDING LARGE PLATES WITH ADHESIVE}Hot press device for bonding sheet material {A HOT PRESS FOR BONDING LARGE PLATES WITH ADHESIVE}

본 발명은 판재들을 접착시키는 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 면적이 큰 판재들을 접착시킬 때 접착면의 기포를 용이하게 제거할 수 있는 핫 프레스 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus for adhering plate materials, and more particularly, to a hot press apparatus capable of easily removing bubbles from an adhesive surface when adhering large area plates.

일반적으로 접착제를 이용하여 판재들(금속, 목재, 합성수지 등)을 접착시킬 때, 접착제 및 접착면 내부에 기포가 존재하게 되면 접착력이 매우 약해져 소기의 목적을 달성할 수가 없게 된다. 따라서 이들 접착면 사이에 있는 기포를 원활하게 제거해주어야 한다. 특히 면적이 큰 대형 판재들을 접착할 때에는 접착면 사이의 기포를 완벽하게 제거하기가 어려워 이러한 기포 제거에 더욱 신경을 써야 한다.In general, when bonding the plates (metal, wood, synthetic resin, etc.) using the adhesive, if bubbles are present inside the adhesive and the adhesive surface, the adhesive strength is very weak to achieve the intended purpose. Therefore, air bubbles between these adhesive surfaces should be smoothly removed. In particular, when bonding large sheets of large area, it is difficult to completely remove the air bubbles between the adhesive surfaces.

종래의 경우에는, 대형 판재들 사이에 접착제를 바른 후 이들을 두 개의 롤러(roller) 사이를 서서히 통과시켜서 접착면 사이에 존재하는 기포를 제거하거나, 별도의 진공장치를 설치하여 그 안에서 작업을 수행하는 방식을 사용하였다. In the conventional case, after the adhesive is applied between the large plates, they are slowly passed between two rollers to remove bubbles existing between the adhesive surfaces, or a separate vacuum device is installed to perform the work therein. Method was used.

그러나 두 개의 롤러 사이를 통과시키는 방식으로는 완벽한 기포 제거가 어려워 미세한 잔류 기포가 발생할 확률이 높으며, 별도의 진공장치를 이용하는 방식은 이에 대한 설치비용이 많이 소요되는 문제가 있다.
However, the method of passing between the two rollers is difficult to remove the perfect bubble is a high probability of generating fine residual bubbles, the method using a separate vacuum device has a problem that takes a lot of installation cost.

본 발명의 목적은 상술한 문제점들을 해결하고, 저비용으로 대형 판재들 사이의 접착면에서 기포를 용이하게 제거하는 핫 프레스 장치를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a hot press apparatus which easily removes air bubbles from the adhesive surface between large sheet materials at low cost.

상기의 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 적어도 2 장의 판재들을 접착하기 위한 핫 프레스 장치를 제공하는데, 상기 핫 프레스 장치는 상판재 지지대, 하판재 지지대, 진공장치와, 상기 상판재 지지대를 상기 하판재 지지대에 압착시키기 위한 구동장치를 포함하며, 상기 상판재 지지대는, 접착될 상판재를 가열하기 위한 히팅코일을 포함하며, 상기 하판재 지지대는, 접착될 적어도 1 장의 하판재를 가열하기 위한 히팅코일을 포함하며, 상기 상판재 지지대 및 하판재 지지대 사이에는 접착될 판재들 주위를 밀봉할 수 있도록 씰링(seal ring)이 설치되며, 상기 상판재 지지대 및 상기 하판재 지지대의 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에는 기포흡입채널들이 형성되어, 접착될 판재들 사이에 있는 기포가 상기 기포흡입채널들을 통해 진공장치에 의해 외부로 배출되는 핫 프레스 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a hot press device for adhering at least two sheets, the hot press device is a top plate support, a bottom plate support, a vacuum device and the top plate support And a driving device for compressing the plate support, wherein the top plate support includes a heating coil for heating the top plate to be bonded, and the bottom plate support comprises: heating for heating at least one bottom plate to be bonded. A coil includes a coil, and a sealing ring is installed between the upper plate support and the lower plate support to seal around the plates to be bonded, and on either or both of the upper plate support and the lower plate support. Bubble suction channels are formed so that bubbles between the plates to be bonded are discharged to the outside by the vacuum device through the bubble suction channels. Provides a hot press device.

상기 상판재 지지대 및 상기 하판재 지지대에는 접착될 판재들의 가열 온도를 조절할 수 있는 온도센서가 각각 더 포함되어 상기 히팅코일의 작동을 조정하는 것이 바람직하며, 상기 온도센서들은 접착될 판재들의 열팽창계수에 따라 각기 달리 세팅되는 것이 바람직하다.The upper plate support and the lower plate support may further include a temperature sensor for controlling the heating temperature of the plate to be bonded, respectively, to adjust the operation of the heating coil, and the temperature sensors may be applied to the coefficient of thermal expansion of the plate to be bonded. It is desirable to set differently accordingly.

한편, 상기 진공장치는 진공펌프 또는 진공탱크가 될 수 있다.On the other hand, the vacuum device may be a vacuum pump or a vacuum tank.

또한, 상기 흡착장치는 전자석이 될 수도 있고, 또는 진공장치에 연결된 진공흡착채널이 될 수 있으며, 상기 진공흡착채널이 상기 진공장치에 연결된 라인상에는 상기 진공흡착채널의 진공도를 조절하는 진공센서가 더 포함되는 것이 바람직하며, 상기 진공흡착채널이 상기 진공장치에 연결된 라인을 개방 또는 차단하는 제어밸브가 더 포함되는 것이 바람직하다.In addition, the adsorption device may be an electromagnet, or may be a vacuum adsorption channel connected to a vacuum apparatus, and a vacuum sensor for adjusting the degree of vacuum of the vacuum adsorption channel is further provided on the line connected to the vacuum apparatus. Preferably, the vacuum suction channel further includes a control valve for opening or closing a line connected to the vacuum device.

한편, 접착될 판재들이 접촉하게 되는 상기 상판재 지지대 및 상기 하판재 지지대 부분의 접촉면들은 곡면 또는 접착될 판재들의 형태를 따라 굴곡이 형성될 수 있다. On the other hand, the contact surface of the upper plate support and the lower plate support portion to which the plate to be bonded contact may be curved along the shape of the plate or the plate to be bonded.

또한, 상기 기포흡입채널이 상기 진공장치에 연결된 라인 상에는 상기 기포흡입채널의 진공도를 조절하는 진공센서가 더 포함되는 것이 바람직하며, 상기 기포흡입채널이 상기 진공장치에 연결된 라인을 개방 또는 차단하는 제어밸브가 더 포함되는 것이 바람직하다.
The bubble suction channel may further include a vacuum sensor configured to adjust the degree of vacuum of the bubble suction channel on the line connected to the vacuum device. Preferably, the valve is further included.

본 발명에 따른 핫 프레스 장치를 이용하면, 판재들을 접착할 때 접착면 사이에 있는 기포를 저비용으로 용이하게 제거할 수 있으며, 특히 대형 판재들을 서로 접착하는 경우에도 작업성을 저하시키지 않으면서 기포를 완벽히 제거하여, 고품질의 제품을 생산할 수 있다. By using the hot press apparatus according to the present invention, bubbles between the adhesive surfaces can be easily removed at low cost when adhering the sheets, and in particular, even when large sheets are bonded to each other, the bubbles can be removed without degrading workability. Completely removed, high quality products can be produced.

본 발명에 따른 핫 프레스 장치를 이용하면, 부식에 강한 금속 또는 합성수지, 또는 외관이 수려한 금속 또는 목재, 합성수지 등을 강재에 부착시켜, 강도도 만족시키면서 저비용으로 미려하고 고품질의 건축용 및 강 구조물의 자재를 생산할 수 있다.By using the hot press device according to the present invention, by attaching a metal or synthetic resin, or metal or wood, synthetic resin, etc., which is resistant to corrosion, to a steel material, while satisfying the strength, it is beautiful and high-quality materials for construction and steel structures. Can produce

특히, 성형제품에 미세패턴들을 성형하기 위해, 미세패턴들이 형성된 박판의 금속을 충분한 강도를 지닌 강재에 부착시켜 스템퍼(stamper) 등을 제작하는 데 효과적으로 사용될 수 있다.
In particular, in order to mold the micropatterns in the molded article, the metal of the thin plate on which the micropatterns are formed can be effectively attached to a steel having sufficient strength to produce a stamper or the like.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 대형 판재 접착용 핫 프레스 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라, 상판재 지지판에 전자석이 구비된, 평판 판재 접착용 핫 프레스 장치의 작동을 보여주는 개략적 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따라, 상판재 지지판에 진공흡입장치가 구비된, 평판 판재 접착용 핫 프레스 장치의 작동을 보여주는 개략적 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 상판재 지지판에 판재 지지용 패킹이 구비된, 평판 판재 접착용 핫 프레스 장치의 작동을 보여주는 개략적 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 곡면 형상의 판재들을 접착하는 핫 프레스 장치의 작동을 보여주는 개략적 도면이다.
도 6은 도 2 내지 도 5의 실시예에서 접착면의 기포가 제거되는 상황을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 도 2의 실시예에 대한 상하판재 지지판의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a hot press device for bonding a large sheet according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view showing the operation of a hot plate apparatus for bonding a flat plate, in which an electromagnet is provided on the top plate support plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a schematic diagram showing the operation of the hot plate device for bonding the flat plate, the vacuum suction device is provided on the upper plate support plate according to another embodiment of the present invention.
Figure 4 is a schematic diagram showing the operation of the hot plate device for bonding flat plate provided with a plate support packing on the top plate support plate according to another embodiment of the present invention.
Figure 5 is a schematic diagram showing the operation of the hot press apparatus for bonding the curved plate according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view schematically illustrating a situation in which bubbles of an adhesive surface are removed in the embodiments of FIGS. 2 to 5.
7 is a schematic perspective view of the upper and lower plate support plate for the embodiment of FIG.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명하고자 하는데, 이는 예시적인 것으로 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which are exemplary and the present invention is not limited thereto.

먼저 도 1을 참조하면, 판재 접착용 핫 프레스 장치가 도시되어 있는데, 상부 정반(1)과 상판재 지지대(10)는 서로 고정 체결되고, 하부 정반(2) 및 하판재 지지대(20)는 서로 고정 체결된다. 상부 정반(1)과 상판재 지지대(10)를 하부 정반(2) 및 하판재 지지대(20)로부터 들어올린 다음, 상판재 지지대(10)와 하판재 지지대(20) 사이에 접착시킬 대상 판재들을 끼워 넣고 판재들 사이에 접착제를 바른 후, 상부 정반(1) 및 상판재 지지대(10)를 하부 정반(2) 및 하판재 지지대(20)에 밀착시켜, 그 사이에 있는 판재들을 효율적으로 압착 및 접착시킨다. 여기서 상부 정반(1) 및 상판재 지지대(10)를 들어올리고 하부 정반(2) 및 하판재 지지대(20)에 밀착시키는 데에는 유압식 또는 전기 구동 장치(도시되지 않음) 등을 이용하여 이루어질 수 있다. 참고로, 도 1에는 상판재 지지대(10) 및 하판재 지지대(20) 사이에 접착시킬 대상 판재들이 놓여지지 않은 상태가 도시되어 있다. Referring first to Figure 1, there is shown a hot press device for bonding the plate, the upper surface plate 1 and the upper plate support 10 is fixed to each other, the lower surface plate 2 and the lower plate support 20 is mutually It is fixed fastened. Lift the upper surface plate 1 and the upper plate support 10 from the lower plate 2 and the lower plate support 20, and then, the target plates to be bonded between the upper plate support 10 and the lower plate support 20. After inserting and applying adhesive between the plates, the upper surface plate 1 and the upper plate support 10 are brought into close contact with the lower surface plate 2 and the lower plate support 20, so that the plates therebetween are efficiently compressed and Glue. The upper surface plate 1 and the upper plate support 10 may be lifted and adhered to the lower plate 2 and the lower plate support 20 by using a hydraulic or electric drive device (not shown). For reference, FIG. 1 illustrates a state in which the target plate materials to be bonded between the upper plate support 10 and the lower plate support 20 are not placed.

한편, 상판재 지지대(10) 및 하판재 지지대(20)에는 히팅코일(도 2의 12, 22)이 각각 설치되며, 상부 정반(1) 및 상판재 지지대(10) 사이 그리고 하부 정반(2) 및 하판재 지지대(20) 사이에는, 열전달을 방지하기 위해 각각 단열판(3)들이 삽입될 수 있다. 이하에서, 도 2 내지 도 7을 참조하여 본 발명에 대한 구성 및 작동 원리에 대해 상세히 설명하고자 한다. Meanwhile, heating coils (12 and 22 of FIG. 2) are installed in the upper plate support 10 and the lower plate support 20, respectively, between the upper plate 1 and the upper plate support 10 and the lower plate 2. Between the lower plate support 20, the heat insulating plate 3 may be inserted to prevent heat transfer, respectively. Hereinafter, the configuration and operating principle of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 7.

도 2 내지 도 5에는 본 발명에 대한 각각 다른 실시예들이 도시되어 있는데, 도 2 내지 도 4에는 접착시킬 판재들이 평판인 경우에 대해 도시되어 있고, 도 5에는 접착시킬 판재들이 곡면을 이루고 있는 경우에 대해 도시되어 있다. 2 to 5 show different embodiments of the present invention, FIGS. 2 to 4 show the case where the plates to be bonded are flat plates, and FIG. 5 shows the case where the plates to be bonded form a curved surface. Is shown.

한편, 도 2 내지 도 5에서 각각 상도 (가)도는 상판재 지지대(10)가 하판재 지지대(20) 쪽으로 압착되기 전의 상태를 도시한 것이고, 하도 (나)도는 상판재 지지대(10)가 하판재 지지대(20) 쪽으로 압착된 상태를 도시한 것이다. 도 2 내지 도 5에서, 도면의 명료함을 위해, 도면 참조부호는 (가)도에만 표시하고 (나)도에는 생략하였으며, (가)도 및 (나)도의 동일 부품은 동일한 참조부호를 갖는 것을 이해하길 바란다. On the other hand, in Figures 2 to 5, respectively, the top (a) shows the state before the top plate support 10 is pressed toward the bottom plate support 20, the bottom (b) is the top plate support 10 is lower It shows the state pressed toward the plate support (20). 2 to 5, for the sake of clarity of the drawings, reference numerals are shown only in (a) and omitted in (b), and the same parts in (a) and (b) have the same reference numerals. I hope you understand that.

도 2를 참조하면, 상판재 지지대(10)는 상판재 지지판(11), 히팅코일(12), 전자석(13) 등을 포함하고 있으며, 하판재 지지대(20)는 하판재 지지판(21), 히팅코일(22), 씰링(23), 기포흡입채널(27) 등을 포함하고 있다. 상기 히팅코일들(12, 22)은 전기 또는 스팀 등을 이용하여 가열할 수 있다. 본 도면을 참조하여 본 발명의 작동 원리를 살펴보면, 먼저 상판재 지지대(10)를 하판재 지지대(20)로부터 들어올리서 하판재 지지대(20) 위에 접착시킬 대상 하판재(200)를 올려놓고, 그 하판재(200) 위에 접착제(300)를 도포하거나, 또는 접착제(300)가 도포된 하판재(200)를 하판재 지지대(20) 위에 올려놓는다. 상판재 지지대(10)에 있는 전자석(13)을 온(on) 시켜 자성체의 상판재(100)을 부착시킨 다음, 하도 (나)도에서와 같이, 상판재(100)가 부착된 상판재 지지대(10)를 하판재 지지대(20) 쪽으로 내려 눌러, 상판재(100)와, 접착제(300)가 도포된 하판재(200)를 밀착 압착시킨다. 이때, 상판재(100) 및 하판재(200) 주변을 둘러싸는 씰링(23)이 압착되어 상하판재들(100, 200) 주변에는 밀폐된 공간이 형성된다. Referring to FIG. 2, the upper plate support 10 includes an upper plate support plate 11, a heating coil 12, an electromagnet 13, and the like. The lower plate support 20 includes a lower plate support plate 21, The heating coil 22, the sealing 23, the bubble suction channel 27 and the like. The heating coils 12 and 22 may be heated using electricity or steam. Looking at the operation principle of the present invention with reference to the drawings, first to lift the upper plate support 10 from the lower plate support 20 to put the target lower plate 200 to be bonded on the lower plate support 20, The adhesive 300 is coated on the lower plate 200, or the lower plate 200 on which the adhesive 300 is applied is placed on the lower plate support 20. The electromagnet 13 on the top plate support 10 is turned on to attach the top plate material 100 of the magnetic material, and then the top plate support to which the top plate material 100 is attached, as shown in FIG. (10) is pushed down toward the lower plate support 20, and the upper plate 100 and the lower plate 200 to which the adhesive 300 is applied are pressed against each other. At this time, the sealing 23 surrounding the upper plate material 100 and the lower plate material 200 is compressed to form a closed space around the upper and lower plate materials 100 and 200.

한편 히팅코일들(12, 22)에 전기나 스팀을 통과시켜, 상하판재들(100, 200)을 가열하고, 진공펌프(30)를 가동시킴으로써, 접착면 사이에 있는 기포를 기포흡입채널(27)을 통해 진공펌프(30)로 뽑아냄으로써 접착제(300) 내에 미세한 기포가 잔존하는 것을 방지할 수 있다. Meanwhile, by passing electricity or steam through the heating coils 12 and 22 to heat the upper and lower plate members 100 and 200 and by operating the vacuum pump 30, bubbles between the adhesive surfaces are bubble-intake channels 27. By extracting the vacuum pump 30 through the) it can be prevented that the fine bubbles remain in the adhesive (300).

잠시 도 6을 참조하면, 접착 대상의 판재들 접착면 사이에 있는 기포들이 도면상 화살표로 도시된 바와 같이, 진공펌프(30)에 의해 기포흡입채널(27)을 통해 빠져나가는 것을 알 수 있다. 여기서 기포흡입채널(27)이 하판재 지지대(20)의 도면상 좌우 각각 2 개씩 형성되는 것으로 도시되었지만 이들은 도면상 우측에만 형성될 수도 있고, 또한 상판재 지지대(10)에도 형성될 수 있으며, 기포흡입채널(27)의 수량 및 위치는 상황에 따라 적절히 정해질 수 있다. Referring to FIG. 6 for a while, it can be seen that bubbles between the bonding surfaces of the sheets to be bonded are discharged through the bubble suction channel 27 by the vacuum pump 30 as shown by arrows in the drawing. Here, although the bubble suction channels 27 are shown to be formed on the left and right sides of the lower plate support 20, respectively, they may be formed only on the right side of the drawing, or may also be formed on the upper plate support 10, and the bubbles The quantity and location of the suction channel 27 may be appropriately determined depending on the situation.

한편, 상판재 지지대(10) 및 하판재 지지대(20)에는 각각 온도센서들(14, 24)이 장착되어, 상판재(100) 및 하판재(200)의 가열 온도를 조절하기 위해 상하 히팅코일(12, 22)의 작동을 조정한다. 이때 주의할 점은 상판재(100) 및 하판재(200)의 열팽창게수가 다른 경우, 가열된 상태에서의 상판재(100) 및 하판재(200)의 팽창량이 같아지게 하여, 상판재(100) 및 하판재(200)들이 같은 크기의 상태에서 압착 및 접착될 수 있도록 상하 온도센서들(14, 24)의 세팅치를 다르게 한다. On the other hand, the upper plate support 10 and the lower plate support 20 is equipped with temperature sensors 14, 24, respectively, the upper and lower heating coil to adjust the heating temperature of the upper plate 100 and lower plate 200 Adjust the operation of (12, 22). In this case, it should be noted that when the thermal expansion coefficients of the upper plate material 100 and the lower plate material 200 are different, the amount of expansion of the upper plate material 100 and the lower plate material 200 in the heated state is the same, and the upper plate material 100 ) And the lower plate 200 are different in setting values of the upper and lower temperature sensors 14 and 24 so that they can be pressed and bonded in the same size.

또한 기포흡입채널(27)에는, 상하판재들(100, 200)이 압착된 상태에서 씰링(23)으로 밀폐된 상하판재들(100, 200) 주변 공간의 진공도를 조절하기 위해 진공센서(26) 및 진공용 제어밸브(25)가 장착되는 것이 바람직하다. In addition, in the bubble suction channel 27, the vacuum sensor 26 to adjust the degree of vacuum of the space around the upper and lower plates 100 and 200 sealed by the sealing 23 in a state in which the upper and lower plates 100 and 200 are compressed. And a vacuum control valve 25 is preferably mounted.

도 3에서는, 상판재 지지대(10)에 상판재(100)를 흡착하기 위해 도 2에서의 전자석 대신에 진공흡착채널(18)이 설치된 것을 제외하곤, 여타의 구성 및 기능은 도 2의 실시예와 유사하다. 여기서 진공흡착채널(18)에 연결된 진공펌프(30)를 가동하여, 상판재(100)가 상판재 지지대(10)에 흡착되어 떨어지지 않도록 한다. 또한, 진공흡착채널(18)이 진공펌프(30)에 연결되는 라인에는 진공흡착채널(18)의 진공도를 조절하기 위한 진공센서(16) 및 진공용 제어밸브(15)가 장착되는 것이 바람직하다. 3, except that the vacuum adsorption channel 18 is installed in place of the electromagnet in FIG. 2 to adsorb the top plate 100 to the top plate support 10, the other configuration and function is the embodiment of FIG. Similar to Here, the vacuum pump 30 connected to the vacuum adsorption channel 18 is operated so that the upper plate material 100 is adsorbed to the upper plate support 10 so as not to fall off. In addition, it is preferable that the vacuum sensor 16 and the vacuum control valve 15 for controlling the degree of vacuum of the vacuum suction channel 18 are mounted on the line where the vacuum suction channel 18 is connected to the vacuum pump 30. .

도 4에서는 상판재 지지대(10)에 상판재(100)를 흡착하기 위해 도 2에서의 전자석 대신에 가요성의 패킹(19)이 설치된 것을 제외하곤, 여타의 구성 및 기능은 도 2의 실시예와 유사하다. 여기서, 상판재 지지대(10)에는 상판재(100)의 두께보다 약간 작은 깊이의 오목부가 형성되고, 그 오목부 주위에 패킹 홈이 형성되어 그 홈 내에 패킹(19)이 오목부 주위를 둘러싸게 장착된다. 또는 패킹(19)이 오목부 주위 전체가 아닌 양측에만 장착될 수도 있다. 이리하여, 상판재(100)가 상기 패킹(19) 사이에 끼워지면 상판재(100)가 상판재 지지대(10)로부터 떨어지지 않게끔, 상기 패킹(19)은 고무나 합성수지 등의 가요성의 적절한 재질로 구성된다. In FIG. 4, except for the fact that the flexible packing 19 is installed in place of the electromagnet of FIG. 2 to adsorb the top plate 100 to the top plate support 10, the other configurations and functions are similar to those of the embodiment of FIG. 2. similar. Here, the top plate support 10 is formed with a recess having a depth slightly smaller than the thickness of the top plate 100, a packing groove is formed around the recess so that the packing 19 in the groove to surround the recess Is mounted. Alternatively, the packing 19 may be mounted only on both sides rather than the entirety around the recess. Thus, when the top plate 100 is sandwiched between the packing 19, the top plate 100 does not fall from the top plate support 10, the packing 19 is a flexible, suitable material such as rubber or synthetic resin It consists of.

도 5에서는 곡면을 이루고 있는 판재들을 접착하기 위한 실시예가 도시되어 있는데, 상하판재들(100, 200)이 접촉하는 상판재 지지대(10) 부분 및 하판재 지지대(20) 부분이 곡면을 이루고 있는 것만 차이가 있고 여타의 구성 및 기능은 도 2의 실시예와 같다. 본 도면상에는 단순한 원호로 된 곡면이 도시되었지만, 파도형태와 같은 다수개의 곡면 형상 및 좀 더 복잡한 형태의 곡면으로 이루어질 수 있다. In Figure 5 is shown an embodiment for bonding the plate forming a curved surface, the upper and lower plate members (100, 200) in contact with the upper plate support portion 10 and the lower plate support portion 20 is only that the curved surface There are differences and other configurations and functions are the same as the embodiment of FIG. Although a curved surface with a simple arc is shown in the figure, it may be composed of a plurality of curved shapes such as waves and more complicated curved surfaces.

도 6은 도 2 내지 도 5의 실시예에서 상하판재들(100, 200) 사이 접착면의 기포가 제거되는 상황을 개략적으로 보여주는 도면인데, 접착 대상의 판재들 접착면 사이에 있는 기포들은 도면상 화살표로 도시된 바와 같이, 진공펌프(30)에 의해 기포흡입채널(27)을 통해 빠져나가게 된다. 앞에서도 언급한 바와 같이, 본 도면상에는 기포흡입채널(27)이 하판재 지지대(20)에 좌우 각각 2 개씩 형성되는 것으로 도시되었지만 이들은 도면상 우측에만 형성될 수도 있고, 또한 상판재 지지대(10)에도 형성될 수 있으며, 그 수량 및 위치는 상황에 따라 정해질 수 있는 것이다.6 is a view schematically showing a situation in which the bubbles of the adhesive surface between the upper and lower plate members 100 and 200 are removed in the embodiment of FIGS. As shown by the arrow, it is exited through the bubble suction channel 27 by the vacuum pump (30). As mentioned earlier, in this drawing, the bubble suction channels 27 are shown to be formed on the lower plate support 20 in each of two left and right sides, but they may be formed only on the right side of the drawing, and also the upper plate support 10 It can also be formed, the quantity and location will be determined according to the situation.

도 7은 도 2의 실시예에 대한 상하판재 지지대(10,20)를 개략적으로 보여주는 사시도인데, (가)도는 상판재 지지대(10)을 상향으로 바라본 도면이고, (나)도는 하판재 지지대(20)을 하향으로 바라본 도면이다. 상판재 지지대(10)의 가운데 부분에는 전자석(13)이 고정 체결되어 있고, 상하판재 지지대(10,20)에는 각각 히팅코일들(12, 22)이 설치되는 것이 도시되어 있다, 본 도면상에는 히팅코일들(12, 22)이 지그재그로 도시되어 있지만 이는 평행하거나 다른 형태로도 배치될 수 있으며, 상판재 지지판(11)의 상면 및 하판재 지지판(21)의 하면에 홈들을 가공하여 그 홈 내에 전기 히팅코일 등을 삽입할 수도 있으며, 또는 상하판재 지지판들(11, 21)의 내부에 스팀 등이 통과할 수 있는 유로를 형성하여 스팀 등을 통과시켜 상하판재들(100, 200)을 가열함으로써, 접착될 판재들을 가열할 수 있다. 이러한 유로는 상하판재 지지판들(11, 21)을 주조 방식으로 제조할 때 함께 주조될 수 있다. 또한 이러한 유로들은 서로 연결되어 공통의 입구 및 공통의 출구를 가질 수 있다.7 is a perspective view schematically showing the upper and lower plate support (10, 20) for the embodiment of Figure 2, (A) is a view of the upper plate support 10 upward, (B) is a lower plate support ( 20 is a view looking downward. An electromagnet 13 is fixedly fastened to the center portion of the upper plate support 10, and heating coils 12 and 22 are respectively installed on the upper and lower plate support 10 and 20, respectively. Although the coils 12 and 22 are shown in a zigzag, they may be arranged in parallel or in other forms, and grooves are formed in the upper surface of the upper plate support plate 11 and the lower surface of the lower plate support plate 21 to be machined therein. An electric heating coil may be inserted, or the upper and lower plate support plates 11 and 21 may form a flow path through which steam or the like may pass, thereby heating the upper and lower plate materials 100 and 200 by passing steam. The plates to be bonded can be heated. Such a flow path may be cast together when the upper and lower plate support plates 11 and 21 are manufactured by a casting method. These flow paths may also be connected to each other to have a common inlet and a common outlet.

한편, 상판재 지지판(11)에는 "ㄱ" 형상의 4 개의 기포흡입채널(17)들이 도시되어 있는데, 각 기포흡입채널(17)들은 상판재 지지판(11) 하면으로 개방된 흡입구(171) 및 상판재 지지판(11) 측면으로 개방된 출구(172)를 가지고 있으며, 하판재 지지판(11)에도 "ㄴ" 형상의 4 개의 기포흡입채널(27)들이 도시되어 있고, 이들 기포흡입채널(27)들 마찬가지로 하판재 지지판(21) 상면으로 개방된 흡입구(271) 및 하판재 지지판(21) 측면으로 개방된 출구(272)를 가지고 있다. 따라서 상하판재 지지대(10, 20) 사이에 발생되는 기포들이 기포흡입채널(17, 27)의 흡입구(171, 271)로 흡입되어 출구(172, 272)를 통해 진공펌프에 의해 외부로 완전히 배출될 수 있어서, 특히 대형 판재들 사이의 접착력을 강화시킬 수 있다. 물론 앞에서도 언급한 바와 같이 이들 기포흡입채널(17, 27)들은 하판재 지지판(21)에만 형성할 수도 있으며, 그 위치 및 수량은 상황에 맞춰 적절히 조정될 수 있다. On the other hand, the top plate support plate 11 is shown four bubble suction channels 17 of the "b" shape, each bubble suction channel 17 is the suction port 171 opened to the lower surface of the top plate support plate 11 and The upper support plate 11 has an outlet 172 open to the side, and the lower support plate 11 is also shown four bubble suction channels 27 of the "b" shape, these bubble suction channels (27) Similarly, they have a suction port 271 open to the lower plate support plate 21 upper surface and an outlet 272 open to the lower plate support plate 21 side. Accordingly, bubbles generated between the upper and lower plate supporters 10 and 20 are sucked into the inlets 171 and 271 of the bubble suction channels 17 and 27 and completely discharged to the outside by the vacuum pump through the outlets 172 and 272. In particular, it is possible to enhance the adhesion between the large plates in particular. Of course, as mentioned above, these bubble suction channels 17 and 27 may be formed only on the lower plate support plate 21, and the position and quantity thereof may be appropriately adjusted according to the situation.

본 발명의 각 실시예들에 따른 도면 및 설명에서, 기포흡입채널(17, 27) 및 진공흡착채널(18)이 진공펌프(30)에 연결되는 것으로 도시되고 설명되었지만, 진공펌프에 의해 일정 범주의 진공도가 유지되는 진공탱크에 연결될 수도 있다.In the drawings and descriptions according to the embodiments of the present invention, although the bubble suction channels 17 and 27 and the vacuum suction channel 18 are shown and described as being connected to the vacuum pump 30, a certain range is provided by the vacuum pump. It can also be connected to a vacuum tank in which the degree of vacuum is maintained.

또한, 본 발명의 각 실시예들에 따른 도면 및 설명에서, 접착제에 의해 접착될 대상 판재들이 상판재(100) 및 하판재(200) 2 개로 도시되고 설명되었지만, 접착제가 도포된 다수 개의 판재들을 적층하여, 다수 개의 판재들을 동시에 압착하고 접착시킬 수도 있다. In addition, in the drawings and the description according to the embodiments of the present invention, although the target plate to be bonded by the adhesive is shown and described as the upper plate 100 and the lower plate 200 two, a plurality of plate to which the adhesive is applied By laminating, a plurality of plate members may be pressed and adhered simultaneously.

이상과 같은 본 발명에 따른 핫프레스 장치를 이용함으로써, 저비용으로 판재들 사이의 접착력, 특히 대형 판재들 사이의 접착력을 강화시킬 수 있으며, 상술한 바와 같은 효과들을 얻을 수 있다.By using the hot press apparatus according to the present invention as described above, it is possible to enhance the adhesion between the plate, in particular the adhesion between the large plate at a low cost, it is possible to obtain the effects as described above.

이상의 설명 내용은 본 발명의 대해 예시적으로 설명한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구되는 본 발명의 기술적 사상에 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 자명한 변형실시가 가능하며, 이러한 변형실시는 본 발명의 범위에 속한다.The above description has been described by way of example of the present invention, the present invention is not limited to this, and those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the technical spirit of the present invention claimed in the claims. Obvious modifications are possible and such modifications are within the scope of the present invention.

1 : 상부 정반 2 : 하부 정반
3 : 단열판 10 : 상판재 지지대
11 : 상판재 지지판 12 : 히팅코일
13 : 전자석 14 : 온도센서
15 : 제어밸브 16 : 진공센서
17 : 기포흡입채널 18 : 진공흡착채널
19 : 패킹 20 : 하판재 지지대
21 : 하판재 지지판 22 : 히팅코일
23 : 씰링 24 : 온도센서
25 : 제어밸브 26 : 진공센서
27 : 기포흡입채널 30 : 진공펌프
100 : 상판재 171 : 흡입구
172 : 출구 200 : 하판재
271 : 흡입구 272 : 출구
300 : 접착제1: upper surface plate 2: lower surface plate
3: insulation board 10: top plate support
11: top plate support plate 12: heating coil
13: electromagnet 14: temperature sensor
15: control valve 16: vacuum sensor
17: bubble suction channel 18: vacuum suction channel
19: packing 20: lower plate support
21: lower plate support plate 22: heating coil
23: sealing 24: temperature sensor
25 control valve 26 vacuum sensor
27: bubble suction channel 30: vacuum pump
100: top plate 171: suction port
172: exit 200: bottom plate
271 inlet 272 outlet
300: adhesive

Claims (11)

적어도 2 장의 판재들을 접착하기 위한 핫 프레스 장치로서, 상기 핫 프레스 장치는 상판재 지지대, 하판재 지지대, 진공장치와, 상기 상판재 지지대를 상기 하판재 지지대에 압착시키기 위한 구동장치를 포함하며,
상기 상판재 지지대는, 접착될 상판재를 가열하기 위한 히팅코일을 포함하며, 상기 하판재 지지대는, 접착될 적어도 1 장의 하판재를 가열하기 위한 히팅코일을 포함하며,
상기 상판재 지지대 및 하판재 지지대 사이에는 접착될 판재들 주위를 밀봉할 수 있도록 씰링이 설치되며,
상기 상판재 지지대 및 상기 하판재 지지대의 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에는 기포흡입채널들이 형성되어, 접착될 판재들 사이에 있는 기포가 상기 기포흡입채널들을 통해 상기 진공장치에 의해 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
A hot press apparatus for bonding at least two sheets of material, the hot press apparatus comprising an upper plate support, a lower plate support, a vacuum device, and a driving device for pressing the upper plate support to the lower plate support,
The upper plate support includes a heating coil for heating the upper plate material to be bonded, and the lower plate support includes a heating coil for heating at least one lower plate material to be bonded,
Sealing is installed between the upper plate support and the lower plate support to seal around the plate to be bonded,
Bubble suction channels are formed in one or both of the upper plate support and the lower plate support, so that bubbles between the plates to be bonded are discharged to the outside by the vacuum device through the bubble suction channels. Hot press device for board bonding.
제 1항에 있어서,
상기 상판재 지지대 및 상기 하판재 지지대에는 접착될 판재들의 가열 온도를 조절할 수 있는 온도센서가 각각 더 포함되어 상기 히팅코일의 작동을 조정하는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
The method of claim 1,
The upper plate support and the lower plate support is further included a temperature sensor for adjusting the heating temperature of the plate to be bonded, respectively, characterized in that for controlling the operation of the heating coil hot press device.
제 2항에 있어서,
상기 온도센서들은 접착될 판재들의 열팽창계수에 따라 각기 달리 세팅되는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
The method of claim 2,
And the temperature sensors are set differently according to thermal expansion coefficients of the plates to be bonded.
제 1항에 있어서,
상기 진공장치는 진공펌프 또는 진공탱크인 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
The method of claim 1,
The vacuum device is a hot press device for bonding the sheet, characterized in that the vacuum pump or vacuum tank.
제 1항에 있어서,
상기 흡착장치는 전자석인 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
The method of claim 1,
The adsorption device is a hot press device for bonding the sheet, characterized in that the electromagnet.
제 1항에 있어서,
상기 흡착장치는 진공장치에 연결된 진공흡착채널인 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.The method of claim 1,
The adsorption device is a hot press device for bonding the sheet, characterized in that the vacuum adsorption channel connected to the vacuum device. 제 6항에 있어서,
상기 진공흡착채널이 상기 진공장치에 연결된 라인상에는 상기 진공흡착채널의 진공도를 조절하는 진공센서가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
The method according to claim 6,
And a vacuum sensor for adjusting the degree of vacuum of the vacuum suction channel on the line where the vacuum suction channel is connected to the vacuum device.
제 6항에 있어서,
상기 진공흡착채널이 상기 진공장치에 연결된 라인을 개방 또는 차단하는 제어밸브가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
The method according to claim 6,
And a control valve for opening or cutting off the line connected to the vacuum device, wherein the vacuum suction channel is connected to the vacuum device.
제 1항에 있어서,
접착될 판재들이 접촉하게 되는 상기 상판재 지지대 및 상기 하판재 지지대 부분의 접촉면들은 곡면 또는 접착될 판재들의 형태를 따라 굴곡이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
The method of claim 1,
The contact surface of the upper plate support and the lower plate support portion to which the plate to be bonded is in contact with the curved surface or the shape of the plate to be bonded, the hot press apparatus for bonding the plate.
제 1항에 있어서,
상기 기포흡입채널이 상기 진공장치에 연결된 라인 상에는 상기 기포흡입채널의 진공도를 조절하는 진공센서가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.
The method of claim 1,
And a vacuum sensor for adjusting the degree of vacuum of the bubble suction channel on the line where the bubble suction channel is connected to the vacuum device.
제 1항에 있어서,
상기 기포흡입채널이 상기 진공장치에 연결된 라인을 개방 또는 차단하는 제어밸브가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 판재 접착용 핫 프레스 장치.The method of claim 1,
And a control valve for opening or blocking the line connected to the vacuum suction channel to the vacuum suction device.
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CN104088874A (en) * 2014-07-18 2014-10-08 格林精密部件（惠州）有限公司 Pneumatic type overturning and assembling clamp
CN106739401A (en) * 2016-11-28 2017-05-31 桐城市湃腾机械设计有限公司 The adjustable binding clasp of manual depression

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