KR20110109783A - 검사 장치 및 검사 방법 - Google Patents
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Abstract
프로빙의 정밀도를 향상한다.
(해결수단)
프로빙 기구와, 제어부와, 이론상의 프로빙 위치와 실제의 프로빙 위치의 사이의 이간 거리에 의거해 프로빙 처리에 있어서 지정하는 프로브(21)의 이동량을 보정하기 위한 보정치를 산출하는 연산부를 구비하고, 제어부는, 접리 방향을 따른 이동량이 서로 다른 제1의 이동량 및 제2의 이동량을 지정해 프로빙 기구에 대해 제1 프로빙 처리 및 제2 프로빙 처리를 실행시키고, 연산부는, 제1 프로빙 처리 및 제2 프로빙 처리에 있어서의 평면 방향을 따른 이간 거리의 차분치(Gxt)와, 양 프로빙 처리의 각각에 있어서의 표면에 대해 수직인 방향을 따른 프로브(21)의 이동량의 차분치(차분치 Tg1)에 의거해 테스트 기판(100)의 표면에 대한 접리 방향의 경사 각도(θx)를 특정함과 더불어, 경사 각도에 의거해 보정치를 보완한다.
Description
도 2는 초기 상태에 있어서의 고정부(2), 테스트 기판(100) 및 프로브(21)의 위치관계를 설명하는 설명도이다.
도 3은 보정치 Drx, Dry의 측정 방법을 설명하는 제1의 설명도이다.
도 4는 보정치 Drx, Dry의 측정 방법을 설명하는 제2의 설명도이다.
도 5는 보정치 Drx, Dry의 측정 방법을 설명하는 제3의 설명도이다.
도 6은 보정치 Drx, Dry의 측정 방법을 설명하는 제4의 설명도이다.
도 7은 보정치 Drx, Dry의 측정 방법을 설명하는 제5의 설명도이다.
도 8은 보정치 Drx, Dry의 측정 방법을 설명하는 제6의 설명도이다.
도 9는 보정치 Drx, Dry의 측정 방법을 설명하는 제7의 설명도이다.
도 10은 경사 각도 θx, θy의 특정 방법을 설명하는 제1의 설명도이다.
도 11은 경사 각도 θx, θy의 특정 방법을 설명하는 제2의 설명도이다.
3 프로빙 기구
4 촬상부
7 제어부
21 프로브
100 테스트 기판
102a, 102b 타흔시트
200 회로 기판
Drx, Dry 보정치
Ldx1, Ldy1, Ldx2, Ldy2 이간 거리
Gxt, Gyt, Gat, Gam 차분치
Ltx1, Lty1, Lta1, Ltx2, Lty2, Lta2 이동거리
S 전기 신호
θx, θy 경사 각도
Claims (6)
- 프로빙 대상체의 표면에 평행한 평면 방향 및 당해 표면에 접리(接離)하는 접리 방향을 따라서 당해 프로브를 이동시켜 당해 프로빙 대상체에 대해 당해 프로브를 프로빙시키는 프로빙 기구와, 상기 프로브의 이동량을 지정하여 상기 프로빙 기구에 대해 상기 프로빙 처리를 실행시키는 제어부와, 상기 지정된 이동량에 의해 특정되는 이론상의 프로빙 위치와 상기 프로빙 처리에 의한 실제의 프로빙 위치의 사이의 상기 평면 방향을 따른 이간 거리에 의거해 당해 이동량을 보정하기 위한 보정치를 산출하는 연산부를 구비하고, 상기 보정치로 보정한 새로운 이동량을 상기 프로빙 기구에 대해 지정하여 이동시킨 상기 프로브를 통해 입력한 전기 신호에 의거하는 전기적 검사를 행하는 검사 장치로서,
상기 제어부는, 제1의 상기 이동량을 지정해서 상기 프로빙 기구에 대해 상기 프로빙 처리로서의 제1 프로빙 처리를 실행시킴과 더불어, 상기 접리 방향을 따른 이동량이 상기 제1의 이동량에 있어서의 당해 접리 방향을 따른 이동량과는 다른 제2의 상기 이동량을 지정해서 상기 프로빙 기구에 대해 상기 프로빙 처리로서의 제2 프로빙 처리를 실행시키고,
상기 연산부는, 상기 제1 프로빙 처리에 있어서의 상기 평면 방향을 따른 상기 이간 거리와 상기 제2 프로빙 처리에 있어서의 당해 평면 방향을 따른 상기 이간 거리의 차분치와, 당해 양 프로빙 처리의 각각에 있어서의 상기 표면에 대해 수직인 방향을 따른 상기 프로브의 이동량의 차분치 및 상기 접리 방향을 따른 당해 프로브의 이동량의 차분치 중 어느 한 쪽의 차분치에 의거해 상기 프로빙 대상체의 상기 표면에 대한 상기 접리 방향의 경사 각도를 특정함과 더불어, 상기 경사 각도에 의거해 상기 보정치를 보완하는 검사 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 연산부는, 상기 평면 방향에 있어서의 제1 방향을 따른 상기 보정치로서의 제1 보정치 및 당해 제 1 방향에 직교 하는 제2 방향을 따른 상기 보정치로서의 제2 보정치를 산출함과 더불어, 상기 제1 보정치를 상기 제1 방향을 따른 상기 경사각도에 의거해 보완하고, 또한 상기 제2 보정치를 상기 제2 방향을 따른 상기 경사각도에 의거해 보완하는 검사 장치. - 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 프로빙 처리에 있어서 상기 프로빙 대상체에 형성되는 타흔(打痕)을 촬상하는 촬상부를 구비하고,
상기 연산부는, 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 의거해 상기 이간 거리를 측정하는 검사 장치. - 프로브의 이동량을 지정해 프로빙 대상체의 표면에 평행한 평면 방향 및 당해 표면에 접리하는 접리 방향을 따라 당해 프로브를 이동시켜 당해 프로빙 대상체에 대해 당해 프로브를 프로빙시켜, 당해 프로브를 통해 입력한 전기 신호에 의거하는 전기적 검사를 행할 때에, 상기 지정한 이동량에 의해 특정되는 이론상의 프로빙 위치와 상기 프로빙 처리에 의한 실제의 프로빙 위치의 사이의 상기 평면 방향을 따른 이간 거리에 의거해 당해 이동량을 보정하기 위한 보정치를 산출하고, 당해 보정치로 보정한 새로운 이동량을 지정하여 이동시킨 상기 프로브를 통해 입력한 전기 신호에 의거하는 전기적 검사를 행하는 검사 방법으로서,
제1의 상기 이동량을 지정해 상기 프로빙 처리로서의 제1 프로빙 처리를 실행함과 더불어, 상기 접리 방향을 따른 이동량이 상기 제1의 이동량에 있어서의 당해 접리 방향을 따른 이동량과는 다른 제2의 상기 이동량을 지정해 상기 프로빙 처리로서의 제2 프로빙 처리를 실행하고,
상기 제1 프로빙 처리에 있어서의 상기 평면 방향을 따른 상기 이간 거리와 상기 제2 프로빙 처리에 있어서의 당해 평면 방향을 따른 상기 이간 거리의 차분치와, 당해 양 프로빙 처리의 각각에 있어서의 상기 표면에 대해 수직인 방향을 따른 상기 프로브의 이동량의 차분치 및 상기 접리 방향을 따른 당해 프로브의 이동량의 차분치 중 어느 한 쪽의 차분치에 의거해 상기 프로빙 대상체의 상기 표면에 대한 상기 접리 방향의 경사각도를 특정함과 더불어, 상기 경사각도에 의거해 상기 보정치를 보완하는 검사 방법. - 청구항 4에 있어서,
상기 평면 방향에 있어서의 제1 방향을 따른 상기 보정치로서의 제1 보정치 및 당해 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 따른 상기 보정치로서의 제2 보정치를 산출함과 더불어, 상기 제 1 보정치를 상기 제1 방향을 따른 상기 경사 각도에 의거해 보완하고, 또한 상기 제2 보정치를 상기 제2 방향을 따른 상기 경사 각도에 의거해 보완하는 검사 방법. - 청구항 4 또는 5에 있어서,
상기 프로빙 처리에 있어서 상기 프로빙 대상체에 형성되는 타흔을 촬상하고,
상기 촬상한 화상에 의거해 상기 이간 거리를 측정하는 검사 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010083261A JP5384412B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 検査装置および検査方法 |
JPJP-P-2010-083261 | 2010-03-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110109783A true KR20110109783A (ko) | 2011-10-06 |
KR101095781B1 KR101095781B1 (ko) | 2011-12-21 |
Family
ID=44944888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100100383A KR101095781B1 (ko) | 2010-03-31 | 2010-10-14 | 검사 장치 및 검사 방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5384412B2 (ko) |
KR (1) | KR101095781B1 (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5533935B2 (ja) | 2012-05-10 | 2014-06-25 | トヨタ自動車株式会社 | ソフトウェア配信システム、ソフトウェア配信方法 |
KR102317023B1 (ko) | 2014-08-14 | 2021-10-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치, 그의 제조 방법, 및 그의 제조 설비 |
JP6794215B2 (ja) * | 2016-10-26 | 2020-12-02 | 日置電機株式会社 | 基板検査装置 |
JP6891070B2 (ja) * | 2017-08-07 | 2021-06-18 | 日置電機株式会社 | 処理装置、基板検査装置、処理方法および基板検査方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3296502B2 (ja) * | 1992-09-07 | 2002-07-02 | 日置電機株式会社 | X−y方式インサーキットテスタの基板厚さに対応するレフト、ライトプローブ位置調整装置 |
JPH06331653A (ja) * | 1993-05-25 | 1994-12-02 | Hioki Ee Corp | X−y回路基板検査装置におけるプローブ間誤差測定方法 |
JP2616880B2 (ja) * | 1993-10-18 | 1997-06-04 | 株式会社アイテス | 電気部品接続部の検査方法 |
JPH10206485A (ja) * | 1997-01-21 | 1998-08-07 | Hioki Ee Corp | 基板検査装置 |
JP3423979B2 (ja) | 1997-07-11 | 2003-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ方法及びプローブ装置 |
JPH11251379A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Toshiba Microelectronics Corp | ウエハプロービング装置 |
JP2000340620A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Nikon Corp | プローブ装置 |
DE69900557T2 (de) | 1999-08-16 | 2002-05-23 | Advantest Corp., Tokio/Tokyo | Vorrichtung zur Kontrolle und/oder Bearbeitung eines Musters |
JP4867219B2 (ja) | 2005-07-14 | 2012-02-01 | 株式会社デンソー | 検査装置及び検査装置の位置決め方法 |
-
2010
- 2010-03-31 JP JP2010083261A patent/JP5384412B2/ja active Active
- 2010-10-14 KR KR1020100100383A patent/KR101095781B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5384412B2 (ja) | 2014-01-08 |
JP2011214992A (ja) | 2011-10-27 |
KR101095781B1 (ko) | 2011-12-21 |
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