JP6900261B2 - 処理装置、基板検査装置、処理方法および基板検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に設けられている検査用のプロービングポイントの設計座標を補正して補正座標を特定する処理装置その処理装着を備えた基板検査装置、基板に設けられている検査用のプロービングポイントの設計座標を補正して補正座標を特定する実座標を特定する処理方法、およびその処理方法を用いる基板検査方法に関するものである。

この種の基板検査装置として、下記特許文献１に開示されたインサーキットテスタが知られている。このインサーキットテスタは、ＸＹテーブル、画像計測カメラ、位置制御手段および補正手段等を備えて構成されている。このインサーキットテスタでは、ＸＹテーブルに載置した基板の表面に予め設けられている位置補正マークの座標（実座標）を画像計測カメラで計測し、位置補正マークの既知の座標（設計上の座標）と計測した実座標とを比較して、基板の位置ずれ等に起因するプロービングポイントの位置ずれ量を算出し、プロービングポイントの設計上の座標を、算出した位置ずれ量に基づいて補正してプロービングポイントの実際の座標（実座標）を特定している。

特開平６−２５８３９４号公報（第３−４頁、第１図）

ところが、従来のインサーキットテスタには、以下の問題点がある。具体的には、従来のインサーキットテスタでは、基板の位置補正マークを画像計測カメラで計測し、位置補正マークの設計上の座標と計測した実座標とを比較してプロービングポイントの位置ずれ量を算出している。この場合、画像計測カメラの光軸が載置面に対して垂直であるときには、載置面から基板の表面までの距離に拘わらず、表面に設けられている位置補正マークの実座標を画像計測カメラによって正しく計測することができる。一方、画像計測カメラの光軸が載置面に対して傾斜しているときには、画像計測カメラによって計測される位置補正マークの座標（画像上の見かけの座標）が載置面から基板の表面までの距離に応じて異なることとなる。このため、従来のインサーキットテスタには、画像計測カメラの光軸が載置面に対して傾斜している場合において、例えば、基板が湾曲して位置補正マークが載置面よりも上方に位置しているときには、位置補正マークの実座標を正しく計測することができず、プロービングポイントの設計座標を正確に補正することが困難となるという問題点が存在する。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、プロービングポイントの設計座標を正確に補正し得る処理装置、基板検査装置、処理方法および基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の処理装置は、載置面に載置された基板の表面に設けられている標識を撮像する撮像部と、当該撮像部によって撮像された前記標識の画像に基づいて前記載置面に平行な座標平面上の当該標識の実座標を特定して当該実座標と当該標識の当該座標平面上の設計座標との第１の誤差を特定すると共に当該第１の誤差に基づいて前記表面に設けられているプロービングポイントの設計座標を補正して補正座標を特定する特定処理を実行する処理部とを備えた処理装置であって、前記載置面に対向する対向位置に配置されて当該載置面に垂直な垂直方向に沿った当該対向位置から前記表面に規定されている規定点までの第１の距離を検出する検出部を備え、前記処理部は、前記特定処理において、前記第１の距離に基づいて前記載置面から前記標識までの前記垂直方向に沿った第２の距離を特定する工程と、前記垂直方向に対して前記撮像部の光軸が傾斜しているときの前記第２の距離の長短に応じて生じる前記座標平面上の第２の誤差で前記標識の前記実座標を修正する工程とを実行し、修正後の前記実座標を用いて前記第１の誤差を特定する。

また、請求項２記載の処理装置は、請求項１記載の処理装置において、前記処理部は、互いに異なる位置に規定されている前記標識および前記規定点を用いて前記特定処理を実行する。

また、請求項３記載の処理装置は、請求項１または２記載の処理装置において、前記処理部は、前記第１の距離に基づいて前記載置面から前記プロービングポイントまでの前記垂直方向に沿った第３の距離を特定する。

また、請求項４記載の基板検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載の処理装置と、検査用のプローブを移動させてプロービングを行うプロービング機構と、当該プロービング機構を制御して前記処理装置によって特定された前記プロービングポイントの補正座標に前記プローブをプロービングさせる制御部と、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えている。

また、請求項５記載の処理方法は、載置面に載置された基板の表面に設けられている標識を撮像した当該標識の画像に基づいて当該載置面に平行な座標平面上の当該標識の実座標を特定して当該実座標と当該標識の当該座標平面上の設計座標との第１の誤差を特定すると共に当該第１の誤差に基づいて前記表面に設けられているプロービングポイントの設計座標を補正して補正座標を特定する特定処理を実行する処理方法であって、前記載置面に対向する対向位置から前記表面に規定されている規定点までの当該載置面に垂直な垂直方向に沿った第１の距離を検出し、前記特定処理において、前記第１の距離に基づいて前記載置面から前記標識までの前記垂直方向に沿った第２の距離を特定する工程と、前記標識を撮像した撮像部の光軸が前記垂直方向に対して傾斜しているときの前記第２の距離の長短に応じて生じる前記座標平面上の第２の誤差で前記標識の前記実座標を修正する工程とを実行し、修正後の前記実座標を用いて前記第１の誤差を特定する。

また、請求項６記載の基板検査方法は、請求項５記載の処理方法によって特定した前記プロービングポイントの実座標に検査用のプローブをプロービングさせ、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査する。

請求項１記載の処理装置、請求項４記載の基板検査装置、請求項５記載の処理方法、および請求項６記載の基板検査方法では、基板の規定点までの第１の距離を検出し、第１の距離に基づいて載置面から標識までの第２の距離を特定し、撮像部の光軸が傾斜しているときの第２の距離の長短に応じて生じる第２の誤差で標識の実座標を修正し、修正後の実座標を用いて特定した第１の誤差に基づいて基板のプロービングポイントの設計座標を補正して補正座標を特定する。このため、この構成および方法によれば、撮像部の光軸が載置面に対して傾斜し、基板の変形（湾曲）等に起因して標識の第２の距離が、基板が変形していないときの標識の第２の距離と異なる場合においても、標識の正確な実座標を特定することができるため、標識の設計座標と実座標との第１の誤差を正確に特定することができる結果、プロービングポイントの設計座標を正確に補正した補正座標を特定することができる。したがって、この構成および方法によれば、プロービングポイントにプローブを確実にプロービングさせて、基板を正確に検査することができる。

また、請求項２記載の処理装置、および請求項４記載の基板検査装置では、互いに異なる位置に規定されている標識および規定点を用いて特定処理を実行する。つまり、この構成および方法によれば、基板の表面に形成されている互いに異なる導体パターン等を標識および規定点として用いることができる。このため、この構成および方法によれば、例えば、撮像画像において輪郭が明瞭となる形状の導体パターン等を標識として用い、検出部によって第１の距離を正確に検出が可能な部位として、基板の表面におけるレーザー光が反射し易い部位を規定点として用いることで、プロービングポイントの設計座標をより正確に補正することができる。また、この構成および方法では、互いに異なる位置に規定されている標識および規定点を用いるため、第１の距離を検出する際の検出部の位置と、標識を撮像する際の撮像部の位置とが異ならせることができる。したがって、この構成および方法によれば、第１の距離を検出する工程と標識を撮像する工程とを並行して行うことができる結果、検査効率を十分に向上させることができる。

また、請求項３記載の処理装置、および請求項４記載の基板検査装置によれば、載置面からプロービングポイントまでの垂直方向に沿った第３の距離を第１の距離に基づいて特定することにより、プロービングの際の垂直方向のプローブの移動量を第３の距離に基づいて調整することで、プローブをプロービングポイントに適正な押圧力でプロービングさせることができる。

基板検査装置１の構成を示す構成図である。 基板１００の平面図である。 基板検査方法を説明する第１の説明図である。 基板検査方法を説明する第２の説明図である。 特定処理７０のフローチャートである。

以下、本発明に係る処理装置、基板検査装置、処理方法および基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、図１に示す基板検査装置１の構成について説明する。基板検査装置１は、基板検査装置の一例であって、後述する基板検査方法に従い、例えば、図２に示す基板１００を検査可能に構成されている。

ここで、基板１００は、一例として、電気部品が搭載されていないベアボードであって、基板本体と、基板本体に形成された図外の導体パターンとを備えて構成されている。また、図２に示すように、基板１００の表面１０１には、検査の際の基板１００全体の位置ずれ、基板本体に対する導体パターンの位置ずれ、および基板１００の設計上の形状に対する拡縮の状態等を特定するための複数のマーク（標識）Ｍ１〜Ｍ４（以下、区別しないときには「マークＭ」ともいう）が設けられている。また、同図に示すように、基板１００の表面１０１には、後述する特定処理７０において用いる検出ポイント（規定点）Ｐｃ１〜Ｐｃ５（以下、区別しないときには「検出ポイントＰｃ」ともいう）が規定されている。この場合、この基板１００では、マークＭの位置と検出ポイントＰｃの位置とが互いに異なる位置に規定されている。さらに、同図に示すように、基板１００の表面１０１に形成されている図外の導体パターン上には、基板１００を検査する際に検査用のプローブをプロービングさせるプロービングポイントＰｐ１，Ｐｐ２（以下、区別しないときには「プロービングポイントＰｐ」ともいう）が規定されている。

また、基板検査装置１は、図１に示すように、載置台２、レーザー変位計３、第１移動機構４、カメラ５、第２移動機構６、プロービング機構７、記憶部８および処理部９を備えて構成されている。なお、レーザー変位計３、第１移動機構４、カメラ５、第２移動機構６、記憶部８および処理部９によって処理装置が構成される。また、この処理装置によって後述する特定処理７０（本発明における処理方法に沿った処理：図４参照）が実行される。

載置台２は、図３，４に示すように、載置面２ａに載置された基板１００を図外のクランプ等で固定して保持可能に構成されている。

レーザー変位計３は、検出部に相当し、処理部９の制御に従い、図３に示すように、載置面２ａに載置されている基板１００の表面１０１に規定されている検出ポイントＰｃに対向する対向位置（載置台２の上方の位置）から検出ポイントＰｃまでの、載置面２ａに垂直な垂直方向Ｄｖに沿った距離Ｌ１（第１の距離）を検出する。

第１移動機構４は、処理部９の制御に従い、載置台２の上方において、載置台２の載置面２ａに平行な方向に沿ってレーザー変位計３を移動させる。

カメラ５は、撮像部に相当し、処理部９の制御に従い、図４に示すように、載置面２ａに載置されている基板１００に設けられているマークＭに対向する対向位置（載置台２の上方の位置）からマークＭを撮像して、撮像データＤｇを出力する。

第２移動機構６は、処理部９の制御に従い、載置台２の上方において、載置台２の載置面２ａに平行な方向に沿ってカメラ５を移動させる。

プロービング機構７は、処理部９の制御に従い、載置台２の載置面２ａに平行な方向、および載置台２の載置面２ａに垂直な垂直方向Ｄｖに図外のプローブを移動させて、基板１００の導体パターン上に規定されているプロービングポイントＰｐにプローブをプロービングさせる。

記憶部８は、基板１００におけるマークＭの設計上（理論上）の座標である設計座標Ｃｄｍを示すデータ、基板１００における検出ポイントＰｃの設計上（理論上）の座標である設計座標Ｃｄｃ、基板１００におけるプロービングポイントＰｐの設計上の座標である設計座標Ｃｄｐを示すデータを含む基板データＤｂを記憶する。また、記憶部８は、処理部９によって実行される特定処理７０において特定される後述する実座標Ｃｒｍ、誤差Ｇ１，Ｇ２、および補正座標Ｃｒｐを示す各データを記憶する。この場合、各座標Ｃｄｍ，Ｃｄｃ，Ｃｒｍ，Ｃｒｐは、載置台２の載置面２ａに平行な座標平面Ｃｐ上の座標であるものとする。

処理部９は、各種の処理を実行すると共に、制御部として機能して、基板検査装置１を構成する各部を制御する。具体的には、処理部９は、第１移動機構４を制御して基板１００の検出ポイントＰｃに対向する対向位置にレーザー変位計３を移動させる。また、処理部９は、レーザー変位計３を制御して検出ポイントＰｃの対向位置から検出ポイントＰｃまでの距離Ｌ１を検出させる。また、処理部９は、第２移動機構６を制御して基板１００の各マークＭに対向する対向位置にカメラ５を移動させる。また、処理部９は、カメラ５を制御してマークＭの対向位置からマークＭを撮像させる。さらに、処理部９は、図５に示す特定処理７０を実行してプロービングポイントＰｐの設計座標Ｃｄｐを補正した補正座標Ｃｒｐを特定する。また、処理部９は、プロービング機構７を制御して、特定処理７０で特定したプロービングポイントＰｐの補正座標Ｃｒｐにプローブをプロービングさせる。また、処理部９は、検査部として機能し、プローブを介して入出力する電気信号に基づいて基板１００を検査する。

次に、基板検査装置１を用いて基板１００を検査する基板検査方法、およびその際の各部の動作（処理部９の処理内容）について、図面を参照して説明する。なお、この基板検査装置１では、後述する特定処理７０において用いるカメラ５の光軸Ａｏの傾斜角度θ（垂直方向Ｄｖに対する角度：図４参照）が予め測定されて、既知の値となっているものとする。

まず、載置台２の載置面２ａにおける予め決められた基準位置に基板１００が位置するように載置面２ａに基板１００を載置し、次いで、図外のクランプで固定して載置台２に保持させる。

続いて、基板検査装置１に対して検査の開始を指示する。これに応じて、処理部９が、プロービングポイントＰｐの補正座標Ｃｒｐを特定する特定処理７０（図５参照）を実行する。この特定処理７０では、処理部９は、まず、記憶部８から基板データＤｂを読み出す（ステップ７１）。次いで、処理部９は、基板１００に設けられている各検出ポイントＰｃの設計上（理論上）の座標である設計座標Ｃｄｃを基板データＤｂに基づいて特定する（ステップ７２）。

続いて、処理部９は、距離Ｌ１の検出を行う（ステップ７３）。具体的には、処理部９は、ステップ７２で特定した各検出ポイントＰｃの中から１つの検出ポイントＰｃ（例えば、検出ポイントＰｃ５）を選択し、次いで、第１移動機構４を制御して、図３に示すように、検出ポイントＰｃ５の設計座標Ｃｄｃに対向する対向位置（載置台２の上方の位置）にレーザー変位計３を移動させる。続いて、処理部９は、レーザー変位計３を制御して、設計座標Ｃｄｃの対向位置（レーザー変位計３の位置）から検出ポイントＰｃまでの垂直方向Ｄｖに沿った距離Ｌ１を検出させる。また、処理部９は、レーザー変位計３によって検出された距離Ｌ１を示すデータを記憶部８に記憶させる。

次いで、処理部９は、全ての検出ポイントＰｃについての距離Ｌ１の検出が終了したか否かを判別する（ステップ７４）。この時点では、全ての検出ポイントＰｃについての距離Ｌ１の検出が終了していないため、処理部９は、ステップ７４においてその旨を判別し、続いて、上記したステップ７３を実行して、新たな１つの検出ポイントＰｃ（例えば、検出ポイントＰｃ１）を選択し、検出ポイントＰｃ１についての距離Ｌ１を検出させる。以下同様にして、処理部９は、全ての検出ポイントＰｃについての距離Ｌ１を検出させ、全ての検出ポイントＰｃについての距離Ｌ１の検出が終了したときには、ステップ７４において、その旨を判別する。

次いで、処理部９は、基板１００に設けられている各マークＭの設計上の座標である設計座標Ｃｄｍを基板データＤｂに基づいて特定する（ステップ７５）。続いて、処理部９は、距離Ｌ２（第２の距離）の特定を行う（ステップ７６）。具体的には、処理部９は、各検出ポイントＰｃについての各距離Ｌ１を示すデータを記憶部８から読み出し、次いで、各距離Ｌ１に基づいて基板１００の表面１０１の形状（図３参照）を特定する。続いて、処理部９は、載置台２の載置面２ａから基板１００の表面１０１における設計座標Ｃｄｍまでの距離Ｌ２（図４参照）を表面１０１の形状に基づいて（つまり各距離Ｌ１に基づいて）特定し、特定した距離Ｌ２を示すデータを記憶部８に記憶させる。

次いで、処理部９は、実座標Ｃｒｍの特定を行う（ステップ７７）。具体的には、処理部９は、各マークＭの中から１つのマークＭ（例えば、マークＭ１）を選択し、続いて、第２移動機構６を制御して、図４に示すように、マークＭ１の設計座標Ｃｄｍに対向する対向位置（載置台２の上方の位置）にカメラ５を移動させ、次いで、カメラ５を制御して、設計座標Ｃｄｍの対向位置からマークＭを撮像させる。この際に、カメラ５は、マークＭ１の撮像画像についての撮像データＤｇを出力する。続いて、処理部９は、カメラ５によって撮像されたマークＭ１の撮像画像（撮像データＤｇ）に基づいてマークＭ１が実際に位置する座標である実座標Ｃｒｍを特定する。この場合、処理部９は、例えば、撮像画像内のマークＭの中心にカメラ５の光軸Ａｏが位置したときのカメラ５の位置から実座標Ｃｒｍを特定する。また、処理部９は、特定した実座標Ｃｒｍを示すデータを記憶部８に記憶させる。

次いで、処理部９は、全てのマークＭについての実座標Ｃｒｍの特定が終了したか否かを判別する（ステップ７８）。この時点では、全てのマークＭについての実座標Ｃｒｍの特定が終了していないため、処理部９は、ステップ７８においてその旨を判別し、続いて、上記したステップ７７を実行して、新たな１つのマークＭ（例えば、マークＭ２）を選択し、マークＭ２についての実座標Ｃｒｍを特定する。以下、同様にして、処理部９は、全てのマークＭについての実座標Ｃｒｍを特定し、全てのマークＭについての実座標Ｃｒｍの特定が終了したときには、ステップ７８において、その旨を判別する。

次いで、処理部９は、実座標Ｃｒｍの修正を行う（ステップ７９）。ここで、カメラ５の光軸Ａｏが載置台２の載置面２ａに対して垂直である（光軸Ａｏの方向が垂直方向Ｄｖと一致している）ときには、カメラ５の光軸ＡｏがマークＭの中心に位置したときの座標平面Ｃｐにおけるカメラ５の座標が、載置面２ａからマークＭまでの距離Ｌ２に拘わらず変化しないため、距離Ｌ２に拘わらずカメラ５によって撮像された撮像画像に基づいてマークＭの実座標Ｃｒｍを正しく特定することができる。

一方、図４に示すように、カメラ５の光軸Ａｏが載置面２ａに対して傾斜している（光軸Ａｏの方向が垂直方向Ｄｖと一致していない）ときには、撮像画像に基づいて特定したマークＭの実座標Ｃｒｍに、距離Ｌ２の長短に応じた誤差が生じることがある。具体的には、同図に示すように、検査対象の基板１００が変形（湾曲）していて、検査対象の基板１００におけるマークＭの距離Ｌ２と、変形していない基板１００（同図に破線で示す基板１００：以下、「比較用の基板１００」ともいう）におけるマークＭの距離Ｌ２（以下、この距離Ｌ２を「基準の距離Ｌ２」ともいう）とが異なる場合を想定する。この場合には、同図に示すように、光軸Ａｏ（同図に破線で示す光軸Ａｏ）が比較用の基板１００のマークＭの中心に位置したときのカメラ５（同図に破線で示すカメラ５）の位置と、光軸Ａｏ（同図に実線で示す光軸Ａｏ）が検査対象の基板１００のマークＭの中心に位置したときのカメラ５（同図に実線で示すカメラ５）の位置との間に誤差Ｇ２（第２の誤差）が生じ、この誤差Ｇ２は、マークＭの距離Ｌ２の長短に応じて異なることとなる。したがって、実座標Ｃｒｍを正確なものとするためには、マークＭの距離Ｌ２の長短に応じた誤差Ｇ２で実座標Ｃｒｍを修正する必要がある。処理部９は、この実座標Ｃｒｍの修正を行う際には、ステップ７９で特定したマークＭの距離Ｌ２と基準の距離Ｌ２との差分値、およびカメラ５の光軸Ａｏの傾斜角度θに基づいて誤差Ｇ２を算出し、この誤差Ｇ２をステップ７７で特定した実座標Ｃｒｍに加算、または実座標Ｃｒｍから減算することによって実座標Ｃｒｍを修正する。また、処理部９は、修正した実座標Ｃｒｍを示すデータを記憶部８に記憶（上書き）させる。

続いて、処理部９は、各マークＭの設計座標Ｃｄｍと実座標Ｃｒｍとの誤差Ｇ１（第１の誤差）を特定して、誤差Ｇ１を示すデータを記憶部８に記憶させる（ステップ８０）。次いで、処理部９は、プロービングポイントＰｐの設計座標Ｃｄｐを基板データＤｂに基づいて特定する（ステップ８１）。

続いて、処理部９は、補正座標Ｃｒｐの特定を行う（ステップ８２）。具体的には、処理部９は、任意の座標における誤差を求める数式（関数）を、ステップ８０で特定した各マークＭについての誤差Ｇ１を用いて作成する。この場合、処理部９は、一例として、平行移動量および線形変換のパラメータ（拡大縮小、剪断、回転）を含む座標変換式、具体的には、アフィン変換式やヘルマート変換式を誤差を求める数式として作成する。なお、アフィン変換式やヘルマート変換式の作成方法については公知の技術のため、詳細な説明を省略する。次いで、処理部９は、作成した数式にプロービングポイントＰｐの設計座標Ｃｄｐを代入して、そのプロービングポイントＰｐにおける誤差を算出する。続いて、その誤差を設計座標Ｃｄｐに加算、または設計座標Ｃｄｐから減算することによって補正した座標を補正座標Ｃｒｐとして特定する。次いで、処理部９は、補正座標Ｃｒｐを示すデータを記憶部８に記憶させる。

続いて、処理部９は、距離Ｌ３（第３の距離）の特定を行う（ステップ８３）。具体的には、処理部９は、上記したステップ７６で実行した処理と同様にして、各検出ポイントＰｃについての各距離Ｌ１に基づいて形状を特定した基板１００の表面１０１におけるプロービングポイントＰｐまでの載置面２ａからの垂直方向Ｄｖに沿った距離Ｌ３（図４参照）を特定する。次いで、処理部９は、距離Ｌ３を示すデータを記憶部８に記憶させて、特定処理７０を終了する。

続いて、処理部９は、検査処理を実行する。この検査処理では、処理部９は、基板１００におけるプロービングポイントＰｐの補正座標Ｃｒｐを示すデータ、およびプロービングポイントＰｐの距離Ｌ３を示すデータを記憶部８から読み出す。次いで、処理部９は、プロービング機構７を制御して、補正座標Ｃｒｐの対向位置（載置台２の上方）にプローブを移動させ、続いて、距離Ｌ３に対応する位置にプローブを移動（降下）させる（つまり、距離Ｌ３に応じて調整した移動量でプローブを移動させる）ことによってプロービングポイントＰｐにプローブをプロービングさせる。この場合、設計座標Ｃｄｐを補正座標Ｃｒｐに補正することで、プロービングポイントＰｐにプローブを確実にプロービングさせることが可能となっている。また、載置台２の載置面２ａからプロービングポイントＰｐまでの垂直方向Ｄｖに沿った距離Ｌ３を特定することで、適正な押圧力でプローブをプロービングポイントＰｐにプロービングさせることが可能となっている。

次いで、処理部９は、プローブを介して入出力する電気信号に基づいて基板１００についての電気的な検査を行う。続いて、処理部９は、同様にして、他のプロービングポイントＰｐにプローブをプロービングさせて検査を行い、全てのプロービングポイントＰｐにプローブをプロービングさせての検査が終了したときに、検査処理を終了する。

このように、この処理装置、基板検査装置１、処理方法および基板検査方法では、基板１００の検出ポイントＰｃまでの距離Ｌ１を検出し、距離Ｌ１に基づいて載置面２ａからマークＭまでの距離Ｌ２を特定し、カメラ５の光軸Ａｏが傾斜しているときの距離Ｌ２の長短に応じて生じる誤差Ｇ２でマークＭの実座標Ｃｒｍを修正し、修正後の実座標Ｃｒｍを用いて特定した誤差Ｇ１に基づいて基板１００のプロービングポイントＰｐの設計座標Ｃｄｐを補正して補正座標Ｃｒｐを特定する。このため、この構成および方法によれば、カメラ５の光軸Ａｏが載置面２ａに対して傾斜し、基板１００の変形（湾曲）等に起因してマークＭの距離Ｌ２が、基板１００が変形していないときのマークＭの距離Ｌ２と異なる場合においても、正確な実座標Ｃｒｍを特定することができるため、設計座標Ｃｄｍと実座標Ｃｒｍとの誤差Ｇ１を正確に特定することができる結果、プロービングポイントＰｐの設計座標Ｃｄｐを正確に補正した補正座標Ｃｒｐを特定することができる。したがって、この構成および方法によれば、プロービングポイントＰｐにプローブを確実にプロービングさせて、基板１００を正確に検査することができる。

また、この処理装置、基板検査装置１、処理方法および基板検査方法では、互いに異なる位置に規定されているマークＭおよび検出ポイントＰｃを用いて特定処理を実行する。つまり、この構成および方法によれば、基板１００の表面１０１に形成されている互いに異なる導体パターン等をマークＭおよび検出ポイントＰｃとして用いることができる。このため、この構成および方法によれば、例えば、撮像画像において輪郭が明瞭となる形状の導体パターン等をマークＭとして用い、レーザー変位計３によって距離Ｌ１を正確に検出が可能な部位として、基板１００の表面１０１におけるレーザー光が反射し易い部位を検出ポイントＰｃとして用いることで、プロービングポイントＰｐの設計座標Ｃｄｐをより正確に補正することができる。また、この構成および方法では、互いに異なる位置に規定されているマークＭおよび検出ポイントＰｃを用いるため、距離Ｌ１を検出する際のレーザー変位計３の位置と、マークＭを撮像する際のカメラ５の位置とが異ならせることができる。したがって、この構成および方法によれば、距離Ｌ１を検出する工程とマークＭを撮像する工程とを並行して行うことができる結果、検査効率を十分に向上させることができる。

また、この処理装置、基板検査装置１、処理方法および基板検査方法によれば、載置台２の載置面２ａからプロービングポイントＰｐまでの垂直方向Ｄｖに沿った距離Ｌ３を距離Ｌ１に基づいて特定することにより、プロービングの際の垂直方向Ｄｖのプローブの移動量を距離Ｌ３に基づいて調整することで、プローブをプロービングポイントＰｐに適正な押圧力でプロービングさせることができる。

なお、処理装置、基板検査装置１、処理方法および基板検査方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、互いに異なる位置に規定されているマークＭおよび検出ポイントＰｃを用いて特定処理を実行する例について上記したが、マークＭの位置を検出ポイントＰｃに規定する、つまりマークＭと検出ポイントＰｃとを兼用する構成および方法を採用することもできる。

また、特定処理７０において特定した距離Ｌ３に応じて調整した移動量でプローブを移動（下降）させる例について上記したが、距離Ｌ３を特定する処理を省略して、距離Ｌ３に応じて移動量を調整することなく、予め決められた移動量でプローブを移動（下降）させる構成および方法を採用することもできる。

また、レーザー変位計３を検出部として用いる例について上記したが、距離計や測長計などのレーザー変位計３以外の機器を検出部として用いて、距離Ｌ１を検出する構成を採用することもできる。この場合、距離Ｌ１を検出する検出方式は、レーザー光を用いるレーザー式に限らず、ＬＥＤ光を用いるＬＥＤ式でもよいし、超音波を用いる超音波式でもよい。

１ 基板検査装置
２ 載置台
２ａ 載置面
３ レーザー変位計
５ カメラ
７ プロービング機構
９ 処理部
７０ 特定処理
１００ 基板
１０１ 表面
Ａｏ 光軸
Ｃｄｍ 設計座標
Ｃｄｐ 設計座標
Ｃｐ 座標平面
Ｃｒｍ 実座標
Ｃｒｐ 補正座標
Ｄｇ 撮像データ
Ｄｖ 垂直方向
Ｇ１ 誤差
Ｇ２ 誤差
Ｌ１ 距離
Ｌ２ 距離
Ｌ３ 距離
Ｍ１〜Ｍ４ マーク
Ｐｐ１，Ｐｐ２ プロービングポイント

Claims (6)

1. 載置面に載置された基板の表面に設けられている標識を撮像する撮像部と、当該撮像部によって撮像された前記標識の画像に基づいて前記載置面に平行な座標平面上の当該標識の実座標を特定して当該実座標と当該標識の当該座標平面上の設計座標との第１の誤差を特定すると共に当該第１の誤差に基づいて前記表面に設けられているプロービングポイントの設計座標を補正して補正座標を特定する特定処理を実行する処理部とを備えた処理装置であって、
   前記載置面に対向する対向位置に配置されて当該載置面に垂直な垂直方向に沿った当該対向位置から前記表面に規定されている規定点までの第１の距離を検出する検出部を備え、
   前記処理部は、前記特定処理において、前記第１の距離に基づいて前記載置面から前記標識までの前記垂直方向に沿った第２の距離を特定する工程と、前記垂直方向に対して前記撮像部の光軸が傾斜しているときの前記第２の距離の長短に応じて生じる前記座標平面上の第２の誤差で前記標識の前記実座標を修正する工程とを実行し、修正後の前記実座標を用いて前記第１の誤差を特定する処理装置。
2. 前記処理部は、互いに異なる位置に規定されている前記標識および前記規定点を用いて前記特定処理を実行する請求項１記載の処理装置。
3. 前記処理部は、前記第１の距離に基づいて前記載置面から前記プロービングポイントまでの前記垂直方向に沿った第３の距離を特定する請求項１または２記載の処理装置。
4. 請求項１から３のいずれかに記載の処理装置と、検査用のプローブを移動させてプロービングを行うプロービング機構と、当該プロービング機構を制御して前記処理装置によって特定された前記プロービングポイントの補正座標に前記プローブをプロービングさせる制御部と、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えている基板検査装置。
5. 載置面に載置された基板の表面に設けられている標識を撮像した当該標識の画像に基づいて当該載置面に平行な座標平面上の当該標識の実座標を特定して当該実座標と当該標識の当該座標平面上の設計座標との第１の誤差を特定すると共に当該第１の誤差に基づいて前記表面に設けられているプロービングポイントの設計座標を補正して補正座標を特定する特定処理を実行する処理方法であって、
   前記載置面に対向する対向位置から前記表面に規定されている規定点までの当該載置面に垂直な垂直方向に沿った第１の距離を検出し、
   前記特定処理において、前記第１の距離に基づいて前記載置面から前記標識までの前記垂直方向に沿った第２の距離を特定する工程と、前記標識を撮像した撮像部の光軸が前記垂直方向に対して傾斜しているときの前記第２の距離の長短に応じて生じる前記座標平面上の第２の誤差で前記標識の前記実座標を修正する工程とを実行し、修正後の前記実座標を用いて前記第１の誤差を特定する処理方法。
6. 請求項５記載の処理方法によって特定した前記プロービングポイントの実座標に検査用のプローブをプロービングさせ、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査する基板検査方法。

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