KR20110010150A - 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 그것을 사용한 경화막 형성 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- (A) 산 해리성기를 갖는 하기 일반식(1)로 나타내어지는 구성 단위와 카르복실기와 반응하여 공유 결합을 형성할 수 있는 관능기를 갖는 구성 단위를 함유하고, 알칼리 불용성 또는 알칼리 난용성이며, 또한 상기 산 해리성기가 해리되었을 때에 알칼리 가용성이 되는 수지; 및
(B) 활성광선 또는 방사선의 조사에 의해 산을 발생하는 화합물을 적어도 함유하는 것을 특징으로 하는 포지티브형 감광성 수지 조성물.
[일반식(1)에 있어서,
R1은 수소 원자, 메틸기, 할로겐 원자 또는 시아노기를 나타낸다.
R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소 원자, 직쇄상 또는 분기상 알킬기, 또는 시클로알킬기를 나타낸다. 단, R2 및 R3 중 하나 이상은 직쇄상 또는 분기상 알킬기 또는 시클로알킬기를 나타낸다.
R4는 치환되어 있어도 좋은 직쇄상 또는 분기상 알킬기, 치환되어 있어도 좋은 시클로알킬기, 또는 치환되어 있어도 좋은 아랄킬기를 나타낸다.
R2 또는 R3과 R4는 연결되어 환상 에테르를 형성해도 좋다.] - 제 1 항에 있어서,
상기 (B)성분은 파장 300nm 이상의 활성광선의 조사에 의해 산을 발생하는 화합물인 것을 특징으로 하는 포지티브형 감광성 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
(C) 밀착 조제를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 포지티브형 감광성 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 포지티브형 감광성 수지 조성물을 기판 상에 도포, 건조하여 도막을 형성하는 공정;
마스크를 통해서 활성광선 또는 방사선을 이용하여 노광하는 공정;
알칼리 현상액을 이용하여 현상하여 패턴을 형성하는 공정; 및
얻어진 패턴을 가열 처리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 경화막 형성 방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 알칼리 현상액을 이용하여 현상하여 패턴을 형성하는 공정 후 얻어진 패턴을 가열 처리하는 공정 전에 전면 노광하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 경화막 형성 방법.
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2007-149217 | 2007-06-05 | ||
JP2007149217 | 2007-06-05 | ||
JP2007249785 | 2007-09-26 | ||
JPJP-P-2007-249785 | 2007-09-26 | ||
JPJP-P-2008-146385 | 2008-06-04 | ||
JP2008146385A JP4637209B2 (ja) | 2007-06-05 | 2008-06-04 | ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化膜形成方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020097024274A Division KR101019068B1 (ko) | 2007-06-05 | 2008-06-05 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 그것을 사용한 경화막 형성 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110010150A true KR20110010150A (ko) | 2011-01-31 |
KR101026431B1 KR101026431B1 (ko) | 2011-04-07 |
Family
ID=40093757
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020117001327A KR101026431B1 (ko) | 2007-06-05 | 2008-06-05 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 그것을 사용한 경화막 형성 방법 |
KR1020097024274A KR101019068B1 (ko) | 2007-06-05 | 2008-06-05 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 그것을 사용한 경화막 형성 방법 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020097024274A KR101019068B1 (ko) | 2007-06-05 | 2008-06-05 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 그것을 사용한 경화막 형성 방법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8329380B2 (ko) |
EP (1) | EP2154571A4 (ko) |
JP (1) | JP4637209B2 (ko) |
KR (2) | KR101026431B1 (ko) |
CN (2) | CN102566276B (ko) |
TW (2) | TWI345136B (ko) |
WO (1) | WO2008149947A1 (ko) |
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- 2008-06-04 JP JP2008146385A patent/JP4637209B2/ja active Active
- 2008-06-05 KR KR1020117001327A patent/KR101026431B1/ko active IP Right Grant
- 2008-06-05 KR KR1020097024274A patent/KR101019068B1/ko active IP Right Grant
- 2008-06-05 US US12/663,016 patent/US8329380B2/en active Active
- 2008-06-05 CN CN201110396399.6A patent/CN102566276B/zh active Active
- 2008-06-05 TW TW097120852A patent/TWI345136B/zh active
- 2008-06-05 WO PCT/JP2008/060388 patent/WO2008149947A1/ja active Application Filing
- 2008-06-05 CN CN200880018735.XA patent/CN101681110B/zh active Active
- 2008-06-05 EP EP08765201A patent/EP2154571A4/en not_active Withdrawn
- 2008-06-05 TW TW100113155A patent/TWI360025B/zh active
-
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- 2012-11-12 US US13/674,275 patent/US8932800B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102566276A (zh) | 2012-07-11 |
KR101019068B1 (ko) | 2011-03-07 |
JP4637209B2 (ja) | 2011-02-23 |
WO2008149947A1 (ja) | 2008-12-11 |
CN102566276B (zh) | 2015-09-16 |
US20130071787A1 (en) | 2013-03-21 |
EP2154571A1 (en) | 2010-02-17 |
EP2154571A4 (en) | 2011-08-03 |
TWI360025B (en) | 2012-03-11 |
US8932800B2 (en) | 2015-01-13 |
US8329380B2 (en) | 2012-12-11 |
CN101681110A (zh) | 2010-03-24 |
KR101026431B1 (ko) | 2011-04-07 |
TWI345136B (en) | 2011-07-11 |
KR20100017219A (ko) | 2010-02-16 |
CN101681110B (zh) | 2014-03-19 |
TW200910010A (en) | 2009-03-01 |
TW201131307A (en) | 2011-09-16 |
JP2009098616A (ja) | 2009-05-07 |
US20100173246A1 (en) | 2010-07-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140228 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170221 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180302 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190306 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200303 Year of fee payment: 10 |