CN101107537A - 检查装置和检查方法及检查装置用传感器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种检查装置，在检查对象为导体的情况时，可以以非接触和良好的精度检测该检查对象的状态。设置有传感器板组其包含有：纵向较长形状的供电传感器板20，定位在离开被施加有交流检查信号的作为检查对象导体的导体图案15指定距离的位置，用来提供检查信号；纵向较短形状的检测传感器板30，可以被定位在接近导体图案15的检查信号检测部位，用来检测导体图案15的检查信号；将多组的传感器板组定位，使传感器板位置成为交替(交错)的位置，对于该导体图案15，可以用各组的传感器板组进行检查。

Description

检查装置和检查方法及检查装置用传感器

技术领域

本发明涉及一种检查装置和检查方法及检查装置用传感器，不与检查对象导体接触，可以检查该检查对象导体状态。

背景技术

当制造在衬底上形成有导体图案的电路衬底时，需要检查形成在衬底上的导体图案是否有断线或短路。

现有技术的导体图案的检查方法，如专利文件1所示，在导体图案的两端近旁配置电极，从一端的插针对导体图案提供电信号，从另外一端的插针接受其电信号，以接触方式的检查手法(插针接触方式)用来进行导体图案的导通测试等。

电信号的供电的进行是在全部端子设立金属探针，从该处使电流流到导体图案。

该插针接触方式因为使插针探针直接接触，所以具有高S/N比的优点。

专利文件1：特开昭62-269075号公报

但是，例如在形成于液晶显示面板所使用的玻璃衬底的导体图案等，图案厚度较薄，而且与衬底的固着力小，插针接触时会有使图案损伤的问题。

另外，在移动电话用的液晶面板等，布线间距又细密化，要制作狭窄间距多根数的探针时，需要很大的劳力和成本。

另外，与此同时地，当导体图案不同时(每个检查对象)，需要制作适应每一种检查对象所使用的新的探针。因此，检查成本变高，对于电子零件的低成本化成为很大的障碍。

另外，零件组装时在组装衬底被定位在指定位置的情况，将作为定位传感器的接触型的传感器配置在定位位置，使组装衬底接触在传感器，例如确认使机械式开关定位在ON位置。但是，在机械式接触时，除耐久方面的问题外，也会有定位精确度不良的问题。

另外，将接触型的传感器替换成为非接触型传感器。在非接触传感器，例如配置接近检查对象导体的指定面积的传感器板，例如使检查对象导体和传感器板的间成为静电耦合状态，对检查导体提供交流检查信号的同时，检测利用静电耦合状态提供到检查对象导体的检查信号。

但是，非接触传感器的检测敏感度，或检查信号提供效率，当与接触型传感器比较时，大幅地降低，在只是使接触型传感器接近检查对象导体时，不能获得满意的结果。因此，在使用非接触型传感器的情况时，要求效率良好的检查信号的提供和检测。

为着解决以上的问题，考虑使传感器成为板状，当接近检查对象导体进行电容耦合时，使传感器和检查对象导体的对应面积变大。

但是，当使对应面积变大时，例如，在与传感器板对应的检查对象导体部分即使有断路(断线部分)，大多不能检测到该断路。因此，因为检查范围变窄，只能抑制传感器的大小。

要避免此种问题，最好使传感器形状尽可能变小，但是变小时的话可检测的信号电平变低，会使检测的可靠性成为问题。因此，希望提高检测的可靠性。

发明内容

本发明的目的是用来解决上述的问题而做成，其目的是提供可以解决上述问题的，可检查范围不受限制，可以以非接触和良好的精度检测检查对象状态的检查装置和检查方法。

用来达成有关目的一种装置具备有例如以下的构造。

即，一种检查装置用传感器，可以以非接触检查被施加交流检查信号的检查对象导电体的状态，其特征在于具备有：第一传感器板组，其构成包含有：供电传感器板，可以定位在接近检查对象导体的信号提供部位，用来对上述检查对象导体提供交流检查信号；检测传感器板，可以定位在接近被上述供电传感器板提供有检查信号的上述检查对象导体的检查信号检测部位，用来检测上述检查对象导体的检查信号；第二传感器板组，可以配合上述第一传感器板组的供电传感器板的定位位置，定位和配置第二传感器板组的检测传感器板的同时，配合上述第一传感器板组的检测传感器板的定位位置，定位和配置第二传感器板组的供电传感器板；使上述第一或第二传感器板组的上述供电传感器板和上述检测传感器板的任一方，与上述检查对象导体的面对面积形成纵向较长的传感器板的同时，使另外一方成为与上述检查对象导体的面对面积形成纵向较短的传感器板。

另外，例如其特征在于使上述供电传感器板成为纵向较长的棒状的传感器板的同时，使上述检测传感器板成为纵向较短的棒状的传感器板。

另外，一种检查装置，可以以非接触检查被施加交流检查信号的检查对象导电体的状态，其特征在于具备有：第一传感器板组，其构成包含有：供电传感器板，可以定位在接近检查对象导体的信号提供部位，用来对上述检查对象导体提供交流检查信号；检测传感器板，可以定位在接近被上述供电传感器板提供有检查信号的上述检查对象导体的检查信号检测部位，用来检测上述检查对象导体的检查信号；第二传感器板组，可以配合上述第一传感器板组的供电传感器板的定位位置，定位和配置第二传感器板组的检测传感器板的同时，配合上述第一传感器板组的检测传感器板的定位位置，可定位和配置第二传感器板组的供电传感器板；检查信号提供装置，可以对上述第一和第二传感器板组的供电传感器板提供检查信号；检测装置，接受上述第一或第二传感器板组的检测传感器板的检查信号，可以用来检查上述检查对象导体的状态；使上述第一或第二传感器板组的上述供电传感器板和上述检测传感器板的任一方，与上述检查对象导体的面对面积形成纵向较长的传感器板的同时，使另外一方成为与上述检查对象导体的面对面积形成纵向较短的传感器板。

另外，例如其特征在于使上述供电传感器板成为纵向较长的棒状的传感器板的同时，使上述检测传感器板成为纵向较短的棒状的传感器板。

或是，其特征在于在利用上述第一传感器板组和上述第二传感器板组的一方的传感器板组进行检查的后，利用另外一方的传感器板组进行检查。

或是，其特征在于在利用上述第一传感器板组和上述第二传感器板组的一方的传感器板组进行检查，同时利用另外一方的传感器板组进行检查。

另外，例如其特征在于其中具备有：提供装置，用来对每一个传感器板组提供不同频率的交流检查信号；检查信号检测装置，只检测对各个传感器板组供电的检查信号；识别装置，根据上述检查信号检测装置的检测结果是否与正常时的检测结果不同，可以判别检查对象是否良好。

另外，一种检查装置，可以以非接触检查被施加有交流检查信号的检查对象导电体的状态，其特征在于具备有：多组的传感器板组，其构成包含有：供电传感器板，可以定位在接近检查对象导体的信号提供部位，用来对上述检查对象导体提供交流检查信号；检测传感器板，可以定位在接近被上述供电传感器板提供有检查信号的上述检查对象导体的检查信号检测部位，用来检测上述检查对象导体的检查信号；提供装置，用来对每一组的传感器板组提供不同频率的交流检查信号；检查信号检测装置，只检测对每一组传感器板组供电的检查信号；识别装置，根据上述检查信号检测装置的检测结果是否与正常时的检测结果不同，可以用来判定检查对象是否良好。

另外，例如其特征在于交流检查信号在0.5MHz至1.2MHz的范围内，使用至少与0.1MHz以上不同的频率的检查信号。

另外，例如其特征在于上述检查信号检测装置具备有调谐电路，用来调谐在提供到成对的供电传感器板的检查信号频率，构建成可以只检测上述调谐电路的调谐频率。

或是，其特征在于上述调谐电路由LC共振电路构成。

另外，例如其特征在于上述检查对象的检查是将正常的检查对象的检测结果和测定到的检测结果进行比较，当测定到的检测结果对于正常的检查对象的检测结果是在指定范围的情况时，判断为正常。

另外，一种使用具有上述各个构造的检查装置的检查方法，其特征在于所具备的步骤包含有：将供电传感器板定位在接近检查对象导体的信号提供部位；同时将检测传感器板定位在接近该检查对象导体的检查信号检测部位；然后对上述被定位的上述供电传感器板提供交流检查信号；输入由上述检测传感器板所检测的由上述供电传感器板提供检查信号的上述检查对象导体的检查信号；作为基准的来自正常的检查对象导体的检测信号信息，和检测到的检查信号进行比较，用来检测上述检查对象导体的状态；然后，将检测传感器板定位在接近上述检查对象导体的先前检查过的信号提供部位端部；同时将供电传感器板定位在接近该检查对象导体先前检查过的检查信号检测部位端部；然后对上述被定位的上述供电传感器板提供交流检查信号；输入由上述检测传感器板检测的由上述供电传感器提供检查信号的上述检查对象导体的检查信号；作为基准的来自正常的检查对象导体的检测信号信息，和检测到的检查信号进行比较，用来检测上述检查对象导体的状态；用先前的检查结果和上述检查结果的双方检查结果，来检查该检查对象导体是否良好。

另外，例如其特征在于对于该检查对象导体，最初利用第一传感器板组进行检查，然后利用第二传感器板组进行检查；根据各个的检查结果来判断检查对象导体是否良好。

或是，其特征在于对于该检查对象导体，利用第一传感器板组进行检查，同时利用第二传感器板组进行检查；根据各个的检查结果来判断检查对象导体是否良好。

另外，一种检查方法，利用检查装置可以以非接触检查被施加有交流检查信号的检查对象导体的状态，该检查装置具备有多组的传感器板组，其构成包含有：供电传感器板，可以定位在接近检查对象导体的信号提供部位，用来对上述检查对象导体提供交流检查信号；检测传感器板，可以定位在接近被上述供电传感器板提供有检查信号的上述检查对象导体的检查信号检测部位，用来检测上述检查对象导体的检查信号；该检测方法的特征在于所具备的步骤包含有：对各个传感器板组的各个供电传感器板提供不同频率的交流检查信号；以调谐电路的调谐频率作为提供到该检测传感器板的检查对象导体的检查信号频率，只抽出该检查信号频率的信号，该调谐电路连接到检测传感器板的检测信号输出，检测传感器板用来检测各个供电传感器板提供的检查信号；根据上述检查信号的检测结果与正常时的检测结果是否有不同，可以判别检查对象是否良好。

另外，例如其特征在于交流检查信号在0.5MHz至1.2MHz的范围内，使用至少与0.1MHz以上不同的频率的检查信号。

另外，例如其特征在于上述检查对象的检查是将正常的检查对象的检测结果和测定到的检测结果进行比较，当检测结果对于正常的检查对象的检测结果是在指定范围的情况时，判断为正常。

附图说明

图1用来说明本发明的一个发明实施例的检查装置所使用的传感器单元的构造。

图2用来说明本实施例的检查装置的构造。

图3表示本实施例的检查装置的测定等效电路。

图4是流程图，用来说明本实施例的检查装置的检查控制。

图5表示来自本发明的第二实施例的检测传感器板的检查信号抽出部的等效电路。

图6表示使检查信号频率变化的情况时的不良位置的检测信号的变化率。

图7用来说明组装第二实施例的制品的检查信号检测部的构造。

图8用来说明本发明的第四实施例的检查装置的检查原理。

具体实施形态

下面参照图示详细地说明本发明的一个实施例。首先说明检查装置所使用的本实施例的传感器单元的详细结构。

第一实施例

首先参照图1详细地说明本发明的一个发明实施例。图1用来说明本发明的一个发明实施例的检查装置所使用的传感器单元的构造。

在本实施例的检查装置的说明中，为了简化说明，使作为检查对象导体的导体图案15，以将棒状图案配置成行状的情况为例进行说明。但是，可以适用的导体图案并不只限于以下的实例，也可以是曲线状，或复杂的导体图案。另外，也可以是在途中分支的。

以下说明检查装置的检查原理。例如，在导体图案15的一方端部近旁定位配置稍微纵向较长的棒状传感器板(长方形传感器板)20A的同时，在上述导体图案15的另外一方端部近旁配置纵向较短的棒状传感器板(小面积传感器板)30A。

在本实施形态中，使用纵向较长的棒状传感器板作检查信号提供用的供电传感器板，使用纵向较短的棒状传感器板作为检查信号检测用的检测用传感器板。另外，首先在最初利用该一组的传感器板，进行检查对象的导体图案的导通检查。

其次，使传感器板例如在图1的箭头方向移动，移动到邻接的导体图案位置，对下一个的导体图案进行同样的检查。这时，在先前利用纵向较长的棒状传感器板20A和纵向较短的棒状传感器板30A进行过检查的导体图案，配置另外一组的传感器板，例如，在该导体图案的一方端部近旁，配置与棒状传感器板20A的纵向较长相对，长度相反的纵向较短的棒状传感器板(小面积传感器板)30B，在另外一方端部近旁，定位配置与棒状传感器板30A的纵向较短相对，长度相反的稍微纵向较长的棒状传感器板(长方形传感器板)20B。另外，对于该导体图案，使用其它组的传感器板进行导体图案的检查。

依照此种方式，对于一个的导体图案，交替(互相错开)地对一方端部近旁和另外一方端部近旁提供检查信号，即，从上述传感器板组的纵向较长的棒状传感器板20A和纵向较长的棒状传感器板20B的分别提供检查信号，从上述的传感器板组的纵向较短的棒状传感器板30A和纵向较短的棒状传感器板30B的各个检测检查信号，综合一组的传感器板和另外一组的传感器板的检测结果作为最终检查结果。

依照此种方式，通过综合长短的配置分别相反的一组传感器板和另外一组传感器板的检测结果，可以使，使用覆盖在导体图案的大面积的纵向较长的传感器板不能检查断线或短路的导体图案的区域变小；可以使可检查范围以纵向较短的棒状传感器的大小作为基准。

依照此种方式，通过使用与导体图案面对的面积较大(覆盖在导体图案的面积较大)的纵向较长的传感器板，可以充分地获得使纵向较长传感器板和导体图案的间的静电耦合电容变大的优点。另外，综合一组的传感器板和另外一组的传感器板的检测结果，通过使用导体图案面对的面积较大(覆盖在导体图案的面积较大)的纵向较长的传感器板，可以消除不能检查断线或短路的导体图案的区域变大的缺点的影响。

另外，在本实施例中，根据实验供电传感器和检测传感器分别使用纵向较长传感器和纵向较短传感器的检查结果，在使用纵向较长传感器板作为供电传感器板，使用纵向较短传感器板作为检测传感器板的情况，可以获得最佳的检测结果。

要提高检测信号电平的情况时，可以使供电传感器板的大小变大，只要纵向较长的传感器板的长度在检查对象的导体图案长度的至少一半以下，纵向较长的传感器板的长度大小是不受限制的。通过这种方式，可以成为更有效率的检查装置。当然，相反构造也是可以的。

下面参照图2用来说明将使用有以上所说明的传感器板的本实施例，适用在具体的检查装置的第一例。图2用来说明本发明的第一实施例的检查装置的构造。

在本实施例中，例如，将检查对象导体和传感器板定位和配置成互相接近，成为静电耦合状态，利用纵向较长形状的传感器板提供检查信号，利用纵向较短形状的传感器板检测检查信号，用来求得检查对象的检测信号的电平。

在图2中，符号10是衬底，设有本实施例的应该检查的导体图案15，在本实施例中使用用在液晶显示面板等的玻璃衬底。

在该图2中，导体图案15是例如行状的导体图案，也可以配置曲线状的导体图案。在以下的说明中，说明行状导体的情况。

在玻璃制衬底10的表面配置有作为导体图案15的行状导体图案，用以形成用本实施例的电路图案检查装置检查的液晶显示面板。

但是，本实施例并不限定为以上的行状的导体图案，对于图案互相连接的共同图案(梳齿状图案)也同样地可以检测图案是否良好。

符号15是被配置成大致行状的行状导体图案，与两端部互相邻接的图案分离。在图2的实例中，相互图案的两端部的间隔成为大致相同，但是也可以如上述的方式使一方端部互相连接，另外，图案间隔也可以不一定，例如图案间隔，图案宽度即使不同也不会有问题，可以检查图案是否良好。

符号20是供电传感器板，具备有被定位在离开导体图案15指定距离的位置的纵向较长的棒状的平板，纵向较长的棒状的平板宽度大致在导体图案宽度以下，可以以非接触方式对行状导体图案提供指定频率的交流信号。

在供电传感器板20连接有用来产生和输出指定频率的交流信号的信号提供部65，信号提供部65对供电传感器板20产生和输出指定频率的交流信号。

符号30是检测传感器板，被定位在离开导体图案15指定距离的位置，可以检测对导体图案15提供的检查信号，可以检测导体图案是否为断路状态(图案断线状态)或与邻接图案连接是否短路的短路状态(图案短路状态)。检测传感器板30具有长度在导体图案的宽度部分的宽度以下的纵向较短的形状。

符号50是放大电路，接受检测传感器板30的检测检查信号，将其输出到控制部60的A/D变换部64，包含有：放大器51，对检测传感器板30的检测信号进行放大；和噪声过滤器52，用来除去重叠在被放大器51放大的检测信号的噪声成分。噪声过滤器52由带通过滤器构成，只允许来自信号提供部65的交流检查信号频率通过。

在本实施例中，各个传感器板20、30被控制成为与导体图案的端部电容耦合的状态，可以检测在导体图案流动的检查信号(交流信号)，使其检测结果作为检测信号电平的强弱。

另外，在实际的检查装置，使检查衬底的作为检查对象导体的导体图案的宽度为7μm～30μm(一部分制品为2μm量级)，长度为300mm，供电传感器板20大约为40mm，检测传感器板30大约为2mm。在2mm以下的情况时，检测信号的检测电平变低，要进行高可靠度检测变得困难。

图3表示以上的图2的构造的检查装置的测定部的等效电路。图3表示本实施例的检查装置的测定等效电路。在图3中，(R₁)为导体图案的图案电阻，(R₂)为传感器的内部电阻，(R₃)为放大器51的输入阻抗，(C₁)为半导体图案间的静电耦合电容，(C₂)为检测用传感器板与导体图案间的静电耦合电容，(C₃)为放大器51的输入电容，(V_OUT)为放大器51的输出电压。

在此处以阻抗表示图3的各个组件时，成为

Z₁＝1/jωC₁

Z₂＝R₁

Z₃＝1/jωC₂

Z₄＝R₂

Z₅＝1/jωC₃

Z₆＝R₃

。在此处因为Z₁、Z₂、Z₃、Z₄是串联连接，所以Z₁、Z₂、Z₃、Z₄的合成阻抗Z₇成为

Z₇＝Z₁+Z₂+Z₃+Z₄

。另外，因为Z₅、Z₆为并联连接，所以合成阻抗Z₈成为

Z₈＝1/{(1/Z₅)+(1/Z₆)}

＝1/{(Z₅+Z₆)/Z₅Z₆}

＝Z₅Z₆/(Z₅+Z₆)

。另外，因为Z₇、Z₈为串联连接，所以综合阻抗Z₉成为

Z₉＝Z₇+Z₈

。此处的在全体流动的电流I根据奥姆定律成为

I＝(E/Z₉)

。因此，放大器51的输出电压V_OUT成为

V_OUT＝Z₈I

＝(Z₈/Z₉)E

，成为

$\frac{Z_8}{Z_9}=\frac{Z_8}{Z_7+Z_8}$

$=\frac{1}{\frac{Z_7}{Z_8}+1}$

$=\frac{1}{\frac{Z_1+Z_2+Z_3+Z_4}{\frac{Z_5{Z}_6}{Z_5+Z_6}}+1}$

。将这些值代入到各个组件的阻抗时，成为

$\frac{Z_8}{Z_9}=\frac{1}{\frac{Z_1+Z_2+Z_3+Z_4}{\frac{Z_5{Z}_6}{Z_5+Z_6}}+1}$

$=\frac{1}{\frac{(R_1+R_2)-j(\frac{1}{\mathrm{\ω}{C}_1}+\frac{1}{\mathrm{\ω}{C}_2})}{\frac{\frac{R_3}{\mathrm{j\ω}{C}_3}}{R_3+\frac{1}{\mathrm{j\ω}{C}_3}}}+1}$

$=\frac{1}{\frac{(R_1+R_2)-j(\frac{1}{\mathrm{\ω}{C}_1}+\frac{1}{\mathrm{\ω}{C}_2})}{\frac{R_3}{1+\mathrm{j\ω}{C}_3{R}_3}}+1}$

$=\frac{1}{\frac{1}{R_3}\{R_1+R_2-j(\frac{1}{\mathrm{\ω}{C}_1}+\frac{1}{\mathrm{\ω}{C}_2})\}(1+\mathrm{j\ω}{C}_3{R}_3)+1}$

$=\frac{1}{\frac{1}{R_3}[R_1+R_2+C_3{R}_3(\frac{1}{C_1}+\frac{1}{C_2})+j\{\mathrm{\ω}{C}_3{R}_3(R_1+R_2)-(\frac{1}{\mathrm{\ω}{C}_1}+\frac{1}{\mathrm{\ω}{C}_2})\left\}\right]+1}$

$=\frac{1}{\frac{1}{R_3}\{R_1+R_2+C_3{R}_3(\frac{1}{C_1}+\frac{1}{C_2})\}+1+j\frac{1}{R_3}\{\mathrm{\ω}{C}_3{R}_3(R_1+R_2)-(\frac{1}{\mathrm{\ω}{C}_1}+\frac{1}{\mathrm{\ω}{C}_2})\}}$

。在此处为使计算简化，使分母的实部和虚部成为下列的方式。

$A=\frac{1}{R_3}\{R_1+R_2+C_3{R}_3(\frac{1}{C_1}+\frac{1}{C_2})\}+1$

$B=\frac{1}{R_3}\{\mathrm{\ω}{C}_3{R}_3(R_1+R_2)-(\frac{1}{\mathrm{\ω}{C}_1}+\frac{1}{\mathrm{\ω}{C}_2})\}$

再进行计算时，成为

$\frac{Z_8}{Z_9}=\frac{1}{A+\mathrm{jB}}$

$=\frac{1}{A^2+B^2}(A-\mathrm{jB})$

，求绝对值时，成为

$\left|\frac{Z_8}{Z_9}\right|=\left|\frac{1}{A^2+B^2}(A-\mathrm{jB})\right|$

$=\sqrt{{\left(\frac{1}{A^2+B^2}\right)}^2(A^2+B^2)}$

$=\frac{1}{A^2+B^2}\sqrt{A^2+B^2}$

$=\frac{1}{\sqrt{A^2+B^2}}$

。因此，输出电压|V_OUT|可以以下式表示。

$\left|V_{\mathrm{OUT}}\right|=\left|\frac{Z_8}{Z_9}\right|\left|E\right|$

$=\frac{1}{\sqrt{A^2+B^2}}\left|E\right|$

在检查时当导体图案有断路的情况时，因为R₁＝∞，所以在导体图案有断路的情况时，输出电压减小。在本实施形态中，以监视该电压的减小来判定是否良好。

另外，在图2中，符号60是控制部，用来掌管检查装置的全体控制，控制部60的构成包含有：CPU61，依照被储存在例如ROM62的控制步骤用来控制各个构造；ROM62，用来存储CPU61的控制步骤或各种参数；RAM63，作为工作用存储器，用来存储各种处理数据或测定数据等；A/D变换部64，用来将从放大电路50输入的模拟检查信号变换成为对应的数字信号，可以以CPU61读取；信号提供部65，用来产生指定频率的交流检查信号，提供到供电传感器20；显示部66，可以用来显示检查结果或检查步骤；等等。

另外，符号70是机器人控制器，用来控制标量机器人80，符号80是标量机器人，用来保持检查对象衬底10，进行定位控制的同时，利用机器人控制器70的控制，进行传感器板20、30对导体图案的定位，同时对导体图案上进行扫描。

在本实施例中，如图2的箭头所示扫描各个传感器板。另外，在图2中，只显示检查装置中的处理检查信号的主要构造。

另外，在本实施例中，各个传感器板构建成利用标量机器人80扫描导体图案15，但是也可以构建成通过使设有导体图案15的检查对象衬底10移动，由各个传感器板扫描导体图案。

在本实施例中，使供电传感器板20和检测传感器板30依照图2的箭头方向移动，同时通过抽出检测传感器板30的检测结果的变化，用来在供电传感器板20扫描各个导体图案位置时，使与供电传感器板20的板和导体图案的对应面积成正比例的检查信号，成为可以提供到导体图案的状态。

在本实施例中，在使用第一组的传感器板组(在图2中是将供电传感器板20配置在检查对象衬底10的左侧，将检测感测板30配置在检查对象衬底10的右侧的组)对所希望的导体图案进行检查的后，再用另外一组(第二组)的传感器板组(在图2中是将检测传感器板30配置在检查对象衬底10的左侧，将供电感测板20配置在检查对象衬底10的右侧的组)，对所希望的导体图案的进行检查。因为供电传感器板20形成纵向较长的棒状，所以与导体对应的面积可以确保具有很大的面积，可以对半导体图案提供更高强度的检查信号。

假如没有断线时，依照上述的方式，由被定位在导体图案的另外一方端部近旁的检测传感器板30检测出指定电平的检查信号。

另外一方面，假如在导体图案有断线位置时，在断线位置的检查信号不能到达，或即使到达也极小，所以检测传感器板30的检测信号电平降低。因此，假如检测到该检测传感器板30的输出大幅降低时，可以判别为该位置就是图案断线位置。

另外一方面，在有与邻接图案短路的短路状态(短路状态)的情况时，在短路状态的另一图案也被提供检查信号。因此，尽管从成对的供电传感器板20未提供检查信号，利用检测传感器板30还是检测到一定电平以上的检查信号的情况；或检测传感器板30检测到的检测信号电平的检查信号，与没有断线的导体图案所检测到的指定的检测信号电平不同的情况，判断为导体图案有短路。

在利用该第一组的传感器板组的检查时，与供电传感器板面对的导体图案部分的是否良好的检查不足，通过继续利用供电传感器板和检测传感器板的位置相反第二组的传感器板组进行检查，因为到下次，供电传感器板的位置的部分变为检测传感器板位置，所以可以消除供电传感器板的面积变大的影响。

下面参照图4的流程图，用来说明以上所说明的本实施例的导体图案的检查控制。图4是流程图，用来说明本实施例的导体图案的检查控制。

在本实施例中，配置有以导电性材料(例如，铬、银、铝、ITO等)形成的行状导体图案的衬底使用玻璃衬底，在步骤S1，将在表面形成有如图2所示的导体图案的玻璃衬底，在图中未显示的搬运路径上，被搬运到本实施例的电路图案检查装置位置(工作位置)。

当设有导体图案的衬底被搬运和定位在检查装置的检查位置时，继续在步骤S2，利用图中未显示的夹具(衬底装载台)保持衬底的搬运路径位置，定位和保持衬底到检查装置的检查位置。

该夹具被构建成可以利用XYZθ角度的4轴控制进行三维位置控制，将检查对象衬底定位在离开传感器位置一定距离的作为测定前基准的位置。例如，第一组的供电传感器板20被定位在导体图案15的图2所示的最上侧的导体图案的左端部位置，检测传感器板30被定位在最上侧的导体图案的右端部位置，第一组的传感器板被定位和配置在最初的导体图案检查位置。

利用此种方式，因为将检查衬底定位在测定位置，所以在步骤S3控制信号提供部65，只对第一组的供电传感器板20提供指定频率的交流信号(检查信号)。

然后在步骤S4，使放大电路50启动，利用放大电路50将来自检测传感器板20的检查信号电平放大成为一定的信号电平，以满足第一组的检测传感器板30的检查信号的检测功能。

然后在步骤S5，进行传感器板的移动控制，使第一组的传感器板从最初的导体图案检查位置，以一定的速度，依照例如图1的箭头方向移动。

然后在步骤S6，利用检查信号模拟/数字变换部64，将被放大电路50放大成为一定的信号电平的第一组的传感器板的模拟检测信号，变换成为对应的数字信号，顺序地储存在例如RAM63。

在下一个步骤S7，检查应该应该由第一组传感器板检查的导体图案的检查信号的收集是否完成。在应该检查的导体图案的检查信号的收集未完成的情况时，回到步骤S5，继续进行导体图案的检查信号的收集处理。

另外一方面，在步骤S7，当应该检查的导体图案的检查信号的收集完成时，就前进到步骤S10，将第二组的供电传感器板20和检测传感器板30定位在第一组的供电感测板20，检测传感器板30对应于先前检查的导体图案的最初开始检查位置。

其次在步骤S11，控制信号提供部65，只对第二组的供电传感器板20提供指定频率的交流信号(检查信号)。

然后在步骤S12，使放大电路50启动，利用放大电路50将来自检测传感器板20的检查信号电平放大成为一定的信号电平，以满足第二组的检测传感器板30的检查信号的检测功能。

然后在步骤S13，进行传感器板的移动控制，使第二组的传感器板从最初的导体图案检查位置，以一定的速度在检查方向移动。例如，假如与第一组相同方向时，在图1的箭头方向移动，假如与第一组相反方向时，在图1的箭头方向的相反方向移动。

然后在步骤S14，利用检查信号模拟/数字变换部64，将被放大电路50放大成为一定的信号电平的第二组的传感器板的模拟检测信号，变换成为对应的数字信号，顺序地储存在例如RAM63。

在下一个的步骤S15，检查应该由第二组的传感器板检查的导体图案检查信号的收集是否完成。在应该检查的导体图案检查信号的收集未完成的情况时，回到步骤S13，继续进行导体图案的检查信号的收集处理。

另外一方面，在步骤S15，当应该检查的导体图案检查信号的收集完成时就前进到步骤S16，CPU61使第一组的检测结果和第二组的检测结果与正常值比较，用来判断是否良好(主要地是否有图案的断线)。具体操作时，是检测电平以正常导体图案时的检测电平作为基准，与其比较来判断是否被收敛在指定的范围内。

当检查信号的检测电平不在指定范围内的情况时，就前进到步骤S18，判断导体图案为不良，记录该不良同时进行该不良的显示。

另外，执行控制进一步指定此处的不良位置，可能的话也进行不良位置的修补。即考虑使摄影装置沿着被判断为不良的导体图案移动，使摄影信息和正常图案信息进行比较，检测不良图案位置，可能的话进行不良位置的修补。该修补是在有与邻接图案短路的情况时，进行短路部分的切断/除去，在有断线的情况时，可以进行断线位置的图案的接合等的处理。

另外一方面，在步骤S16，当检查信号的检测电平在指定范围的情况时，前进到步骤S17，判断导体图案为正常，记录其正常的同时，将例如表示其正常等的检查结果，显示一定时间然后进行结束。

例如，可以考虑使检查衬底下降到搬运位置，装载在搬运路径上，进行搬运到下一个装载台，或是使不良衬底离开搬运路径等的处理。在步骤S18，当未进行不良位置的修补处理的情况时，在此处也可以转移到不良位置的修补处理。

另外，在该图4的检查步骤，从步骤S5至步骤S7的步骤也可以变为控制传感器板的移动(步骤S5)，同时收集来自传感器板的检测信息(步骤S6)，传感器板移动预定的移动距离(例如扫描被配置在检查对象衬底10的全部的导体图案15的距离)，完成衬底检查(步骤S7)。另外，从步骤S13至步骤S15的步骤也相同。

依照以上所说明的本实施例时，对检查对象导体难以检查的区域不会增加，使供电传感器板与检查对象导体的面对位置成为大面积，可以进行高敏感度的检查。

另外，在以上所说明的本实施例中，所说明的情况是在使用第一组的传感器板组进行所希望的导体图案的检查后，使用第二组的传感器板组进行所希望的导体图案的检查，但是假如第一组的传感器板组和第二组的传感器板组的空出足够间隔不会误检测到本来不应该检查的检查信号时(具体操作时在图1中，第一组的传感器板组和第二组的传感器板组被相邻地配置在邻接的导体图案上，但是第二组的传感器板组的检测传感器板30B不会检测到来自第一组的传感器板组的供电传感器板20A的检查信号，如果确保两组的传感器板组的间隔到此种程度)，可以同时进行第一组的传感器板组和第二组的传感器板组的扫描和检查。另外，利用此种构造或方法可以缩短检查时间。

第二实施例

在以上说明中的实例是每次使用两组的传感器板组中的一组进行衬底的检查。但是，近年来由于对大型衬底检查的要求强烈，所以非常需要以短时间进行大范围图案的检查。

对应此种要求，每次使用两组的传感器板组中的一组进行检查，就会有限制。因此，例如使图1的两组的传感器板组或图2的两组的传感器板组同时进行扫描，假如对衬底上的多个导体图案同时进行检查时，可以使检查的速度上升，该两组的传感器板组的构成包含有：第一组的传感器板组，由纵向较长的棒状传感器板20A和纵向较短的棒状传感器板30A构成；第二组的传感器板组，由纵向较长的棒状传感器板(长方形传感器板)20B和纵向较短的棒状传感器板(小面积传感器板)30B构成。

以下说明本发明的第二实施例，可以对同一衬底的多个导体图案以多组的传感器板组同时进行扫描和检查。在第二实施例中，为了进行多个导体图案的检查，将各个的传感器板组的检测所使用的检查信号的频率，设定成为每一个传感器板组互不相同。

利用此种方式，当对多个导体图案同时进行检查的情况时，可以防止由于图案的短路等，而误检测到本来不应该检测的邻接的传感器板组的检查信号。

因此，构建成可以将每一个传感器板组的频率各不相同的检查信号输出到第一实施例的信号提供部65。另外，因为用以输出任意频率的信号的构造是现有已知，所以将具体的检查信号产生电路的说明加以省略。

在第二实施例中，放大电路50的构造也与第一实施例不同，检测传感器板30的检测信号不只是被放大器5 1放大，而且构建成连接有调谐电路(共振电路)，与提供到成对的供电传感器板20的检查信号频率调谐，只将与调谐电路调谐频率的检查信号放大，将其输出到A/D变换部64。

第二实施例的来自检测传感器板的检查信号抽出部的等效电路以图5表示。图5表示第二实施例的来自检测传感器板的检查信号抽出部的等效电路。

图5当与第一实施例的图3所示的等效电路比较时，其不同部分是由线圈Lb和电容器Cb构成的LC调谐电路(LC共振电路)连接到放大器51的输入。

通过具备有该LC调谐电路，反应在调谐频率(共振频率)，只有在接受到调谐频率(共振频率)的情况时，才将检测信号输出到A/D变换部64。调谐电路的调谐频率的设定，可以利用例如与数字收音机的调谐电路同样的电路构造，可以在例如控制部60的控制下，设定任意的频率。

或是，也可以设置调整步骤，在检查前调整成为与由检测传感器板检测到的频率调谐。在此种情况，该调整可以自动地进行，也可以以手动进行。在以手动进行的情况时，可以考虑使电容器的电容量成为可变。

构建成使检测传感器板30所检测到检测信号，通过与应该检测的检查信号的频率调谐的调谐电路(共振电路)，其它的频率被截去，可以确实地测定应该检测的检查信号是否被检测到。

即，为了对于一个衬底可以在多个的导体图案同时检测检查对象导体是否良好，通过在第二实施例具备的特有构造：代替在各个的测定位置提供检查信号来实现。

另外，在检测传感器板也是通过与应该检测的各个检查信号频率调谐(共振)的调谐电路(共振电路)，消除误检测到其它的本来不应该检测的检查信号。

另外，在适用第二实施例的检查装置中，为了更进一步提升检查信号的检测性能，在放大器的输入前后具备有各个调谐电路。适用在第二实施例的检查装置实际使用的放大电路50的详细构造例以图6表示。图6用来说明第二实施例的组装成制品的检查信号检测部的构造。

在图6中，符号55、56是调谐电路，用来进行检测传感器板30的检测信号频率的调谐，在放大器51的输入侧和输出侧分别设置同等的调谐电路，以确保只抽出检查信号。通过此方式，能更确保只抽出检查信号。

图6所示的检查装置的检测信号处理电路(第二实施例的放大电路50)中除去噪声过滤器52时，从测定到的频率特性的结果可以确认具有Q＝43的窄频带过滤特性。即，具有与AM收音机的中频变压器大致同量级的Q值，确认为十分实用。

该调谐电路因为可以将调谐频率自动控制在任意的频率，所以在检测是否检测到其它的检查信号的情况时，以与各个检查信号调谐的方式变化调谐电路的调谐频率，可以用来检测所有的频率的检查信号。

另外，为实现检查效率良好的最佳检查信号频率的检查，使用检查用衬底，测定使检查信号频率变化的检测信号以何种方式进行变化。其试验的进行以扫描检查信号频率在1MHz～10MHz的范围内，顺序进行扫描，求得正常图案和不良图案(断线图案)的检测信号电平以何种量级进行变化。

另外，该试验的进行使共振用电感器固定为220μH，通过使电容器变化为115pF～29pF，用来变化调谐电路的调谐频率(共振频率)。

在第二实施例采用高频率的检查信号原因是，考虑检查效率和考虑调谐电路的调谐特性，要在衬底上的多个位置同时进行多个频率的检查时，需要使频率互相分离一定的量级。

图7表示试验结果的实例。图7表示使检查信号频率变化的情况时的不良位置的检测信号的变化率。

从每一个频率下的不良位置和正常位置的检测信号的变化率来看，由图7可以明白，低频率的变化率变大(不良位置的检测信号电平接近零)，在高频率其变化率变小。

由图7的结果可以判断1～3MHz的低频率适用。然后，对于更低频率的检查信号重复实验的结果是，假如在0.5MHz～1.3MHz的范围内时，确认可以获得良好的检查结果。特别是在0.5MHz～1.2MHz的频率，可以获得更良好的效果。

因此，在第二实施例中，使用0.5MHz～1.2MHz的频率范围的频带。另外，检查信号的频率也可以根据调谐电路的特性，但是在以两段使用上述特性的调谐电路的情况，假如互相分离至少0.1MHz时，可以实现基本不会受到其它的检查信号的影响的检查。

依照以上所说明的方式的第二实施例时，可以以简单的构造和少量的时间检查多个的检查对象。

另外，依照以上所说明的第二实施例时，可以大幅地缩短检查1个的衬底的所需要的时间。

另外，在以上的说明中是以使用图1和图2所说明的第一实施例的传感器板的情况为例进行说明，但是并不限定为使用两组的传感器板组的构造。在使用与检查对象导体的面对面积并不那么纵向较长的传感器板的情况时，也可以利用一次的检查完成检查对象导体的检查。

另外，在第二实施例中，假如控制检测传感器板的检测信号，成为与对应的供电传感器板的检查信号相同频率的检查信号，则在检测位置不只可以检查该检查对象导体是否良好，而且在其它频率的检查信号提供时序，可以使对应的频率的检查信号控制成为可检测状态，可以检查，检测出该频率的检查信号的检测传感器板位置，和检查信号供电位置的间形成有导通路径。

第三实施例

在以上的说明中，所说明的实例是将长短两个的感测板的组，定位在相同的检查对象导体作为一组的传感器板组，在衬底检查时使用数个的传感器板组，每一组使用频率互异的检查信号，同时进行其它位置的检查对象导体的检查。

但是，本发明并不限定为以上的实例，也可以使用提供到传感器板的每一个检查信号的频率互异的检查信号。下面进行说明使用提供到传感器板的每一个检查信号的频率互异的检查信号的本发明的第三实施例。

在第三实施例中，其基本构造与上述的第二实施例大致相同，信号提供部65的构造和以检测传感器板20检测到的检查信号的处理电路的构造，可以是与第二实施例同样的电路。信号提供部65被构建成可以将不同频率的检查信号提供到供电传感器板，在放大电路50具有调谐电路，只与被供电的检查信号调谐。

信号提供电路65可以从多个频率中提供任意频率的信号，多个频率是提供到供电传感器板20的频率至少是预先规定的多个频率中。

另外，提供到传感器板的检查信号，是提供到每一个供电检测器板的不同频率的检查信号。利用此种方式，例如在邻接的导体图案，将纵向较长的传感器板(供电传感器板)和纵向较短的传感器板(检测传感器板)定位成交替邻接的情况时，通过以各个传感器板组同时提供不同的检查信号，可以用来同时进行各个检查对象导体(导体图案)的检查。

依照以上所说明的方式的第三实施例，与上述的实施例同样，可以缩短检查时间。

第四实施例

在上述的第一实施例中，所说明的实例是将长短2个的传感器板的组交替(交错)定位在相同检查对象导体的两端部，作为一组的传感器板组用来进行检查。

但是，本发明并不限定为以上的实例，也可以使第一组的传感器板和第二组的传感器板成为不同的形状。另外，也不限定为使传感器板双方均移动用来进行检查的实例。

在本发明中，只要可以对检查对象导体确实提供检查信号，可以确实检测来自检查对象导体的检查信号者，传感器板形状和移动控制并不限定为以上的实例。

在作为检查对象导体的导体图案不是平行图案而是在一方端部使布线间距变窄的情况时，第一组的检测传感器板成为长条状的传感器板，涵盖多根的导体图案的端部或全部的导体图案的端部，第二组的供电传感器板即使移动和定位到导体图案的布线间距变宽的部分，也可以获得与第一实施例同等的高可靠性的检查结果。

下面参照图8用来说明以此方式构成的本发明的第四实施例。图8用来说明本发明的第四实施例的检查装置的检查原理。

在图8中，粗线所示的符号15表示作为检查对象导体的导体图案15，符号20A表示第一组的供电传感器板，符号30A表示第一组的检测传感器板，20B表示第二组的供电传感器板，30B表示第二组的检测传感器板。在图8中，在与图1相同的构件附加相同的符号。

在第四实施例中，以第一组的传感器板检查会有困难的区域是与供电传感器板20A面对的导体图案部分(被供电传感器板20A覆盖的导体图案部分)，以第二组传感器板检测会有困难的区域是与供电传感器板20B面对的导体图案部分(被供电传感器板20B覆盖的导体图案部分)。

因此，如上述第一至第三实施例所说明的方式，即使将供电传感器20A、20B定位在行状的大间距的导体图案部分进行检查处理，也不会有任何问题。另外，即使以小间距的导体图案部分的检测传感器板作为多个导体图案共同的传感器板(检测传感器板30A)，只要检测传感器板30A的与导体图案面对的部分的面积成为纵向较短时，可以进行没有问题的检查。

另外，只要使与一方的传感器板组的供电传感器板面对的导体图案，未覆盖在面对另外一方的传感器板组的供电传感器板组的供电传感器板的位置上，就不会对检查结果造成不良影响，如图8所示，使第二组的传感器板组即使只扫描小间距的检查对象主体部分以外的大间距部分，也可以获得高可靠度的检查结果。

另外，在第四实施例中，除了传感器板构造外，其余基本构造与上述的第一实施例大致相同，信号提供部65的构造和利用检测传感器板20检测到检查信号的处理电路的构造，可以是与第一实施例同样的电路。信号提供部65构建成如同第二实施例的方式，可以对供电传感器板提供不同频率的检查信号，也可以构建成具备有调谐电路，只对供电到放大电路50的检查信号进行调谐。

信号提供电路65可以提供从提供到供电传感器板20A、20B的频率的至少预先规定的多个频率中任意选择的频率的信号。

另外，提供到传感器板的检查信号是对每一个供电传感器提供的不同频率的检查信号。利用此种方式，例如即使在邻接的检查对象交替地将纵向较长传感器板(供电传感器板)和纵向较短传感器板(检测传感器板)定位成邻接的情况时，通过同时对各个传感器板组提供不同的检查信号，可以同时进行各个导体图案的检查。

依照以上所说明的第四实施例，与上述的实施例同样可以缩短检查时间。

另外，因为不需要使传感器板扫描或定位在小间距的各个布线部分，可以实现高可靠性的检查，所以可以使装置构造，传感器板的定位控制简化。

产业上的可利用性

依照本发明，对检查对象非接触，同时不需要使可检查区域变窄，就可以对检查对象导体进行高可靠性的检查。

Claims (18)

1.一种检查装置用传感器，是使用在能以非接触检查被施加交流检查信号的检查对象导电体状态的检查装置，其特征在于具备有：

第一传感器板组，包含有：供电传感器板，可以定位在接近检查对象导体的信号提供部位，用来对上述检查对象导体提供交流检查信号；检测传感器板，可以定位在接近被上述供电传感器板提供有检查信号的上述检查对象导体的检查信号检测部位，用来检测上述检查对象导体的检查信号；

第二传感器板组，可以配合上述第一传感器板组的供电传感器板的定位位置，定位和配置第二传感器板组的检测传感器板的同时，配合上述第一传感器板组的检测传感器板的定位位置，定位和配置第二传感器板组的供电传感器板；

使上述第一或第二传感器板组的上述供电传感器板和上述检测传感器板的任一方，成为与上述检查对象导体的面对面积形成纵向较长的传感器板的同时，使另外一方成为与上述检查对象导体的面对面积形成纵向较短的传感器板。

2.根据权利要求1所述的检查装置用传感器，其中，使上述供电传感器板成为纵向较长的棒状传感器板的同时，使上述检测传感器板成为纵向较短的棒状传感器板。

3.一种检查装置，可以以非接触检查被施加交流检查信号的检查对象导电体的状态，其特征在于具备有：

第一传感器板组，其构成包含有：供电传感器板，可以定位在接近检查对象导体的信号提供部位，用来对上述检查对象导体提供交流检查信号；检测传感器板，可以定位在接近被上述供电传感器板提供有检查信号的上述检查对象导体的检查信号检测部位，用来检测上述检查对象导体的检查信号；

第二传感器板组，可以配合上述第一传感器板组的供电传感器板的定位位置，定位和配置第二传感器板组的检测传感器板的同时，配合上述第一传感器板组的检测传感器板的定位位置，可定位和配置第二传感器板组的供电传感器板；

检查信号提供装置，可以对上述第一和第二传感器板组的供电传感器板提供检查信号；

检测装置，接受来自上述第一或第二传感器板组的检测传感器板的检查信号，可以用来检查上述检查对象导体的状态；

使上述第一或第二传感器板组的上述供电传感器板和上述检测传感器板的任一方，成为与上述检查对象导体的面对面积形成纵向较长的传感器板的同时，使另外一方成为与上述检查对象导体的面对面积形成纵向较短的传感器板。

4.根据权利要求3所述的检查装置，其中，使上述供电传感器板成为纵向较长的棒状传感器板的同时，使上述检测传感器板成为纵向较短的棒状传感器板。

5.根据权利要求3或4所述的检查装置，其中，先利用上述第一传感器板组和上述第二传感器板组的一方的传感器板组进行检查，然后利用另外一方的传感器板组进行检查。

6.根据权利要求3或4所述的检查装置，其中，利用上述第一传感器板组和上述第二传感器板组的一方的传感器板组进行检查，同时利用另外一方的传感器板组进行检查。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的检查装置，其中，具备有：

提供装置，用来对每一个传感器板组提供不同频率的交流检查信号；

检查信号检测装置，只检测对各个传感器板组供电的检查信号；

识别装置，根据上述检查信号检测装置的检测结果是否与正常时的检测结果不同，可以判别检查对象是否良好。

8.一种检查装置，可以以非接触检查被施加有交流检查信号的检查对象导电体的状态，其特征在于具备有：

多组传感器板组，包含有：供电传感器板，可以定位在接近检查对象导体的信号提供部位，用来对上述检查对象导体提供交流检查信号；检测传感器板，可以定位在接近被上述供电传感器板提供有检查信号的上述检查对象导体的检查信号检测部位，用来检测上述检查对象导体的检查信号；

提供装置，用来对每一传感器板组提供不同频率的交流检查信号；

检查信号检测装置，只检测对每一传感器板组供电的检查信号；

识别装置，根据上述检查信号检测装置的检测结果是否与正常时的检测结果不同，可以用来判定检查对象是否良好。

9.根据权利要求7或8所述的检查装置，其中，交流检查信号在0.5MHz至1.2MHz的范围内，使用至少相差0.1MHz以上的频率的检查信号。

10.根据权利要求7或9所述的检查装置，其中，上述检查信号检测装置具备有调谐电路，用来调谐提供到成对的供电传感器板的检查信号频率，构建成可以只检测上述调谐电路的调谐频率。

11.根据权利要求10所述的检查装置，其中，上述调谐电路由LC共振电路构成。

12.根据权利要求3至11中任一项所述的检查装置，其中，上述检查对象的检查是使正常的检查对象的检测结果和测定到的检测结果进行比较，当测定到的检测结果对于正常的检查对象的检测结果是在指定范围的情况时，判断为正常。

13.一种检查方法，根据权利要求3或4所述的检查装置中的检查方法，其特征在于：

将供电传感器板定位在接近检查对象导体的信号提供部位；

将检测传感器板定位在接近该检查对象导体的检查信号检测部位；

接着，对上述被定位的上述供电传感器板提供交流检查信号；

输入由上述检测传感器板所检测的、由上述供电传感器板提供检查信号的上述检查对象导体的检查信号；

使作为基准的来自正常的检查对象导体的检测信号信息，和检测到的检查信号进行比较，用来检测上述检查对象导体的状态；

然后，将检测传感器板定位在接近上述检查对象导体的先前检查过的信号提供部位端部；

将供电传感器板定位在接近该检查对象导体的先前检查过的检查信号检测部位端部；

然后，对上述被定位的上述供电传感器板提供交流检查信号；

输入由上述检测传感器板检测的、由上述供电传感器板提供检查信号的上述检查对象导体的检查信号；

使作为基准的来自正常检查对象导体的检测信号信息，和检测到的检查信号进行比较，用来检测上述检查对象导体的状态；

用先前的检查结果和上述检查结果的双方检查结果，来检查该检查对象导体是否良好。

14.根据权利要求13所述的检查方法，其中，

对于该检查对象导体，最初利用第一传感器板组进行检查，然后利用第二传感器板组进行检查；

根据各个的检查结果用来判断检查对象导体是否良好。

15.根据权利要求13所述的检查方法，其中

对于该检查对象导体，利用第一传感器板组进行检查，同时利用第二传感器板组进行检查；

根据各个的检查结果用来判断检查对象导体是否良好。

16.一种检查方法，是可以以非接触检查被施加有交流检查信号的检查对象导体的状态的检查装置的检查方法，该检查装置具备有多组的传感器板组，传感器板组包含有：供电传感器板，可以定位在接近检查对象导体的信号提供部位，用来对上述检查对象导体提供交流检查信号；检测传感器板，可以定位在接近被上述供电传感器板提供有检查信号的上述检查对象导体的检查信号检测部位，用来检测上述检查对象导体的检查信号；检查方法特征在于：

对各个传感器板组的各个供电传感器板提供不同频率的交流检查信号；

以调谐电路的调谐频率作为提供到该检测传感器板的检查对象导体的检查信号频率，只抽出该检查信号频率的信号，该调谐电路连接到用来检测各个供电传感器板提供的检查信号的检测传感器板的检测信号输出；

根据上述检查信号的检测结果与正常时的检测结果是否有不同，可以判别检查对象是否良好。

17.根据权利要求16所述的检查方法，其中，交流检查信号在0.5MHz至1.2MHz的范围内，使用至少相差0.1MHz以上的频率的检查信号。

18.根据权利要求13至17中任一项所述的检查方法，其中，上述检查对象的检查是使正常的检查对象的检测结果和测定到的检测结果进行比较，当检测结果对于正常的检查对象的检测结果是在指定范围的情况时，判断为正常。

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