KR20100028119A

KR20100028119A - 유기 블랙 안료를 포함하는 열가소성 성형 물질

Info

Publication number: KR20100028119A
Application number: KR1020107001888A
Authority: KR
Inventors: 크리스티앙 말레트츠코; 뤼딩거 블룸; 베른드 트로테; 귄터 쉐러; 아르노 뵘
Original assignee: 바스프 에스이
Priority date: 2007-06-28
Filing date: 2008-06-24
Publication date: 2010-03-11
Also published as: BRPI0812910A2; JP5404617B2; EP2162489A1; DE502008002312D1; RU2470959C2; CN101688024B; RU2010102477A; JP2010531377A; WO2009000830A1; MY147889A; US20100190897A1; ATE495218T1; EP2162489B1; KR101612134B1; CN101688024A; MX2009013061A; US8796365B2

Abstract

본 발명은 (A) (i) 폴리아릴렌 에테르, (ii) 폴리에테르이미드, (iii) 폴리아릴렌 술피드 및 (iv) 유리 전이 온도가 145℃ 이상인 폴리카르보네이트 , 및 상기 언급된 중합체 (i) 내지 (iv)의 공중합체로부터 선택된 1종 이상의 열가소성 중합체 34 내지 99.99 중량％, (B) 1000 nm 내지 1600 nm의 범위에서 투과성이고 DIN EN 12877-1 하에 열안정성이 300℃ 이상인 1종 이상의 유기 블랙 안료 0.01 내지 10 중량％, (C) 지방산, 에스테르 및 아미드로부터 선택되는 1종 이상의 몰드 이형제 0 내지 6 중량％, 및 (D) 1종 이상의 첨가제 0 내지 50 중량％를 포함하며, 여기서 (A), (B), (C) 및 (D)의 중량％의 합은 100 중량％인 열가소성 성형 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 열가소성 성형 물질의 제조 방법, 및 이들로부터 수득가능한 성형물에 관한 것이다. 마지막으로, 본 발명은 플라스틱 부품, 성형물, 포일 또는 막에서의 열축적을 감소시키기 위한 열가소성 성형 조성물의 용도에 관한 것이다.

Description

유기 블랙 안료를 포함하는 열가소성 성형 물질{THERMOPLASTIC MOLDING MATERIALS COMPRISING ORGANIC BLACK PIGMENTS}

본 발명은

(A) (i) 폴리아릴렌 에테르, (ii) 폴리에테르이미드, (iii) 폴리아릴렌 술피드 및 (iv) 유리 전이 온도가 145℃ 이상인 폴리카르보네이트, 또는 상기 중합체 (i) 내지 (iv)의 공중합체로부터 선택된 1종 이상의 열가소성 중합체 34 내지 99.99 중량％,

(B) 1000 nm 내지 1600 nm의 범위에서 투과성이고 DIN EN 12877-1에 따른 열안정성이 300℃ 이상인 1종 이상의 유기 블랙 안료 0.01 내지 10 중량％,

(C) 지방산, 또는 에스테르 및 아미드로부터 선택되는 1종 이상의 몰드 이형제 0 내지 6 중량％, 및

(D) 1종 이상의 첨가제 0 내지 50 중량％,

를 포함하며, 여기서 (A), (B), (C) 및 (D)의 총 중량％는 100 중량％인 열가소성 성형 조성물에 관한 것이다.

본 발명은 또한 열가소성 성형 조성물의 제조 방법, 및 이들로부터 수득가능한 성형물에 관한 것이다. 마지막으로, 본 발명은 플라스틱 부품, 성형물, 포일 또는 막에서의 열축적을 감소시키기 위한 열가소성 성형 조성물의 용도에 관한 것이다.

한편으로 현대적 디자인 및 다른 한편으로 높은 수준의 기능적 통합은 전자, 전기 및 자동차 산업에서 열축적으로 인한 열적 부하에의 부품 또는 전체 모듈의 노출을 지속적으로 증가하게 하는 특정 요인이다.

이러한 이유로, 비정질 또는 반결정성 고온 열가소성 물질 (이후 HT 열가소성 물질)로서 알려진 물질은 종종 고온에 노출되는 부분에 사용된다. 널리 공지된 비정질 또는 반결정성 HT 열가소성 물질의 예에는 폴리아릴렌 에테르, 예를 들어 폴리에테르 술폰 PESU, 폴리술폰 PSU, 폴리페닐렌 술폰 PPSU 및 폴리에테르 케톤 PEK, 및 또한 폴리에테르이미드 PEI, 및 폴리페닐렌 술피드 PPS (모든 약칭은 DIN EN ISO 1043-1:2001에 따름), 및 또한 유리 전이 온도가 145℃ 이상인 고온 폴리카르보네이트로서 공지된 물질이 있다.

이들 HT 열가소성 물질 및 상기 부류의 중합체의 블렌드 또는 공중합체가 종래 기술로부터 공지되어 있다.

전자 또는 전기 모듈, 및 또한 헤드램프의 할로겐 램프 및 제논 램프와 같은 램프의 연장된 사용은 많은 양의 열을 생성하고 방산시킬 수 있다. 그러나, 이는 열축적으로 인해 종종 물질의 열안정성을 넘어서는 온도 피크를 야기하고, 이는 예를 들어 부품의 광학 품질의 변형 또는 손상을 초래할 수 있다.

심지어 상기 언급된 HT 열가소성 물질은 종종 이들 조건 하에 열안정성을 위한 몇몇 요건을 충족시키지 못한다. 모듈에서의 온도가 능동적 또는 수동적 냉각을 통해 낮춰질 수 없는 경우 및 디자인 고안에 불투명함, 특히 부품의 블랙, 착색이 요구되는 경우에, 상기 언급된 HT 열가소성 물질은 특히 제대로 기능하지 못하며, 이는 방출된 열을 통한 (예를 들어, 하우징의 벽 (wall)을 통한) 열 방산이 또한 억제되기 때문이다. 통상적으로 착색에 사용되는 카본 블랙은 방출된 열을 매우 상당히 흡수하여 원치않는 가열을 촉진한다.

이들 경우를 위해 특수 중합체가 개발되어 왔으며, 예에는 특정 폴리에테르이미드, 코폴리에테르이미드, 폴리이미드 술폰 및 폴리에테르 술폰이 있고, 이들은 유리 전이 온도가 225℃ 초과로 매우 높아서 열 변형 온도 또한 상대적으로 높은 것을 특징으로 한다. EP 1633802호, EP 1660556호, EP 1670850호 및 EP 1518883호에 열거된 특수 중합체가 예로서 언급될 수 있다.

이들 제품이 내고온성일지라도, 즉 하우징 부품 또는 헤드램프 반사경이 사용시에 파괴되거나 변형되지 않을지라도, 부품은 여전히 고온 상태이어서, 이들은 심각한 열적 부하에 노출되고, 종종 수명이 단축된다.

언급된 특수 중합체의 추가의 단점은 공정 동안, 특히 사출 성형 공정 중에 불리한 이들의 높은 용융 점도이며, 결과적으로 부품의 벽 두께 및 유로 길이와 관련된 가공 제한을 초래한다.

EP-A 1 541 636호에는 열축적이 낮은 열가소성 중합체 조성물 및 성형물이 개시되어 있다. 열축적의 감소는 적외선-반사 특성을 갖는 무기 안료를 통해 달성된다. 개시된 중합체 조성물은 열가소성 물질, 고무 개질 비닐 중합체 및 폴리올레핀에 관한 것이다. HT 열가소성 물질은 개시되어 있지 않다. 개시된 중합체 조성물의 열안정성은 요구하는 적용에 충분하지 않다. 또한, 방출 열을 반사하는 안료는 열 공급원의 위치가 관계된 모듈 내에 있을 경우 효과적이지 못하거나, 효과를 나타내기에 충분하지 않음이 예상된다.

DE-A 10 2004 057 876호에는 블랙 페릴렌 안료, 및 고분자량 유기 및 무기 물질, 특히 코팅, 인쇄 잉크 및 기타 잉크, 토너, 중합체, 페인트 및 플라스틱 물품의 착색, 및 기타 적용 영역을 위한 이들의 용도가 개시되어 있다. 상기 출원에서 개시된 페릴렌 안료는 스펙트럼의 전체 가시 영역에서 흡수되고, 진한 블랙이고, NIR 영역에서 투과성이다. 열 발생 시험은 할로겐 램프를 사용하여 외부에서 조사되는 코팅된 금속 시트 아래의 내부 온도를 기준으로 한다. 폭넓은 다양한 적용과 함께, 고분자량 합성 유기 물질의 착색 가능성이 또한 언급되지만, HT 열가소성 물질을 기재로 하는 열가소성 성형 조성물의 특정 구조, 또는 열방산 수준이 높은 플라스틱 부품 및 모듈에의 적용은 개시되지 않는다. 감소된 내부 열축적은 코팅 또는 라미네이트 중의 방출열반사 층 또는 입자의 존재를 필요로 한다.

따라서 본 발명의 목적은 우수한 가공가능성, 특히 우수한 용융 점도를 갖는 열가소성 성형 조성물을 제공하는 것이다. 동시에, 높은 블랙 값 (black value)은 HT 열가소성 물질을 위한 높은 가공 온도에서도 유지되어야 한다. 추가의 목적은 지속적인 사용에서 최소의 가열을 나타내는 열가소성 성형 조성물을 제공하는 것이다. 따라서, 특히 공지된 블랙 착색 HT 열가소성 물질과 비교하여, 플라스틱 부품에서 도달되는 온도를 낮추는 것이 가능해야 한다. 또한 열을 방출하는 부품의 위치가 열가소성 성형 조성물을 포함하는 모듈의 내부인 경우 연장된 사용에서 낮은 가열 수준을 달성하고자 한다.

동시에, 동시에 안료 농도가 낮으면서, 블랙 값이 높은 블랙 착색을 달성하는 것 및 가시 영역에서의 높은 불투명도, 즉 낮은 투과도를 달성하고자 한다. 상대적으로 높은 안료 농도는 원치않게 열축적을 증가시킬 수 있다. 따라서, 이상적인 안료 농도와 함께 높은 불투명도를 얻고자 한다. 또한 열가소성 성형 조성물은 높은 강성 및 높은 기계적 강도, 및 또한 높은 연속 사용 온도, 및 또한 가수분해에 대한 높은 내성을 나타내야 한다. 연장된 사용에서 또는 빈번한 가열 및 냉각 동안 부품 내 침착물이 형성되지 않아야 한다.

추가의 목적은 HT 열가소성 물질로 구성된 플라스틱 부품 내의 열축적을 감소시키는 방법을 제공하는 것이다. 마지막으로, 본 발명의 열가소성 성형 조성물의 제조 방법을 발견하고자 한다.

상기 목적은 본 발명의 성형 조성물의 사용을 통해 달성된다. 바람직한 실시양태는 특허청구범위 및 명세서에서 찾을 수 있다. 바람직한 실시양태의 조합은 본 발명의 범위 내이다.

본 발명에 따라, 열가소성 성형 조성물은 34 내지 99.99 중량％의 성분 (A), 0.01 내지 10 중량％의 성분 (B), 0 내지 6 중량％의 성분 (C) 및 0 내지 50 중량％의 성분 (D)를 포함하며, 여기서 (A), (B), (C) 및 (D)로부터의 총 중량％ 값은 100 중량％이다. 사용될 수 있는 성분 (A) 내지 (D)는 하기에 설명된다.

열가소성 성형 조성물은 바람직하게는 50 내지 99.97 중량％의 성분 (A), 0.02 내지 6 중량％의 성분 (B), 0.01 내지 6 중량％의 성분 (C) 및 0 내지 38 중량％의 성분 (D)를 포함한다.

특히, 열가소성 성형 조성물은 65 내지 99.97 중량％의 성분 (A), 0.02 내지 2 중량％의 성분 (B), 0.01 내지 2 중량％의 성분 (C) 및 0 내지 31 중량％의 성분 (D)를 포함한다.

열가소성 성형 조성물은 특히 바람직하게는 70 내지 98.96 중량％의 성분 (A), 0.02 내지 2 중량％의 성분 (B), 0.02 내지 1 중량％의 성분 (C) 및 1 내지 27 중량％의 성분 (D)를 포함한다.

열가소성 중합체 (A)

본 발명에 따라, 열가소성 성형 조성물은 성분 (A)로서, (i) 폴리아릴렌 에테르, (ii) 폴리에테르이미드, (iii) 폴리아릴렌 술피드 및 (iv) 유리 전이 온도가 145℃ 이상인 폴리카르보네이트, 또는 상기 언급된 중합체 (i) 내지 (iv)의 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 열가소성 중합체 34 내지 99.99 중량％를 포함한다.

여기서 (i) 폴리아릴렌 에테르, (ii) 폴리에테르이미드, (iii) 폴리아릴렌 술피드 및 (iv) 폴리카르보네이트의 공중합체는 (i) 코폴리아릴렌 에테르, (ii) 코폴리에테르이미드, (iii) 코폴리아릴렌 술피드 및 (iv) 코폴리카르보네이트이며, 각각의 경우에 이는 상응하는 중합체 (i) 내지 (iv)의 단량체 단위를 30 중량％ 이상 포함하고, 여기서 100 중량％를 이루는 나머지 단위는 각각의 다른 중합체 (i) 내지 (iv)의 단량체 단위 및 폴리아미드의 단량체 단위로부터 선택된다. 용어 공중합체에는 블록 공중합체가 포함된다.

상응하는 공중합체는 바람직하게는 40 내지 100 중량％, 바람직하게는 60 내지 100 중량％, 특히 80 내지 100 중량％의 중합체 (i) 내지 (iv)의 단량체 단위를 포함하며, 여기서 100 중량％를 이루는 나머지 단위는 중합체 (i) 내지 (iv)의 단위로부터 선택된다. 공중합체가 아닌, 각각의 중합체 (i) 내지 (iv)의 단량체 단위를 100 중량％ 포함하는 중합체 (i) 내지 (iv)가 매우 특히 바람직하다.

폴리아릴렌 에테르

하나의 제1 바람직한 실시양태에서, 본 발명의 열가소성 성형 조성물은 성분 (A)로서, 폴리아릴렌 에테르 및 코폴리아릴렌 에테르로부터 선택되는 1종 이상의 열가소성 중합체 34 내지 99.99 중량％를 포함한다.

용어 폴리술폰, 폴리에테르 술폰, 폴리아릴렌 에테르 및 폴리아릴렌 에테르 술폰이 문헌에서 항상 동일하게 사용되는 것은 아니다. 용어 폴리술폰은 일반적으로 그의 반복 단위가 술폰기 -SO₂-를 통해 연결된 중합체를 의미한다. 용어 폴리아릴렌 에테르는 본 발명을 위해, 상대적으로 좁은 의미에서 폴리아릴렌 에테르, 및 폴리아릴렌 에테르 술피드, 폴리아릴렌 에테르 술폰 및 폴리아릴렌 에테르 케톤을 포함한다.

이들의 아릴렌기는 동일하거나 상이할 수 있으며, 서로 독립적으로 6 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 방향족 라디칼이고, 바람직하게는 전부 파라 결합을 갖는다. 적합한 아릴렌 라디칼의 예에는 페닐렌, 비페닐렌, 터페닐렌, 1,5-나프틸렌, 1,6-나프틸렌, 1,5-안트릴렌, 9,10-안트릴렌 및 2,6-안트릴렌이 있다. 이들 중, 1,4-페닐렌 및 4,4'-비페닐렌이 바람직하다. 이들 방향족 라디칼은 바람직하게는 비치환되나, 이들은 하나 이상의 치환기를 가질 수 있다. 적합한 치환기의 예에는 알킬, 아릴알킬, 아릴, 니트로, 시아노 및 알콕시, 및 또한 피리딘과 같은 헤테로방향족, 및 할로겐이 있다. 바람직한 치환기에는 10개 이하의 탄소 원자를 갖는 알킬, 예를 들어 메틸, 에틸, 이소프로필, n-헥실, 이소헥실, C₁-C₁₀-알콕시, 예컨대 메톡시, 에톡시, n-프로폭시, n-부톡시, 20개 이하의 탄소 원자를 갖는 아릴, 예를 들어, 페닐 및 나프틸, 및 또한 플루오르 및 염소가 포함된다. 이들은 -O-를 통해서뿐만 아니라, 예를 들어 -S-, -SO-, -SO₂-, -CO-, -N=N-, -COO-, 알킬렌 또는 화학결합을 통해서 연결될 수 있다. 폴리아릴렌 에테르의 아릴렌기는 상이한 기를 통해서 서로 연결될 수 있다.

바람직한 폴리아릴렌 에테르는 하기 화학식 (I)의 반복 단위를 갖는 폴리아릴렌 에테르를 포함한다.

<화학식 I>

이들의 고리-치환된 유도체를 사용하는 것이 또한 가능하다. 사용될 수 있는 바람직한 치환기에는 C₁-C₆ 알킬, 예컨대 메틸, 에틸 또는 tert-부틸, C₁ _-C₆ 알콕시, 예컨대 메톡시 또는 에톡시, 아릴, 특히 페닐, 또는 염소 또는 플루오르가 있다. 가변기 X는 -SO₂-, -SO-, -S-, -O-, CO, -N=N-, -RC=CR^a-, -CR^bR^c- 또는 화학 결합일 수 있다. 가변기 Z는 -SO₂-, -SO-, -CO-, -O-, -N=N- 또는 -RC=CR^a일 수 있다. 여기서 각각의 R 및 R^a는 수소, C₁-C₆ 알킬, 예컨대 메틸, n-프로필 또는 n-헥실, C₁-C₆ 알콕시, 특히 메톡시, 에톡시 또는 부톡시, 또는 아릴, 특히 페닐이다. 각각의 라디칼 R^b 및 R^c는 수소 또는 C₁-C₆ 알킬기, 특히 메틸일 수 있다. 그러나, 이들은 또한 서로 연결되어 C₄-C₁₀ 시클로알킬 고리, 바람직하게는 시클로펜틸 고리 또는 시클로헥실 고리를 형성할 수 있으며, 이는 하나 이상의 알킬기, 바람직하게는 메틸에 의해 치환될 수 있다. R^b 및 R^c는 또한 C₁-C₆ 알콕시기, 예컨대 메톡시 또는 에톡시, 또는 아릴기, 특히 페닐일 수 있다. 또한, 각각의 상기 언급된 기는 염소 또는 플루오르에 의해 치환될 수 있다.

몇몇 바람직한 반복 단위 (I)을 다음에 열거한다.

(I 1)

(I 2)

(I 3)

(I 4)

(I 5)

(I 6)

(I 7)

(I 8)

(I 9)

(I 10)

(I 11)

(I 12)

(I 13)

(I 14)

(I 15)

(I 16)

(I 17)

(I 18)

(I 19)

(I 20)

(I 21)

(I 22)

(I 23)

(I 24)

(I 25)

(I 26)

(I 27)

반복 단위로서 (I₁), (I₂), (I₈), (I₂₄) 또는 (I₂₅)를 포함하는 폴리아릴렌 에테르가 매우 특히 바람직하다. 이들 예 중에는 0 내지 100 mol％, 바람직하게는 5 내지 95 mol％의 구조 단위 (I₁) 및 0 내지 100 mol％, 바람직하게는 5 내지 95 mol％의 구조 단위 (I₂)를 포함하는 폴리아릴렌 에테르 술폰이 있다.

폴리아릴렌 에테르는 또한 폴리아릴렌 에테르 분절, 및 폴리아미드, 폴리에스테르, 방향족 폴리카르보네이트, 폴리에스테르카르보네이트, 폴리실록산, 폴리이미드 및 폴리에테르이미드와 같은 다른 열가소성 중합체의 분절이 있는 공중합체 또는 블록 공중합체일 수 있다. 공중합체 중의 블록 또는 그라프트 분지의 몰질량은 일반적으로 1000 내지 30000 g/mol이다. 상이한 구조의 블록은 교호적으로 또는 불규칙하게 배열될 수 있다. 공중합체 또는 블록 공중합체 중의 폴리아릴렌 에테르 분절의 중량 비율은 일반적으로 3 중량％ 이상, 바람직하게는 10 중량％ 이상이다. 폴리아릴렌 에테르 술폰 또는 폴리아릴렌 에테르 케톤의 중량 비율은 97 중량％ 이하일 수 있다. 폴리아릴렌 에테르 분절의 중량 비율이 90 중량％ 이하인 공중합체 또는 블록 공중합체가 바람직하다. 폴리아릴렌 에테르 분절이 20 내지 80 중량％인 공중합체 또는 블록 공중합체가 특히 바람직하다.

폴리아릴렌 에테르는 일반적으로 평균 몰질량 M_n (수 평균)이 10000 내지 60000 g/mol의 범위이고, 점도가 30 내지 150 ml/g이다. 폴리아릴렌 에테르의 용해도에 따라, 점도는 페놀 및 o-디클로로벤젠의 혼합물 중 1 중량％ 농도 N-메틸피롤리돈 용액 중에서 또는 96％ 농도 황산 중에서, 각각의 경우에 20℃ 또는 25℃에서 측정된다.

폴리아릴렌 에테르는 그 자체로 공지되어 있거나 자체로 공지된 방법에 의해 제조될 수 있다.

폴리페닐렌 에테르는 예를 들어, 페놀의 산화 커플링에 의해 제조될 수 있다. 폴리아릴렌 에테르 술폰 또는 폴리아릴렌 에테르 케톤은 예를 들어, 방향족 비스할로겐 화합물과 방향족 비스페놀의 알칼리 금속 복염 (double salt)을 축합함으로써 제조된다. 이들은 또한 예를 들어 촉매의 존재 하에 방향족 할로페놀의 알칼리 금속 염의 자가축합 (autocondensation)에 의해 제조될 수 있다.

단량체는 바람직하게는 용융물 중에서 또는 비활성의 고비등 용매 중에서 반응한다. 이에는 클로로벤젠, 디클로로벤젠, 크실렌 및 트리클로로벤젠, 및 또한 술폰 또는 술폭시드, 특히 디메틸 술폰, 디에틸 술폰, 1,1-디옥소테트라히드로티오펜 (술폴란) 또는 디페닐 술폰, 디메틸 술폭시드 또는 디에틸 술폭시드, 바람직하게는 디메틸 술폭시드가 포함된다. 바람직한 용매에는 또한 N-알킬피롤리돈, 특히 N-메틸피롤리돈이 포함된다. N-치환된 아미드, 예컨대 N,N-디메틸포름아미드 또는 N,N-디메틸아세트아미드를 사용하는 것이 또한 가능하다. 상이한 용매의 혼합물을 또한 사용할 수 있다.

폴리아릴렌 에테르 술폰 또는 폴리아릴렌 에테르 케톤을 합성하기 위한 바람직한 제조 조건은 예를 들어 EP-A-113 112호 및 135 130호에 기재되어 있다.

바람직한 폴리아릴렌 에테르는 일반적으로 융점이 320℃ 이상 (폴리아릴렌 에테르 술폰) 또는 370℃ 이상 (폴리아릴렌 에테르 케톤)이다.

성분 (A)로서 사용될 수 있는 다른 화합물에는 폴리아릴렌 에테르 술폰 또는 폴리아릴렌 에테르 케톤이 있으며, 여기서 이들은 폴리아릴렌 에테르 술폰 또는 폴리아릴렌 에테르 케톤과 반응성 화합물과의 반응을 통해 수득가능하다. 반응성 화합물은 탄소-탄소 이중 결합 또는 탄소-탄소 삼중 결합과 함께, 하나 이상의 카르보닐, 카르복실산, 카르복실레이트, 무수물, 이미드, 카르복실산 에스테르, 아미노, 히드록시, 에폭시, 옥사졸린, 우레탄, 우레아, 락탐 또는 할로벤질기(들)를 포함한다.

전형적인 적합한 화합물의 예에는 말레산, 메틸말레산, 이타콘산, 테트라히드로프탈산, 회합된 무수물 및 이미드, 푸마르산, 이들 산의 모노에스테르 및 디에스테르, 예를 들어 C₁-C₁₈알카놀, 및 이들 산의 모노아미드 또는 디아미드, 예컨대 N-페닐말레이미드 및 말레산 히드라지드가 있다.

이들의 α, β-불포화 디카르복실산 및/또는 무수물, 및 하기 화학식 (II) 및 (III)의 디에스테르 및 모노에스테르를 사용하는 것이 바람직하다.

<화학식 II>

<화학식 III>

상기 식에서,

R¹, R², R³ 및 R⁴는 서로 독립적으로 수소 또는 C₁-C₁₈ 알킬기일 수 있다.

특히 적합한 화합물은 말레산 무수물, 푸마르산 및 이타콘산이다.

중합체와 반응성 화합물은 예를 들어 방향족 용매 중에서 서로 반응할 수 있다. 특히 적합한 것으로 확인된 용매에는 클로로벤젠, o-디클로로벤젠 및 N-메틸피롤리돈이 있다. 여기서, 전형적인 자유 라디칼 개시제가 일반적으로 사용된다. 반응은 일반적으로 75 내지 150℃에서 수행된다. 반응 생성물은 전형적인 침전체, 예컨대 저분자량 알콜 및 케톤으로 침전시키거나, 또는 (예를 들어, 배기 압출기 또는 박막 증발기에서) 용매를 제거함으로써 수득된다.

그러나, 반응물은 또한 예를 들어 용융물 중 270 내지 350℃에서 연속 작동 시스템 또는 회분식 혼합 시스템 (예를 들어, 일축 또는 이축 스크류 압출기 또는 혼련기)에서 반응할 수 있다.

여기서 반응성 화합물은 바람직하게는 액체 형태로 중합체 용융물에, 특히 혼합 시스템의 혼련 영역 내에 계량된다.

성분 (A)는 바람직하게는 각각의 비개질된 폴리아릴렌 에테르 술폰 또는 케톤 80 내지 99.9 중량％, 특히 90 내지 99 중량％와 반응성 화합물 0.1 내지 20 중량％, 특히 1 내지 10 중량％와의 반응을 통해 수득된 각각의 개질된 폴리아릴렌 에테르 술폰 또는 케톤이다.

말레산 무수물 0.1 내지 1.5 중량％로 그라프트된 폴리아릴렌 에테르 술폰이 성분 (A)로서 특히 바람직하다. 여기서 5 내지 95 mol％의 단위 (I₁) 및 5 내지 95 mol％의 단위 (I₂)를 포함하는 폴리아릴렌 에테르 술폰이 바람직하다.

여기서 화학식 (I₂) 및 (I₁)의 단위를 80 내지 95 mol％, 바람직하게는 85 내지 95 mol％로 포함하고 그에 상응하여 각각 화학식 (I₁) 및 (I₂)의 단위를 5 내지 20 mol％, 바람직하게는 5 내지 15 mol％로 포함하는 폴리아릴렌 에테르 술폰이 특히 언급될 수 있다.

사용될 수 있는 자유 라디칼 개시제는 일반적으로 기술 문헌 (예를 들어, 문헌 [J.K. Kochi, "Free Radicals", J. Wiley, New York, 1973])에 기재된 화합물이다.

자유 라디칼 개시제의 통상적으로 사용되는 양은 각각의 사용되는 폴리아릴렌 에테르 술폰 또는 케톤을 기준으로 약 0.01 내지 약 1 중량％이다. 물론, 상이한 자유 라디칼 개시제의 혼합물을 사용하는 것 또한 가능하다.

그중에서도 WO 87/00540호에 적합하게 개질된 폴리페닐렌 에테르가 개시되어 있다.

열가소성 성형 조성물 중의 열가소성 중합체 (A)의 중량 비율은 일반적으로 34 내지 99.99 중량％, 바람직하게는 50 내지 99.97 중량％, 특히 65 내지 99.97 중량％, 특히 바람직하게는 70 내지 98.96 중량％의 범위이다.

열가소성 중합체 (A)로서 폴리아릴렌 에테르가 특히 바람직하다. 술폰기를 갖는 폴리아릴렌 에테르 (폴리아릴렌 에테르 술폰)가 매우 특히 바람직하다.

폴리아릴렌 에테르 술폰 부류의 특히 바람직한 구성원은 특히

- 비스페놀 A 폴리술폰 (CAS 등록 번호 (Registry Number)® 25135-51-7), 폴리술폰 (PSU)에 대한 ISO 1043 용어,

- 폴리(옥시-1,4-페닐렌술포닐-1,4-페닐렌) (CAS 등록 번호® 25667-42-9), 폴리에테르 술폰 (PESU)에 대한 ISO 1043 용어,

- 폴리(옥시-1,4-페닐렌술포닐-1,4-페닐렌옥시-1,4-페닐렌-1,4-페닐렌) 구조를 갖는 폴리페닐렌 술폰 (PPSU)이다.

폴리에테르이미드

또다른 바람직한 실시양태에서, 본 발명의 열가소성 성형 조성물은 성분 (A)로서 폴리에테르이미드 및 코폴리에테르이미드로부터 선택되는 1종 이상의 열가소성 중합체를 34 내지 99.99 중량％로 포함한다.

사용될 수 있는 폴리에테르이미드는 원칙적으로 지방족 또는 방향족 폴리에테르이미드이다. 사용될 수 있는 다른 폴리에테르이미드는 이들의 주쇄가 지방족기 및 방향족기 모두를 포함하는 폴리에테르이미드이다. 예로서, 하기 화학식 (IV) 또는 화학식 (IV_a)의 반복 단위를 포함하는 폴리에테르이미드를 성분 (A)로서 사용하는 것이 가능하다.

<화학식 IV>

<화학식 IVa>

상기 식에서, A는 특히

로부터 선택되며, 여기서 Z' 및 R'은 동일하거나 또는 서로 독립적으로 상이할 수 있다. 예를 들어, Z' 및 R'은 C₁-C₃₀ 알킬렌기일 수 있다. 알킬렌기는 선형 또는 분지형이거나 닫힌 고리일 수 있다. 이들 중, 메틸렌, 에틸렌, n-프로필렌, 이소프로필렌, 시클로헥실렌, 또는 n-데실렌이 언급될 수 있다. 그러나, Z' 및 R'은 또한 C₇-C₃₀ 알킬아릴렌 라디칼일 수 있다. 이들의 예에는 디페닐렌메탄, 디페닐렌에탄 또는 2,2-디페닐렌프로판이 있다. Z' 및 R'은 또한 C₆-C₁₈ 아릴렌 라디칼, 예컨대 페닐렌, 디페닐 술폰 또는 비페닐렌일 수 있다. 상기 언급된 기는 또한 하나 이상의 치환기를 가질 수 있거나, 헤테로원자 또는 헤테로원자기가 개재될 수 있다. 특히 바람직한 치환기에는 할로겐 원자, 바람직하게는 염소 또는 브롬, 또는 C₁-C₁₀ 알킬 라디칼, 특히 메틸 또는 에틸이 있다. 바람직한 헤테로원자 또는 헤테로원자기 중에는 -SO₂-, -O- 또는 -S-가 있다. 몇몇 적합한 라디칼 Z' 및 R'를 하기에 예로서 열거한다.

상기 식에서, Q는 특히 -C_yH_2y-, -CO-, -SO₂-, -O- 또는 -S-일 수 있다. 변수 q는 0 또는 1이고, p는 0 또는 1이고, y는 1 내지 5의 정수이다.

R"는 C₁-C₁₀ 알킬 또는 C₁-C₁₀ 알콕시일 수 있다. 바람직한 성분 (A)는 하기 화학식 (V)의 반복 단위를 포함하는 폴리에테르이미드에 의해 제공된다.

<화학식 V>

상기 식에서, Z 및 R은 상기 Z' 및 R'과 같이 정의된다.

성분 (A)로서 특히 바람직한 폴리에테르이미드는 Z가

이고 R이

로부터 선택되는 반복 단위를 포함한다.

매우 특히 바람직한 폴리에테르이미드는 하기 화학식 (VI₁)의 반복 단위를 포함한다.

<화학식 VI1>

성분 (A)로서의 폴리에테르이미드의 평균 몰 질량 (수 평균 M_n)은 일반적으로 5000 내지 50000 g/mol, 바람직하게는 8000 내지 40000 g/mol이다. 이들 폴리에테르이미드는 공지되어 있거나 공지된 방법으로 수득가능하다.

따라서 적합한 이무수물은 적합한 디아민과 반응하여 폴리에테르이미드를 제공할 수 있다. 이 반응은 일반적으로 100 내지 250℃의 온도에서 벌크로 또는 비활성 용매 중에서 수행된다. 특히 적합한 용매는 o-디클로로벤젠 또는 m-크레졸이다. 폴리에테르이미드는 또한 200 내지 400℃, 바람직하게는 230 내지 300℃의 온도에서 용융물 중에서 제조될 수 있다. 폴리에테르이미드는 일반적으로 이무수물을 디아민과 등몰비로 반응시켜 제조된다. 그러나, 이무수물 또는 디아민을 예를 들어 0.1 내지 5 mol％의 특정 몰 과량으로 사용하는 것이 가능하다.

폴리아릴렌 술피드

또다른 바람직한 실시양태에서, 본 발명의 열가소성 성형 조성물은 성분 (A)로서 폴리아릴렌 술피드 및 코폴리아릴렌 술피드로부터 선택되는 1종 이상의 열가소성 중합체를 34 내지 99.99 중량％로 포함한다.

원칙적으로, 임의의 폴리아릴렌 술피드가 성분 (A)로서 사용될 수 있다. 30 mol％ 초과, 특히 70 mol％ 초과의 하기 반복 단위 (VII)를 포함하는 폴리아릴렌 술피드가 바람직하다.

<화학식 VII>

언급될 수 있는 다른 반복 단위의 예에는

이 있다.

상기 식에서, R은 C₁ _-10 알킬, 바람직하게는 메틸이고, n은 1 또는 2이다. 폴리아릴렌 에테르 술피드는 랜덤 공중합체 또는 블록 공중합체일 수 있다. 매우 특히 바람직한 폴리페닐렌 술피드는 상기 화학식 (VII)의 단위를 100 mol％ 포함한다.

사용될 수 있는 말단기의 예는 할로겐, 티올 또는 히드록시이고, 바람직하게는 할로겐이다.

폴리아릴렌 술피드는 분지되거나 또는 분지되지 않을 수 있다. 바람직한 폴리아릴렌 술피드의 몰질량은 1000 내지 1000000 g/mol이다.

폴리아릴렌 술피드는 그 자체로 공지되어 있거나 공지된 방법에 의해 수득가능하다. 예로서, 이들은 할로겐화된 방향족과 황과의 반응 또는 금속 술피드와의 반응을 통해 US 2,513,188호에 기재된 바와 같이 제조될 수 있다. 할로-치환된 티오페놀의 금속 염을 가열하는 것 또한 가능하다 (GB-B 962 941호 참조). 폴리아릴렌 술피드의 바람직한 합성에는 예를 들어 US 3,354,129호에서 볼 수 있는 바와 같이 용액 중에서의 알칼리 금속 술피드와 할로겐화된 방향족과의 반응이 있다. 추가의 방법이 US 3,699,087호, US 4,645,826호 및 문헌 [J.P. Critchley et al., "Heat Resistant Polymers", pages 151 to 160 (1983), Plenum Press, New York]에 기재되어 있다.

폴리카르보네이트

또다른 바람직한 실시양태에서, 본 발명의 열가소성 성형 조성물은 성분 (A)로서 유리 전이 온도가 145℃ 이상, 바람직하게는 160℃ 이상, 특히 180℃ 이상인 폴리카르보네이트 및 코폴리카르보네이트로부터 선택된 1종 이상의 열가소성 중합체를 34 내지 99.99 중량％로 포함한다.

적합한 폴리카르보네이트의 예는 하기 화학식 (VIII)의 디페놀을 기재로 하는 폴리카르보네이트이다.

<화학식 VIII>

상기 식에서, A는 단일 결합, C₁-C₃ 알킬렌기, C₂-C₃ 알킬리덴기, C₃-C₆ 시클로알킬리덴기, 또는 -S- 또는 -SO₂-이다.

화학식 (V)의 바람직한 디페놀의 예에는 4,4'-디히드록시비페닐, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄 및 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산이 있다. 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 (비스페놀 A) 및 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산이 특히 바람직하다. 그러나, 바람직한 디페놀 중에는 비치환된 또는 치환된 시클로헥실비스페놀이 또한 있다. 이들 중, 하기 화학식 (IX)의 트리메틸시클로헥실비스페놀 A가 특히 바람직하다.

<화학식 IX>

호모폴리카르보네이트 및 코폴리카르보네이트가 성분 (A)로서 적합하며, 비스페놀 A 단일중합체 및 비스페놀 A의 코폴리카르보네이트가 모두 바람직하다.

적합한 폴리카르보네이트는, 특히 바람직하게는 사용되는 디페놀 전체를 기준으로 1종 이상의 삼관능성 화합물 (3개 이상의 페놀성 OH기를 갖는 화합물) 0.05 내지 2.0 mol％를 도입함으로써, 공지된 분지 형태를 가질 수 있다.

또한 성분 (A)로서 적합한 폴리카르보네이트는 방향족 단위에 1개 내지 3개의 할로겐 원자, 바람직하게는 염소 및/또는 브롬의 치환기를 가질 수 있다. 그러나, 할로겐이 없는 화합물이 특히 바람직하다.

상대 점도 η_rel (각각의 경우에 디클로로메탄 중 0.5 중량％ 농도 용액에서 측정됨)가 1.10 내지 1.50, 특히 1.25 내지 1.40인 폴리카르보네이트를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 이는 10000 내지 200000, 바람직하게는 20000 내지 80000의 평균 분자량 M_w (중량 평균)에 상응한다.

화학식 (VIII) 및 (IX)의 디페놀은 그 자체로 공지되어 있거나 공지된 방법에 의해 제조될 수 있다.

예로서, 폴리카르보네이트는 디페놀을 계면 공정으로 포스겐과 또는 균질상 (피리딘 공정으로서 알려짐)으로 포스겐과 반응시킴으로써 제조될 수 있으며, 여기서 설정되는 각각의 몰중량은 공지된 연쇄 종결제의 상응하는 양을 통해 공지된 방식으로 달성된다 (예를 들어, 폴리디오르가노실록산 포함 폴리카르보네이트와 관련하여 DE-A 33 34 782호 참조).

적합한 연쇄 종결제의 예에는 페놀, p-tert-부틸페놀 또는 장쇄 알킬페놀, 예컨대 DE-A 28 42 005호에 따른 4-(1,3-테트라메틸부틸)페놀, 또는 DE-A 35 06 472호에 따른 알킬 치환기의 탄소 원자가 총 8개 내지 20개인 모노알킬페놀 또는 디알킬페놀, 예를 들어 p-노닐페닐, 3,5-디-tert-부틸페놀, p-tert-옥틸페놀, p-도데실페놀, 2-(3,5-디메틸헵틸)페놀, 및 4-(3,5-디메틸헵틸)페놀이 있다.

다른 적합한 폴리카르보네이트에는 히드로퀴논 또는 레소르시놀을 기재로 하는 폴리카르보네이트가 있다.

유기 블랙 안료 (B)

본 발명에 따라, 열가소성 성형 조성물은 1000 nm 내지 1600 nm의 범위에서 투과성이고 DIN EN 12877-1에 따른 열안정성이 300℃ 이상인 1종 이상의 유기 블랙 안료를 0.01 내지 10 중량％로 포함한다.

본 발명을 위해, 1000 내지 1600 nm의 파장 범위에서 투과성이란 폴리비닐 클로라이드 필름 (PVC 필름) 중 균질하게 혼입된 유기 블랙 안료 (B) 0.0625 중량％의 농도에서 언급된 범위의 파장에서의 투과율 감소가 블랙 안료 (B)가 없는 같은 두께의 동일한 PVC 필름 (이후 표준물로 칭함)과 비교하여 표준물의 투과율을 기준으로 20％ 이하, 바람직하게는 15％ 이하, 특히 바람직하게는 10％ 이하임을 의미한다. 예로서, 언급된 파장 범위 내의 특정 파장에서 표준물의 투과율이 90％인 경우, 이 수치적인 예에서 블랙 안료 (B)를 0.0625 중량％로 포함하고 그외는 동일한 PVC 필름에서 얻어진 투과율은 70％ 이상, 바람직하게는 75％ 이상, 특히 바람직하게는 80％ 이상이다.

1000 내지 1600 nm 파장 범위에서 투과성이란 바람직하게는 폴리비닐 클로라이드 80 g 당 유기 블랙 안료 (B) 0.05 g이 균질하게 혼입된 1 mm 두께의 중합체 필름의 언급된 파장 범위에서의 평균 투과율이 65％ 이상, 바람직하게는 70％ 이상, 특히 75％임을 의미한다.

투과율은 확산된 투과 복사선의 통합된 기록을 위한 큰 적분구 (Ulbricht sphere)가 있는 NIR 분광계를 사용하여 언급된 전체 파장 범위 내에서 투과율 스펙트럼을 기록함으로써 측정한다. 필수적인 보정을 비롯한 적합한 시험 방법은 당업자에게 잘 알려져 있다.

평균 값을 측정하기 위해, 투과율 값을 언급된 파장 범위에 걸쳐 2 nm의 간격에서 측정하고, 수 평균 값을 측정하기 위해 사용한다.

바람직하게는 여기서 시험 표본은 블랙 안료 (B) 0.05 g을 폴리비닐 클로라이드 80 g에 첨가하고 이어서 터불라 혼합기 (Turbula mixer)에서 균질화하고, 이어서 150℃에서 롤-밀링함으로써 제조된다. 이에 따라 수득한 4개의 밀링된 시트를 다른 것의 상부에 쌓고 압축하여 145℃로 예열된 두개의 금속 판 사이에 1 mm 두께의 밀링된 시트 다발을 형성한다.

임계 흡수 값, 즉 PVC 필름 중 0.0625 중량％ 농도의 블랙 안료 (B)를 갖는 1 mm 두께로 위와 같이 제조된 시험 표본에서의 투과율 값은 700 내지 950 nm, 바람직하게는 750 내지 900 nm, 특히 760 nm 내지 850 nm 파장 범위에서 50％인 것이 바람직하다.

하나의 바람직한 실시양태에서, 열가소성 성형 조성물은 하기 화학식 (P-Ia) 또는 (P-Ib)의 이성질체 중 하나, 또는 두 이성질체의 혼합물을 포함하는 유기 블랙 안료를 포함한다.

<화학식 P-Ia>

<화학식 P-Ib>

상기 (P-Ia) 및 (P-Ib)의 가변기는 다음과 같이 정의된다. R¹ 및 R²는 서로 독립적으로 페닐렌, 나프틸렌 또는 피리딜렌이고, 이들 각각은 하나 이상의 C₁-C₁₂ 알킬, 특히 C₁-C₄ 알킬, C₁-C₆ 알콕시, 특히 C₁-C₄ 알콕시, 히드록시, 니트로, 및/또는 할로겐, 특히 염소 또는 브롬인 치환기를 가질 수 있다. R¹ 및 R²는 바람직하게는 서로 독립적으로 페닐렌 또는 나프틸렌이고, 이들 각각은 바람직하게는 비치환된다. X는 할로겐, 특히 염소 또는 브롬이고, n은 0 내지 4의 수이다.

하나의 특히 바람직한 실시양태에서, 본 발명의 열가소성 성형 조성물은 성분 (B)로서 하기 화학식 (P-Ia') 또는 (P-Ib')의 이성질체 중 하나 이상을 01 내지 10 중량％로 포함한다.

<화학식 P-Ia'>

<화학식 P-Ib'>

상기 (P-Ia') 및 (P-Ib')의 가변기는 다음과 같이 정의된다. R¹ 및 R²는 서로 독립적으로 페닐렌, 나프틸렌 또는 피리딜렌이고, 이들 각각은 하나 이상의 C₁-C₁₂ 알킬, 특히 C₁-C₄ 알킬, C₁-C₆ 알콕시, 특히 C₁-C₄ 알콕시, 히드록시, 니트로, 및/또는 할로겐, 특히 염소 또는 브롬인 치환기를 가질 수 있다.

그러나, (P-Ia), (P-Ib), (P-Ia') 및 (P-Ib')에 따른 R¹ 및 R²에서 페닐렌, 나프틸렌 및 피리딜렌 라디칼이 비치환되는 것이 바람직하며, 페닐렌 및 나프틸렌 라디칼이 바람직하고, 나프틸렌 라디칼이 특히 바람직하다. R¹ 및 R²가 페닐렌인 것이 매우 특히 바람직하고, R¹ 및 R²가 나프틸렌인 것이 매우 특히 바람직하다.

본원에서 용어 "혼합물"은 각각 화합물 (P-Ia) 및 (P-Ib), (P-Ia') 및 (P-Ib')의 물리적 혼합물 및 또한 바람직하게는 고체 용액 (혼합된 결정)을 포함하는 것을 의도한다.

사용되는 유기 블랙 안료 (B)는 스펙트럼의 전체 가시 영역에서 흡수되고, 바람직하게는 진한 블랙임을 특징으로 한다. 유기 블랙 안료 (B)의 블랙 값은 바람직하게는 알키드/멜라민 소부 래커 (stoving lacquer) 중에서 210 이상, 특히 230 이상이다. 따라서, 사용되는 유기 블랙 안료 (B)는 바람직하게는 딥 블랙, 뉴트럴 풀-세이드 컬러 (neutral full-shade colors)를 제공한다. 백색 감소는 뉴트럴 그레이 (예를 들어, 페릴렌 안료 (P-Ia)/(P-Ib), 여기서 R¹ 및 R²는 나프틸렌임)를 약간 푸른색에서 확연한 푸른색 (예를 들어, 페릴렌 안료 (P-Ia)/(P-Ib), 여기서 R¹ 및 R²는 페닐렌임)을 띠게 한다.

블랙 값을 측정하기 위하여, 각각의 경우에서 각각의 안료 1.0 g 및 알키드/멜라민 소부 래커 (결합제 함량 43 중량％, 크실렌으로 35 중량％로 조정됨) 9.0 g의 혼합물을 30 ml 유리병 중 유리 비드 (3 mm 직경) 10 ml와 함께 60분 동안 스칸덱스 (Skandex) 분산기 중에서 흔든다. 이어서 생성된 페이스트를 판지에 150 μm 두께의 층의 형태로 도포하고, 공기 건조시키고, 130℃에서 30분 동안 소부하였다. 분광광도계로 바람직하게는 데이터컬러 (Datacolor) 제품 스펙트라플래쉬 SF 600 플러스 (Spectraflash SF 600 plus)를 사용하여 색 좌표를 측정하고, 이어서 블랙 값을 다음 식의 표준 색 좌표 Y로부터 계산한다.

블랙 값 = 100 × log(100/Y)

유기 블랙 안료 (B)의 일차 입자 크기는 일반적으로 800 nm 이하, 바람직하게는 500 nm 이하, 특히 바람직하게는 200 nm 이하이고, 이들은 분산 경도 (dispersion hardness)가 낮다. 즉, 예를 들어 플라스틱 착색에서 DIN 53775, 시트 7에 따른 분산 경도 DH가 5 미만이다.

블랙 페릴렌 안료를 위한 제조 방법은 공지되어 있으며 예로서 WO-2005/078023호 (5 페이지 11줄 - 14 페이지 31줄)에 기재되어 있다.

몰드 이형제 (C)

본 발명의 열가소성 성형 조성물에서, 통상적으로 열가소성 물질에 사용되고 당업자에게 공지된 몰드 이형제 및/또는 윤활제의 사용 가능성에는 제한이 있다. 적합한 몰드 이형제 (C)는 공정 조건 하에 요구되는 열안정성 및 용융 안전성을 갖는 몰드 이형제이다.

본 발명에 따라, 열가소성 성형 조성물은 성분 (C)로서 지방산 및 금속 염, 및 지방산의 에스테르 및 아미드로 이루어진 화합물의 군으로부터 선택된 1종 이상의 몰드 이형제를 0 내지 6 중량％로 포함할 수 있다.

본 발명의 열가소성 성형 조성물은 바람직하게는 성분 (C)로서 지방산 및 금속 염, 및 지방산의 에스테르 및 아미드로 이루어진 화합물의 군으로부터 선택된 1종 이상의 몰드 이형제를 0.01 내지 6 중량％, 특히 0.02 내지 2 중량％로 포함한다.

1종 이상의 몰드 이형제가 지방산 및 지방산의 금속 염으로 이루어진 화합물의 군으로부터 선택되는 것이 특히 바람직하며, 스테아르산 및 스테아르산의 금속염으로부터 선택되는 것이 매우 특히 바람직하다.

지방산의 금속 염이 몰드 이형제 (C)로서 사용되는 경우, 알루미늄 염 및 아연 염이 바람직하다. 여기서, 상업적으로 입수가능한 스테아르산, 예를 들어 CAS No. 57-11-4로서 시판되는 스테아르산은 35％ 이하의 기타 지방산을 포함할 수 있다.

폴리아릴렌 에테르가 성분 (A)로서 사용되는 경우, 스테아르산이 몰드 이형제 (C)로서 특히 바람직하다.

첨가제 (D)

본 발명에 따라서, 열가소성 성형 조성물은 1종 이상의 첨가제를 0 내지 50 중량％, 바람직하게는 0 내지 38 중량％, 특히 바람직하게는 0 내지 31 중량％, 특히 0 내지 27 중량％로 포함할 수 있다.

사용될 수 있는 특정 첨가제 (D)에는 산화방지제, UV 안정화제, 열 안정화제, 난연제, 유동 개선제, 분산제 및 강화제가 있다. 이들 첨가제는 원칙적으로 당업자에게 공지되어 있다. 당업자는 공정 조건 하에 적합하게 안정하고 또한 근적외선 파장 영역에서 심각한 흡수를 나타내지 않는 첨가제 (D)를 선택한다.

사용될 수 있는 화합물로부터, 1000 nm 내지 1600 nm의 파장 범위에서 본질적으로 흡수가 없는 첨가제 (D)를 당업자가 선택하는 것이 바람직하다. 특히, 본 발명에 사용될 수 있는 첨가제 (D)는 방출열에 투과성인 첨가제 또는 언급된 파장 영역에서 강한 반사 특성을 갖는 첨가제이다. 사용될 수 있는 첨가제 (D)는 특히 공정 조건 하에 또한 안정하고 중합체 용융물에 부정적 영향을 미치지 않는 첨가제이다.

첨가제 (D)로서, 방출열에 투과성인 강화제가 바람직하며, 유리 섬유, 특히 분절된 유리 섬유가 특히 바람직하다.

사용될 수 있는 다른 첨가제 (D)는 이들이 본질적으로 근적외선 파장 영역, 특히 1000 nm 내지 1600 nm에서 본질적으로 흡수가 없는 한, 관능성 중합체, 특히 충격 개질제이다.

통상적인 고무가 사용될 수 있으며, 예로는 반응성기를 갖는 에틸렌 공중합체, 아크릴레이트 고무, 공액 디엔의 중합체, 예를 들어 폴리부타디엔 고무 및 폴리이소프렌 고무가 있다. 디엔 중합체는 그 자체로 공지된 방식으로 약간 또는 완전히 수소화될 수 있다. 사용될 수 있는 다른 예에는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 수소화된 스티렌-부타디엔 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 폴리부틸렌 고무 및 폴리옥테나머 고무, 이오노머, M¹M², M¹M²M¹M² 또는 M¹M²M¹ 구조를 갖는, 비닐 방향족 단량체와 디엔, 예컨대 부타디엔 또는 이소프렌으로 구성된 블록 공중합체 (EP-A 62 282호로부터 그 자체로 공지되어 있음)가 있으며, 여기서 이들 블록 중합체는 또한 불규칙적인 분포를 갖는 분절을 포함할 수 있고, 또한 별형-블록 공중합체일 수 있다. 특히 공액 디엔의 중합체, 예를 들어 폴리부타디엔 고무 또는 폴리이소프렌 고무를 사용할 수 있다. 이들 합성 고무는 당업자에게 친숙하며 문헌 ["Ullmanns Encyklopaedie der Technischen Chemie" [Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry], 4^th edition, Vol. 13, pages 595 to 634, Verlag Chemie GmbH, Weinheim 1977]에 요약되어 있다.

사용될 수 있는 난연제에는 당업자에게 공지된 난연제, 특히 인 포함 화합물, 특히 유기인 화합물, 및 또한 할로겐화 유기 화합물이 있다. 인 화합물의 예에는 이들이 근적외선 파장 범위, 특히 1000 nm 내지 1600 nm에서 본질적으로 흡수가 없는 한, 인산 에스테르, 포스핀산 에스테르, 포스핀 산화물, 인, 및 유기 포스페이트가 있다.

당업자는 바람직하게는 1000 nm 내지 1600 nm의 범위에서 투과성인 첨가제 (D)를 선택한다. 블랙 안료 (B) 하에 기재된 방법에 의해 언급된 파장 범위에서 투과율을 측정한다.

첨가제 (D)는 바람직하게는 열안정성이 높다. 특히, 첨가제 (D)는 DIN EN 12877-1에 따른 열안정성이 300℃ 이상이다.

또다른 실시양태에서, 사용될 수 있는 첨가제 (D)는 근적외선 파장 영역에서 방출열에 대해 강한 반사 특성을 갖는 첨가제이다. IR선은 강한 반사성인 첨가제 (D)에 의해 반사되고 모듈 내 또는 부품 내의 적합한 영역을 통해, 특히 헤드램프의 렌즈를 통해, 부품으로부터 외부로 조사된다. 이 정도로, 반사성 첨가제 (D)는 단지 근적외선 파장 영역의 복사선에 의해 통과되는 경로의 변경을 초래하고, 이어서 방출열이 부품으로부터 또는 모듈로부터 방출되어 나온다.

근적외선 파장 영역에서 반사성이고 언급된 파장 영역에서 사용될 수 있는 첨가제 (D)에는 강한 산란 특성을 갖는 외래 입자, 특히 이산화티탄 안료 및 무기 혼합상 안료 (예를 들어, 시코탄 (Sicotan)® 안료, 바스프 (BASF) 제품), 또는 근적외선 파장 영역에서 강한 반사 특성을 갖는 외래 입자, 예를 들어 알루미늄 플레이크 및 광택 안료 (luster pigment), 예를 들어 코팅된 알루미늄 라멜라 기재의 입자가 있다.

열가소성 성형 조성물의 제조

본 발명의 열가소성 성형 조성물의 제조 방법은

(1) 성분 (A) 및 (B), 및 또한 적절한 경우에 (C) 및 (D)를 제공하는 단계, 및

(2) 유기 블랙 안료 (B), 및 적절한 경우에 성분 (C) 및 (D)를 열가소성 중합체 (A)와 혼합 장치에서 혼합하는 단계

를 포함한다.

사용될 수 있는 혼합 장치에는 당업자에게 공지된 혼합 장치, 예를 들어 스크류 압출기, 바람직하게는 이축 스크류 압출기, 브래벤더 (Brabender) 혼합기 또는 밴버리 (Banbury) 혼합기, 및 또한 혼련기가 있다.

단계 (2)의 혼합은 바람직하게는 연속적으로 수행되는 하기 단계에 따라 수행된다.

(2a) 열가소성 중합체 (A) 및 성분 (B), 및 또한 적절한 경우에 성분 (C) 및 (D)를 임의로 예비블렌딩하고, 이어서 고체 상태인 예비블렌드를 혼합 장치에 도입하는 단계,

(2b) 성분 (A) 및 (B), 및 또한 임의로 (C) 및 (D)를 성분 (A)가 흐를 수 있는 상태로, 바람직하게는 성분 (A)가 용융된 상태로, 특히 압출을 통해서 혼합하는 단계,

(2c) 혼합물을 임의로 냉각시키는 단계, 및

(2d) 냉각된 혼합물을 임의로 분쇄하는 단계.

얻어진 성형 조성물의 균질성을 최대화하기 위해 격렬한 혼합이 유리하다. 이를 위해 필요한 평균 혼합 시간은 260 내지 370℃, 바람직하게는 290 내지 360℃의 온도에서, 일반적으로 0.2 내지 30분이다.

성분 첨가의 순서는 다양할 수 있다. 하나의 실시양태에서, 둘, 또는 적절한 경우에 세 성분이 예비 혼합되고 이어서 혼합 장치에 도입된다. 또다른 실시양태에서, 모든 성분이 함께 예비혼합되고 이어서 혼합 장치에 도입된다.

유기 블랙 안료 (B)의 중합체 (A)로의 혼입은 또한 롤링, 압축 또는 혼련을 통해 수행될 수 있다. 상기 언급된 혼합 공정은 플라스틱을 가공하여 플라스틱 성형물, 연속 프로파일, 시트, 포일, 섬유, 필름 및 코팅을 제공할 수 있다.

특히 유기 블랙 안료의 첨가와 관련하여, 차가운 공급 (cold feed)과 뜨거운 공급 (hot feed)으로 구별될 수 있다. 용어 "차가운 공급"은 단계 (2a)가 고체 상태로 성분 (A) 및 (B)를 예비블렌딩하는 것을 포함하고 이어서 단계 (2b)가 중합체 (A)가 흐를 수 있는 조건 하에 혼합 장치에서 혼합되는 것을 포함함을 의미한다. 용어 "뜨거운 공급"은 단계 (2b)에서 열가소성 중합체 (A)가 흐를 수 있는 상태, 특히 용융 상태에 도달한 후 유기 블랙 안료 (B)의 열가소성 중합체 (A)로의 첨가가 혼합 장치 내에서 수행되는 것을 의미한다.

(B)의 (A)로의 첨가의 별법의 차가운 공급이 바람직하다. 즉, 성분 (A) 및 (B)가 고체 상태로 혼합되고 이어서 혼합 장치에서 용융되는 것이 바람직하다.

성분 (C) 및 (D)의 임의적인 첨가가 이와 마찬가지로 뜨거운 공급 또는 차가운 공급을 통해 수행될 수 있다.

성분 (B), 및 적절한 경우에 (C) 및 (D)는 혼합 장치에서 중합체 (A)에 최대로 균질하게 분산된다.

혼합 공정에서 처리량, 스크류 회전 속도 및 용융 온도의 선택은 사용되는 스크류 조합 및 압출기 크기에 좌우되고, 안료의 이상적인 분산 품질의 관점에서 약간의 예비 시험으로 당업자에 의해 최적화될 수 있다.

하나의 바람직한 실시양태에서, "마스터배치 (masterbatch)"는 상기 언급된 방법으로 수득하며 종종 안료 마스터배치 또는 첨가제 마스터배치로 불리고, 각각 관련된 안료 및 첨가제를 비교적 고농도로 포함한다.

착색된 마스터배치의 사용은 높은 착색 품질의 균질하게 착색된 부품을 제공한다. 그러나, 이들은 종종 착색되지 않은 기재 중합체로 만들어진 부품과 비교시 비교적 불량한 기계적 특성을 나타낸다. 착색되지 않은 펠렛 (건조 믹스)에 통상적으로 첨가되는 착색 마스터배치의 비율은 1 내지 15％이다. 착색 마스터배치를 사용할 경우, 성분에서의 임의의 색조 불균질성, 또는 둘 이상의 성분 사이의 색조 차이를 피하기 위해, 착색되지 않은 펠렛 중에 마스터배치의 분산이 매우 균질하도록 신경써야 한다. 예를 들어, 특정 마스터배치 공급 시스템 및/또는 혼합 요소의 사용을 통해 이러한 유형의 불균질성 또는 차이의 수준을 낮출 수 있다. 사출 성형에서, 특히 노즐 영역에 정적 혼합기, 또는 특히 역류방지 밸브의 영역에 동적 혼합기를 사용하는 것이 또한 가능하다.

또다른 실시양태에서, 유기 블랙 안료 (B)의 혼입 방법은 전체 열가소성 성형 조성물을 벌크-착색시키는 방식, 즉 전체 열가소성 성형 조성물의 안료 농도가 이 단계로 인해 이후 성형물에 존재하는 안료 농도와 동일하도록 할 수 있다.

본 발명의 공정에서 성분 (A)의 결정립 크기는 예를 들어, 수 마이크로미터 내지 수 밀리미터로 폭넓게 다양할 수 있다. 당업자는 성분 (B), 및 적절한 경우에 (C) 및 (D)를 열가소성 중합체 (A)에 균질하게 혼입시키기 위한 성분 (A)의 적합한 결정립 크기를 선택하기 위해 단순한 예비 실험을 사용한다.

본 발명의 방법에 사용되는 성분 (A)가 폴리에테르 술폰 (PESU)인 경우, 360℃에서 10 kg 시험 적재로 ISO 1133에 따른 성분 (A)의 용융 부피 속도 MVR은 하나의 바람직한 실시양태에 따라 40 cm³/10분 이상, 특히 60 cm³/10분 이상, 특히 바람직하게는 80 cm³/10분 이상이다.

바람직하게는, 이어서 공지된 사출 성형 공정을 사용하여, 성형물 또는 플라스틱 부품을 제조한다. 성형물 또는 플라스틱 부품의 제조를 위해 당업자에게 공지된 방법, 예를 들어 반완성 제품의 압출을 사용하여 예를 들어 시트 또는 프로파일 또는 중공 성형물, 예를 들어 병 또는 용기를 제공하는 것 또한 가능하다. 또한 혼합물이 흐를 수 있는 동안 혼합물을 예를 들어 사출 성형을 사용하여 추가 공정에 즉시 도입할 수 있다면, 본 발명의 공정의 상기 언급된 단계 (2c) 및 (2d)를 생략할 수 있다. 이들 공정, 및 또한 이들의 변형은 당업자에게 잘 알려져 있다.

특성 및 용도

본 발명의 열가소성 성형 조성물의 특성은 이동에 대한 높은 저항성과 함께 높은 열안정성을 나타내는 것이다. 특히, 본 발명의 열가소성 성형 조성물로부터 수득가능한 성형물 또는 부품은 특히 관련 성형물 또는 부품이 강한 열 공급원, 특히 광원 또는 전자 또는 전기 부품을 포함하는 경우, 축적된 열을 통해 특히 낮은 수준의 가열을 나타낸다. 동시에, 얻어진 성형물 및 부품은 가시광 파장 영역에서 높은 불투명도를 나타낸다.

본 발명의 성형 조성물의 또다른 특성은 우수한 기계적 특성, 예를 들어 높은 열 변형 온도, 노치 충격 저항성 (notched impact resistance) 및 강성이다. 본 발명의 성형 조성물은 또한 공정 동안 높은 안정성, 특히 용융 안정성 및 우수한 유동 특성을 나타낸다.

본 발명의 열가소성 성형 조성물을 포함하는 성형물, 부품, 포일 또는 막은 바람직하게는 언급된 부품이 빛 또는 다른 열 공급원에 의한 연장된 조사에 노출되는 적용에 사용된다. 특히 바람직하게는 본 발명의 열가소성 성형 조성물은 특히 자동차 분야의 헤드램프, 헤드램프 반사경, 헤드램프 패널 및 헤드램프 하우징의 제작에 사용된다.

본 발명의 열가소성 성형 조성물은 또한 바람직하게는 전자 또는 전기 산업 내의 적용에서 플라스틱 부품, 성형물, 포일 또는 막, 특히 연장된 작동으로 다량의 폐열이 발생하는 장치를 위한 하우징 및 보호 커버에 사용된다.

본 발명의 성형 조성물은 또한 플라스틱 부품, 성형물, 포일 또는 섬유의 제조에 적합하며, 예로서 이들은 가재 물품, 또는 전자 또는 전기 부품, 또는 의학기술용 장치로서 사용된다.

<실시예>

유기 블랙 안료 (B)의 제조

페릴렌 안료 (a): R¹ 및 R²는 1,2-페닐렌이고, n은 0인 화학식 (P-Ia) 및 (P-Ib)의 시스/트란스 이성질체 혼합물

a) 조질 안료의 제조: 페릴렌-3,4:9,10-테트라카르복실산 이무수물 78.4 g, 피페라진 16.3 g 및 o-페닐렌디아민 51.9 g을 70℃에서 페놀 318 g의 교반 용융물에 도입하였다. 혼합물을 180℃로 가열하고 8시간 동안 이 온도에서 교반하였다. 반응에서 생성된 물을 혼합물로부터 페놀과의 공비물로 제거하였다. 130℃로 냉각시킨 후, 메탄올 350 g을 천천히 적가하고, 60℃에서 1시간 동안 교반을 지속하고, 반응 생성물을 여과해내고, 투명한 여과물이 생성될 때까지 메탄올로 세척하고, 진공 하에 100℃에서 건조시키고, 이어서 분쇄하였다. 이는 10μm 초과 크기의 바늘형 결정 형태로 블랙 분말 106 g을 제공하였으며, 이는 99％ 수율에 상응하였다.

b) 안료 제조: 단계 a)에서 수득한 블랙 분말 50 g을 스틸 볼 (직경 25 mm) 2.6 kg이 있는 1.3 l 진동 밀에서 10시간 동안 분쇄하였다. 분쇄 볼을 제거한 후, 이어서 분쇄된 생성물을 150℃에서 5시간 동안 오토클레이브 내 톨루엔 250 g 및 물 250 g으로 구성된 혼합물 중에서 교반하였다. 공비 증류로 톨루엔을 제거하고 이어서 생성물을 여과해내고, 물로 세척하고, 대류 건조 캐비넷 중 100℃에서 건조시키고, 이어서 분쇄하였다. 얻어진 결정질 블랙 페릴렌 안료의 일차 입자 크기는 40 내지 300 nm이었다.

페릴렌 안료 b: R¹ 및 R²는 1,8-나프틸렌이고, n은 0인 화학식 (P-Ia) 및 (P-Ib)의 시스/트란스 이성질체 혼합물

a) 조질 안료의 제조: 페릴렌-3,4:9,10-테트라카르복실산 이무수물 78.4 g, 피페라진 16.3 g 및 1,8-디아미노나프탈렌 75.9 g을 70℃에서 페놀 265 g의 교반 용융물에 도입하였다. 혼합물을 180℃로 가열하고 8시간 동안 이 온도에서 교반하였다. 반응에서 생성된 물을 혼합물로부터 페놀과의 공비물로 제거하였다. 130℃로 냉각시킨 후, 메탄올 350 g을 천천히 적가하고, 60℃에서 1시간 동안 교반을 지속하고, 반응 생성물을 여과해내고, 투명한 여과물이 생성될 때까지 메탄올로 세척하고, 진공 하에 100℃에서 건조시키고, 이어서 분쇄하였다. 이는 크기가 90 내지 300 nm인 바늘형의 결정 형태로 블랙 분말 125 g을 제공하였으며, 이는 98％ 수율에 상응하였다.

b) 안료 제조: 단계 a)에서 수득한 블랙 분말 50 g을 스틸 볼 (직경 25 mm) 2.6 kg이 있는 1.3 l 진동 밀에서 10시간 동안 분쇄하였다. 분쇄 볼을 제거한 후, 이어서 분쇄된 생성물을 180℃에서 5시간 동안 오토클레이브 내 크실렌 700 g 중에서 교반하였다. 진공 하에 증류로 크실렌을 제거하고 이어서 생성물을 대류 건조 캐비넷 중 100℃에서 건조시키고, 이어서 분쇄하였다. 얻어진 결정질 블랙 페릴렌 안료 (b)의 일차 입자 크기는 30 내지 150 nm이었다.

컴파운딩

L/D가 34인 베르너 & 프라이데러 (Werner & Pfleiderer) 제품 ZSK 25 이축 스크류 압출기에서 안료 및 기타 첨가체의 혼입을 수행하였다. 400 내지 500 rpm의 스크류 회전 속도 및 310 내지 330℃의 용융 온도에서, 처리량은 10 kg/h이었다.

사출 성형

샘플 소판 (80 × 60 × 2 mm)의 제조를 위해 사용된 사출 성형 기계는 아르부르크 (Arburg) 270S (L/D: 21.4)이었다. 용융 온도는 360℃이고, 성형 온도는 160℃이었다. 29 g의 충전 (shot) 중량을 1.17초 이내로 도입하였고 이어서 800 bar의 보압 (hold pressure)을 20초 동안 유지시켰다. 사출 성형 전, 생성물 전체를 140℃에서 (4시간) 건조시켰다.

사용된 열가소성 중합체 (A)

PESU-1

성분 (A) "PESU-1"는 비착색된 폴리(옥시-1,4-페닐렌술포닐-1,4-페닐렌)이었으며, 이에 대한 ISO 1043 용어는 10 kg의 시험 적재 (울트라손 (Ultrason)® E1010 비착색, 바스프 악티엔게젤샤프트 (BASF Aktiengesellschaft) 제품)를 사용하는 360℃에서 ISO 1133에 따라 150 cm³/10분의 MVR를 갖는 폴리에테르 술폰 (PESU)이었다. PES는 안료를 전혀 포함하지 않는다. PESU는 상기 언급된 실험 압출기에서 처리되어 마스터배치를 제공하였다.

PESU-comp. 2

사용된 성분 (A) "PESU-comp. 2"는 10 kg의 시험 적재 (울트라손® E2010 블랙 Q31, 바스프 악티엔게젤샤프트 제품)를 사용하는 360℃에서 ISO 1133에 따라 77 cm³/10분의 MVR를 갖는 블랙 착색을 위한 카본 블랙을 사용하는 폴리에테르 술폰 (ISO 1043에 따른 PESU)이었다. 이는 본 발명이 아닌 통상적인 열가소성 성형 조성물이다.

PESU-3

사용된 성분 (A) "PESU-3"는 10 kg의 시험 적재 (울트라손® E2010 비착색, 바스프 악티엔게젤샤프트 제품)를 사용하는 360℃에서 ISO 1133에 따라 77 cm³/10분의 MVR를 갖는 비착색된 폴리에테르 술폰 (ISO 1043에 따른 PESU)이었다.

PEI-1

사용된 성분 (A) "PEI-1"는 10 kg의 시험 적재를 사용하는 360℃에서 ISO 1133에 따라 70 cm³/10분의 MVR를 갖는 GE 플라스틱스 (GE Plastics) 제품인 VI₁ 구조의 폴리에테르이미드 (PEI)이었다.

실시예 1

96 중량부의 PESU-3을 4 중량부의 마스터배치 1과 혼합하고, 이후 펠렛을 건조시키고, 처리하여 2 mm 두께의 블랙 소판을 제공하였다. 소판 중 유기 블랙 안료 (B)의 농도는 0.08 중량％이었다.

실시예 2

96 중량부의 PESU-3을 4 중량부의 마스터배치 2와 혼합하고, 이후 펠렛을 건조시키고, 처리하여 2 mm 두께의 블랙 소판을 제공하였다.

실시예 3

96 중량부의 PESU-3을 4 중량부의 마스터배치 3과 혼합하고, 이후 펠렛을 건조시키고, 처리하여 2 mm 두께의 블랙 소판을 제공하였다. 소판 중 유기 블랙 안료 (B)의 농도는 0.16 중량％이었다.

실시예 4

92 중량부의 PESU-3을 8 중량부의 마스터배치 3과 혼합하고, 이후 펠렛을 건조시키고, 처리하여 2 mm 두께의 블랙 소판을 제공하였다. 여기서 소판의 안료 농도는 0.32 중량％이었다.

실시예 5

96 중량부의 PESU-3을 4 중량부의 마스터배치 4와 혼합하고, 이후 펠렛을 건조시키고, 처리하여 2 mm 두께의 블랙 소판을 제공하였다.

실시예 6

96 중량부의 PESU-3을 4 중량부의 마스터배치 5와 혼합하고, 이후 펠렛을 건조시키고, 처리하여 2 mm 두께의 블랙 소판을 제공하였다.

실시예 7

96 중량부의 PEI-1을 4 중량부의 마스터배치 6과 혼합하고, 이후 펠렛을 건조시키고, 처리하여 2 mm 두께의 블랙 소판을 제공하였다. 여기서 소판의 안료 농도는 0.16 중량％이었다.

비교 실시예 8

100 중량부의 PESU-comp. 2를 상기 언급된 방법으로 처리하여 2 mm 두께의 블랙 판을 제공하였다.

시험

가열 시험

조사된 열에 노출로 인한 가열에 대한 소판의 성능 연구를 위해, 소판을 20 와트 할로겐 램프 위 2 cm 거리에 2분 동안 위치시키고, 이어서 제거하고, 10초의 대기 시간 후 램프 쪽을 향한 측의 온도를 측정하기 위해 IR 가열 이미징 카메라를 사용하였다. 표 1에 결과를 기재하였다.

본 발명의 열가소성 성형 조성물은 (카본 블랙을 사용하여) 통상적으로 블랙 착색된 생성물 (비교 실시예 comp. 8)과의 비교시 확연히 낮은 온도를 나타내었다.

몰드 이형제의 사용은 동일한 안료 농도에 대해 가시광 파장 영역에서 보다 높은 불투명도를 제공하나, 측정된 표면 온도는 적어도 동일하게 낮았다. 몰드 이형제 없이 동일한 불투명도를 달성하고자 하는 경우, 안료 농도를 증가시켜야 하며, 이는 보다 높은 표면 온도를 초래하였다.

Claims

(A) (i) 폴리아릴렌 에테르, (ii) 폴리에테르이미드, (iii) 폴리아릴렌 술피드 및 (iv) 유리 전이 온도가 145℃ 이상인 폴리카르보네이트, 또는 상기 언급된 중합체 (i) 내지 (iv)의 공중합체로부터 선택된 1종 이상의 열가소성 중합체 34 내지 99.99 중량％,
(B) 1000 nm 내지 1600 nm의 범위에서 투과성이고 DIN EN 12877-1에 따른 열안정성이 300℃ 이상인 1종 이상의 유기 블랙 안료 0.01 내지 10 중량％,
(C) 지방산, 또는 에스테르 및 아미드로부터 선택되는 1종 이상의 몰드 이형제 0 내지 6 중량％, 및
(D) 1종 이상의 첨가제 0 내지 50 중량％,
를 포함하며, 여기서 (A), (B), (C) 및 (D)의 총 중량％는 100 중량％인 열가소성 성형 조성물.
제1항에 있어서, 성분 (B)로서 하기 화학식 (P-Ia) 또는 (P-Ib)의 이성질체 중 하나 이상을 0.01 내지 10 중량％로 포함하는 열가소성 성형 조성물.
<화학식 P-Ia>

<화학식 P-Ib>

(상기 (P-Ia) 및 (P-Ib)의 가변기는 다음 의미를 가짐:
R¹ 및 R²는 서로 독립적으로 페닐렌, 나프틸렌 또는 피리딜렌이고, 이들 각각은 하나 이상의 C₁-C₁₂ 알킬, C₁-C₆ 알콕시, 히드록시, 니트로, 및/또는 할로겐 치환기를 가질 수 있고,
X는 할로겐이고,
n은 0 내지 4임)
제1항 또는 제2항에 있어서, 성분 (B)로서 하기 화학식 (P-Ia') 또는 (P-Ib')의 이성질체 중 하나 이상을 0.01 내지 10 중량％로 포함하는 열가소성 성형 조성물.
<화학식 P-Ia'>

<화학식 P-Ib'>

(상기 (P-Ia') 및 (P-Ib')의 가변기는 다음 의미를 가짐:
R¹ 및 R²는 서로 독립적으로 페닐렌, 나프틸렌 또는 피리딜렌이고, 이들 각각은 하나 이상의 C₁-C₁₂ 알킬, C₁-C₆ 알콕시, 히드록시, 니트로, 및/또는 할로겐 치환기를 가질 수 있음)
제2항 또는 제3항에 있어서, 라디칼 R¹ 및 R²가 동일하고 비치환된 페닐렌 또는 나프틸렌을 의미하는 열가소성 성형 조성물.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (A)로서 폴리아릴렌 에테르 및 코폴리아릴렌 에테르로부터 선택되는 1종 이상의 열가소성 중합체를 34 내지 99.99 중량％로 포함하는 열가소성 성형 조성물.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (A)로서 폴리에테르이미드 및 코폴리에테르이미드로부터 선택되는 1종 이상의 열가소성 중합체를 34 내지 99.99 중량％로 포함하는 열가소성 성형 조성물.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (A)로서 유리 전이 온도가 145℃ 이상인 폴리카르보네이트 및 코폴리카르보네이트로부터 선택되는 1종 이상의 열가소성 중합체를 34 내지 99.99 중량％로 포함하는 열가소성 성형 조성물.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (C)로서 지방산 및 이들의 금속 염, 에스테르 및 아미드로 이루어진 화합물의 군으로부터 선택된 1종 이상의 몰드 이형제를 0 내지 6 중량％로 포함하는 열가소성 성형 조성물.
제8항에 있어서, 1종 이상의 몰드 이형제가 스테아르산 및 스테아르산의 금속 염으로 이루어진 화합물의 군으로부터 선택되는 열가소성 성형 조성물.
(1) 성분 (A) 및 (B), 및 또한 적절한 경우에 (C) 및 (D)를 제공하는 단계, 및
(2) 유기 블랙 안료 (B), 및 적절한 경우에 성분 (C) 및 (D)를 열가소성 중합체 (A)와 혼합 장치에서 혼합하는 단계
를 포함하는, 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 열가소성 성형 조성물의 제조 방법.
제10항에 있어서, 성분 (A) 및 (B)가 고체 상태로 혼합되고 이어서 혼합 장치에서 용융되는 방법.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 열가소성 성형 조성물로부터 수득가능한 성형물.
플라스틱 부품, 성형물, 포일 또는 막의 제조를 위한 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 열가소성 성형 조성물의 용도.
플라스틱 부품, 성형물, 포일 또는 막에서의 열축적을 감소시키기 위한 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 열가소성 성형 조성물의 용도.
헤드램프 반사경 또는 헤드램프 하우징에서의 열축적을 감소시키기 위한 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 열가소성 성형 조성물의 용도.