KR20080100770A - 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프 및알루미늄 전해 콘덴서 - Google Patents
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Abstract
알루미늄 전해 콘덴서에 이용한 경우에, 그 테이프 감기 시에 테이프 끊어짐이 발생하지 않아, 테이핑 작업성이 저하되지 않고, 권회 후의 콘덴서가 불필요하게 지나치게 커지는 문제점을 방지할 수 있는 알루미늄 전해 콘덴서 감김 고정용 점착 테이프 및 이것을 이용한 알루미늄 전해 콘덴서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이를 위하여, 지지 기재의 편면에 점착제층을 갖는 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프로서, 상기 지지 기재가 마닐라 삼지, 크래프트지, 합성 섬유지 또는 이들 2종 이상으로 이루어지는 혼초지의 층을 적어도 1층 갖고, 상기 지지 기재의 밀도가 0.9g/㎤보다 크고, 상기 지지 기재의 두께가 15 내지 50㎛인 것을 특징으로 한다.
알루미늄 전해 콘덴서, 점착제층, 지지 기재, 테이핑, 테이프 끊어짐
Description
본 발명은, 지지 기재와 점착제층으로 구성되는 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프, 및 상기 테이프를 사용하여 이루어지는 알루미늄 전해 콘덴서에 관한 것이다．
종래, 알루미늄 전해 콘덴서의 소자 감김 고정에는, 접착제나 점착 테이프가 사용되고 있으며, 기계화 등을 용이하게 실시할 수 있는 점착 테이프 방식이 주류를 이루고 있다. 이 알루미늄 전해 콘덴서용 점착 테이프에는 마닐라 삼지, 크래프트지, 합성 섬유 등을 지지 기재로 이용한 알루미늄 전해 콘덴서용 단말 고정 점착 테이프가 제안되어 있다(특허 문헌1 및 2).
그러나, 이들을 알루미늄 전해 콘덴서의 소자 감김 고정에 이용한 경우, 지지 기재의 베이스가 종이이기 때문에, 상대적으로 강도가 부족하여, 예를 들어 50㎛ 이하의 종이를 지지 기재로서 이용한 비교적 얇은 점착 테이프는, 권취기로 콘덴서에 부착할 때에 테이프 끊어짐이 발생하거나, 테이프 끊어짐을 회피하기 위해 작업 속도(테이핑 작업성)를 떨어뜨릴 필요가 있는 등, 작업성 저하의 원인이 된다. 또한, 소자 감김 고정 테이프의 폭이 5㎜ 이하로 되는 소형 콘덴서인 경우에는, 특히 작업성의 저하가 현저해진다.
또한，종이의 두께를 두껍게 하면, 예를 들어 50㎛를 초과해서 사용한 경우, 테이프 강도가 상대적으로 강해지기 때문에, 테이핑 작업성의 저하는 피할 수 있지만, 권회 후의 콘덴서 직경이 불필요하게 너무 커져 버려, 소형 콘덴서의 적용이 곤란해진다.
<특허 문헌1> 일본 특허 공보소62-62454호 공보
<특허 문헌2> 일본 특허 공보소62-62455호 공보
따라서, 본 발명은 상기 실정을 감안하여, 알루미늄 전해 콘덴서에 이용한 경우에, 그 테이프 감기 시에 테이프 끊어짐이 발생하지 않아, 이것에 의해 테이핑 작업성을 저하시키지 않고, 권회 후의 콘덴서가 불필요하게 너무 커진다는 문제점을 방지할 수 있는 알루미늄 전해 콘덴서 감김 고정용 점착 테이프 및 이것을 이용한 알루미늄 전해 콘덴서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기의 목적을 달성하기 위하여 예의 검토한 결과, 하기 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프를 이용함으로써, 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프는, 지지 기재의 편면에 점착제층을 갖는 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프로서, 상기 지지 기재가 마닐라 삼지, 크래프트지, 합성 섬유지 또는 이들 2종 이상으로 이루어지는 혼초지의 층을 적어도 1층 갖고, 상기 지지 기재의 밀도가 0.9g/㎤보다 크고, 상기 지지 기재의 두께가 15 내지 50㎛인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프는, 지지 기재의 편면에 점착제층을 갖는 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프로서, 상기 지지 기재가 마닐라 삼지, 크래프트지, 합성 섬유지 또는 이들 2종 이상으로 이루어지는 혼초지를 적층한 2층 이상의 다중층을 갖고, 상기 다중층 중 적어도 1층의 밀도가 0.9g/㎤보다 크고, 상기 지지 기재의 두께가 15 내지 50㎛인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프는, 적어도 상기 다중층의 점착제층과 반대측인 최외층의 밀도가 0.9g/㎤보다 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 알루미늄 전해 콘덴서는 본 발명에서의 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프를 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프는, 지지 기재로서 마닐라 삼지, 크래프트지, 합성 섬유지 또는 이들 2종 이상으로 이루어지는 혼초지의 층을 적어도 1층 갖고, 지지 기재의 밀도가 0.9g/㎤보다 크고, 지지 기재의 두 께를 15 내지 50㎛로 함으로써, 그 테이프 감기 시에 테이프 끊어짐이 발생하지 않아, 이에 의해 테이핑 작업성이 저하되지 않고, 권회 후의 콘덴서가 불필요하게 너무 커진다는 문제점을 방지할 수 있는 알루미늄 전해 콘덴서를 제공할 수 있어, 유효하다．
본 발명의 알루미늄 전해 콘덴서 감김 고정용 점착 테이프는, 지지 기재 및 점착제층으로 구성되어 있다. 이하에 구체적으로 설명한다.
본 발명에 이용되는 지지 기재로서는, 마닐라 삼지, 크래프트지, 합성 섬유지 또는 이들 2종 이상으로 이루어지는 혼초지의 층을 적어도 1층으로 구성하는 것이다. 상기 종이를 이용함으로써, 전해 콘덴서의 내열성이나 전해액 유지성을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명에 이용되는 지지 기재로서는 마닐라 삼지, 크래프트지, 합성 섬유지 또는 이들 2종 이상으로 이루어지는 혼초지를 적층한 2층 이상의 다중층으로 구성되는 것이다. 상기 종이를 적층한 2층 이상의 다중층으로서 이용함으로써, 상기한 바와 같은 전해 콘덴서의 내열성이나 전해액 유지성을 확보할 수 있다.
지지 기재의 밀도는, 지지 기재가 마닐라 삼지, 크래프트지, 합성 섬유지 또는 이들 2종 이상으로 이루어지는 혼초지의 층을 적어도 1층 갖는 경우, 지지 기재의 밀도는 0.9g/㎤보다 크다. 상기 종이의 밀도가 0.9g/㎤ 이하이면, 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용으로서의 강도를 유지할 수 없을 우려가 있다.
또한, 지지 기재의 밀도는, 마닐라 삼지, 크래프트지, 합성 섬유지 또는 이 들 2종 이상으로 이루어지는 혼초지를 적층한 2층 이상의 다중층인 경우에는, 다중층 중 적어도 1층의 밀도가 0.9g/㎤보다 크고, 다중층의 점착제층과 반대측인 최외층의 밀도가 0.9g/㎤보다 큰 것이 바람직하다. 상기 종이의 밀도가 0.9g/㎤ 이하이면, 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용으로서의 강도를 유지할 수 없을 우려가 있다.
여기서, 상기 밀도(g/㎤)의 측정 방법에 대하여 설명한다. 우선, 지지 기재에 있어서, 크기 약 1m×1m, 또는 정격 치수의 시험편을 취출하여, 상기 시험편의 종횡 및 두께를 측정한 후, 중량을 측정한다. 그 중량과 수분(％)으로부터 다음식에 의해 산출한다. 또한, 상기 수분이란, 초지기로 뜬 직후의 롤을, 전기 저항식 수분계로 즉시 측정하거나, 또는 건조법으로 측정하는 경우에는, 약 2g의 시험편을 칭량병에 취하여, 그 중량을 측정하여, 105 ± 3℃ × 1 시간이상 건조 후, 데시케이터 내에서 거의 상온이 될 때까지 냉각해서 항량이 된 후, 그 감량분을 구하여, 원래의 중량에 대한 백분률을 수분으로 한다.
밀도(g/㎤)=[측정 중량(g)×(1-수분(％))/100]/[세로 치수(m)×가로 치수(m)× 두께(m)]
지지 기재의 두께는 15 내지 50㎛이며, 바람직하게는 20 내지 40㎛이다. 지지 기재의 두께가 50㎛를 초과하면 권회 후의 콘덴서 직경이 커져, 소형 콘덴서에 적용할 수 없다. 한편，15㎛ 미만이면 지지 기재의 강도가 너무 낮아져, 실용성을 손상시키게 된다. 또한, 지지 기재가 다중층을 형성할 경우, 다중층의 점착제층과 반대측인 최외층의 두께는 10㎛ 이상인 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 15 내지 30㎛이다. 1O㎛ 미만이면, 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프로서 기대되는 지지 기재의 강도를 확보할 수 없다.
본 발명의 점착 테이프의 점착제층은 점착성을 갖는 것이면, 그 재질이나 구성 등은 특별히 한정되지 않으나, 보통 이용되는 점착제, 예를 들어 아크릴계 점착제나 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등의 관용의 감압 점착제를 이용할 수 있다. 이 중에서도, 아크릴계 점착제를 이용하는 것이 바람직하다.
아크릴계 점착제로서는, 점착성을 부여하는 저글래스 전이 온도(Tg)의 아크릴계 모노머를 주 모노머로서 이용할 수 있다. 또한, 접착성이나 응집력을 부여하는 고 Tg의 코모노머나, 가교성이나 접착성의 개량에 이용되는 관능기 함유 모노머인 모노에틸렌성 불포화 모노머 등을 이용할 수도 있다.
상기 주 모노머로서는, 예를 들어 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소아밀(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트2-에틸 헥실(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트 등의 알킬(메타)아크릴레이트 등의 1종 또는 2종 이상을 모노머 성분으로서 이용한 아크릴계 폴리머 등을 들 수 있다. 상기 아크릴계 점착제는 비교적 내열성도 높아, 본 발명에 가장 적합한 점착제이다.
상기 코모노머로서는, 예를 들어 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, 비닐에테르, 스틸렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 비닐기 함유 화합물을 들 수 있다.
상기 관능기 함유 모노머로서, 예를 들어 아크릴산, 메타크리르산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤 산등의 카르복실기 함유 모노머;(메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산2-히드록시프로필,(메타)아크릴산4-히드록시 부틸, N-메티롤 아크릴아미드, 알릴알코올등의 히드록실기 함유 모노머;디메틸 아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디에틸 아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디메틸 아미노프로필(메타)아크릴레이트 등의 3급 아미노기 함유 모노머;아크릴아미드, 메타 아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머;N-메틸(메타)아크릴아미드, N-에틸(메타)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메타)아크릴아미드, N-에톡시 메틸(메타)아크릴아미드, N-t-부틸(메타)아크릴아미드, N-옥틸(메타)아크릴아미드 등의 N-치환 아미드기 함유 모노머;글리시딜 메타크릴레이트 등의 에폭시기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 이들 공중합 가능한 모노머 성분은, 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다. 이들 공중합 가능한 모노머의 사용량은, 전체 모노머 성분의 70 중량％ 이하, 나아가서는 40 중량％ 이하가 더 바람직하다.
상기 아크릴계 폴리머는, 단일 모노머 또는 2종 이상의 모노머 혼합물을 중합함으로써 얻어진다. 중합은, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 어느 방식으로도 행할 수 있다. 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은, 바람직하게는 50만 내지 150만, 더 바람직하게는 80만 내지 120만이다. 또한, 중량 평균 분자량(Mw)과 수 평균 분자량(Mn)의 분산도(Mw/Mn)는 6 내지 10인 것이 바람직하다.
중량 평균 분자량은, GPC법으로 표준 폴리스틸렌에 의해 환산한 값이다. GPC 본체로서 토소사 제품인 HLC-8120GPC를 사용하여, 컬럼 온도 40℃, 펌프 유량 0.5㎖/min, 검출기(RI)를 이용한 데이터 처리는, 미리 분자량이 기지의 표준 폴리스틸렌의 검량선(분자량 500 내지 2060만에 의한 검량)을 이용하여 환산 분자량으로부터 분자량을 구했다.
사용 컬럼 : TSKgel GMH-H(S)×2개(토소사 제조)
이동 상 : 테트라히드로프란
주입량 : 100μl
샘플 농도 : 1.0g/l(테트라히드로프란 용액)
분산도는, 중량 평균 분자량과 수 평균 분자량의 비로 하여 산출했다. 수 평균 분자량의 측정은, 중량 평균 분자량의 측정과 동일한 방법으로 실시했다.
상기 아크릴계 점착제에는 적절하게 가교제를 함유할 수 있다. 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘계 가교제, 키레이트계 가교제 등을 들 수 있다.
가교제의 사용량은 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 상기 아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 15 중량부가 바람직하고, 1 내지 10 중량부가 보다 바람직하다. 0.1 중량부 미만이면 점착제의 응집력 부족이 되고, 15 중량부를 초과하면 점착제의 가교 과다에 의한 접착력 부족 등의 원인으로 된다.
상기 점착제에는, 필요에 따라 상기 성분 외에 종래 공지의 각종 개시제, 점착 부여제, 노화 방지제, 충전제, 착색제, 연쇄 이동제, 가소제 등의 첨가제를 이용해도 된다．
상기 점착제층의 조제에 이용하는 용매는 특별히 제한되지 않으나, 통상은 유기 용매가 이용된다. 유기 용매로서는, 점착제 조성물을 균일하게 용해할 수 있는 것이 제막 시의 도포막 안정성면에서 좋다. 유기 용매로서는, 예를 들어 부탄, 헥산, 헵탄, 톨루엔, o-크실렌, m-크실렌, p-크실렌, 시클로헥산, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 1-펜탄올, 시클로 헥산올, 2-메틸시클로 헥산올, 디에틸에테르, 이소프로필에테르, 디부틸에테르, 디벤질에테르, 테트라히드로프란, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 2-헵타논(메틸 펜틸케톤), 디이소부틸케톤, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 시클로펜타논, 아세트산 아밀, 아세트산 메틸, 아세트산에틸, 아세트산 프로필, 아세트산 부틸, N,N-디메틸포름아미드(DMF), N,N-디메틸 아세트아미드(DMAc), N-메틸피롤리돈, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-부톡시에탄올 등을 들 수 있다. 상기 유기 용매로서는, 아세트산에틸, 톨루엔, 크실렌 등이 바람직하다. 용매에 의해, 점착제 조성물은, 통상 고형분 농도가 5 내지 50 중량％, 바람직하게는 5 내지 30 중량％, 더 바람직하게는 10 내지 25 중량％의 용액으로 조제된다.
형성되는 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 보통 2 내지 100㎛ 정도가 바람직하고, 5 내지 40㎛ 정도가 보다 바람직하고, 10 내지 30㎛가 더 바람직하다. 2㎛ 미만이면 소자 감김 고정용 테이프로서의 감김 고정성이 저하되는 경우가 있다. 한편，100㎛를 초과하면 너무 두꺼워져 핸들링하기 힘든 경우가 있다.
본 발명의 점착제층의 형성 방법은 점착제 조성물을 지지 기재 상에 도포하여, 점착제 조성물층을 형성한다. 당해 형성 방법으로서는, 각종 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 점착제 조성물층의 형성에 연속 도포 시공 장치를 이용하는 경우에는, 예를 들어 점착제 조성물(용액)을 연속적으로 공급하여, 장치 선단에 설치한 다이스 등의 토출 수단으로부터 연속적으로 시트 기재 상에 박층으로 압출하는 방법을 들 수 있다. 또한 점착제 조성물층을 형성하는 방법으로서, 배치 방식을 채용할 경우에는, 지지 기재 상에 점착제 조성물(용액)을 기재 상에 유연하여, 애플리케이터나, 메이어바, 나이프 코터로 성형하는 방법을 들 수 있다. 이와 같이 하여, 박층화된 점착제 조성물을 지지 기재 상에 적층한 후, 가열하여, 용매를 제거한다.
본 발명에서의 점착제층은, 스테인리스판(JIS Z0237)에 접합한 상태에서, 박리 각도 90°, 인장 속도 50㎜/min에서의 접착력이 3.0N/20㎜ 이상인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 3.5N/20㎜ 이상이다. 이 경우, 본 발명에서의 점착 테이프는 소자 감김 고정용 테이프로서 필요한 접착력을 유지할 수 있다.
다음에, 본 발명의 알루미늄 전해 콘덴서에 대해서 설명하면, 당해 알루미늄 전해 콘덴서는 양극박과 음극박을 세퍼레이터를 통해 권회함으로써 구성되는 콘덴서 소자와, 양극, 음극박으로부터 각각 인출된 단자, 이들을 밀봉하는 밀봉재와 케이스에 의해 구성된 것이다. 여기서, 콘덴서 소자의 감김 고정용 테이프로서, 상기 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프를 이용한다. 이 테이프를 이용함으로써, 그 테이프 감기 시에 테이프 끊어짐이 발생하지 않아, 이에 의해 테이핑 작업성도 저하되지 않고, 권회 후의 콘덴서가 불필요하게 너무 커진다는 문제점이 발생하지 않는 알루미늄 전해 콘덴서를 얻을 수 있다.
<실시예>
이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한，이하, "부"라는 것은 중량부를 의미하는 것으로 한다.
<실시예 1>
지지 기재로서 밀도가 0.9g/㎤이며 두께가 20㎛인 크래프트 홑지(일본 코도시 공업제)를 이용했다.
점착제층은 이하의 방법에 의해 조제했다. 우선, 아크릴산n-부틸 100부 및 아크릴산 5부로 이루어지는 모노머 혼합 용액으로부터 얻은 베이스 폴리머인 아크릴계 폴리머를 조제했다. 이 아크릴계 폴리머 100부에 대해 이소시아네이트계 가교제(상품명: 코로네이트 L, 일본폴리우레탄 제조)를 2부, 용제인 톨루엔을 500부 첨가하여, 아크릴계 점착제 용액을 조제했다. 이 아크릴계 점착제 용액을 두께가 20㎛인 점착제층이 되도록 지지 기재 상에 도포·건조시켜 점착제층을 제작했다.
<실시예 2>
지지 기재로서 밀도가 0.95g/㎤이며 두께가 15㎛인 크래프트 홑지(일본 코도시 공업 제조)와, 밀도가 0.75g/㎤이며 두께가 15㎛인 크래프트 홑지(일본 코도시 공업 제조)로 구성된 크래프트 이겹지(일본 코도시 공업 제조)를 이용했다.
점착제층은 이하의 방법에 의해 조제했다. 우선, 아크릴산n-부틸 70부, 아크릴산2-에틸 헥실 25부 및 아크릴산 5부로 이루어지는 모노머 혼합 용액으로부터 얻은 베이스 폴리머인 아크릴계 폴리머를 조제했다. 이 아크릴계 폴리머 100부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(상품명:코로네이트 L, 일본폴리우레탄 제조)를 2 부, 용제인 톨루엔을 500부 첨가하여, 아크릴계 점착제 용액을 조제했다. 이 아크릴계 점착제 용액을 두께가 20㎛인 점착제층이 되도록 지지 기재 상에 도포·건조시켜 점착제층을 제작했다.
<비교예 1>
실시예 1에서, 지지 기재로서 밀도가 0.75g/㎤이며 두께가 20㎛인 크래프트 홑지(일본 코도시 공업 제조)를 이용한 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 테이프를 제작하였다.
<비교예 2>
실시예 2에서, 지지 기재로서 밀도가 0.85g/㎤이며 두께가 15㎛인 크래프트 홑지(일본 코도시 공업 제조)와, 밀도가 0.75g/㎤이며 두께가 15㎛인 크래프트 홑지(일본 코도시 공업 제조)로 구성된 크래프트 이겹지(일본 코도시 공업제)를 이용한 것 이외에는 실시예 2와 마찬가지로 하여, 점착 테이프를 제작하였다.
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 테이프에 관한 평가 방법 및 평가 결과를 이하에 기재한다.
<테이핑 작업성의 평가>
점착 테이프를 폭 2.5㎜의 레코드 형상으로 절단 가공하여, 콘덴서 권회기를 상정한 테이프 권체기에 있어서, 50m/분의 속도로 주행시킨 경우의 점착 테이프의 주행 상태를 확인했다.
| 평가 결과 | 실시예 1 | 실시예 2 | 비교예 1 | 비교예 2 |
| 테이핑 작업성 | 양호 | 양호 | 끊어짐 발생 | 끊어짐 발생 |
본 발명의 점착 테이프를 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용에 사용한 경우에도 그 테이프 감기 시에 테이프 끊어짐이 발생하지 않아 테이핑 작업성이 저하되지 않고, 권회 후의 콘덴서가 불필요하게 너무 커지는 문제점을 방지할 수 있는 것을 확인할 수 있었다. 한편, 비교예에서는, 테이프 감기 시에 테이프 끊어짐이 발생하여 테이핑 작업성이 저하되는 것이 확인되었다.
도1은 본 발명의 점착 테이프의 일례를 도시하는 개념도.
도2는 본 발명의 점착 테이프의 일례를 나타내는 개념도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 1-1 : 지지 기재
1-2 : 지지 기재(최외층)
2 : 점착제층
3 : 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프
Claims (4)
- 지지 기재의 편면에 점착제층을 갖는 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프로서,상기 지지 기재가 마닐라 삼지, 크래프트지, 합성 섬유지 또는 이들 2종 이상으로 이루어지는 혼초지의 층을 적어도 1층 갖고,상기 지지 기재의 밀도가 0.9g/㎤보다 크고,상기 지지 기재의 두께가 15 내지 50㎛인 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프.
- 지지 기재의 편면에 점착제층을 갖는 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프로서,상기 지지 기재가 마닐라 삼지, 크래프트지, 합성 섬유지 또는 이들 2종 이상으로 이루어지는 혼초지를 적층한 2층 이상의 다중층을 갖고,상기 다중층 중 적어도 1층의 밀도가 0.9g/㎤보다 크고,상기 지지 기재의 두께가 15 내지 50㎛인 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프.
- 제2항에 있어서, 적어도 상기 다중층의 점착제층과 반대측인 최외층의 밀도가 0.9g/㎤보다 큰 것을 특징으로 하는 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테 이프.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 알루미늄 전해 콘덴서 소자 감김 고정용 테이프를 사용하여 이루어지는 알루미늄 전해 콘덴서.
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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