KR20080027505A - 전지셀들의 전기적 연결을 위한 접속부재 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다수의 전지셀들을 내장한 전지팩에서 전지셀들의 전기적 연결을 위한 접속부재로서, 인접한 전지셀들의 전극단자에 접속되는 적어도 2 개의 단자 접속부들과 상기 단자 접속부들을 상호 연결하는 연결부를 포함하고 있고, 전지팩의 팩 케이스의 외면에 장착된 상태에서 전극단자들을 연결할 수 있도록, 상기 접속부는 팩 케이스의 두께에 상응하는 크기로 연결부보다 낮게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접속부재, 및 그러한 접속부재를 포함하는 것으로 구성된 전지팩을 제공한다.
따라서, 본 발명에 따른 접속부재는 간단한 조립공정으로 전지셀들의 전극단자를 효과적으로 연결할 수 있고, 별도의 보조부재를 사용하지 않고 팩 케이스 상에 직접 장착할 수 있는 효과가 있다.

Description

전지셀들의 전기적 연결을 위한 접속부재 {Connection-Member for Electrical Connection of Battery Cells}
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 접속부재를 포함하는 것으로 구성된 전지팩의 분해 사시도이다;
도 2 내지 4은 도 1의 전지팩에서 바람직한 실시예들에 따른 접속부재의 확대도들이다;
도 5는 도 1의 전지팩을 구성하는 팩 케이스(상부 케이스 또는 하부 케이스)의 내부구조를 나타낸 사시도이다;
도 6은 도 1의 전지팩의 예시적인 조립과정 중, 상부 케이스와 하부 케이스를 결합함으로써 팩 케이스 내부에 다수의 전지셀들을 장착하는 단계에 대한 사시도이다;
도 7은 도 1의 전지팩의 예시적인 조립과정 중, 도 6의 팩 케이스 외면에 도 2 내지 4의 접속부재를 장착하는 단계에 대한 사시도이다;
도 8은 도 1의 전지팩의 예시적인 조립과정 중, 도 2 내지 4의 접속부재들에 전기적으로 연결되도록 검출부재를 장착하는 단계 및, 상기 검출부재에 전기적으로 연결되도록 보호회로모듈을 장착하는 단계에 대한 사시도이다;
도 9는 본 발명의 하나의 실시예에 따라 조립된 전지팩의 사시도이다.
<도면의 주요 부호에 대한 설명>
100, 101, 102: 접속부재 200: 팩 케이스
300: 전지셀 400: 검출부재
500: 보호회로모듈
본 발명은 전지셀들의 전기적 연결을 위한 접속부재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 전지셀들을 내장한 전지팩에서 전지셀들의 전기적 연결을 위한 접속부재로서, 인접한 전지셀들의 전극단자에 접속되는 적어도 2 개의 단자 접속부들과 상기 단자 접속부들을 상호 연결하는 연결부를 포함하고 있고, 전지팩의 팩 케이스의 외면에 장착된 상태에서 전극단자들을 연결할 수 있도록, 상기 접속부는 팩 케이스의 두께에 상응하는 크기로 연결부보다 낮게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접속부재, 및 그러한 접속부재를 포함하는 것으로 구성된 전지팩을 제공한다.
모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요가 증가함에 따라 에너지원으로서 이차전지의 수요가 급격히 증가하고 있고, 그러한 이차전지 중 높은 에너지 밀도와 방전 전압의 리튬 이차전지에 대해 많은 연구가 행해졌고 또한 상용화되어 널리 사용 되고 있다.
이차전지는 그것이 사용되는 외부기기의 종류에 따라, 단일 전지의 형태로 사용되기도 하고, 또는 다수의 단위전지들을 전기적으로 연결한 전지 팩의 형태로 사용되기도 한다. 예를 들어, 휴대폰과 같은 소형 디바이스는 전지 1 개의 출력과 용량으로 소정 시간 동안 작동이 가능한 반면에, 노트북 컴퓨터, 전동공구, 하이브리드 전기자동차 등과 같은 중형 또는 대형 디바이스는 출력 및 용량의 문제로 중대형 전지팩의 사용이 요구된다.
전지팩은 다수의 단위전지들을 직렬 및/또는 병렬로 전기적 연결을 이룬 전지 구조물로서, 단위전지들을 순차적으로 접속하는 것이 매우 중요하다. 종래의 전지팩에서는 단위전지들을 전기적으로 연결하기 위하여 일반적으로 플레이트 등의 전도성 접속부재를 사용하여 결합력이 높은 용접 또는 솔더링 방식으로 전극단자들을 연결한다. 하지만, 이러한 용접 또는 솔더링 방식은 고도의 기술을 요하는 작업으로 숙련된 기술자를 확보해야 하고 넓은 작업 공간이 필요하다는 단점을 가지고 있다. 특히, 전지셀에 물리적 충격이 가해질 경우, 전기적 쇼트 등을 유발하여 발화 및 폭발 등 안전성에 문제를 일으킬 수 있다.
또한, 상기와 같은 접속구조는 플레이트를 전극단자에 안정적으로 고정하기 위한 지그(jig) 등의 보조부재가 필수적으로 요구되며, 그로 인하여 제조비용이 증가되는 단점도 가지고 있다.
따라서, 조립이 간편하고 별도의 보조부재를 사용하지 않는 신규한 구조의 접속부재에 대한 필요성이 높은 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 간단한 조립공정으로 전지셀들의 전극단자를 효과적으로 연결할 수 있는 접속부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 별도의 보조부재를 사용하지 않고 팩 케이스 상에 직접 장착할 수 있는 접속부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 이러한 접속부재를 포함하는 것으로 구성된 전지팩을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 접속부재는 다수의 전지셀들을 내장한 전지팩에서 전지셀들의 전기적 연결을 위한 접속부재로서, 인접한 전지셀들의 전극단자에 접속되는 적어도 2 개의 단자 접속부들과 상기 단자 접속부들을 상호 연결하는 연결부를 포함하고 있고, 전지팩의 팩 케이스의 외면에 장착된 상태에서 전극단자들을 연결할 수 있도록, 상기 접속부는 팩 케이스의 두께에 상응하는 크기로 연결부보다 낮게 형성되어 있는 것으로 구성되어 있다.
따라서, 본 발명에 따른 접속부재는 팩 케이스 외면에 안정적으로 장착될 수 있고, 다양한 구조로 배열되어 있는 전지셀들을 전기적으로 연결할 수 있는 장점을 가지고 있다.
상기 접속부재는 전극단자들을 전기적으로 연결할 수 있는 소재로 이루어진 것이라면 특별히 제한되지 않으며, 바람직하게는 금속 플레이트일 수 있다.
하나의 바람직한 예에서, 상기 접속부재의 연결부에는 팩 케이스에 장착되기 위한 체결용 홈이 형성되어 있을 수 있으며, 이 경우, 상기 접속부재는 간단한 체결방식으로 팩 케이스의 외면에 장착될 수 있다.
경우에 따라서는, 상기 접속부재의 단자 접속부 또는 연결부에는 외부와의 전기적 연결을 위한 외부 입출력 단자부가 돌출되어 있을 수 있으며, 전지셀의 전압을 검출하는 장치에 연결되기 위한 전압 검출용 접속부가 돌출되어 있을 수도 있다. 상기 외부 입출력 단자부와 전압 검출용 접속부는 그 형태와 크기가 다양할 수 있는 바, 하나의 접속부재에 1 단위의 합체 형태로 형성되어 있을 수 있고, 각각의 형태로 형성될 수도 있다.
하나의 바람직한 구조 예로서, 상기 접속부재는, 폭 방향으로 인접한 2 개의 뱅크를 직렬로 연결할 수 있도록, 4 개의 단자 접속부들이 각각 꼭지점을 형성하고 4 개의 연결부들이 각각 변을 형성하는 4 각형 구조로 이루어질 수 있다. 상기와 같은 구조의 접속부재는, 수평 단면상으로 4 각형의 구조로 배열되어 있는 4 개의 전지셀을 전기적으로 연결할 수 있으며, 더욱 구체적으로, 4 개의 단자 접속부들 중 2 개의 단자 접속부가 우측에서 수직으로 배열되어 있거나 상측에서 수평으로 배열되어 있는 전지셀의 양극단자(또는 음극단자)에 접속되고, 나머지 2 개의 단자 접속부가 좌측에서 수직으로 배열되어 있거나 하측에서 수평으로 배열되어 있는 전 지셀의 음극단자(또는 양극단자)에 접속되는 구조로 전지셀들을 연결할 수 있다.
또 다른 바람직한 구조 예로서, 상기 접속부재는, 길이 방향으로 인접한 2 개의 뱅크를 직렬로 연결할 수 있도록, 일직선 상으로 배열된 4 개의 단자 접속부들을 3 개의 연결부들이 연결하고 있는 구조로 이루어질 수 있다. 상기와 같은 구조의 접속부재는 일렬로 배열되어 있는 4 개의 전지셀들을 전기적으로 연결할 수 있으며, 더욱 구체적으로, 4 개의 단자 접속부들 중 2 개의 단자 접속부는 우측에서 수평으로 배열되어 있거나 상측에서 수직으로 배열되어 있는 전지셀의 양극단자(또는 음극단자)에 접속되고, 나머지 2 개의 단자 접속부는 좌측에서 수평으로 배열되어 있거나 하측에서 수직으로 배열되어 있는 전지셀의 음극단자(또는 양극단자)에 접속되는 구조로 전지셀들을 연결할 수 있다.
본 발명에서는, 전극단자들이 동일한 방향을 향하도록 배향한 상태에서 병렬방식으로 연결되어 있는 둘 또는 그 이상의 원통형 전지들을 "뱅크(back)"로 칭한다. 따라서, 상기 뱅크들은 전지의 측면방향으로 배열되어, 배열구조에 대응하는 접속부재에 의해 전기적으로 연결된다.
본 발명은 또한, 상기와 같은 접속부재를 포함하는 것으로 구성된 전지팩을 제공한다.
하나의 바람직한 예에서, 상기 전지팩은 상호 결합되는 중공 구조의 상부 케이스 및 하부 케이스에 전지셀들을 내장하는 것으로 이루어질 수 있는 바, 상기 팩 케이스들의 외면에는 상기 전지셀들의 전극단자에 대응하는 위치에 전극단자를 노출시키는 관통 접속구가 천공되어 있을 수 있으며, 이 경우, 상기 접속부재는 그것 의 연결부가 팩 케이스에 장착된 상태에서 접속부가 노출된 전지셀의 전극단자에 접속되는 구조로 연결될 수 있다.
상기 상부 케이스와 하부 케이스는 특별히 제한되지 않고 다양한 형태로 제조될 수 있는 바, 예를 들어, 다수 개가 안정적으로 적층될 수 있도록 결합된 상태에서 전체적으로 장방형 구조를 이룰 수 있다. 또한, 상기 상하부 케이스는 상호 대칭구조로서, 실질적으로 동일한 형태로 제조될 수도 있다. 이 경우, 상하부 케이스는 조립과정에서 구별되지 않고 상호 결합될 수 있으므로, 우수한 공정성을 제공할 수 있다.
또한, 상기 상부 케이스와 하부 케이스는 특별히 제한되지 않고 다양한 구조로 결합될 수 있는 바, 예를 들어, 후크와 체결홈의 체결구조로 상호 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 후크와 체결홈은 상하부 케이스의 접촉면 일측에서 서로 대응하는 구조로 형성될 수 있다.
상기에서 설명한 바와 같이 상하부 케이스가 상호 대칭구조를 이룰 경우, 상기 후크와 체결홈은 상하부 케이스의 접촉면에서 상호 대칭되어 각각 형성되어 있을 수도 있다. 더욱 구체적으로, 상부 케이스의 접촉면 일측에서 상부 케이스에 후크가, 하부 케이스에 체결홈이 각각 형성되어 있을 경우, 상기 접촉면의 타측에서 상부 케이스에 체결홈이, 하부 케이스에 후크가 각각 형성됨으로써, 상호 대칭구조를 이룬다.
하나의 바람직한 예에서, 상기 상하부 케이스의 내면에는 전지셀들을 지지하기 위한 다수의 스페이서가 일체로 형성되어 있으며, 케이스의 외면에는 내부와 통 하는 다수의 통풍구가 천공되어 있을 수 있다.
상기 스페이서는 인접한 전지셀들의 외면 일부를 감싸는 구조로서, 팩 케이스의 내면으로부터 소정의 길이로 돌출되어 있는 구조가 바람직하다. 경우에 따라서는, 상기 스페이서가 돌출되어 있는 부위의 케이스 외면에는 스페이서의 중앙이 외부와 연통될 수 있도록 다수의 관통구가 천공되어 있을 수 있다. 예를 들어, 전지셀로 원통형 이차전지를 사용할 경우, 상기 스페이서는 인접한 4 개의 원통형 전지 일부를 각각 감쌀 수 있는 구조일 수 있다. 구체적으로, 상기 스페이서는 인접한 4 개의 원통형 전지들이 접할 때, 곡면의 특성상 인접한 원통형 전지들이 상호 접합되지 못하여 중앙에 생성되는 빈 공간에서, 인접한 4 개의 원호 면들이 모여 중공의 원통형 구조를 이루는 형태일 수 있다.
상기 통풍구는 팩 케이스 내부에 장착되는 전지셀의 측면에 대응하는 위치로서, 접속부재가 장착되는 케이스의 외면을 제외한 케이스의 측면에 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 통풍구는 전지셀들로부터 발생된 열을 효과적으로 방출하기 위하여, 상기 전지셀들의 접촉 계면에 대응하는 위치에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 상기 팩 케이스의 외면에는 접속부재 중 연결부의 체결용 홈에 결합되는 체결용 돌기가 형성되어 있을 수 있다. 즉, 상기의 바람직한 예에서처럼, 상기 팩 케이스의 외면에 관통 접속구가 형성되어 있을 경우, 상기 체결용 돌기는 관통 접속구 사이의 표면에 위치할 수 있는 바, 그것의 크기 및 형태는 상기 접속부재의 체결용 홈에 대응하는 것이라면 특별히 제한되지 않고 다양할 수 있 다.
상기와 같은 구조에 의해, 팩 케이스의 외면에 형성되어 있는 체결용 돌기와 접속부재의 연결부에 형성되어 있는 체결용 홈은, 예를 들어, 억지 끼움 방식으로 간편하게 결합될 수 있다.
경우에 따라서는, 상기 팩 케이스의 외면에는 접속부재가 더욱 안정적으로 장착될 수 있도록, 상기 접속부재 중 연결부의 두께에 대응하는 깊이로 그루브가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 결과적으로, 상기 접속부재는 팩 케이스 외면의 표면과 일체되는 구조로 장착될 수 있다.
본 발명에 따른 전지팩에서, 팩 케이스 상에 장착된 다수의 접속부재들에는 전압 검출용 접속부가 돌출되어 있고, 팩 케이스의 일측면에는 보호회로부가 추가로 장착되어 있으며, 상기 전압 검출용 접속부는 검출부재에 의해 보호회로부에 연결되어 있을 수 있다. 이때, 상기 검출부재로는 PCB 또는 FPCB가 바람직하게 사용될 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 1에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지팩의 분해 사시도가 모식적으로 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 전지팩(600)은 다수의 원통형 전지셀들(300)을 내장할 수 있는 전지팩 케이스(200)와, 전지셀들(300)을 전기적으로 연결할 수 있는 다양한 형태의 금속 플레이트(100)와, 금속 플레이트(100)에 연결된 상태로 전지셀들(300)의 전압을 검출할 수 있는 FPCB(400), 및 FPCB(400)에 연결된 상태로 전지셀들(300)을 제어할 수 있는 보호회로부(500)를 포함하는 것으로 구성되어 있다.
금속 플레이트(100)는 전극단자(310)에 연결되는 단자 접속부(110)와, 단자 접속부(110)를 연결하는 연결부(120)로 이루어져 있으며, 단자 접속부(110)와 연결부(120)의 구조에 따라 금속 플레이트 A(101), B(102), 및 C(103)로 구분된다. 이러한 금속 플레이트들(101, 102, 103)의 구조는 확대도로서 모식적으로 도시되어 있는 도 2 내지 4에서 더욱 용이하게 확인할 수 있다.
금속 플레이트 A(101)는, 도 2에서 보는 바와 같이, 일렬로 배열되어 있는 두 개의 전지셀들을 전기적으로 연결할 수 있는 구조로서, 2 개의 단자 접속부들(111, 112)과 이들을 연결하는 1 개의 연결부(121)로 이루어져 있으며, 상측에 위치하는 단자 접속부(111)에는 외부입출력 단자부(130)가 돌출되어 있고, 연결부(121)에는 체결용 홈(160)이 형성되어 있다.
금솔 플레이트 B(102)는, 도 3에서 보는 바와 같이, 장방형으로 배열되어 있는 네 개의 전지셀들을 전기적으로 연결할 수 있는 구조로서, 4 개의 단자 접속부들(111, 112, 113, 114)과 이들을 각각 연결하는 4 개의 연결부들(121, 122, 123, 124)로 이루어져 있으며, 상측에서 수평구조로 배열되어 있는 두 단자 접속부(111, 112)를 연결하는 연결부(122)에는 전압검출용 접속부(140)가 돌출되어 있고, 양측에서 수직구조로 배열되어 있는 단자 접속부들(111, 113; 112, 114)를 각각 연결하 는 연결부(121, 123)에는 체결용 홈(160)이 각각 형성되어 있다.
금속 플레이트 C(103)는, 도 4에서 보는 바와 같이, 일렬로 배열되어 있는 4 개의 전지셀들을 전기적으로 연결할 수 있는 구조로서, 4 개의 단자 접속부들(111, 112, 113, 114)과 이들을 연결하는 3 개의 연결부들(121, 122, 123)로 이루어져 있으며, 중앙에서 수직구조로 배열되어 있는 두 단자 접속부(112, 113)를 연결하는 연결부(122)에는 전압검출용 접속부(140)가 돌출되어 있고, 연결부들(121, 122, 123)에는 각각 체결용 홈(160)이 형성되어 있다.
다시 도 1을 참조하면, 전지팩 케이스(200)는 대칭구조로서 상호 결합되는 상부 케이스(201)와 하부 케이스(202)로 이루어져 있으며, 각각의 케이스(201, 202) 내면에는 원통형 전지셀들(300)을 지지할 수 있는 다수의 스페이서(210)가 일체로 형성되어 있고, 외면에는 내부와 통하는 다수의 통풍구(220)가 천공되어 있다. 이러한 팩 케이스의 구체적인 구조는 도 5 및 도 6에서 더욱 용이하게 확인할 수 있다. 도 5에서는 설명의 편의를 위하여 하나의 팩 케이스만을 도시하였지만, 이러한 구조는 상부 케이스 및 하부 케이스에서 모두 적용될 수 있다.
도 1과 이들 도면을 참조하면, 팩 케이스(200)는 전체적으로 중공의 장방형 구조로서, 그것의 하면(203)에는 전지셀들(300)의 배열구조를 유지하기 위한 스페이서(210) 및 전지셀들(300)의 전극단자(310)를 케이스 외부로 노출하기 위한 관통 접속구(230)가 형성되어 있고, 그것의 측면(204)에는 전지셀들(300)에서 발생되는 열을 방출하기 위한 통풍구(220)가 형성되어 있다.
스페이서(210)는 팩 케이스(200)의 하면(203) 내측으로부터 돌출되어 있으 며, 인접한 4 개의 스페이서들(210, 211, 212, 213)이 모여 중공의 원통형 구조를 이루는 형태로 이루어져 있다. 따라서, 하나의 스페이서(210)는 인접한 4 개의 원통형 전지셀들(300, 301, 302, 303)의 일부를 각각 감쌀 수 있다.
팩 케이스(200)의 측면(204)을 따라 최외곽에 위치하는 스페이서들(210')은 최외곽에 위치하는 인접한 2 개의 전지셀들(201, 203)의 일부를 감쌀 수 있으며, 중앙에 위치하는 스페이서(210)를 절반으로 분리해 놓은 형태로 이루어져 있다. 또한, 스페이서(210)의 중앙에는 팩 케이스(200)의 하면(203)을 통해 외부와 연통될 수 있도록 다수의 관통구(214)가 천공되어 있으며, 이러한 관통구(214)는 통풍구(230)와 함께 전지셀들(300)로부터 발생된 열을 외부로 방출하는 역할을 한다.
관통 접속구(220)는 스페이서(210) 사이에 장착되어 있는 전지셀들(301)의 전극단자가(310)가 팩 케이스(200)의 하면(203)을 통해 외부로 노출될 수 있도록, 인접한 4 개의 스페이서들(210, 211, 212, 213) 사이마다 하나씩 형성되어 있다.
통풍구(230)는 인접한 2 개의 전지셀들(301, 302) 계면에 대응하는 부위에 각각 형성되어 있으며, 그로 인해, 전지셀들(300)로부터 발생된 열은 전지셀들(300)의 계면을 따라 효과적으로 방출된다.
팩 케이스(200)의 측면(204) 상단부에는 제 1 후크(240)와 그에 대응하는 제 1 체결홈(250)이 형성되어 있다. 제 1 후크(240)와 제 1 체결홈(250)은, 도 3에서와 같이, 상부 케이스(201)와 하부 케이스(202)의 측면(204) 상단부에 각각 대응하는 구조로 형성되어 있으며, 상호 체결됨으로써 두 케이스들(201, 202)을 결합시킬 수 있다. 또한, 팩 케이스(200)의 측면 하단부에는 보호회로부(500)의 장착을 위 한 제 2 후크(280)가 형성되어 있다.
팩 케이스(200)의 하면(203)에는, 전지셀들(300)을 전기적으로 연결할 수 있는 금속 플레이트(100)의 장착을 위한 다수의 돌기들(260)과, 금속 플레이트(100)에 접속된 상태에서 전지셀들(300)의 전압을 검출할 수 있는 FPCB(400)의 장착을 위한 또 다른 돌기들(270)이 각각 형성되어 있다.
금속 플레이트 장착용 돌기(260)는 전지셀들(300)의 열 방향으로 관통 접속구들(230) 사이에 형성되어 있고, FPCB 장착용 돌기(270)는 팩 케이스(200)의 하면(203)에서 대향하는 양측 중앙에 형성되어 있다.
또한, 팩 케이스(200)의 하면(203)에는 금속 플레이트(100)의 단자 접속부(110)가 정위치에서 전지셀들(300)의 전극단자(310)에 연결될 수 있도록 금속 플레이트(100)의 연결부(120)에 대응하는 구조의 그루브(290)가 관통 접속구(230)들을 연결하는 형태로 형성되어 있다.
도 7에는 도 1의 전지팩에서 접속부재로서 금속 플레이트가 장착되어 있는 상태를 나타내는 사시도가 모식적으로 도시되어 있다.
도 1 및 이들 도면을 참조하면, 금속 플레이트들(101, 102, 103: 100)은, 도 6에서와 같이 외부로 노출되어 있는 전극단자(210)들을 전기적으로 연결하기 위하여, 돌기a(260)을 통해 팩 케이스(200)의 하면(203)에 장착되어 있다.
금속 플레이트들(100)은 팩 케이스(200)에 내장된 모든 전지셀들(300)을 전기적으로 연결하고, 팩 케이스(200)의 하면(203)에 안정적으로 장착될 수 있도록, 전지셀들(300)의 전극단자(310)에 단자 접속부(110)가 위치하고, 도 6에서와 같이 팩 케이스(200)의 하면(203)에 형성되어 있는 그루브(290)에 연결부(120)가 위치하는 구조로 장착된다. 연결부(120)에는 팩 케이스(200) 하면(203)에 형성되어 있는 금속 플레이트 장착용 돌기(260)에 대응하는 홈(160)이 형성되어 있다. 금속 플레이트(100)들이 팩 케이스(200)의 하면(203)에서 더욱 안정적으로 장착될 수 있도록, 그것의 단자 접속부(110)가 단면상 연결부(120)보다 하면(203)의 두께만큼 낮게 형성되어 있다.
금속 플레이트 A(101)에서는 외부입출력 단자부(130)가 보호회로부(500)에 직접 연결될 수 있도록, 단자 접속부(110)로부터 보호회로부(500)가 장착되는 팩 케이스(200)의 측면(204) 방향으로 돌출되어 있다. 금속 플레이트 B와 C(102, 103)에서는 전압검출용 접속부(140)가 FPCB(400)에 연결될 수 있는 구조로 연결부(120)로부터 돌출되어 있다. 특히, 금속 플레이트 A(101)의 외부입출력 단자부(130)는 보호회로부(500)를 기계적으로 고정시킬 수 있도록 그것의 단부가 절곡되어 있으며, 전지셀들(300)의 최종 전극단자로서 전지팩(600)의 외부입출력 단자 역할을 한다.
도 8에는 도 1의 전지팩에서 검출부재로서의 FPCB 및 보호회로부가 장착되는 상태의 사시도가 모식적으로 도시되어 있다.
도 1 및 도 8를 참조하면, FPCB(400)는 금속 플레이트(100)의 외부입출력 단자부(130)에 연결된 상태로, FPCB 장착용 돌기(270)를 통해 팩 케이스(200)의 하면(203)에 장착되어 있고, 보호회로부(500)는 그러한 FPCB(400)에 전기적으로 연결된 상태로, 제 2 후크(280)를 통해 팩 케이스(200)의 측면(204)에 장착된다. 따라 서, FPCB(400)에는 팩 케이스(200) 하면(203)에 형성되어 있는 FPCB 장착용 돌기(270)에 대응하는 홈(470)이 형성되어 있고, 보호회로부(500)에는 팩 케이스(200) 측면(204)에 형성되어 있는 제 2 후크(280)에 대응하는 체결홈(580)이 형성되어 있다.
보호회로부(500)는 일차적으로 팩 케이스(200)의 제 2 후크(280)에 의해 체결되기도 하지만, 도 5에서 설명한 바와 같이, 금속 플레이트 A(101)의 외부입출력 단자부(130)에 의해 상기 체결력이 더욱 높여질 수 있다.
도 9에는 하나의 예시적인 구조 및 방식으로 제조된 전지팩의 사시도가 모식적으로 도시되어 있다.
도 1 및 도 9을 참조하면, 전지팩(600)은, 다수의 전지셀들(300)이 장착된 상태에서 상부 케이스(201) 및 하부 케이스(202)가 제 1 후크(240)와 그에 대응하는 체결홈(250)에 의해 결합되고, 다양한 구조의 금속 플레이트(100)가 전지셀들(300)에 접속된 상태(원 A 참조)에서 금속 플레이트 장착용 돌기(260)와 그에 대응하는 홈(160)에 의해 장착되며, 검출부재로서의 FPCB(400)가 금속 플레이트(100)에 접속된 상태(원 B 참조)에서 FPCB 장착용 돌기(270)와 그에 대응하는 홈(470)에 의해 장착되고, 보호회로부(500)가 FPCB(400)에 접속된 상태(원 C 참조)에서 제 2 후크b(280)와 그에 대응하는 체결홈(580)에 의해 장착되는 것으로 조립된다.
이상 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 설명하였지만, 본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 접속부재는 간단한 조립공정으로 전지셀들의 전극단자를 효과적으로 연결할 수 있고, 별도의 보조부재를 사용하지 않고 팩 케이스 상에 직접 장착할 수 있는 효과가 있다.

Claims (15)

  1. 다수의 전지셀들을 내장한 전지팩에서 전지셀들의 전기적 연결을 위한 접속부재로서, 인접한 전지셀들의 전극단자에 접속되는 적어도 2 개의 단자 접속부들과 상기 단자 접속부들을 상호 연결하는 연결부를 포함하고 있고, 전지팩의 팩 케이스의 외면에 장착된 상태에서 전극단자들을 연결할 수 있도록, 상기 접속부는 팩 케이스의 두께에 상응하는 크기로 연결부보다 낮게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접속부재.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 접속부재는 금속 플레이트인 것을 특징으로 하는 접속부재.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 연결부에는 팩 케이스에 장착되기 위한 체결용 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접속부재.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 단자 접속부 또는 연결부에는 외부 입출력 단자부가 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 접속부재.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 단자 접속부 또는 연결부에는 전압 검출용 접속부가 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 접속부재.
  6. 제 1 항에 있어서, 폭 방향으로 인접한 2 개의 뱅크를 직렬로 연결할 수 있도록, 4 개의 단자 접속부들이 각각 꼭지점을 형성하고 4 개의 연결부들이 각각 변을 형성하는 4 각형 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 접속부재.
  7. 제 1 항에 있어서, 길이 방향으로 인접한 2 개의 뱅크를 직렬로 연결할 수 있도록, 일직선 상으로 배열된 4 개의 단자 접속부들을 3 개의 연결부들이 연결하고 있는 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 접속부재.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 하나에 따른 접속부재를 포함하고 있는 전지팩.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 전지팩은 상호 결합되는 중공 구조의 상부 케이스 및 하부 케이스에 전지셀들이 내장되어 있고, 상기 전지셀의 전극단자에 대응하는 위치에 전극단자를 노출시키는 관통 접속구가 천공되어 있으며, 상기 접속부재는 그것의 연결부가 팩 케이스에 장착된 상태에서 접속부가 전극단자에 연결되는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 상하부 케이스의 내면에는 전지셀들을 지지하기 위한 다수의 스페이서가 일체로 형성되어 있으며, 케이스의 외면에는 내부와 통하는 다수의 통풍구가 천공되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 팩 케이스의 외면에는 접속부재 중 연결부의 체결용 홈에 결합되는 체결용 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 돌기는 홈에 대해 억지 끼움 방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  13. 제 8 항에 있어서, 상기 팩 케이스의 외면에는 접속부재 중 연결부의 두께에 대응하는 깊이로 그루브가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  14. 제 8 항에 있어서, 팩 케이스 상에 장착된 다수의 접속부재들에는 전압 검출용 접속부가 돌출되어 있고, 팩 케이스의 일측면에는 보호회로부가 추가로 장착되어 있으며, 상기 전압 검출용 접속부는 검출부재에 의해 보호회로부에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 검출부재는 PCB 또는 FPCB인 것을 특징으로 하는 전지팩.
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