KR20080018718A - 액정 표시 장치 - Google Patents

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KR20080018718A
KR20080018718A KR1020060081293A KR20060081293A KR20080018718A KR 20080018718 A KR20080018718 A KR 20080018718A KR 1020060081293 A KR1020060081293 A KR 1020060081293A KR 20060081293 A KR20060081293 A KR 20060081293A KR 20080018718 A KR20080018718 A KR 20080018718A
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circuit board
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윤진만
이상제
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삼성전자주식회사
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Abstract

전자파 간섭 현상을 감소시켜 오작동을 방지할 수 있는 액정 표시 장치가 제공된다. 액정 표시 장치는, 영상을 디스플레이하는 액정 패널과, 상기 액정 패널의 일측에 티씨피(TCP)에 의해 접속되는 제1 인쇄 회로 기판과, 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 상에 형성된 복수의 신호선을 가지는 배선 패턴과, 상기 배선 패턴 상에 형성된 절연 보호막과, 상기 절연 보호막 상에 형성되며 상기 배선 패턴의 접지 배선과 전기적으로 연결되는 접지층을 포함하는 연성 인쇄 회로 필름과, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 연성 인쇄 회로 필름에 의해 접속되는 제2 인쇄 회로 기판과, 상기 액정 패널을 수납하는 바텀 샤시와, 상기 연성 인쇄 회로 필름과 상기 하부 수납용기에 동시에 부착되며, 상기 연성 인쇄 회로 필름의 상기 접지층과 전기적으로 연결된 도전성 테이프를 포함한다.
연성 인쇄 회로 필름, 도전성 테이프, 접지층

Description

액정 표시 장치{Liquid crystal display}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 액정 표시 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 도 2의 액정 표시 장치가 조립된 후, Ⅲ~Ⅲ'의 선으로 자른 단면도이다.
도 4는 도 1의 액정 표시 장치의 A부분의 확대도이다.
도 5는 도 4의 연성 인쇄 회로 필름을 Ⅴ~Ⅴ' 선으로 자른 단면도이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
100: 액정 표시 장치 130: 액정 패널 어셈블리
133: 액정 패널 136: 제1 인쇄 회로 기판
137: 제2 인쇄 회로 기판 140: 연성 인쇄 회로 필름
141: 베이스 필름 142: 배선 패턴
145: 접지층 147: 절연 보호막
150: 백 라이트 어셈블리 160: 몰드 프레임
170: 바텀 샤시 180: 탑 샤시
190: 실드 케이스 200: 도전성 테이프
본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자파 간섭 특성을 감소시킬 수 있는 액정 표시 장치에 관한 것이다.
근래 들어 액정 표시 장치가 디스플레이 수단으로 각광받고 있다.
액정 표시 장치는 두 개의 표시판 및 이러한 표시판 사이에 주입된 액정층으로 구성되는 액정 패널을 포함하며, 액정의 광학적 특성 변화에 의한 광 변조를 이용하여 정보를 디스플레이한다.
이러한 액정 표시 장치는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)이 티씨피(Tape Carrier Package; TCP)에 의해 액정 패널과 전기적으로 접속되어 있으며, 인쇄 회로 기판에서 발생된 전기적 신호가 티씨피를 거쳐 액정 패널로 제공된다.
최근 들어 액정 표시 장치의 크기가 커지면서 인쇄 회로 기판이 데이터 인쇄 회로 기판과 컨트롤 인쇄 회로 기판으로 분리되어 각각 장착된다. 여기서 데이터 인쇄 회로 기판은 액정 패널과 티씨피 등에 의해 연결되고, 컨트롤 인쇄 회로 기판은 데이터 인쇄 회로 기판과 연성 인쇄 회로 필름을 통해 연결된다.
여기서 연성 인쇄 회로 필름은 데이터 인쇄 회로 기판과 컨트롤 인쇄 회로 기판의 전기적 접속을 위해 매우 좁은 폭으로 수많은 선들이 형성되어 있다. 또한 데이터 인쇄 회로 기판 및 컨트롤 인쇄 회로 기판에 실장된 구동 소자들은 대부분 고주파에 의해 동작되므로 전자파(Electro Magnetic Interference; EMI)나 정전 방 전(Electrostatic Discharge; ESD)의 발생 원인이 된다. 그리고 이러한 전자파는 액정 패널로 전송되는 전기적 신호와 간섭을 일으킬 뿐만 아니라 액정 표시 장치의 외부로 방출되어 기타 주변 기기의 오작동을 유발하게 된다.
따라서 이러한 전자파에 의한 간섭 특성을 줄일 수 있는 방안이 요구된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 전자파의 간섭을 줄일 수 있는 액정 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치는, 영상을 디스플레이하는 액정 패널과, 액정 패널의 일측에 티씨피(TCP)에 의해 접속되는 제1 인쇄 회로 기판과, 베이스 필름과, 베이스 필름 상에 형성된 복수의 신호선을 가지는 배선 패턴과, 배선 패턴 상에 형성된 절연 보호막과, 절연 보호막 상에 형성되며 배선 패턴의 접지 배선과 전기적으로 연결되는 접지층을 포함하는 연성 인쇄 회로 필름과, 제1 인쇄 회로 기판과 연성 인쇄 회로 필름에 의해 접속되는 제2 인쇄 회로 기판과, 액정 패널을 수납하는 바텀 샤시와, 연성 인쇄 회로 필름과 하부 수납용기에 동시에 부착되며, 연성 인쇄 회로 필름의 접지층과 전기적으로 연결된 도전성 테이프를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 발명에 사용되는 액정 표시 장치로는 PMP(Portable Multimedia Player), PDA(Personal Digital Assistant), 휴대용 DVD(Digital Versatile Disk) 플레이어, 휴대폰, 노트북, 디지털 TV 등을 예로 들 수 있다. 이하 설명의 편의상 TV를 이용하여 본 발명의 액정 표시 장치를 설명한다. 다만, 본 발명은 이에 한정하지 않으며, 다양한 액정 표시 장치에 적용될 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 액정 표시 장치의 후면 사시도이고, 도 3은 도 2의 액정 표시 장치가 조립된 후, Ⅲ~Ⅲ'의 선으로 자른 단면도이다.
우선 도 1을 참조하면, 액정 표시 장치(100)는 크게 액정 패널 어셈블리(130), 백 라이트 어셈블리(150), 바텀 샤시(170), 탑 샤시(180) 및 실드 케이 스(190) 등을 포함하여 구성된다.
액정 패널 어셈블리(130)는 액정 패널(133), 티씨피(134, 135), 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(137) 및 연성 인쇄 회로 필름(140) 등을 포함하여 구성된다.
액정 패널(133)은 영상을 디스플레이하는 역할을 하며, 제1 표시판(131), 제2 표시판(132) 및 두 표시판(131, 132) 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 여기서 제1 표시판(131)에는 일정한 간격을 갖고 제1 방향으로 연장된 복수개의 게이트 라인과, 게이트 라인과 교차하도록 제2 방향으로 연장되며 일정한 간격으로 배열된 데이터 라인, 게이트 라인과 데이터 라인에 의해 정의된 화소 영역에 매트릭스(matrix) 형태로 형성된 화소 전극 및 게이트 라인의 신호에 의해 스위칭되어 데이터 라인의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 박막 트랜지스터가 형성되어 있다.
또한 제2 표시판(132)에는 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 차광 패턴, 컬러 색상을 표현하기 위한 RGB 컬러 필터 패턴 및 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성되어 있다.
이와 같은 제1 표시판(131) 및 제2 표시판(132)은 스페이서 등에 의해 일정한 간격이 유지되어 서로 접합되며, 이때 제1 표시판(131) 및 제2 표시판(132) 사이에는 광학적 이방성을 가지는 액정층이 형성된다.
액정 패널(133)의 일측에는 제1 인쇄 회로 기판(136)이 티씨피(134, 135)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. 여기서 티씨피(134, 135)의 중앙부에는 액정 패널(133)을 구동하기 위한 구동 IC가 탑재되어 있다.
이러한 티씨피(134, 135)는 제1 표시판(131)의 게이트 라인에 접속되어 구동 및 제어 신호를 제공하는 게이트 티씨피(134) 및 제1 표시판(131)의 데이터 라인에 접속되어 구동 및 제어 신호를 제공하는 데이터 티씨피(135)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때 데이터 티씨피(135)는 제1 인쇄 회로 기판(136)과 전기적으로 연결되어 있으며, 또한 제1 인쇄 회로 기판(136)에는 액정 패널(133)의 구동 및 제어 신호를 생성하는 다수의 전자 부품들이 실장되어 있을 수 있다.
제2 인쇄 회로 기판(137)은 제1 인쇄 회로 기판(136)과 인접하여 위치하며, 연성 인쇄 회로 필름(140)에 의해 제1 인쇄 회로 기판(136)과 전기적으로 연결된다. 또한 제2 인쇄 회로 기판(137)에는 제1 인쇄 회로 기판(136)과 마찬가지로 액정 패널(133)의 구동 및 제어 신호를 생성하는 다수의 전자 부품들이 실장되어 있다. 따라서 제2 인쇄 회로 기판(137)에서 생성된 액정 패널(133)의 구동 및 제어 신호는 연성 인쇄 회로 필름(140)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(136)으로 제공되며, 이러한 액정 패널(133)의 구동 및 제어 신호는 제1 인쇄 회로 기판(136)에 접속된 데이터 티씨피를 통해 액정 패널(133)로 제공된다.
여기서 상술한 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(136, 137)에 실장된 다수의 전자 부품들은 대부분 고주파 신호에 의해 동작하며, 이것은 전자파(Electro Magnetic Interference; EMI)를 발생시키는 원인이 된다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(136, 137)을 수납 용기, 예를 들어 탑/바텀 샤시(170) 등에 접지를 시키는 방법을 사용할 수도 있다.
연성 인쇄 회로 필름(140)은 제1 인쇄 회로 기판(136)과 제2 인쇄 회로 기판(137)을 전기적으로 연결한다. 이러한 연성 인쇄 회로 필름(140)은 유연성과 절 연성을 갖는 필름, 예를 들어 폴리이미드(polyimide) 재질을 갖는 베이스 필름 상에 도체 패턴을 형성한 것으로, 전기적 신호를 전달할 수 있는 복수의 신호선들로 구성되어 소정의 회로를 구성하는 배선 패턴과 외부와 접속되는 접속 패드 등을 포함한다. 또한 연성 인쇄 회로 필름(140)은 전자파 간섭 현상을 감소시키기 위해 소정의 접지층을 구비할 수 있다.
이하 도 4 및 도 5를 참조하여 이러한 연성 인쇄 회로 필름에 대해 상세히 설명한다.
도 4는 도 1의 액정 표시 장치의 A부분의 확대도이고, 도 5는 도 4의 연성 인쇄 회로 필름을 Ⅴ~Ⅴ' 선으로 자른 단면도이다.
우선 도 4를 참조하면, 연성 인쇄 회로 필름(140)은 유연성과 절연성을 갖는 필름, 예를 들어 폴리이미드(polyimide) 재질을 갖는 베이스 필름(141)의 일면에 도체 패턴을 형성한 것으로, 전기적 신호를 전달할 수 있는 복수의 신호선들로 소정의 회로를 구성하는 배선 패턴(142)과, 배선 패턴(142)을 중심으로 베이스 필름(141)의 일단과 타단에 각각 형성되어 있는 접속부(143, 144)를 포함하는 구조로 이루어진다.
또한 배선 패턴(142) 상에는 절연 보호막(147)이 형성되며, 이러한 절연 보호막(147) 상에는 배선 패턴(142)의 접지 배선과 전기적으로 연결되는 접지층(145)을 더 포함한다.
배선 패턴(142)은 일반적으로 동박(Cu) 또는 알루미늄(Al) 등의 금속 재료를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 동박의 표면에 주석, 금, 니켈 또는 땜납의 도금 을 실시하여 형성될 수 있다. 이러한 배선 패턴(142)은 대략 5~20㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있다.
여기서 배선 패턴(142)의 일 예인 동박을 형성하는 방법으로는 캐스팅(casting), 라미네이팅(laminating), 전기도금(electroplating) 등이 있다. 여기서 캐스팅은 압연 동박 위에 액상 베이스 필름을 뿌려서 열경화를 시키는 방법이며, 라미네이팅은 베이스 필름 상에 압연 동박을 놓고 열압착하는 방법이다. 또한 전기도금은 베이스 필름 상에 구리 시드층(seed layer)을 증착한 후 구리가 녹아있는 전해질 속에 베이스 필름을 넣고 전기를 흘려서 동박을 형성하는 방법이다. 여기서 동박에 패터닝되는 배선은 동박에 사진/식각(photo/etching) 공정을 진행하여 동박을 선택적으로 식각함으로써 소정 회로를 구성하도록 형성될 수 있다.
배선 패턴(142) 상에는 절연 보호막(147)이 형성될 수 있다. 절연 보호막(147)은 외부 충격이나 부식 물질로부터 배선 패턴(142)을 보호하기 위해 형성되며, 이러한 절연 보호막(147)으로는 예를 들어 솔더 레지스트가 사용될 수 있다.
베이스 필름(141)의 양단에 형성된 접속부(143, 144)는 외부와 전기적으로 접속하기 위한 부분이다. 이러한 접속부(143, 144)는 배선 패턴(142)이 형성된 베이스 필름(141)의 일면에 대향하는 타면에 형성될 수 있으며, 베이스 필름(141)의 일단에 형성되어 제1 인쇄 회로 기판(136)과 접속되는 제1 접속 패드(144)와 베이스 필름(141)의 타단에 형성되어 제2 인쇄 회로 기판(137)과 접속되는 제2 접속 패드(143)를 포함한다. 여기서 제1 및 제2 접속 패드(143, 144)와 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(136, 137)은 예를 들어 커넥터(connector; 138), 솔더링(soldering) 또 는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF) 등을 이용하여 접속될 수 있다. 본 실시예에서의 연성 인쇄 회로 필름(140)은 제1 인쇄 회로 기판(136)의 패드(136a)들과는 솔더링 방법을 이용한 접속법을 이용하고, 제2 인쇄 회로 기판(137)의 패드(137a)들과는 커넥터(138)를 이용한 접속법을 예를 들어 설명한다.
절연 보호막(147)의 상면에는 접지층(145)이 형성된다. 이러한 접지층(145)은 배선 패턴(142)의 접지 배선과 전기적으로 연결될 수 있으며, 베이스 필름(141)의 양단에 형성된 접속부(143, 144), 즉 제1 접속 패드(144) 및 제2 접속 패드(143)를 제외한 절연 보호막(147)의 전면에 걸쳐 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 연성 인쇄 회로 필름(140)은 앞서 설명한 바와 같이, 베이스 필름(141), 배선 패턴(142), 절연 보호막(147) 및 접지층(145) 등을 포함하여 구성될 수 있으며, 접지층(145)은 절연 보호막(147)의 상면에 형성될 수 있다. 이러한 접지층(145)은 배선 패턴(142)과 동일한 공정, 예를 들어 라미네이팅 방법으로 형성될 수 있다.
또한 접지층(145)은 배선 패턴(142)의 접지 배선과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이때 절연 보호막(147)의 일부분이 부분적으로 제거, 예를 들어 절연 보호막(147) 상에 비아(via)가 형성되어 접지층(145)과 배선 패턴(142)의 접지 배선이 서로 접촉될 수 있다(도 5의 B). 이로써 연성 인쇄 회로 필름(140)의 접지 면적을 크게 하여 배선 패턴(142)을 통해 외부로 방출되는 전자파를 접지층(145)을 통해 접지시켜 전자파 간섭 현상을 줄일 수 있게 한다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상술한 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(136, 137)과 이들을 서로 연결시키는 연성 인쇄 회로 필름(140)은 바텀 샤시(170)의 후면으로 절곡되어 배치될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 인쇄 회로 기판(136)은 바텀 샤시(170)의 일측벽에 결합/고정되어 위치할 수 있으며, 제2 인쇄 회로 기판(137)은 바텀 샤시(170)의 후면에 결합/고정되어 위치할 수 있다.
또한 연성 인쇄 회로 필름(140)은 제1 인쇄 회로 기판(136)과 연결되며, 바텀 샤시(170)의 일측벽을 따라 바텀 샤시(170)의 후면으로 절곡되어 제2 인쇄 회로 기판(137)과 연결될 수 있다. 이때 연성 인쇄 회로 필름(140)의 접지층(145)은 절곡된 연성 인쇄 회로 필름(140)의 외측면, 즉 바텀 샤시(170)에 대향하는 외측면에 위치하여 외부로 노출될 수 있다.
여기서 상술한 연성 인쇄 회로 필름(140)의 접지층에는 소정의 도전성 테이프(200)가 부착될 수 있다. 구체적으로 연성 인쇄 회로 필름(140)은 바텀 샤시(170)의 일측벽을 따라 바텀 샤시(170)의 후면으로 절곡되고, 이때 접지층은 연성 인쇄 회로 필름(140)의 외측면에 위치하여 외부로 노출되며, 이러한 접지층에 소정의 도전성 테이프(200)가 부착될 수 있다. 여기서 도전성 테이프(200)는 금속 재질, 예를 들어 알루미늄 재질의 도전성 테이프(200)가 사용될 수 있다.
또한 도전성 테이프(200)는 연성 인쇄 회로 필름(140)과 바텀 샤시(170)에 동시에 부착될 수 있다. 구체적으로 도전성 테이프(200)는 바텀 샤시(170)의 후면으로부터 연성 인쇄 회로 필름(140), 즉 외부로 노출된 연성 인쇄 회로 필름(140)의 접지층(145)까지 연장되어 부착될 수 있다. 이때 도전성 테이프(200)는 연성 인 쇄 회로 필름(140)의 접지층(145)과 접촉할 수 있으며, 이로써 연성 인쇄 회로 필름(140)에서 방출되는 전자파를 도전성 테이프(200)를 통해 바텀 샤시(170)로 접지시킬 수 있게 된다.
또한 도전성 테이프(200)는 연성 인쇄 회로 필름(140)과 바텀 샤시(170)와 탑 샤시(180)에 동시에 부착될 수 있다. 구체적으로 탑 샤시(180)는 액정 패널(133)의 전면으로부터 하강하여 바텀 샤시(170)와 결합하고, 바텀 샤시(170)의 일측벽에 결합/고정된 제1 인쇄 회로 기판(136)을 커버할 수 있다. 여기서 연성 인쇄 회로 필름(140)은 앞서 설명한 바와 같이 접지층(145)이 외측으로 위치하여 외부로 노출될 수 있으며, 이러한 노출된 연성 인쇄 회로 필름(140)에는 도전성 테이프(200)가 부착될 수 있다. 여기서 도전성 테이프(200)는 바텀 샤시(170)의 후면으로부터 연성 인쇄 회로 필름(140)의 접지층(145)을 커버하며 탑 샤시(180)의 일측벽까지 연장되어 부착될 수 있다. 이때 도전성 테이프(200)는 연성 인쇄 회로 필름(140)의 접지층(145)과 접촉할 수 있으며, 이로써 연성 인쇄 회로 필름(140)에서 방출되는 전자파를 도전성 테이프(200)를 통해 탑 샤시(180) 및 바텀 샤시(170)로 접지시킬 수 있게 된다.
또한 도전성 테이프(200)는 연성 인쇄 회로 필름(140)과 바텀 샤시(170)와 탑 샤시(180)와 실드 케이스(190)에 동시에 부착될 수 있다. 구체적으로 실드 케이스(190)는 바텀 샤시(170)의 후면에 결합/고정될 수 있으며, 제2 인쇄 회로 기판(137)을 커버하여 외부로부터 보호할 수 있다. 이러한 실드 케이스(190)는 예를 들어 측벽들과 바닥면으로 구성된 사각틀 형상으로 형성될 수 있으며, 하나의 측벽 에 소정의 개방 영역이 형성될 수 있고, 이러한 개방 영역을 통해 연성 인쇄 회로 필름(140)이 제2 인쇄 회로 기판(137)과 결합할 수 있다. 또한 외부로 노출된 연성 인쇄 회로 필름(140)에 부착된 도전성 테이프(200)는 바텀 샤시(170)의 후면으로부터 실드 케이스(190) 및 연성 인쇄 회로 필름(140)의 접지층(145)을 커버하며, 탑 샤시(180)의 일측벽으로 연장되어 부착될 수 있다. 여기서 도전성 테이프(200)는 실드 케이스(190)의 개방 영역을 커버하는 것이 바람직하다. 또한 도전성 테이프(200)는 연성 인쇄 회로 필름(140)의 접지층(145)과 접촉할 수 있으며, 이로써 연성 인쇄 회로 필름(140)에서 방출되는 전자파를 도전성 테이프(200)를 통해 탑 샤시(180), 바텀 샤시(170) 및 실드 케이스(190)로 접지시킬 수 있게 된다.
여기서 상술한 탑 샤시(180), 바텀 샤시(170) 및 실드 케이스(190)는 금속 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어 알루미늄 또는 알루미늄 합금 등을 이용할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상술한 구조의 액정 패널 어셈블리(130)의 하부에는 액정 패널(133)에 광을 제공하는 백 라이트 어셈블리(150)가 위치한다. 백 라이트 어셈블리(150)는 광원 유닛(153), 도광판(152), 반사 시트(154) 및 광학 시트들(151)을 포함하여 구성될 수 있다.
광원 유닛(153)은 도광판(152)의 적어도 일측면에 배치되며, 광원 및 이를 덮는 광원 커버를 포함한다. 여기서 광원으로는 냉음극 광원(Cold Cathode Fluorescent Lamp; CCFL) 또는 열음극 광원(Hot Cathode Fluorescent Lamp; HCFL) 등의 선광원을 사용할 수 있으며, 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED) 등의 점광원을 사용할 수도 있다.
한편, 광원 유닛(153)은 직사각형 형상의 도광판(152)의 장변, 또는 단변에 배치될 수 있으며, 이웃하는 변 또는 대향하는 변에 2개가 배치될 수도 있다. 도 1에서는 하나의 예로 도광판(152)의 장변에 1개의 광원 유닛(153)이 배치되어 있다.
도광판(152)은 직사각형 형상을 가지며, 광원 유닛(153)으로부터 방출된 빛을 백 라이트 어셈블리(150)의 상측, 즉 액정 패널(133) 방향으로 인도하는 역할을 한다. 도광판(152)은 굴절률과 투과율이 좋은 물질, 예를 들어 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 이루어질 수 있다.
또한 도광판(152)의 저면에는 빛을 산란시키는 산란 패턴이 형성되어 도광판(152)의 측면으로부터 입사된 빛을 상측으로 인도한다. 이러한 산란 패턴을 형성하는 방법으로는 도광판(152)의 저면에 산란 물질을 도포하고 이를 패터닝하는 방법, 도광판(152)의 저면에 일정한 굴곡을 주는 방법 등이 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
도광판(152)의 하부에는 반사 시트(154)가 배치된다. 반사 시트(154)는 도광판(152)의 저면을 통과하여 도광판(152)의 하부로 누설된 빛을 다시 도광판(152)의 상측으로 반사시켜 백 라이트 어셈블리(150)의 휘도를 증가시키고, 도광판(152)의 상측으로 빛이 균일하게 출사되도록 한다.
이러한 반사 시트(154)로는 탄성력이 좋고 광 반사가 뛰어나며 박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어 두께가 0.01mm 내지 5mm 인 폴리에틸 렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 또한 필요에 따라 탄성력이 좋은 박형의 소재에 광반사를 높이기 위한 반사막을 코팅하여 사용할 수 있다.
도광판(152)의 상부에는 광학 시트들(151)이 배치된다. 광학 시트들(151)은 도광판(152)에 의해 인도된 빛을 백 라이트 어셈블리의 상측으로 균일하게 조사되도록 하며, 예를 들어 하나 이상의 확산 시트, 프리즘 시트 또는 보호 시트 등의 광학 시트가 선택적으로 적층되어 이루어진다. 이 때 하나의 광학 시트만이 배치될 수도 있으며, 동일한 광학 시트가 복수개 배치될 수도 있다. 또, 광학 시트의 적층 순서는 빛의 균일도를 높이는 범위에서 다양하게 변형될 수 있다.
이러한 광학 시트들(151)은 아크릴 수지, 폴리우레탄수지 또는 실리콘 수지 등과 같은 투명 수지로 하여 성형할 수 있다.
몰드 프레임(160)은 측벽을 따라 형성된 걸림턱이 구비되어 있어, 상술한 액정 패널 어셈블리(130)를 지지하는 역할을 하며, 바텀 샤시(170)에 수납된다.
바텀 샤시(170)는 직사각형 형상을 가질 수 있으며, 상면의 가장자리를 따라 측벽이 형성되어 측벽 내에 상술한 백 라이트 어셈블리(150) 및 몰드 프레임(160)을 수용한다.
바텀 샤시(170)는 후크 결합(미도시) 및/또는 나사 결합(195)을 통하여 탑 샤시(180)와 체결될 수 있다. 이뿐만 아니라, 탑 샤시(180)와 바텀 샤시(170)의 결합은 다양한 형태로 변형될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 액정 표시 장치에 의하면, 연성 인쇄 회로 필름에 접지층을 구비함으로써, 전자파의 간섭 현상을 감소시킬 수 있다.

Claims (7)

  1. 영상을 디스플레이하는 액정 패널;
    상기 액정 패널의 일측에 티씨피(TCP)에 의해 접속되는 제1 인쇄 회로 기판;
    베이스 필름과, 상기 베이스 필름 상에 형성된 복수의 신호선을 가지는 배선 패턴과, 상기 배선 패턴 상에 형성된 절연 보호막과, 상기 절연 보호막 상에 형성되며 상기 배선 패턴의 접지 배선과 전기적으로 연결되는 접지층을 포함하는 연성 인쇄 회로 필름;
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 연성 인쇄 회로 필름에 의해 접속되는 제2 인쇄 회로 기판;
    상기 액정 패널을 수납하는 바텀 샤시; 및
    상기 연성 인쇄 회로 필름과 상기 하부 수납용기에 동시에 부착되며, 상기 연성 인쇄 회로 필름의 상기 접지층과 전기적으로 연결된 도전성 테이프를 포함하는 액정 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 접지층은 상기 절연 보호막이 부분적으로 제거되어 상기 접지 배선과 전기적으로 연결되는 액정 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 필름은 상기 베이스 필름의 양끝단에 각각 형성되어 상기 제1 및 제2 인쇄 회로 기판과 접속되는 접속부를 더 포함하며,
    상기 접지층은 상기 접속부를 제외한 상기 상기 절연 보호막 전면에 형성되는 액정 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 접지층은 상기 배선 패턴과 동일 물질로 형성되는 액정 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 필름은 상기 바텀 샤시의 일측벽을 따라 상기 바텀 샤시의 후면으로 절곡되고,
    상기 도전성 테이프는 상기 바텀 샤시의 후면으로부터 상기 연성 인쇄 회로 필름까지 연장되어 부착되는 액정 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 액정 패널의 전면으로부터 상기 바텀 샤시와 결합하여 상기 액정 패널을 수납하는 탑 샤시를 더 포함하며,
    상기 도전성 테이프는 상기 탑 샤시, 상기 바텀 샤시 및 상기 연성 인쇄 회로 필름의 상기 접지층에 동시에 부착되는 액정 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 바텀 샤시의 후면에 결합되어 상기 제2 인쇄 회로 기판을 커버하는 실드 케이스를 더 포함하며,
    상기 도전성 테이프는 상기 탑 샤시, 상기 바텀 샤시, 상기 실드 케이스 및 상기 연성 인쇄 회로 필름의 상기 접지층에 동시에 부착되는 액정 표시 장치.
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