KR20200047811A

KR20200047811A - 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR20200047811A
Application number: KR1020180127111A
Authority: KR
Inventors: 임철오
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-10-24
Filing date: 2018-10-24
Publication date: 2020-05-08
Also published as: CN111091756B; CN111091756A; KR102578498B1; US20200137881A1; US10993311B2

Abstract

본 발명은 구동 IC 및 FPC에 IC 덮개(cover)를 부착하여 정전기 방전(ESD)을 방지할 수 있도록 하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 표시 패널; 표시 영역에 신호와 데이터 및 전압을 공급하는 구동 IC; 구동 IC에 연결되고, 일측에 개방 접지부(GND OPEN)를 갖는 연성 회로(FPC); 및 구동 IC 및 연성 회로의 적어도 일부에 중첩하고, 개방 접지부에 대응되는 영역에 위치한 절개부를 포함하는 IC 덮개부를 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 장치{Display device}

본 발명은 구동 IC(Driver Integrated Circuit)에 연결된 연성회로(Flexible Printed Circuit; FPC)에 IC 덮개(cover)를 부착하여, IC 덮개를 통해 구동 IC의 정전기 방전(Electro-Static Discharge; ESD)을 방지하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

일반적으로 디스플레이 장치는 표시패널 및 게이트 구동부를 구비하고, 표시패널은 표시영역과 비표시영역을 포함한다.

표시영역은 데이터 라인들, 게이트 라인들, 데이터 라인들과 게이트 라인들의 교차부에 형성되어 게이트 신호들이 게이트 라인들에 공급될 때 데이터 라인들의 데이터 전압들을 공급받는 다수의 화소들을 포함한다. 화소들은 데이터 전압들에 따라 소정의 밝기로 발광한다.

비표시영역은 표시영역의 주변에 형성되고 패드영역을 포함한다. 패드영역에는 패드부가 구비되고, 패드부는 표시영역의 다수의 게이트라인 및 데이터라인과 연결되며, 구동 IC(Driver Integrated Circuit) 및 연성회로(Flexible Printed Circuit; FPC)와 통전된다.

구동 IC 및 FPC는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 표시패널의 비표시영역에 부착될 수 있으며, 이로 인해 구동 IC는 게이트 라인들에 연결될 수 있다. FPC는 접지 기능을 위한 오픈 영역(GND OPEN)을 가지며, 오픈 영역은 커버층이 절개되어 단차진 구조를 갖는다.

한편, 디스플레이 장치는 FOG(Film On Glass) 제조 공정 후 정전기 방전(Electro-Static Discharge; ESD)을 방지하기 위해 구동 IC의 상부에 IC 덮개부가 부착된다. IC 덮개부는 FPC의 오픈 영역에 대응되는 접촉 영역(Contact Area)을 가지며, 접촉 영역은 FPC 및 구동 IC에 부착될 때 오픈 영역에 중첩되면서 전기적으로 접촉되어야 한다.

그런데, IC 덮개부는 구동 IC 및 FPC에 부착될 때 FPC의 오픈 영역의 단차진 구조에 의해 미 접촉이 발생하는 문제점이 있다. 즉, FPC의 오픈 영역이 좁을 경우에 IC 덮개부의 접촉 영역이 오픈 영역에 접촉되지 않고 들뜨게 되는 문제점이 있다.

이에, 일부 모델의 경우 완벽한 접촉을 위해 점착력이 있는 도전성 테잎(Conductive Tape)을 오픈 영역에 추가하여 부착하기도 하지만, 도전성 테잎을 추가함에 따른 비용이 더 증가하는 문제점이 있다.

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 표시 패널의 표시 영역에 신호와 데이터 및 전압을 공급하는 구동 IC와, 구동 IC에 연결된 연성회로(FPC)에 IC 덮개를 부착하여, IC 덮개를 통해 구동 IC의 정전기 방전(ESD)을 방지하는 디스플레이 장치를 제공함에 있다.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 표시 패널; 표시 영역에 신호와 데이터 및 전압을 공급하는 구동 IC; 구동 IC에 연결되고, 일측에 개방 접지부(GND OPEN)를 갖는 연성 회로(FPC); 및 구동 IC 및 연성 회로의 적어도 일부에 중첩하고, 개방 접지부에 대응되는 영역에 위치한 절개부를 포함하는 IC 덮개부를 포함할 수 있다.

절개부는, 적어도 둘 이상의 부착편을 포함하고, 둘 이상의 부착편에 의하여 정의되는 슬릿(slit)을 가질 수 있다.

부착편 중 적어도 하나는, 개방 접지부에 절곡되어 접촉될 수 있다.

부착편과 개방 접지부 사이에 배치된 점착성 레진을 더 포함할 수 있다.

슬릿은, 부착편의 위치에 따라 평면 상으로 서로 다른 폭을 가질 수 있다.

부착편은, 첨두를 가질 수 있다.

슬릿은, 개방 접지부의 중심을 향하여 평면 상으로 더 큰 폭을 가질 수 있다.

슬릿은, 평면 상으로 개방 접지부의 일부를 노출할 수 있다.

슬릿은 X자 형상 또는 십자 형상일 수 있다.

슬릿은 절개부의 일변과 평행하게 연장될 수 있다.

슬릿은 제 1 슬릿, 제 1 슬릿과 평행한 제 2 슬릿으로 이루어질 수 있다.

슬릿은 절개부의 대각선 방향으로 연장될 수 있다.

IC 덮개부는, 연성 회로(FPC)에 배치된 부품과 중첩하지 않을 수 있다.

IC 덮개부는, 연성 회로(FPC)에 배치된 부품과 중첩할 수 있다.

IC 덮개부와 구동 IC 사이에 배치된 비전도성 테잎을 더 포함할 수 있다.

비전도성 테잎은 양면에 점착성 레진을 포함할 수 있다.

구동 IC는, 표시 패널의 비표시 영역 상에 위치할 수 있다.

한편, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 표시 패널; 표시 영역에 신호와 데이터 및 전압을 공급하는 구동 IC; 구동 IC에 연결되는 복수의 배선층, 적어도 일면에 복수의 배선층을 도포하는 커버층을 포함하며, 커버층은 복수의 배선층의 적어도 일부를 노출하는 복수의 개방 홈을 갖고, 복수의 개방 홈 중 적어도 하나에 개방 접지부(GND OPEN)인 연성 회로(FPC); 및 구동 IC 및 연성 회로의 적어도 일부에 중첩하고, 개방 접지부에 대응되는 영역에 위치하는 적어도 하나 이상의 슬릿(slit)을 갖는 절개부를 포함하는 IC 덮개부를 포함할 수 있다.

절개부는, 커버층에서 절곡되어 개방 접지부에 접촉되는 부착편을 포함할 수 있다.

슬릿은 연성 회로의 개방 접지부의 일부를 노출할 수 있다.

슬릿은 부착편의 위치에 따라 서로 다른 폭을 가질 수 있다.

슬릿은 개방 접지부의 중심을 향하여 더 큰 폭을 가질 수 있다.

연성 회로(FPC)는 복수의 개방 홈 중 다른 하나에 배치된 부품을 포함할 수 있다.

본 발명에 의하면, IC 덮개부(120)가 구동 IC(27) 및 FPC(130)에 부착될 때, 각 부착편(125~128)이 개방 접지부(132)의 바닥에 접촉된 상태로 부착됨으로써, 구동 IC(27)의 정전기에 의한 방전을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 IC 덮개부(120)를 구동 IC(27) 및 FPC(130)에 부착할 때 완벽한 접촉을 위해 도전성 테잎을 추가로 부착하지 않아도 된다.

또한, 본 발명은 FPC(130)의 오픈 영역이 좁을 경우에도 절개부를 통한 부착편이 오픈 영역에서 절곡되어 바닥에 접촉되어 부착되므로, 오픈 영역의 크기와 관계 없이 접촉 효율을 높일 수 있다.

또한, 본 발명은 IC 덮개부(120)에 대해 절개부를 통해 부착편을 생성하고, 그 부착편이 절곡되어 FPC(130)의 개방 접지부(132)의 바닥에 접촉되게 함으로써 IC 덮개부와 접지 간의 부착율을 높일 수 있다.

그리고, 본 발명은 도전성 테잎을 별도로 부착하지 않게 됨에 따라 그로 인한 원가를 절감할 수 있다.

도 1은 본 발명이 적용되는 디스플레이 장치의 표시 패널 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 IC 덮개부를 구동 IC 및 FPC에 부착한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 IC 덮개부를 구동 IC 및 FPC에 부착한 구조의 단면도를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 IC 덮개부의 부착편이 FPC의 개방 접지부에 부착되는 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 IC 덮개부의 절개부를 X자 형상으로 절개한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 IC 덮개부의 절개부를 상하 가로방향으로 절개한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 IC 덮개부의 절개부를 좌우 세로방향으로 절개한 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 IC 덮개부의 절개부를 대각선 단방향으로 절개한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 IC 덮개부를 구동 IC 및 연성회로에 부착하여 벤딩한 구조의 단면도를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 표시 패널 구조의 단면도를 나타낸 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 아래에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 그에 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

본 명세서에서 제 1, 제 2, 제 3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제 1 구성 요소가 제 2 또는 제 3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제 2 또는 제 3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하, 도 1 내지 도 11를 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명한다.

도 1은 본 발명이 적용되는 디스플레이 장치의 표시 패널 구조를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 IC 덮개부를 구동 IC 및 FPC에 부착한 예를 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 IC 덮개부를 구동 IC 및 FPC에 부착한 구조의 단면도를 나타낸 도면이며, 도 4는 본 발명에 따른 IC 덮개부의 부착편이 FPC의 개방 접지부에 부착되는 예를 나타낸 도면이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명이 적용된 디스플레이 장치의 표시 패널(110)은 표시 영역(AA)(112)과 비표시 영역(NA)(114)을 포함할 수 있다.

즉, 표시 패널(110)은 제1 기판(20) 상에 봉지 보호막(25)이 부착되고, 봉지 보호막(25) 위에 화상을 표시하는 표시 영역(112) 및 그 이외의 영역인 비표시 영역(114)을 포함할 수 있다.

제1 기판(20)은 저온 폴리실리콘(Low Temperature Poly-Silicon; LTPS)을 포함하고, 봉지 보호막(25)은 유기 발광층이 형성된 발광부(24)를 밀봉시켜 수분 및 산소가 침투하지 못하도록 한다.

표시 영역(112)에는 발광부(24)가 구비되고, 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL), 전원 라인(PL)이 교차하여 화소들을 정의한다.

비표시 영역(114) 중 패드 영역(PA)에는 패드부(30)가 구비되고, 패드부(30)는 표시 영역(112)의 다수의 게이트라인(GL) 및 데이터라인(DL)과 연결되며, 구동 IC (27) 및 FPC(130)와 통전된다.

구동 IC(27) 및 FPC(130)는 봉지 보호막(25)의 상부에 위치하고, 이방성 도전필름(26, 28)을 이용한 압력 본딩 작업 시 패드부(30)와 통전된다.

도 2를 참조하면, 구동 IC(27)는 표시 영역(112)에 신호와 데이터 및 전압을 공급하며, 표시 패널(110)의 비표시 영역(114)에 위치할 수 있다.

FPC(130)는 구동 IC(27)에 전기적으로 연결되고, 일측에 접지 기능을 위한 오픈 영역으로서의 개방 접지부(GND OPEN)(132)를 가질 수 있다. 개방 접지부(132)는 IC 덮개부(120)가 FPC(130)에 부착된 상태에서 구동 IC(27)의 정전기 방전을 방지하기 위해 FPC(130)의 오픈 영역에 배치되는 구조이다. 개방 접지부(132)는 FPC(130)의 일측에서 수직으로 절개되어 절곡이 발생되는 부분에 위치하며, 단차 형태를 가질 수 있다. FPC(130)의 다른 측에는 회로부품(60)이 하나 이상 배치될 수 있다.

IC 덮개부(120)는 구동 IC(27) 및 FPC(130)의 적어도 일부에 중첩하고, 개방 접지부(132)에 대응되는 영역에 위치한 절개부(122)를 포함할 수 있다.

절개부(122)는, 적어도 둘 이상의 부착편(125~128)을 포함하고, 둘 이상의 부착편(125~128)에 의하여 정의되는 슬릿(slit)(124)을 가질 수 있다. 즉, 절개부(122)는 가로 방향이나 세로 방향 또는 대각선 방향으로의 절개(cut)에 의해 슬릿(124)이 생성되고, 이 슬릿(124)에 의해 각 부착편들(125~128)이 구분되는 것으로 정의할 수 있다. 따라서 슬릿(124)을 기준으로 부착편(125~128)의 모양과 크기가 결정될 수 있다. 여기서, 부착편(125~128)은 슬릿(124)에 의해 구분되는 조각으로서 FPC(130)의 개방 접지부(132)에 부착되는 의미에서 '부착편'이라 칭한다. 부착편(125~128) 중 적어도 하나는, 개방 접지부(132)에 절곡되어 접촉될 수 있다.

IC 덮개부(120)는 도 2에 도시된 바와 같이 구동 IC(27)를 보이지 않게 덮음과 더불어 FPC(130)에 배치된 회로부품과 중첩하지 않게 FPC(130)의 일부를 덮도록 구동 IC(27) 및 FPC(130)에 부착될 수 있다.

또한 IC 덮개부(120)는 구동 IC(27)를 보이지 않게 덮음과 더불어 FPC(130)에 배치된 회로부품과 중첩하여 회로부품이 보이지 않게 FPC(130)를 덮도록 구동 IC(27) 및 FPC(130)에 부착될 수 있다.

그리고 IC 덮개부(120)는 절곡되었을 때 원래의 상태로 복원되지 않는 재질, 예컨대, Cu와 같은 금속성 재질을 가질 수 있다.

도 3을 참조하면, 구동 IC(27)와 FPC(130)는 저온 폴리실리콘(LTPS)을 포함하는 제1 기판(20) 상에 일정한 유격을 가지고 부착될 수 있다. 이때 구동 IC(27) 및 제1 기판(20) 사이에 점착성 레진(resine)을 포함하고, FPC(130) 및 제1 기판(20) 사이에 점착성 레진을 포함할 수 있다.

IC 덮개부(120)가 구동 IC(27) 및 FPC(130) 상에 부착될 때 IC 덮개부(120)와 구동 IC(27) 사이에 절연을 위해 배치된 비전도성 테잎(44)을 포함할 수 있다. 비전도성 테잎(44)은 부착을 위해 양면에 점착성 레진을 포함할 수 있다.

IC 덮개부(120)의 절개부(122)는 대응하는 FPC(130)의 개방 접지부(132)에 부착되되, 적어도 하나 이상의 부착편(125~128)이 개방 접지부(132)에 절곡되어 접촉된 상태로 부착될 수 있다. 부착을 위해 하나 이상의 부착편(125~128)과 개방 접지부(132) 사이에 배치된 점착성 레진을 더 포함할 수 있다.

도 4를 참조하면, 개방 접지부(132)는 Cu와 같은 금속 재질의 FPC(130) 상의 일측에 수직으로 절개되어 절곡이 발생되는 부분에 단차진 구조를 가질 수 있다.

따라서, IC 덮개부(120)의 접촉 영역에 해당하는 절개부(122)가 FPC(130)에 부착될 때, 부착편들(125~128)이 개방 접지부(132)의 단차 형태를 따라 절곡되어 개방 접지부(132)의 바닥에 접촉된 상태로 부착될 수 있다.

이때 부착편들(125~128)이 개방 접지부(132)의 단차 형태를 따라 절곡됨에 따라 슬릿(124)의 폭은 더 커지게 되고, 부착편들(125~128)이 바닥에 접촉되어 더 이상 절곡되지 않을 때 슬릿(124)의 폭의 크기가 결정될 수 있다.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 IC 덮개부의 절개부를 X자 형상으로 절개한 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 IC 덮개부의 절개부를 상하 가로방향으로 절개한 도면이며, 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 IC 덮개부의 절개부를 좌우 세로방향으로 절개한 도면이며, 도 8 및 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 IC 덮개부의 절개부를 대각선 단방향으로 절개한 도면이다.

도 5를 참조하면, IC 덮개부(120)의 절개부(122)는 십자 또는 X자로 절개(cut)되는 경우에 십자 형상 또는 X자 형상의 슬릿(124)을 가질 수 있다.

예를 들면, 절개부(122)가 X자로 절개되면, 절개부(122)는 X자 형태의 슬릿(124)을 가지며, 이 슬릿(124)에 의해 제1 부착편(125), 제2 부착편(126), 제3 부착편(127) 및 제4 부착편(128)을 가질 수 있다. 이때 부착편(125~128)은 첨두를 가질 수 있다.

슬릿(124)은, 개방 접지부(132)의 중심을 향하여 평면 상으로 더 큰 폭을 가질 수 있다. 즉, IC 덮개부(120)가 FPC(130)에 부착될 때, 절개부(122)의 부착편들(125~128)은 FPC(130)의 개방 접지부(132)를 향하여 구부러지게 절곡되고, 이에 따라 슬릿(124)의 폭이 커질 수 있다. 여기서, IC 덮개부(120)는 부착편들(125~128)이 구부러지거나 절곡되었을 때 원래의 상태로 복원되지 않는 재질, 예컨대, Cu와 같은 금속성 재질을 가질 수 있다.

슬릿(124)은 개방 접지부(132)의 중심을 향하여 평면 상으로 더 큰 폭을 가짐에 따라, 더 커진 폭을 통해 평면 상으로 개방 접지부(132)의 일부를 노출할 수 있다.

슬릿은 절개부(122)의 일변과 평행하게 연장될 수 있다. 이때 슬릿은 제 1 슬릿, 제 1 슬릿과 평행한 제 2 슬릿으로 이루어질 수 있다.

도 6을 참조하면, IC 덮개부(120)의 절개부(122)는 가로변과 평행하게 상측과 하측에 각각 가로 방향으로 절개(cut)되는 경우에, 절개부(122)의 상측과 하측에 각각 가로 방향으로 절개된 형상의 제1 슬릿(610) 및 제2 슬릿(612)을 가질 수 있다.

즉, 절개부(122)는 상측과 하측에 각각 가로 방향의 †자로 절개되면, 가로 방향의 †자 형상을 갖는 제1 슬릿(610) 및 제2 슬릿(612)을 가지며, 제1 슬릿(610) 및 제2 슬릿(612)에 의해 제1 부착편(620)과 제2 부착편(622) 및 제3 부착편(624)을 가질 수 있다.

절개부(122)의 부착편들(620, 622, 624)은 IC 덮개부(120)가 FPC(130)에 부착될 때 FPC(130)의 개방 접지부(132)를 향하여 각각 구부러지게 절곡되면, 제1 슬릿(610) 및 제2 슬릿(612)의 폭이 세로 방향으로 점점 커질 수 있다.

이어, 부착편들(620, 622, 624)이 개방 접지부(132)를 향하여 각각 절곡되면서 개방 접지부(132)의 바닥에 접촉되는 상태가 되면, 제1 슬릿(610) 및 제2 슬릿(612)은 그 폭이 커지면서 더 커진 폭의 공간을 통해 개방 접지부(132)의 일부를 노출할 수 있다.

도 7을 참조하면, IC 덮개부(120)의 절개부(122)는 세로변과 평행하게 좌측과 우측에 각각 세로 방향으로 절개(cut)되는 경우에, 절개부(122)의 좌측과 우측에 각각 세로 방향으로 절개된 형상의 슬릿(710, 712)을 각각 가질 수 있다.

즉, 절개부(122)는 좌측과 우측에 각각 세로 방향의 |자로 절개되면, 세로 방향의 | 자 형상을 갖는 제1 슬릿(710) 및 제2 슬릿(712)을 가지며, 제1 슬릿(710) 및 제2 슬릿(712)에 의해 제1 부착편(720)과 제2 부착편(722) 및 제3 부착편(724)을 가질 수 있다.

IC 덮개부(120)가 FPC(130)에 부착되는 경우에, 절개부(122)의 부착편들(720, 722, 724)은 FPC(130)의 개방 접지부(132)를 향하여 각각 절곡되면, 제1 슬릿(710) 및 제2 슬릿(712)의 폭이 가로 방향으로 점점 커질 수 있다.

부착편들(720, 722, 724)이 개방 접지부(132)를 향하여 각각 절곡되면서 개방 접지부(132)의 바닥에 접촉되는 상태가 되면, 제1 슬릿(710) 및 제2 슬릿(712)은 그 폭이 커지면서 더 커진 폭의 공간을 통해 개방 접지부(132)의 일부를 노출할 수 있다.

슬릿은 절개부(122)의 대각선 방향으로 연장될 수 있다.

도 8을 참조하면, IC 덮개부(120)의 절개부(122)는 우측 상단에서 좌측 하단의 대각선 방향으로 절개되는 경우에, 절개부(122)의 우측 상단에서 좌측 하단의 대각선 방향으로 절개된 형상의 슬릿(810)을 가질 수 있다.

IC 덮개부(120)는 절개부(122)의 우측 상단에서 좌측 하단의 대각선 방향으로 절개된 형상의 슬릿(810)을 가진 경우에, 이 슬릿(810)에 의해 제1 부착편(812)과 제2 부착편(814)을 가질 수 있다.

IC 덮개부(120)가 FPC(130)에 부착되는 경우에, 절개부(122)의 부착편들(812, 814)은 FPC(130)의 개방 접지부(132)를 향하여 각각 절곡되면, 이에 따라 슬릿(810)의 폭이 점점 커질 수 있다.

부착편들(812, 814)이 개방 접지부(132)를 향하여 각각 절곡되면서 개방 접지부(132)의 바닥에 접촉되는 상태가 되면, 슬릿(810)은 그 폭이 커지면서 더 커진 폭의 공간을 통해 평면 상으로 개방 접지부(132)의 일부를 노출할 수 있다.

도 9를 참조하면, IC 덮개부(120)의 절개부(122)는 좌측 상단에서 우측 하단의 대각선 방향으로 절개되는 경우에, 절개부(122)의 좌측 상단에서 우측 하단의 대각선 방향으로 절개된 형상의 슬릿(910)을 가질 수 있다.

IC 덮개부(120)는 절개부(122)의 좌측 상단에서 우측 하단의 대각선 방향으로 절개된 형상의 슬릿(910)을 가진 경우에, 이 슬릿(910)에 의해 제1 부착편(912)과 제2 부착편(914)을 가질 수 있다.

IC 덮개부(120)가 연성 회로(130)에 부착되는 경우에, 절개부(122)의 부착편들(912, 914)은 연성 회로(130)의 개방 접지부(132)를 향하여 각각 절곡되면, 이에 따라 슬릿(910)의 폭이 점점 커질 수 있다.

부착편들(912, 914)이 개방 접지부(132)를 향하여 각각 절곡되면서 개방 접지부(132)의 바닥에 접촉되는 상태가 되면, 슬릿(910)은 그 폭이 커지면서 더 커진 폭의 공간을 통해 평면 상으로 개방 접지부(132)의 일부를 노출할 수 있다.

도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이, IC 덮개부(120)의 절개부(122)에 생성되는 슬릿은, 각 부착편의 위치와 크기 및 모양에 따라 평면 상으로 서로 다른 폭을 가질 수 있다.

또한, 슬릿(124)은, 도 5에 도시된 바와 같이 개방 접지부(132)의 중심을 향하여 평면 상으로 더 큰 폭을 가질 수 있으며, 이 경우에 부착편(125~128)은, 첨두를 가질 수 있다.

또한, 슬릿은, 도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이 각 부착편들이 개방 접지부에 절곡됨에 따라 평면 상으로 더 큰 폭을 가질 수 있으며, 더 커진 폭의 공간을 통해 평면 상으로 개방 접지부(132)의 일부를 노출할 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, IC 덮개부(120)를 구동 IC(27) 및 FPC(130)에 부착 시, IC 덮개부(120)의 부착편들(125~128)이 FPC(130)의 개방 접지부(132)에 절곡 및 접촉되면서 부착되는 구조를 스마트폰이나 핸드폰, PDA 등 모바일 장치에 적용할 수 있다.

도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 IC 덮개부를 구동 IC 및 FPC에 부착하여 벤딩한 구조의 단면도를 나타낸 도면이다.

도 10에 도시된 바와 같이, IC 덮개부(120)는 구동 IC(27)를 중첩하고, FPC(130)의 일부를 중첩하여, 구동 IC(27) 및 FPC(130)에 부착된 상태로 벤딩(bending) 될 수 있다.

이 경우에, FPC(130)의 탄성력에 관계 없이 IC 덮개부(120)의 부착편들(125~128)이 개방 접지부(132)의 바닥에 접촉되어 부착된 상태를 유지한 채로 벤딩될 수 있다. 이때, 개방 접지부(132)는 부착편들(125~128)이 절곡됨에 따라 슬릿(124)의 폭이 커진 공간을 통해 일부 노출될 수 있다.

도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 표시 패널 구조의 단면도를 나타낸 도면이다.

도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치는, 표시 영역(112)과 비표시 영역(114)을 포함하는 표시 패널(110); 표시 영역(112)에 신호와 데이터 및 전압을 공급하는 구동 IC(27); 구동 IC(27)에 연결되는 FPC(130)를 포함할 수 있다.

FPC(130)는 구동 IC(27)에 연결되는 복수의 배선층(Cu, Pl, CU), 적어도 일면에 복수의 배선층을 도포하는 커버층(130a, 130b)을 포함할 수 있다. 커버층(130a, 130b)은 복수의 배선층의 적어도 일부를 노출하는 복수의 개방 홈(131)을 포함할 수 있다. 복수의 개방 홈(131) 중 적어도 하나에 개방 접지부(GND OPEN)(132)가 위치할 수 있다. FPC(130)는 복수의 개방 홈(131) 중 다른 하나에 배치된 회로부품(60)을 포함할 수 있다.

IC 덮개부(120)는 구동 IC(27) 및 FPC(130)의 적어도 일부에 중첩하고, 개방 접지부(132)에 대응되는 영역에 위치하여 적어도 하나 이상의 슬릿(124)을 갖는 절개부(122)를 포함할 수 있다.

절개부(122)는, 커버층(130a)에서 절곡되어 개방 접지부(132)에 접촉되는 부착편(125, 127)을 포함할 수 있다. 즉, IC 덮개부(120)의 절개부(122)에서, 부착편(125, 127)은 커버층(130a)에서 절곡되어 개방 접지부(132)에 접촉된 상태로 부착될 수 있다. 부착을 위해 부착편(125, 127)과 개방 접지부(132) 사이에 배치된 점착성 레진을 더 포함할 수 있다.

IC 덮개부(120)가 구동 IC(27) 및 FPC(130)에 부착될 때 구동 IC(27)와의 절연을 위해 IC 덮개부(120)와 구동 IC(27) 사이에 배치된 비전도성 테잎(44)을 더 포함할 수 있다.

IC 덮개부(120)의 절개부(122)에 생성된 슬릿(124)은 부착편(125, 127)이 절곡되면서 그 폭이 커짐에 따라 폭의 공간을 통해 FPC(130)의 개방 접지부(132)의 일부를 노출할 수 있다.

슬릿은 도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이 부착편의 위치에 따라 서로 다른 폭을 가질 수 있다. 또한 슬릿은 부착편의 모양과 크기에 따라 서로 다른 폭을 가질 수 있다.

슬릿은 도 5에 도시된 바와 같이 개방 접지부(132)의 중심을 향하여 더 큰 폭을 가질 수 있다. 즉, 각 슬릿은 개방 접지부(132)의 바닥에 접촉하기 위해 개방 접지부(132)에서 절곡될 때 개방 접지부(132)의 중심을 향하여 더 큰 폭을 가질 수 있다.

FPC(130)는 복수의 개방 홈(131) 중 다른 하나에 배치된 회로부품(60)을 포함할 수 있다. IC 덮개부(120)는 FPC(130)에 배치된 회로부품(60)과 중첩하지 않게 FPC(130) 상에 부착될 수 있다. 또한 IC 덮개부(120)는 FPC(130)에 배치된 회로부품(60)과 중첩하게 FPC(130) 상에 부착될 수 있다.

본 발명은 IC 덮개부(120)가 구동 IC(27) 및 FPC(130)에 부착될 때, 각 부착편(125~128)이 개방 접지부(132)의 바닥에 접촉된 상태로 부착됨으로써, 구동 IC(27)의 정전기에 의한 방전을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 도전성 테잎을 별도로 부착하지 않게 됨에 따라 그로 인한 원가를 절감할 수 있다.

전술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 표시 패널의 표시 영역에 신호와 데이터 및 전압을 공급하는 구동 IC와, 구동 IC에 연결된 연성회로(FPC)에 IC 덮개를 부착하여, IC 덮개를 통해 구동 IC의 정전기 방전(ESD)을 방지하는 디스플레이 장치를 실현할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

20 : 제1 기판 24 : 발광부
25 : 봉지 보호막 26, 28 : 이방성 도전필름
27 : 구동 IC 30 : 패드부
60 : 회로부품
AA : 표시 영역 NA : 비표시 영역
GL : 게이트라인 DL : 데이터라인
PL : 전원라인 PA : 패드 영역
110 : 표시 패널 112 : 표시 영역
114 : 비표시 영역 120 : IC 덮개부
122 : 절개부 124 : 슬릿
125 ~ 128 : 부착편 130 : FPC
131 : 개방 홈 132 : 개방 접지부
610, 612 : 슬릿 620, 622, 624 : 부착편
710, 712 : 슬릿 720, 722, 724 : 부착편
810, 910 : 슬릿 812, 814, 912, 914 : 부착편

Claims

표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 영역에 신호와 데이터 및 전압을 공급하는 구동 IC;
상기 구동 IC에 연결되고, 일측에 개방 접지부(GND OPEN)를 갖는 연성 회로(FPC); 및
상기 구동 IC 및 상기 연성 회로의 적어도 일부에 중첩하고, 상기 개방 접지부에 대응되는 영역에 위치한 절개부를 포함하는 IC 덮개부;
를 포함하는 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 절개부는, 적어도 둘 이상의 부착편을 포함하고, 상기 둘 이상의 부착편에 의하여 정의되는 슬릿(slit)을 가지는, 디스플레이 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 부착편 중 적어도 하나는, 상기 개방 접지부에 절곡되어 접촉되는, 디스플레이 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 부착편과 상기 개방 접지부 사이에 배치된 점착성 레진을 더 포함하는 디스플레이 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 슬릿은, 상기 부착편의 위치에 따라 평면 상으로 서로 다른 폭을 갖는, 디스플레이 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 슬릿은, 상기 개방 접지부의 중심을 향하여 평면 상으로 더 큰 폭을 갖는, 디스플레이 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 부착편은, 첨두를 갖는 디스플레이 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 슬릿은, 평면 상으로 상기 개방 접지부의 일부를 노출하는, 디스플레이 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 슬릿은 X자 형상 또는 십자 형상인 디스플레이 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 슬릿은 상기 절개부의 일변과 평행하게 연장된 디스플레이 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 슬릿은 제 1 슬릿, 상기 제 1 슬릿과 평행한 제 2 슬릿으로 이루어진 디스플레이 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 슬릿은 상기 절개부의 대각선 방향으로 연장된 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 IC 덮개부는, 상기 연성 회로(FPC)에 배치된 부품과 중첩하지 않는 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 IC 덮개부는, 상기 연성 회로(FPC)에 배치된 부품과 중첩하는 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 IC 덮개부와 상기 구동 IC 사이에 배치된 비전도성 테잎을 더 포함하는 디스플레이 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 비전도성 테잎은 양면에 점착성 레진을 포함하는 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 구동 IC는, 상기 표시 패널의 상기 비표시 영역 상에 위치된 디스플레이 장치.
표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 영역에 신호와 데이터 및 전압을 공급하는 구동 IC;
상기 구동 IC에 연결되는 복수의 배선층, 적어도 일면에 상기 복수의 배선층을 도포하는 커버층을 포함하며, 상기 커버층은 상기 복수의 배선층의 적어도 일부를 노출하는 복수의 개방 홈을 갖고, 상기 복수의 개방 홈 중 적어도 하나에 개방 접지부(GND OPEN)인 연성 회로(FPC); 및
상기 구동 IC 및 상기 연성 회로의 적어도 일부에 중첩하고, 상기 개방 접지부에 대응되는 영역에 위치하는 적어도 하나 이상의 슬릿(slit)을 갖는 절개부를 포함하는 IC 덮개부;
를 포함하는 디스플레이 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 절개부는, 상기 커버층에서 절곡되어 상기 개방 접지부에 접촉되는 부착편을 포함하는 디스플레이 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 슬릿은 상기 연성 회로의 개방 접지부의 일부를 노출하는 디스플레이 장치.
제 19 항에 있어서,
상기 부착편과 상기 개방 접지부 사이에 배치된 점착성 레진을 더 포함하는 디스플레이 장치.
제 19 항에 있어서,
상기 슬릿은 상기 부착편의 위치에 따라 서로 다른 폭을 갖는 디스플레이 장치.
제 19 항에 있어서,
상기 슬릿은 상기 개방 접지부의 중심을 향하여 더 큰 폭을 갖는 디스플레이 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 IC 덮개부와 상기 구동 IC 사이에 배치된 비전도성 테잎을 더 포함하는 디스플레이 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 연성 회로(FPC)는 상기 복수의 개방 홈 중 다른 하나에 배치된 부품을 포함하는, 디스플레이 장치.