KR20070062107A - 연성 인쇄 회로 기판, 커넥터, 커넥터 결합 어셈블리 및이들을 포함하는 액정 표시 장치 - Google Patents

연성 인쇄 회로 기판, 커넥터, 커넥터 결합 어셈블리 및이들을 포함하는 액정 표시 장치 Download PDF

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김윤남
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삼성전자주식회사
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Abstract

전자파 간섭을 개선하고, 체결력과 얼라인을 향상시킬수 있는 연성 인쇄 회로 기판, 커넥터, 커넥터 결합 어셈블리 및 이들을 포함하는 액정 표시 장치가 제공된다. 연성 인쇄 회로 기판은, 베이스 필름과, 베이스 필름의 일면에 형성되며 소정의 회로를 구성하는 배선 패턴과, 베이스 필름의 일단에 소정의 이격 거리로 형성되어 외부의 커넥터에 접속되는 제1 패드 및 제2 패드를 포함하며, 제1 패드는 커넥터에 결합하는 결합 홀을 구비하며 배선 패턴의 접지 배선과 연결되고, 제2 패드는 접지 배선을 제외한 배선 패턴과 연결되는 접속 패드와, 배선 패턴 상에 형성된 절연 보호막을 포함한다.
액정 표시 장치, 연성 인쇄 회로 기판, 커넥터, 커넥터 결합 어셈블리

Description

연성 인쇄 회로 기판, 커넥터, 커넥터 결합 어셈블리 및 이들을 포함하는 액정 표시 장치{Flexible printed circuit board, connector, connector binding assembly and liquid crystal display including the same}
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 배면도이다.
도 3a는 도 2의 A 부분의 커넥터 결합 어셈블리에 대한 확대 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 변형 실시예를 설명한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 액정 표시 장치의 배면도이다.
도 5는 도 4의 A 부분의 확대 사시도이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
100: 액정 표시 장치 110: 상부 수납용기
130: 액정 패널 어셈블리 131: 제1 표시판
132: 제2 표시판 134: 게이트 구동부
135: 데이터 구동부 136: 제1 인쇄 회로 기판
137: 제2 인쇄 회로 기판 150: 백 라이트 어셈블리
160: 몰드 프레임 170: 하부 수납용기
200: 연성 인쇄 회로 기판 201: 베이스 필름
210: 배선 패턴 220: 접속 패드
220a: 제1 패드 220b: 제2 패드
230: 결합 홀 300: 커넥터
310: 접촉부 310a: 제1 접촉 단자
310b: 제2 접촉 단자 320: 돌기부
330: 덮개부 335: 홀
본 발명은 연성 인쇄 회로 기판, 커넥터, 커넥터 결합 어셈블리 및 이들을 포함하는 액정 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자파 간섭을 개선한 연성 인쇄 회로 기판, 커넥터, 커넥터 결합 어셈블리 및 이들을 포함하는 액정 표시 장치에 관한 것이다.
근래 들어 액정 표시 장치가 디스플레이 수단으로 각광받고 있다.
일반적으로 액정 표시 장치는 제1 표시판, 제1 표시판을 마주보고 있는 제2 표시판 및 이러한 양 기판 사이에 주입되는 액정으로 구성되는 액정 패널을 포함하며, 액정의 광학적 특성 변화에 의한 광 변조를 이용하여 정보를 디스플레이하는 장치이다
제1 표시판에는 다수의 게이트 라인 및 다수의 데이터 라인이 서로 교차되어 형성되고, 교차된 영역 각각에 스위칭 소자인 박막 트랜지스터 및 화소 전극이 형 성된다.
여기서, 제1 표시판의 데이터 라인과 게이트 라인에 구동 신호를 인가하기 위해서는 그 표면에 각종 반도체 소자들 및 부품들이 실장된 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)과 게이트 라인과 데이터 라인에 구동 신호를 전달하는 구동 IC 및 정보를 표시하는 액정 패널을 상호 연결시켜야 한다.
최근 인쇄 회로 기판은 데이터 인쇄 회로 기판과 컨트롤 인쇄 회로 기판으로 분리되어 각각 장착되며, 데이터 인쇄 회로 기판은 액정 패널의 데이터 구동부에 연결되고 컨트롤 인쇄 회로 기판은 데이터 인쇄 회로 기판과 연성 인쇄 회로 기판을 통해 연결된다.
이때 사용되는 연성 인쇄 회로 기판은 데이터 인쇄 회로 기판과 컨트롤 인쇄 회로 기판의 전기적 접속을 위해 매우 좁은 폭으로 수많은 선들이 형성되어 있다. 여기서 연성 인쇄 회로 기판은 그 구조상 전자파(Electro Magnetic Interference; EMI)나 정전 방전(Electrostatic Discharge; ESD)에 취약하다.
또한 데이터 인쇄 회로 기판 및 컨트롤 인쇄 회로 기판에 실장된 구동 소자들은 대부분 고주파에 의해 동작하므로 전자파의 발생 원인이 된다.
이러한 전자파는 연성 인쇄 회로 기판을 통해 전송되는 전기적 신호와 간섭을 일으킬 뿐만 아니라 액정 표시 장치의 외부로 방출되어 기타 주변 기기의 오작동을 유발하게 된다.
또한 인쇄 회로 기판과 연성 인쇄 회로 기판의 접속시 체결력이 약해져 연성 인쇄 회로 기판의 얼라인이 틀어지는 문제가 발생한다.
따라서 전자파에 의한 간섭 특성을 줄이고, 체결력을 향상시킬 수 있는 방안이 요구된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 전자파 간섭을 개선할 수 있는 연성 인쇄 회로 기판을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 이러한 연성 인쇄 회로 기판을 접속할 수 있는 커넥터를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 연성 인쇄 회로 기판과 커넥터의 커넥터 결합 어셈블리를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 이러한 연성 인쇄 회로 기판, 커넥터 및 커넥터 결합 어셈블리를 포함하는 액정 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판은, 베이스 필름과, 베이스 필름의 일면에 형성되며 소정의 회로를 구성하는 배선 패턴과, 베이스 필름의 일단에 소정의 이격 거리로 형성되어 외부의 커넥터에 접속되는 제1 패드 및 제2 패드를 포함하며, 제1 패드는 커넥터에 결합하는 결합 홀을 구비하며 배선 패턴의 접지 배선과 연결되고, 제2 패드는 접지 배선을 제외한 배선 패턴과 연결되는 접속 패드와, 배선 패턴 상에 형성된 절연 보호막을 포함한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터는, 몸체부와, 몸체부의 일측부에 형성되며 소정의 이격 거리로 형성된 다수의 접촉 단자들을 구비하는 접촉부와, 접촉부로부터 소정의 높이로 돌출되어 형성된 돌기부와, 접촉부를 커버하며 돌기부에 대응되는 홀이 형성된 덮개부를 포함한다.
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 결합 어셈블리는, 베이스 필름과, 베이스 필름의 일면에 형성되며 소정의 회로를 구성하는 배선 패턴과, 베이스 필름의 일단에 소정의 이격 거리로 형성되어 외부의 커넥터에 접속되는 제1 패드 및 제2 패드를 포함하며, 제1 패드는 커넥터에 결합하는 결합 홀을 구비하며 배선 패턴의 접지 배선과 연결되고, 제2 패드는 접지 배선을 제외한 배선 패턴과 연결되는 접속 패드와, 배선 패턴 상에 형성된 절연 보호막을 구비하는 연성 인쇄 회로 기판과, 몸체부와, 몸체부의 일측부에 형성되며 소정의 이격 거리로 형성된 다수의 접촉 단자들을 구비하는 접촉부와, 접촉부로부터 소정의 높이로 돌출되어 형성된 돌기부와, 접촉부를 커버하며 돌기부에 대응되는 홀이 형성된 덮개부를 구비하는 커넥터를 포함한다.
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치는, 다수의 게이트 라인 및 데이터 라인을 구비하는 액정 패널과, 중앙부에 구동 IC가 탑재되며 상기 액정 패널에 접속되는 구동부와, 구동부에 접속되 며 구동부에 액정 패널의 구동 및 제어 신호를 전달하는 제1 인쇄 회로 기판과, 제1 인쇄 회로 기판과 접속되며 액정 패널의 구동 및 제어 신호를 생성하여 제1 인쇄 회로 기판에 전달하는 제2 인쇄 회로 기판을 포함하며, 제1 및 제2 인쇄 회로 기판을 결합시키는 커넥터 결합 어셈블리를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치의 분해 사시도이고 도 2는 도 1의 배면도이다.
도 1을 참조하면, 액정 표시 장치(100)는 액정 패널 어셈블리(130), 백 라이트 어셈블리(150), 몰드 프레임(160), 하부 수납용기(170) 및 상부 수납용기(110) 등을 포함하여 구성된다.
여기서, 액정 패널 어셈블리(130)는, 화상을 표시하는 액정 패널(133), 액정 패널(133)의 일측에 부착된 구동부(134, 135), 액정 패널(133)에 구동 및 제어 신호를 제공하며 구동부(134, 135)에 의해 액정 패널(133)과 전기적으로 연결된 제1 인쇄 회로 기판(136) 및 연성 인쇄 회로 기판(200)에 의해 제1 인쇄 회로 기판(136)과 전기적으로 연결되는 제2 인쇄 회로 기판(137) 등을 포함한다.
액정 패널(133)은 화상을 표시하는 역할을 하며, 제1 표시판(131), 제2 표시판(132) 및 제1 표시판(131)과 제2 표시판(132) 사이에 형성된 액정층(미도시)을 포함한다.
제1 표시판(131)에는 일정한 간격을 갖고 제1 방향으로 연장된 복수개의 게이트 라인과, 게이트 라인과 교차하도록 제2 방향으로 연장되며, 일정한 간격으로 배열된 복수개의 데이터 라인, 게이트 라인과 데이터 라인에 의해 정의된 화소 영역에 매트릭스 형태로 형성된 화소 전극 및 게이트 라인의 신호에 의해 스위칭되어 데이터 라인의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 박막 트랜지스터가 형성되어 있다.
제2 표시판(132)에는 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 차광 패턴, 컬러 색상을 표현하기 위한 RGB 컬러 필터 패턴 및 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성되어 있다.
이와 같은 제1 표시판(131) 및 제2 표시판(132)은 스페이서에 의해 일정한 간격이 유지된 상태에서 실런트, 프릿 유리 등에 의해 접합되어 있다. 제1 및 제2 표시판(131, 132) 사이에는 광학적 이방성을 갖는 액정층이 형성되어 있다.
액정 패널(133)의 일측면에는 제1 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)(136)이 데이터 구동부(135)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. 또한 데이터 구동부(135)의 중앙부에는 액정 패널(133)을 구동하기 위한 구동 IC가 탑재되어 있다.
여기서 구동부(134, 135)는 제1 표시판(131)의 게이트 라인에 접속되어 구동 및 제어 신호를 제공하는 게이트 구동부(134)와, 제1 표시판(131)의 데이터 라인에 접속되어 구동 및 제어 신호를 제공하는 데이터 구동부(135)로 구성된다.
또한 제1 인쇄 회로 기판(136)은 데이터 구동부(135)와 전기적으로 연결되어 있으며, 액정 패널(133)의 구동 및 제어 신호를 생성하는 다수의 전자 부품들이 실장되어 있다.
제2 인쇄 회로 기판(137)은 제1 인쇄 회로 기판(136)과 인접하여 위치하며, 연성 인쇄 회로 기판(200)에 의해 제1 인쇄 회로 기판(136)과 전기적으로 연결된다.
또한 제2 인쇄 회로 기판(137)은 제1 인쇄 회로 기판(136)과 마찬가지로 액정 패널(133)의 구동 및 제어 신호를 생성하는 다수의 전자 부품들이 실장되어 있다. 따라서 제2 인쇄 회로 기판(137)에서 생성된 액정 패널(133)의 구동 및 제어 신호는 연성 인쇄 회로 기판(200)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(136)으로 제공되며, 이러한 액정 패널(133)의 구동 및 제어 신호는 제1 인쇄 회로 기판(136)과 연결된 데이터 구동부(135)를 통해 액정 패널(133)로 제공된다.
여기서 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(136, 137)에 실장된 다수의 전자 부품들은 대부분 고주파 신호에 의해 동작하며, 이것은 전자파(Electro Magnetic Interference; EMI)를 발생시키는 원인이 된다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 수 납용기 등에 접지를 시키는 방법을 사용할 수도 있다. 즉, 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(136, 137)은 금속 재질로 구성된 하부 수납용기(170)의 배면으로 절곡되며, 하부 수납용기(170)와 결합하여 접지 면적을 커지게 한다.
연성 인쇄 회로 기판(200)은 제1 인쇄 회로 기판(136)과 제2 인쇄 회로 기판(137)을 전기적으로 연결한다. 이러한 연성 인쇄 회로 기판(200)은 유연성과 절연성을 갖는 필름, 예를 들어 폴리이미드(polyimide) 재질을 갖는 베이스 필름 상에 도체 패턴을 형성한 것으로, 전기적 신호를 전달할 수 있는 복수의 신호선들로 구성되어 소정의 회로를 구성하는 배선 패턴과 외부와 접속되는 접속 패드 등을 포함한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 연성 인쇄 회로 기판(200)은 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(136, 137)과 커넥터(300) 또는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)(250) 등을 이용하여 접속될 수 있다. 본 실시예에서의 연성 인쇄 회로 기판(200)은 제1 인쇄 회로 기판(136)과는 이방성 도전 필름(250)을 이용한 결합법을 이용하고, 제2 인쇄 회로 기판(137)과는 커넥터(300)를 이용한 결합법을 이용하는 예를 들어 설명한다.
연성 인쇄 회로 기판(200)과 제2 인쇄 회로 기판(137)과의 결합은 커넥터(300)를 사용한다. 여기서 커넥터(300)는 제2 인쇄 회로 기판(137) 상에 실장되어 있다.
즉, 연성 인쇄 회로 기판(200)에 형성된 접속 패드는 제2 인쇄 회로 기판(137)에 실장된 커넥터(300)에 접속되며, 제2 인쇄 회로 기판(137)에서 생성된 액 정 패널(133)의 구동 및 제어 신호는 커넥터(300)에 접속된 연성 인쇄 회로 기판(200)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(136)으로 전달된다.
이러한 연성 인쇄 회로 기판(200)과 제2 인쇄 회로 기판(137)과의 커넥터 결합 어셈블리는 후에 도 3a 및 도 3b를 참조하여 상세히 설명한다.
또한 연성 인쇄 회로 기판(200)과 제1 인쇄 회로 기판(136)과의 결합은 이방성 도전 필름(250)을 사용한다.
즉, 제2 인쇄 회로 기판(137)과 연결된 연성 인쇄 회로 기판(200)의 일단에 대향하는 타단은 제1 인쇄 회로 기판(136)과 접속하기 위한 패턴(240)이 형성되어 있으며, 이러한 패턴(240)은 제1 인쇄 회로 기판(136)에 형성된 다수의 패드들(136a)과 이방성 도전 필름(250)에 의해 접속된다.
좀 더 구체적으로 설명하면, 제1 인쇄 회로 기판(136) 상에 형성된 다수의 패드들(136a)에 이방성 도전 필름(250)을 부착하고, 연성 인쇄 회로 기판(200)의 패턴(240)과 얼라인 시킨 후, 연성 인쇄 회로 기판(200)을 열압착하여 제1 인쇄 회로 기판(136)에 부착한다.
여기서 이방성 도전 필름(250)은 보호층과 접착물질층으로 이루어지며, 접착물질층에는 도전성 입자들이 내포된다. 이러한 이방성 도전 필름(250)은 접합 공정이 진행되기 전에 보호 필름으로 이루어진 보호층이 제거되며, 접착기능을 갖는 접착물질층에는 제1 인쇄 회로 기판(136)과 연성 인쇄 회로 기판(200)을 전기적으로 연결하는 도전성 입자들이 분포된다. 이러한 도전성 입자들은 간격 유지 역할을 하는 원구 형상의 폴리머(polymer)와 폴리머의 외면을 감싸며 매개체 역할을 하는 니 켈(Ni)층, 니켈층의 외면을 감싸며 액정 패널의 패드와 테이프 캐리어 패키지의 리드를 전기적으로 연결시키는 골드(Au)층으로 이루어지는 도전층으로 이루어진다.
또한 본 실시예에서는 제1 인쇄 회로 기판(136)과 연성 인쇄 회로 기판(200) 간에 이방성 도전 필름(250)을 사용한 접속 방법에 대해 예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정하지 않으며, 제1 인쇄 회로 기판(136)과 연성 인쇄 회로 기판(200)은 공지된 모든 접합 방법이 사용될 수 있으며, 또한 제1 인쇄 회로 기판(136)과 연성 인쇄 회로 기판(200) 간의 결합에 있어서 커넥터 결합 어셈블리를 이용한 접속 방법이 사용될 수도 있다. 이러한 제1 인쇄 회로 기판(136)과 연성 인쇄 회로 기판(200) 간의 커넥터 결합 어셈블리는 후에 도 4 및 도 5를 참조하여 상세히 설명한다.
액정 패널(133)의 하부에는 액정 패널(133)에 광을 제공하는 백 라이트 어셈블리(150)가 위치한다. 백 라이트 어셈블리(150)는 광원 유닛(153), 도광판(152), 반사 시트(154) 및 광학 시트들(151)을 포함한다.
광원 유닛(153)은 도광판(152)의 적어도 일측면에 배치되며, 광원(153b) 및 이를 덮는 광원 커버(150a)를 포함한다.
여기서 광원(150b)으로는 냉음극 광원(Cold Cathode Fluorescent Lamp; CCFL) 또는 열음극 광원(Hot Cathode Fluorescent Lamp; HCFL) 등의 선광원을 사용할 수 있으며, 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED) 등의 점광원을 사용할 수도 있다.
한편, 광원 유닛(150)은 직사각형 형상의 도광판(152)의 장변, 또는 단변에 배치될 수 있으며, 이웃하는 변 또는 대향하는 변에 2개가 배치될 수도 있다. 도 1에서는 하나의 예로 도광판의 대향하는 양 장변에 2개의 광원 유닛(153)이 배치되어 있다.
도광판(152)은 직사각형 형상을 가지며, 광원 유닛(153)으로부터 방출된 빛을 백 라이트 어셈블리(150)의 상측, 즉 액정 패널(133) 방향으로 인도하는 역할을 한다. 도광판(152)은 굴절률과 투과율이 좋은 물질, 예를 들어 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 이루어진다.
또한 도광판(152)의 저면에는 빛을 산란시키는 산란 패턴이 형성되어 도광판(152)의 측면으로부터 입사된 빛을 상측으로 인도한다. 이러한 산란 패턴을 형성하는 방법으로는 도광판(152)의 저면에 산란 물질을 도포하고 이를 패터닝하는 방법, 도광판(152)의 저면에 일정한 굴곡을 주는 방법 등이 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
도광판(152)의 하부에는 반사 시트(154)가 배치된다. 반사 시트(154)는 도광판(152)의 저면을 통과하여 도광판(152)의 하부로 누설된 빛을 다시 도광판(152)의 상측으로 반사시켜 백 라이트 어셈블리(150)의 휘도를 증가시키고, 도광판(152)의 상측으로 빛이 균일하게 출사되도록 한다.
이러한 반사 시트(154)로는 탄성력이 좋고 광 반사가 뛰어나며 박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어 두께가 0.01mm 내지 5mm 인 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있으나, 이에 한 정하는 것은 아니다. 또한 필요에 따라 탄성력이 좋은 박형의 소재에 광반사를 높이기 위한 반사막을 코팅하여 사용할 수 있다.
도광판(152)의 상부에는 광학 시트들(151)이 배치된다. 광학 시트들(151)은 도광판(152)에 의해 인도된 빛을 백 라이트 어셈블리의 상측으로 균일하게 조사되도록 하며, 예를 들어 하나 이상의 확산 시트, 프리즘 시트 또는 보호 시트 등의 광학 시트가 선택적으로 적층되어 이루어진다. 이 때 하나의 광학 시트만이 배치될 수도 있으며, 동일한 광학 시트가 복수개 배치될 수도 있다. 또, 광학 시트의 적층 순서는 빛의 균일도를 높이는 범위에서 다양하게 변형될 수 있다.
이러한 광학 시트들(151)은 아크릴 수지, 폴리우레탄수지 또는 실리콘 수지 등과 같은 투명 수지로 하여 성형할 수 있다.
몰드 프레임(160)은 내부에 소정의 수납 공간을 구비하여 상기한 바와 같은 백 라이트 어셈블리(150)를 수납하며, 내부가 개방되어 있는 사각틀 형상의 구조를 같는다. 몰드 프레임(160)으로는 절연 특성을 갖는 합선 수지 등이 사용될 수 있다.
백 라이트 어셈블리(150) 아래에는 액정 패널(133), 백 라이트 어셈블리(150) 및 몰드 프레임(160)을 수납하고 지지하는 하부 수납용기(170)가 배치된다. 하부 수납용기(170)는 알루미늄 또는 알루미늄 합금 등의 재질로 이루어진다.
또한 하부 수납용기(170)의 배면으로는 제1 인쇄 회로 기판(136)과 제2 인쇄 회로 기판(137)이 절곡되어 배치된다.
상부 수납용기(110)는 하부 수납용기(170)와 결합하여 내부에 액정 패널 어 셈블리(130) 및 백 라이트 어셈블리(150)를 수납하고, 액정 패널(133)의 유효 디스플레이 영역을 정의한다.
또한 상부 수납용기(110)는 하부 수납용기(170)와 후크 결합을 통하여 결합할 수 있는데, 예를 들어 상부 수납용기(110)의 측벽의 외측면을 따라 후크(미도시)가 형성되고, 이러한 후크에 대응하는 후크 삽입공(미도시)이 하부 수납용기(170)의 측면에 형성될 수 있다. 따라서, 상부 수납용기(110)의 아래로부터 하부 수납용기(170)가 올라와 결합함으로써 상부 수납용기(110)에 형성된 후크가 하부 수납용기(170)의 후크 삽입공으로 들어가서 상부 수납용기(110)와 하부 수납용기(170)가 체결될 수 있다.
이뿐만 아니라 상부 수납용기(110)와 하부 수납용기(170)의 결합은 공지된 모든 방법을 사용하여 다향한 형태로 변형될 수 있다.
도 3a는 도 2의 A 부분의 커넥터 결합 어셈블리에 대한 확대 사시도이다.
도 3a를 참조하면, 커넥터 결합 어셈블리(400)는 연성 인쇄 회로 기판(200)과 제2 인쇄 회로 기판(137) 상에 실장된 커넥터(300)를 포함한다.
여기서 연성 인쇄 회로 기판(200)은 유연성과 절연성을 갖는 필름, 예를 들어 폴리이미드(polyimide) 재질을 갖는 베이스 필름(201)의 일면에 도체 패턴을 형성한 것으로, 전기적 신호를 전달할 수 있는 복수의 신호선들로 소정의 회로를 구성하는 배선 패턴(210)과, 베이스 필름(201)의 일단에 형성된 접속 패드(220)를 포함하는 구조로 이루어진다.
배선 패턴(210)은 5~20㎛ 정도의 두께로 형성되어 있고, 일반적으로 동박 (Cu) 등의 금속 재료가 이용되고 있으며 바람직하게는, 동박의 표면에 주석, 금, 니켈 또는 땜납의 도금을 실시한다.
이러한 배선 패턴(210)의 일예인 동박을 형성하는 방법은 캐스팅(casting), 라미네이팅(laminating), 전기 도금(electroplating) 등이 있다. 여기서 캐스팅은 압연 동박 위에 액상 베이스 필름을 뿌려서 열경화를 시키는 방법이며, 라미네이팅은 베이스 필름에 압연 동박을 놓고 열압착하는 방법이다. 또한 전기 도금은 베이스 필름 상에 구리 시드층(seed layer)을 증착한 후 구리가 녹아있는 전해질 속에 베이스 필름을 넣고 전기를 흘려서 동박을 형성하는 방법이다. 여기서 동박에 패터닝되는 배선은 동박에 사진/식각(photo/etching) 공정을 진행하여 동박을 선택적으로 식각함으로써 소정의 회로를 구성하도록 형성된다.
이렇게 형성된 배선 패턴(210) 상에는 외부 충격이나 부식 물질로부터 배선 패턴(210)을 보호하기 위해 절연 보호막(미도시)이 형성된다. 이러한 절연 보호막으로는 솔더레지스트가 대표적으로 사용될 수 있다.
베이스 필름(201)의 일단에 형성된 접속 패드(220)는 외부와 전기적인 접속을 위한 부분이다. 이러한 접속 패드(220)는 도전성을 가지는 물질, 예를 들어 배선 패턴(210)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.
또한 접속 패드(220)는 제2 인쇄 회로 기판(137)에 실장된 커넥터(300)에 접속되는 제1 패드(220a) 및 제2 패드(220b)를 포함하며, 이 때 제1 패드(220a)는 결합 홀(230)을 구비한다. 이러한 결합 홀(230)은 제1 패드(220a)의 중앙부에 형성되며, 커넥터(300)의 돌기부(320)와 대응되어 결합된다.
여기서 접속 패드(220)의 제1 패드(220a)는 배선 패턴(210)의 접지 배선과 연결되고, 제2 패드(220b)는 배선 패턴(210)의 접지 배선을 제외한 나머지 배선들과 연결된다. 이 때, 제1 패드(220a)는 접속 패드(210)의 양 끝에 위치하는 것이 바람직하다.
또한 제1 패드(220a)는 제2 패드(220b)의 폭보다 크게 형성한다. 이것은 전자파에 취약한 연성 인쇄 회로 기판(200)을 개선하기 위해 접지 면적을 크게 하는 것이며, 여기서 제1 패드(220a)에 연결된 연성 인쇄 회로 기판(200)의 접지 배선은 커넥터(300)를 통해 제2 인쇄 회로 기판(137)의 접지와 연결되며, 그 접촉면은 크게 형성된다.
이러한 연성 인쇄 회로 기판(200)의 접속 패드(220)는 베이스 필름(201)의 일단에 대향하는 타단에도 형성될 수 있다.
상술한 구조의 연성 인쇄 회로 기판(200)은 제2 인쇄 회로 기판(137) 상에 실장된 커넥터(300)와 결합된다.
커넥터(300)는 합성 수지 등으로 형성된 몸체부(301)에 연성 인쇄 회로 기판(200)의 접속 패드(220)와 결합하는 다수의 접촉 단자들(310a, 310b)을 구비하는 접촉부(310)를 포함하는 구조로 이루어져 있으며, 제2 인쇄 회로 기판(137) 상에 실장되어 위치한다.
여기서 접촉부(310)는 연성 인쇄 회로 기판(200)의 제1 패드(220a)에 대응 결합하는 제1 접촉 단자(310a)와, 연성 인쇄 회로 기판(200)의 제2 패드(220b)와 대응 결합하는 제2 접촉 단자(310b)를 포함하여 구성된다.
이러한 접촉부(310)의 제1 및 제2 접촉 단자(310a, 310b)는 도전성 물질로 구성되며, 균일한 이격 거리로 배열되는 것이 바람직하다.
여기서 제1 접촉 단자(310a)에는 연성 인쇄 회로 기판(200)의 제1 패드(220a)에 형성된 결합 홀(230)에 대응 결합하는 돌기부(320)가 형성된다.
돌기부(320)는 연성 인쇄 회로 기판(200)의 제1 패드(220a)와 결합하는 커넥터(300)의 제1 접촉 단자(310a)에 소정의 높이로 돌출되며, 제1 접촉 단자(310a)와 동일한 물질로 형성되는 것이 바람직하다.
또한 커넥터(300)는 제1 및 제2 접촉 단자(310a, 310b)를 커버하며, 돌기부(320)에 대응하는 홀(335)이 형성된 덮개부(330)를 더 포함한다.
즉, 커넥터(300)의 제1 및 제2 접촉 단자(310a, 310b)는 연성 인쇄 회로 기판(200)의 제1 및 제2 접속 패드(220a, 220b)와 결합하며, 이 때 제1 접속 패드(220a)에 형성된 결합 홀(230)이 커넥터(300)의 제1 접촉 단자(310a)에 형성된 돌기부(320)에 대응 결합되게 된다.
또한 연성 인쇄 회로 기판(200)은 커넥터(300)의 덮개부(330)에 의해 고정/지지되며, 이때 연성 인쇄 회로 기판(200)의 결합 홀(230)과 대응 결합된 커넥터(300)의 돌기부(320)는 커넥터(300)의 덮개부(330)에 형성된 홀(335)을 통해 외부로 노출되게 된다.
이러한 구조의 커넥터(300)와 연성 인쇄 회로 기판(200)의 커넥터 결합 어셈블리(400)를 통해 연성 인쇄 회로 기판(200)과 커넥터(300)의 접속 체결력을 더욱 좋게 할 수 있으며, 연성 인쇄 회로 기판(200)의 얼라인이 틀어지는 것을 방지할 수 있다.
도 3b는 도 3a의 변형 실시예를 설명한 사시도이다.
설명의 편의를 위하여 도 3a에서 설명한 실시예의 도면에 나타낸 각 부재와 동일 기능을 갖는 부재는 동일 부호로 나타내고, 따라서 그 설명은 생략한다. 본 실시예의 커넥터 결합 어셈블리는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 다음을 제외하고는 기본적으로 동일한 구조를 갖는다. 즉, 도 3b에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 커넥터 결합 어셈블리(500)는 연성 인쇄 회로 기판(200')과 커넥터(300')를 포함한다.
여기서 연성 인쇄 회로 기판(200')은 베이스 필름(201'), 배선 패턴(210') 및 접속 패드(220') 등을 포함하여 구성되며, 이 때 접속 패드(220')는 커넥터(300')와 결합되는 제1 및 제2 패드(220a', 220b')을 포함한다. 이러한 도전성을 가지는 물질, 예를 들어 배선 패턴(210')과 동일한 물질로 형성될 수 있다.
여기서 제1 패드(220a')는 접속 패드(220')의 중앙부에 위치하며, 제2 패드(220b')의 폭보다 크게 형성한다. 이러한 제1 패드(220a')는 결합 홀(230')을 구비하며, 여기서 결합 홀(230')은 제1 패드(220a')의 중앙부에 형성된다.
또한 커넥터(300')는 몸체부(301'), 연성 인쇄 회로 기판(200')의 접속 패드(220')와 결합하는 제1 및 제2 접촉 단자(310a', 310b') 및 덮개부(330')를 포함하여 구성된다.
여기서 제1 접촉 단자(310a')는 소정의 높이로 돌출된 돌기부(320')를 포함하며, 이러한 돌기부(320')는 연성 인쇄 회로 기판(200')의 제1 패드(220a')에 형 성된 결합 홀(230')과 대응 결합한다.
또한 연성 인쇄 회로 기판(200')은 커넥터(300')의 덮개부(330')에 의해 고정/지지되며, 이때 연성 인쇄 회로 기판(200')의 결합 홀(230')과 대응 결합된 커넥터(300')의 돌기부(320')는 커넥터(300')의 덮개부(330')에 형성된 홀(335')을 통해 외부로 노출되게 된다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치의 배면도이고, 도 5는 도 4의 A 부분의 확대 사시도이다.
설명의 편의를 위하여 도 2에서 설명한 실시예의 도면에 나타낸 각 부재와 동일 기능을 갖는 부재는 동일 부호로 나타내고, 따라서 그 설명은 생략한다. 본 실시예의 액정 표시 장치는, 도 4에 도시된 바와 같이, 다음을 제외하고는 기본적으로 동일한 구조를 갖는다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 액정 표시 장치(600)는 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(136, 137)과 연성 인쇄 회로 기판(200)의 결합에 있어서, 커넥터(300, 700)를 이용하여 결합된다.
좀 더 구체적으로 설명하면, 연성 인쇄 회로 기판(200)은 베이스 필름(201)의 양단에 각각 접속 패드(220)가 형성되고, 각각의 접속 패드(220)는 제1 및 제2 패드들(220a. 220b, 220c, 220d)을 포함한다. 여기서 제1 패드(220a, 220c)의 중앙부에는 커넥터(300, 700)에 대응 결합되는 결합 홀(230)이 형성된다. 이러한 구조의 제1 패드(220a, 220c)는 접속 패드(220)의 양 끝에 각각 위치할 수 있으며, 접속 패드(220)의 중앙부에 위치할 수도 있다.
또한 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(136, 137) 상에 실장된 제1 및 제2 커넥터 (700, 300)는 앞서 설명한 바와 같이, 합성 수지 등으로 형성된 몸체부(301, 701)에 연성 인쇄 회로 기판(200)의 제1 및 제2 패드들(220a. 220b, 220c, 220d)과 결합하는 제1 및 제2 접촉 단자들(310a, 310b, 710a, 710b)을 구비하는 접촉부(310, 710)를 포함하는 구조로 이루어져 있으며, 이 때 연성 회로 기판(200)의 결합 홀(230)에 대응 결합되는 돌기부(320, 720)가 제1 접촉 단자(310a, 710a) 형성된다.
즉, 커넥터(300, 700)의 제1 및 제2 접촉 단자들(310a, 310b, 710a, 710b)은 연성 인쇄 회로 기판(200)의 제1 및 제2 패드들(220a, 220b, 220c, 220d)과 결합하며, 이 때 제1 패드(220a, 220c)에 형성된 결합 홀(230)이 커넥터(300, 700)의 제1 접촉 단자(310a, 710a)에 형성된 돌기부(320, 720)에 대응 결합되게 된다.
또한 연성 인쇄 회로 기판(200)은 커넥터(300, 700)의 덮개부(330, 730)에 의해 고정/지지되며, 이때 연성 인쇄 회로 기판(200)의 결합 홀(230)과 대응 결합된 커넥터(300, 700)의 돌기부(320, 720)는 커넥터(300, 700)의 덮개부(330, 730)에 형성된 홀(335, 735)을 통해 외부로 노출되게 된다.
이렇게 연성 인쇄 회로 기판(200)과 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(136, 137) 간의 결합을 커넥터 결합 어셈블리로 구성함에 있어서, 전자파에 취약한 연성 인쇄 회로 기판(200)을 보완할 수 있을뿐만 아니라, 연성 인쇄 회로 기판(200)과 커넥터(300, 700) 간의 결합 체결력을 높이고, 또한 연성 인쇄 회로 기판(200)의 얼라인이 틀어지는 것을 방지할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수 적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상술한 바와 같은 본 발명의 연성 인쇄 회로 기판, 커넥터, 커넥터 결합 어셈블리 및 이들을 포함하는 액정 표시 장치에 의하면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 연성 인쇄 회로 기판의 전자파 간섭을 개선할 수 있다.
둘째, 연성 인쇄 회로 기판과 커넥터 간의 체결력을 높일수 있다.
셋째, 연성 인쇄 회로 기판의 얼라인이 틀어지는 것을 방지할 수 있다.

Claims (17)

  1. 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 일면에 형성되며, 소정의 회로를 구성하는 배선 패턴;
    상기 베이스 필름의 일단에 소정의 이격 거리로 형성되어 외부의 커넥터에 접속되는 제1 패드 및 제2 패드를 포함하며, 상기 제1 패드는 상기 커넥터에 결합하는 결합 홀을 구비하며 상기 배선 패턴의 접지 배선과 연결되고, 상기 제2 패드는 상기 접지 배선을 제외한 상기 배선 패턴과 연결되는 접속 패드; 및
    상기 배선 패턴 상에 형성된 절연 보호막을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 패드는 상기 접속 패드의 양 끝에 각각 위치하는 연성 인쇄 회로 기판.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 패드는 상기 제2 패드보다 큰 폭으로 형성하는 연성 인쇄 회로 기판.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 패드는 상기 접속 패드의 중앙에 위치하는 연성 인쇄 회로 기판.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 접속 패드는 상기 베이스 필름의 타단에도 형성되는 연성 인쇄 회로 기판.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 커넥터는,
    상기 제1 패드에 연결되는 제1 접촉부;
    상기 제2 패드에 연결되는 제2 접촉부; 및
    상기 제1 접촉부 상에 형성되고 상기 결합 홀에 대응 결합하는 돌기부를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판.
  7. 몸체부;
    상기 몸체부의 일측부에 형성되며, 소정의 이격 거리로 형성된 다수의 접촉 단자들을 구비하는 접촉부;
    상기 접촉부로부터 소정의 높이로 돌출되어 형성된 돌기부; 및
    상기 접촉부를 커버하며, 상기 돌기부에 대응되는 홀이 형성된 덮개부를 포함하는 커넥터.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 접촉부는,
    연성 인쇄 회로 기판의 접지 배선과 연결된 제1 패드와 연결되는 제1 접촉 단자와, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상기 접지 배선을 제외한 배선 패턴과 연결된 제2 패드와 연결되는 제2 접촉 단자를 포함하며, 상기 돌기부는 상기 제1 접촉 단자 위에 형성되는 커넥터.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 돌기부는 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 패드에 형성된 결합 홀과 대응 결합되는 커넥터.
  10. 베이스 필름과, 베이스 필름의 일면에 형성되며 소정의 회로를 구성하는 배선 패턴과, 베이스 필름의 일단에 소정의 이격 거리로 형성되어 외부의 커넥터에 접속되는 제1 패드 및 제2 패드를 포함하며, 제1 패드는 커넥터에 결합하는 결합 홀을 구비하며 배선 패턴의 접지 배선과 연결되고, 제2 패드는 접지 배선을 제외한 배선 패턴과 연결되는 접속 패드와, 배선 패턴 상에 형성된 절연 보호막을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판; 및
    몸체부와, 몸체부의 일측부에 형성되며 소정의 이격 거리로 형성된 다수의 접촉 단자들을 구비하는 접촉부와, 접촉부로부터 소정의 높이로 돌출되어 형성된 돌기부와, 접촉부를 커버하며 돌기부에 대응되는 홀이 형성된 덮개부를 포함하는 커넥터를 포함하는 커넥터 결합 어셈블리.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 패드는 상기 접속 패드의 양 끝에 각각 위치하는 커넥터 결합 어셈블리.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 패드는 상기 제2 패드보다 큰 폭으로 형성되는 커넥터 결합 어셈블리.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 패드는 상기 접속 패드의 중앙에 위치하는 커넥터 결합 어셈블리.
  14. 제10 항에 있어서,
    상기 접속 패드는 상기 베이스 필름의 타단에도 형성되는 커넥터 결합 어셈블리.
  15. 제10 항에 있어서,
    상기 돌기부는 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 패드에 대응되는 상기 제1 접촉부로부터 각각 돌출되어 형성되는 커넥터 결합 어셈블리.
  16. 제10 항에 있어서,
    상기 돌기부는 상기 연성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 패드에 형성된 상기 결 합 홀과 대응 결합되는 커넥터 결합 어셈블리.
  17. 다수의 게이트 라인 및 데이터 라인을 구비하는 액정 패널;
    중앙부에 구동 IC가 탑재되며 상기 액정 패널에 접속되는 구동부;
    상기 구동부에 접속되며, 상기 구동부에 상기 액정 패널의 구동 및 제어 신호를 전달하는 제1 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 접속되며, 상기 액정 패널의 구동 및 제어 신호를 생성하여 상기 제1 인쇄 회로 기판에 전달하는 제2 인쇄 회로 기판을 포함하며, 상기 제1 및 상기 제2 인쇄 회로 기판은 제11 항 내지 제17 항 중 어느 한 항에 의한 상기 커넥터 결합 어셈블리에 의해 결합되는 액정 표시 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150093265A (ko) * 2014-02-06 2015-08-18 삼성디스플레이 주식회사 커넥터 어셈블리 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR20170071098A (ko) * 2015-12-15 2017-06-23 엘지디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치
US9826624B2 (en) 2014-12-08 2017-11-21 Samsung Display Co., Ltd. Display device using alignment marks to align a flexible printed circuit board and a control printed circuit board
US9961773B2 (en) 2015-03-23 2018-05-01 Samsung Display Co., Ltd. Printed circuit board assembly
KR20180058879A (ko) * 2016-11-24 2018-06-04 엘지디스플레이 주식회사 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치
KR20210111976A (ko) * 2020-03-04 2021-09-14 윌테크놀러지(주) Pcb 검사지그의 커넥터 어셈블리
WO2023039861A1 (zh) * 2021-09-17 2023-03-23 京东方科技集团股份有限公司 电路板组件、显示模组及其制作方法、显示设备

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150093265A (ko) * 2014-02-06 2015-08-18 삼성디스플레이 주식회사 커넥터 어셈블리 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
US9826624B2 (en) 2014-12-08 2017-11-21 Samsung Display Co., Ltd. Display device using alignment marks to align a flexible printed circuit board and a control printed circuit board
US9961773B2 (en) 2015-03-23 2018-05-01 Samsung Display Co., Ltd. Printed circuit board assembly
KR20170071098A (ko) * 2015-12-15 2017-06-23 엘지디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치
KR20180058879A (ko) * 2016-11-24 2018-06-04 엘지디스플레이 주식회사 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치
KR20210111976A (ko) * 2020-03-04 2021-09-14 윌테크놀러지(주) Pcb 검사지그의 커넥터 어셈블리
WO2023039861A1 (zh) * 2021-09-17 2023-03-23 京东方科技集团股份有限公司 电路板组件、显示模组及其制作方法、显示设备

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