KR20070106364A - 반도체(플립 칩) 실장 부품과 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (18)
- 반도체 (플립 칩) 실장 부품의 제조 방법으로서, 웨이퍼를 제조하는 공정과,상기 웨이퍼 상에 적어도 1개의 탄성 범프를 설치하는 공정과,접착제를 상기 이들 탄성 범프에 피복하는 공정과,상기 접착제로 피복된 웨이퍼를 절단하는 공정과,상기 접착제의 다이를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 1에 있어서, 또한 웨이퍼의 이면에 적어도 1개의 위치 결정을 미리 설치하는 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 1에 있어서, 상기 접착제의 재질이 도전 접착제, 도전 필름, 비도전 접착제, 비도전 필름, 자외선 접착제 혹은 자외선 필름인 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 1에 있어서, 상기 접착제의 피복 방법이 필름 형상 혹은 페이스트 형상인 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 4에 있어서, 상기 접착제의 피복 방법이 필름 형상인 경우, 직접 상 기 탄성 범프 상에 붙이는 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 4에 있어서, 상기 접착제의 피복 방법이 페이스트 형상인 경우, 스프레이 코팅의 설비 혹은 스핀 코팅 설비를 이용해 피복을 행하고, 그 다음에 상기 접착제를 가열하여 고화시키는 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 1에 있어서, 상기 절단 공정이 웨이퍼 다이싱에 의해 완성되는 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품의 제조 방법.
- 반도체 (플립 칩) 실장 부품의 제조 방법으로서, 웨이퍼를 제조하는 공정과,상기 웨이퍼 상에 적어도 1개의 탄성 범프를 설치하는 공정과,상기 웨이퍼를 절단하는 공정과,접착제를 상기 절단한 웨이퍼 상에 피복하는 공정과,상기 접착제를 갖는 웨이퍼를 박리하는 공정과,다이를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 8에 있어서, 또한 웨이퍼의 이면에 적어도 1개의 위치 결정점을 미리 설치하는 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 8에 있어서, 상기 절단 공정이 웨이퍼 다이싱에 의해 완성되는 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 8에 있어서, 상기 접착의 재질이 도전 접착제, 도전 필름, 비도전 접착제, 비도전 필름, 자외선 접착제 혹은 자외선 필름인 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 8에 있어서, 상기 접착제의 피복 방법이 필름 형상 혹은 페이스트 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 (플립 칩) 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 12에 있어서, 상기 접착제의 피복 방법이 필름 형상인 경우, 직접 상기 탄성 범프 상에 붙이는 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 12에 있어서, 상기 접착제의 피복 방법이 페이스트 형상인 경우, 스프레이 코팅의 설비 혹은 스핀 코팅 설비를 이용해 피복을 행하고, 그 다음에 상기 접착제를 가열하여 고화시키는 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품의 제조 방법.
- 반도체 (플립 칩) 실장의 부품으로서, 적어도 1개의 탄성 범프가 설치되어 있는 다이와,상기 다이의 표면에 설치되고, 또한 상기 다이의 표면에 상기 탄성 범프와 동일한 표면을 갖는 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 (플립 칩) 실장 부품.
- 청구항 15에 있어서, 또한 상기 웨이퍼상 혹은 상기 접착제 상에 설치되는 고정 접착을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품.
- 청구항 15에 있어서, 상기 이들 탄성 범프가 금속층과 범프로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품.
- 청구항 15에 있어서, 상기 접착제가 도전 접착제, 도전 필름, 비도전 접착제, 비도전 필름, 자외선 접착제 혹은 자외선 필름인 것을 특징으로 하는 반도체(플립 칩) 실장 부품.
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