KR100868616B1 - 반도체(플립 칩) 실장 부품과 그 제조 방법 - Google Patents
반도체(플립 칩) 실장 부품과 그 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (18)
- 반도체 플립 칩 실장 부품의 제조 방법으로서,표면에 적어도 1개의 탄성 범프가 형성되어 있는 웨이퍼를 제공하는 공정과,상기 적어도 1개의 탄성 범프에 접착제를 피복하는 공정과,상기 웨이퍼를 절단하여 적어도 1개의 다이를 개별적으로 형성하는 공정을 포함하며,상기 접착제의 높이가 상기 탄성 범프의 높이보다 크고,상기 접착제가 페이스트 형상인 경우, 스프레이 코팅 설비 혹은 스핀 코팅 설비를 이용해 상기 웨이퍼의 상기 탄성 범프에 상기 페이스트 형상의 접착제를 피복하는 공정, 및 상기 페이스트 형상의 접착제를 가열하여 필름 형상의 접착제를 형성시키는 공정을 포함하는, 반도체 플립 칩 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 1에 있어서, 상기 웨이퍼의 다른 표면에 적어도 1개의 위치 결정 마크를 설치하는 공정을 더 포함하는, 반도체 플립 칩 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 1에 있어서, 상기 접착제의 재질이 도전 접착제, 도전 필름, 비도전 접착제, 비도전 필름, 자외선 접착제 혹은 자외선 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 플립 칩 실장 부품의 제조 방법.
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- 청구항 1에 있어서, 상기 웨이퍼를 절단하는 공정이 웨이퍼 다이싱에 의해 완성되는 것을 특징으로 하는 반도체 플립 칩 실장 부품의 제조 방법.
- 반도체 플립 칩 실장 부품의 제조 방법으로서,웨이퍼를 제조하는 공정과,상기 웨이퍼의 표면에 적어도 1개의 탄성 범프를 설치하는 공정과,상기 웨이퍼를 절단하는 공정과,접착제를 상기 절단한 웨이퍼 상에 피복하는 공정과,상기 접착제를 갖는 웨이퍼를 박리하는 공정과,다이를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 플립 칩 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 8에 있어서, 상기 웨이퍼의 다른 표면에 적어도 1개의 위치 결정 마크를 설치하는 공정을 더 포함하는, 반도체 플립 칩 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 8에 있어서, 상기 웨이퍼를 절단하는 공정이 웨이퍼 다이싱에 의해 완성되는 것을 특징으로 하는 반도체 플립 칩 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 8에 있어서, 상기 접착제의 재질이 도전 접착제, 도전 필름, 비도전 접착제, 비도전 필름, 자외선 접착제 혹은 자외선 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 플립 칩 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 8에 있어서, 상기 접착제가 필름 형상 혹은 페이스트 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 플립 칩 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 12에 있어서, 상기 접착제가 필름 형상인 경우, 상기 접착제를 상기 웨이퍼의 상기 탄성 범프 상에 붙이는 것을 특징으로 하는 반도체 플립 칩 실장 부품의 제조 방법.
- 청구항 12에 있어서, 상기 접착제가 페이스트 형상인 경우, 스프레이 코팅 설비 혹은 스핀 코팅 설비를 이용해 상기 웨이퍼의 상기 탄성 범프에 상기 페이스트 형상의 접착제를 피복하는 공정, 및 상기 페이스트 형상의 접착제를 가열하여 필름 형상의 접착제를 형성시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 플립 칩 실장 부품의 제조 방법.
- 반도체 플립 칩 실장의 부품으로서,적어도 1개의 탄성 범프가 설치되어 있는 다이와,상기 다이 및 상기 적어도 1개의 탄성 범프에 형성되어 있는 접착제를 포함하며,상기 접착제의 높이가 상기 탄성 범프의 높이보다 크고,상기 탄성 범프가 금속층과 범프로 구성되어 있는, 반도체 플립 칩 실장 부품.
- 청구항 15에 있어서, 상기 다이 상에 혹은 상기 접착제 상에 설치되는 고정 접착제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 플립 칩 실장 부품.
- 삭제
- 청구항 15에 있어서, 상기 접착제의 재질이 도전 접착제, 도전 필름, 비도전 접착제, 비도전 필름, 자외선 접착제 혹은 자외선 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 플립 칩 실장 부품.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW95115442 | 2006-04-28 | ||
TW095115442A TWI299555B (en) | 2006-04-28 | 2006-04-28 | Semiconductor flip-chip package component and fabricating method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070106364A KR20070106364A (ko) | 2007-11-01 |
KR100868616B1 true KR100868616B1 (ko) | 2008-11-13 |
Family
ID=38769275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060074225A KR100868616B1 (ko) | 2006-04-28 | 2006-08-07 | 반도체(플립 칩) 실장 부품과 그 제조 방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007300052A (ko) |
KR (1) | KR100868616B1 (ko) |
TW (1) | TWI299555B (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI492342B (zh) * | 2011-10-12 | 2015-07-11 | Novatek Microelectronics Corp | 積體電路晶片封裝件和應用之玻璃覆晶基板結構 |
US9236360B2 (en) | 2011-10-12 | 2016-01-12 | Novatek Microelectronics Corp. | IC chip package and chip-on-glass structure using the same |
TWI500126B (zh) * | 2013-01-02 | 2015-09-11 | Au Optronics Corp | 顯示裝置之驅動元件的構裝方法以及顯示裝置之驅動元件的構裝結構 |
US10595418B2 (en) * | 2017-12-29 | 2020-03-17 | China Petroleum & Chemical Corporation | Method and apparatus for improving drilling electronics performance |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2006
- 2006-04-28 TW TW095115442A patent/TWI299555B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-08-07 KR KR1020060074225A patent/KR100868616B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-08-08 JP JP2006215739A patent/JP2007300052A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI299555B (en) | 2008-08-01 |
TW200742013A (en) | 2007-11-01 |
KR20070106364A (ko) | 2007-11-01 |
JP2007300052A (ja) | 2007-11-15 |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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