KR20060123941A - 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프에 관한 것으로서, 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프가 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 체결되는 경우, 상기 테이프 캐리어 패키지의 입력 패턴 중 상기 컨넥터의 바디와 인접하는 부분의 패드는 상기 컨넥터의 바디와 인접하지 않는 부분의 패드보다 폭이 좁고 패드들간의 간격은 넓은 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프의 입력 패턴 중 인쇄 회로 기판의 컨넥터의 바디와 인접하는 부분의 패드의 폭을 좁게 하여 상기 도전 리드들이 상기 컨넥터의 바디와 접촉되지 않도록 하였기 때문에 상기 테이프 캐리어 패키지가 상기 인쇄 회로 기판과 고전압, 고습도에서 장시간 체결되어 있더라도 입력 패턴 상에 형성되어 있는 Sn 도금이 부식되지 않는다.
테이프 캐리어 패키지, Sn 도금, 부식

Description

테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프 { Tab tape for use in tape carrier package }
도 1은 종래의 TCP용 탭 테이프의 평면도.
도 2는 종래의 TCP용 탭 테이프의 입력 패턴의 형상을 나타낸 도면.
도 3은 TCP가 평판 디스플레이 패널과 인쇄 회로 기판에 접속되는 상태를 나타낸 도면.
도 4는 종래의 TCP의 입력 패턴과 인쇄 회로 기판의 컨넥터가 내부적으로 체결되는 상태를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 TCP용 탭 테이프의 평면도.
도 6은 본 발명의 TCP용 탭 테이프의 입력 패턴의 형상을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 TCP의 입력 패턴과 인쇄 회로 기판의 컨넥터가 내부적으로 체결되는 상태를 나타낸 도면.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
400 : 컨넥터 410 : 컨네터의 바디
420 : 컨넥터의 핀 430 : TCP의 입력 패턴
본 발명은 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프에 관한 것으로서, 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프가 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 체결되는 경우, 상기 테이프 캐리어 패키지의 입력 패턴 중 상기 컨넥터의 바디와 인접하는 부분은 패드들의 폭을 좁게 하고 패드들간의 간격은 넓게 함으로써 상기 컨넥터의 바디(body)와 접촉되지 않도록 하는 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프에 관한 것이다.
최근 현대 사회가 정보 사회화되어 감에 따라 정보 표시장치로서 평판 디스플레이 장치의 중요성이 부각되고 있으며, 특히 상기 평판 디스플레이 장치가 가지는 소형화, 경량화, 저전력 소비 등의 장점 때문에 CRT(Cathode Ray Tube)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로써 점차 그 사용 영역이 증가 되는 추세에 있다.
평판 디스플레이 장치에는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기 EL(Elctro-Luminescence) 등이 있으며, 상기 평판 디스플레이 장치에는 이를 구동시키기 위한 다수 개의 구동 칩(Driver Chip)이 실장되는 것이 일반적이다.
이러한 구동 칩은 평판 디스플레이 장치를 이루는 각 부품들 중에서도 상기 평판 디스플레이 장치의 전체적인 성능을 결정짓는 매우 중요한 부품이다.
평판 디스플레이 장치에 상기 구동 칩을 실장하는 방식으로 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 'TCP'라 한다)와 칩 온 필름(Chip On Film : 이하 'COF'라 한다) 방식이 주로 이용된다.
여기서, TCP는 LSI 등 고집적 반도체 칩의 실장 기술 중 와이어리스 (wireless) 본딩(bonding) 방식의 한 가지로써, 구동 칩의 범프(bump)와 TCP의 인너 리드(inner lead)를 열압착을 통해 접합하고 수지(Resin)로 밀봉하는 TAB(Tape Automated Bonding)기술을 활용한 패키지를 말한다.
그리고, COF는 디스플레이 기기의 경박단소화 추세에 대응하기 위해서 개발된 새로운 형태의 패키지로서, 상기 TCP와는 달리 디바이스 홀(Device Hole)이 없는 구조를 가지며, 기존 TCP의 제조 공정을 그대로 적용하면서 TCP보다 더 우수한 유연성(Flexibility)을 가진다.
평판 디스플레이 장치에 있어 구동 칩의 실장 방식 중 상기 TCP 방식을 이용하는 경우, COF 방식을 이용하는 경우보다 패키지 자체의 비용이 감소하고, 패키지 공급 및 부착 공정을 자동화할 수 있는 등 여러 장점이 있어 상기 TCP 방식이 많이 이용되고 있다.
도 1은 종래의 TCP용 탭 테이프의 평면도이다. 참고로, 본 평면도는 하나의 TCP용 탭 테이프를 도시한 것이며, 실제로는 이와 같은 TCP용 탭 테이프가 반복적으로 형성되어 있다.
이에 도시된 바와 같이, TCP용 탭 테이프는 폴리이미드 소재의 베이스 필름위에 동박(Cu foil)을 패터닝하여 배선 패턴이 형성된 구조를 갖는다. 베이스 필름(10)에는 구동 칩(미도시)이 인너 본딩(Inner Bonding)되어 실장될 수 있는 디바이스 홀(11)이 형성되어 있고, 상기 베이스 필름(10)의 양측의 가장자리를 따라 일정한 간격을 두고 스프로킷(sprocket) 홀(12)이 형성되어 있다.
여기서, 상기 구동 칩은 상기 구동 칩의 범프(bump)와 상기 디바이스 홀(11) 의 인너 리드(inner lead)를 열 압착을 통해 접합하고, 밀봉 수지(sealing resin)로 도포함으로써 상기 탭 테이프에 실장된다.
상기 스프로킷 홀(12)은 TCP용 탭 테이프의 제조공정에 있어 상기 탭 테이프가 릴 대 릴(reel to reel)로 연속하여 공급되어질 수 있도록 상기 TCP용 탭 테이프의 정렬과 이동을 안내하는 역할을 한다.
배선 패턴은 상기 디바이스 홀(11)을 중심으로 일측으로 뻗어 있는 입력 패턴(13)과 타측으로 뻗어 있는 출력 패턴(14)으로 이루어진다. 여기서, 상기 입력 패턴(13)은 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 접속되며, 상기 출력 패턴(14)은 평판 디스 플레이 패널의 입력 패드와 얼라인(align)되어 접속된다. 상기 동박(Cu foil)으로 이루어지는 배선 패턴에는 Sn 또는 Au 이 도금되어 있다.
그리고, 상기 베이스 필름(10)에는 TCP를 구부릴 때 발생하는 응력을 분산시키기 위한 제1 슬릿 홀(15) 및 제2 슬릿 홀(16)이 상기 디바이스 홀(11) 하단의 스프로킷 홀(12) 사이의 영역에 형성된다.
여기서는 개별적으로 분리된 TCP용 탭 테이프의 구조를 살펴보았으나, 실제로 TCP용 탭 테이프는 테이핑 롤러에 릴 형태로 감겨져 있으며, TCP가 평판 디스플레이 패널과 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)에 접속되기 위해서는 특정 형상의 커팅 금형 장치에 의해 커팅되어야 한다.
종래의 TCP용 탭 테이프의 입력 패턴의 형상은 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 커팅 금형 장치를 이용하여 커팅되는 컷팅 라인(cutting line)(20)보다 좀더 바깥 쪽까지 형성되어 있으며, 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 체결되는 부분(30)의 패드 들의 폭이 동일하게 형성되어 있다. 상기 컷팅 라인(20)보다 바깥 쪽에 형성되어 있는 부분을 테스트 패드(40)라 한다.
TCP용 탭 테이프가 상기 커팅 금형 장치에 의해 커팅되어 개별적으로 분리되면, 도 3에 도시되는 바와 같이, TCP(50)는 출력 패턴이 평판 디스플레이 패널(60)의 입력 패드와 얼라인되어 접속되며, 상기 TCP(50)의 입력 패턴은 상기 패널(60) 아래에 위치하는 인쇄 회로 기판(70)의 컨넥터(75)와 체결된다.
이 경우, 상기 출력 패턴과 상기 평판 디스플레이 패널(60)의 입력 패드의 접속에는 이방성 전도성 필름(80)(Anisotropic Conductive Film : ACF)이 사용되며, 상기 이방성 전도성 필름(80)을 이용하여 접속하는 방식의 기본원리는 다음과 같다.
즉,상기 평판 디스플레이 패널(60)의 구동용 신호의 입력을 위해 형성된 입력 패드 상에 도전 입자가 포함된 상기 이방성 전도성 필름(80)을 부착한 후, 그 상단에 상기 TCP(50)의 출력 패턴을 위치시키고 가열과 가압으로 전기적으로 도통시키는 것이다.
상기 이방성 전도성 필름은 접착제와 도전 입자로 이루어져 있는데 상기 이방성 전도성 필름을 가열하여 접착제를 용융시키고 가압을 통해 도전 입자가 상기 출력 패턴과 패널의 입력 패드 사이에 위치하도록 하여 도전성(conductivity)을 얻게 한다.
또한, 상기 패널의 입력 패드들 간에는 접착제가 충진되어 있으며 그 사이에 존재하는 도전 입자는 독립하여 존재하기 때문에 상기 패널의 입력 패드들 간에는 높은 절연성이 얻어진다.
TCP(50)의 입력 패턴과 인쇄 회로 기판(70)을 접속하는 경우, 상기 TCP(50)의 출력 패턴과 평판 디스플레이 패널(60)의 접속의 경우처럼 상기 이방성 전도성 필름(80)을 이용할 수 있지만, 인쇄 회로 기판의 컨넥터(Connector)(75)를 사용할 수도 있다.
특히, PDP(Plasma Display Panel)의 경우 인쇄 회로 기판이 LCD(Liquid Crystal Display)에 있어 인쇄 회로 기판에 비해 크며, 열 변형이 많아 상기 이방성 전도성 필름을 사용하는 경우 얼라인(align) 공차가 커져 열 압착하는데 어려움이 있다.
따라서 상기 PDP의 경우에는 TCP(50)의 입력 패턴과 인쇄 회로 기판(70)을 접속하는 경우 주로 컨넥터(75)를 이용하게 된다. 여기서, TCP의 입력 패턴과 인쇄 회로 기판의 컨넥터가 내부적으로 체결되는 상태를 도 4에 나타내었다.
이에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판의 컨넥터(100)는 플라스틱 재질로 이루어진 바디(body)(110)가 일정한 간격으로 배열되어 있고, 상기 바디(110) 사이에 일정한 간격으로 Cu로 이루어진 핀(120)들이 배열되어 있다.
TCP의 입력 패턴의 패드(130)가 상기 컨넥터(100)에 체결되는 경우, 상기 TCP의 입력 패턴의 패드(130)는 상기 컨넥터의 핀(120)과 접촉되어 전기적으로 도통하게 되는데 이때, 상기 TCP의 입력 패턴의 패드(130)는 상기 컨넥터의 핀(120)뿐만 아니라 컨넥터의 바디(110)와도 접촉하게 된다.
PDP의 경우 구동 전압으로 상당한 고전압이 요구되며, 상대 습도가 높은 곳 에서 장시간 동안 사용하는 경우 상기 입력 패턴의 패드(130)와 상기 컨넥터의 바디(110)가 접촉하는 부분의 Sn 도금층이 부식되게 된다.
즉, 상기 컨넥터의 바디(110)는 절연체이나 이와 접촉하는 입력 패턴의 패드(130)에 고전압이 걸리고 습도가 높은 경우에는 접지(ground)가 된 것처럼 작용하며, 이때 상기 입력 패턴의 패드(130)와의 전위차로 인해 상기 컨넥터의 바디(110)와 접촉하는 부분의 Sn 도금층이 부식되게 된다.
그리고, 상기 입력 패턴의 Sn 도금층이 부식되면 상기 Sn 도금층 하부에 형성되어 있는 Cu 패턴이 습기에 노출되게 되는데, Cu 패턴이 습기에 노출되면 상기 Cu 패턴도 부식하게 되어 전기적인 쇼트 현상을 일으킨다.
상기 입력 패턴 상에 Au 으로 도금층을 형성하는 경우, 상기 입력 패턴의 패드(130)가 상기 컨넥터의 바디(110)와 접촉하여도 잘 부식되지 않지만, Au 으로 도금하는 경우 비용이 많이 드는 문제점이 있다.
본 발명은 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프가 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 체결되는 경우, 상기 테이프 캐리어 패키지의 입력 패턴 중 상기 컨넥터의 바디와 인접하는 부분은 패드들의 폭이 좁게 형성되어 상기 컨넥터의 바디와 접촉하지 않는 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 의한 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프의 실시예는, 구동 칩이 실장될 수 있는 디바이스 홀과 테이프 캐리어 패키지가 받는 응력을 분산시켜주는 슬릿 홀을 가지는 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 상부에 형성되며, 일단에 상기 구동 칩과 전기적으로 연결되며 타단에 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 체결되는 패드를 가지는 입력 패턴과, 상기 베이스 필름 상부에 형성되며, 일단에 상기 구동 칩과 전기적으로 연결되며 타단에 평판 디스플레이 패널과 접속되는 패드를 가지는 출력 패턴과, 상기 입력 패턴과 출력 패턴을 감싸며 베이스 필름 상부에 형성되는 솔더 레지스트층을 포함하여 이루어지되, 상기 입력 패턴의 경우, 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 체결되는 부분 중에서 상기 컨넥터의 바디와 인접되는 부분의 패드는 상기 컨넥터의 바디와 접촉되지 않도록 상기 컨넥터의 바디와 인접되지 않는 부분의 패드보다 폭이 좁게 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 입력 패턴과 출력 패턴은 Sn 도금된 것을 특징으로 한다.
상기 출력 패턴과 상기 평판 디스플레이 패널의 접속은 이방 전도성 필름을 개재하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도 5내지 도7을 참조하여 본 발명의 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프에 관해 상세히 설명한다. 도 5는 본 발명의 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프의 평면도이다.
이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 TCP용 탭 테이프는 폴리이미드 소재의 베이스 필름위에 동박(Cu foil)을 패터닝하여 배선 패턴이 형성된 구조를 갖는다. 베이스 필름(200)에는 구동 칩(미도시)이 인너 본딩(Inner Bonding)되어 실장될 수 있는 디바이스 홀(210)이 형성되어 있고, 상기 베이스 필름(200)의 양측의 가장자리를 따라 일정한 간격을 두고 스프로킷(sprocket) 홀(220)이 형성되어 있다.
배선 패턴은 상기 디바이스 홀(210)을 중심으로 일측으로 뻗어 있는 입력 패턴(230)과 타측으로 뻗어 있는 출력 패턴(240)으로 이루어진다. 여기서, 상기 입력 패턴(230)은 일단에 상기 구동 칩과 전기적으로 연결되며, 타단에 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 체결되는 패드를 가진다.
그리고, 상기 입력 패턴(230)은 상기 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 체결되는 부분 중 일부분의 패드(235)의 폭이 좁게 형성되어 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.
상기 출력 패턴(240)은 일단에 상기 구동 칩과 전기적으로 연결되며, 타단에 평판 디스 플레이 패널의 입력 패드와 얼라인(align)되어 접속되는 패드를 가진다. 상기 동박(Cu foil)으로 이루어지는 배선 패턴에는 Sn 이 도금되어 있다.
그리고, 상기 베이스 필름(200)에는 TCP를 구부릴 때 발생하는 응력을 분산시키기 위한 제1 슬릿 홀(250) 및 제2 슬릿 홀(260)이 상기 디바이스 홀(210) 하단의 스프로킷 홀(220) 사이의 영역에 형성된다.
도 6은 본 발명에 의한 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프의 입력 패턴의 형상을 나타낸 도면이다. 이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 탭 테이프의 입력 패턴은 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 체결되는 부분(300) 중 일부분의 패드들의 폭이 좁게 형성되어 있다.
즉, 상기 입력 패턴이 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 체결되는 부분(300)은 두 부분으로 나누어 지는데, 상기 컨넥터의 핀이 상기 입력 패턴의 패드와 접촉하는 부분(301)과, 상기 컨넥터의 바디와 상기 입력 패턴의 패드가 인접하는 부분(303)이 있다.
여기서, 상기 입력 패턴이 컨넥터와 체결되는 부분 중 상기 컨넥터의 핀이 상기 입력 패턴의 패드와 접촉하는 부분(301)의 경우, 상기 입력 패턴의 패드들은 디바이스 홀로부터 뻗어 있는 상기 입력 패턴의 패드들의 폭과 동일하다.
그리고, 상기 입력 패턴이 컨넥터와 체결되는 부분 중 상기 컨넥터의 바디와 상기 입력 패턴의 패드가 인접하는 부분(303)의 경우, 입력 패턴의 패드들은 상기 컨넥터의 핀과 접촉하는 입력 패턴의 패드들의 폭보다 좁게 형성되어 있다.
즉, 상기 입력 패턴이 상기 컨넥터의 바디와 인접하는 부분(303)의 패드들의 폭(W2)은 상기 입력 패턴이 상기 컨넥터의 핀들과 접촉하는 부분(301)의 패드들의 폭(W1)보다 좁게 형성되어 있으며, 상기 입력 패턴이 상기 컨넥터의 바디와 인접하는 부분(303)의 패드들 간의 간격(S2)은 상기 입력 패턴이 상기 컨넥터의 핀들과 접촉하는 부분(301)의 패드들의 간격(S1)보다 넓게 형성되어 있다.
이와 같이 상기 입력 패턴이 상기 컨넥터의 바디와 인접하는 부분(303)의 패드들의 폭(W2)을 상기 입력 패턴이 상기 컨넥터의 핀과 접촉하는 부분(301)의 패드들의 폭(W1)보다 좁게 형성한 것은, 상기 입력 패턴이 상기 컨넥터의 바디와 인접하는 부분(303)이 상기 컨넥터의 바디와 접촉되지 않도록 하기 위함이다.
그리고, 상기 입력 패턴의 단부에는 테스트 패드(320)가 형성되어 있다. 이는 TCP가 제조된 후 제품의 이상 유무를 프로브 카드(probe card)를 이용하여 검사하게 되는데, 상기 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 니들(Probe Needle)이 컷팅 라인(310) 안쪽에 있는 입력 패턴의 패드와 접촉하는 경우 실제 사용되는 경우 실제 사용되는 패드에 데미지(damage)가 가해질 수 있기 때문에, 컷팅 라인(310) 바깥 쪽에 테스트 패드(320)를 만들어 놓는다.
따라서, 상기 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 니들로 상기 컷팅 라인(310) 바깥 쪽에 형성되어 있는 테스트 패드(320)에 접촉하여 상기 TCP용 탭 테이프의 이상 유무를 검사하게 된다.
이와 같이, 상기 컨넥터의 바디와 인접하는 부분(303)의 패드들의 폭을 상기 컨넥터의 핀과 접촉하는 입력 패턴의 패드들의 폭보다 좁게 형성하는 경우, 상기 TCP용 탭 테이프의 이상 유무를 검사한 후 커팅 금형 장치에 의해 커팅 공정을 수행할 때, 커팅되는 면적이 줄어들기 때문에 상기 커팅 금형 장치의 수명이 연장되고 커팅 공정 수행시 금속 이물질이 적게 발생하게 된다.
도 7은 본 발명에 따른 테이프 캐리어 패키지의 입력 패턴이 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 체결되는 모습을 내부적으로 나타낸 도면이다. 이에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판의 컨넥터(400)는 일정한 간격으로 배열되어 있는 바디(410)와 상기 바디(410) 사이에 일정한 간격으로 배열되어 있는 핀(420)들로 이루어져 있다.
TCP의 입력 패턴의 패드(430)는 상기 컨넥터의 핀(420)과 접촉되어 전기적으 로 도통되며, 상기 TCP의 입력 패턴의 패드(430) 중 종래의 상기 컨넥터의 바디와 접촉하였던 부분은 패드들의 폭이 상기 컨넥터의 바디(410)와 접촉되지 않도록 좁게 형성되었기 때문에 상기 컨넥터의 바디(410)와 접촉하지 않는다.
따라서, TCP가 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 체결된 후 고전압, 고습도의 상태에서 장시간 사용된다 하더라도 상기 TCP의 입력 패턴의 Sn 도금층이 부식되지 않는다.
한편, 상기에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있다.
본 발명에 의하면, 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프가 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 체결되는 경우, 상기 테이프 캐리어 패키지의 입력 패턴 중 상기 컨넥터의 바디와 인접하는 부분은 패드들의 폭을 좁게 형성하고 패드간 간격은 넓힘으로써, 상대 습도가 높은 곳에서 장시간 사용되더라도 상기 입력 패턴에 도금된 Sn 도금이 부식되지 않아 상기 테이프 캐리어 패키지와 상기 인쇄 회로 기판 간에 신호 처리가 원활히 이루어 진다.
또한, 상기 TCP용 탭 테이프의 이상 유무를 검사한 후 커팅 금형 장치에 의해 커팅 공정을 수행할 때, 커팅되는 면적이 줄어들기 때문에 상기 커팅 금형 장치 의 수명이 연장되고 커팅 공정 수행시 금속 이물질이 적게 발생하게 된다.

Claims (3)

  1. 구동 칩이 실장될 수 있는 디바이스 홀과 테이프 캐리어 패키지가 받는 응력을 분산시켜주는 슬릿 홀을 가지는 베이스 필름;
    상기 베이스 필름 상부에 형성되며, 일단에 상기 구동 칩과 전기적으로 연결되며 타단에 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 체결되는 패드를 가지는 입력 패턴;
    상기 베이스 필름 상부에 형성되며, 일단에 상기 구동 칩과 전기적으로 연결되며 타단에 평판 디스플레이 패널과 접속되는 패드를 가지는 출력 패턴; 및
    상기 입력 패턴과 출력 패턴을 감싸며 베이스 필름 상부에 형성되는 솔더 레지스트층을 포함하여 이루어지되,
    상기 입력 패턴의 경우, 인쇄 회로 기판의 컨넥터와 체결되는 부분 중에서 상기 컨넥터의 바디와 인접되는 부분의 패드는 상기 컨넥터의 바디와 접촉되지 않도록 상기 컨넥터의 바디와 인접되지 않는 부분의 패드보다 폭이 좁게 형성되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 입력 패턴과 출력 패턴은 Sn 도금된 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프.
  3. 제1항에 있어서, 상기 출력 패턴과 상기 평판 디스플레이 패널의 접속은 이방 전도성 필름을 개재하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지 용 탭 테이프.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100863477B1 (ko) 2007-09-13 2008-10-16 엘지전자 주식회사 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시장치

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100737590B1 (ko) * 2005-05-30 2007-07-10 엘지전자 주식회사 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프
CN201007989Y (zh) * 2007-02-06 2008-01-16 北京京东方光电科技有限公司 左右摆式排线结构
TWI376020B (en) * 2007-12-12 2012-11-01 Au Optronics Corp Chip on film structure
US8314785B2 (en) * 2008-10-08 2012-11-20 Samsung Sdi Co., Ltd. Plasma display device
CN102026475B (zh) * 2009-09-22 2012-03-21 群康科技(深圳)有限公司 软性印刷电路板及显示器制造方法
JP5452290B2 (ja) * 2010-03-05 2014-03-26 ラピスセミコンダクタ株式会社 表示パネル
JP5528906B2 (ja) * 2010-05-28 2014-06-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
TWI431740B (zh) * 2010-10-21 2014-03-21 E Ink Holdings Inc 電極陣列
CN102540510A (zh) * 2011-10-12 2012-07-04 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示模组及液晶显示面板
KR20150070567A (ko) * 2013-12-17 2015-06-25 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102355256B1 (ko) * 2015-01-22 2022-01-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN104991369B (zh) * 2015-08-06 2019-02-05 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及显示装置
US10558101B2 (en) 2016-03-22 2020-02-11 Boe Technology Group Co., Ltd. Array substrate motherboard, display panel motherboard, and fabricating method thereof
CN105607316B (zh) * 2016-03-22 2018-12-18 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板母板和显示面板母板
KR20190038936A (ko) * 2016-10-31 2019-04-09 쿤산 뉴 플랫 패널 디스플레이 테크놀로지 센터 씨오., 엘티디. 드라이버 회로 캐리어, 디스플레이 패널, 태블릿 디스플레이 및 제조 방법
US20200136281A1 (en) * 2018-10-30 2020-04-30 HKC Corporation Limited Lead assembly and display device

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05323352A (ja) * 1992-05-20 1993-12-07 Rohm Co Ltd 液晶表示装置
JP2980496B2 (ja) * 1993-11-10 1999-11-22 シャープ株式会社 フレキシブル配線板の端子構造
JPH0846310A (ja) * 1994-08-04 1996-02-16 Canon Inc 可撓性を有する配線基板
KR100574278B1 (ko) * 1998-11-27 2006-09-22 삼성전자주식회사 테이프 캐리어 패키지 및 이를 이용한 액정표시기모듈
TW550428B (en) * 1999-07-12 2003-09-01 Nec Lcd Technologies Ltd Flat panel display device and manufacturing method thereof
JP4458594B2 (ja) * 1999-12-28 2010-04-28 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 表示装置用モジュール
JP2002134861A (ja) 2000-10-20 2002-05-10 Smk Corp フレキシブル配線基板
JP2002290028A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Denso Corp プリント配線基板の接続方法及び接続構造
US7012667B2 (en) * 2002-08-08 2006-03-14 Hannstar Display Corp. Liquid crystal display device
JP3985634B2 (ja) 2002-08-28 2007-10-03 セイコーエプソン株式会社 電子部品の実装基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器
TWI255673B (en) * 2004-03-09 2006-05-21 Au Optronics Corp Flexible printed circuit
TWM267471U (en) 2004-07-13 2005-06-11 Au Optronics Corp Flat panel module
KR100737590B1 (ko) 2005-05-30 2007-07-10 엘지전자 주식회사 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프
JP5026690B2 (ja) 2005-11-21 2012-09-12 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100863477B1 (ko) 2007-09-13 2008-10-16 엘지전자 주식회사 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시장치

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Publication number Publication date
US20060267971A1 (en) 2006-11-30
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