JP2006243733A - ディスプレイ装置及びフレキシブル基板 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、ディスプレイ装置の駆動時に発生するパルスのノイズを防止し、素子の劣化を抑制できるディスプレイ装置を提供する。また、本発明は、上記の目的を達成するためのフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係わるディスプレイ装置は、電極が形成された表示パネルと、該表示パネルの背面に形成される放熱板と、該放熱板の背面に形成される駆動ボードと、前記電極と前記駆動ボードとを接続し、前記放熱板と直接グラウンドされるフレキシブル基板とを含む。これにより、本発明は、フレキシブル基板から供給されるパルスのノイズを防止し、フレキシブル基板の劣化を抑制できるという効果がある。
【選択図】図３

Description

本発明は、フレキシブル基板に関し、さらに詳細には、ディスプレイ装置に使用されるフレキシブル基板に関する。

フレキシブル基板は、液晶ディスプレイ装置ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイパネルＰＤＰ（Plasma Display Panel）、有機ＥＬディスプレイ装置ＯＥＬＤ（Organic Electro Luminescent Display）などのようなディスプレイ装置の原価低減と作業性を改善するために使用されている。例えば、フレキシブル基板のうち一つであるテープキャリアパッケージ（Tape Carrier Package）（以下、ＴＣＰとする）を、ディスプレイ装置のデータドライバー集積回路チップのパッケージとして使用すれば、パッケージ自体の費用が減少し、パッケージ供給及び付着工程を自動化できるので、工程面でも種々の利点がある。

このようなフレキシブル基板には、集積回路チップがパッケージされたＣＯＦ（Chip on Film）及びＴＣＰ（Tape Carrier Package）と、単純に回路のパターンからなるＦＰＣ（flexible printed circuit）とがある。

図１は、従来のディスプレイ装置を説明するための図である。

図１は、ディスプレイ装置のうち、プラズマディスプレイ装置に使用されるフレキシブル基板を例を挙げたものである。図１に示すように、プラズマディスプレイ装置は、コントロールボード２０、データ駆動ボード２１、フレキシブル基板２３、プラズマディスプレイパネル２２及びスキャン／サステイン駆動ボード２４を含む。上述したボード２０、２１、２４のそれぞれは、プラズマディスプレイパネル２２の背面に形成される放熱板（ヒートシンクとも言う：図示せず）に直接グラウンドＧＮＤされる。ボード２０、２１、２４のグラウンドＧＮＤ間には様々な原因でインピーダンス差が生じる。

一方、フレキシブル基板２３は、データ駆動ボード２１を介して放熱板に接続されるグラウンド構造を有する。これにより、駆動ボード２１、２４からプラズマディスプレイパネル２２に供給されるパルスに影響を受け、エレクトロマグネチックインターフェアレンス（electromagnetic interference）に脆弱な問題がある。すなわち、フレキシブル基板を介して供給されるパルスにノイズが発生し、深刻な場合には、フレキシブル基板に形成される集積回路チップが電気的に劣化する問題が発生する。

本発明は、上記の従来の問題を解決するためになされたものであって、その目的は、ディスプレイ装置の駆動時に発生するパルスのノイズを防止し、素子の劣化を抑制できるディスプレイ装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、上記の目的を達成するためのフレキシブル基板を提供することにある。

本発明の一実施形態に係わるディスプレイ装置は、電極が形成された表示パネルと、該表示パネルの背面に形成される放熱板と、該放熱板の背面に形成される駆動ボードと、前記電極と前記駆動ボードとを接続し、前記放熱板と直接グラウンドされるフレキシブル基板とを含む。ここで、直接グラウンドされるとは、駆動ボード、プラズマディスプレイパネル等の電気部品または電子部品を経由せずに、フレキシブル基板が直接的に接地電位にグラウンドされることを意味する。言い換えれば、直接グラウンドされるとは、電気信号が入力される部材を経由することなく、フレキシブル基板が直接的に接地電位にグラウンドされることを意味する。

前記フレキシブル基板は、前記放熱板と直接接続されるグラウンドパターン層を含む。

前記フレキシブル基板は、前記グラウンドパターン層と接続される集積回路チップをさらに含む。

前記フレキシブル基板は、前記放熱板と締結されて直接グラウンドさせるホールが形成されることが好ましい。

前記フレキシブル基板は、前記ホール周辺部に露出するグラウンドパターン層を含む。

前記フレキシブル基板と前記放熱板とは、前記ホールを介して締結部材により締結されていることが好ましい。締結部材としては、例えば、ネジ、リベット、またはフィンのうち、いずれか一つを用いることが好ましい。

前記放熱板には、前記ホールと対応するホールまたは溝のうち、いずれか一つが形成されることが好ましい。

本発明の一実施形態に係わるディスプレイ装置は、前記フレキシブル基板の前面または背面に形成される粘着剤をさらに含む。

前記粘着剤は、放熱テープまたは放熱グリースのうち、少なくともいずれか一つであることが好ましい。

前記ホールは、前記粘着剤が形成される部分と一定の距離離隔された部分に形成することが好ましい。

前記ホールは、前記フレキシブル基板に形成される集積回路チップの上端または下端から一定の距離離隔された部分に形成することが好ましい。

前記フレキシブル基板は、前記放熱板と直接グラウンドされるように露出したグラウンドパターン層を含む。

前記露出したグラウンドパターン層は、導電性粘着剤により直接グラウンドされることが好ましい。

前記導電性粘着剤は、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film）であることが好ましい。

本発明の一実施形態に係わるディスプレイ装置は、前記フレキシブル基板を支持し、前記放熱板と接触する支持フレームをさらに含む。

本発明の他の実施形態に係わるディスプレイ装置は、電極が形成された表示パネルと、該表示パネルの背面に形成される放熱板と、該放熱板の背面に形成される駆動ボードと、前記電極と前記駆動ボードとを接続し、前記放熱板と直接グラウンドされるＴＣＰを含む。

前記ＴＣＰは、前記放熱板と締結されて直接グラウンドさせるホールが形成されることが好ましい。

本発明の一実施形態に係わるフレキシブル基板は、非導電性フィルム層と、前記非導電性フィルム層上に少なくとも一つのホールを含んで形成されるグラウンドパターン層とを含む。

前記グラウンドパターン層の一部は、外部に露出することが好ましい。

本発明の一実施形態に係わるフレキシブル基板は、前記グラウンドパターン層と接続される集積回路チップをさらに含む。

本発明は、フレキシブル基板から供給されるパルスのノイズを防止し、フレキシブル基板の破損を抑制できるという効果がある。

以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施形態をさらに詳細に説明する。

（第１の実施形態）
図２は、本発明の第１の実施形態に係わるディスプレイ装置を説明するための図である。

図２は、ディスプレイ装置のうち、プラズマディスプレイ装置に使用されるフレキシブル基板を例に挙げたものである。図２に示すように、プラズマディスプレイ装置は、コントロールボード２２０、データ駆動ボード２２１、フレキシブル基板２２３、プラズマディスプレイパネル２２２及びスキャン／サステイン駆動ボード２２４を含む。

コントロールボード２２０は、外部から入力される映像信号に応じて、データ駆動ボード２２１及びスキャン／サステイン駆動ボード２２４を制御する。すなわち、各々ボード２２１、２２４からプラズマディスプレイパネル２２２に供給されるパルスの波形または供給タイミングを制御する。

データ駆動ボード２２１は、コントロールボード２２０の制御下において、プラズマディスプレイパネル２２２に形成されたアドレス電極（図示せず）にデータパルスを供給する。

フレキシブル基板２２３は、プラズマディスプレイパネル２２２に形成されたアドレス電極とデータ駆動ボード２２１とを接続する。ディスプレイ装置は、薄型をなすために駆動ボードをディスプレイパネルの背面または側面に配置している。これにより、ディスプレイパネルと駆動ボードとを接続するために可撓性を有する回路サブストレートを必要とする。また、フレキシブル基板２２３は、ディスプレイパネルと駆動ボードとを接続するとともに、駆動ボード２２３から供給されるパルスを制御してディスプレイパネルに供給するための集積回路チップを含む。集積回路チップを含むフレキシブル基板には、ＣＯＦ（Chip on Film）及びＴＣＰ（Tape Carrier Package）がある。

本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル基板２２３は、従来と異なるグラウンド構造を有する。図１のように、従来にはフレキシブル基板がデータ駆動ボード２２３を介して放熱板にグラウンドされる間接的なグラウンド構造を有するが、本発明の第１の実施形態では、フレキシブル基板２２３が放熱板（図示せず）に直接グラウンドされる直接的なグラウンド構造を有する。ここで、直接グラウンドされるとは、駆動ボード２２１，２２４、プラズマディスプレイパネル２２２等の電気部品または電子部品を経由せずに、フレキシブル基板２２３が直接的に接地電位にグラウンドされることを意味する。言い換えれば、直接グラウンドされるとは、電気信号が入力される部材を経由することなく、フレキシブル基板２２３が直接的に接地電位にグラウンドされることを意味する。
これにより、フレキシブル基板２２３は、駆動ボードからのパルスの影響またはＥＭＩの影響に対して、より強化されたグラウンド構造を有することができる。本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル基板２２３の構造及び他の構成要素との接続関係に対するさらに詳細な説明は、後述する図３ないし図８を通じて記述する。

プラズマディスプレイパネル２２２は、前面パネル（図示せず）と後面パネル（図示せず）とが所定の間隔で合着されて形成される。前面パネルには、スキャン電極及びサステイン電極が平行をなして複数個で形成される。後面パネルには、スキャン電極及びサステイン電極と交差する複数のアドレス電極が形成される。また、後面パネルには、アドレス電極を覆う誘電体層と、誘電体層上に配置され隣接する放電セル間の干渉を防止する隔壁と、隔壁側面及び誘電体層上に配置される蛍光体層とが形成されている。各々の電極には駆動ボード２２１、２２４から駆動パルスが供給される。データ駆動ボード２２３及びスキャン／サステイン駆動ボード２２４から供給された駆動パルスに応じて、スキャン電極及びサステイン電極とデータ電極との交差部に形成された放電セルにおいてプラズマ放電を起こし、この放電により発生した真空紫外線が蛍光体層を励起させ可視光を放出して、画像を具現するようになる。

スキャン／サステイン駆動ボード２２４は、コントロールボード２２０の制御下において、プラズマディスプレイパネル２２２に形成されたスキャン電極及びサステイン電極（図示せず）に駆動パルスを供給する。図１においては、スキャン／サステイン駆動ボード２２４を、説明の便宜のために一つのブロックとして示したが、スキャン／サステイン駆動ボードは、実質的にスキャン駆動ボードとサステイン駆動ボードとにそれぞれ分けられて構成されることができる。

図３は、本発明の第１の実施形態に係るディスプレイ装置の構造を説明するための図である。

図３は、上述した図２におけるプラズマディスプレイ装置の実質的な構造を示したものであって、フレキシブル基板のグラウンド構造及びフレキシブル基板と他の構成要素との接続関係を示したものである。図３に示すように、プラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネル２２２、放熱板１３０、データ駆動ボード２２１及びフレキシブル基板２２３を含む。

プラズマディスプレイパネル２２２は、プラズマディスプレイ装置の画像を具現する表示面を有する。プラズマディスプレイパネル２２２の背面（rear side）には、放熱板１３０が配置されている。

放熱板１３０は、プラズマディスプレイパネル２２２及びデータ駆動ボード２２１を支持し、プラズマディスプレイパネル２２２及びデータ駆動ボード２２１から生じる熱を外部に放出し、図２における駆動ボード２２１，２２４のグラウンド手段として使用される。

データ駆動ボード２２１は、放熱板１３０の背面に形成される。データ駆動ボード２２１は、フレキシブル基板２２３と接続されて、データパルスをプラズマディスプレイパネル２２２に供給する。

フレキシブル基板２２３は、データ駆動ボード２２１とプラズマディスプレイパネル２２２に形成されたアドレス電極（図示せず）とを接続する。これにより、フレキシブル基板２２３プラズマディスプレイパネル２２２の前面から放熱板１３０の背面まで撓む形状を有する。言い換えれば、フレキシブル基板２２３は、プラズマディスプレイパネル２２２の前面側から一側面を経由してプラズマディスプレイパネル２２２の背面側に亘って配置され、プラズマディスプレイパネル２２２の背面側において、データ駆動ボード２２１と接続されている。

また、フレキシブル基板２２３は、図２における集積回路チップ１０１と電気的に接続されるグラウンドパターン層（図示せず）を含む。ここで、グラウンドパターン層は、導電性を有する電極パターン層であって、本発明の有する特徴により、その名称をグラウンドパターン層と定義する。すなわち、グラウンドパターン層は、集積回路チップ１０１をプラズマディスディスプレイパネル２２２及び放熱板１３０と電気的に接続する電極パターン層の一部に該当する。

本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル基板２２３は、放熱板１３０と連結されて直接グラウンドさせるホールが形成される。フレキシブル基板２２３のグラウンドパターン層は、ホールにより外部に露出し、露出したグラウンドパターン層は、締結部材を用いて放熱板１３０と連結される。締結部材は、スクリュー、リベット、またはフィンのうち、いずれか一つを用いることが好ましい。締結部材は、導電性を有する材料で形成されることが好ましい。図３では、一例として、ボルト１２０を用いたスクリュー締結構造が図示されている。これにより、グラウンドパターン層は、データ駆動ボード２２１を経由せずに、放熱板１３０と直接電気的に接続されて、より強化されたグラウンド構造を有することができる。即ち、フレキシブル基板２２３は、ＥＭＩ（電磁干渉）、ノイズに対してより耐性を有する構造を有することができる。

また、ディスプレイ装置の駆動時、集積回路チップから生じる熱がグラウンドパターン層と直接接続される放熱板を介して放出されることによって、放熱効果を有することができる。

本発明の第１の実施形態に係わるディスプレイ装置は、放熱板１３０とフレキシブル基板２２３との間に形成されて、フレキシブル基板２２３を支持し、集積回路チップ１０１を保護する支持フレーム１１０をさらに含む。

また、フレキシブル基板２２３の前面及び／又は背面には、集積回路チップ１０１を外部の衝撃から保護し、ディスプレイ装置の駆動時、集積回路チップ１０１から生じる熱を外部に放出させ易くする放熱機能を有する粘着剤１０４をさらに含む。粘着剤１０４には、放熱テープまたは放熱グリースのうち、少なくともいずれか一つを使用することが好ましい。

なお、フレキシブル基板２２３上には、ディスプレイ装置の駆動時、集積回路チップ１０１から生じる熱を伝導されて、外部に放熱させるヒートシンク１４０をさらに含む。

一方、本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル基板のうち、ＴＣＰは、フレキシブル基板に集積回路チップが形成された構造であって、ディスプレイ装置に多く使用されるフレキシブル基板である。ＴＣＰは、その構造上、フレキシブル基板のうち、ノイズとＥＭＩに非常に脆弱なものがある。したがって、本発明の第１の実施形態に係るグラウンド構造をＴＣＰに適用することによって、ノイズ及びＥＭＩの耐性向上に顕著な効果を得ることができる。本発明の第１の実施形態に係るグラウンド構造を、ＴＣＰを一例にして説明すれば、次の通りである。

図４は、本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル基板の構造を説明するための図である。

図４は、本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル基板のうち、ＴＣＰを示したものである。図４に示すように、ＴＣＰ１００は、半導体からなる集積回路チップ１０１と、集積回路チップ１０１とバンパー１２とによって接続され、銅（Ｃｕ）などの電気伝導性の大きい金属からなるグラウンドパターン層１０３と、グラウンドパターン層１０３上に形成されるベースフィルム１０５と、グラウンドパターン層１０３の上に不要なソルダ（半田）の付着を防止するようにコーティングされるソルダレジスト１０７（Solder resist）と、これらをシーリングするシーリングレジン１０９とから構成される。ここで、ソルダレジスト１０３は、グラウンドパターン層１０３の一面のみにコーティングされたが、両面をコーティングすることも可能である。

本発明の第１の実施形態に係わるグラウンドパターン層１０３は、少なくとも一つのホール１０３−１が形成され、グラウンドパターン層１０３の一部は、ホール１０３−１を介して外部に露出する。即ち、グラウンドパターン層１０３は、ホール１０３−１内に露出している。

ベースフィルム１０５には、グラウンドパターン層１０３のホール１０３−１と対応するホール１０５−１が形成される。ソルダレジスト１０７は、非導電性を有する。したがって、グラウンドパターン層１０３の露出面積を広げるために、グラウンドパターン層１０３に形成されたホール１０３−１と対応する部分の周辺には、ソルダレジスト１０７を形成しないようにすることが好ましい。

図５は、本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル基板のグラウンド構造を説明するための図である。

図５は、図４のＴＣＰをディスプレイ装置に締結した構造を示したものである。図５に示すように、本発明の第１の実施形態に係わるＴＣＰ１００は、ソルダレジスト１０７を介してグラウンドパターン層１０３を外部に露出させ、露出したグラウンドパターン層１０３に少なくとも一つ以上のホール１０３−１を形成する。ＴＣＰ１００は、ホール１０３−１を貫通して放熱板１３０に締結されるボルト１２０により放熱板１３０と電気的に接続されるようにする。

ベースフィルム１０５及び放熱板１３０には、グラウンドパターン層１０３のホール１０３−１と対応する締結ホール１０５−１、１３０−１がそれぞれ形成されることが好ましい。ここで、放熱板１３０には、ホールまたは溝のうち、いずれか一つが形成され得るし、前述した図３のように、放熱板１３０とＴＣＰ１００との間に支持フレーム１１０を形成する場合には、支持フレーム１１０にホールまたは溝のうち、いずれか一つを形成するようにする。この場合、支持フレーム１１０は導電性を有し、フレキシブル基板２２３は、ボルト１２０、支持フレーム１１０を介して、放熱板１３０に電気的に接続される。結果、フレキシブル基板２２３が放熱板１３０に電気的にグラウンドされる。また、ソルダレジスト１０７は、グラウンドパターン層１０３のホールが形成された部分には塗布させなかったり、塗布後、当該部分を除去したりする方法により、グラウンドパターン層の外部露出面積を広げることができる。

図６は、本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル基板２２３の他の構造を説明するための図である。

図６に示すように、本発明の第１の実施形態に係わるＴＣＰの他の構造は、グラウンドパターン層１０３に形成されたホールと対応する部分の周辺にベースフィルム６０５を形成しないようにする。これにより、ベースフィルム６０５の方向へのグラウンドパターン層１０３の露出面積をさらに広げることができる。また、グラウンド効率を上げるために、グラウンドパターン層のホールと、露出したグラウンドパターン層の前面と背面とに導電性膜６０９を形成させることも可能である。

本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル基板２２３の他の構造に関する説明のうち、前述した図４において記述された内容と同じ内容は省略する。

図７は、本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル基板２２３の他のグラウンド構造を説明するための図である。

図７は、図６のＴＣＰをディスプレイ装置に締結した構造を示したものである。図７に示すように、本発明の第１の実施形態に係わるＴＣＰ１００は、ベースフィルム６０５とソルダレジスト１０７とからグラウンドパターン層１０３を外部に露出させ、露出したグラウンドパターン層１０３に少なくとも一つ以上のホール１０３−１を形成する。ＴＣＰ１００は、ホール１０３−１を貫通して放熱板１３０に締結されるボルト１２０により放熱板１３０と電気的に接続されるようにする。ここで、導電性を有するボルト１２０とベースフィルム６０５の方向に露出したグラウンドパターン層１０３とは、接触面積が増加することによって、より信頼性のあるグラウンドができる。即ち、ボルト１２０の挿入部の側面だけでなく、ボルト１２０のヘッドの挿入部側の面もグラウンドパターン層１０３に接触するので、ボルト１２０とグラウンドパターン層１０３との接触面積が増大し、両者の電気的接続が向上する。

ベースフィルム６０５及びソルダレジスト１０７は、グラウンドパターン層１０３のホール１０３−１が形成された部分に塗布させなかったり、塗布後、当該部分を除去したりする方法により、グラウンドパターン層１０３の外部露出面積を広げることができる。

図８は、本発明の一実施形態に係わるフレキシブル基板２２３とフレームの締結構造を示した図である。

図８に示すように、ボルト１２０を締結するためのホール１０３−１は、集積回路チップ１０１の上面／下面、及び周辺部に塗布又は接着された粘着剤（図示せず）の部分と一定の距離離隔された部分に形成するようにする。これは、集積回路チップ１０１を保護し、放熱するために集積回路チップ１０１の底面に形成される粘着剤が所定の厚さを有するためである。

粘着剤が所定の厚さを有するに応じて、粘着剤が形成される部分にはＴＣＰ１００と放熱板１３０との間に段差が発生し、段差によってグラウンド不良が発生する恐れがある。これを防止するように、ＴＣＰ１００に形成される集積回路チップ１０１の上端または下端から一定の距離離隔された部分にホール１０３−１を形成させることが好ましい。

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態においても本発明の第１の実施形態と同様に、フレキシブル基板２２３に含まれるグラウンドパターン層１０３を放熱板１３０に直接グラウンドさせるようにする。本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板２２３の構造と、それによるフレキシブル基板２２３のグラウンド構造とを、ＴＣＰを一例に挙げて説明する。ここで、本発明の第１の実施形態に記述された重複した内容は省略する。

図９は、本発明の第２の実施形態に係わるフレキシブル基板２２３の構造を説明するための図である。

図９は、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板２２３のうち、ＴＣＰを示したものである。図９に示すように、ＴＣＰ１００は、集積回路チップ１０１と、グラウンドパターン層９０３と、ベースフィルム１０５と、ソルダレジスト９０７と、シーリングレジン１０９とから構成される。

本発明の第２の実施形態に係わるソルダレジスト９０７は、所定の部分が除去されて、グラウンドパターン層９０３の表面が外部に直接露出する。ソルダレジスト９０７は、グラウンドパターン層９０３が露出する所定の部分に塗布させなかったり、塗布後、当該部分を除去したりする方法によりグラウンドパターン層を外部に露出させることができる。

図１０は、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板のグラウンド構造を説明するための図である。

図１０は、図９のＴＣＰ１００をディスプレイ装置に締結した構造を示したものである。図１０に示すように、本発明の第２の実施形態に係わるＴＣＰ１００は、ソルダレジスト９０７を介してグラウンドパターン層９０３を外部に直接露出させ、露出したグラウンドパターン層９０３は、締結部材を介さずに、放熱板１３０と直接グラウンドされる。

この時、露出したグラウンドパターン層９０３は、導電性粘着剤９０９により放熱板１３０と粘着されて、締結部材を介さずに、直接グラウンドされることが可能なようになる。即ち、グラウンドパターン層９０３と放熱板１３０との熱伝導を良好にする為の接触を向上させる為に、導電性粘着材９０９を用いて、グラウンドパターン層９０３を放熱板１３０に直接接続する。導電性粘着剤９０９には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）を使用することが好ましい。

このように、本発明の一実施形態においては、フレキシブル基板のグラウンドパターン層１０３と放熱板１３０とを締結部材を介さずに、直接接続することによって、ディスプレイ装置の駆動時、ノイズの発生を抑制し、フレキシブル基板の破損問題を解決できる。さらに、グラウンドパターン層１０３が放熱板１３０と導電性粘着剤９０９を介して接続されるので、放熱効果も改善できる。

従来のディスプレイ装置を説明するための図である。 本発明の第１の実施形態に係わるディスプレイ装置を説明するための図である。 本発明の第１の実施形態に係わるディスプレイ装置の構造を説明するための図である。 本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル基板の構造を説明するための図である。 本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル基板のグラウンド構造を説明するための図である。 本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル基板の他の構造を説明するための図である。 本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル基板の他のグラウンド構造を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係わるフレキシブル基板とフレームとの締結構造を説明するための図である。 本発明の第２の実施形態に係わるフレキシブル基板の構造を説明するための図である。 本発明の第２の実施形態に係わるフレキシブル基板のグラウンド構造を説明するための図である。

Claims (20)

1. 電極が形成された表示パネルと、
   該表示パネルの背面に配置される放熱板と、
   該放熱板の背面に配置される駆動ボードと、
   前記電極と前記駆動ボードとを接続し、前記放熱板と直接グラウンドされるフレキシブル基板と、
   を含むことを特徴とするディスプレイ装置。
2. 前記フレキシブル基板は、前記放熱板と直接接続されるグラウンドパターン層を含むことを特徴とする、請求項１に記載のディスプレイ装置。
3. 前記フレキシブル基板は、前記グラウンドパターン層と接続される集積回路チップをさらに含むことを特徴とする、請求項２に記載のディスプレイ装置。
4. 前記フレキシブル基板は、前記放熱板と締結されて直接グラウンドさせるホールが形成されることを特徴とする、請求項１に記載のディスプレイ装置。
5. 前記フレキシブル基板は、前記ホール周辺部に露出するグラウンドパターン層を含むことを特徴とする、請求項４に記載のディスプレイ装置。
6. 前記フレキシブル基板と前記放熱板とは、前記ホールを介して締結部材で締結されることを特徴とする、請求項４に記載のディスプレイ装置。
7. 前記放熱板には、前記フレキシブル基板の前記ホールと対応するホールまたは溝のうち、いずれか一つが形成されることを特徴とする、請求項４に記載のディスプレイ装置。
8. 前記フレキシブル基板の前面または背面に形成される粘着剤をさらに含むことを特徴とする、請求項４に記載のディスプレイ装置。
9. 前記粘着剤は、放熱テープまたは放熱グリースのうち、少なくともいずれか一つであることを特徴とする、請求項８に記載のディスプレイ装置。
10. 前記フレキシブル基板の前記ホールは、前記粘着剤が形成される部分と一定の距離離隔された部分に形成されることを特徴とする、請求項８に記載のディスプレイ装置。
11. 前記フレキシブル基板の前記ホールは、前記フレキシブル基板に形成される集積回路チップの上端または下端から一定の距離離隔された部分に形成することを特徴とする、請求項１０に記載のディスプレイ装置。
12. 前記フレキシブル基板は、前記放熱板と直接接触してグラウンドされるように露出したグラウンドパターン層を含むことを特徴とする、請求項１に記載のディスプレイ装置。
13. 前記露出したグラウンドパターン層は、導電性粘着剤により直接グラウンドされることを特徴とする、請求項１２に記載のディスプレイ装置。
14. 前記導電性粘着剤は、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film）であることを特徴とする、請求項１３に記載のディスプレイ装置。
15. 前記フレキシブル基板を支持し、前記放熱板と接触する支持フレームをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のディスプレイ装置。
16. 電極が形成された表示パネルと、
    該表示パネルの背面に配置された放熱板と、
    該放熱板の背面に配置された駆動ボードと、
    前記電極と前記駆動ボードとを接続し、前記放熱板と直接グラウンドされるＴＣＰ(Tape Carrier package)と、
    を含むことを特徴とするディスプレイ装置。
17. 前記ＴＣＰは、前記放熱板と締結されて直接グラウンドさせるホールが形成されることを特徴とする請求項１６に記載のディスプレイ装置。
18. 非導電性フィルム層と、
    前記非導電性フィルム層上に少なくとも一つのホールを含んで形成されるグラウンドパターン層と、
    を含むことを特徴とするフレキシブル基板。
19. 前記グラウンドパターン層の一部が外部に露出することを特徴とする、請求項１８に記載のフレキシブル基板。
20. 前記グラウンドパターン層と接続される集積回路チップをさらに含むことを特徴とする、請求項１８に記載のフレキシブル基板。