KR100524484B1 - 엘시디 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘시디 모듈에 관한 것으로, 인쇄회로기판과 TFT 기판을 전기적으로 연결하는 테이프 캐리어 패키지의 베이스 필름에 형성된 완충부에서 외부로부터 가해지는 충격을 완충함으로써 베이스 필름의 본딩 영역이 오픈되는 현상을 방지하여 제품의 신뢰성 향상을 기대할 수 있다.

Description

엘시디 모듈
본 발명은 엘시디 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 TFT 기판과 인쇄회로기판을 연결하는 테이프 캐리어 패키지에 완충부를 형성하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 엘시디 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 엘시디 모듈에서 LCD 패널과 인쇄회로기판과 구동 드라이브 IC의 연결 방법에 따라 COG(Chip On Glass) 실장방식과 TAB(Tape Automated Bonding) 실장방식으로 구분된다.
COG 실장방식은 LCD 패널의 게이트 영역 및 데이터 영역에 반도체 패키지 형태의 드라이브 IC를 직접 실장하여 LCD 패널에 전기적 신호를 전달하는 방식으로, 보통 이방성 도전 필름을 이용하여 드라이브 IC를 LCD 패널에 본딩한다.
TAB 실장방식은 드라이브 IC가 탑재된 테이프 캐리어 패키지의 일단이 LCD 패널에 접속하고 타단은 인쇄회로기판에 전기적으로 접속시키는 작업을 의미한다. 여기서, 전자의 경우 LCD 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 형성된 게이트 및 데이터 입력 패드에 이방성 도전필름(ACF;Anisotropic Conductive Film)을 부착한 다음 게이트 및 데이터 입력패드와 테이프 캐리어 패키지의 출력배선을 얼라인시킨 후 열 압착 방식으로 LCD 패널과 테이프 캐리어 패키지를 상호 부착한다.
후자의 경우 테이프 캐리어 패키지의 입력배선과 인쇄회로기판의 출력패드를 납땜 또는 ACF를 이용하여 접속시킨다.
도 1에 도시된 바와 같이, 화소단위의 신호를 인가하는 TFT 기판(10)과 색상을 나타내는 컬러 필터가 있는 C/F 기판(12) 사이에 액정(미도시)을 개재하여 이루어진 LCD 패널(14)이 위치해 있고, LCD 패널(14)의 TFT 기판(10)의 접속패드 영역에 소정 간격 이격 대응하여 인쇄회로기판(16)이 위치해 있으며, 인쇄회로기판(16)과 TFT 기판(10) 사이에 인쇄회로기판(16)과 TFT 기판(10)을 전기적으로 연결하는 테이프 캐리어 패키지(tape career package ; 18)가 위치해 있다.
이와 같은 구조로 이루어진 엘시디 모듈은 핸들링되어 다음 공정 진행을 위해 이송된다.
그러나, 엘시디 모듈이 핸들링되면서 TFT 기판과 인쇄회로기판을 연결하는 테이프 캐리어 패키지에 외부 충격이 가해져 테이프 캐리어 패키지의 접착부가 오픈되어 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 TFT 기판과 인쇄회로기판을 연결하는 테이프 캐리어 패키지의 접착 신뢰성을 향상시키는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 TFT 기판과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 테이프 캐리어 패키지의 베이스 필름의 소정 영역에 완충부를 형성할 수 있도록 한다.
이때, 완충부는 TFT 기판과 인쇄회로기판 사이에 위치하는 베이스 필름 영역에 형성되는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 기술에 따른 실시예에 의한 엘시디 모듈을 보다 상세히 살펴보면 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이, 화소단위의 신호를 인가하는 TFT 기판(20)과 색상을 나타내는 컬러 필터가 있는 C/F 기판(22) 사이에 액정(미도시)을 개재하여 이루어진 LCD 패널(24)이 위치해 있고, LCD 패널(24)의 TFT 기판(20)의 접속패드 영역에 소정 간격 이격 대응하여 인쇄회로기판(26)이 위치해 있으며, 인쇄회로기판(26)와 TFT 기판(20) 사이에 인쇄회로기판(26)과 TFT 기판(20)을 전기적으로 연결하는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package ; 28)가 위치해 있다.
테이프 캐리어 패키지(28)는 도전패턴이 형성된 베이스 필름(30), 도전패턴과 전기적으로 연결되는 드라이브 IC(32)로 이루어진다.
이때, 본 발명에 따르면, 베이스 필름(30)의 소정 영역에 측면 형상이 일면에 리세스부(31)가 형성된 반원형 형상으로 이루어진 완충부(34)가 형성된다.
이때, 완충부(34)는 외부의 충격을 효과적으로 흡수할 수 있도록 TFT 기판(20)과 인쇄회로기판(26) 사이에 위치하는 베이스 필름(30)의 일정 영역에 형성되는 것이 바람직하다.
이와 같이 베이스 필름에 완충부가 형성됨으로써 인쇄회로기판에 가해지는 충격이 완충부에서 흡수되어 TFT 기판과 인쇄회로기판 간에 테이프 캐리어 패키지가 전기적으로 연결된 영역이 오픈되는 것을 방지한다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 인쇄회로기판과 TFT 기판을 전기적으로 연결하는 테이프 캐리어 패키지의 베이스 필름의 소정 영역에 형성된 완충부에서 외부로부터 가해지는 충격을 완충함으로써 베이스 필름의 본딩 영역이 오픈되는 현상을 방지하여 제품의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 종래의 기술에 의한 엘시디 모듈을 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 기술에 따른 실시예에 의한 엘시디 모듈을 나타낸 단면도.

Claims (2)

  1. TFT 기판과 C/F 기판을 구비한 LCD 패널과;
    상기 TFT 기판과 소정 간격 이격되게 위치하는 인쇄회로기판과;
    상기 TFT 기판과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 테이프 캐리어 패키지를 포함하며,
    상기 테이프 캐리어 패키지의 베이스 필름에는 리세스부가 형성되도록 굴곡된 완충부가 형성된 것을 특징으로 하는 엘시디 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 완충부는 상기 TFT 기판과 상기 인쇄회로기판 사이에 형성되며, 반원 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 엘시디 모듈.
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