KR20060096311A - 홀더를 구비한 전기 음향 변환기 - Google Patents

홀더를 구비한 전기 음향 변환기 Download PDF

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KR20060096311A
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electrode
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도시로 이즈치
류지 아와무라
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호시덴 가부시기가이샤
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Abstract

홀더를 구비한 전기 음향 변환기, 예컨대 마이크로폰으로서, 마이크로폰 본체(20)가 그 음공(26)을 외면으로 하여 수납되는 수용실(3)을 전면에 갖는 블록 형상의 홀더(10)와, 이 수용실(3)에 수납된 마이크로폰 본체(20)와, 수용실(3)의 내측에 구비되며, 마이크로폰 본체(20)에 형성된 복수의 단자 전극(27E)에 각각 접속되는 복수의 접속 전극(8E), 및 이들 복수의 접속 전극(8E)에 대응하여 전면(11a), 배면(11b) 및 후단면(11f)의 각 면에 노출되는 복수의 부착용 전극(8T)이 설치되어 있다.
마이크로폰, 홀더, 전기 음향 변환기, 전극, 단자

Description

홀더를 구비한 전기 음향 변환기{ELECTRO-ACOUSTIC TRANSDUCER WITH HOLDER}
도 1A는 본 발명의 제1 실시예인 홀더를 구비한 마이크로폰의 홀더의 예를 도시한 사시도,
도 1B는 제1 실시예의 홀더를 도 1A와 다른 방향에서 본 사시도,
도 1C는 제1 실시예의 홀더를 또 다른 방향에서 본 사시도,
도 2A는 제1 실시예의 마이크로폰 본체를 예시하는 사시도,
도 2B는 제1 실시예의 마이크로폰 본체를 도 2A와 다른 방향에서 본 사시도,
도 3은 전극과 배선부의 구성예를 도시한 사시도,
도 4A는 홀더 좌측면도,
도 4B는 홀더의 상면도,
도 4C는 홀더의 우측면도,
도 4D는 홀더의 정면도,
도 4E는 홀더의 배면도,
도 5A는 홀더의 5A-5A 단면도,
도 5B는 홀더의 5B-5B 단면도,
도 6A는 홀더를 구비한 마이크로폰이 가로로 내장되는 경우의 휴대 전화의 분해도,
도 6B는 휴대 전화에 내장되는 홀더의 사시도,
도 6C는 휴대 전화에 내장된 홀더의 접속을 설명하기 위한 사시도,
도 7A는 홀더를 구비한 마이크로폰이 세로로 내장되는 경우의 휴대 전화의 분해도,
도 7B는 휴대 전화에 내장되는 홀더의 사시도,
도 7C는 휴대 전화에 내장된 홀더의 접속을 설명하기 위한 사시도,
도 8A는 홀더의 전면을 휴대 전화의 기판 뒤쪽에서 부착하는 경우의 분해 사시도,
도 8B는 부착되는 홀더의 사시도,
도 8C는 도 8A의 조립 부품의 상하를 반전하여 도시한 사시도,
도 8D는 부착된 홀더의 접속을 설명하기 위한 사시도,
도 9A는 홀더의 후단면의 전극에 판 스프링이 부착된 홀더의 사시도,
도 9B는 홀더의 배면의 전극에 판 스프링이 부착된 홀더의 사시도,
도 9C는 홀더의 후단면의 전극에 코일 스프링이 부착된 홀더의 사시도,
도 9D는 홀더의 배면의 전극에 코일 스프링이 부착된 홀더의 사시도,
도 9E는 홀더의 후단면의 전극에 플렉시블 배선부 판이 부착된 홀더의 사시도,
도 9F는 홀더의 배면의 전극에 플렉시블 배선부 판이 부착된 홀더의 사시도,
도 9G는 홀더의 후단면의 전극에 리드선이 부착된 홀더의 사시도,
도 9H는 홀더의 배면의 전극에 리드선이 부착된 홀더의 사시도,
도 10은 본 발명의 제2 실시예인 홀더를 구비한 마이크로폰의 홀더의 사시도,
도 11A는 도 10의 홀더의 분해 사시도,
도 11B는 분해된 홀더의 정면도,
도 12A는 단자 전극 측에 음공이 형성된 마이크로폰 본체의 사시도,
도 12B는 홀더의 사시도,
도 12C는 도 12A의 마이크로폰 본체가 장착된 홀더의 상방 사시도,
도 12D는 도 12A의 마이크로폰 본체가 장착된 홀더의 하방 사시도,
도 13A는 전기 음향 변환기로서 사운더를 사용하는 경우의 사운더와 홀더의 사시도,
도 13B는 도 13A의 사운더와 홀더를 상하 반전하여 도시한 사시도,
도 14A는 전기 음향 변환기로서 리시버를 사용하는 경우의 리시버와 홀더의 사시도,
도 14B는 도 14A의 리시버와 홀더를 상하 반전하여 도시한 사시도이다.
본 발명은 전자 기기에 내장되는 홀더를 구비한 전기 음향 변환기, 예컨대 개인용 컴퓨터, 휴대 전화, 호출기 등의 휴대 전자 기기에 내장되는 소형의 홀더를 구비한 마이크로폰, 홀더를 구비한 리시버, 홀더를 구비한 사운더에 관한 것이다.
종래, 예컨대 휴대 전화 등에 내장된 소형의 마이크로폰으로서, 일본 특허 출원 공개 공보 H10-233828(이하, 특허 문헌 1이라고 함)에는 하울링이나 진동 노이즈의 발생 방지를 위하여 음공을 제외하고 마이크로폰을 고무에 의해 둘러싸는 구조의 마이크로폰 홀더가 개시되어 있다. 또한 일본 특허 제 3000742호(이하, 특허 문헌 2라고 함)에는 마이크로폰 유닛과 기판의 점퍼 선끼리를 연결하고, 이 점퍼 선을 축으로 하여 마이크로폰 유닛의 부착 자세를 조정하는 실장 방법이 개시되어 있다.
그러나, 전술한 특허 문헌 1, 2로 대표되는 바와 같은 종래 기술에서는, 마이크로폰을 수납하는 마이크로폰 홀더를 형성한 후에, 마이크로폰의 자세를 예컨대 종치 또는 횡치로 할 수 있도록 마이크로폰 홀더를 조정 가능하게 하는 기술의 개시는 없다. 따라서, 종치의 경우에는 종치 전용 마이크로폰 홀더, 횡치의 경우에는 횡치 전용 마이크로폰 홀더가 필요해진다.
따라서, 예컨대 휴대 전화 등의 기종의 변화에 따른 마이크로폰의 탑재 자세의 변화에 따라 다양한 자세 변화에 부응할 수 있는 마이크로폰을 형성함으로써, 탑재 자세의 변화에도 대응할 수 있는 범용의 홀더를 구비한 마이크로폰이 요구된다.
본 발명은 전술한 문제점을 감안하여 발명된 것으로서, 다양한 자세 변화에 부응할 수 있는 범용의 홀더를 구비한 전기 음향 변환기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 홀더를 구비한 전기 음향 변환기는, 복수의 단자 전극을 갖는 전기 음향 변환기와, 복수의 면을 가지며, 그 하나의 면에 개구를 갖는 상기 전기 음향 변환기를 수용한 수용실이 형성된 블록 형상의 홀더와, 상기 수용실의 바닥 벽면에 설치되고, 상기 복수의 단자 전극과 각각 접속된 복수의 접속 전극과, 상기 홀더의 상기 복수의 면의 각각에 상기 복수의 접속 전극과 대응하여 설치된 복수의 부착용 전극, 및 상기 홀더에 설치되며, 각 상기 접속 전극과 그에 대응하는 상기 복수의 면 상의 각각의 상기 부착용 전극을 전기적으로 접속하는 배선부를 포함하도록 구성되어 있다.
[제1 실시예]
도 1A, 1B, 1C는 본 발명에 따른 홀더를 구비한 전기 음향 변환기의 제1 실시예인 홀더를 구비한 마이크로폰(이하, 마이크로폰 어셈블리라고 함)의 홀더를 각각 다른 방향에서 본 사시도이다. 이 홀더(10)는 실리콘 고무와 같은 내열성 탄성체로 전체적으로 대략 블록 형상으로 형성되며, 서로 평행하게 대향하는 전면(상면)(11a)과 배면(11b), 이들 전면과 배면에 직각이며 서로 평행하게 대향하는 측면(11c와 11d), 이들 전면, 배면, 측면과 직각이며 서로 평행하게 대향하는 선단면(11e)과 후단면(11f)을 가지고 있다.
본 실시예에서는 홀더(10)의 방향을 나타내기 위하여 측면(11c, 11d)과 선단면(11e)이 교차하는 모서리를 잘라내도록 경사면(11g, 11h)이 더 형성되어 있다. 홀더(10)를 내열성 수지에 의해 형성함으로써 리플로 조에 의한 솔더링 처리가 가 능해지고, 예컨대 전기 음향 변환기인 후술하는 마이크로폰 본체(20)의 단자 전극(27)과 접속 전극(8)으로 리플로 처리에 의한 솔더링이 가능해진다. 또한 홀더(10)를 탄성체로 한 것은, 전기 음향 변환기를 전자 기기에 장착하기 위한 수납 공간에 따라 변형이 가능하고, 나아가서는 후술하는 바와 같이 마이크로폰 본체(20)의 전면과, 마이크로폰 어셈블리가 부착되는 예를 들면 휴대전화의 하우징내벽면에 형성되는 음공 공간을 홀더(10)의 실링부(5)로써 실링하는 밀착성을 향상시킬 수 있기 위해서이다. 또한 실리콘 고무 등 절연성을 갖는 탄성체이면, 배선부 간 혹은 부착용 전극 간, 마이크로폰 본체와 다른 부분의 절연성을 얻을 수 있다.
홀더(10)는 예컨대 도 2A, 2B에 도시한 바와 같은 마이크로폰 본체(20)의 형상(여기서는 편평 원통형)에 맞추어 그 전면(11a)에 개구를 가지며 배면(11b) 근방에 이르는 원통형의 수용실(3)을 가지고 있다. 이 수용실(3)의 배면(11b) 측의 바닥벽(4)에 수용실(3)과 동심이면서 마이크로폰 본체(20)의 지름보다 작은 지름의 구멍(3a)이 형성되어 있다. 바닥벽(4)에는 구멍(3a)의 주위에 등각도 간격으로 4개의 접속 전극(8E)이 구멍(3a)의 중심 측으로 침입하도록 부착되어 있다. 홀더(10)의 전면(11a)에는 수용실(3)을 둘러싸도록 환상의 실링부(5)가 돌출되어 형성되어 있다. 구멍(3a)은 예컨대 접속 전극(8E)과 후술하는 마이크로폰 본체(20)의 단자 전극 간 접속 작업에 사용된다.
수용실(3) 내에는 도 2A, 2B에 도시한 마이크로폰 본체(20)가 수납된다. 마이크로폰 본체(20)는, 전면(21A)이 닫힌 원통형상 케이스(21)와, 이 배면을 닫도록 끼워맞춤 삽입된 기판(25)을 갖고 있고, 기판(25)은 케이스(21)의 하단의 코킹부 (21F)에 의해 케이스(21)내에 고정되어 있다. 이러한 경우, 마이크로폰 본체(20)의 음공(26)이 형성된 전면(21a)이 홀더(10)의 전면(11a)과 거의 동일면이 되고, 마이크로폰 본체(20)의 단자 전극(27E)이 형성된 기판(25)이 바닥벽(4) 측에 위치하도록 수납된다. 도 2A, 2B에 도시한 마이크로폰 본체(20)는 4개의 단자 전극(27E1, 27E2, 27E3, 27E4)을 갖는 경우로서, 디지털 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 염두에 두면, 단자 전극(27E)은 전원, 접지, 출력 신호, 클록의 4단자가 된다. 종래의 아날로그 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 경우에는, 전원, 접지, 출력 신호의 3단자의 경우, 혹은 접지, 출력 신호의 2단자의 경우 등의 단자 수에 대하여 이 전극 수로 충분하게 된다.
도 1A, 1B, 1C로 돌아와, 홀더(10)에는 마이크로폰 본체(20)가 수용실(3)에 수납된 상태에서 마이크로폰 본체(20)의 단자 전극(27E)과 접촉하는 복수 개(도면에서는 4개)의 접속 전극(8E)이 바닥벽(4)으로부터 돌출되어 배치되고, 이 접속 전극(8E)이 복수의 배선부(8L)에 의해 이끌려 복수의 부착용 전극(8T)의 각각 대응하는 것과 연결되어 있다. 즉, 각 접속 전극(8E)은 대응하는 배선부(8L)에 의해 전면(11a), 배면(11b), 후단면(11f)의 각각에서 노출되는 4개의 부착용 전극(8T)과 접속되어 있다(이러한 배선부의 구체적인 내용은 도 3을 참조하여 후술함).
이러한 접속 전극(8E), 배선부(8L), 부착용 전극(8T)은 예컨대 도금된 SUS 판 혹은 놋쇠판으로 일체로 형성되고, 도 3에 도시한 바와 같이 펀칭 혹은 구부림되어 형성된다. 이와 같이 펀칭 구부림된 접속 전극(8E), 배선부(8L), 부착용 전극(8T)의 일체물을 이용하여 실리콘 고무에 의한 예컨대 인서트 성형으로 도 1A, 1B에 도시한 바와 같은 접속 전극(8E), 배선부(8L), 부착용 전극(8T)을 홀더(10) 상으로 이끌 수 있다. 또한, 도 1A, 1B에서는 접속 전극(8E), 배선부(8L), 부착용 전극(8T)의 접속 상태를 도시하기 위하여 배선부(8L)를 파선으로 나타내었으나, 실제로 배선부(8L)의 부분은 인서트 성형에 의해 홀더(10)를 형성하는 실리콘 고무 내에 매립되는 상태가 된다. 따라서, 탄성을 갖는 홀더(10)가 다소의 탄성 변형을 받아도 배선부가 떨어지지 않는다.
도 3은 펀칭 구부림에 의해 일체의 부재로서 형성된 접속 전극(8E)과, 배선부(8L) 및 복수의 부착용 전극(8T) 세트를 각 접속 전극(8E)마다 형성한 것을 도시한다. 이들 도 3 및 도 4A∼4E, 도 5A, 5B에 있어서, 4개의 접속 전극(8E)은 각각 8E1, 8E2, 8E3, 8E4로 표시되고, 4개의 배선부(8L)는 각각 8L1, 8L2, 8L3, 8L4로 표시되고, 각각의 배선부에 접속된 복수의 부착용 전극(8T)은 8Ta1, 8Tb1, 8Tf1; 8Ta2, 8Tb2, 8Tf2, 8Ta3, 8Tb3, 8Tf3; 8Ta4, 8Tb4, 8Tf4로 표시되어 있다.
도 1A, 1B의 홀더(10)의 배면(11b)에는 후단면(11f)에서 선단면(11e)에 걸쳐 2개의 배선부(8L3, 8L4)가 걸쳐져 있고, 또한 이들 배선부(8L3, 8L4)는 선단면(11e)이 일으켜 세워져 전면(11a)까지 이르고 있다. 또한 홀더(10)의 배면(11b)에는 바닥벽(4)의 가장자리에서 후단면(11f)에 걸쳐 2개의 배선부(8L1, 8L2)가 걸쳐져 있고, 이들 배선부(8L1, 8L2)는 후단면(11f)이 일으켜 세워져 전면(11a)까지 이르고 있다. 배선부(8L4)에는 그 양단 및 중간에 부착용 전극(8Tf4, 8Ta4, 8Tb4)이 구부림되어 형성되고, 배선부(8L3)에는 그 양단 및 중간에 부착용 전극(8Tf3, 8Ta3, 8Tb3)이 구부림되어 형성되고, 또한 배선부(8L1)에는 그 끝 및 중간 2군데에 부착용 전극(8Ta1, 8Tf1, 8Tb1)이 구부림되어 형성되고, 배선부(8L2)에는 그 끝 및 중간 2군데에 부착용 전극(8Ta2, 8Tf2, 8Tb2)이 구부림되어 형성된다.
이 결과, 홀더(10)의 전면(11a)에는 부착용 전극(8Ta4, 8Ta3, 8Ta1, 8Ta2)이 위치하고, 후단면(11f)에는 부착용 전극(8Tf4, 8Tf3, 8Tf1, 8Tf2)이 위치하고, 홀더(10)의 배면(11b)에는 부착용 전극(8Tb4, 8Tb3, 8Tb1, 8Tb2)이 위치하게 된다. 또한 부착용 전극(8Ta4와 8Ta1, 8Ta3과 8Ta2, 8Tb4와 8Tb1, 8Tb3과 8Tb2)이 선단면(11e) 측과 후단면(11f) 측에서 대향하여 위치하는 구성으로 되어 있다. 여기서, 부착용 전극(8Ta1, 8Ta2나 8Tb1, 8Tb2)을 후단면(11f) 측에, 부착용 전극(8Ta4, 8Ta3이나 8Tb4, 8Tb3)을 선단면(11e) 측에 각각 배치하고, 부착용 전극(8Tf1, 8Tf2)을 전면(11a) 측, 부착용 전극(8Tf4, 58Tf3)을 배면 측에 각각 배치한 것은, 부착용 전극을 서로 널리 떼어 놓아 배치함으로써 홀더(10)의 배치의 안정성을 확보하기 위해서이다. 따라서, 홀더(10)의 배치의 안정성이 얻어지면, 예컨대 부착용 전극(8Tf4과 8Tf3)과 가지런하도록 부착용 전극(8Tf1, 8Tf2)을 부착용 전극(8Tb1, 8Tb2)에 인접하여 형성하여도 좋고, 또한 부착용 전극(8Tb1, 8Tb2)과 가지런하도록 부착용 전극(8Tb4, 8Tb3)을 부착용 전극(8Tf4, 8Tf3)에 인접하여 형성하여도 좋다.
또한 배선부(8L4, 8L3)의 중간부터 분기되어 및 배선부(8L1, 8L2)의 끝에서 각 배선부(8L4, 8L3, 8L1, 8L2)는 홀더(10)의 배면(11b)으로부터 구멍(3a)의 가장자리를 따라 일으켜 세워지고, 바닥벽(4)의 전면에서 접속 전극(8E4, 8E3, 8E1, 8E2)에 연결되어 있다.
도 4A∼4E는 홀더(10)에 배선부(8L)와 접속 전극(8E) 및 3개의 부착용 전극(8T)의 일체 구성 부재가 4개 부착된 상태에서의 좌측면, 상면, 우측면 및 배면을 나타낸다. 따라서, 접속 전극(8E)으로 4개의 전극(8E1∼8E4)이 설치되고, 배선부(8L)로 4개의 배선부(8L1∼8L4)가 설치되고, 부착용 전극(8T)으로 4세트의 부착용 전극(8Ta1, 8Tb1, 8Tf1; 8Ta2, 8Tb2, 8Tf2; 8Ta3, 8Tb3, 8Tf3; 8Ta4, 8Tb4, 8Tf4)이 설치되어 있다.
또한, 도 4A∼4E에서 홀더(10)의 후단면(11f)에는 그 표면에 약간의 요철이 형성되어 있다. 이는 이 홀더(10)가 회로 기판(도시 생략)에 수직으로 얹어진 상태에서 회로 기판에 대하여 홀더(10)가 후단면(11f)에서 안정하여 직립될 수 있도록 배선부(8L1, 8L2), 부착용 전극(8Tf3, 8Tf4) 이외의 부분을 약간 볼록부(11fP)로 형성한 것이다. 또한 도 4B(및 도 5B도 참조)의 상면도에서 명시된 바와 같이, 바닥벽(4)의 전면측 내주 가장자리에는 볼록한 단차부(4a)가 형성되어 있고, 예컨대 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰과 같이 마이크로폰 본체(20)의 케이스(21)의 코킹 부분(21F)(도 2B 참조)의 두께 이상의 볼록한 단차부(4a)에 의해 접속 전극(8E1∼8E4) 상에 마이크로폰 본체(20)의 단자 전극(27E1∼27E4)이 접속되고, 동시에 바닥벽(4)에 마이크로폰 본체(20)를 확실하게 안착하도록 하고 있다.
도 5A, 5B는 도 4B, 4E의 홀더(10)의 5A-5A 단면 및 5B-5B 단면을 나타낸다. 이 5B-5B 단면에 의해 부착용 전극(8Ta2, 8Ta3, 58Tb2, 8Tb3, 8Tf2)의 노출 상태, 접속 전극(8E2, 8E3)의 배치 상태 및 배선부(8L2, 8L3)의 실리콘 고무 내에의 매립 상태를 나타내고 있다. 또한 도 5A-5A 단면에 의해 부착용 전극(8Tf4)의 노출 상 태, 배선부(8L4)의 매립 상태를 나타내고 있다.
도 6A, 6B, 6C, 도 7A, 7B, 7C, 도 8A∼8D는 홀더를 구비한 마이크로폰, 즉 마이크로폰 어셉블리를 휴대 전화에 탑재하는 경우의 사용 상태를 나타낸다. 도 6A, 6B, 6C는 휴대 전화(30)의 회로 기판(31) 상에 마이크로폰 어셈블리(32)를 소위 가로로 부착하는 경우의 예를 나타내고 있다. 즉, 마이크로폰 어셈블리(32)의 홀더(10)의 배면(11b)을 회로 기판(31) 상에 올려 놓고, 홀더(10)의 부착용 전극(8Tb1, 8Tb2, 8Tb3, 8Tb4)을 회로 기판(31) 상에 구비한 전극(34E1, 34E2, 34E3, 34E4)에 납땜한다. 이러한 경우, 휴대 전화(30)의 하우징(33)을 회로 기판(31)에 씌운 상태에서 하우징(33)의 내벽면은 홀더(10)의 실링부(5)를 누른다. 실린부(5)는 탄성을 갖고 있으므로, 하우징(33)의 내벽면과 밀착하고, 하우징내벽면과 마이크로폰 체외(20)의 전면(21a)과의 사이에 형성되는 음향공간의 실링이 이루어진다.
도 7A, 7B, 7C는 휴대 전화(30)의 회로 기판(31) 상에 마이크로폰 어셈블리(32)를 소위 세로로 부착하는 경우를 나타낸다. 즉, 마이크로폰 어셈블리(32)의 홀더(10)의 후단면(11f)을 회로 기판(31) 상에 올려 놓고, 홀더(10)의 부착용 전극(8Tf1, 8Tf2, 8Tf3, 8Tf4)을 회로 기판(31) 상에 형성된 전극 (34E1, 34E2, 34E3, 34E4)에 접속 납땜한다. 이러한 경우, 휴대 전화(30)의 하우징(33)을 회로 기판(31)에 씌운 상태에서 하우징(33)의 측부 내벽면은 홀더(10)의 실링부(5)를 누르게 되어, 마이크로폰 본체(20)의 전면(21a)과 측벽면과의 사이의 음향공간의 실링이 이루어진다. 또한 이러한 종치 상태에서는 회로 기판(31)으로부터의 진동의 영향을 잘 받지 않는다는 특징도 있다.
또한 도 8A∼8D는 휴대 전화(30)의 회로 기판(31)의 뒤쪽에서 마이크로폰 어셈블리(32)를 부착하고, 홀더(10)의 실링부(5)를 회로 기판(31)의 둥근 구멍(31a)에 밀착삽입시킨 것이다. 홀더(10)의 부착용 전극(8Ta1∼8Ta4)은 회로 기판(31) 배면에 구비한 전극(34E1∼34E4)에 납땜한다. 홀더(10)의 실링부(5)는 회로 기판(31)의 배면에 누름 고정되는데, 또한 휴대 전화(30)의 하우징(33)을 회로 기판(31)에 씌운 상태에서 키 패드(35)도 실링의 역할을 갖는다. 또한 이러한 마이크로폰 어셈블리(32)의 부착 구조에서는 회로 기판(31)의 뒤쪽에 마이크로폰 어셈블리(32)가 위치하므로, 하우징의 스페이스의 유효 이용을 도모할 수 있다.
도 6A∼6C, 도 7A∼7C, 도 8A∼8D는 홀더(10)의 부착용 전극(10)을 회로 기판(31)의 전극(34E1∼34E4)에 납땜한 경우를 나타내었으나, 이러한 접속 방법에 대해서는 다양한 변형이 가능하며, 예컨대 도 9A, 9B에 도시한 바와 같이 부착용 전극(8T)에 판 스프링(12)을 부착하는 구조, 도 9C, 9D에 도시한 바와 같이 부착용 전극(8T)에 코일 스프링(13)을 부착하는 구조, 도 9E, 9F에 도시한 바와 같이 부착용 전극(8T)에 플렉시블 인쇄 배선부판(14)의 단자를 접속하는 구조, 도 9G, 9H에 도시한 바와 같이 부착용 전극(8T)에 리드선(15)의 단자를 접속하는 구조를 들 수 있다. 또한, 도 9A, 9C, 9E, 9G는 홀더(10)의 후단면(11f)의 부착용 전극(8T(8Tf1∼8Tf4))에 스프링이나 단자를 접속한 상태를 나타내고, 도 9B, 9D, 9F, 9H는 홀더(10)의 배면(11b)의 부착용 전극((8T(8Tb1∼8Tb4))에 스프링이나 단자를 접속한 상태를 나타내고 있다.
[제2 실시예]
지금까지의 설명은 홀더(10)를 덩어리 형태의 내열성 탄성체로 하여 실리콘 고무를 사용한 예를 들었으나, 이러한 내열성 탄성체 대신 내열성 수지를 사용하여도 좋다. 이러한 경우, 실링부(5)는 음공 공간의 실링이라는 기능상 탄성체가 바람직하다. 따라서, 도 10에서는 홀더(10)를 실링부(5)와 그 이외의 부분(여기서는 수납 본체(10')라고 함)으로 분리하여 형성하고, 이들을 접속하여 일체화하는 구조를 예시한다. 즉, 도 10은 예컨대 폴리부틸렌테레프탄올이나 액정 폴리머 등의 내열성 수지로 이루어지는 수납 본체(10')의 전면에 예컨대 실리콘 고무 등으로 이루어지는 플랜지부(5a)를 갖는 실링부(5)가 배치된 구조를 나타낸다. 도 11A, 11B는 상기 도 10의 홀더(10)의 분해 사시도 및 분해 정면도이다. 이들 도 11A, 11B의 예는 플랜지부(5a)를 포함하는 실링부(5)가 수납 본체(10')의 수용실(3)에 꼭 들어맞는 크기를 가지며, 바꾸어 말하면, 마이크로폰 본체(20)의 전면 상에 붙여지는 크기를 갖는다. 실링부(5)가 마이크로폰 본체(20)에 붙여진 상태에서, 마이크로폰 본체(20)의 음공(26)을 둘러싸도록 실링부(5)가 배치되게 된다. 여기서는 마이크로폰 본체(20)에 실링부(5)를 붙힌 예를 도시하였으나, 수납 본체(10')의 전면(11a)에 수용실(3)을 둘러싸도록 실링부(5)를 붙이도록 하여도 좋다.
[제3 실시예]
도 12A∼12D는 제3 실시예를 나타낸다. 본 실시예에서는 마이크로폰 본체(20)의 단자 전극(27E)이 형성되어 있는 기판(25)에 음공(26)이 형성되어 있다. 홀더(10)의 구조는 도 3, 도 4A∼4E의 전면(11a) 측의 부착용 전극(8Ta1∼8Ta4)을 생략하고, 후단면(11f) 상에서 부착용 전극(8Tf1, 8Tf2)을 배면(11b) 측에 배치하 고, 부착용 전극(8Tf3, 8Tf4)을 전면(11a) 측에 배치한 구조와 동일하다. 따라서, 마이크로폰 본체(20)의 단자 전극(27E)과 음공(26)은 홀더(10)의 배면(11b) 측에 위치하게 된다. 도 12A∼12D의 예에서, 실링부(5)는 홀더(10)의 배면 측에서 수용실(3)의 주위에 형성하는 구조로 하여도 좋다. 다만, 홀더(10)가 실리콘 고무 등의 탄성체로 형성된 경우에는, 홀더(10)의 배면(11b)에서 실링부를 형성하지 않아도 배면(11b)을 마이크로폰 어셈블리가 부착되는 배선기판의 표면에 누름으로써 구멍(3a)의 내측에서 기판(25)의 전반에 형성되는 음공 공간의 실링이 가능해진다.
지금까지의 설명에서는 잡음의 유입 방지를 위하여 실링부를 설치하는 예를 보였지만, 홀더(10)에 사용되는 탄성체의 재질로서 낮은 경도 재료를 사용하는 경우에는 실링부를 설치하지 않아도, 홀더(10)의 표면을 마이크로폰이 부착되는 배선기판의 표면에 압접하는 것에 의해 실링 기능을 하는 것이 가능하다.
또한 본 발명에서는 다수의 홀더를 늘어 놓아 마이크로폰 본체를 순차 구현하도록 하면, 즉, 소위 테이프 및 릴을 도입함으로써 자동 실장이 가능해진다. 또한 마이크로폰 어셈블리(32)를 테이프 및 릴에 배열하여 얹고, 마이크로폰 어셈블리(32)를 휴대 전화 등의 회로 기판에 순차 자동 실장하는 것도 가능해진다.
전술한 홀더를 구비한 마이크로폰의 예는 휴대 전화을 대상으로 설명하였으나, PDA 등의 소형 정보 통신 기기, 디지털 카메라 등에 적용 가능하다.
[제4 실시예]
전술한 제1∼제3 실시예에서는 전기 음향 변환기로서 마이크로폰을 사용한 경우에 대하여 설명하였으나, 이하에 설명하는 바와 같이 다른 전기 음향 변환기에 적용할 수 있다.
도 13A는 전기 음향 변환기로서 음성이나 음악 이외의 단순한 소리를 발생하는 사운더를 사용하여 본 발명을 적용한 경우의 홀더를 구비한 사운더를 구성하는 사운더(40)와 홀더(10)를 분리하여 나타내었고, 도 13B는 도 13A를 상하 반전하여 나타내었다. 사운더(40)의 케이스(41)는 내열성 수지에 의해 직육면체로 형성되어 있고, 그 상면의 중앙에 음공(46)이 형성되어 있다. 케이스(41)의 배면을 이루는 기판(45)의 네 모서리에는 단자 전극(47E1∼47E4)이 설치되어 있다. 사운더(40)를 전기 신호에 의해 구동하려면 2단자만 있으면 되지만, 균형을 맞추기 위하여 4개의 단자 전극(47E1∼47E4)을 설치하였다. 이들 중 예컨대 단자 전극(47E1과 47E2) 간 및 단자 전극(47E3과 47E4) 간은 케이스(41) 내에서 배선부에 의해 서로 접속되어 있다.
홀더(10)는 사운더(40)의 형상에 맞추어 블록 형상으로 형성되어 있고, 사운더(40)를 수용하는 사각형의 수용실(3)이 상면(11a)에서 배면(11b) 측으로 형성되어 있다. 상면(11a)에는 수용실(3)을 둘러싸고 상방으로 돌출하는 사각형의 실링부(5)가 형성되어 있다. 수용실(3)은 배면(11b) 측에서 바닥벽(4)에 의해 닫혀져 있으며, 그 바닥면의 네 모서리에 사각형의 구멍(3a1~3a4)이 바닥벽(4)에 형성되어 있다. 사운더(40)의 단자 전극(47E1∼47E3)과 접속 고정하는 접속 전극(8E1∼8E4)이 구멍(3a1~3a4)의 위에 돌출되어 배치되어 있다. 본 실시예에서는 홀더(10)의 상면(11a), 배면(11f), 선단면(11e), 후단면(11f) 중 어디로도 전자 기기에 부착 가능하게 부착용 전극이 각각의 면에 설치되어 있다. 즉, 상면(11a)에는 부착용 전극(8Ta31, 8Ta32∼8Ta4)이, 선단면(11e)에는 부착용 전극(8Te31, 8Te32, 8Te41, 8Te42)이, 후단면(11f)에는 부착용 전극(8Tf11, 8Tf12, 8Tf21, 8Tf22)이, 배면(11b)에는 부착용 전극(8Tb1∼8Tb4)이 설치되어 있다.
도 13A, 13B에서 이해되는 바와 같이, 접속 전극(8E1)은 배면(11b)으로 도출되고, 배면(11b)을 따라 구부림되어 부착용 전극(8Tb1)이 형성되어 있다. 부착용 전극(8Tb1)의 연장부는 배면(11f)에서 구부림되어 부착용 전극(8Tf11)이 형성되어 있다. 또한 부착용 전극(8Tf11)은 구부림되어 파선으로 나타낸 배선부(8L1)로서 벽 안으로 연장되고, 다시 배면(11f)으로 도출되어 부착용 전극(8Tf12)이 형성되고, 그 부착용 전극(8Tf12)이 상면(11a)에서 구부림되어 부착용 전극(8Ta1)으로 되어 있다. 전극(8Tf11, 8Tf12, 8Ta1, 8Tb1, 8E1) 및 배선부(8L1)의 세트는 금속판으로 펀칭 구부림 가공에 의해 일체 형성되고, 인서트 성형에 의해 홀더(10)에 부착되어 있다. 다른 전극(8Tf21, 8Tf22, 8Ta2, 8Tb2, 8E2) 및 배선부(8L2)의 세트, 전극(8Te 31, 8Te32, 8Ta3, 8Tb3, 8E3) 및 배선부(8L3)의 세트, 전극(8Te41, 8Te42, 8Ta4, 8Tb4, 8E4) 및 배선부(8L4)의 세트도 각각 동일하게 일체 형성되어 있다.
사운더(40)의 단자 전극(47E1과 47E4)은 서로 접속되어 있으며, 전극(47E2와 47E3)도 서로 접속되어 있으므로, 사운더(40)가 홀더(10)에 내장된 상태에서는 홀더(10)의 전극(8Tb1, 8Tf11, 8Tf12, 8Ta1)과 전극(8Tb4, 8Te41, 8Te42, 8Ta4)이 서로 전기적으로 접속되어 있고, 전극(8Tb2, 8Tf21, 8Tf22, 8Ta2)과 전극(8Tb3, 8Te 31, 8Te32, 8Ta3)은 서로 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 상면(11a), 배면 (11b), 선단면(11e), 후단면(11f) 중 어디에서도 전기적으로 분리된 적어도 2개의 전극이 설치되어 있게 되어, 이들 중 어느 면으로도 전자 기기에 홀더를 구비한 사운더를 부착할 수 있다.
도 14A는 전기 음향 변환기로서 음성이나 음악을 재생하는 리시버(헤드셋 등에서 사용되는 소형 스피커)를 사용하여 본 발명을 적용한 경우의 홀더를 구비한 리시버를 구성하는 리시버(50)와 홀더(10)를 분리하여 나타내었고, 도 14B는 도 14A를 상하 반전하여 나타내었다. 리시버(50)의 케이스(51)는 내열성 수지에 의해 가늘고 긴 직육면체로 형성되어 있고, 그 직사각형의 상면의 중앙에 장변 방향으로 나란히 복수의 음공(56)이 형성되어 있다. 케이스(51)의 배면의 기판(55)에는 장변 방향의 양단에 단자 전극(57E1, 57E2)이 설치되어 있다.
홀더(10)는 리시버(50)의 형상에 맞추어 네모난 수용실(3)이 형성된 가늘고 긴 블록 형상으로서, 바닥벽(4)에 길이 방향으로 나란한 2개의 구멍(3a1, 3a2)이 형성되어 있다. 접속 전극(8E1∼8E4), 부착용 전극(8Ta1∼8Ta4, 8Tb1∼8Tb4, 8Tf 11, 8Tf12, 8Tf21, 8Tf22, 8Te31, 8Te32, 8Te41, 8Te42), 배선부(8L1∼8L4) 등의 구성과 배치는 도 13A, 13B의 홀더(10)의 예와 동일하므로 설명을 생략한다.
이 홀더를 구비한 리시버도 홀더(10)의 상면(11a), 배면(11b), 선단면(151e), 후단면(11f) 중 어디에 의해서도 전자 기기에 부착 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 전기 음향 변환기의 복수의 단자 전극에 접속되는 복수의 부착용 전극을 홀더의 적어도 두 개의 면의 각각에 설치하 고 있으므로, 어느 면으로도 전자 기기에 부착할 수 있고, 이 결과 다양한 자세 변화에 부응할 수 있는 범용의 마이크로폰을 얻을 수 있다.

Claims (10)

  1. 복수의 단자 전극을 갖는 전기 음향 변환기;
    복수의 면을 가지며, 그 하나의 면에 개구를 갖는 상기 전기 음향 변환기를 수용한 수용실이 형성된 블록 형상의 홀더;
    상기 수용실의 바닥 벽면에 설치되며, 상기 복수의 단자 전극과 각각 접속된 복수의 접속 전극;
    상기 홀더의 상기 복수의 면의 각각에 상기 복수의 접속 전극과 대응하여 설치된 복수의 부착용 전극; 및
    상기 홀더에 설치되며, 각 상기 접속 전극과 그에 대응하는 상기 복수의 면 상의 각각의 상기 부착용 전극을 전기적으로 접속하는 배선부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀더를 구비한 전기 음향 변환기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    각 상기 접속 전극과 그에 대응하는 상기 복수의 면의 각각의 상기 부착용 전극 및 이들을 전기적으로 접속하는 상기 배선부는 금속판의 펀칭 구부림에 의해 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 홀더를 구비한 전기 음향 변환기.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 배선부는 상기 홀더의 표면 아래에 매설되어 있는 것을 특징으로 하는 홀더를 구비한 전기 음향 변환기.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하나의 면에는 상기 수용실의 주위를 둘러싸도록 돌출 형성된 탄성을 갖는 실링부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 홀더를 구비한 전기 음향 변환기.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 홀더와 상기 실링부는 고무재로 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 홀더를 구비한 전기 음향 변환기.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 실링부는 고무재로 형성되고, 상기 홀더는 내열성을 갖는 수지로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 홀더를 구비한 전기 음향 변환기.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀더의 상기 복수의 면은 상기 하나의 면과, 상기 하나의 면과 평행하게 대향하는 제2 면 및 상기 하나의 면과 직각인 제3 면을 포함하고, 각 상기 하나의 면, 제2 면 및 제3 면 상의 복수의 상기 부착용 전극은 인접면과의 교차변과 그 대향변 중 어느 하나에 인접하도록 분배되어 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 홀 더를 구비한 전기 음향 변환기.
  8. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 또는 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 음향 변환기는 마이크로폰인 것을 특징으로 하는 홀더를 구비한 전기 음향 변환기.
  9. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 또는 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 음향 변환기는 사운더인 것을 특징으로 하는 홀더를 구비한 전기 음향 변환기.
  10. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 또는 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 음향 변환기는 리시버인 것을 특징으로 하는 홀더를 구비한 전기 음향 변환기.
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