JP3354478B2 - エレクトレットコンデンサマイクロホン - Google Patents
エレクトレットコンデンサマイクロホンInfo
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- JP3354478B2 JP3354478B2 JP08178598A JP8178598A JP3354478B2 JP 3354478 B2 JP3354478 B2 JP 3354478B2 JP 08178598 A JP08178598 A JP 08178598A JP 8178598 A JP8178598 A JP 8178598A JP 3354478 B2 JP3354478 B2 JP 3354478B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- condenser microphone
- electret condenser
- outer casing
- terminal plate
- ecm
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、エレクトレット
コンデンサマイクロホンに関し、特に、構成部品を組み
立てるに際して半田付けを必要としないエレクトレット
コンデンサマイクロホン（以下、ＥＣＭ、と略記する）
に関する。
コンデンサマイクロホンに関し、特に、構成部品を組み
立てるに際して半田付けを必要としないエレクトレット
コンデンサマイクロホン（以下、ＥＣＭ、と略記する）
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例を図５および図６を参照して説明
する。図５はＥＣＭ本体３を説明する図であり、図６は
ＥＣＭ本体３をケーシングに収容して構成したＥＣＭを
説明する図である。先ず、図５を参照するに、ＥＣＭ本
体３は、アルミニウムの筒状カプセル３１の前面板３１
１に前面音孔３１２が形成され、前面板３１１の内面に
リング３２を介してエレクトレット振動膜３３が設けら
れ、エレクトレット振動膜３３にスペーサ３４を介して
背極３５が対向し、背極３５は筒状ホルダ３６の一端に
保持され、ホルダ３６の他端に絶縁基板３７が保持さ
れ、絶縁基板３７の外面周縁にカプセル３１の開放端部
が内側に折り曲げられたつば部３１３で、カプセル３１
の内部の部材が前面板３１１に押さえられている。振動
膜３３の導体層と背極３５に接続されたインピーダンス
変換用ＩＣ素子３８がホルダ３６内で絶縁基板３７に取
り付けられている。絶縁基板３７には背面音孔３７１が
形成されている。カプセル３１の前面板３１１の前面は
防塵膜３９で覆われている。
する。図５はＥＣＭ本体３を説明する図であり、図６は
ＥＣＭ本体３をケーシングに収容して構成したＥＣＭを
説明する図である。先ず、図５を参照するに、ＥＣＭ本
体３は、アルミニウムの筒状カプセル３１の前面板３１
１に前面音孔３１２が形成され、前面板３１１の内面に
リング３２を介してエレクトレット振動膜３３が設けら
れ、エレクトレット振動膜３３にスペーサ３４を介して
背極３５が対向し、背極３５は筒状ホルダ３６の一端に
保持され、ホルダ３６の他端に絶縁基板３７が保持さ
れ、絶縁基板３７の外面周縁にカプセル３１の開放端部
が内側に折り曲げられたつば部３１３で、カプセル３１
の内部の部材が前面板３１１に押さえられている。振動
膜３３の導体層と背極３５に接続されたインピーダンス
変換用ＩＣ素子３８がホルダ３６内で絶縁基板３７に取
り付けられている。絶縁基板３７には背面音孔３７１が
形成されている。カプセル３１の前面板３１１の前面は
防塵膜３９で覆われている。
【０００３】ＥＣＭ本体３の絶縁基板３７の外側面の軸
心上に円形の信号端子板３７２が形成され、これと同軸
心のリング状にアース端子板３７３が形成される。これ
ら信号端子板３７２およびアース端子板３７３はそれぞ
れインピーダンス変換用ＩＣ素子３８の対応電極に接続
しいる。図６を参照するに、絶縁材料より成る筒状の内
側ケーシング２内にＥＣＭ本体３が挿入保持される。内
側ケーシング２は合成樹脂材を成型して構成され、外側
ケーシング１は合成ゴムの如きゴム弾性を有する材料に
より構成される。内側ケーシング２は一端が閉塞され、
他端が開放された短い円筒状をしており、内側ケーシン
グ２内にＥＣＭ本体３の上端部が圧入保持される。上述
した通り、ＥＣＭ本体３の絶縁基板３７の外面にはマイ
クロホン信号を外部に伝達するコネクタ３０が突出して
固定されている。このコネクタ３０の接触子３０１およ
び接触子３０２は導電性板ばねをＵ字状に折曲して構成
している。そして、絶縁基板３７の外面には、図５によ
り説明した通り、信号端子板３７２およびアース端子板
３７３が印刷配線により形成され、方形孔３７４および
方形孔３７５を介して接触子３０１および接触子３０２
の各一端部が信号端子板３７２およびアース端子板３７
３に半田付けされ、また、接触子３０１および接触子３
０２の他端部にそれぞれ絶縁基板３７から離れる方向に
コネクタ３０から突出すると共に折返されて接触部が構
成される。
心上に円形の信号端子板３７２が形成され、これと同軸
心のリング状にアース端子板３７３が形成される。これ
ら信号端子板３７２およびアース端子板３７３はそれぞ
れインピーダンス変換用ＩＣ素子３８の対応電極に接続
しいる。図６を参照するに、絶縁材料より成る筒状の内
側ケーシング２内にＥＣＭ本体３が挿入保持される。内
側ケーシング２は合成樹脂材を成型して構成され、外側
ケーシング１は合成ゴムの如きゴム弾性を有する材料に
より構成される。内側ケーシング２は一端が閉塞され、
他端が開放された短い円筒状をしており、内側ケーシン
グ２内にＥＣＭ本体３の上端部が圧入保持される。上述
した通り、ＥＣＭ本体３の絶縁基板３７の外面にはマイ
クロホン信号を外部に伝達するコネクタ３０が突出して
固定されている。このコネクタ３０の接触子３０１およ
び接触子３０２は導電性板ばねをＵ字状に折曲して構成
している。そして、絶縁基板３７の外面には、図５によ
り説明した通り、信号端子板３７２およびアース端子板
３７３が印刷配線により形成され、方形孔３７４および
方形孔３７５を介して接触子３０１および接触子３０２
の各一端部が信号端子板３７２およびアース端子板３７
３に半田付けされ、また、接触子３０１および接触子３
０２の他端部にそれぞれ絶縁基板３７から離れる方向に
コネクタ３０から突出すると共に折返されて接触部が構
成される。
【０００４】ＥＣＭを組み立てるには、ＥＣＭ本体３を
内側ケーシング２に圧入保持し、次いで、これらＥＣＭ
本体３と内側ケーシング２をゴム弾性材料により構成さ
れた弾性を有する外側ケーシング１内にこれを変形させ
ながら圧入する。図７を参照するに、ＥＣＭは携帯電話
機の如き電気機器セット６の収容部６１内に圧入され、
コネクタ３０の接触子には電気機器セット６のセット配
線基板６２の電極が弾性接触せしめられる。
内側ケーシング２に圧入保持し、次いで、これらＥＣＭ
本体３と内側ケーシング２をゴム弾性材料により構成さ
れた弾性を有する外側ケーシング１内にこれを変形させ
ながら圧入する。図７を参照するに、ＥＣＭは携帯電話
機の如き電気機器セット６の収容部６１内に圧入され、
コネクタ３０の接触子には電気機器セット６のセット配
線基板６２の電極が弾性接触せしめられる。
【０００５】以上のＥＣＭ本体３は無指向性、両指向特
性或いは単一指向特性の何れにもすることができる構成
を有している。図６（ｂ）に示される如く、内側ケーシ
ング２の閉塞面である上面の内面に、ＥＣＭ本体３の絶
縁基板３７の背面音孔３７１の複数個と対向し、コネク
タ３０の一側において比較的広い面積の浅い音孔用凹部
２７６が形成され、この凹部２７６は内側ケーシング２
の周面に形成されるスリット２７７により外部と連通し
ている。上面の内面にはＥＣＭ本体３のカプセル３１の
鍔部３１３が位置する浅いリング状凹部２７８も形成さ
れている。
性或いは単一指向特性の何れにもすることができる構成
を有している。図６（ｂ）に示される如く、内側ケーシ
ング２の閉塞面である上面の内面に、ＥＣＭ本体３の絶
縁基板３７の背面音孔３７１の複数個と対向し、コネク
タ３０の一側において比較的広い面積の浅い音孔用凹部
２７６が形成され、この凹部２７６は内側ケーシング２
の周面に形成されるスリット２７７により外部と連通し
ている。上面の内面にはＥＣＭ本体３のカプセル３１の
鍔部３１３が位置する浅いリング状凹部２７８も形成さ
れている。
【０００６】内側ケーシング２のスリット２７７と対向
して、これに沿った小開口１６が外側ケーシング１の周
壁に形成され、その小開口１６をその外側から音響抵抗
膜４で塞いで単一指向性とすることができる。図示例で
は音響抵抗膜４を音孔用凹部２７６に配置し、これをス
リット２７７に挿入して閉塞している。この音響抵抗膜
４を外すと両指向特性となる。スリット２７７を音響的
に完全に閉塞すると、即ち、スリット２７７を形成しな
い場合は無指向性となる。
して、これに沿った小開口１６が外側ケーシング１の周
壁に形成され、その小開口１６をその外側から音響抵抗
膜４で塞いで単一指向性とすることができる。図示例で
は音響抵抗膜４を音孔用凹部２７６に配置し、これをス
リット２７７に挿入して閉塞している。この音響抵抗膜
４を外すと両指向特性となる。スリット２７７を音響的
に完全に閉塞すると、即ち、スリット２７７を形成しな
い場合は無指向性となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したＥＣＭの従来
例においては、ＥＣＭ本体３の絶縁基板３７の外面に印
刷配線により形成される信号端子板３７２およびアース
端子板３７３と、コネクタ３０の接触子３０１および接
触子３０２とを半田付けする必要のある構成を有してい
る。この半田付けを実施するに際してその高温によりＥ
ＣＭ本体３の部材の内には熱により劣化するものもあ
る。
例においては、ＥＣＭ本体３の絶縁基板３７の外面に印
刷配線により形成される信号端子板３７２およびアース
端子板３７３と、コネクタ３０の接触子３０１および接
触子３０２とを半田付けする必要のある構成を有してい
る。この半田付けを実施するに際してその高温によりＥ
ＣＭ本体３の部材の内には熱により劣化するものもあ
る。
【０００８】そして、コネクタ３０をＥＣＭの絶縁基板
３７に対して挟み込み或いは接着剤により固定するもの
であり、取り付け位置に作業上のバラツキが発生する。
接着剤により固定した場合、コネクタ３０の接触子には
電気機器セット６のセット配線基板６２の電極が弾性接
触せしめられ常に接圧がかかっているものであるところ
から、ＥＣＭの存在するところの温度、湿度その他の環
境変化に対する追従に難が有る。即ち、コネクタ３０が
微妙に位置ズレし、その結果、ＥＣＭが取り付けられる
電気機器セットのセット配線基板６２の電極に対する弾
性接触抵抗が不安定となる。
３７に対して挟み込み或いは接着剤により固定するもの
であり、取り付け位置に作業上のバラツキが発生する。
接着剤により固定した場合、コネクタ３０の接触子には
電気機器セット６のセット配線基板６２の電極が弾性接
触せしめられ常に接圧がかかっているものであるところ
から、ＥＣＭの存在するところの温度、湿度その他の環
境変化に対する追従に難が有る。即ち、コネクタ３０が
微妙に位置ズレし、その結果、ＥＣＭが取り付けられる
電気機器セットのセット配線基板６２の電極に対する弾
性接触抵抗が不安定となる。
【０００９】また、全指向性マイクロホンの近接使用時
において、低域周波数特性のアップでフラットな特性が
得られず通話品質の劣化を伴うに到る。この発明は、Ｅ
ＣＭ本体３のマイクロホン信号を外部に伝達するコネク
タ３０を外側ケーシングに一体成型して取り付け固定す
ることにより、ＥＣＭを組み立てるに際して半田付けす
る必要はなく、ＥＣＭが取り付けられる電気機器セット
の配線基板の電極に圧接して電気的に接続されると共
に、電気機器セットに組み込まれたＥＣＭがセット内に
おいて位置ズレの生じない構成を有して上述の問題を解
消したＥＣＭを提供するものである。
において、低域周波数特性のアップでフラットな特性が
得られず通話品質の劣化を伴うに到る。この発明は、Ｅ
ＣＭ本体３のマイクロホン信号を外部に伝達するコネク
タ３０を外側ケーシングに一体成型して取り付け固定す
ることにより、ＥＣＭを組み立てるに際して半田付けす
る必要はなく、ＥＣＭが取り付けられる電気機器セット
の配線基板の電極に圧接して電気的に接続されると共
に、電気機器セットに組み込まれたＥＣＭがセット内に
おいて位置ズレの生じない構成を有して上述の問題を解
消したＥＣＭを提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１：筒状カプセル
３１の背面に設けられた絶縁基板３７には背面音孔３７
１が形成されると共にその外表面には中心部に信号端子
板３７２およびこれに同心にアース端子板３７３が形成
されるエレクトレットコンデンサマイクロホン本体３を
具備し、閉塞面である上面１２にはインターコネクタ５
が一体に成型固定されると共に下面１３には開孔１４が
形成され、周壁に小開口１６が形成されるゴム弾性を有
する材料により構成された円筒体より成る外側ケーシン
グ１を具備し、エレクトレットコンデンサマイクロホン
本体３をその絶縁基板３７側から開孔１４を介して外側
ケーシング１に圧入組み込んで構成したエレクトレット
コンデンサマイクロホンを構成した。
３１の背面に設けられた絶縁基板３７には背面音孔３７
１が形成されると共にその外表面には中心部に信号端子
板３７２およびこれに同心にアース端子板３７３が形成
されるエレクトレットコンデンサマイクロホン本体３を
具備し、閉塞面である上面１２にはインターコネクタ５
が一体に成型固定されると共に下面１３には開孔１４が
形成され、周壁に小開口１６が形成されるゴム弾性を有
する材料により構成された円筒体より成る外側ケーシン
グ１を具備し、エレクトレットコンデンサマイクロホン
本体３をその絶縁基板３７側から開孔１４を介して外側
ケーシング１に圧入組み込んで構成したエレクトレット
コンデンサマイクロホンを構成した。
【００１１】そして、請求項２：請求項１に記載される
エレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、閉塞
面である上面２２には外側ケーシング１の上面１２に固
定されるインターコネクタ５が挿通されるコネクタ挿通
孔２３が形成されると共に音響孔２４が形成される合成
樹脂により構成された円筒体より成る内側ケーシング２
を具備し、エレクトレットコンデンサマイクロホン本体
３を外側ケーシング１に内側ケーシング２を介在させて
圧入組み込んで構成したエレクトレットコンデンサマイ
クロホンを構成した。
エレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、閉塞
面である上面２２には外側ケーシング１の上面１２に固
定されるインターコネクタ５が挿通されるコネクタ挿通
孔２３が形成されると共に音響孔２４が形成される合成
樹脂により構成された円筒体より成る内側ケーシング２
を具備し、エレクトレットコンデンサマイクロホン本体
３を外側ケーシング１に内側ケーシング２を介在させて
圧入組み込んで構成したエレクトレットコンデンサマイ
クロホンを構成した。
【００１２】また、請求項３：請求項１および請求項２
の内の何れかに記載されるエレクトレットコンデンサマ
イクロホンにおいて、インターコネクタ５は多少柔軟性
のある合成樹脂より成る板体５１に導体より成る短ピン
５２を多数本上下に貫通突出して互いに接近して埋設し
たものであるエレクトレットコンデンサマイクロホンを
構成した。
の内の何れかに記載されるエレクトレットコンデンサマ
イクロホンにおいて、インターコネクタ５は多少柔軟性
のある合成樹脂より成る板体５１に導体より成る短ピン
５２を多数本上下に貫通突出して互いに接近して埋設し
たものであるエレクトレットコンデンサマイクロホンを
構成した。
【００１３】更に、請求項４：請求項１ないし請求項３
の内の何れかに記載されるエレクトレットコンデンサマ
イクロホンにおいて、エレクトレットコンデンサマイク
ロホン本体３を外側ケーシング１或いは内側ケーシング
２にコネクタ挿通孔４３を形成した音響抵抗膜４を介在
させて圧入組み込んで構成したエレクトレットコンデン
サマイクロホンを構成した。
の内の何れかに記載されるエレクトレットコンデンサマ
イクロホンにおいて、エレクトレットコンデンサマイク
ロホン本体３を外側ケーシング１或いは内側ケーシング
２にコネクタ挿通孔４３を形成した音響抵抗膜４を介在
させて圧入組み込んで構成したエレクトレットコンデン
サマイクロホンを構成した。
【００１４】また、請求項５：請求項１ないし請求項４
の内の何れかに記載されるエレクトレットコンデンサマ
イクロホンにおいて、絶縁基板３７の内表面にはインピ
ーダンス変換用ＩＣ素子３８が取り付けられて信号端子
板３７２およびアース端子板３７３に回路接続するもの
であるエレクトレットコンデンサマイクロホンを構成し
た。
の内の何れかに記載されるエレクトレットコンデンサマ
イクロホンにおいて、絶縁基板３７の内表面にはインピ
ーダンス変換用ＩＣ素子３８が取り付けられて信号端子
板３７２およびアース端子板３７３に回路接続するもの
であるエレクトレットコンデンサマイクロホンを構成し
た。
【００１５】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１を参
照して説明する。図１はこの発明のＥＣＭの各構成部品
を分解して示した斜視図である。図１において、１は外
側ケーシング、２は外側ケーシング１に嵌合される内側
ケーシング、３は内側ケーシング２に嵌合収容されるＥ
ＣＭ本体を示す。４はＥＣＭの各構成部品を組み立てる
に際して内側ケーシング２とＥＣＭ本体３との間に介挿
される音響抵抗膜である。５はインターコネクタであ
り、外側ケーシング１の図１において上面に取り付け固
定されている。
照して説明する。図１はこの発明のＥＣＭの各構成部品
を分解して示した斜視図である。図１において、１は外
側ケーシング、２は外側ケーシング１に嵌合される内側
ケーシング、３は内側ケーシング２に嵌合収容されるＥ
ＣＭ本体を示す。４はＥＣＭの各構成部品を組み立てる
に際して内側ケーシング２とＥＣＭ本体３との間に介挿
される音響抵抗膜である。５はインターコネクタであ
り、外側ケーシング１の図１において上面に取り付け固
定されている。
【００１６】ここで、以上のＥＣＭの各構成部品の詳細
について説明する。先ず、図２を参照して外側ケーシン
グ１を説明するに、図２（ａ）は外側ケーシング１を上
から視たところを示す図、図２（ｂ）は図２（ａ）にお
ける線ｘ−ｘに沿った断面を矢印ｘ方向に視た図、図２
（ｃ）は図２（ａ）を矢印ｘ方向に視た側面図、図２
（ｄ）は図２（ａ）を下側から視た図を示す。外側ケー
シング１は合成ゴムの如きゴム弾性を有する材料により
構成される円筒体であり、収容室１１が形成されてい
る。外側ケーシング１の閉塞面である上面１２にはイン
ターコネクタ５が一体に成型固定されている。外側ケー
シング１の下面１３には開孔１４が形成され、収容室１
１は開孔１４を介して外部に連通している。収容室１１
は側面音孔１５を介して外部に連通している。
について説明する。先ず、図２を参照して外側ケーシン
グ１を説明するに、図２（ａ）は外側ケーシング１を上
から視たところを示す図、図２（ｂ）は図２（ａ）にお
ける線ｘ−ｘに沿った断面を矢印ｘ方向に視た図、図２
（ｃ）は図２（ａ）を矢印ｘ方向に視た側面図、図２
（ｄ）は図２（ａ）を下側から視た図を示す。外側ケー
シング１は合成ゴムの如きゴム弾性を有する材料により
構成される円筒体であり、収容室１１が形成されてい
る。外側ケーシング１の閉塞面である上面１２にはイン
ターコネクタ５が一体に成型固定されている。外側ケー
シング１の下面１３には開孔１４が形成され、収容室１
１は開孔１４を介して外部に連通している。収容室１１
は側面音孔１５を介して外部に連通している。
【００１７】図３を参照してインターコネクタ５を説明
するに、図３（ａ）はインターコネクタ５を上或いは下
から視たところを示す図、図３（ｂ）は図３（ａ）にお
ける線ｂ−ｂに沿った断面を矢印方向に視たところを示
す図である。ここで、５１は多少柔軟性のある合成樹脂
より成る板体であり、板体５１には５２により示される
導体より成る短ピンが多数本互いに接近して埋設され、
上下に貫通突出している。図において、短ピン５２は板
体５１の全長に亘って２列埋設されており、そのピッチ
は０. １ｍｍ程度とされている。これら多数本の短ピン
５２同志は合成樹脂より成る板体により互いに機械的に
隔離されて独立し、相互に電気的に接触していない。こ
の板体５１の上下面に直交して上下方向に導電部材を対
応位置決めし、板体５１を加圧すると板体５１自体は圧
縮して短ピン５２は相対的に突出し、上下の導電部材に
接触して両者は短ピン５２を介して電気的に接続され
る。
するに、図３（ａ）はインターコネクタ５を上或いは下
から視たところを示す図、図３（ｂ）は図３（ａ）にお
ける線ｂ−ｂに沿った断面を矢印方向に視たところを示
す図である。ここで、５１は多少柔軟性のある合成樹脂
より成る板体であり、板体５１には５２により示される
導体より成る短ピンが多数本互いに接近して埋設され、
上下に貫通突出している。図において、短ピン５２は板
体５１の全長に亘って２列埋設されており、そのピッチ
は０. １ｍｍ程度とされている。これら多数本の短ピン
５２同志は合成樹脂より成る板体により互いに機械的に
隔離されて独立し、相互に電気的に接触していない。こ
の板体５１の上下面に直交して上下方向に導電部材を対
応位置決めし、板体５１を加圧すると板体５１自体は圧
縮して短ピン５２は相対的に突出し、上下の導電部材に
接触して両者は短ピン５２を介して電気的に接続され
る。
【００１８】図４を参照して内側ケーシング２を説明す
るに、図４（ａ）は内側ケーシング２を上から視たとこ
ろを示す図、図４（ｂ）は図４（ａ）における線ｂ−ｂ
に沿った断面を矢印方向に視た図、図４（ｃ）は内側ケ
ーシング２を下から視たところを示す図である。内側ケ
ーシング２は合成樹脂より成る円筒体であり、収容室２
１が形成されている。内側ケーシング２の閉塞面である
上面２２には、外側ケーシング１の上面１２に固定され
るインターコネクタ５が挿通されるコネクタ挿通孔２３
が形成されると共に、音響孔２４が形成されている。音
響孔２４には溝２４１が形成され、これを介して側方に
も解放している。内側ケーシング２には上下方向に縦溝
２５が径方向に対向して形成されている。
るに、図４（ａ）は内側ケーシング２を上から視たとこ
ろを示す図、図４（ｂ）は図４（ａ）における線ｂ−ｂ
に沿った断面を矢印方向に視た図、図４（ｃ）は内側ケ
ーシング２を下から視たところを示す図である。内側ケ
ーシング２は合成樹脂より成る円筒体であり、収容室２
１が形成されている。内側ケーシング２の閉塞面である
上面２２には、外側ケーシング１の上面１２に固定され
るインターコネクタ５が挿通されるコネクタ挿通孔２３
が形成されると共に、音響孔２４が形成されている。音
響孔２４には溝２４１が形成され、これを介して側方に
も解放している。内側ケーシング２には上下方向に縦溝
２５が径方向に対向して形成されている。
【００１９】ここで、再び図１を参照するに、この発明
において、ＥＣＭ本体３自体は図５により図示説明され
る従来例と格別異なるところはないほぼ同様のものが使
用される。このＥＣＭ本体３の絶縁基板３７の内表面に
はインピーダンス変換用ＩＣ素子３８が取り付けられ、
外表面にはその中心部に信号端子板３７２が形成される
と共にこれに同心にアース端子板３７３が形成される。
において、ＥＣＭ本体３自体は図５により図示説明され
る従来例と格別異なるところはないほぼ同様のものが使
用される。このＥＣＭ本体３の絶縁基板３７の内表面に
はインピーダンス変換用ＩＣ素子３８が取り付けられ、
外表面にはその中心部に信号端子板３７２が形成される
と共にこれに同心にアース端子板３７３が形成される。
【００２０】ＥＣＭを組み立てるには、ＥＣＭ本体３
に、先ず、音響抵抗膜４を必要に応じて組み込み、次
に、ＥＣＭ本体３をその絶縁基板３７側から内側ケーシ
ング２に圧入することにより音響抵抗膜４およびＥＣＭ
本体３を内側ケーシング２に保持させる。４３は音響抵
抗膜４に形成されたコネクタ挿通孔である。そして、音
響抵抗膜４およびＥＣＭ本体３を保持した内側ケーシン
グ２をゴム弾性を有する材料により構成された弾性を有
する外側ケーシング１内にこれを変形させながら外側ケ
ーシング１の下面１３に形成される開孔１４を介して圧
入する。この場合、外側ケーシング１の上面１２に固定
されるインターコネクタ５をコネクタ挿通孔２３に挿通
させ、内側ケーシング２の音響孔２４を外側ケーシング
１の小開口１６に対向させながら圧入する。ここで、Ｅ
ＣＭ本体３は内側ケーシング２に嵌合した状態で外側ケ
ーシング１の上面１２と下面１３との間に弾性的に嵌合
保持されたことになる。この時、インターコネクタ５の
下面はＥＣＭ本体３の絶縁基板３７表面に圧接触し、そ
の全長に亘って埋設される２列の短ピン５２は板体５１
から突出して信号端子板３７２およびこれに同心のアー
ス端子板３７３に電気的に接触した状態になる。そし
て、従来例のコネクタ３０の代わりにインターコネクタ
５が突出している。
に、先ず、音響抵抗膜４を必要に応じて組み込み、次
に、ＥＣＭ本体３をその絶縁基板３７側から内側ケーシ
ング２に圧入することにより音響抵抗膜４およびＥＣＭ
本体３を内側ケーシング２に保持させる。４３は音響抵
抗膜４に形成されたコネクタ挿通孔である。そして、音
響抵抗膜４およびＥＣＭ本体３を保持した内側ケーシン
グ２をゴム弾性を有する材料により構成された弾性を有
する外側ケーシング１内にこれを変形させながら外側ケ
ーシング１の下面１３に形成される開孔１４を介して圧
入する。この場合、外側ケーシング１の上面１２に固定
されるインターコネクタ５をコネクタ挿通孔２３に挿通
させ、内側ケーシング２の音響孔２４を外側ケーシング
１の小開口１６に対向させながら圧入する。ここで、Ｅ
ＣＭ本体３は内側ケーシング２に嵌合した状態で外側ケ
ーシング１の上面１２と下面１３との間に弾性的に嵌合
保持されたことになる。この時、インターコネクタ５の
下面はＥＣＭ本体３の絶縁基板３７表面に圧接触し、そ
の全長に亘って埋設される２列の短ピン５２は板体５１
から突出して信号端子板３７２およびこれに同心のアー
ス端子板３７３に電気的に接触した状態になる。そし
て、従来例のコネクタ３０の代わりにインターコネクタ
５が突出している。
【００２１】以上の通りに組み立てられたＥＣＭは、図
７に示される携帯電話機の如き電気機器セット６の収容
部６１内に従来例と同様に圧入される。この場合、外側
ケーシング１の小開口１６が形成されている突出部分
は、電気機器セット６の収容部６１と外側ケーシング１
との間の相対的位置決め、回り止めの作用をする。ここ
で、突出しているインターコネクタ５に電気機器セット
６のセット配線基板６２の電極が弾性接触せしめられ
る。この弾性接触によりインターコネクタ５の上面の短
ピン５２が突出してセット配線基板６２の電極に電気的
に接触した状態になる。
７に示される携帯電話機の如き電気機器セット６の収容
部６１内に従来例と同様に圧入される。この場合、外側
ケーシング１の小開口１６が形成されている突出部分
は、電気機器セット６の収容部６１と外側ケーシング１
との間の相対的位置決め、回り止めの作用をする。ここ
で、突出しているインターコネクタ５に電気機器セット
６のセット配線基板６２の電極が弾性接触せしめられ
る。この弾性接触によりインターコネクタ５の上面の短
ピン５２が突出してセット配線基板６２の電極に電気的
に接触した状態になる。
【００２２】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明に依れ
ば、音響抵抗膜およびＥＣＭ本体を保持した内側ケーシ
ングをゴム弾性を有する材料により構成された弾性を有
する外側ケーシング内に開孔を介して圧入することによ
り、インターコネクタの下面はＥＣＭ本体の絶縁基板表
面に圧接触し、その全長に亘って埋設される２列の短ピ
ンは板体から突出して信号端子板およびこれに同心のア
ース端子板に自動的に電気的に接触した状態になり、こ
れらの間に半田付けをする必要はなくなり、その分だけ
製造工程数の低減につながり、ＥＣＭ本体のカプセルを
小型化するに貢献する。そして、ＥＣＭ本体と合成樹脂
製の内側ケーシングとの間に音響抵抗膜を追加すること
により、指向特性の変更を容易にすることができる。ま
た、内側ケーシングを合成樹脂ケーシングにより構成し
てＥＣＭ本体を挿入する構成を採用したことにより、微
小容積を安定に確保して音響の周波数特性を低周波域か
ら高周波域に到るまで安定にフラット化することができ
る。更に、外側ケーシングをゴムケーシングとしたこと
により、ＥＣＭを機器セットに組み込んだ時の音漏れ防
止の効果は大きくなる。
ば、音響抵抗膜およびＥＣＭ本体を保持した内側ケーシ
ングをゴム弾性を有する材料により構成された弾性を有
する外側ケーシング内に開孔を介して圧入することによ
り、インターコネクタの下面はＥＣＭ本体の絶縁基板表
面に圧接触し、その全長に亘って埋設される２列の短ピ
ンは板体から突出して信号端子板およびこれに同心のア
ース端子板に自動的に電気的に接触した状態になり、こ
れらの間に半田付けをする必要はなくなり、その分だけ
製造工程数の低減につながり、ＥＣＭ本体のカプセルを
小型化するに貢献する。そして、ＥＣＭ本体と合成樹脂
製の内側ケーシングとの間に音響抵抗膜を追加すること
により、指向特性の変更を容易にすることができる。ま
た、内側ケーシングを合成樹脂ケーシングにより構成し
てＥＣＭ本体を挿入する構成を採用したことにより、微
小容積を安定に確保して音響の周波数特性を低周波域か
ら高周波域に到るまで安定にフラット化することができ
る。更に、外側ケーシングをゴムケーシングとしたこと
により、ＥＣＭを機器セットに組み込んだ時の音漏れ防
止の効果は大きくなる。
【図１】実施例の各構成部品を分解して示した斜視図。
【図２】外側ケーシングを説明する図。
【図３】インターコネクタを説明する図。
【図４】内側ケーシングを説明する図。
【図５】ＥＣＭ本体を説明する図。
【図６】ＥＣＭ本体をケーシングに収容して構成したＥ
ＣＭを説明する図。
ＣＭを説明する図。
【図７】電気機器セットにＥＣＭを収容するところを説
明する図。
明する図。
１ 外側ケーシング １２ 上面 １３ 下面 １４ 開孔 １６ 小開口 ３ ＥＣＭ本体 ３１ 筒状カプセル ３７ 絶縁基板 ３７１ 背面音孔 ３７２ 信号端子板 ３７３ アース端子板 ５ インターコネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平５−11696（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−96199（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04R 19/04
Claims (5)
- 【請求項１】 筒状カプセルの背面に設けられた絶縁基
板には背面音孔が形成されると共にその外表面には中心
部に信号端子板およびこれに同心にアース端子板が形成
されるエレクトレットコンデンサマイクロホン本体を具
備し、 閉塞面である上面にはインターコネクタが一体に成型固
定されると共に下面には開孔が形成され、周壁に小開口
が形成されるゴム弾性を有する材料により構成された円
筒体より成る外側ケーシングを具備し、 エレクトレットコンデンサマイクロホン本体をその絶縁
基板側から開孔を介して外側ケーシングに圧入組み込ん
で構成したことを特徴とするエレクトレットコンデンサ
マイクロホン。 - 【請求項２】 請求項１に記載されるエレクトレットコ
ンデンサマイクロホンにおいて、 閉塞面である上面には外側ケーシングの上面に固定され
るインターコネクタが挿通されるコネクタ挿通孔が形成
されると共に音響孔が形成される合成樹脂により構成さ
れた円筒体より成る内側ケーシングを具備し、 エレクトレットコンデンサマイクロホン本体を外側ケー
シングに内側ケーシングを介在させて圧入組み込んで構
成したことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイ
クロホン。 - 【請求項３】 請求項１および請求項２の内の何れかに
記載されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにお
いて、 インターコネクタは多少柔軟性のある合成樹脂より成る
板体に導体より成る短ピンを多数本上下に貫通突出して
互いに接近して埋設したものであることを特徴とするエ
レクトレットコンデンサマイクロホン。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３の内の何れかに
記載されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにお
いて、 エレクトレットコンデンサマイクロホン本体を外側ケー
シング或いは内側ケーシングにコネクタ挿通孔を形成し
た音響抵抗膜を介在させて圧入組み込んで構成したこと
を特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４の内の何れかに
記載されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにお
いて、 絶縁基板の内表面にはインピーダンス変換用ＩＣ素子が
取り付けられて信号端子板およびアース端子板に回路接
続するものであることを特徴とするエレクトレットコン
デンサマイクロホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08178598A JP3354478B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08178598A JP3354478B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11285097A JPH11285097A (ja) | 1999-10-15 |
| JP3354478B2 true JP3354478B2 (ja) | 2002-12-09 |
Family
ID=13756150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08178598A Expired - Lifetime JP3354478B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3354478B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3621615B2 (ja) | 1999-11-12 | 2005-02-16 | ヤマハメタニクス株式会社 | マイクホルダ |
| KR100740460B1 (ko) | 2005-12-26 | 2007-07-18 | 주식회사 비에스이 | Ｓｍｄ용 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법 |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP08178598A patent/JP3354478B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11285097A (ja) | 1999-10-15 |
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