JP6945390B2 - マイクアッセンブリ - Google Patents
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Description
m以上であることが好ましいが、これに限定されるものではない。マイク基板250は固定部251を有している。固定部251上にケース240の筒部241が固定され、筒部241の他方の開口が固定部251で閉塞されている。例えば、固定部251上にケース240が下記1)〜3)のとおり固定することが可能であるが、これに限定されるものではない。
1)固定部251は、第1面251aと、その反対側の第2面251bと、非導電性の少なくとも一つの挿入孔251cと、第2面251b上の接続導体251dを有している。少なくとも一つの挿入孔251cは、固定部251の第1面251aから第2面251bにかけて貫通している。ケース240の筒部241は固定部251の第1面251aに当接している。ケース240は、少なくとも一つの脚部243をさらに有している。少なくとも一つの脚部243は、筒部241から延びており且つ固定部251の第1面251a側から挿入孔251cを貫通している。脚部243が固定部251の第2面251bの接続導体251dにはんだ、溶接または導電接着剤などで電気的且つ機械的に接続されている(図3Cおよび図3D参照)。脚部243が接続導体251dにはんだ接続されている場合、ケース240内にはんだおよびフラックスが入り込みにくい。なお、筒部241の少なくとも一つの脚部243は、固定部251の挿入孔251cに嵌合(fit in)していても良い。
2)固定部251の挿入孔251cが有底孔であり、脚部243が固定部251の挿入孔251cに挿入または嵌合(fit in)している。この場合、接続導体251dは、第2面251bではなく、第1面251aに設けられており、ケース240の筒部241に電気的に接続されている。
3)ケース240の筒部241が固定部251の第1面251aに当接し且つ第1面251aに設けられた接続導体251dにはんだ、溶接または接着剤などで電気的且つ機械的に接続されている。この場合、脚部243および挿入孔251cは省略される。
なお、上記挿入孔251cは、バイアホール電極とすることも可能である。
くとも一つの導電部材がリング220と固定部251との間に介在し且つ固定部251の接続導体251eと振動板211とを電気的に接続している。
ケース240が筒部241を有し、閉塞板242を有しない場合、固定電極212が筒部241の一方の開口を閉塞する構成とすることも可能である。この場合、固定電極212は、ケース240の筒部241に接触し、ケース240に電気的に接続される一方、振動板211およびリング220が、振動板211が固定電極212に間隙を有して対向するように配置され、少なくとも一つの導電部材がリング220と固定部251との間に介在し且つ固定部251の接続導体251eと振動板211とを電気的に接続している。
なお、本発明では、ケース240の閉塞板242が固定電極として機能する場合および固定電極212が筒部241の一方の開口を閉塞する場合の何れであっても、コンデンサ210がケース240内に収容されているものとする。
bの第1面および第2面の少なくとも一方の面上に設けられており、且つ第2接続端部252bが第2接続孔110bに挿入された状態で、第2接続孔110bにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。これにより、少なくとも一つの第2電極253bは、マイク基板250の第2導電ラインを介して上記した何れかの態様の固定部251の接続導体251dおよび接地導体251fの少なくとも一方に接続されている。
第1接続端部252aが開口111a側から第1接続孔110aを貫通し、且つ第2接続端部252bが開口111b側から第2接続孔110bを貫通している場合、少なくとも一つの第1電極253aの第1露出部253a1は、第1接続孔110aの開口111a(特許請求の範囲の第1接続孔の第1開口に相当する。)から外側に露出しており且つ第1接続孔110aにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。少なくとも一つの第1電極253aの第2露出部253a2は、第1接続孔110aの開口112a(特許請求の範囲の第1接続孔の第2開口に相当する。)から外側に露出しており且つ第1接続孔110aにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。少なくとも一つの第2電極253bの第1露出部253b1は、第2接続孔110bの開口111b(特許請求の範囲の第2接続孔の第1開口に相当する。)から外側に露出しており且つ第2接続孔110bにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。少なくとも一つの第2電極253bの第2露出部253b2は、第2接続孔110bの開口112b(特許請求の範囲の第2接続孔の第2開口に相当する。)から外側に露出しており且つ第2接続孔110bにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。
第1接続端部252aが開口112a側から第1接続孔110aを貫通し、且つ第2接続端部252bが開口112b側から第2接続孔110bを貫通している場合、少なくとも一つの第1電極253aの第1露出部253a1は、第1接続孔110aの開口112a(特許請求の範囲の第1接続孔の第1開口に相当する。)から外側に露出しており且つ第1接続孔110aにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。少なくとも一つの第1電極253aの第2露出部253a2は、第1接続孔110aの開口111a(特許請求の範囲の第1接続孔の第2開口に相当する。)から外側に露出しており且つ第1接続孔110aにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。少なくとも一つの第2電極253bの第1露出部253b1は、第2接続孔110bの開口112b(特許請求の範囲の第2接続孔の第1開口に相当する。)から外側に露出しており且つ第2接続孔110bにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。少なくとも一つの第2電
極253bの第2露出部253b2は、第2接続孔110bの開口111b(特許請求の範囲の第2接続孔の第2開口に相当する。)から外側に露出しており且つ第2接続孔110bにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。
何れの場合も、少なくとも一つの第1電極253aの中間部253a3は、第1接続孔110a内に位置しており且つ第1露出部253a1と第2露出部253a2とを繋いでいる。少なくとも一つの第2電極253bの中間部253b3は、第2接続孔110b内に位置しており且つ第1露出部253b1と第2露出部253b2とを繋いでいる。
第1電極253aが複数であって、第1接続端部252aの第1面および第2面上に各々設けられており、第2電極253bが複数であって、第2接続端部252bの第1面および第2面上に各々設けられている場合、第1接続端部252aの第1面上の第1電極253aの第1露出部253a1、第1接続端部252aの第1面上の第1電極253aの第2露出部253a2、第1接続端部252aの第2面上の第1電極253aの第1露出部253a1、第1接続端部252aの第2面上の第1電極253aの第2露出部253a2、第2接続端部252bの第1面上の第2電極253bの第1露出部253b1、第2接続端部252bの第1面上の第2電極253bの第2露出部253b2、第2接続端部252bの第2面上の第2電極253bの第1露出部253b1、および第2接続端部252bの第2面上の第2電極253bの第2露出部253b2の八箇所で、主基板100に対して機械的に接続されることになる(図2A〜図3E参照)。
上記主基板100の第2接続孔110bは、開口111bを有する有底孔または開口112bを有する有底孔のバイアホール電極とすることが可能である。この場合、上記した何れかの態様の第2接続端部252bは第2接続孔110b内に挿入されており、上記した何れかの態様の少なくとも一つの第2電極253bが、第2接続孔110bにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続された構成とすることが可能である。
上記した何れかの態様の第2接続孔110bは、バイアホール電極ではない、単なる貫通孔、開口111bを有する有底孔または開口112bを有する有底孔とすることが可能である。この場合、主基板100の第1面101および第2面102の少なくとも一方の面上の第2接続孔110bの近傍に電極が設けられており、上記した何れかの態様の第2接続端部252bが第2接続孔110b内に挿入された状態で、上記した何れかの態様の少なくとも一つの第2電極253bが、前記少なくとも一方の面上の電極にはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続された構成とすることが可能である。
ア)収容空間410がZ方向(図1B参照)またはZ’方向に開口している場合、マイク基板250のZ−Z’方向に交差(図1Bでは直交)する両端部が、収容空間410の互いに対向する一対の側壁に当接または埋め込まれており、マイク基板250とクロス413との間にZ−Z’方向において間隙が生じている。
イ)収容空間410がX方向またはX’方向に開口している場合、マイク基板250の両端部のうちの一方が、収容空間410の側壁に当接または埋め込まれ、他方が側壁に対向するクロス413に当接しており、マイク基板250と収容空間410のZ方向またはZ’方向側の天井部との間にZ−Z’方向において間隙が生じている。
ウ)収容空間410がZ方向またはZ’方向に開口している場合、マイク基板250の両端部が、収容空間410の一対の側壁に当接または埋め込まれており、マイク基板250がクロス413に接触している。この場合、マイク基板250とクロス413との間にZ−Z’方向において間隙が生じていない。
エ)収容空間410がX方向またはX’方向に開口している場合、マイク基板250の両端部のうちの一方が、収容空間410の側壁に当接または埋め込まれ、他方が側壁に対向するクロス413に当接しており、マイク基板250が収容空間410の天井部に接触している。この場合、マイク基板250と収容空間410の天井部との間にZ−Z’方向において間隙が生じていない。
オ)上記ア)の場合において、マイク基板250とクロス413との間に中間部材を介在させる。中間部材によって、マイク基板250とクロス413との間の間隙が埋められている。中間部材はホルダ400の一部であっても良いし、ホルダ400とは別部材であっても良い。
カ)上記イ)の場合において、マイク基板250と収容空間410の天井部との間に中間部材を介在させる。中間部材によって、マイク基板250と収容空間410の天井部との間の間隙が埋められている。中間部材はホルダ400の一部であっても良いし、ホルダ400とは別部材であっても良い。
なお、マイク基板250の外形、ホルダ400の形状および/または中間部材の形状は、前室411と後室412とを完全に分離するために任意に変更できる。
ホルダ400の収容空間410の上記した開口は省略可能である。この場合、収容空間410とホルダ400の外部とを繋ぐ少なくとも一つの図示しない音孔がホルダ400に設けられていると良い。
技術的特徴および効果1)アッセンブリA1の低コスト化を図ることができる。なぜなら、マイクロホン200のマイク基板250の第1接続端部252a、第2接続端部252bが、主基板100の第1接続孔110a、第2接続孔110bに直接、電気的且つ機械的に接続されているので、アッセンブリA1の部品点数を低減できる。また、このように第1接続端部252a、第2接続端部252bが、主基板100の第1接続孔110a、第2接続孔110bに直接接続されることから、当該接続を自動化することも可能になる。また、アッセンブリA1がホルダ400を備えている場合、アッセンブリA1の部品点数をさらに低減できる。マイクロホン200のマイク基板250が収容空間410を前室411と後室412とに仕切っているので、前室411と後室412とを仕切る部材を別途設ける必要がないからである。
第1電極253aが第1接続端部252aの第1面または第2面上に設けられており、第2電極253bが第2接続端部252bの第1面または第2面上に設けられている場合、第1電極253a、第2電極253b(すなわち、二箇所)が主基板100の第1接続孔110a、第2接続孔110bに各々はんだ、溶接または導電接着剤で電気的且つ機械的に接続される。
第1電極253aが第1接続端部252aの第1面または第2面上に設けられており、第2電極253bが第2接続端部252bの第1面または第2面上に設けられており、第1電極253aが第1露出部253a1および第2露出部253a2を有し、且つ第2電極253bが第1露出部253b1および第2露出部253b2を有する場合、第1電極253aの第1露出部253a1および第1電極253aの第2露出部253a2が主基板100の第1接続孔110aに各々はんだ、溶接または導電接着剤で電気的且つ機械的に接続されると共に、第2電極253bの第1露出部253b1および第2電極253bの第2露出部253b2が主基板100の第2接続孔110bに各々はんだ、溶接または導電接着剤で電気的且つ機械的に接続される。すなわち、第1露出部253a1、第2露出部253a2、第1露出部253b1および第2露出部253b2の合計の四箇所で、主基板100に対して機械的に接続される。
第1電極253aが複数であって、第1接続端部252aの第1面および第2面上に各々設けられており、第2電極253bが複数であって、第2接続端部252bの第1面および第2面上に各々設けられており、各第1電極253aが第1露出部253a1および第2露出部253a2を有し、且つ各第2電極253bが第1露出部253b1および第2露出部253b2を有する場合、第1接続端部252aの第1面上の第1電極253aの第1露出部253a1、第1接続端部252aの第1面上の第1電極253aの第2露出部253a2、第1接続端部252aの第2面上の第1電極253aの第1露出部253a1、および第1接続端部252aの第2面上の第1電極253aの第2露出部253a2が主基板100の第1接続孔110aに各々はんだ、溶接または導電接着剤で電気的且つ機械的に接続されると共に、第2接続端部252bの第1面上の第2電極253bの第1露出部253b1、第2接続端部252bの第1面上の第2電極253bの第2露出部253b2、第2接続端部252bの第2面上の第2電極253bの第1露出部253b1、および第2接続端部252bの第2面上の第2電極253bの第2露出部253b2が主基板100の第2接続孔110bに各々はんだ、溶接または導電接着剤で電気的且つ機械的に接続される。すなわち、二つの第1露出部253a1、二つの第2露出部253a2、二つの第1露出部253b1および二つの第2露出部253b2の合計の八箇所で、主基板100に対して機械的に接続される。
含む。
100:主基板
101:第1面
102:第2面
110a:第1接続孔
111a:開口
112a:開口
110b:第2接続孔
111b:開口
112b:開口
200、200’:マイクロホン
210:コンデンサ
211:振動板
212:固定電極
220:リング
230:スペーサ
240、240’:ケース
241:筒部
242:閉塞板
242a:音孔
243:脚部
250、250’:マイク基板
251:固定部
251a:第1面
251b:第2面
251c:挿入孔
251d:接続導体
251e:接続導体
251f:接地導体
251g:導電接着部
252:接続部
252a:第1接続端部
252b:第2接続端部
252c:当接部
253a:第1電極
253a1:第1露出部
253a2:第2露出部
253a3:中間部
253b:第2電極
253b1:第1露出部
253b2:第2露出部
253b3:中間部
261:ゲートリング(導電部材)
262:音響抵抗リング(導電部材)
263:音響抵抗プレート(導電部材)
270:絶縁部
280:MEMSチップ
300:外部接続部
400:ホルダ
410:収容空間
411:前室
412:後室
413:クロス
Claims (9)
- 主基板と、
マイクロホンとを備えており、
前記主基板は、第1面と、その反対側の第2面と、前記第1面または前記第2面に設けられた接続孔を有しており、
前記マイクロホンは、コンデンサまたはMEMSチップと、
前記コンデンサまたはMEMSチップを収容したケースと、
前記コンデンサまたはMEMSチップに電気的に接続されたマイク基板とを備えており、
前記マイク基板は、前記ケースよりも大きい外形寸法を有しており、且つ固定部および接続部を有しており、
前記固定部上に前記ケースが固定されており、
前記接続部は、前記マイク基板の前記ケース外に位置する部分であり、前記主基板の前記接続孔に挿入されており且つ前記主基板に電気的且つ機械的に接続されており、
前記マイク基板が前記主基板の前記第1面または前記第2面に対して少なくとも部分的に直角または傾斜するように配置されているマイクアッセンブリ。 - 請求項1記載のマイクアッセンブリにおいて、
前記主基板の前記接続孔は、第1接続孔および第2接続孔を有しており、
前記マイクロホンの前記マイク基板の前記接続部は、第1接続端部と、第2接続端部と、第1電極と、第2電極とを有しており、
前記第1接続端部は、第1面およびその反対側の第2面を有し且つ前記第1接続孔に挿入されており、
前記第2接続端部は、第1面およびその反対側の第2面を有し且つ前記第2接続孔に挿入されており、
前記第1電極は、前記第1接続端部の前記第1面および前記第2面の少なくとも一方の面上に設けられており且つ前記第1接続端部が前記第1接続孔に挿入された状態で前記主基板に電気的且つ機械的に接続されており、
前記第2電極は、前記第2接続端部の前記第1面および前記第2面の少なくとも一方の面上に設けられており且つ前記第2接続端部が前記第2接続孔に挿入された状態で前記主基板に電気的且つ機械的に接続されているマイクアッセンブリ。 - 請求項2記載のマイクアッセンブリにおいて、
前記第1接続孔および前記第2接続孔は、前記主基板を前記主基板の前記第1面から前記主基板の前記第2面にかけて貫通しており、且つ第1開口と、その反対側の第2開口を各々有しており、
前記第1接続端部は、前記第1接続孔を貫通するように前記第1接続孔に挿入されており、
前記第2接続端部は、前記第2接続孔を貫通するように前記第2接続孔に挿入されており、
前記第1電極は、前記第1接続孔の前記第1開口から外側に露出しており且つ前記主基板に電気的且つ機械的に接続された第1露出部と、
前記第1接続孔の前記第2開口から外側に露出しており且つ前記主基板に電気的且つ機械的に接続された第2露出部と、
前記第1接続孔内に位置しており且つ前記第1電極の前記第1露出部と前記第1電
極の前記第2露出部とを繋ぐ中間部とを有しており、
前記第2電極は、前記第2接続孔の前記第1開口から外側に露出しており且つ前記主基板に電気的且つ機械的に接続された第1露出部と、
前記第2接続孔の前記第2開口から外側に露出しており且つ前記主基板に電気的且つ機械的に接続された第2露出部と、
前記第2接続孔内に位置しており且つ前記第2電極の前記第1露出部と前記第2電極の前記第2露出部とを繋ぐ中間部とを有しているマイクアッセンブリ。 - 請求項3記載のマイクアッセンブリにおいて、
前記第1電極は、前記第1接続端部の前記第1面および前記第2面上に設けられており、
前記第2電極は、前記第2接続端部の前記第1面および前記第2面上に設けられているマイクアッセンブリ。 - 請求項2〜4の何れかに記載のマイクアッセンブリにおいて、
前記マイクロホンの前記マイク基板の前記接続部は、前記第1接続端部と前記第2接続端部との間の当接部をさらに有しており、前記当接部が前記主基板の前記第1面または前記第2面に当接しているマイクアッセンブリ。 - 請求項1〜5の何れかに記載のマイクアッセンブリにおいて、
前記主基板の前記第1面または前記第2面上に設けられており且つ前記マイクロホンを収容する収容空間を有したホルダをさらに備えており、
前記マイクロホンの前記マイク基板が、前記収容空間内を前室と後室に仕切っているマイクアッセンブリ。 - 請求項6記載のマイクアッセンブリにおいて、
前記ホルダは、保持部をさらに有しており、
前記保持部は、前記マイク基板が前記主基板の前記第1面または前記第2面に対して少なくとも部分的に直角または傾斜した状態で、前記マイク基板を保持しているマイクアッセンブリ。 - 請求項1〜7の何れかに記載のマイクアッセンブリにおいて、
前記マイクロホンは、前記コンデンサと、前記ケースと、前記マイク基板とを備えており、
前記マイク基板の前記固定部は、第1面と、その反対側の第2面と、前記固定部を前記固定部の前記第1面から前記固定部の前記第2面にかけて貫通した非導電性の挿入孔とを有しており、
前記マイクロホンの前記ケースは、脚部を有しており、前記脚部は、前記挿入孔を前記固定部の前記第1面側から貫通し、前記固定部の前記第2面にはんだによって固定されているマイクアッセンブリ。 - 請求項1〜8の何れかに記載のマイクアッセンブリにおいて、
前記マイクロホンの前記マイク基板は、前記マイク基板上の前記ケースの周りに前記ケースから間隔をあけて配置された環状の接地導体と、
前記マイク基板上の前記ケースと前記接地導体との間の領域に設けられた環状の導電接着部をさらに有しているマイクアッセンブリ。
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