JP2007081844A - コンデンサマイクロホン、コンデンサマイクロホンの実装方法およびこれを用いた携帯端末 - Google Patents

Abstract

【課題】マイクロホンの実装面積の低減を図る。
【解決手段】音響トランスデューサと、インピーダンス変換素子と、音響トランスデューサとインピーダンス変換素子とを実装する配線基板を有するコンデンサマイクロホンであって、前記配線基板の一表面に沿って配設され、前記配線基板の端面で折り曲げられて実装基板に取り付け可能に構成された取り付け端子を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、コンデンサマイクロホン、コンデンサマイクロホンの実装方法、およびこれを用いた携帯端末に関するものである。

コンデンサマイクロホンは、携帯端末などのマイクロホンとして役割を果たしており、携帯端末の高機能化、微細化に伴い、近年殊に、高機能化、小型化への要求が高まってきている。

従来のコンデンサマイクロホンには、図３に記載されているようなものがある。金属のケース１０１の前面に前面板１０１aが一体に形成され、前面板１０１aに音孔１０７が形成され、前面板１０１aの内面の周縁部に金属製の振動板リング１０２が当接されるとともに電気的に接続され、その振動板リング１０２の前面板１０１aと反対の面に振動膜１０３が貼り付けられている。その振動膜１０３を構成するフィルムの一面に金属膜が蒸着され、その金属膜が振動板リングに接するように取り付けられている。

その振動膜１０３にスペーサ１０４を介して、背極１０５に近接対向され、背極１０５は筒状の背極保持体１０６の前面に保持されている。背極保持体１０６の内部で構成される背室１１０内にインピーダンス変換用IC素子１０９が配され、そのIC素子の入力端子１０９aは背極１０５と接続され、出力端子１０９ｂはケース１０１の背面から突出され、ケース１０１の背面を塞ぐ配線基板１０８の配線に接続される。配線基板１０８の背面にケース１０１の後方端子部が折り曲げられて、内部の各部が前面板１０１aに押し付けられて全体が固定される。

このようにして形成されたコンデンサマイクロホンに音信号が入力されると、振動膜１０３およびスペーサ１０４および背極１０５で形成されたコンデンサの容量が変化し、電圧信号としてインピーダンス変換用IC素子に入力され、インピーダンス変換された電気信号が、出力端子１０９ｂを介して出力される。

インピーダンス変換用ICから出力された信号は、配線基板１０８のスルーホール１１１を介して裏面側の配線パターンに出力され、さらに、接続板本体１２０ｂにバネ接点１２０aを係合した接続用部品１２０を介して、実装基板１３０の配線パターン１３０ａに出力される。また、外側は全体を被覆保護している円盤状の外装ホルダ１２１である。

この構造の場合、マイクロホンおよび接続用部品１２０を位置ずれなく保持する構造体が必要となり、外装ホルダ１２１を用いる必要があるため、大型化する上、実装基板への実装方向も決定されてしまうため、実装面積が大きいという問題がある。

また、図４に示すような、特許文献１に記載されているコンデンサマイクロホンの実装方法においては、入出力端子１２０Ｓが支持プレートＳに固定され、さらに、実装対象面に実装されることにより、マイクロホンと実装基板との、容易なリフローソルダリングを実現している。若干形状は異なっているが、図３で示したものと同じものには同一符号を付した。

なお、これらの場合、いずれも収音方向は実装面と垂直になっている。

特開２００４−１３５２２３号公報（第１４頁、第６図）

上述したように、従来の構造では、配線基板と実装基板とが平行に接続されている。さらに一般的なコンデンサマイクロホンにおいては、配線基板と平行な形状に対して、高さのほうが寸法的に小さい。従って、従来の実装方法および、参考文献１の実装方法においては、マイクロホンの面積が最大となる面が実装面となるような実装をせざるをえなかった。
しかしながら、携帯電話などの小型の携帯端末に用いられる場合、コンデンサマイクロホンにおいても小型化、薄型化への要求は極めて高いものとなっている。
本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、小型化薄型化への要求にこたえ、実装面積が小さく、信頼性の高いコンデンサマイクロホンを提供することを目的とする。
また本発明は、実装面積が小さく、実装の容易なコンデンサマイクロホンの実装方法を提供することを目的とする。
また本発明は、小型化薄型化の可能な携帯端末を提供することを目的とする。

本発明は、音響トランスデューサと、インピーダンス変換素子と、音響トランスデューサとインピーダンス変換素子とを実装する配線基板を有するコンデンサマイクロホンであって、前記配線基板の一表面に沿って配設され、前記配線基板の端面で折り曲げられて実装基板に取り付け可能に構成された取り付け端子を備えている。このコンデンサマイクロホンは、例えば、エレクトレットコンデンサマイクロホンにおける、振動板およびスペーサおよび背極で形成されたコンデンサ部の代わりに、MEMS技術を用いて作成される、空孔が形成された第１電極と、前記空孔と接続するエアギャップと、振動板となる第２電極を有する音響トランスデューサを用いており、ケースに接地端子を有し、配線基板に信号出力端子を形成した構造をしており、このようなマイクロホンを実装対象構造体(実装基板)と垂直な状態で実装することにより、従来構造よりも小さい実装面積を達成している。
この構成により、取り付け端子を用いて電気的および物理的接合が同時に実現でき、垂直実装が可能となり、小型化薄型化の可能な携帯端末を提供することが可能となる。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンにおいて、前記取り付け端子が、Ｌ字状をなすように構成された金属片であり、前記実装基板への電気的および物理的接続を行うように構成されたものを含む。
この構成により、構造の簡略化をはかることができ、製造が容易でかつ実装を容易に行うことができるコンデンサマイクロホンを提供することが可能となる。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンにおいて、前記取り付け端子が、弾性部材で構成されたものを含む。
この構成により、実装作業性がよく、また機械的衝撃にも強いコンデンサマイクロホンを提供することが可能となる。また取り付け端子を実装基板上に装着してからコンデンサマイクロホンを装着することも可能である。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンにおいて、前記取り付け端子が、前記配線基板に配設されたスルーホールを介して前記インピーダンス変換素子の信号出力部に接続され信号出力端子を構成するものを含む。
この構成により、信号出力端子が前記取り付け端子を用いて確実に接合されるため、半田付けの場合のように半田熱によるダメージを受けることなく、安定した接続が可能となる。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンにおいて、前記配線基板を覆うように形成された導電性のケースを具備し、前記ケースが、前記コンデンサマイクロホンの一方の接地端子を構成するものを含む。
この構成により、ケースを接触するのみで接地が可能となり、更なる構成の簡略化を図ることができる。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンにおいて、前記ケースは前記配線基板に相対向する蓋面を備え、前記蓋面に沿って配設され、前記蓋面の端面で折り曲げられて前記実装基板に取り付け可能に構成されたケース取り付け端子を備えたものを含む。
この構成により、コンデンサマイクロホン本体の信頼性を高めることができるとともに薄型化が容易となる。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンにおいて、前記ケースは前記実装基板に当接する面を備え、当該面を実装基板に対して電気的および物理的に接続されたものを含む。
この構成により、ケースを接触するのみで電気的接続も達成できるため、実装が極めて容易となる。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンにおいて、前記ケースは前記配線基板とで直方体をなし、前記直方体の相対向する主表面を前記取り付け端子とケース取り付け端子で支持されているものを含む。
この構成により、接地端子と信号出力端子の２端子それぞれの電気的接続と実装基板上への物理的接続をこの２端子で実現できるため、極めて簡単に安定した実装が実現可能となる。なおケース自体を、接続子として使用する場合には、ケースにAuメッキを実施したほうが、電気接合的にはより安定となる。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンにおいて、前記ケース取り付け端子は屈曲部を有する弾性部材で構成されたものを含む。
この構成により、より装着が容易でかつ、耐衝撃性の高いコンデンサマイクロホンを提供することが可能となる。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンにおいて、前記ケースは前記ケース取り付け端子の前記屈曲部に符合する段差部を備えたものを含む。
この構成により、ケースに対するケース取り付け端子の位置決めが容易で確実となり、また、前記屈曲部がケースの段差部が係合することにより、装着後の脱落防止をはかることが可能となる。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンにおいて、前記音響トランスデューサは半導体プロセスにより作成された電子素子であるものを含む。
この構成により、小型でかつ高特性のコンデンサマイクロホンを提供することが可能となる。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンにおいて、前記音響トランスデューサと前記インピーダンス変換素子が同一基板上に集積化された集積回路素子であるものを含む。
この構成により、更なる小型化を図ることが可能となる。

また本発明は、音響トランスデューサと、インピーダンス変換素子と、音響トランスデューサとインピーダンス変換素子とを実装する配線基板を有するコンデンサマイクロホンの実装基板上への実装方法であって、Ｌ字状をなすように成形された取り付け端子を、前記配線基板を介して前記音響トランスデューサに電気的に接続するように前記配線基板の第１の配線パターンの表面に沿って接合するともに、前記配線基板の端面で折り曲げて前記実装基板上の第２の配線パターンに接合する工程を含む。
この構成により、電気的接続と物理的接続とを取り付け端子によって実現できるため、極めて取り扱いが容易で信頼性の高い実装が可能となる。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンの実装方法において、前記取り付け端子は、Ｌ字状をなすように構成された金属片であり、前記実装基板上に接合するに先立ち、前記配線基板の前記第１の配線パターンに接合する工程を含むものを含む。
この構成により、極めて実装作業性の高いものとなる。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンの実装方法において、前記取り付け端子は、Ｌ字状をなすように構成された金属片であり、前記実装基板上に接合するに先立ち、前記実装基板上の前記第２の配線パターンに接合する工程を含むものを含む。
この構成により、極めて実装作業性の高いものとなる。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンの実装方法において、さらに前記取り付け端子に相対向するように、Ｌ字状をなすように構成された金属片で構成されたケース取り付け端子を、前記実装基板上に装着する工程と、音響トランスデューサと、インピーダンス変換素子と、音響トランスデューサとインピーダンス変換素子とを実装する配線基板と、前記配線基板と相対向する面を有し、前記音響トランスデューサの一方の端子に電気的に接続された導電性ケースと、前記音響トランスデューサの他の信号出力端子に電気的に接続され、前記配線基板の裏面側に形成された第１の配線パターンとを有するコンデンサマイクロホンを用意する工程と、前記取り付け端子と前記ケース取り付け端子との間に、前記コンデンサマイクロホンを挿入し、前記ケース取り付け端子と前記導電性ケース、前記取り付け端子と前記配線パターンとを接合する工程とを含む。
この構成により、コンデンサマイクロホンになんら特別の加工を行うことなく、取り付け端子とケース取り付け端子とを実装基板上に装着し、これらの間に挿入することにより、確実に接続が実現可能となる。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンの実装方法において、前記接合する工程は、弾性部材で構成された前記取り付け端子と前記ケース取り付け端子の間に前記コンデンサマイクロホンを挿入し弾性的に支持する工程であるものを含む。
この構成により、挿入が容易であり、かつ挿入後も弾性により強固に接合可能であり、かつ耐衝撃性も向上する。

また本発明は、上記コンデンサマイクロホンの実装方法において、前記接合する工程は、前記取り付け端子と前記ケース取り付け端子の間に前記コンデンサマイクロホンを挿入し半田接合する工程であるものを含む。
この構成により、容易に接合可能である。また、垂直配置し、より上方に音響トランスデューサを配置することにより、半田リフロー工程における熱が音響トランスデューサに到達するのを防ぐことができる。

また本発明の携帯端末は、上記コンデンサマイクロホンを搭載している。
この構成により、より小型化をはかることができる。

また本発明は、上記携帯端末において、実装基板に対して、前記コンデンサマイクロホンが垂直に装着されものを含む。

また本発明は、上記携帯端末において、前記実装基板の配線パターンに対して、前記取り付け端子および前記ケース取り付け端子が半田接合されたものを含む。

以上のように、本発明のコンデンサマイクロホンによれば、マイクロホンの最大面積面を実装面とする必要が無く、実装面積を大幅に縮小することができる。

以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１ ）
図１は、本発明の実施の形態１のコンデンサマイクロホンの断面図である。
本発明の実施の形態１のコンデンサマイクロホンは、従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおける、振動板およびスペーサおよび背極で形成されたコンデンサ部の代わりに、シリコン基板（２０１）で構成され、空孔２０１aが形成された第１電極２０１ｂと、前記空孔と接続するエアギャップ２０１ｄと、振動板となる第２電極２０１ｃを有した構造をしており、MEMS技術を用いて形成される、音響トランスデューサ２０１を有しており、ケース２０２にグランド出力端子２１０aを当接させて、機械的接続および電気的接続を行うと共に、配線基板２０３に取り付け端子としての信号出力端子２１０ｂを当接させて、機械的接続および電気的接続を行う構造を有している。このようなコンデンサマイクロホンを実装基板１３０と垂直な状態で実装することにより、従来構造よりも小さい実装面積を達成している。

なお、従来のコンデンサマイクにおける振動板は、PETやPPTやFEP等の高分子フィルムに、金属膜を蒸着して形成した第２電極２０１ｃにより形成されており、リフローソルダリング処理において、振動板の張力が低下し、マイクの感度を変化させることがあるが、本発明における音響トランスデューサの材質はSiおよびSiO₂であり、高温においても張力が変化することがなく、つまり感度が変化することがないことから、リフローソルダリング処理が可能なマイクを実現できる。

本発明のコンデンサマイクロホンにおいては、第２電極２０１ｃはワイヤーボンディング等により配線基板２０３に設置された配線パターン２０３ｃと電気的に接合され、さらに配線パターン２０３ｃは半田接合等でインピーダンス変換ICの入力端子２０４ａと電気的に接合されている。そしてインピーダンス変換ICの出力端子２０４ｂは、スルーホール２０３ａを記して裏面の配線パターン２０３ｂに接続され、Ｌ字型の取り付け端子２１０ｂによってプリント基板１３０に装着される。

また、第１電極２０１ｂは、配線パターン２０３ｃのグランド電位部とワイヤーボンディング等で電気的に接合され、さらに配線パターン２０３ｃのグランド電位部とケース２０２とが溶接等で電気的に接合されている。そしてこのケース２０２は、Ｌ字型の信号取り出し端子としてのケース取り付け端子２１０ａによってプリント基板１３０に装着される。

このようにして形成されたコンデンサマイクロホンに音響信号が印加されると、音孔を介して音響信号が入力され、音響トランスデューサ部およびインピーダンス変換ICにより電気信号へと変換される。

なお、上記インピーダンス変換IC２０４の入力端子２０４ａは、第１電極２０１ｂと電気的接合をすることも可能であり、その場合は、配線基板のグランドと第２電極２０１ｃを電気的接合し、さらにケースとも電気的に接合する必要がある。

ここで、ケースは、溶接等で設置されたグランド出力端子を有している。ケースはマイクロホンのシールドケースを兼ねており、電気回路的にはグランドと同電位となることから、このグランド出力端子は、グランド出力をおこなうことが可能となる。

さらに、インピーダンス変換ICの出力端子２０４ｂは、配線基板と電気接合をしており、さらにスルーホール２０３ａを介して、配線基板の背面にある配線パターン２０３ｂと電気接合をしている。実装に際しては、配線基板には、溶接等で設置した信号出力端子をあらかじめ装着しており、ケースなどを実装し、実装完了後、出力端子２０４ｂをL字型に折り曲げ、プリント基板１３０上に半田接合し、信号出力を行う。

マイクロホンは、上記信号出力端子およびグランド出力端子を介して、電気信号の出力を行う。

本発明のマイクロホンよって、マイクロホンの最大面積面を実装面とする必要が無く、従来の構造よりも実装面積を縮小することができる。

なお、図１においては、ケース側面に音孔２０５を設置しているが、本構造のマイクロホンにおいてはMEMS素子を用いたことで、コンデンサ部を音孔近傍に配置する必要がなくなり、ケースの任意の面に音孔を作成することが可能であり、実装基板に対して、垂直にも平行にも収音方向を設定することが可能である。

実装に際しては、あらかじめ配線基板２０３の裏面側に取り出し端子を形成しておくようにしたが、この取り出し端子をリードフレームとして打ち抜き加工などで成形しておき、音響トランスデューサ、インピーダンス変換素子の搭載された配線基板を装着後、リードを結合するタイバーを切除し、Ｌ字型に折り曲げ加工するようにしてもよい。

また、前記実施の形態では、あらかじめ配線基板２０３の裏面側に取り出し端子を形成しておくようにしたが、実装基板１３０上に取り付け端子２１０ｂおよびケース取り付け端子２１０ａを半田接合しておき、その後にコンデンサマイクロホンを接続するようにしてもよい。

なお、本発明は、音響トランスデューサとインピーダンス変換素子は、両者ともに半導体プロセスにより作成されることを特徴としていることから、同一のウェハ上に形成することが可能となる。その際、ウェハ表面に形成されるAl配線等による接続を行うかあるいは、ウェハ内部によって形成された拡散領域で接続すれば、音響トランスデューサとインピーダンス変換素子とのウェハ内での電気的接合を達成することができ、さらなるコンデンサマイクロホンの小型化が可能となる。また、このことにより、音響トランスデューサとインピーダンス変換素子を、ワイヤーボンディング等の電気接合をする工程が不要となり、工数が削減できることから、安価にマイクロホンを作成することが可能となる。

（実施の形態２ ）
本実施の形態２では、図２に示すように、音響トランスデューサ３０１とインピーダンス変換素子３０４とを同一のシリコン基板３００上に集積化して形成したものである。これらの素子の相互接続は基板表面に形成されたAl配線３０１ａでなされており、実施の形態１に示した金属製のケース２０２を省略し、信号出力側端子の電気的接続は基板上の配線パターンと、当接させることにより実施し、マイクロホンの機械的支持は、絶縁性の弾性部材で構成した指示部３１０ａで実現している。他は前記実施の形態と同様に形成されている。
実施の形態１と同一部位には同一符号を付した。
この構成によれば、音響トランスデューサとインピーダンス変換素子とを集積化することにより、小型化が可能となり、また外形の簡略化をはかることができ、より薄型化が可能となり、金属ケースも不要であるため、より実装面積の低減を図ることができる。

（実施の形態３ ）
図３は、本発明の実施の形態３におけるコンデンサマイクロホンの断面図である。
本実施の形態では、実施の形態１、２における信号出力端子およびグランド出力端子の代わりに、実装基板であり実装基板１３０に設置した信号出力用バネ接点端子２０５ｂが配線基板２０３上に設置された配線パターン２０３ｂに接触し、グランド信号出力用バネ接点２０５ａにケースに接触することによって、コンデンサマイクロホンと実装基板の電気的接合を実現している。

さらに、ケースはマイクロホン保持用溝２０２ａを有し、グランド出力用バネ接点２０５ａに設けられた凸が、マイクロホン保持用溝にはまり込むことによって、実装後のマイクロホンの脱落を防止している。

なお、本実施の形態において、ケース外面にAu等のメッキを施すと、さらなる接触信頼性が向上する。

なお、実施の形態１と同様に、収音方向を任意に設定することが可能となる。

なお、本実施の形態によれば、マイクロホンはリフローソルダリング処理によって実装する必要がなくなり、マイクロホンに高温が加わることがなくなるため、従来の構造のマイクロホンにおいても、同様の効果を得ることができる。ただし、収音方向は実装基板と平行に限定される。

なお、本発明は、実施の形態１と同様に、音響トランスデューサとインピーダンス変換素子は、両者ともに半導体プロセスにより作成されることを特徴としていることから、同一のウェハ上に形成することが可能となる。その際、ウェハ上にAl配線等を形成すれば、音響トランスデューサとインピーダンス変換素子との電気的接合を達成することができ、コンデンサマイクロホンの小型化が可能となる。また、このことにより、音響トランスデューサとインピーダンス変換素子を、ワイヤーボンディング等の電気接合をする工程が不要となり、工数が削減できることから、安価にマイクロホンを作成することが可能となる。また、取り付け端子およびケース取り付け端子は金属片に限定されることなく導電性材料であればよい。

本発明は、占有面積が小さく信頼性の高いマイクロホンを提供することができることから、超小型のマイクロホン装置（例えば、超小型のエレクトレットコンデンサマイクロホン・アレイモジュール）として有用である。

本発明の実施の形態１ におけるコンデンサマイクロホンの断面図 本発明の実施の形態１ におけるコンデンサマイクロホンの断面図 本発明の実施の形態２ におけるコンデンサマイクロホンの断面図 従来のコンデンサマイクロホンの断面図 従来例のコンデンサマイクロホンの断面図

符号の説明

１０１ ケース
１０１ａ 前面板
１０２ 振動板リング
１０３ 振動膜
１０４ スペーサ
１０５ 背極
１０６ 背極保持体
１０７ 音孔
１０８ 配線基板
１０９ インピーダンス変換用ＩＣ
１０９ａ インピーダンス変換用ＩＣの入力端子
１０９ｂ インピーダンス変換用ＩＣの出力端子
１１０ 背室
１１１ スルーホール
１２０ 接続用部品
１２０ａ バネ接点
１２０ｂ 接続用部品筐体
１２１ ゴムブッシュ
１２２ 支持プレート
１３０ 実装基板
１３０ａ 接続用部品の入力端子
２０１ 音響トランスデューサ
２０１ａ 空孔
２０１ｂ 第１電極
２０１ｃ 第２電極
２０１ｄ エアギャップ
２０２ ケース
２０２ａ マイクロホン保持用溝
２０３ 配線基板
２０４ インピーダンス変換ＩＣ
２０４ａ インピーダンス変換用ＩＣの入力端子
２０４ｂ インピーダンス変換用ＩＣの出力端子
２０５ 音孔
２１０ａ グランド出力端子
２１０ｂ 信号出力端子

Claims (21)

1. 音響トランスデューサと、インピーダンス変換素子と、音響トランスデューサとインピーダンス変換素子とを実装する配線基板を有するコンデンサマイクロホンであって、
   前記音響トランスデューサに電気的に接続されるとともに、前記配線基板の一表面に沿って配設され、前記配線基板の端面で折り曲げられて実装基板に取り付け可能に構成された取り付け端子を備えたコンデンサマイクロホン
2. 請求項１に記載のコンデンサマイクロホンであって、
   前記取り付け端子は、Ｌ字状をなすように構成された金属片であり、前記実装基板への電気的および物理的接続を行うように構成されたコンデンサマイクロホン。
3. 請求項１または２に記載のコンデンサマイクロホンであって、
   前記取り付け端子は、弾性部材で構成されたコンデンサマイクロホン。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンであって、
   前記取り付け端子は、前記配線基板に配設されたスルーホールを介して前記インピーダンス変換素子の信号出力部に接続され信号出力端子を構成するコンデンサマイクロホン。
5. 請求項１に記載のコンデンサマイクロホンであって、
   前記配線基板を覆うように形成された導電性のケースを具備し、前記ケースが、前記コンデンサマイクロホンの一方の接地端子を構成するコンデンサマイクロホン。
6. 請求項５に記載のコンデンサマイクロホンであって、
   前記ケースは前記配線基板に相対向する蓋面を備え、前記蓋面に沿って配設され、前記蓋面の端面で折り曲げられて前記実装基板に取り付け可能に構成されたケース取り付け端子を備えたコンデンサマイクロホン。
7. 請求項５に記載のコンデンサマイクロホンであって、
   前記ケースは前記実装基板に当接する面を備え、当該面を実装基板に対して電気的および物理的に接続されたコンデンサマイクロホン。
8. 請求項１乃至７のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンであって、
   前記ケースは前記配線基板とで直方体をなし、前記直方体の相対向する主表面を前記取り付け端子とケース取り付け端子で支持されているコンデンサマイクロホン。
9. 請求項３に記載のコンデンサマイクロホンであって、
   前記ケース取り付け端子は屈曲部を有する弾性部材で構成されたコンデンサマイクロホン。
10. 請求項９に記載のコンデンサマイクロホンであって、
    前記ケースは前記ケース取り付け端子の前記屈曲部に符合する段差部を備えたコンデンサマイクロホン。
11. 請求項１乃至１０のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンであって、
    前記音響トランスデューサは半導体プロセスにより作成された電子素子であるコンデンサマイクロホン。
12. 請求項１乃至１１のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンであって、
    前記音響トランスデューサと前記インピーダンス変換素子が同一基板上に集積化された集積回路素子であるコンデンサマイクロホン。
13. 音響トランスデューサと、インピーダンス変換素子と、音響トランスデューサとインピーダンス変換素子とを実装する配線基板を有するコンデンサマイクロホンの実装基板上への実装方法であって、
    取り付け端子を、Ｌ字状をなすように成形して、前記配線基板を介して前記音響トランスデューサに電気的に接続するように前記配線基板の第１の配線パターンの表面に沿って接合するともに、前記配線基板の端面で折り曲げて前記実装基板上の第２の配線パターンに接合する工程を含むコンデンサマイクロホンの実装方法。
14. 請求項１３に記載のコンデンサマイクロホンの実装方法であって、
    前記取り付け端子は、Ｌ字状をなすように構成された金属片であり、
    前記実装基板上に接合するに先立ち、前記配線基板の前記第１の配線パターンに接合する工程を含むコンデンサマイクロホンの実装方法。
15. 請求項１４に記載のコンデンサマイクロホンの実装方法であって、
    前記取り付け端子は、Ｌ字状をなすように構成された金属片であり、
    前記実装基板上に接合するに先立ち、前記実装基板上の前記第２の配線パターンに接合する工程を含むコンデンサマイクロホンの実装方法。
16. 請求項１５に記載のコンデンサマイクロホンの実装方法であって、
    さらに前記取り付け端子に相対向するように、Ｌ字状をなすように構成された金属片で構成されたケース取り付け端子を、前記実装基板上に装着する工程と、
    音響トランスデューサと、インピーダンス変換素子と、音響トランスデューサとインピーダンス変換素子とを実装する配線基板と、前記配線基板と相対向する面を有し、前記音響トランスデューサの一方の端子に電気的に接続された導電性ケースと、前記音響トランスデューサの他の信号出力端子に電気的に接続され、前記配線基板の裏面側に形成された第1の配線パターンとを有するコンデンサマイクロホンを用意する工程と、
    前記取り付け端子と前記ケース取り付け端子との間に、前記コンデンサマイクロホンを挿入し、前記ケース取り付け端子と前記導電性ケース、前記取り付け端子と前記配線パターンとを接合する工程とを含むコンデンサマイクロホンの実装方法。
17. 請求項１６に記載のコンデンサマイクロホンの実装方法であって、
    前記接合する工程は、弾性部材で構成された前記取り付け端子と前記ケース取り付け端子の間に前記コンデンサマイクロホンを挿入し弾性的に支持する工程であるコンデンサマイクロホンの実装方法。
18. 請求項１６に記載のコンデンサマイクロホンの実装方法であって、
    前記接合する工程は、前記取り付け端子と前記ケース取り付け端子の間に前記コンデンサマイクロホンを挿入し半田接合する工程であるコンデンサマイクロホンの実装方法。
19. 請求項１乃至１２のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンを搭載した携帯端末。
20. 請求項１９に記載の携帯端末であって、
    実装基板に対して、前記コンデンサマイクロホンが垂直に装着された携帯端末。
21. 請求項１９に記載の携帯端末であって、
    前記実装基板の配線パターンに対して、前記取り付け端子および前記ケース取り付け端子が半田接合された携帯端末。

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