JPH0349178A - 半導体装置の実装構造体並びに実装基板および半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の実装技術、特に、半導体装置が
実装基板の主面から突出しないように実装することがで
きる画期的な半導体装置の実装技術に関し、例えば、半
導体集積回路装置（以下、ＩＣという、）の実装技術に
利用して有効なものに関する。 〔従来の技術〕 従来のＩＣ実装技術としては、次のようなものがある。 （１）　　シングル・インライン・パッケージや、デュ
アル・インライン・パッケージを備えているＩＣ（ＳＩ
Ｐ＝　ＬＣ，ＤＬＰ−ＩＣ）等ノヨウニ、インライン構
造のアウタリードを備えているＩＣが実装基板に実装さ
れる場合、実装基板本体にはコンタクト構造を有する挿
入口が複数個開設されており、この挿入口群に前記アウ
タリード群がそれぞれ挿入され、この挿入口のコンタク
トと７ウタリードとの間がそれぞれはんだ付けされるこ
とにより、ＩＣが実装基板上に持ち上げられた状態で実
装される。 なお、ＤＩＰ形部品自動挿入技術を述べである例として
は、日刊工業新聞社発行「電子部品の自ｔＩ１組立入門
」昭和５６年７月３０日発行　ＰＬ３５〜Ｐ】３７、が
ある。 （２１スモール・アウトライン・パッケージやクワッド
・フラット・パッケージを備えているＩＣ（ＳＯＰ−Ｉ
Ｃ，ＱＦＰ−１ｃ）等のように、アウトライン構造の７
ウタリードを備えている■ｃが実装基板に実装される場
合、実装基板本体の主面上にはコンタクト構造を有する
ランドが複数個形成されており、このランド群に前記ア
ウタリード群がそれぞれ当接され、このランドとアウタ
リードとの間がそれぞれはんだ付けされることにより、
ＩＣが実装基板上に支持（表面実装）された状態で実装
される。 なお、表面実装技術を述べである例としては、株式会社
プレスジャーナル発行「８９′サーフエイスマウントテ
クノロジー」昭和６３年８月２５日発行、がある。 また、特開昭６１−２７６６４号公報には、帯状に形成
されたリードフレームからリード端子を形成して基板へ
取り付けるリード端子の取付方法において、リードフレ
ームの左右両側にクリップ部を形成すると共に、両端部
にそれぞれの案内孔を設けて左右一対のリード端子を形
成し、次いで、中央部を切断して基板の両ｍ端部に前記
左右のリード端子のクリップ部を挿入することによりリ
ード端子を基板へ取り付けるようにしたことを特徴とす
るリード端子の取付方法、が開示されている。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、前記従来の半導体装１の実装技術においては、
半導体装置の実装基板への実装状態において、半導体装
置が実装基板の本体表面から突出するため、実装後の厚
みが全体として厚くなり、また、半導体装置が実装基板
にはんだ付けされるため、加熱による品質および信頓性
の低下、コスト増、半導体装置の交換困難等の弊害が発
生する。 本発明の目的は、半導体装置が実装基板から突出するの
を回避することができる半導体装置の実装技術を提供す
ることにある。 本発明の第２の目的は、半導体装置と実装基板とのはん
だ付けを省略することができる半導体装置の実装技術を
提供することにある。 本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

【課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。 すなわち、本体に収容凹部が形成されているとともに、
この収容凹部の内周ｍにコンタクトが配設されている実
装基板と、この実装基板の収容凹部に収容されるパッケ
ージを備えているとともに、このパフケージの外周面に
アウタリードが前記コンタクトに対向するように突設さ
れている半導体装置とを備えており、前記半導体装置が
前記実装基板に前記パッケージを前記収容凹部に全体的
に没するように収容され、かつ、前記アウタリ−にと前
記コンタクトとの間の弾性力により保持された状態で実
装されていることを特徴とする。 〔作用〕 前記した手段によれば、半導体装置は実装基板本体の収
容凹部に全体的に没するように収容されるため、半導体
装置が実装基板の表面から突出することはない。 また、半導体装置は収容凹部における収容状態において
、そのアウタリードと実装基板のコンタクトとの間の弾
性力により、実装基板に保持されるため、はんだ付けに
よる機械的かつ′１４気的接続を省略することができる
。 〔実施例１〕 第１図は本発明の一実施例である半導体装置の実装構造
体を示す縦断ＷＪ図、第２図はその部分斜視図、第３図
はそれに使用されている実装基板を示す斜視図、第４図
は第３図のＪＶ−ＪＶ線に沿う断面図、第５図は半導体
装置を示す斜視図、第６図は第５図の■−Ｖｌ線に沿う
断面図である。 本実施例において、本発明に係る半導体装置の実装構造
体１は実装基板２、およびＩＣから成る半導体装置１０
を備えている０本発明の一実施例である実装基Ｆｉ２は
本体３を備えており、本体３は樹脂またはセラミック等
のような絶縁材料を用いられて所望の平板形状に形成さ
れている。本体３には収容凹部としての収容穴４が所望
の場所に配されて、正方形の平盤中空形状に一体的に没
設されており、この収容穴４は半導体装置ＩＯを収容し
得る平面形で、一定深さの穴形状に形成されている。 収容穴４の４側面のそれぞれにはコンタクト５が複数本
完配されて形成されており、各コンタクト５群は周方向
に所定のピッチをもって等間隔に配されて、深さ方向に
延在するように形成されている。そして、各コンタクト
５群のピッチは後記する半導体装置のアウタリードのピ
ッチと対応されるように設定されており、各コンタクト
５の上端には保合突起５ａが径方向内向きに突出されて
半円径柱形状に突設されている。 また、各コンタクト５は本体３の収容穴４が開口された
主面ｃ以下、上面とする。）に形成されている電気配ｗ
Ａ６に電気的に接続されている。この電気配線６は本体
３の上面にスクリーン印刷法等のような適当な厚膜形成
技術により、予め形成しておいてもよいが、後述するよ
うに、半導体装置が収容穴４に没入された後、スクリー
ン印刷法等により形成することもできる。 他方、本発明の一実施例である半導体装置ｌＯはベレッ
ト、インナリード、アウタリード、ボンディングワイヤ
および樹脂封止パッケージを備えている。ベレット１１
は半導体装置の製造工程における所謂半導体前工程にお
いて、ウェハ状態にて所望の集積回路を適宜作り込まれ
ており、ｓＮ１回Ｂ（図示せず）が作り込まれたベレッ
トｉｔは正方形平板形状の小片にグイシングされている
。 そして、図示しないベレットボンディング工程において
、ペレット１１は多連リードフレーム（図示せず〕のタ
ブ１２にｉｍｌ（Ａｇ）ペースト等から成るボンディン
グ層１３を介してボンディングされることにより、タブ
１２に固着されている。半導体装置１０の樹脂封止パッ
ケージ内において、ベレット１１の四方にはインナリー
ド１４が複数本宛、その先端部がベレット１１に接近す
るように配設されている。 そして、図示しないワイヤボンディング工程において、
各インナリード１４と前記ベレット【Ｌのポンディング
パッドｌｌａとの間にはボンディングワイヤ１５が、そ
の両端部をインナリード１４の先端部とポンディングパ
ッドｌｌａとにそれぞれボンディングされることにより
、それぞれ橋絡されており、これによりベレット１１の
集積回路はインナリード【４に電気的に導出されるよう
になっている。 樹脂封止パッケージ１６は図示しないパッケージ成形工
程において、トランスファ成形装置により一体成形され
ており、エポキシ樹脂を主成分とする絶縁性の成形材料
を用いられて、略正方形の平盤形状に形成されている。 この樹脂封止パッケージ」６はその平面形状が前記した
実装基板２における収容穴４の平面形状に小さく相似す
る形状に、かつ、その厚さが収容穴４の厚さ以下になる
ように形成されている。この樹脂封止パッケージ１６に
より、ペレット１１、タブ１２、インナリード１４およ
びボンディングワイヤ１５が１ｍ封止されている。 各インナリード１４にばアウタリード１７がそれぞれ一
体的に連設されており、各アウタリード１７は樹脂封止
パッケージ１６の４側面から外方−１直角にそれぞれ突
出されている。樹脂封止パッケージ１６の外部へ突出さ
れたアウタリード１７二よ、図示しないリード切断成形
工程において、断面が略フ字形状になるように屈曲成形
されている。 アウタリード１７の外側先端はパッケージ１６の一端面
に摺動自在に当接されており、この状態において、アウ
タリード１７はその外側先端が径方向内外に自由移動す
ることにより、径方向内外に容易に弾性変形し得る状態
になっている。この弾性変形を効果的に発揮させるため
、アウタリード】７、すなわち、このアウタリードｊ７
、インナリード［４およびタブ１２等の素材になるリー
ドフレーＬ（図示せず）を炸裂するのに使用される材料
としては、４２７０イ等のような適度な弾性力を有する
材料を使用することが望ましい、また、各アウタリード
１７は互いに反対側にそれぞれ位置する両アウタリード
」７．３７間の屋外径寸法が、これらに対応する両コン
タクト５．５間の内径寸法よりも若干大きくなるように
形成されている。 次に、前記構成に係る実装基板および半導体装置が使用
される本発明の一実施例である半導体装置の実装構造体
の実装作業について説明する。 この説明により、本発明の一実施例である半導体装置の
実装構造体の構成が明らかにされる。 前記構成に係る半導体装置ＩＯは前記構成に係る実装基
板２の収容穴４に、パッケージ１Ｇのアウタリード１７
群が当接された端面側を上側にされて挿入される。この
挿入により、半導体装置ｌＯの各アウタリード１７の最
外側面は収容穴４に形成された各コンタクト５にそれぞ
れ接触される。 このとき、互いに反対側にそれぞれ位置する両アウクリ
ード】７．１７間の屋外径寸法が、これらに対応する両
コンタクト５．５間の内径寸法よりも若干大きくなるよ
うに設定されているため、各アウタリード１７はコンタ
クト５により径方向内向きに押されてそれぞれ弾性変形
される。この弾性変形により、各アウタリード１７が各
コンタクト５を相対的に押し返すため、半導体装置１０
は収容穴４内に保持された状態になる。また、このアウ
タリード１７とコンタクト４との押し合いにより、アウ
タリード１７とコンタクト４とは電気的に確実に接続さ
れた状態になる。 さらに、半導体装置１０が実装基板２の収容穴４の底ま
で挿入されると、アウタリード１７の肩にコンタクト５
の上端に突設された係合突起５ａが上側から係合する状
態になるため、半導体装置１７はアウタリード１７の弾
性力により相対的に下方向に押さえられた状態になる。 半導体装置ＩＯが実装基板２の収容穴４に挿入され、ア
ウタリード１７群がコンタクト５ｎに機械的かつ電気的
に接続された状態において、半導体！！１０は実装基板
２における本体３の上面から全く突出されていない状態
になっている。したがって、実装基板２に半導体装置１
０が実装された後においても、実装基板本体３の上面上
に電気配＆１６をスクリーン印刷法により形成すること
ができる。 前記実施例によれば次の効果が得られる。 （］）実実装板板本に収容穴を形成し、この収容穴に半
導体装置を挿入するとともに、収容穴の内周面に形成さ
れたコンタクトにこの半導体装置のアウタリードを弾性
カニで接触させることにより、半導体装置を実装基板の
収容穴に確実に保持させることができるため、半導体装
置を実装基板にその本体上面から突出しない状態で実装
することがてきるとともに、半導体装置の各アウタリー
ドを実装基板の各コンタクトに電気的に接続することが
できる。 （り　半導体装置を実装基板にその本体上面から突出し
ないａ′襲で実装させることにより、実装後の厚さを薄
くすることができ、また、実装後に電気配線を実装基板
本体上面にスクリーン印刷法等のような適当なＷ−膜形
成技術により形成することができる。 （３）　　半導体装置をそのアうタリードの弾性変形に
よって実装基板の収容穴に保持させることにより、はん
だ付けを省略しても、半導体装置のアウタリードと実装
基板のコンタクトとを電気的にかつ機械的に接続するこ
とができる。 （４）　　はんだ付けを省略することにより、実装基板
に対して半導体装置を着脱することができるため、補修
点検作業等をＮ単化することができる。 （５）実装基板のコンタクトに保合突起を７ウタリード
の肩部と係合するように突設することにより、半導体装
置の収容穴への収納状態において、係合突起によりアウ
タリードを抜は止め方向へ押さえ付けることができるた
め、半導体装置を収容穴により一層確実に保定すること
ができる。 以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。 例えば、半導体装置のアウタリードは断面がフ字形状に
なるように形成するに限らず、第７図に示されているよ
うに、断面が略Ｃ字形状になるように形成してもよい、
第７麿に示されているアウタリード１７Ａにおいても、
半導体装置１０Ａが実装基板２の収容穴４に挿入された
際に、各アウタリード１７Ａが径方向に弾性変形される
ため、。 前記実施例と同様の作用および効果が得られる。 また、アウタリードが弾性変形されるように構成するに
限らず、第８図に示されているように、実装基板のコン
タクトが弾性変形されるように構成してもよい。 第８図において、収容穴４Ｂに形成されたコンタク）５
Ｂの上端部には弾性変形部７が径方向内′外に弾性変形
するようにフック形状に形成されている。そして、この
コンタクト５Ｂが形成された実装基板２Ｂの収容穴４Ｂ
に、例えば、Ｊリード形のアウタリード１７Ｂを備えた
半導体装置１０Ｂが挿入される場合、挿入ＢＪ期に弾性
変形部７が７ウタリード１７Ｂにより径方向外向きに押
されることにより同方向に弾性変形するため、半導体装
置１０Ｂの収容穴４Ｂへの挿入が許容され、アウタリー
ドＩＴＢが弾性変形部７を越えると、弾性変形部７はそ
れ自身の弾性力により径方向外向きに復帰することによ
り、７ウタリード１７Ｂの肩部に係合するｋめ、半導体
装１ｆｉ　ＤＢはコンタク）５Ｂにより保持さ札、電気
的かつ機械的に接続されることになる。 これを要するに、半導体装置の７ウタリードと実装基板
のコンタクトとは、半導体装置の収容穴への挿入状態に
おいて弾性方下で互いに係合するように構成すればよく
、弾性変形構造はアウタリードおよびコンタクトのいず
れか一方または両方に設けてもよい。 〔実施例２〕 第９図は本発明の一実施例である半導体装置の実装構造
体を示す分解斜視図、第１０図はその組立状態を示す縦
断面図である。 本実施例２において、本発明に係る半導体装置の実装置
Ｉ遺体２１は実装基板２２、およびＩＣから成る半導体
装置３０を備えている９本発明の一実施例である実装基
板２２は本体２３を備えており、本体２３は樹脂または
セラミック等のような絶縁材料を用いられて所望の平板
形状に形成されている。本体２３の周辺部の一部には収
容凹部としての切欠部２４が所望の場所に配されて、正
方形の平盤中空形状に一体的に形成されており、この切
欠部２４は半導体装ｔ３０を収容し得る平面形状に板厚
方向について貫通するように、かつ、一端辺か本体２３
の周辺において開口するように切り欠かれている。 切欠部２４の３側面のそれぞれにはアウタリード挿入用
の溝２５が側面の高さの中央部に配されて長手方向に細
長く没設されており、この挿入溝２５は後記するアウタ
リードを摺動自在に挿入し得る一定幅一定深さに形成さ
れている。３本の挿入溝２５のうち切欠部２４の開口辺
に隣接する一対の側面に没設された挿入溝２５．２５の
一端ＬＬ本体２３の側面において略正方形形状にそれぞ
れ開口されており、この間口によりアウタリード挿入口
２５ａが実質的に構成されている。 各挿入溝２５内にはコンタクト２６が複数本完配されて
形成されており、各コンタクト２６群は挿入溝２５の長
手方向に所定のピッチをもって等間隔に配されて、断面
コ字形状に形成されている。 そして、各コンタクト２６群のピッチは後記する半導体
装置のアウタリードのピッチと対応するように設定され
ている。各コンタクト２６の一部には弾性変形部２７が
挿入溝２５の幅方向、すなわち、本体２３の厚さ方向に
弾性変形し得るように突設されている。また、各コンタ
クト２６には電気配ｗＸ２Ｂが電気的に接続されており
、この電気配！１２８は本体２３の上面にスルーホール
２９により導出されているや 他方、本実施例２に係る半導体装置３０はペレット、イ
ンナリード、アウタリード、ボンディングワイヤおよび
樹脂封止パッケージを備えている。 ペレット３１はタブ３２に！！　（Ａｇ）等から成るボ
ンディング層３３を介してボンディングされることによ
り、タブ３２に固着されている。半導体装置３０の樹脂
封止パッケージ内において、ペレット３１の周囲にはイ
ンナリード３４が複数本、その先端部がＲレット３１に
接近するように配設されている。そして、各インナリー
ド３４とペレット３１のポンディングパッド３１ａとの
間にはボンディングワイヤ３５が、その両端部をインナ
リード３４の先端部とボンディングバ７Ｆ３１ａとにそ
れぞれボンディングされることにより橋絡されており、
これによりペレット３１の３１４１回路はインナリード
３４に電気的に導出されるようになっている。 樹脂封止パッケージ３６はエポキシ樹脂を主成分とする
絶縁性の成形材料を用いられて、略正方形の平盤形状に
形成されている。この樹脂封止パッケージ３６はその平
面形状が前記した実装基板２２における切欠部２４の平
面形状に対して若干小さめに相偵するように、かつ、そ
の厚さが切欠部２４の厚さ以下、すなわち、本体２３の
厚さ以下りこなるように形成されている。この樹脂封止
パッケージ３６により、ペレット３１、タブ３２、イン
ナリード３４およびボンディングワイヤ３５が樹脂封止
されている。 各インナリード３４にはアウタリード３７がそれぞれ一
体的に連設されており、各アウタリード３７は樹脂封止
パッケージ３６の３側面から外方へ直角にそれぞれ突出
されている。樹脂封止パッケージ３６の外部へ突出され
たアウタリード３７は、図示しないリード切断成形工程
において、直方体形状に形成されており、その厚さが挿
入溝２５の幅よりも若干薄くなるように設定され、また
、その輻および長さがコンタクト２６０幅および長さと
略等しくなるように設定されている。アウタリード３７
の挿入溝２５への挿入時の屈曲変形を防止するため、ア
ウタリード３７、すなわち、このアウタリード３７．イ
ンナリード３４およびタブ３２等の素材になるリードフ
レーム（図示せず）を作製するのに使用される材料とし
ては４２７０イ等のような機械的強度が大きい材料が使
用される。ｖ４り合うアウタリード３７と３７との間に
は補強部片３Ｂが樹脂封止パッケージ３６の樹脂により
成形されており、この補強部片３Ｂによりアウタリード
３７は挿入溝２５に挿入される隙に屈曲変形されるのを
、より一層確実に防止されるようになっている。 次に、前記構成に係る実装基板および半導体装置が使用
される本発明の実施例２である半導体装置の実装構造体
の実装作業について説明する。 この説明により、本発明の実施例２である半導体装１の
実装構造体の構成が明らかにされる６前記構成に係る半
導体装置３０は前記構成に係る実装基板２２の切欠部２
４に、そのアウタリ−ド３７が突設されていない側面を
後ろ向きにされて挿入される。この原、左右のアウタリ
ード３７列が実装基ｕｉ３２における左右の挿入溝２５
．２５にそれぞれ挿入されで摺動されて行き、半導体装
置３０が切欠部２４の奥まで挿入されると、前側のアウ
タリード３７列が切欠部２４の底部における挿入溝２７
に挿入される。 この状態において、半導体装置３０の各アウタリード３
７は実装基板２２の各挿入溝２４にそれぞれ形成されて
いる各コンタクト２６にそれぞれ接触するとともに、各
コンタクト２６にそれぞれ形成されている弾性変形部２
７により弾性カニで把持される。この弾性変形部２７の
弾性カニの把持により、アウタリード３７とコンタクト
２６とは電気的かつａ械的に確実に接続された状態にな
る。 半導体装置３０が実装基板２２の切欠部２４に挿入され
、アラタリーＦ３７ａがコンタクト２６群に電気的かつ
機械的に接続された状態において、半導体装置３０は実
装基Ｖｉ２２における本体２３の上面から全く突出され
ていない状態になっている。したがって、実装基板２２
に半導体装置３０が実装された後においても、実装基板
本体２３の上面上に電気配線２８をスクリーン印刷法等
のような適当な厚膜形成技術により形成することができ
る。 前記実施例によれば次の効果が得られる。 （１）実装基板本体の周辺部に切欠部を切設し、この切
欠部の側面に挿入溝を没設するとともに、挿入溝にコン
タクトを形成し、この切欠部６二半導体装置を挿入させ
て、この半導体装置のアウタリードを挿入溝のコンタク
トに電気的かつ機械的に接続させることにより、半導体
装置を実装基板にその本体上面から突出しない状態で実
装することができる。 （２）半導体装置を実装基板に対して突出しない状態で
実装することができるため、実装後の厚さを薄くするこ
とができ、また、実装後に電気配線を実装基板本体上面
にスクリーン印刷法等のような適当な厚膜形成技術によ
り形成することができる。 （３）　　半導体装置の７ウタリードをコンタクトの弾
性力によって把持する二とにより、半導体装置とコンタ
クトとを電気的に接続することができるとともに、半導
体装置を切欠部に確実に保定することができるため、は
んだ付けを省略することができ、その結果、半導体装置
を実装基板に対して着脱自在に実装することができる。 以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であること巳よいうまでもない。 例えば、半導体装置のアウタリードはパッケージの３側
面に配設するに限らず、第１１図に示されているように
、左右の２側面に配設してもよく、また２隣り合うアウ
タリード間の補強部片は省略してもよい、すなわち、第
１１図において、アウタリード３７Ａの列は樹脂封止パ
ッケージ３６の左右の２側面に配設されており、両列に
おける隣り合うアウタリード３７Ａと３７Ａとの間には
補強部片が介設されていない、また、アウタリード３７
Ａは適度な長さに形成されることにより、適度に弾性変
形するようになっている。この弾性変形により、アウタ
リード３７Ａが実装基板の挿入溝２５に挿入された限に
コンタクト２６になじみ、各７ウタリード３７Ａとコン
タクト２６とが適正に接続することになる。 以上の説明では生として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＩＣを実装する場合
について説明したが、それに限定されるものではなく、
ハイプリｙトＩＣ，パワーＩＣや、トランジスタ、光半
導体装１等のような半導体装置全般に適用することがで
きる。 〔発明の効果〕 体層において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。 実装基板本体に収容四部を形成し、この収容口ａＩＩに
半導体装置を収容するとともムこ、収容凹部の内周面に
形成されたコンタクトにこの半導体装置のアウタリード
を弾性カニで接触させることにより、半導体装置を実装
基板の収容凹部に鏡実に保持させることができるため、
半導体装置を実装基板にその本体上面から突出しない状
態で実装することができるとともに一半導体装置の各ア
ウタリードを実装基板の各コンタクトに電気的に接続す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である半導体装置の実装°構
造体を示す縦断面図、 第２図はその部分斜視図、 第３図はそれに使用されている実装基板を示す斜視図、 第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図、７ｉ４５
図は半導体装置を示す斜視図、第６図は第５図のＶｌ、
　−Ｖｌ線に沿）断面図である。 第７図は実施例１の変形例を示す縦断面図、第８図は実
施例１の他の変形例を示す縦断面図である。 第９図は本発明の他の実施例である半導体装置の実装構
造体を示す分解斜視図、 第１０図はその組立状態を示す縦断面図である。 第１１図は実施例２の変形例を示す分解斜視図である。 １・−半導体装置の実装基板横這体、２・・・実装基板
、３・・・本体、４・・・収容穴（収容凹部）、５・・
・コンタクト、５ａ・−係合突起、６・・・電気配線、
１０・・・半導体装置、Ｊｌ・・・ベレット、■２・・
・タブ、１３・・・ボンディング層、■４・・−インナ
リード、１５・−ボンディングワイヤ、】６・・・＃Ｍ
ＢＭ封止パッケージ、１７・・・アウタリード、２１・
−・半導体装置の実装基板構造体、２２・・・実装基板
、２３・・・本体、２４・・・切欠部（収容凹部）、２
５−・・挿入溝、２６−・・コンタクト、２７・・・弾
性変形部、２８・・・電気配線、２９・・−スルーホー
・ル、３０・・・半導体装置、３１・・・ベレット、３
２・・・タフ゛、３３・・・ボンディング層、３４・−
・インナリード、３５・・・ボンディングワイヤ、３６
・・・樹脂封止パッケージ、３７・・・アウタリード、
３８・・・補強部片。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、本体に収容凹部が形成されているとともに、この収
   容凹部の内周面にコンタクトが配設されている実装基板
   と、 この実装基板の収容凹部に収容されるパッケージを備え
   ているとともに、このパッケージの外周面にアウタリー
   ドが前記コンタクトに対向するように突設されている半
   導体装置とを備えており、 前記半導体装置が前記実装基板に前記パッケージを前記
   収容凹部に全体的に没するように収容され、かつ、前記
   アウタリードと前記コンタクトとの間の弾性力により保
   持されて電気的に接続された状態で実装されていること
   を特徴とする半導体装置の実装構造体。 ２、前記実装基板の収容凹部が本体に没設された穴によ
   り構成されており、前記半導体装置がその厚さがこの収
   容穴の深さ以下になるように構成されていることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置の実装構
   造体。 ３、前記実装基板の収容凹部が、本体の周辺部に切設さ
   れた切欠部により構成されており、前記半導体装置がそ
   の厚さが実装基板本体の厚さ以下になるように構成され
   ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半
   導体装置の実装構造体。 ４、本体に収容凹部が形成されているとともに、この収
   容凹部の内周面にコンタクトが配設されていることを特
   徴とする実装基板。 ５、前記コンタクトが弾性変形するように構成されてい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の実装基
   板。 ６、電子回路が作り込まれているペレットと、このペレ
   ットの電子回路を外部に取り出す複数のインナリードお
   よびアウタリードと、ペレットおよびインナリードを封
   止するパッケージとを備えている半導体装置であって、
   前記アウタリードが前記パッケージの側方空間内に収ま
   るように形成されていることを特徴とする半導体装置。 ７、前記アウタリードが弾性変形するように構成されて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の半導
   体装置。