KR20050095893A - 다층 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (18)
- 절연층의 일 면에 도전성 회로를 가지며 상기 도전성 회로와 상기 절연층의 타 면을 전기적으로 접속시키는 층간 도통부(導通部)를 가지는 하나 이상의 제1 내층용 기재와, 절연층의 일 면에 도전성 회로를 가지는 제2 내층용 기재를 포함하는 다층 기판의 제조 방법으로서,상기 제1 내층용 기재 및 상기 제2 내층용 기재를 일괄 적층하고 상기 제1 내층용 기재의 층간 도통부와 상기 제2 내층용 기재의 도전성 회로를 전기적으로 접속시키는 공정;상기 제2 내층용 기재의 절연층에 제2 표층용 층간 도통부를 형성하여, 상기 제2 내층용 기재의 일 면에 형성된 도전성 회로와 상기 제2 내층용 기재의 타 면을 전기적으로 접속시키는 공정; 및상기 제2 내층용 기재의 타 면에 미세 회로를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2 내층용 기재에 미세 회로를 형성하는 공정은, 상기 제2 내층용 기재의 타 면에 미리 일괄 적층하여 형성된 도체 박막을 가공하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 제조 방법.
- 절연층의 일 면에 도전성 회로를 가지며 상기 도전성 회로와 상기 절연층의 타 면을 전기적으로 접속시키는 층간 도통부를 가지는 하나 이상의 제1 내층용 기재와, 절연층의 일 면에 도전성 회로를 가지는 제2 내층용 기재와, 절연층을 가지는 표층 회로용 절연 기재를 포함하는 다층 기판의 제조 방법으로서,상기 제1 내층용 기재의 도전성 회로 측에 상기 표층 회로용 절연 기재를 배치하고, 상기 제1 내층용 기재의 절연층 측에 상기 제2 내층용 기재의 상기 도전성 회로가 제1 내층용 기재 측이 되도록 배치하는 공정;상기 제1, 제2 내층용 기재 및 상기 표층 회로용 절연 기재를 일괄 적층하고, 제1 표층용 층간 도통부를 형성하여, 상기 표층 회로용 절연 기재에 상기 제1 내층용 기재의 도전성 회로를 전기적으로 접속시키는 공정;상기 제2 내층용 기재의 절연층에 제2 표층용 층간 도통부를 형성하여, 상기 제2 내층용 기재의 일 면에 형성된 도전성 회로와 상기 제2 내층용 기재의 타 면을 전기적으로 접속시키는 공정; 및상기 표층 회로용 절연 기재의 절연층의 상기 제1 내층용 기재와는 반대 측의 면 및 상기 제2 내층용 기재의 타 면 중 하나 이상의 면에 미세 회로를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 제조 방법.
- 제3항에 있어서,상기 미세 회로 형성 공정은, 상기 표층 회로용 절연 기재의 절연층의 상기 제1 내층용 기재와는 반대 측의 면 및 상기 제2 내층용 기재의 타 면 중 하나 이상의 면에 미리 일괄 적층하여 형성된 도체 박막을 가공하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 제조 방법.
- 절연층의 일 면에 도전성 회로를 가지며 상기 도전성 회로와 상기 절연층의 타 면을 전기적으로 접속시키는 층간 도통부를 가지는 하나 이상의 제1 내층용 기재와, 절연층을 가지는 표층 회로용 절연 기재를 포함하는 다층 기판의 제조 방법으로서,상기 제1 내층용 기재의 도전성 회로 면 측에 표층 회로용 절연 기재를 배치하는 공정;상기 제1 내층용 기재와 상기 표층 회로용 절연 기재를 일괄 적층하는 공정;제1 표층용 층간 도통부를 형성하여, 상기 표층 회로용 절연 기재에 상기 제1 내층용 기재의 도전성 회로를 전기적으로 접속시키는 공정; 및상기 표층 회로용 기재의 상기 제1 내층용 기재와 대향하는 면의 반대 측의 면에 미세 회로를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 제조 방법.
- 제5항에 있어서,상기 표층 회로용 절연 기재의 미세 회로 형성 공정은, 상기 표층 회로용 절연 기재의 절연층에 미리 일괄 적층하여 형성된 도체 박막을 가공하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 제조 방법.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 다층 기판용 기재의 절연층은 동일한 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 제조 방법.
- 제7항에 있어서,상기 절연층이 점착성을 가지는 재료로 이루어지거나, 상기 절연층의 타 면이 점착층을 가지는 것임을 특징으로 하는 다층 기판의 제조 방법.
- 제7항에 있어서,상기 절연층은, 폴리이미드, 열가소성 폴리이미드, 열경화성 폴리이미드, 열경화 수지가 부여된 열가소성 폴리이미드, 액정 폴리머로 이루어진 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 다층 기판의 제조 방법.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,X선에 의해 상기 층간 도통부와 도전성 회로부의 위치를 결정하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 제조 방법.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 제조 방법에 의해 제조된 다층 기판.
- 제11항에 있어서,외측에 형성된 미세 회로의 랜드(land)가 상기 내층 회로의 랜드보다 작은 것을 특징으로 하는 다층 기판.
- 절연층의 일 면에 도전성 회로를 가지며 상기 도전성 회로와 상기 절연층의 타 면을 전기적으로 접속시키는 층간 도통부를 가지는 제3 내층용 기재와, 절연층의 일 면에 도전성 회로를 가지며 상기 절연층의 타 면에 상기 절연층의 일 면에 형성되어 있는 도전성 회로보다 미세한 도전성 회로가 형성되고, 상기 절연층의 일 면에 형성된 도전성 회로와 타 면에 형성된 도전성 회로를 전기적으로 접속시키는 제3 표층용 층간 도통부를 구비하는 제3 표층 회로용 기재를 포함하는 다층 기판의 제조 방법으로서,상기 제3 표층 회로용 기재 상에 형성된 미세 회로면이 표층에 배치된 상태로 상기 제3 내층용 기재 및 제3 표층 회로용 기재를 일괄 적층하여, 상기 제3 내층용 기재의 층간 도통부와 상기 제3 표층 회로용 기재의 일 면에 형성된 도전성 회로를 전기적으로 접속시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 제조 방법.
- 제13항에 있어서,상기 절연층은 동일한 재료로 이루어지는 것임을 특징으로 하는 다층 기판의 제조 방법.
- 제14항에 있어서,상기 절연층이 점착성을 가지는 재료로 이루어지거나, 상기 절연층의 타 면이 점착층을 가지는 것임을 특징으로 하는 다층 기판의 제조 방법.
- 제15항에 있어서,상기 절연층은, 폴리이미드, 열가소성 폴리이미드, 열경화성 폴리이미드, 열경화 수지가 부여된 열가소성 폴리이미드, 액정 폴리머로 이루어지는 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 다층 기판의 제조 방법.
- 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항의 제조 방법에 의해 제조된 다층 기판.
- 제17항에 있어서,외측에 형성된 미세 회로의 랜드가 상기 내층 회로의 랜드보다 작은 것을 특징으로 하는 다층 기판.
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