JP5359939B2 - 樹脂フィルムおよびそれを用いた多層回路基板とその製造方法 - Google Patents
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Description
20,20a〜20f,30,30a〜30d,40 樹脂フィルム
1 熱可塑性樹脂からなる基材
11 第1基材層(第1基材フィルム)
12 第2基材層(第2基材フィルム)
2 金属(銅)箔
P 導体パターン
H 底付穴
4 導電ペースト
4a 接続導体
13 ガラス繊維織布
Claims (14)
- 加熱加圧により相互に貼り合わせて製造する多層回路基板用の片面に導体パターンが形成された樹脂フィルムであって、
前記樹脂フィルムが、前記導体パターンが形成される面(以下、第1面とする)側の第1基材層と、前記導体パターンが形成されない面(以下、第2面とする)側の第2基材層とからなり、
前記第1基材層と第2基材層が、いずれも熱可塑性樹脂からなり、
前記第2基材層の融点が、前記第1基材層の融点より低いことを特徴とする樹脂フィルム。 - 前記第1基材層と第2基材層が、いずれも、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と、該ポリエーテルエーテルケトン樹脂と完全相溶系をなすポリエーテルイミド樹脂とからなり、
前記第2基材層におけるポリエーテルイミド樹脂の含有濃度が、前記第1基材層におけるポリエーテルイミド樹脂の含有濃度より大きいことを特徴とする請求項1に記載の樹脂フィルム。 - 前記第2基材層におけるポリエーテルイミド樹脂の含有濃度が、70重量%より大きく、
前記第1基材層におけるポリエーテルイミド樹脂の含有濃度が、70重量%より小さいことを特徴とする請求項2に記載の樹脂フィルム。 - 前記第1基材層の厚さが、40μm以上、50μm以下であり、
前記第2基材層の厚さが、40μm以上、70μm以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の樹脂フィルム。 - 前記第1基材層と第2基材層の境界に、ガラス繊維織布が埋め込まれてなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の樹脂フィルム。
- 片面に導体パターンが形成された複数枚の樹脂フィルムを加熱加圧により相互に貼り合わせて製造する多層回路基板であって、
前記樹脂フィルムが、前記導体パターンが形成される面(以下、第1面とする)側の第1基材層と、前記導体パターンが形成されない面(以下、第2面とする)側の第2基材層とからなり、
前記第1基材層と第2基材層が、いずれも熱可塑性樹脂からなり、
前記第2基材層の融点が、前記第1基材層の融点より低いことを特徴とする多層回路基板。 - 前記第1基材層と第2基材層が、いずれも、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と、該ポリエーテルエーテルケトン樹脂と完全相溶系をなすポリエーテルイミド樹脂とからなり、
前記第2基材層におけるポリエーテルイミド樹脂の含有濃度が、前記第1基材層におけるポリエーテルイミド樹脂の含有濃度より大きいことを特徴とする請求項6に記載の多層回路基板。 - 前記第2基材層におけるポリエーテルイミド樹脂の含有濃度が、70重量%より大きく、
前記第1基材層におけるポリエーテルイミド樹脂の含有濃度が、70重量%より小さいことを特徴とする請求項7に記載の多層回路基板。 - 前記第1基材層の厚さが、40μm以上、50μm以下であり、
前記第2基材層の厚さが、40μm以上、70μm以下であることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一項に記載の多層回路基板。 - 前記第1基材層と第2基材層の境界に、ガラス繊維織布が埋め込まれてなることを特徴とする請求項6乃至9のいずれか一項に記載の多層回路基板。
- 片面に導体パターンが形成された複数枚の樹脂フィルムを加熱加圧により相互に貼り合わせて製造する多層回路基板の製造方法であって、
前記樹脂フィルムが、前記導体パターンが形成される面(以下、第1面とする)側の第1基材層と、前記導体パターンが形成されない面(以下、第2面とする)側の第2基材層とからなり、
前記第1基材層と第2基材層が、いずれも熱可塑性樹脂からなり、
前記第2基材層の融点が、前記第1基材層の融点より低い樹脂フィルムであって、
前記加熱加圧による複数枚の樹脂フィルムの貼り合わせを、前記第2基材層が軟化し、前記第1基材層が軟化しない温度で、一括して行うことを特徴とする多層回路基板の製造方法。 - 前記第1基材層と第2基材層が、いずれも、ポリエーテルエーテルケトン樹脂と、該ポリエーテルエーテルケトン樹脂と完全相溶系をなすポリエーテルイミド樹脂とからなり、
前記第2基材層におけるポリエーテルイミド樹脂の含有濃度が、前記第1基材層におけるポリエーテルイミド樹脂の含有濃度より大きいことを特徴とする請求項11に記載の多層回路基板の製造方法。 - 前記第2基材層におけるポリエーテルイミド樹脂の含有濃度が、70重量%より大きく、
前記第1基材層におけるポリエーテルイミド樹脂の含有濃度が、70重量%より小さいことを特徴とする請求項12に記載の多層回路基板の製造方法。 - 前記加熱加圧による複数枚の樹脂フィルムの貼り合わせ温度が、310℃以下であることを特徴とする請求項13に記載の多層回路基板の製造方法。
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