KR20050061491A - 영상 재생 장치의 백라이팅을 위한 조명 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광 밸브를 포함한 영상 재생 장치의 백라이팅을 위한 조명 장치에 관한 것이다. 상기 장치는, 각각 적어도 하나의 발광 다이오드에 의해 형성된 발광점이 열 전도성 지지부에 그리드 형태로 배치되는 것을 특징으로 한다. 발광점의 각 표면 영역은 그리드에 의해 형성된 표면 영역보다 작다.

Description

영상 재생 장치의 백라이팅을 위한 조명 장치{ILLUMINATION DEVICE FOR BACKLIGHTING AN IMAGE REPRODUCTION DEVICE}
본 발명은 광 밸브(light valve)를 포함한 영상 재생 장치의 백라이팅(backlighting: 후방 조명)을 위한 조명 장치에 관한 것이다.
광 밸브를 구비한 영상 재생 장치, 특히 액정 디스플레이는 충분한 휘도와 균일한 백라이팅을 필요로 한다. 이는 일례로 컴퓨터 스크린과 같이 비교적 대형 디스플레이의 경우에는 형광관에 의해 달성된다. 하지만, 공지된 조명 장치는 아주 높은 휘도를 필요로 하는 적용 분야에는 충분하지 못하다. 따라서, 일례로 자동차와 같은 경우에는, 주위가 아주 밝을 때에도 디스플레이의 반사 영상을 볼 수 있어야 하기 때문에, 아주 높은 휘도를 형성시킬 수 있는 소위 전방 시현기(head-up display)와 같은 장비가 필요하게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 조명 장치에 의해 백라이팅되는 디스플레이의 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 일 실시예의 평면도이다.
도 3은 발광점들 중 하나를 확대하여 도시한 도면이다.
도 4는 발광점과 그 발광점을 둘러싸는 부품을 도시한 단면도이다.
도 5는 발광 다이오드의 전원 공급부를 개략적으로 도시한 도면이다.
따라서, 본 발명의 목적은 소정의 영역에서 높은 휘도를 갖는 조명 장치를 제공하는 것이다. 이러한 목적은, 각 경우에 적어도 하나의 발광 다이오드에 의해 형성된 발광점이 열 전도성 캐리어에 그리드(grid) 형태로 배치되는 본 발명에 의해 달성된다. 이 경우에, 발광점의 영역이 각 경우에 그리드에 의해 형성된 영역보다 작은 것이 바람직하다.
바람직하게는, 본 발명에 따르면, 발광 다이오드의 전체 자유 표면 영역이 조사선(radiation)을 방출하기 때문에, 다수의 소형 발광 다이오드가 이에 대응하는 대형 다이오드에 비해서 많은 광을 발광시키게 된다.
본 발명에 따른 조명 장치의 바람직한 일 태양에 따르면, 발광 다이오드에 전원을 공급하는 라인은 발광점에 의해 점유되지 않은 절연 캐리어의 영역에서 그 절연 캐리어에 배치된다. 이에 따라, 라인이 절연 방식으로 부착되어 열 전도를 저해하지 않고서도, 발광 다이오드와 캐리어 사이에 열 전도성 연결이 형성된다.
이러한 본 발명의 태양은, 평평한 리드(lead)로서 캐리어 외부로 이어지는 가요성 필름에 라인이 형성됨으로써 실시될 수도 있다. 이는 조명 장치 내에서 라인이 발광 다이오드에 접촉 연결된 것을 제외하고는 추가 접촉 연결이 필요없다는 의미이며, 이에 따라 작동의 신뢰성이 향상되고 저가의 제조가 가능하게 된다.
본 발명의 또 다른 태양에 따르면, 우수한 열 전도성을 갖는 서브마운트(submount)에 발광점이 설치되고 상기 발광점이 캐리어에 우수한 열 전도성을 가지고서 연결됨으로써, 발광 다이오드와 캐리어 사이에 특히 우수한 열 전도성 연결이 형성된다. 이 경우에, 적어도 하나의 발광 다이오드가 전기 절연 방식으로 서브마운트에 배치되고 그리고/또는 서브마운트가 실리콘으로 형성되면 바람직하다.
열 소산성을 더욱 향상시키기 위해서, 본 발명에 따르면, 캐리어가 초고순도의 알루미늄이나 동으로 구성되고, 그리고/또는 캐리어가 히트 싱크(heat sink)에 연결된다. 적합한 히트 싱트의 예로는, 가능한 최대한의 표면 영역에 걸쳐 주위 공기로 열을 방출시킬 수 있는 대형 냉각 소자가 있다. 또한, 이른바 히트 파이프가 히트 싱크로서 적합하다.
또한, 본 발명의 조명 장치에 따르면, 발광점들 사이의 공간이 플라스틱으로 충진되면 바람직하다.
조사된 광량을 더욱 증가시키기 위해서, 본 발명의 바람직한 일 실시에에 따르면, 각 경우에 발광점은 다수의 발광 다이오드에 의해 형성된다. 흑백 디스플레이의 백라이팅을 위해서, 발광 다이오드의 색상은 동일할 수 있다. 어떤 하나의 발광 다이오드로는 형성할 수 없는 색상을 형성하기 위해서 또는 칼라 디스플레이의 백라이팅을 위해서, 각 발광점의 발광 다이오드들이 여러 가지 색상의 광을 발광한다.
각 발광점에 대해 다수의 발광 다이오드들을 사용하게 되면, 큰 발광 다이오드에 비해 발광 효율이 높아지는 이점이 있다. 4개의 발광 다이오드로 발광점을 형성하는 것이 바람직한 것으로 판명되었다. 하지만, 본 발명에서는 발광점 하나당 각기 다른 수의 발광 다이오드를 사용하는 것도 가능하다.
본 발명의 또 다른 바람직한 태양에 따르면, 발광점 하나당 2개의 녹색 발광 다이오드, 하나의 청색 발광 다이오드 및 하나의 적색 발광 다이오드가 구비된다. 이에 따르면 형성된 광의 다른 성분에 비해 녹색 성분이 강조되어 있는데, 이는 일례로 대략 녹색이 60%이고 적색이 25%이며 청색이 15%인 백색광을 얻는 데 필요하다.
발광점을 서브마운트에 배치하게 되면, 발광 다이오드의 측벽이 발광점들 사이의 라인 위로 완전히 상승되어 그 측벽으로부터 발광된 광을 활용할 수 있게 되는 이점이 있다. 이를 디스플레이의 백라이팅에 활용하기 위해서, 본 발명의 또 다른 태양에 따르면 발광점이 각각의 반사기에 의해 둘러싸여진다. 이 경우에 바람직하기로는, 반사기에 의해 형성되고 발광점을 포함하는 함몰부(depression)가 투명 플라스틱으로 충진된다.
본 발명에 따른 광원은, 고효율과, 긴 사용 수명과, 고장에 대한 높은 신뢰성과, 규정 발광율과, 여러 가지 색상의 발광 다이오드가 사용될 때 각기 다른 색상의 협대역 발광율을 갖는다. 따라서, 광원의 분광 발광율과 액정 디스플레이의 칼라 필터의 분광 투과율을 대응시키는 것이 가능하게 되고, 칼라 필터로 인한 광 소실을 저감시킬 수 있게 된다. 고효율의 발광 다이오드에 의해서 고강도가 형성되며, 열이 거의 발생되지 않는다.
적절한 집광 장치와 함께 전체 가시 영역에 걸쳐 색점(color spot)이 균일하게 분포됨으로써 휘도가 더욱 향상된다. 이 경우에, 전체 가시 영역에 걸쳐 발광점이 균일하게 분포됨으로써 휘도가 균일하게 형성되며, 이러한 휘도는 집광 장치에 의해 더욱 향상될 수 있다. 각각의 발광점에 발광 다이오드가 작고 간단한 형태로 배치됨으로써 색상을 양호하게 혼합시킬 수 있게 된다. 백색 반사 영역과 반사기 형태에 의하면, 보다 바람직하지 않은 각도로 발광되는 광도 활용할 수 있게 된다. 아주 작은 발광 다이오드를 사용함으로써 수 밀리미터, 일례로 2mm의 두께를 갖는 소형 장치를 구성할 수 있게 된다.
발광 다이오드는 아주 낮은 작동 전압으로 작동되며, 이에 따라 다수의 발광 다이오드를 직렬 연결할 수 있게 된다. 상기 발광 다이오드 중의 하나가 고장인 경우에는, 다른 발광 다이오드들에도 더 이상 전원이 공급되지 않아 꺼지게 된다. 적절한 경우에는 이러한 현상을 감소시키거나 완전히 방지하기 위하여, 본 발명에 따른 조명 장치의 또 다른 태양에 따르면, 발광 다이오드가 각 경우에 직렬로 그룹을 형성하여 전기 회로에 연결된다.
이 경우에, 특히 발광 다이오드의 고장시에 발생되는 줄 또는 점의 교란을 방지하기 위해서, 각각의 그룹에 연결된 발광 다이오드를 구비한 발광점이 다른 그룹의 발광점과 상호 배치(interleave)되게 구성된다. 이와 같이 상호 배치하게 되면, 적절한 광학 광 분배 수단에 의해서 그룹의 고장 상태를 거의 볼 수 없게 할 수 있다.
상기 태양의 또 다른 바람직한 실시 형태에 따르면, 발광점 하나당 동일한 색상의 다수의 발광 다이오드가 구비되는 경우에, 동일 색상의 발광 다이오드는 서로 다른 전기 회로에 연결된다. 이러한 경우에는 추가 수단 없이도 휘도 및 색상을 변화시킬 수 있으며, 이는 여러 가지 응용 분야에서 허용될 수 있다.
하지만, 개별 전기 회로로 공급되는 전류에 대해 조절 장치가 구비됨으로써 색상 변화가 보정될 수 있으며, 동일 색상의 발광 다이오드에 대한 전기 회로 중의 하나가 차단되는 경우에, 상기 조절 장치는, 차단에 의해 발생한 색상 변화를 보정하기 위해서, 동일 색상의 발광 다이오드에 대한 적어도 하나의 다른 전기 회로와 동일 발광점의 다른 색상의 발광 다이오드에 대한 전기 회로의 전류를 조절한다.
영향을 받는 발광 다이오드의 전력 손실이 허용되는 한은, 동일 색상의 발광 다이오드에 대한 적어도 하나의 다른 전기 회로의 전류가 증가된다. 이러한 방식으로, 휘도와 색상 모두 본래 상태로 복귀될 수 있다.
나머지 동일 색상 발광 다이오드의 전력을 증가시키는 것이 불가능하거나 바람직하지 않은 경우에는, 다른 색상의 발광 다이오드에 대한 전기 회로의 전류는 감소될 수 있다. 결과적으로, 휘도는 감소되지만, 색상은 유지될 수 있다.
본 발명에 따른 태양의 또 다른 실시 형태에 의하면, 각 경우 2개의 녹색 발광 다이오드와 2개의 적색 발광 다이오드를 구비한 4 ×8개의 발광점 그리드의 경우에, 적색 발광 다이오드에 대해 4개의 전기 회로가 구비되고, 각 경우 2개의 전기 회로는 그리드에 걸쳐 체크 무늬 방식으로 분포되어 있는 동일 발광점의 발광 다이오드에 할당된다. 이 경우에, 녹색 발광 다이오드가 8개의 전기 회로에 연결되면 바람직하며, 각 경우 8개의 발광점의 하나의 녹색 발광 다이오드는 하나의 전기 회로에 연결되고, 동일 발광점의 다른 녹색 발광 다이오드는 다른 전기 회로에 연결된다.
이 실시 형태에 따르면, 적색 발광 다이오드와 녹색 발광 다이오드에 소요되는 각기 다른 전압으로 인해 그리고 대략 크기가 40V인 바람직한 작동 전압으로 인해, 16개의 적색 발광 다이오드와 8개의 녹색 발광 다이오드가 직렬로 연결된다.
본 발명에서는 여러 가지 실시예들이 가능하다. 이들 실시예 중 하나가 여러 가지 도면들에 개략적으로 도시되어 있고 설명되어 있다.
도 1은 광원(1)과 디스플레이(3)를 구비한 장치를 개략적으로 도시하고 있으며, 광원(1)으로부터 발광된 광을 디스플레이(3)의 영역으로 균일하게 분포시키기 위해서 상기 광을 집광시키는 광학 장치가 광원(1)과 디스플레이(3) 사이에 구비된다. 광원과 디스플레이 사이의 간격은 수 센티미터 정도이다. 열을 소산시키기 위한 히트 싱크(heat sink)(4)가 광원(1)의 후면에 위치된다.
도 2는 이 실시예의 경우에 8 ×4개의 구멍이 포함된 백색 플라스틱 프레임을 구비한 광원(1)의 평면도이며, 상기 구멍들에는 발광점(luminous spot)(6)이 위치된다. 플라스틱 프레임(5)의 크기는 디스플레이의 가시 영역에 해당된다. 플라스틱 프레임(5)과 발광점(6)은, 고정 기능과 열 소산 기능을 하는 알루미늄 판(7)에 위치된다. 발광 다이오드를 전류 공급원에 연결시키기 위한 리본 케이블(8) 형태의 라인이 측방향으로 연장된다.
도 3은 구멍에 의해 플라스틱 프레임(5)에 형성된 발광점(6)을 확대하여 도시한 도면이다. 4개의 발광 다이오드(9)가 구멍의 중심에서 서브마운트(submount)(10)(도 4) 상에 놓여 배치된다. 발광 다이오드는 접합 와이어(bonding wire)(11)를 통해 라인(14)에 연결되며, 상기 라인은 그들이 차지하는 영역을 해칭하여 개략적으로만 도시되어 있다. 바람직한 일 실시예에 따르면, 발광 다이오드 중의 하나가 적색광을 발광시키고, 2개가 녹색광을 발광시키며, 4번째 발광 다이오드가 청색광을 발광시킨다. 이 경우에는 광이 서로 혼합되어 백색광을 형성한다. 서브마운트(10)와 프레임(5) 사이의 공간에는 백색 포팅 합성물(potting composition)(12)이 충진되며, 이 포팅 합성물의 표면(15)은 발광 다이오드(9)의 측방향으로 발광된 광에 대한 반사기 역할을 한다. 투명 포팅 합성물(13)은 광원의 평활면을 형성하며, 접합 와이어와 발광 다이오드에 대한 보호 기능을 한다.
도 5는 이 실시예의 경우에 32개의 발광점의 발광 다이오드가 전기 회로에 연결된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
다수의 연결부들을 도시하게 되면 매우 혼동스럽고 불충분하게 도시될 수 있기 때문에, 전원 공급부가 명확하게 도시되어 있는 발광 다이오드를 개별 전기 회로와의 연결에 따라 각기 다른 기호로 표기하여 식별되게 하였다. 적색 발광 다이오드에 대한 2개의 전기 회로가 상세히 도시되어 있다. 그리드(grid)의 열은 1에서 8까지 번호를 부여하였고, 행은 A에서 D까지 문자를 부여하였다. 이들 번호를 다른 도면 부호와 식별할 수 있게 하기 위하여, 도 5의 열 번호는 이탤릭체로 표기하였다.
각각 발광점(A1, A3, A5, A7, B2, B4 내지 D8)의 적색 발광 다이오드(R) 중 하나는 전기 회로(21)에 연결되며, 이 전기 회로(21)는 또한 조절가능한 전류 공급원(22)과 전류 측정 저항기(23)를 포함한다. 이와 동일한 방식으로, 각각 동일 발광점, 즉 발광점(A1, A3 내지 D8)의 적색 발광 다이오드 중 다른 하나는 다른 전기 회로(24)에 연결되며, 이 전기 회로(24)는 조절가능한 전류 공급원(25)과 전류 측정 저항기(26)를 구비한다. 발광점(A1, A3, B2, B4, C1, C3, D2, D4)의 녹색 발광 다이오드는 2개의 다른 전기 회로(미도시)에 대응되게 연결된다. 2개의 또 다른 전기 회로(미도시)가 발광점(A5, A7, B6, B8, C5, C7, D6, D8)의 녹색 발광 다이오드에 전류를 공급한다. 이와 대응하는 방식으로, 발광점(A2, A4, A6, A8 내지 D7)에 대해 전원이 공급된다.
따라서, 정상 작동 상태에서는, 형성된 광이 소정의 색상을 구비하도록 하는 소정의 전류가 모든 발광 다이오드에 공급된다. 예를 들어, 전기 회로(21)에 연결된 적색 발광 다이오드 중 하나가 고장나면, 이는 전류 측정 저항기(23)에서 전압 강하로 확인되어, 전류 공급원(25)이 전기 회로(24)에 전류를 증가시키도록 조절된다. 만일 이러한 작업이 발광 다이오드의 부하 용량이나 개별 발광점의 열 평형 이유로 인해 불가능하게 되면, 도 5에는 도시되어 있지 않지만 녹색 발광 다이오드의 전류를 감소시킬 수도 있다.
발광점을 상호 배치하게 되면, 동일 전기 회로에 연결된 발광점의 색상 및/또는 휘도에 변화가 발생하는 경우에 기인하는 구조를, 예를 들어 각 전기 회로에 대해 발광점을 행의 형태나 열의 형태로 배치한 경우에 비해서, 보다 덜 눈에 띄게 하여 광학 수단에 의해서 보다 양호하게 분산시킬 수 있게 된다.

Claims (25)

  1. 광 밸브를 포함한 영상 재생 장치의 백라이팅을 위한 조명 장치에 있어서,
    각각 적어도 하나의 발광 다이오드(9)에 의해 형성된 발광점(6)이 열 전도성 캐리어(7)에 그리드 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    발광점(6)의 영역은 각각 그리드에 의해 형성된 영역보다 작은 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    발광 다이오드(9)에 전원을 공급하는 라인(14)은 발광점(6)에 의해 점유되지 않은 절연 캐리어(7)의 영역에서 상기 절연 캐리어에 배치되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    라인(14)은 평평한 리드(8)로서 캐리어 외부로 이어지는 가요성 필름에 형성되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    발광점(6)은 우수한 열 전도성을 갖는 서브마운트(10)에 설치되고 캐리어(7)에 우수한 열 전도성을 가지고서 연결되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    적어도 하나의 발광 다이오드(9)는 전기 절연 방식으로 서브마운트(10)에 배치되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    서브마운트(10)는 실리콘으로 구성되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어(7)는 초고순도의 알루미늄으로 구성되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  9. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어(7)는 동으로 구성되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  10. 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어(7)는 히트 싱크에 연결되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  11. 제2항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    발광점(6)들 사이의 공간은 플라스틱(5, 12)으로 충진되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  12. 선행하는 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    발광점(6)은 각각 다수의 발광 다이오드(9)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    각 발광점(6)의 발광 다이오드(9)들이 여러 가지 색상의 광을 발광하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    4개의 발광 다이오드(9)가 발광점(6)을 형성하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    발광점(6) 하나당 2개의 녹색 발광 다이오드, 하나의 청색 발광 다이오드 및 하나의 적색 발광 다이오드가 구비되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  16. 선행하는 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    발광점(6)들은 각각의 반사기(15)에 의해 둘러싸여지는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    반사기(15)에 의해 형성되고 발광점을 포함하는 함몰부가 투명 플라스틱(13)으로 충진되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  18. 선행하는 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    발광 다이오드는 각각 직렬로 그룹을 형성하여 전기 회로에 연결되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    각각의 그룹에 연결된 발광 다이오드를 구비한 발광점은 다른 그룹의 발광점과 상호 배치되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  20. 제18항 또는 제19항에 있어서,
    발광점 하나당 동일한 색상의 다수의 발광 다이오드가 구비될 때, 동일 색상의 발광 다이오드는 서로 다른 전기 회로에 연결되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  21. 제20항에 있어서,
    개별 전기 회로로 공급되는 전류에 대해 조절 장치가 구비되고, 동일 색상의 발광 다이오드에 대한 전기 회로 중의 하나가 차단될 때, 상기 조절 장치는, 차단에 의해 발생한 색상 변화를 보정하기 위해서, 동일 색상의 발광 다이오드에 대한 적어도 하나의 다른 전기 회로와 동일 발광점의 다른 색상의 발광 다이오드에 대한 전기 회로의 전류를 조절하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  22. 제21항에 있어서,
    동일 색상의 발광 다이오드에 대한 적어도 하나의 다른 전기 회로의 전류가 증가되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  23. 제21항 또는 제22항에 있어서,
    다른 색상의 발광 다이오드에 대한 전기 회로의 전류가 감소되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  24. 제18항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    4 ×8개의 발광점의 그리드가 각각 2개의 녹색 발광 다이오드와 2개의 적색 발광 다이오드를 구비할 때, 4개의 전기 회로가 적색 발광 다이오드에 대해 구비되고, 2개의 전기 회로는 각각 그리드에 걸쳐 체크 무늬 방식으로 분포되어 있는 동일 발광점의 발광 다이오드에 할당되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  25. 제24항에 있어서,
    녹색 발광 다이오드가 8개의 전기 회로에 연결되며, 각각 8개의 발광점의 하나의 녹색 발광 다이오드는 하나의 전기 회로에 연결되고 동일 발광점의 다른 녹색 발광 다이오드는 다른 전기 회로에 연결되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200131360A (ko) * 2012-08-20 2020-11-23 쿠퍼 테크놀로지스 컴파니 유기 발광다이오드를 사용하는 조명 응용

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001342026A (ja) 2000-05-30 2001-12-11 Tosoh Quartz Corp 石英ガラスの製造方法及び製造装置
DK1390806T3 (da) 2001-02-27 2010-12-13 Dolby Lab Licensing Corp Dispalyindretninger med stort dynamikområde
JP4348457B2 (ja) 2002-03-13 2009-10-21 ドルビー ラボラトリーズ ライセンシング コーポレイション 高ダイナミックレンジのディスプレイ、ディスプレイコントローラ及び画像表示方法
US8687271B2 (en) 2002-03-13 2014-04-01 Dolby Laboratories Licensing Corporation N-modulation displays and related methods
DE10229067B4 (de) * 2002-06-28 2007-08-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10245933B4 (de) * 2002-09-30 2013-10-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Einrichtung zur Erzeugung eines gebündelten Lichtstroms
US7320531B2 (en) * 2003-03-28 2008-01-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Multi-colored LED array with improved brightness profile and color uniformity
JP2006005290A (ja) * 2004-06-21 2006-01-05 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
KR101097486B1 (ko) * 2004-06-28 2011-12-22 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치의 백라이트 유닛
CN100483712C (zh) * 2004-07-27 2009-04-29 皇家飞利浦电子股份有限公司 发光二极管组件
WO2006038778A1 (en) 2004-10-05 2006-04-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Backlight unit
KR100643238B1 (ko) * 2004-10-05 2006-11-10 삼성전자주식회사 백라이트유닛
US7296916B2 (en) * 2004-12-21 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
KR101176205B1 (ko) 2004-12-23 2012-08-27 돌비 레버러토리즈 라이쎈싱 코오포레이션 폭넓은 색상 범위 디스플레이, 및 관찰 영역에 이미지를 표시하기 위한 장치 및 방법
DE102006002275A1 (de) * 2005-01-19 2006-07-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung
DE102005031336B4 (de) 2005-05-13 2008-01-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Projektionseinrichtung
KR100780198B1 (ko) * 2005-07-11 2007-11-27 삼성전기주식회사 색 얼룩 특성이 개선된 ｌｅｄ 면 광원 및 이를 구비하는ｌｃｄ 백라이트 유닛
KR100691191B1 (ko) 2005-07-15 2007-03-09 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ를 이용한 면광원 및 이를 구비하는 ｌｃｄ 백라이트유닛
US20070019129A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 Cree, Inc. Independent control of light emitting diodes for backlighting of color displays
DE102005042066A1 (de) * 2005-09-03 2007-03-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Hinterleuchtungsanordnung mit in Leuchtgruppen angeordneten Halbleiterlichtquellen
DE102006033893B4 (de) 2005-12-16 2017-02-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung
DE102006033894B4 (de) 2005-12-16 2019-05-09 Osram Gmbh Beleuchtungseinrichtung und Anzeigegerät mit einer Beleuchtungseinrichtung
TWI270725B (en) * 2006-03-17 2007-01-11 Innolux Display Corp Light source array, backlight module and liquid crystal display
WO2007116556A1 (ja) * 2006-04-10 2007-10-18 Sharp Kabushiki Kaisha Ｌｅｄパッケージ並びにこれを備えた照明装置および液晶表示装置
DE102006050880A1 (de) * 2006-06-30 2008-04-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil und Beleuchtungseinrichtung
CN101783341B (zh) * 2006-08-15 2012-05-09 财团法人工业技术研究院 具有散热结构的发光二极管光源模块
US7989840B2 (en) * 2006-08-29 2011-08-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Illumination apparatus having a plurality of semiconductor light-emitting devices
US9564070B2 (en) * 2006-10-05 2017-02-07 GE Lighting Solutions, LLC LED backlighting system for cabinet sign
DE102006048230B4 (de) * 2006-10-11 2012-11-08 Osram Ag Leuchtdiodensystem, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Hinterleuchtungseinrichtung
ES2893327T3 (es) 2007-02-01 2022-02-08 Dolby Laboratories Licensing Corp Calibración de visualizadores que tienen luz de fondo espacialmente variable
KR20090015734A (ko) * 2007-08-09 2009-02-12 엘지이노텍 주식회사 광원 장치
US8664674B2 (en) * 2007-08-28 2014-03-04 Panasonic Corporation Light emitting diode device preventing short circuiting between adjacent light emitting diode chips
DE102007044476A1 (de) 2007-09-18 2009-03-19 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beleuchtungseinheit und Verfahren zur Ansteuerung der Beleuchtungseinheit
DE102008016458A1 (de) * 2008-03-31 2009-10-01 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leiterplatte
US20090322800A1 (en) 2008-06-25 2009-12-31 Dolby Laboratories Licensing Corporation Method and apparatus in various embodiments for hdr implementation in display devices
US20100214282A1 (en) 2009-02-24 2010-08-26 Dolby Laboratories Licensing Corporation Apparatus for providing light source modulation in dual modulator displays
TWI354365B (en) 2009-08-26 2011-12-11 Quasioptical led package structure for increasing
CN102207251A (zh) * 2010-03-30 2011-10-05 欧司朗有限公司 Led模块及其制造方法
DE102010038396B4 (de) 2010-07-26 2021-08-05 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Bauelement und Leuchtvorrichung damit
WO2013038304A1 (en) * 2011-09-14 2013-03-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Reflective coating for a light emitting device mount
TWI462330B (zh) * 2011-11-17 2014-11-21 Episil Technologies Inc 發光二極體基座及其製造方法
JP6277698B2 (ja) * 2013-12-10 2018-02-14 株式会社デンソー 車両用投影装置
JP2015185760A (ja) * 2014-03-25 2015-10-22 東芝ライテック株式会社 発光モジュール
US10718474B1 (en) 2014-11-20 2020-07-21 The Light Source, Inc. Lighting fixture with closely-packed LED components
JP6633881B2 (ja) * 2015-09-30 2020-01-22 ローム株式会社 Ｌｅｄ照明器具およびその製造方法
CN106017868B (zh) * 2016-05-12 2018-06-01 齐鲁工业大学 基于亮度参数的多通道led照明***的光谱匹配方法

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61158606A (ja) 1984-12-28 1986-07-18 株式会社小糸製作所 照明装置
JPH0372840A (ja) 1989-08-11 1991-03-28 Fuji Electric Co Ltd 解凍度検出装置
US5119174A (en) * 1990-10-26 1992-06-02 Chen Der Jong Light emitting diode display with PCB base
JPH07262810A (ja) 1994-03-18 1995-10-13 Sony Tektronix Corp 発光装置
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
JP3572924B2 (ja) * 1997-03-06 2004-10-06 松下電器産業株式会社 発光装置及びそれを用いた記録装置
TW408497B (en) 1997-11-25 2000-10-11 Matsushita Electric Works Ltd LED illuminating apparatus
US6897855B1 (en) 1998-02-17 2005-05-24 Sarnoff Corporation Tiled electronic display structure
US6476783B2 (en) * 1998-02-17 2002-11-05 Sarnoff Corporation Contrast enhancement for an electronic display device by using a black matrix and lens array on outer surface of display
WO1999056504A1 (en) * 1998-04-29 1999-11-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Circuit arrangement for a semiconductor light source
JP4171107B2 (ja) 1998-07-09 2008-10-22 スタンレー電気株式会社 面状光源
JP2000133029A (ja) 1998-10-30 2000-05-12 Tb Optical Kk 光源装置
US6127783A (en) 1998-12-18 2000-10-03 Philips Electronics North America Corp. LED luminaire with electronically adjusted color balance
JP3072840B1 (ja) 1999-01-29 2000-08-07 川崎重工業株式会社 胆石破砕装置
US6439731B1 (en) 1999-04-05 2002-08-27 Honeywell International, Inc. Flat panel liquid crystal display
DE19921684B4 (de) 1999-05-12 2006-01-19 Vossloh-Schwabe Optoelectronic Gmbh & Co. Kg Beleuchtungselement mit Halbleiterchips
DE19931689A1 (de) * 1999-07-08 2001-01-11 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Optoelektronische Bauteilgruppe
US6194839B1 (en) * 1999-11-01 2001-02-27 Philips Electronics North America Corporation Lattice structure based LED array for illumination
JP2001237462A (ja) 2000-02-22 2001-08-31 Sanyo Electric Co Ltd Ｌｅｄ発光装置
DE10008203B4 (de) 2000-02-23 2008-02-07 Vishay Semiconductor Gmbh Verfahren zum Herstellen elektronischer Halbleiterbauelemente
DE20005862U1 (de) * 2000-03-30 2000-08-24 Woehr Richard Gmbh Anzeigevorrichtung
DE10016817A1 (de) 2000-04-05 2001-10-18 Mannesmann Vdo Ag Farb-Head-up Display, insbesondere für ein Fahrzeug
GB2361581A (en) 2000-04-20 2001-10-24 Lite On Electronics Inc A light emitting diode device
JP2001308384A (ja) 2000-04-20 2001-11-02 Fujitsu General Ltd 発光素子駆動制御装置
US6960817B2 (en) * 2000-04-21 2005-11-01 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging device
JP2002009349A (ja) 2000-06-26 2002-01-11 Koha Co Ltd Ｌｅｄ面発光装置およびその製造方法
US6888529B2 (en) 2000-12-12 2005-05-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Control and drive circuit arrangement for illumination performance enhancement with LED light sources
GB2370103B (en) * 2000-12-14 2004-11-10 P L M Illumination Ltd LED lighting unit
US20020101362A1 (en) * 2001-01-26 2002-08-01 Nishimura Ken A. Backup traffic control in the event of power failure
DE10137042A1 (de) * 2001-07-31 2003-02-20 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Planare Lichtquelle auf LED-Basis
TW567619B (en) * 2001-08-09 2003-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd LED lighting apparatus and card-type LED light source
JP4067801B2 (ja) * 2001-09-18 2008-03-26 松下電器産業株式会社 照明装置
DE10245580B4 (de) * 2002-09-27 2006-06-01 Siemens Ag Einrichtung zur Erzeugung eines Bildes
US7138659B2 (en) * 2004-05-18 2006-11-21 Onscreen Technologies, Inc. LED assembly with vented circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200131360A (ko) * 2012-08-20 2020-11-23 쿠퍼 테크놀로지스 컴파니 유기 발광다이오드를 사용하는 조명 응용

Also Published As

Publication number Publication date
CN100412644C (zh) 2008-08-20
JP4206380B2 (ja) 2009-01-07
TWI316766B (en) 2009-11-01
JP2006502567A (ja) 2006-01-19
JP4741640B2 (ja) 2011-08-03
TW200409386A (en) 2004-06-01
WO2004031844A1 (de) 2004-04-15
US8042964B2 (en) 2011-10-25
JP2008288618A (ja) 2008-11-27
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