WO2007116556A1 - Ｌｅｄパッケージ並びにこれを備えた照明装置および液晶表示装置 - Google Patents

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Sharp Kabushiki Kaisha
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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Definitions

  • LED package, illumination device and liquid crystal display device including the same
  • the present invention relates to an LED package, and an illumination device and a liquid crystal display device including the LED package.
  • a display device that is thinner than a CRT (Cathode Ray Tube) and uses a liquid crystal panel has been widely used. Since the liquid crystal panel itself does not emit light, an image is displayed by light that is also irradiated with external light or illumination device power.
  • CTR Cathode Ray Tube
  • illumination devices used in liquid crystal display devices include sidelight type backlights proposed in Patent Document 1. This is placed on the back side of the liquid crystal panel, and an LED (Light Emitting Diode) package is placed as a light source on the side of a flat plate called a light guide plate made of acrylic resin. The light from the light is reflected within the light guide plate and emitted from the light exit surface on the top surface of the light guide plate to irradiate the liquid crystal panel.
  • LED Light Emitting Diode
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-21147 (Pages 4-5, Figure 1)
  • the output surface force is also uneven in brightness and color. Will occur. If such uneven brightness or color occurs in the knocklight, the display on the liquid crystal panel is similarly affected, and the display quality of the liquid crystal display device also deteriorates.
  • the present invention provides an LED package that can maintain a lighting state and a light amount even when an open failure occurs in an LED chip, and a liquid crystal display device that is less likely to cause uneven brightness and color even if an open failure occurs in the LED package. To provide a lighting device To do.
  • the LED package of the present invention is an LED package including a light emitting unit having two terminals and a plurality of LED chips connected to the terminals. The terminals are connected in parallel.
  • the illumination device of the present invention includes a light source unit having a plurality of LED packages having the above-described configuration connected in series, and a light guide plate that propagates the light emitted from the light source unit and emits the light from the emission surface. It is characterized by having.
  • the liquid crystal display device of the present invention includes a liquid crystal panel and the illumination device having the above-described configuration that irradiates light emitted from the exit surface of the light guide plate with the back force of the liquid crystal panel.
  • the present invention since a plurality of LED chips are connected in parallel between the terminals, as long as there is an LED chip in which no open failure occurs, an open failure occurs in the LED chip.
  • the LED package can keep the lighting state.
  • the current that was flowing in the LED chip that caused the open defect flows to the remaining LED chips, and the light quantity of the remaining LED chips increases, so the light quantity of the LED package as a whole changes greatly before and after the open defect occurs. There is nothing.
  • each light emitting portion can be provided with an LED chip that emits light of a different color, and the LED package can emit various colors including white. It becomes possible.
  • the LED chip group in which the LED chips are connected in parallel is connected in series between the terminals, more chips can be provided in the LED package.
  • the amount of current to the LED chips arranged in parallel can be made substantially the same, and the amount of light and the life of each LED chip can be reduced. Since variation can be reduced, light emission as an LED package can be stabilized.
  • a light emitting unit having an LED chip that emits red light, and a light emitting unit that emits green light.
  • a light emitting part with an LED chip and a light emitting part with an LED chip that emits blue light
  • an LED package that emits white light can be obtained, and an LED that emits white light with a single color LED chip and phosphor The durability can be improved as compared with the package.
  • LED chips that emit green light by providing more LED chips that emit green light than both LED chips that emit red light and LED chips that emit blue light, compared to LED chips that emit red or blue light.
  • the brightness of the green light can be increased without passing a large amount of current through the LED chip that emits green light with low brightness, making it easy to adjust the balance of the white color to be emitted (white balance).
  • the durability of the LED chip that emits green light can be improved.
  • the LED package connected in series is provided in the light source unit of the lighting device, the light quantity of the light source unit can be generally maintained even if an open defect occurs in the LED package.
  • the brightness and color unevenness hardly occur even when the amount of light emitted from the light guide plate hardly changes.
  • the amount of light emitted from the lighting device does not change even if an open failure occurs in the LED package!
  • the display of the liquid crystal display device can be stabilized.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a liquid crystal display device according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the backlight according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a front view of the backlight according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a circuit diagram showing the current value of the light source unit in the normal state that is relevant to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing a current value when an open failure occurs in the light source unit which is effective in the first embodiment.
  • FIG. 7 Schematic configuration diagram of LED package that contributes to the second embodiment
  • FIG. 8 Schematic configuration diagram of an LED package that can contribute to the third embodiment
  • FIG. 9 is a front view of a light source unit that works according to the third embodiment.
  • FIG. 10 Schematic configuration diagram of an LED package that works on another aspect of the third embodiment.
  • FIG. 11 Schematic configuration diagram of an LED package that works on another aspect of the third embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of the liquid crystal display device according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a plan view of the backlight according to the first embodiment
  • FIG. 3 is a front view of the backlight according to the first embodiment
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram of an LED package according to the first embodiment.
  • the liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal panel 20 and a backlight 30 as a lighting device.
  • the liquid crystal panel 20 includes a TFT substrate, a counter substrate, and a liquid crystal sealed between them, and controls the orientation of the liquid crystal by applying a voltage to both substrates to display an image.
  • the backlight 30 is disposed on the back surface of the liquid crystal panel 20 and irradiates an image displayed on the liquid crystal panel 20 with white light emitted from the emission surface.
  • the knock light 30 includes a light source unit 31, a light guide plate 32, and a reflection plate 33.
  • the light source unit 31 includes a reflector 41 and an LED package 50 disposed inside thereof, and is disposed so that light emitted from the LED package 50 enters the side surface of the light guide plate 32.
  • the reflection plate 33 is provided so as to face the surface opposite to the surface facing the liquid crystal panel 20 of the light guide plate 32.
  • the light emitted from the LED chip 55 provided in the LED package 50 of the light source unit 31 is reflected directly or by the inner surface of the reflector 41 and enters the side surface of the light guide plate 32. It propagates and is emitted as white light from the exit surface 32a, which is the surface facing the liquid crystal panel 20.
  • the light emitted from the light guide plate 32 to the reflection plate 33 side is also reflected by the reflection plate 33 so that it enters the light guide plate 32 again and propagates therethrough.
  • the LED package 50 includes a frame 51 made of a white resin (the frame 51 is filled with a transparent resin), and a light emitting unit 52.
  • the frame 51 shows a cross section, and so on.
  • the light emitting unit 52 includes two lead frames 53, a terminal 54 connected to each lead frame 53, and two LED chips 55. Inside the frame 51, each LED chip 55 is independently connected to both lead frames 53 by wiring 56.
  • the wiring 56 is a bonding wire, and for example, a metal wire can be used.
  • a terminal 54 provided outside the frame 51 is used to connect a power source (not shown) and an adjacent LED package 50.
  • the LED packages 50 are connected to each other in series by terminals 54 and are arranged inside the reflector 41.
  • FIG. 5 and 6 are circuit diagrams of the light source unit 31.
  • FIG. 6 By configuring the light source unit 31 as described above and making each LED chip 55 the same, for example, when a current of 300 mA is passed through the light source unit 31, 150 mA is applied to each LED chip 55 during normal operation as shown in FIG. Current flows.
  • a current of 300 mA flows through the other LED chip 55.
  • 300mA The light intensity of the LED chip 55 where the current flows is approximately twice the light intensity of the LED chip 55 where the current of 150 mA flows. Therefore, the amount of light of the LED package 50 hardly changes before and after the occurrence of an open defect, and the amount of light emitted from the light guide plate 32 hardly changes, so that the display of the liquid crystal display device 10 is stabilized. can do.
  • FIG. 7 is a schematic configuration diagram of an LED package according to the second embodiment.
  • the second embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the light emitting unit is different, and substantially the same parts are denoted by the same reference numerals.
  • the LED package 50 includes a frame 51 and a light emitting unit 52.
  • the light emitting unit 52 includes three lead frames 53 disposed at both ends and the center inside the frame 51, terminals 54 connected to the lead frames 53 at both ends, and four LED chips 55.
  • Two lead chips 55 are independently connected in parallel by wiring 56 between each end side lead frame 53 and the central lead frame 53. In other words, two LED chips 55 each having two LED chips 55 connected in parallel are connected in series between two terminals 54.
  • three or more LED chip groups in which two LED chips 55 are connected in parallel may be connected in series.
  • the LED package 50 may emit white light from the backlight 30, which may emit white light. Therefore, R (red) LED package 50 that emits G (green) or B (blue) light may be provided in combination with light source unit 31 as appropriate. Also, even if there are three or more LED chips 55 connected in parallel, Good.
  • the LED chips 55 of the light emitting sections 52 are preferably the same, and it is more preferable that the ranks of Vf are the same.
  • Vf of the same rank is, for example, a voltage difference of 0.3V or less when the same current is passed. That is, in this case, the voltage width of each rank is 0.3V.
  • FIG. 8 is a schematic configuration diagram of an LED package according to the third embodiment.
  • the LED package 50 power S includes three light emitting sections, and each light emitting section is provided with an LED chip that emits light in R (red), G (green), or B (blue).
  • R red
  • G green
  • B blue
  • the second embodiment is the same as the first embodiment, and substantially the same parts are denoted by the same reference numerals.
  • the LED package 50 of the present embodiment includes a frame 51 and three light emitting sections 52R, 52G, and 52B.
  • Each light emitting part 52R, 52G or 52B has two lead frames 53, a terminal 54 connected to the respective lead frame 53, and two LED chips 55R, 55G, 55B that emit light to R, G, or B.
  • each light emitting section 52R, 52G or 52B, inside the frame 51 the respective LED chips 55R, 55G, 55B are independently connected to both lead frames 53 by wiring 56.
  • the brightness and color of the LED chips 55R, 55G, and 55B of the respective colors are selected so that the LED socket 50 emits a desired white color when all the LEDs emit light simultaneously.
  • the terminals 54 of the light emitting units 52R, 52G, or 52B of the same color are connected directly or by wiring.
  • LED package 50 is a single color LE Compared with a white LED that has only a D chip and emits white light with a phosphor provided on the frame, durability is improved because it does not use a phosphor with low durability.
  • the LED package 50 is arranged in the same direction as the direction in which the LED chips 55R, 55G, and 55B are arranged inside the reflector 41.
  • the height of 31 can be reduced, and even when the thin light guide plate 32 is used, the LED chips 55R, 55G, and 55B of each LED package can be opposed to the side surface of the light guide plate 32.
  • the knocklight 30 can be made thinner while increasing the efficiency of use of the light emitted from the LED package 50.
  • each light emitting unit 52R, 52G, or 52B is connected to both ends inside the frame 51.
  • Two LED chips 55R, 55G, or 55B may be connected to the central lead frame 53 independently by a wiring 56 in parallel.
  • the R and B light emitting portions 52R and 52B are composed of two lead frames 53 and two LED chips. It is also possible to provide only the G light emitting part 52G with three lead frames 53 and four LED chips 55G arranged at both ends and in the center of the frame 51! /. In this case as well, two LED chips 55G are independently connected to the lead frame 53 by wires 56 in parallel.
  • the brightness of green light can be increased without passing a large amount of current through the G LED chip 55G, which has a lower brightness than the R or B LED chip 55R or 55B. Therefore, it is easy to adjust the white balance to emit light (white balance), and the durability of the G LED chip 55G can be improved compared to the case of two.
  • three or more LED chips 55R, 55G, or 55B connected in parallel may be provided.
  • the LED chips 55R, 55G or 55B have the same rank of Vf as in the first and second embodiments where the same is preferred. It is more preferable.

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Abstract

　ＬＥＤパッケージ５０において、端子５４に接続されたリードフレーム５３の間に、配線５６を用いてＬＥＤチップ５５を並列に接続する。通電中のＬＥＤパッケージ５０において、ＬＥＤチップ５５の１個に配線５６が剥がれるなどのオープン不良が発生した場合、残りのＬＥＤチップ５５にはオープン不良発生前の２倍の電流が流れ、光量も約２倍となるため、ＬＥＤパッケージ５０としての光量は大きく変化することがない。

Description

明 細 書
LEDパッケージ並びにこれを備えた照明装置および液晶表示装置 技術分野
[0001] 本発明は、 LEDパッケージ並びにこれを備えた照明装置および液晶表示装置に 関する。
背景技術
[0002] 近年、表示装置として、 CRT (Cathode Ray Tube ;陰極線管）よりも薄い、液晶 パネルを用いたものが広く用いられるようになつている。液晶パネルは、それ自体は 発光しないため、外光または照明装置力も照射した光によって画像を表示する。
[0003] 液晶表示装置に用いられる照明装置としては、例えば特許文献 1で提案されてい るサイドライト方式のバックライトが挙げられる。これは、液晶パネルの背面側に配置さ れるもので、アクリル榭脂からなる導光板と呼ばれる平板の側面に、光源として LED ( Light Emitting Diode ;発光ダイオード）パッケージが配置されており、 LEDパッ ケージからの光が、導光板内で反射して導光板の上面の出射面から出射し、液晶パ ネルを照射する。
特許文献 1 :特開 2004— 21147号公報 (第 4頁-第 5頁、図 1)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] ところで、 LEDチップにボンディングされた配線が断線するオープン不良などによ つて、導光板の側面に配置された LEDパッケージが点灯しなくなった場合、出射面 力も出射する光に輝度や色のむらが発生する。ノ ックライトにこのような輝度や色の むらが発生すると、液晶パネルの表示にも同様に影響が及ぶため、液晶表示装置の 表示の品質も低下する。
課題を解決するための手段
[0005] そこで本発明は、 LEDチップにオープン不良が発生しても点灯状態および光量を 維持できる LEDパッケージおよび LEDパッケージにおいてオープン不良が発生して も輝度や色のむらが発生しにくい液晶表示装置の照明装置を提供することを目的と する。
[0006] 上記目的を達成するために本発明の LEDパッケージは、 2個の端子と、前記端子 に接続された複数の LEDチップとを有する発光部を備える LEDパッケージにおいて 、前記複数の LEDチップが前記端子間に並列に接続されていることを特徴とする。
[0007] また本発明の照明装置は、複数の直列に接続した上記構成の LEDパッケージを 有する光源部と、この光源部力 出射した光を伝播させ、出射面から光を出射する導 光板とを備えたことを特徴とする。
[0008] また本発明の液晶表示装置は、液晶パネルと、前記導光板の出射面から出射した 光をこの液晶パネルの背面力 照射する上記構成の照明装置とを備えたことを特徴 とする。
発明の効果
[0009] 本発明によると、複数の LEDチップが端子間に並列に接続されているため、ォー プン不良が発生していない LEDチップがある限り、 LEDチップにオープン不良が発 生しても LEDパッケージでは点灯状態を維持できる。また、オープン不良が発生した LEDチップに流れていた電流が残りの LEDチップに流れ、残りの LEDチップの光量 が増大するため、オープン不良の発生前後で、 LEDパッケージ全体としての光量が 大きく変化することがない。
[0010] また本発明によると、複数の発光部を設けることにより、各発光部に異なる色の光を 発する LEDチップを設けることができ、 LEDパッケージにおいて白を含め、様々な色 を発することが可能となる。
[0011] また本発明によると、 LEDチップが並列に接続されてなる LEDチップ群が、端子間 に直列に接続されているため、 LEDパッケージ内により多くのチップを設けることが できる。
[0012] また本発明によると、複数の LEDチップの Vfを同ランクとすることで、並列に並んだ LEDチップへの電流量をほぼ同じとすることができ、各 LEDチップの光量、寿命の ばらつきを小さくすることができるため、 LEDパッケージとしての発光を安定させること ができる。
[0013] また本発明によると、赤色に発光する LEDチップを有する発光部と、緑色に発光す る LEDチップを有する発光部と、青色に発光する LEDチップを有する発光部を設け ることにより、白色に発光する LEDパッケージを得ることができ、単色の LEDチップと 蛍光体で白色に発光する LEDパッケージよりも耐久性を向上させることができる。
[0014] また本発明によると、緑色に発光する LEDチップを、赤色に発光する LEDチップ および青色に発光する LEDチップのいずれよりも多く設けることにより、赤色または 青色に発光する LEDチップに比べて輝度の低 、緑色に発光する LEDチップに多く の電流を流すことなく緑色の光の輝度を増大させることができるため、発光させる白 色のバランス (ホワイトバランス）の調整が容易であり、また、緑色に発光する LEDチッ プの耐久性を向上させることができる。
[0015] また本発明によると、照明装置の光源部に、直列に接続した上記の LEDパッケ一 ジを設けることにより、 LEDパッケージにおいてオープン不良が発生しても光源部の 光量はおおむね維持できるため、導光板から出射する光量もほとんど変化することが なぐ輝度、色むらがほとんど発生しない。
[0016] また本発明によると、液晶パネルに上記照明装置を設けることにより、 LEDパッケ ージにお 1、てオープン不良が発生しても照明装置から出射する光量が変化しな!、た め、液晶表示装置の表示を安定したものとすることができる。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]第 1の実施形態にかかる液晶表示装置の概略構成図
[図 2]第 1の実施形態にかかるバックライトの平面図
[図 3]第 1の実施形態にかかるバックライトの正面図
[図 4]第 1の実施形態に力かる LEDパッケージの概略構成図
[図 5]第 1の実施形態に力かる光源部の正常時の電流値を示した回路図
[図 6]第 1の実施形態に力かる光源部のオープン不良発生時の電流値を示した回路 図
[図 7]第 2の実施形態に力かる LEDパッケージの概略構成図
[図 8]第 3の実施形態に力かる LEDパッケージの概略構成図
[図 9]第 3の実施形態に力かる光源部の正面図
[図 10]第 3の実施形態の別の態様に力かる LEDパッケージの概略構成図 [図 11]第 3の実施形態の別の態様に力かる LEDパッケージの概略構成図
符号の説明
[0018] 10 液晶表示装置
20 液晶パネル
30 ノ ックライ卜
31 光源部
32 導光板
33 反射板
41 リフレクタ
50 LEDパッケージ
51 枠体
52 発光部
53 リードフレーム
54 端子
55 LEDチップ
56 酉己
発明を実施するための最良の形態
[0019] <第 1の実施形態 >
本発明の第 1の実施形態について、図を用いて説明する。図 1は第 1の実施形態に かかる液晶表示装置の概略構成図、図 2は第 1の実施形態にかかるバックライトの平 面図、図 3は第 1の実施形態にかかるバックライトの正面図、図 4は第 1の実施形態に 力かる LEDパッケージの概略構成図である。
[0020] 図 1に示すように、液晶表示装置 10は、液晶パネル 20と、照明装置としてバックラ イト 30とを備える。液晶パネル 20は、 TFT基板と対向基板とその間に封入された液 晶とを備え、両基板に電圧を印加することにより液晶の配向を制御し、画像を表示す る。バックライト 30は液晶パネル 20の背面に配置され、出射面から出射する白色光 によって液晶パネル 20に表示された画像を照射する。
[0021] ノ ックライト 30は、図 2および図 3に示すように、光源部 31と導光板 32と反射板 33と を備える。光源部 31は、リフレクタ 41と、その内側に配置された LEDパッケージ 50と を備え、 LEDパッケージ 50から出射された光が導光板 32の側面に入射するように配 置されている。また、反射板 33は、導光板 32の液晶パネル 20に対向する面の反対 側の面に対向するように設けられて 、る。
[0022] 光源部 31の LEDパッケージ 50の内部に設けられた LEDチップ 55から出射した光 は、直接またはリフレクタ 41の内面で反射して導光板 32の側面に入射し、導光板 32 の内部を伝播し、液晶パネル 20に対向する面である出射面 32aから白色光として出 射する。導光板 32から反射板 33側に出射した光も、反射板 33によって反射されるこ とで再び導光板 32に入射し、その内部を伝播する。
[0023] 本実施形態において、 LEDパッケージ 50は図 4に示すように、白色樹脂からなる 枠体 51 (枠体 51の中は透明樹脂が充填されている）と、発光部 52とを備える。図 4に おいて枠体 51は断面を示しており、以下同様である。発光部 52は、 2個のリードフレ ーム 53と、それぞれのリードフレーム 53に接続された端子 54と、 2個の LEDチップ 5 5とを有する。枠体 51の内部では、それぞれの LEDチップ 55が独立して両方のリー ドフレーム 53に配線 56によって接続されている。配線 56は、ボンディングワイヤーで あり、例えば金力 なるものを用いることができる。また、枠体 51の外部に設けられた 端子 54は、電源 (不図示)や隣接する LEDパッケージ 50と接続するのに用いられる 。 LEDパッケージ 50は端子 54によって互いに直列に接続され、リフレクタ 41の内側 に配置される。
[0024] このように構成することにより、 LEDパッケージ 50に通電している間に、一方の LE Dチップ 55の配線 56が外れるなどのオープン不良が発生しても残りの LEDチップ 5 5への通電は維持されるため、 LEDパッケージ 50の発光は停止しない。
[0025] 次に、オープン不良が発生した状態について詳しく説明する。図 5および図 6は、 光源部 31の回路図である。光源部 31を上述のように構成し、各々の LEDチップ 55 を同じものとすることにより、例えば 300mAの電流を光源部 31に流した場合、図 5に 示す正常時には各 LEDチップ 55には 150mAの電流が流れる。一方、図 6に示すよ うに 1個の LEDパッケージ 50内で、 LEDチップ 55の一方にオープン不良が発生し た場合、もう一方の LEDチップ 55には 300mAの電流が流れることとなる。 300mA の電流が流れている LEDチップ 55の光量は、 150mAの電流が流れている LEDチ ップ 55の光量のおおむね 2倍である。したがって、 LEDパッケージ 50の光量として は、オープン不良が発生する前後でほとんど変化せず、導光板 32から出射する光量 の変ィ匕もほとんど発生しないため、液晶表示装置 10の表示を安定したものとすること ができる。
<第 2の実施形態 >
本発明の第 2の実施形態について図を用いて説明する。図 7は、第 2の実施形態に 力かる LEDパッケージの概略構成図である。第 2の実施形態は、発光部の構成が異 なる以外は第 1の実施形態と同様であり、実質上同一の部分には同一の符号が付し てある。
[0026] 本実施形態の LEDパッケージ 50は、図 7に示すように、枠体 51と、発光部 52とを 備える。発光部 52は、枠体 51内部の両端と中央に配置された 3個のリードフレーム 5 3と、両端のリードフレーム 53に接続された端子 54と、 4個の LEDチップ 55とを備え る。各々の端側のリードフレーム 53と中央のリードフレーム 53との間には、 2個の LE Dチップ 55が並列に配線 56によって独立して接続されている。つまり、 2個の端子 5 4の間で、 2個の LEDチップ 55が並列に接続された LEDチップ群力 2個直列に接 続されている。
[0027] このように構成することにより、 LEDパッケージ 50内で並列に接続された LEDチッ プ群のうち 1個の LEDチップ 55にオープン不良が発生した場合でも、残りの LEDチ ップ 55の通電は維持され、 LEDパッケージ 50の光量もほとんど変化しない。また、 L EDパッケージ 50内に LEDチップ 55をより多く設けることができるため、第 1の実施形 態と比べて LEDパッケージ 50の大きさに対してより多くの光量を得ることができる。
[0028] 第 2の実施形態において、 2個の LEDチップ 55が並列に接続された LEDチップ群 は、 3個以上直列に接続されていてもよい。
[0029] なお、第 1の実施形態、第 2の実施形態において、 LEDパッケージ 50は白色光を 発するものであってもよぐバックライト 30から白色光を出射すればよいため、 R (赤色 )、 G (緑色)または B (青色）の光を発する LEDパッケージ 50を光源部 31に適宜組み 合わせて設けてもよい。また、並列に接続された LEDチップ 55は 3個以上であっても よい。また、各発光部 52の LEDチップ 55はそれぞれ同じものが好ましぐ Vfのランク が同じものであることがより好ましい。同ランクの Vfとは、例えば同一の電流を流した ときの電圧の差が 0. 3V以下であるものである。すなわちこの場合、各ランクの電圧 幅は 0. 3Vである。 Vfのランクを同じものとすることで、各 LEDチップ 55への電流量 をほぼ同じとすることができ、各 LEDチップ 55の光量、寿命のばらつきを小さくするこ とができるため、 LEDパッケージ 50としての発光を安定させることができる。
<第 3の実施形態 >
本発明の第 3の実施形態について図を用いて説明する。図 8は、第 3の実施形態に 力かる LEDパッケージの概略構成図である。第 3の実施形態は、 LEDパッケージ 50 力 S3個の発光部を備え、それぞれの発光部に R (赤色）、 G (緑色)または B (青色）に 発光する LEDチップが設けられている点が異なる以外は第 1の実施形態と同様であ り、実質上同一の部分には同一の符号が付してある。
[0030] 本実施形態の LEDパッケージ 50は、図 8に示すように、枠体 51と、 3個の発光部 5 2R、 52G、 52Bとを備える。各発光部 52R、 52Gまたは 52Bは、 2個のリードフレー ム 53と、それぞれのリードフレーム 53に接続された端子 54と、 R、 Gまたは Bに発光 する 2個の LEDチップ 55R、 55G、 55Bとを備える。
[0031] 各発光部 52R、 52Gまたは 52Bは、枠体 51の内部では、それぞれの LEDチップ 5 5R、 55G、 55Bが独立して両方のリードフレーム 53に配線 56によって接続されてい る。なお、各色の LEDチップ 55R、 55G、 55Bは、全てが同時に発光した際に LED ノ ッケージ 50が所望の白色に発光するように、輝度、発色が選択されている。また、 各色の LEDチップ 55R、 55G、 55Bは、図 8に示すように一列となるように配置する のが LEDパッケージ 50の幅を狭くし、 LEDパッケージ 50を小型化する上で好まし!/ヽ
[0032] 光源部 31のリフレクタ 41内部において隣接する LEDパッケージ 50は、互いに同 色の発光部 52R、 52Gまたは 52Bの端子 54が直接または配線によって接続される。
[0033] このように構成することにより、各発光部 52R、 52Gまたは 52Bで 1個の LEDチップ にオープン不良が発生した場合でも残りの LEDチップへの通電は維持されるため、 LEDパッケージ 50の発光は停止しない。さらに、 LEDパッケージ 50は、単色の LE Dチップのみを備え、枠体に設けられた蛍光体によって白色に発光する白色 LEDと 比べて、耐久性の低い蛍光体を用いないため、耐久性を向上させることができる。
[0034] この LEDパッケージ 50は、図 9の光源部 31の正面図に示すように、リフレクタ 41の 内部に LEDチップ 55R、 55G、 55Bが配列した方向と同じ方向に配置することにより 、光源部 31の高さを低くすることができ、薄い導光板 32を用いた場合でも、導光板 3 2の側面に各 LEDパッケージの LEDチップ 55R、 55G、 55Bを対向させることができ る。これにより、 LEDパッケージ 50の出射した光の利用効率を高めつつ、ノ ックライト 30を薄くすることができる。
[0035] また、本実施形態において、図 10に示す本実施形態の別の態様の LEDパッケ一 ジの概略構成図のように、各発光部 52R、 52Gまたは 52Bを、枠体 51内部の両端と 中央に配置された 3個のリードフレーム 53と、両端のリードフレーム 53に接続された 端子 54と、 4個の LEDチップ 55R、 55Gまたは 55Bとを備え、各々の端側のリードフ レーム 53と中央のリードフレーム 53との間には、 2個の LEDチップ 55R、 55Gまたは 55Bが並列に配線 56によって独立して接続されているものとしてもよい。
[0036] このように構成することにより、 LEDパッケージ 50内に LEDチップ 55をより多く設け ることができるため、 LEDパッケージ 50の大きさに対してより多くの光量を得ることが できる。
[0037] さらに、図 11に示す本実施形態のまた別の態様の LEDパッケージの概略構成図 のように、 R、 Bの発光部 52R、 52Bは 2個のリードフレーム 53と 2個の LEDチップとを 備えるものとし、 Gの発光部 52Gのみを枠体 51内部の両端と中央に配置された 3個 のリードフレーム 53と 4個の LEDチップ 55Gとを備えるものとしてもよ!/、。この場合も L EDチップ 55Gは 2個ずつ並列にリードフレーム 53に配線 56によって独立して接続 されている。
[0038] このように構成することにより、 Rまたは Bの LEDチップ 55Rまたは 55Bに比べて輝 度の低い Gの LEDチップ 55Gに多くの電流を流すことなく緑色の光の輝度を増大さ せることができるため、発光させる白色のバランス (ホワイトバランス）の調整が容易で あり、また、 Gの LEDチップ 55Gの耐久性を 2個の場合と比べて向上させることができ る。 なお、本実施形態において、並列に接続された LEDチップ 55R、 55Gまたは 55B は 3個以上であってもよい。また、各発光部 52R、 52Gまたは 52Bにおいて LEDチッ プ 55R、 55Gまたは 55Bはそれぞれ同じものが好ましぐ第 1の実施形態、第 2の実 施形態と同様に Vfのランクが同じものであることがより好ましい。

Claims

請求の範囲
[1] 2個の端子と；前記端子に接続された複数の LEDチップと；を有する発光部を備え る LEDパッケージにお!/ヽて、
前記複数の LEDチップが前記端子間に並列に接続されていることを特徴とする LE Dパッケージ。
[2] 前記発光部を複数備えることを特徴とする請求項 1に記載の LEDパッケージ。
[3] 前記発光部の少なくとも 1個が、前記 LEDチップが並列に接続されてなる LEDチッ プ群を複数備え、この LEDチップ群が前記端子間に直列に接続されていることを特 徴とする請求項 1に記載の LEDパッケージ。
[4] 前記発光部の 1個にお 、て、前記複数の LEDチップの Vfが同ランクであることを特 徴とする請求項 1に記載の LEDパッケージ。
[5] Vfが同ランクの前記複数の LEDチップ力 同一電流を流したときの電圧差が 0. 3
V以下であることを特徴とする請求項 4に記載の LEDパッケージ。
[6] 赤色に発光する前記 LEDチップを有する前記発光部と、緑色に発光する前記 LE
Dチップを有する前記発光部と、青色に発光する前記 LEDチップを有する前記発光 部とを備えることを特徴とする請求項 1に記載の LEDパッケージ。
[7] 前記緑色に発光する LEDチップが、前記赤色に発光する LEDチップおよび前記 青色に発光する LEDチップのいずれよりも多いことを特徴とする請求項 6に記載の L
EDパッケージ。
[8] 複数の直列に接続した請求項 1〜7の 、ずれかに記載の LEDパッケージを有する 光源部と、この光源部力 出射した光を伝播させ、出射面から光を出射する導光板と を備えたことを特徴とする照明装置。
[9] 液晶パネルと、前記導光板の出射面から出射した光をこの液晶パネルの背面から 照射する請求項 8に記載の照明装置とを備えたことを特徴とする液晶表示装置。
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