KR20030097715A

KR20030097715A - 정보 처리 장치 및 비접촉 정보 매체

Info

Publication number: KR20030097715A
Application number: KR10-2003-0040048A
Authority: KR
Inventors: 후꾸시마신이찌로; 다까미유따까; 요시오까아쯔시; 나까가와이사오; 마쯔모또슈조; 기시모또세이지
Original assignee: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Priority date: 2002-06-21
Filing date: 2003-06-20
Publication date: 2003-12-31
Also published as: EP1385120A1; JP4058300B2; US6840448B2; DE60303565D1; CN1469673A; DE60303565T2; US20040041025A1; JP2004029873A; CN100524336C; EP1385120B1

Abstract

휴대 전화 단말기를 시작으로 하는 소형의 휴대 정보 장치에 IC 카드 모듈을 사용하는 경우, 장치의 소형 경량의 필요성 때문에, 통상의 IC 카드보다 훨씬 소형인 것을 사용한다. 소형의 비접촉식의 카드로서는 모듈 상의 안테나 코일의 면적을 확보할 수 없고, 송수신 신호의 파워가 얻어지지 않고, 외부 장치와의 통신 거리가 작아지는 문제가 있다. 본 발명은 외부 장치와 IC 카드 모듈의 안테나 코일과의 사이를, 부스터 코일을 통하여 송수신함으로써, 실효적인 안테나 코일의 면적을 넓히는 효과를 얻어, 통신 거리를 실용상 문제없는 정도까지 늘릴 수 있다. 이에 따라 신뢰성, 정전 파괴의 문제가 생기지 않는다.

Description

정보 처리 장치 및 비접촉 정보 매체{PORTABLE INFORMATION PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, 비접촉형 IC 카드를 근간으로 한 비접촉 정보 매체를 장치하여 가능한 정보 처리 장치에 관한 것이다.

비접촉 IC 카드의 종래 기술로서, 예를 들면 특개평 11-149536호 공보가 있다. 이 공보에는 「복합 IC 카드는, 접촉형과 비접촉형의 양 통신 기능을 내장한 IC를 실장한 IC 모듈과, 비접촉 전달용 안테나를 구비하여, IC 모듈과 비접촉 전달용 안테나의 각 신호 전달용 코일을 상호 밀결합하도록 배치하고, IC 모듈과 비접촉 전달용 안테나가 트랜스포머 결합에 의해서 비접촉으로 결합시킨다. 외부 판독 기입 장치와 비접촉 결합하는 안테나 코일을, 접촉형의 전극인 외부 단자 영역인 IC 모듈의 감합부와, 엠보싱 영역, 그리고 자기 스트라이프 영역에 걸쳐지지 않도록 배치한다」는 취지의 기재가 있다.

또한, 다른 종래 기술로서 특개2001-5920호 공보가 있다. 이 공보에는 「휴대 전화에 비접촉 IC 카드와의 데이터 통신을 가능하게 하는 인터페이스를 갖게 하고, 리더/라이터에 휴대 전화를 호출하는 기능 및 휴대 전화와의 사이에서 쌍방향 통신을 행하는 기능을 갖게 하고, 비접촉 IC 카드와 휴대 전화를 근접 배치한다. 리더/라이터로부터 휴대 전화를 호출하는 송신 신호를 항상 출력하고, 휴대 전화가 송신 신호의 수신에 응답하여, 리더/라이터와의 사이에 쌍방향 통신 상태를 확립하고, 또한 휴대 전화가 송신 신호의 수신에 응답하여, 비접촉 IC 카드에 대하여 통신을 요구하는 요구 신호를 송신하고, 이에 따라 휴대 전화와 비접촉 IC 카드와의사이의 쌍방향 통신 상태를 확립한다」는 취지의 기재가 있다.

또, 비접촉형 IC 카드에는 몇 개의 규격이 있는데, 이것과 통신하는 외부 장치인 리더-라이터(이하 RW라 함)에 대하여, 수 cm에서 10 cm 정도 떨어진 위치에서도 사용할 수 있는, ISO14443 규격에 의한 것이 널리 사용되고 있다.

통신 기능을 갖는 퍼스널 컴퓨터(이하 PC라 함)로부터 발전한 휴대 정보 단말기(PDA(Personal Digital Assistant)나 HPC(Handheld PC)등), PHS(Personal Handy Phone)를 포함하는 휴대 전화 단말기나 전자지갑과 같은 휴대 정보 장치, 등의 정보 처리 장치의 분야에서는, 다기능화를 위해, IC 카드 등의 정보 매체를 부착하는 것이 실현되고 있다. 단말기를 이용하여 크레디트 등의 금융 결제, 티켓의 예약 등, 종래에는 점두에 나가서 행하였던 것을, 시간과 장소를 막론하고 행할 수 있다.

종래, 이 때문에 이용하는 IC 카드는, 전원, 클럭, 데이터 등을 공급하기 위한 전기적인 접점을 갖는, 접촉형 IC 카드가 많았다.

또한 카드에 전기적인 접점을 갖지 않은 비접촉형 IC 카드의 실용화는, 최근 급속히 시작되고 있고, 특히 전화 카드, 철도의 정기권으로서는 사용의 편리함 때문에 보급이 진행되고 있다.

통상의 비접촉형 IC 카드의 사이즈는, 당연하지만 표준의 IC 카드, 자기 카드 등의 사이즈와 동일하여, 85×55 ㎜ 정도이다. 그러나, 특히 휴대 전화 단말기에 부착하게 되면, 이 사이즈로는 아무리해도 들어가지 않는다. 최근의 예에서는, 15×25 ㎜ 정도의 UIM(Universal Identification Module)이라 불리우는 접촉형 카드를 부착하는 것이 있는데, 소형 경량이 특히 요구되는 휴대 전화 단말기에서는, 금후에는 이 정도의 사이즈가 될 것으로 생각된다.

비접촉형 IC 카드는 주지한 바와 같이, 전자 유도를 이용하여 카드에 내장한 정보 처리용의 회로부분에 전력을 공급하고, 또한 외부의 RW와의 사이의 통신을 행하기 위해서, 안테나 코일을 갖고 있다. IC 카드가 상기한 바와 같이 소형이 되면, 안테나 코일은 면적, 권선수 모두 얻기 어렵게 되어, 카드와 RW 간의 통신 거리가 짧아진다. 실제로, 상기 UIM 타입의 사이즈에 안테나 코일을 형성해도, 3 cm 정도의 통신 거리 밖에 얻어지지 않아서, 실용 상 현저히 지장이 있을 것으로 예상된다. 또한, 이와 같이 소형이면 실장하는 위치에 따라, 전지팩, 실드판 등, 원래 휴대 전화 단말기가 갖는 부품에 의해, 통신하는 전자파가 차폐된다. 따라서, 실제로 가능한 통신 거리는 더욱 짧아질 것을 예상할 수 있다.

이것에 대하여, 종래 보통의 사이즈의 안테나 코일을 형성하여, 비접촉형 IC 카드에 외부 부착하는 것이 생각된다. 그러나, IC 카드와는 별개체로서 형성된 안테나 코일을 사용하는 것은, 접속부의 신뢰성의 문제가 있는 외에, 카드에 내장하는 회로의 안테나 접속 단자가 인출되기 때문에, 안테나 코일을 부착하기 전의 제조 과정 등에서, 회로 디바이스의 정전 파괴를 일으키는 문제가 있다.

이 문제는, 소형의 비접촉형 IC 카드를 이용하는 경우의 새로운 문제이고, 종래의 문헌에서는 언급되어 있지 않다.

본 발명의 목적은, 상기한 바와 같은 소형의 비접촉형 IC 카드를 휴대 정보장치에 부착하는 경우에 있어서도, RW와의 사이에서 종래와 같은 통신 거리를 취할 수 있고, 또한 신뢰성이나 정전 파괴의 문제가 없는 방법을 제공하는 것에 있다.

도 1은 본 발명에 따른 휴대 전화 단말기에 있어서의, 구성 요소의 배치예를 도시하는 도면.

도 2는 본 발명에 따른 휴대 전화 단말기에 있어서의, 별도의 구성 요소의 배치예를 도시하는 도면.

도 3은 본 발명에 있어서의 부스터 코일의 일례를 도시하는 도면.

도 4는 본 발명에 있어서의 IC 카드 모듈의 일례를 도시하는 도면.

도 5는 RW(리더-라이터)를 포함시킨 전체의 시스템도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 휴대 전화 단말기

2 : 전지팩

3 : 부스터 코일

4 : IC 카드 모듈

11 : 안테나 바

12 : 본체 케이스

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 있어서의 정보 처리 장치는, 비접촉 정보 매체를 부착하는 부착 수단과, 이 부착 수단에 부착된 상기 비접촉 정보 매체로부터 수신한 신호를 외부 장치로 송신하고, 이 외부 장치로부터 수신한 신호를 해당 부착부에 부착된 상기 비접촉 정보 매체로 송신하는 송수신 수단을 갖는 것을 특징으로 한다. 특히, 비접촉 정보 매체는 비접촉 IC 카드이고 송수신 수단은 부스터 코일이고, 비접촉 IC 카드가 만드는 면과 부스터 코일이 만드는 면은 대향하고 있고, 그 사이에 전자적 차폐물이 없도록 배치되는 것이 바람직하다.

<발명의 실시의 형태>

이하, 본 발명의 실시 형태를, 필요에 따라서 도면을 이용하면서 설명한다. 또, 본 발명은 상술한 바와 같은 여러 가지 정보 처리 장치, 특히 휴대 정보 장치에 적용 가능하고, 이하의 설명에서는 대표로서 휴대 전화를 예로 한다. 그러나 본 발명은 이 예에 한정되는 것이 아니다.

본 발명은, 예를 들면 휴대 전화 단말기와 같은 소형의 휴대 정보 장치가, 소형의 비접촉형 IC 카드를 갖는 경우에, 이 IC 카드와 이 장치의 외부에 있는 RW와의 사이의 통신을, 각각이 갖는 안테나 코일끼리 직접 행하는 것은 아니고, 부스터 코일이라고 부르는 공진 코일을 개재시켜 행하는 것을 하나의 특징으로 한다.

우선 도 1을 이용하여, 휴대 전화 단말기에 있어서, 본 발명에 직접 관계하는 구성 요소의 배치예를 설명한다. 도 1a는 본 발명에 따른 휴대 전화 단말기(1)를 배면에서 본 개략도이다. 11은 휴대 전화에서 이용하는 전파를 송수신하기 위한 안테나 바, 12는 액정 등에 의한 표시부의 이면 측에 있는 휴대 전화의 본체 케이스이다. 2는 전지팩, 3은 부스터 코일, 4는 IC 카드 모듈이고, 이들은 실제의 사용 시에는, 상기 본체 케이스(12)와는 별개체의 전지 덮개 케이스로 덮여지고, 어느 것도 보이지 않지만, 여기서는 이 전지 덮개 케이스를 떼어낸 상태로 도시하고 있다. 또, 이 상태에서도 직접 보이지 않는 부분은 점선으로 도시되어 있다. 휴대 전화 단말기(1)를 정면에서 본 경우에는, 전지팩(2)의 위치에 키 패드가, 본체 케이스(12)의 위치에는 상기한 바와 같이 표시부가 놓이는 것이 많다. 또한 수납할 때에, 도 1의 형태와 같은 스트레이트 타입 외에, 두부분으로 접히는 플립 타입도 있다.

또, IC 카드 모듈은 휴대 전화에 설치된 적절한 부착 수단에 의해 부착된다. 예를 들면, 휴대 전화에 IC 카드 모듈을 삽입하는 삽입구를 설치하는 등의 수단이다.

또한, 이 표시부는 전화에 관한 정보 뿐만 아니라, IC 카드 모듈(4)에 기억되어 있는 정보, 예를 들면 후술하는 철도의 정기권의 유효 기간이나 구간의 정보를 표시하거나, IC 카드 모듈(4)이 정상적으로 동작한 것을 나타내는 마크를 표시하거나 하면, 사용성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1b는, 전지팩(2), 부스터 코일(3), IC 카드 모듈(4)의 높이 방향의 상대 위치를 도시한 개략도이다. 이것은 도 1a의 하측에서 바라 본 것에 상당한다. 도1b의 파선은 플라스틱재 등에 의한 내부의 구획이다. 여기서는 IC 카드 모듈(4)이, 내부의 구획에 설치된 오목부에 삽입되는 형태로 부착된다. IC 카드 모듈(4)의 부착과 제거는, 전지팩(2)을 제거한 상태에서 행하지만, 빈번히 행하는 것이 아니기 때문에 불편은 없다. 부스터 코일(3)은 일반적으로는, IC 카드 모듈(4)보다도 면적이 큰 것이 바람직하다. 여기서는 IC 카드 모듈(4)은 물론, 전지팩(2)의 대부분에 걸치도록 배치되어 있지만, 물론 이것에 한하는 것이 아니다. 전지팩(2)의 전체를 덮어도 되고, 또한 반대로 본체 케이스(12)의 내부 측으로 넓어지더라도 된다.

전지팩(2)이 도시 생략된 케이스와 일체가 되는 경우가 있다. 이 경우에는 부스터 코일(3)을, 전지팩(2)과 케이스의 사이에 끼워 일체로 하거나, 케이스의 외측에 부스터 코일(3)을 형성하는 등의 방법이 생각된다.

도 1의 예에서는, 부스터 코일(3)과 IC 카드 모듈(4)은, 전지팩(2)을 사이에 두지 않고 배치되기 때문에, 송수신하는 정보가 전지팩(2)에 의해 차폐되는 경우는 없다.

도 2는, 도 1과는 별도인 본 발명에 있어서의 배치예를 도시한 개략도이다. 여기서는 IC 카드 모듈(4)이 전지팩(2)의 내측에 위치하고 있다. 이 경우에도, 부스터 코일(3)은 상기 도 1b에 도시하였던 것 같은 스트레이트한 형상이라도 기능하지만, 오히려 도 2b에 도시한 바와 같이 플렉시블 기판 등을 이용하여 형성하여, 전지팩(2)의 내측까지 감겨서 IC 카드 모듈(4)과 양호하게 결합을 취하는 것이 바람직하다.

또, 도 2b의 배치에서는, 외부로부터의 송수신을 위한 전자계와, IC 카드 모듈(4)과 교신하는 전자계는, 상호 상쇄하는 방향이 되지만, 전지팩(2)이 전자계의 차폐물로서 작용하기 때문에, 문제는 적다.

도 2b에 있어서, 부스터 코일(3)이, 전지팩(2)과 IC 카드 모듈(4)의 사이에 들어가도록 배치해도 된다. 이 경우, 전지팩(2)의 케이스 상에 부스터 코일(3)을 형성하는 방법도 있다. 또한 부스터 코일(3)이 전지팩(2)의, 도 2b의 다른 변에서 감기도록 해도 된다.

도 2에서는 부스터 코일(3)이 전지팩(2)의 양면에 걸치기 때문에, 휴대 전화 단말기(1)의 표리 어느 쪽의 면으로부터도, 외부의 RW(리더-라이터)와 정보를 수수할 수 있는 점에서 편리하다. 그것을 위해서는, 도 2b에서 부스터 코일(3)의, 도 2b에서 전지팩(2)의 하측에 있는 부분을, 도 2b에서 더욱 좌측으로 연장하여, 어느 쪽의 면으로부터도 같은 정도의 감도가 얻어지도록 하면 좋다.

이어서 도 3은 상기 부스터 코일(3)의 일례를 도시하는 것이다. 31은 기판이고, 상술한 바와 같이, 필요에 따라서 플렉시블한 것도 이용된다. 32는 기판 상에 프린트된 안테나 코일이다. 여기서는 2턴 만 도시되어 있지만, 물론 이것에 한정되는 것은 아니다. 일반적으로는 결합을 높이기 위해서, 5턴 이상 감기는 것이 많다. 33은 기판 상에 부착되거나, 내지는 형성되는 용량 소자이다. 후술하지만, 실제로 결합한 상태에서, 송수신하는 신호의 반송 주파수 부근에서, 코일과 용량 소자가 공진하도록 설계하면 된다.

부스터 코일(3)은, 일반적으로 장치가 허용하는 한 면적이 큰 것이 바람직하다. 대형의 액정 디스플레이 내지 키 패드를 갖는 휴대 정보 단말기 등에서는, 케이스 이면을 활용하면, 충분한 면적을 확보할 수 있다.

도 4는 상기 IC 카드 모듈(4)의 일례를 도시하는 것이다. 41은 기판, 42는 기판 상에 프린트된 안테나 코일, 43은 비접촉 IC 카드의 정보 처리를 행하는 정보 처리부인 비접촉용 IC 이다. 여기서도 안테나 코일의 권수는 도시된 것에 한정되는 것이 아니다. 비접촉용 IC(43)은, 안테나 코일(42)로부터 얻은 신호로부터 전력과 정보를 얻고, 또한 이것의 부하를 변조함으로써 외부의 장치로 정보를 송출한다. 연산 처리 기능과 정보 기억 기능을 갖도록, 필요한 규모의 마이크로 컴퓨터와 메모리를, 비접촉용 IC(43)에 갖는다. 또, 기판(41) 상에도, 도 3의 예와 같이 공진용의 용량을 설치해도 된다.

도 4의 IC 카드 모듈(4)은, 상기한 바와 같이 15×25 ㎜ 정도의 크기이고, 안테나 코일(42)의 면적을 별로 차지하지 않고, 따라서 이대로는 정보의 송수신을 위한 통신 거리가 얻어지지 않는다. 부스터 코일(3)은 단말기에 따라 다르지만, 35×50 ㎜ 정도는 취할 수 있다. 부스터 코일(3)을 개재시켜, 그 공진 작용을 이용하면 등가적으로 안테나 코일(42)의 면적이 넓어지게 되어, 통신 거리를 실용상 문제없는 정도까지 늘릴 수 있다.

또한, 부스터 안테나(3)를 사용하지 않고서 필요한 통신 거리를 얻고자 하면, 안테나 코일(42)은 면적이 작은 IC 카드 모듈(4)에 내장할 수 없고, 접속 단자를 설치하여 큰 안테나 코일을 외부 부착하게 된다. 이 경우에는, 접속 단자의 신뢰성의 문제가 있고, 또한 제조 공정 상에서 외부 부착의 안테나 코일을 부착하기까지의 동안에, 비접촉용 IC(43)이 정전 파괴를 일으킬 우려가 있다. 그러나, 본 발명과 같이 부스터 코일(3)을 이용하는 방법에서는, 이러한 문제가 없어지는 효과가 있다.

또한, 부스터 코일(3)을 개재시키는 것을 전제로 하면, IC 카드 모듈(4)의 안테나 코일(42)의 면적을 더욱 작게 해도, 송수신하는 통신 거리에 거의 영향을 주지 않는다. 그래서, 안테나 코일(42)을 비접촉용 IC(43)의 내부에 내장하여, IC 프로세스로 형성하는, 또는 IC 상에 추가 가공하여 형성하는 것이 생각된다. 이와 같이 하여, 안테나 코일(42)과 비접촉용 IC(43)을 일체화하면, 비접촉용 IC(43)의 불량품 제거를 위한 검사는, IC 단체로 비접촉의 상태에서 행할 수 있어, 검사 시에 IC가 파괴될 우려가 저감되는 효과가 있다.

여기까지의 설명에서는, 사용하는 IC 카드 모듈(4)을 비접촉형의 것으로 하여 왔지만, 접촉형, 비접촉형의 쌍방으로 기능할 수 있는 하이브리드형이더라도 된다. 접촉형의 기능을 이용하여, 휴대 전화를 통하여 금융 결제를 행하는 한편, 승차권이나 정기권을 구입하여, 비접촉형의 기능을 이용하여, 철도의 개찰을 통과하는 등, 휴대 전화기의 기능을 대폭 확장할 수 있다.

도 5에서는, 외부의 RW(리더-라이터)을 포함해서 전체의 시스템을 도시한다. 여기서 5는 RW, 51은 그 안테나 코일, 52는 RW 본체로서 정보 처리 회로 등을 갖는다. 부스터 코일(3) 내부의 안테나 코일(32)은, 도시의 형편상 32A와 32B의 두개의 부분으로 나누어 도시하였다. RW(5)로부터 IC 카드 모듈(4)로 보내어지는 정보는, 반송파를 변조하여 안테나 코일(51)로부터 송출된다. 이것은 부스터 코일(3)의 안테나 코일(32A)에서 수신된다. 부스터 코일(3)은 상기한 바와 같이 그 면적이 크고, 또한 용량 소자(33)와의 공진 주파수가 상기한 반송파의 주파수에 거의 같게 설정되어 있기 때문에, 수신할 수 있는 파워가 크다. 이 때문에, 안테나 코일(32B)로부터는 이 큰 파워를 갖고, IC 카드 모듈(4)의 안테나 코일(42), 또한 비접촉용 IC(43)에 정보가 주어진다. 이와 같이 보다 많은 파워를 수신할 수 있기 때문에, 부스터 코일(3)을 통하지 않고서 직접 안테나 코일(51)과 안테나 코일(42)의 사이에서 통신한 경우에 비교하여, 통신 거리를 크게 할 수 있는 효과가 있다.

IC 카드 모듈(4)로부터 RW(5)로 정보를 돌려보내는 경우에도, 완전히 마찬가지의 작용과 효과가 있다.

또, 도 5에서 부스터 코일(3)의 코일 안테나를 32A, 32B의 둘로 나누어 도시하였다. 이와 같이, 실제로 별개의 코일을 형성해도 마찬가지의 효과는 있지만, 도 3에 도시한 바와 같이 1개의 코일로 행하여도 되는 것은 물론이다. 또, 실제로 코일(32A, 32B)의 두개의 코일을 이용하는 경우에는, 용량 소자(33)를 도 5에 도시한 바와 같이 두개의 코일과 병렬 공진시키는 위치에 두어도 되고, 또한 직렬 공진시키는 위치에 두어도 된다.

또한 실제의 공진 주파수는, 부스터 코일(3)의 단체에서의 공진 주파수와는 다소 다른 경우가 많다. 이것은 부스터 코일(3)로부터 본 IC 카드 모듈(4), RW(5)의 임피던스의 영향이고, 또한 도 1, 도 2에서 도시한 전지팩(2) 등 근접하는 구성 요소의 영향도 있다. 공진 주파수를 조정하여 정합시키는 경우에는, 이들의 영향을 미리 에측하거나, 실제로 장치에 조립하여 조정하는 것이 바람직하다.

또, IC 카드 모듈(4), 부스터 코일(3), 전지팩(2)의 배치의 방법은 이상의 설명의 배치에 한정되는 것이 아니다. 또한, 이상의 설명에서는 휴대 전화를 예로 하여 설명하였지만, 다른 휴대 정보 장치나 정보 처리 장치에도 마찬가지로 본 발명을 적용할 수 있다. 그 때, 비접촉 IC 카드가 만드는 면과 부스터 코일이 만드는 면은 대향하고 있어, 그 사이에 전자적 차폐물이 없도록 배치되는 것이 바람직하다.

이상 진술한 바와 같이 본 발명에 있어서는, 정보 처리 장치에서 소형의 비접촉 카드 모듈을 사용하는 경우에, 소형이기 때문에 외부의 장치와의 통신 거리를 얻을 수 없게 되는 문제가 해소되어, 바람직한 통신 거리를 확보할 수 있어, 사용성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한 비접촉 카드 모듈에 신뢰성의 문제, 혹은 정전 파괴의 문제가 생길 우려가 없다고 하는 효과도 있다.

본 발명에 대하여 본 명세서에 있어서, 몇가지 실시예들이 기술되었으나, 개시된 실시예들은 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 변형 및 변경될 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 상세한 설명에 의해 한정시키고자 하지 않을 뿐만 아니라, 첨부된 청구범위의 범위 내에 있는 그러한 모든 변형 및 변경 사항들을 포함하고자 한다.

Claims

정보 처리 장치에 있어서,

비접촉 정보 매체를 부착하는 부착 수단과,

상기 부착 수단에 부착된 상기 비접촉 정보 매체로부터 수신한 신호를 외부 장치로 송신하고, 이 외부 장치로부터 수신한 신호를 해당 부착부에 부착된 상기 비접촉 정보 매체로 송신하는 송수신 수단

을 포함하는 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
정보 처리 장치에 있어서,

비접촉 IC 카드를 삽입하는 삽입구와,

이 삽입구에 삽입된 상기 비접촉 IC 카드와의 사이에서, 및 외부 장치와의 사이에서, 전자 유도를 이용하여 정보의 송수신을 하는 코일

을 포함하는 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
정보 처리 장치에 있어서,

정보의 송수신을 행하는 외부 장치와의 사이에서, 전자 유도를 이용하여 정보의 송수신을 행하는 부스터 코일과,

상기 부스터 코일과의 사이에서, 전자 유도를 이용하여 정보의 송수신을 행하는 안테나 코일을 갖는 비접촉 정보 매체를 부착하는 부착부

를 포함하는 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
제3항에 있어서,

상기 부스터 코일이 만드는 면과 상기 안테나 코일이 만드는 면이, 대향하도록, 상기 부스터 코일과 상기 부착부가 배치된 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
제4항에 있어서,

상기 부스터 코일이 만드는 면과 상기 안테나 코일이 만드는 면 사이에 전자적 차폐물이 없도록, 상기 부스터 코일과 상기 부착부가 배치된 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
제3항에 있어서,

상기 부스터 코일의 일부가 만드는 면과 상기 안테나 코일이 만드는 면 사이에 전자적 차폐물이 없도록, 상기 부스터 코일의 일부를 변형시킨 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
제6항에 있어서,

상기 부스터 코일은, 변형시킬 수 있는 플렉시블 기판 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
제5항에 있어서,

상기 전자적 차폐물은, 해당 휴대 정보 장치에 전원을 제공하는 전지팩인 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
제6항에 있어서,

상기 전자적 차폐물은, 해당 휴대 정보 장치에 전원을 제공하는 전지팩이고,

상기 부스터 코일은, 상기 전지팩을 사이에 끼우도록 배치한

것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
제3항에 있어서,

상기 휴대 정보 장치는, 본체 케이스와 전지 덮개 케이스를 구비하며,

상기 전지 덮개 케이스에 상기 부스터 코일을 설치한

것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
제3항에 있어서,

상기 비접촉 정보 매체가 갖는 안테나 코일이, 비접촉 정보 매체를 구성하는 반도체 칩 상에, 이것과 일체가 되어 형성된 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
제1 정보 처리 장치에 부착되고, 이 제1 정보 처리 장치를 통하여 제2 정보처리 장치와 정보의 송수신을 하는 비접촉 정보 매체에 있어서,

상기 제1 정보 처리 장치가 구비하는 부착 수단에 부착 가능한 기판과,

상기 제1 정보 처리 장치가 구비하는 송수신 수단과 전자 유도를 이용하여 정보의 송수신을 하는 안테나 코일과,

이 안테나 코일로 송수신하는 정보를 처리하는 정보 처리부

를 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉 정보 매체.
제12항에 있어서,

상기 안테나 코일과 상기 정보 처리부는, 반도체 칩 상에 일체가 되어 형성된 비접촉 정보 매체.