KR20020021161A - 수동 정렬을 위한 방법 및 장치 - Google Patents
수동 정렬을 위한 방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020021161A KR20020021161A KR1020027000938A KR20027000938A KR20020021161A KR 20020021161 A KR20020021161 A KR 20020021161A KR 1020027000938 A KR1020027000938 A KR 1020027000938A KR 20027000938 A KR20027000938 A KR 20027000938A KR 20020021161 A KR20020021161 A KR 20020021161A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- carrier
- alignment
- laser
- waveguide
- precision
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
- H01S3/06—Construction or shape of active medium
- H01S3/063—Waveguide lasers, i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Two-Way Televisions, Distribution Of Moving Picture Or The Like (AREA)
Abstract
본 발명은 낮은 비용의 어레이 섬유 액세스 구성 요소를 위한 정밀 및 수동 정렬 기술과 같은 정밀 및 수동 정렬을 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 레이저 캐리어는 복제된 캐리어상의 정렬 구조를 사용하여 MT-인터페이스에 수동 정렬된다. 레이저 캐리어는 플래너 중합체 도파관을 갖는 실리콘 기판상에 장착된 플립-칩, 자기-정렬 반도체 레이저에 기초한다. 본 발명에 따르는 정렬에 대한 개념이 중합체 캐리어(5)상에 장착된 레이저 캐리어(1)의 정면도로서 도 1에 도시되어 있다.
Description
실리콘 및 중합체(polymer)에 대한 마이크로 구조 기술의 결합은 MT-인터페이스를 갖는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 도파관 FTTF 어레이 구성 요소를 제조하기 위해 사용되었다. 수동 정렬 구조는 모든 레이저 어레이, 다이오드 및 광 인터페이스용으로 사용되었다.
본 발명은 낮은 비용의 어레이(array) 섬유 액세스 구성 요소용의 정밀(precision) 및 수동 정렬 기술과 같은 정밀 및 수동 정렬을 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따라 정렬의 개념을 갖는 중합체 캐리어상에 장착된 레이저 캐리어의 정면도.
도 2는 본 발명에 따라 캐리어 구조에 적응되는 정렬 트랜치(trenches)를 갖는 레이저 캐리어의 평면도.
도 3은 몰드(mould) 삽입체 및 형성된 중합체 캐리어에서 정렬 구조를 도시하는 본 발명에 따르는 중합체 캐리어의 정면도.
광대역의 사회는 전기 통신 네트워크의 증가된 용량을 요구한다. 오늘날, 최종 사용자에게 광 단일 모드 섬유를 배치하는데 있어 구성 요소에 대한 비용은 수용하기 어려울 정도로 고가이다. 비용을 감소시키기 위해, 어레이 기술, 수동 정렬 및 플라스틱 캡슐화(encapsulation)에 노력이 집중되어야 한다.
정의된 결합 및 시퀀스의 아래의 기술은 이하에서 설명되는 낮은 비용의 FTTH를 실현하기 위해 사전에 필요한 것이다. 실리콘 마이크로 매칭(silicon micromachining), 인화인듐(indiumphosfide, InP) 레이저 다이오드 어레이 기술,벤조사이클로 부텐(BCB) 도파관, 자기 정렬(self-aligning) 땝납 범프(bumps)에 의한 도파관에 대한 레이저 다이오드 어레이의 수동 정렬, 광 MT 인터페이스에 대한 도파관의 수동 정렬-마이크로 복제 기술 및 플라스틱 캡슐화.
레이저 캐리어(carrier)는 낮은 비용의 복제된 캐리어상의 정렬 구조를 사용하여 MT-인터페이스에 수동 정렬된다. 레이저 캐리어는 플래너(planar) 중합체 도파관을 갖는 실리콘 기판상에 장착되는 플립-칩(flip-chip), 자기 정렬 반도체 레이저에 기초한다. 본 발명에 따르는 정렬에 대한 개념은 중합체 캐리어상에 장착되는 레이저 캐리어의 정면도인 도 1에 도시되어 있다.
따라서, 낮은 비용 어레이 레이저 구성 요소에 대한 발명적 개념이 평가된다. 레이저 및 도파관 사이와 도파관 및 광 MT 인터페이스 사이에서 수동 정렬 기술이 형성될 수 있다. 기본 프로세스 및 기본 프로세스 시퀀스가 장래에 양호한 광 특성을 갖는 비용적으로 효율적인 상업용 구성 요소를 제조하는 요구를 충족시켜서 작용하는 것을 가능하게 할 수 있다.
본 발명은 본 발명의 바람직한 실시예 및 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명된다.
도 2를 참조하면, 레이저 캐리어(1)는 AuSn 땝납 범프를 사용하여 캐리어상의 도파관(3)에 수동 정렬된 가장자리-방출(edge-emitting) SM 레이저 어레이(2)를 포함한다. 참조 번호 /1/ 및 /2/를 참조하면, 정렬의 이러한 방법은 단일 모드 정밀을 제공하기 위해 사전에 도시되어 있다. 정렬은 용해 단계(melted phase)에서 범프가 생성되는 표면 장력(tension)에 의해 달성된다. 참조 번호 /3/을 참조하면, 예를 들어, 실리콘 기판상의 BCB의 플래너 도파관(3)은 레이저 어레이(2)로부터의 광을 캐리어(1)의 가장자리로 전도하여서, 접속용 도선 접속이 없고 장래에 통합되어야할 도파관 기능을 갖는 레이저 구성 요소를 가능하게 한다. 도 2를 참조하면, MT-인터페이스에 캐리어(1)를 정렬시키기 위해, 정렬 트랜치(4)가 바람직하게는 실리콘에 의해 만들어지는 캐리어(1)의 외부 부분으로 에칭(etched)된다.
이어서, 도 1을 참조하면, 레이저 캐리어(1)는 중합체 캐리어(5)상에 뒤집혀(upside down) 위치되어서, 레이저 캐리어상의 정렬 트랜치(4)를 수직 정렬 구조(6)에 피팅(fitting)하고 도파관(3)을 중합체 캐리어상의 수평 정렬 구조(7)에 피팅함으로써 MT-인터페이스에 수동적으로 위치된다. 도 3 및 참조 번호 /4/를 참조하면, 중합체 캐리어는 바람직하게는 몰드 삽입체(insert)(8)으로서 마이크로 구조(micro structured) 실리콘을 갖는 전송 몰딩에 기초하는, 복제 기술을 사용함으로써 만들어진다. 몰드 삽입체는 MT-인터페이스에 대한 상이한 크기의 V-홈, 중합체 캐리어에서 수직 정렬 구조(6) 및 수평 정렬 구조(7)를 나중에 생성시키는 수직 정렬 및 수평 정렬을 포함한다. 레이저 어레이에 대한 공간을 만들기 위해, 공동(cavity)이 중합체 캐리어의 정렬 구조 뒤에 형성될 수 있다. 이것은 몰드 삽입체상에서 접합된 빌딩 블록을 사용하여 행해지는 것이 바람직하다. 참조 번호 /4/ 및 /5/를 참조하면, 복제된 구조의 치수 제어 및 낮은 열 팽창을 달성하기 위해 수정으로 채워진 에폭시(Quartz filled epoxy)가 중합체로서 사용된다. 도 1을 참조하면, 복제된 캐리어의 MT 가이딩 홀(9)은 복제 단계 동안 몰드 삽입체상에 MT 가이딩 핀(10)을 위치시킴으로써 만들어진다.
이어서, 리드 프레임(lead frame)이 레이저 캐리어의 뒷부분(backside)상에 장착되고 와이어 본딩(wire bonding)에 의해 전극에 접속된다. 이것은 레이저 캐리어가 접착함으로써 중합체 캐리어에 고정되기 이전에 행해진다. 최종으로, 이러한 패키지는 전송 몰딩을 사용하여 캡슐화되고 도파관 가장자리에서 광학적 가공을 달성하기 위해 다듬어진다.
레이저 어레이는 4개이 레이저 채널을 가질 수 있고, 여기에서, 단일 전극이 에피택셜(epitaxial) 측면에 나타날 수 있고, 레이저 어레이가 플립-칩 장착될 때, 캐리어에 접속될 수 있다.
레이저 캐리어는 실리콘상에서 드라이 에칭 및 리토그래피(litography)를 갖는 표준 마이크로 구조 기술을 사용하여 제조된다. 전극은 리프트-오프(lift-off) 기술 및 Ti/Pt/Ni/Au의 e-빔 증발(e-beam evaporation)에 의해 만들어진다. 이어서, 금 및 주석은 땜납 범프로서 광절연 마스크(photoresist mask)를 통해 전기 도금된다. 참조 번호 /3/을 참조하면, 플래너 BCB 도파관은 도파관 코어 사이에서, 하부 및 상부 클래드(cladding) 층에 의해 조립된다. 모든 이러한 층은 리토그래피 단계에서 만들어지는 도파관 코어의 위치 및 패턴을 스핀(spinning)시킴으로써 실리콘 기판상에 위치된다. 도파관의 단부 표면은 또한 드라이 에칭되어서, 도파관의 날카로운 가장자리를 생성시킨다. 이것은 레이저로부터 도파관 코어로의 양호한 결합 효율을 얻기 위해 행해진다. 최종적으로, 정렬 트랜치는 마스킹 물질로서 산화물을 갖는 DRIE(Deep Reactive Ion Etching, 깊은 반작용 이온 에칭)을 사용하여 기판으로 에칭된다.
(100) 방향성의 실리콘 와이퍼는 몰드 삽입체를 제조하는 KOH(30 vol.%)로 이방성적으로(anisotropically) 에칭된다. MT-가이딩 핀용의 v-홈이 두 개의 레벨로 이루어지기 때문에, 두 개이 다른 리토그래피 단계가 Si 산화물 및 Si 질화물과 함께 사용된다. 먼저, 더 큰 MT-구조가 마스킹 물질로서 질화물로 에칭된다. 질화물을 제거한 이후에, 구조의 나머지는 밑에 있는 산화물 마스크로 에칭된다. 빌딩 블록을 생성시키기 위해, 또 다른 실리콘 와이퍼가 이러한 와이퍼의 상부에 융해 접착된다. 이어서, 빌딩 블록 구조는 이러한 접착된 와이퍼로부터 외부로 에칭된다. 참조 번호 /4/를 참조하면, 몰드 삽입체의 모든 구조는 중합체 물질의 0.629%의 치수적 수축율에 대해 보상된다.
레이저 모듈의 광 특성은 적분구(integrating sphere)로 테스트될 수 있고 IP-커브는 각각의 개별 채널에 대해 기록될 수 있다.
전송 몰딩 이후의 복제된 구조의 전체 수축율은 조도계(profilometer)를 사용하여 모든 몰드 삽입체 및 복제된 캐리어상에서 구조를 측정할 때, 약 0.69%로 발견된다.
본 발명이 전술하고 도시한 본 발명의 예시적인 실시예에 제한되지 않고 변경물이 아래의 청구범위의 범위내에서 만들어질 수 있다는 것을 이해할 수 있다.
참조
Claims (2)
- 낮은 비용의 어레이 액세스 구성 요소를 위한 정밀 수동(precision passive) 기술과 같은 정밀 수동 정렬(alignment)을 위한 방법에 있어서,레이저 캐리어(laser carrier)에 정렬 트랜치(trenches)를 제공하는 단계, 중합체(polymeric) 캐리어상에 수직 정렬 구조 및 수평 정렬 구조를 제공하는 단계 및 상기 중합체 캐리어상에 상기 레이저 캐리어를 배치하는 단계를 포함하며, 상기 정렬 트랜치는 상기 수직 정렬 구조와 일치시키도록 제공되고, 도파관은 상기 레이저 캐리어가 상기 중합체 캐리어상에 배치될 때 상기 수평 정렬에 정렬되도록 제공되는 것을 특징으로 하는 정밀 수동 정렬을 위한 방법.
- 낮은 비용의 어레이 섬유 액세스 구성 요소를 위한 정밀 수동 기술과 같은 정밀 수동 정렬을 위한 장치에 있어서,레이저 캐리어(1)에는 정렬 트랜치(4)가 제공되고, 중합체 캐리어(5)에는 수직 정렬 구조(6) 및 수평 정렬 구조(7)가 제공되며, 상기 정렬 트랜치는 상기 수직 정렬 구조와 일치시키기 위해 제공되고, 도파관은 상기 레이저 캐리어가 상기 중합체 캐리어상에 위치될 때 수평 정렬에 정렬되도록 제공되는 것을 특징으로 하는 정밀 수동 정렬을 위한 장치.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0001954A SE0001954D0 (sv) | 2000-05-23 | 2000-05-23 | Anordning för passiv upplinjering |
SE0001954.7 | 2000-05-23 | ||
SE0100367.2 | 2001-02-06 | ||
SE0100367A SE519713C2 (sv) | 2000-05-23 | 2001-02-06 | Förfarande och anordning för passiv upplinjering |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020021161A true KR20020021161A (ko) | 2002-03-18 |
KR100902433B1 KR100902433B1 (ko) | 2009-06-11 |
Family
ID=26655120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020027000938A KR100902433B1 (ko) | 2000-05-23 | 2001-05-23 | 수동 정렬을 위한 방법 및 장치 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20020019068A1 (ko) |
EP (1) | EP1290481B1 (ko) |
JP (1) | JP4808900B2 (ko) |
KR (1) | KR100902433B1 (ko) |
CN (1) | CN1380987A (ko) |
AT (1) | ATE478356T1 (ko) |
AU (1) | AU6094201A (ko) |
CA (1) | CA2380240C (ko) |
DE (1) | DE60142832D1 (ko) |
SE (1) | SE519713C2 (ko) |
WO (1) | WO2001090794A1 (ko) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3975066B2 (ja) * | 2001-10-12 | 2007-09-12 | 株式会社トプコン | レーザ発振装置 |
US7223635B1 (en) * | 2003-07-25 | 2007-05-29 | Hrl Laboratories, Llc | Oriented self-location of microstructures with alignment structures |
JP4699262B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-06-08 | 京セラ株式会社 | 光導波路コネクタ及びそれを用いた光接続構造、並びに光導波路コネクタの製造方法 |
JP4754613B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2011-08-24 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製造方法 |
US8265436B2 (en) | 2010-05-12 | 2012-09-11 | Industrial Technology Research Institute | Bonding system for optical alignment |
JP6052815B2 (ja) | 2014-09-30 | 2016-12-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | 導波路用のコネクタおよびアライメント方法 |
US10852492B1 (en) * | 2014-10-29 | 2020-12-01 | Acacia Communications, Inc. | Techniques to combine two integrated photonic substrates |
US11585991B2 (en) | 2019-02-28 | 2023-02-21 | Teramount Ltd. | Fiberless co-packaged optics |
US10564374B2 (en) | 2015-10-08 | 2020-02-18 | Teramount Ltd. | Electro-optical interconnect platform |
US20230296853A9 (en) | 2015-10-08 | 2023-09-21 | Teramount Ltd. | Optical Coupling |
US9804334B2 (en) | 2015-10-08 | 2017-10-31 | Teramount Ltd. | Fiber to chip optical coupler |
US10048455B2 (en) * | 2016-01-18 | 2018-08-14 | Cisco Technology, Inc. | Passive fiber array connector alignment to photonic chip |
US9835809B2 (en) * | 2016-03-28 | 2017-12-05 | Cisco Technology, Inc. | Alignment of optical components using nanomagnets |
US10031299B2 (en) * | 2016-05-27 | 2018-07-24 | Corning Optical Communications LLC | Silicon-based optical ports providing passive alignment connectivity |
US10656339B2 (en) | 2018-03-14 | 2020-05-19 | Cisco Technology, Inc. | Fiber to chip alignment using passive vgroove structures |
US11500166B2 (en) * | 2020-02-03 | 2022-11-15 | Senko Advanced Components, Inc. | Elastic averaging coupling |
US11562984B1 (en) | 2020-10-14 | 2023-01-24 | Hrl Laboratories, Llc | Integrated mechanical aids for high accuracy alignable-electrical contacts |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0339706A (ja) * | 1989-07-06 | 1991-02-20 | Fujitsu Ltd | 光モジュール |
JP3090335B2 (ja) * | 1990-12-03 | 2000-09-18 | 株式会社東芝 | 光半導体モジュール |
JPH06130254A (ja) * | 1992-10-15 | 1994-05-13 | Toshiba Corp | 光部品結合装置 |
US5412748A (en) * | 1992-12-04 | 1995-05-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical semiconductor module |
DE4240950C1 (de) * | 1992-12-07 | 1994-03-31 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Herstellen eines Deckels für eine integriert optische Schaltung und Deckel für eine integriert optische Schaltung |
JPH0777634A (ja) * | 1993-09-09 | 1995-03-20 | Fujitsu Ltd | 光端末装置 |
GB2293248B (en) * | 1994-09-07 | 1998-02-18 | Northern Telecom Ltd | Providing optical coupling between optical components |
US5535296A (en) * | 1994-09-28 | 1996-07-09 | Optobahn Corporation | Integrated optoelectronic coupling and connector |
TW298627B (en) * | 1995-08-31 | 1997-02-21 | At & T Corp | Article comprising a fiber-to-planar waveguide coupling and method of making the article |
SE510049C2 (sv) * | 1996-03-25 | 1999-04-12 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning för att ansluta minst en vågledare till en optisk sändare eller mottagare |
JPH1039176A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光素子の基板実装方法 |
KR100248407B1 (ko) * | 1997-08-06 | 2000-03-15 | 이계철 | 광섬유와 광소자의 수동정렬 방법 |
DE19845227A1 (de) * | 1998-10-01 | 2000-04-06 | Daimler Chrysler Ag | Anordnung zur Justage optischer Komponenten |
JP2000121889A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-04-28 | Nec Corp | 光モジュール及び該光モジュールの製造方法 |
JP2000171669A (ja) * | 1998-12-03 | 2000-06-23 | Hitachi Ltd | 光素子アレイモジュールおよびその製造方法ならびに多芯光コネクタと光素子搭載基板 |
US6219470B1 (en) * | 1999-09-23 | 2001-04-17 | Xiang Zheng Tu | Wavelength division multiplexing transmitter and receiver module |
JP2001324631A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Nec Corp | 基板、光ファイバ接続端部材、光素子ハウジング部材、光モジュール及び基板の製造方法 |
-
2001
- 2001-02-06 SE SE0100367A patent/SE519713C2/sv not_active IP Right Cessation
- 2001-05-23 JP JP2001586503A patent/JP4808900B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-05-23 CA CA2380240A patent/CA2380240C/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-05-23 AU AU60942/01A patent/AU6094201A/en not_active Abandoned
- 2001-05-23 AT AT01934792T patent/ATE478356T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-05-23 DE DE60142832T patent/DE60142832D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-23 KR KR1020027000938A patent/KR100902433B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-05-23 US US09/862,461 patent/US20020019068A1/en not_active Abandoned
- 2001-05-23 WO PCT/SE2001/001181 patent/WO2001090794A1/en active Application Filing
- 2001-05-23 EP EP01934792A patent/EP1290481B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-23 CN CN01801356A patent/CN1380987A/zh active Pending
-
2005
- 2005-07-11 US US11/177,493 patent/US7317746B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2380240A1 (en) | 2001-11-29 |
EP1290481A1 (en) | 2003-03-12 |
SE0100367L (sv) | 2001-11-26 |
US20060007972A1 (en) | 2006-01-12 |
WO2001090794A1 (en) | 2001-11-29 |
AU6094201A (en) | 2001-12-03 |
SE519713C2 (sv) | 2003-04-01 |
CA2380240C (en) | 2011-05-03 |
DE60142832D1 (de) | 2010-09-30 |
US7317746B2 (en) | 2008-01-08 |
EP1290481B1 (en) | 2010-08-18 |
US20020019068A1 (en) | 2002-02-14 |
ATE478356T1 (de) | 2010-09-15 |
CN1380987A (zh) | 2002-11-20 |
JP2003534568A (ja) | 2003-11-18 |
JP4808900B2 (ja) | 2011-11-02 |
KR100902433B1 (ko) | 2009-06-11 |
SE0100367D0 (sv) | 2001-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7317746B2 (en) | Method and device for passive alignment | |
US8021058B1 (en) | Fabrication of optical devices and assemblies | |
CN210072134U (zh) | 半导体器件和电子*** | |
US5475775A (en) | Method for producing a hybrid integrated optical circuit and device for emitting light waves | |
US6672773B1 (en) | Optical fiber having tapered end and optical connector with reciprocal opening | |
US5163108A (en) | Method and device for passive alignment of diode lasers and optical fibers | |
CA2046716C (en) | Method and device for passive alignment of diode lasers and optical fibers | |
US6709607B2 (en) | Flexible optic connector assembly | |
JP4885399B2 (ja) | 光ファイバと光電子素子との受動的位置合わせのための方法およびデバイス | |
JPH08500448A (ja) | 成形技術において集積ファイバーチップ結合を有する光学的ポリマー構造素子を製造する方法 | |
US20030034438A1 (en) | Optoelectronic device-optical fiber connector having micromachined pit for passive alignment of the optoelectronic device | |
US20040021237A1 (en) | Process for producing polymer optical waveguide | |
JP2006017885A (ja) | 導波路フィルム型光モジュール、光導波路フィルム及びその製造方法 | |
JPH11287926A (ja) | 光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法 | |
EP1095302B1 (en) | Photonic device having an integral guide and method of manufacturing | |
JP2000512029A (ja) | 光電素子レセプタクルおよびその製造方法 | |
JP2003517630A (ja) | Si基板上の能動光学素子および受動光学素子のハイブリッド集積 | |
US20070041685A1 (en) | Fiber optic transceiver module, manufacturing method thereof, and electronic equipment | |
TW202218174A (zh) | 光子晶片及封裝光子晶片系統 | |
JP2005202229A (ja) | 光モジュール | |
JP2007233303A (ja) | 高分子光導波路モジュールの製造方法 | |
JP2005321560A (ja) | 受発光素子付き高分子光導波路モジュール | |
JPH0949940A (ja) | 光相互接続ユニット | |
CN104765080B (zh) | 一种透镜阵列的制备方法 | |
JP2001500637A (ja) | 光電子部品の製造方法およびその方法に従って製造される光電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130523 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140526 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150522 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |