SE519713C2 - Förfarande och anordning för passiv upplinjering - Google Patents
Förfarande och anordning för passiv upplinjeringInfo
- Publication number
- SE519713C2 SE519713C2 SE0100367A SE0100367A SE519713C2 SE 519713 C2 SE519713 C2 SE 519713C2 SE 0100367 A SE0100367 A SE 0100367A SE 0100367 A SE0100367 A SE 0100367A SE 519713 C2 SE519713 C2 SE 519713C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- carrier
- laser
- alignment
- structures
- passive
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
- H01S3/06—Construction or shape of active medium
- H01S3/063—Waveguide lasers, i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Two-Way Televisions, Distribution Of Moving Picture Or The Like (AREA)
Description
lO 15 20 25 30 . . . . 1 - 519 713 2 uppfinningen visas i figur l med en vy framifrån av en laser bärare monterad pà en polymer bärare.
Det nya konceptet för en làgkostnads arraylaser komponent har sàlunda upplinjeringsteknik mellan en laser och en vàgledare och utvecklats. Den kan byggas pà en passiv mellan en 'vàgledare och. ett optiskt MT-gränssnitt. Det är sannolikt att den uppfunna processen och den uppfunna process-sekvensen kommer att göra det möjligt att i framtiden fungera och möta kraven för kostnadseffektiva kommersiella komponenter med goda optiska egenskaper.
Uppfinningen skall nu beskrivas mer detaljerat med hänvisning till en föredragen utföringsform och till de medföljande figurbladen.
Kortfattad beskrivning av figurbladen Figur l är en vy framifrån av en laser bärare monterad pà en polymer bärare med konceptet pà en upplinjering enligt uppfinningen.
Figur 2 är en vy uppifrån av en laser bärare med upplinjeringsspàr anpassade till bärarstrukturern enligt uppfinningen.
Figur 3 är en vy framifrån av en polymer bärare enligt uppfinningen. sonl visar upplinjeringsstrukturer i en. gjuten insats och den formade polymera bäraren.
Detaljerad beskrivning av uppfinningen En laser bärare l innefattar en kantemitterande SM laser array 2 passivt upplinjerad till vágledarna 3 pá bäraren och som använder lodplättar, se figur 2. Denna metod för upplinjering' har tidigare visats ge singelmodprecisionq se /2/. ytspänning som är skapad av lodplättarna in den smälta fasen. referens /l/ och Upplinjeringen är àstadkommen med De plana vàgledarna 3 av exempelvis BCB, se referens /3/, pà 10 15 20 25 30 519 715 3 ett kisel substrat leder ljuset fràn laser arrayen 2 till kanten pà bäraren l, möjliggör en laser komponent utan pigtail förbindelse och lned framtida integrerbar vàgledar- funktionalitet. För upplinjering av bäraren l till ett MT- gränssnitt är spår 4 etsade, se figur 2, i de yttre delarna av bäraren l företrädesvis gjord av kisel.
Laser bäraren l är sedan placerad upp och ner pà en polymer bärare 5 och passivt positionerad till ett MT-gränssnitt genom inpassning av upplinjeringsspàren.14 pá laser bäraren till vertikala upplinjeringsstrukturer 6 och vàgledarna 3 till horisontella upplinjeringsstrukturer '7 pà den polymera bäraren, se figur 1. Polymera bärare är företrädesvis gjorda genom replikeringsteknik, baserad pà transferpressning' med mikrostrukturerad kisel som en formrumsinsats 8, se figur 3 /4/. storlekar för MT-gränssnittet, och referens Insatsen innefattar v-spar med olika den vertikala upplinjeringen och den. horisontella. upplinjeringen. för senare skapande av och de upplinjeringsstrukturerna 7 i den polymera bäraren. vertikala upplinjeringsstrukturer 6 horisontella För att ge utrymme för laserarrayen kan en hàlighet formas bakom upplinjeringsstrukturerna i. den polymera bäraren. Detta är företrädesvis gjort med användning av ett bondat byggblock pà den gjutna insatsen. Kvartsfylld epoxy är använd som polymer för att fà dimensionell kontroll och liten termisk expansion pà de replikerade strukturerna, se referens /4/ och /5/. MT- styrhàl 9 i. de replikerade bärarna, se figur 1, är gjorda genom att placera MT-styrpinnarna ll) pà gjutinsatsen under replikeringssteget.
En lödram kan sedan monteras pà baksidan av laser bäraren och förbindas med elektroderna genom tràdbondning. Detta är gjort före det att laserbäraren är fixerad till polymerbäraren medelst limning. Slutligen är detta paket inneslutet under transferpressning och polerat för att få optisk finish vid vàgledarkanten. 10 15 20 25 30 519 715 4 Laserarrayen kan ha fyra laser kanaler, där signal elektroder kan finnas pà den epitaxiella sidan och vara förbundna med bäraren när laser arrayen är flipchip monterad. Den gemensamma jordelektroden är tràdbondad till laser bäraren.
Laserbäraren tillverkades under användande av standard kiseletsningsteknik med litografi och torr etsning av kisel.
Elektroder gjordes med föràngning av Ti/Pt/ och en avlyftningsteknik. Nickel och guld kan sedan ^elektro- plätteras med en fotoresistmask till lödplättar. Den plana BCB-vàgledaren uppbyggdes genom under- och övercladdings- lager, och därimellan en vàgledarkärna, se referens /3/. Alla dessa lager deponerades pà kiselsubstratet med spinndeponering och mönstret hos vàgledarkärnan gjordes i ett litografiskt steg. Ändytan pà vàgledaren torretsades ocksà, för att sàlunda skapa en skarp kant pà vàgledaren. Detta gjordes för att få god kopplingseffekt fràn lasern in i vàgledarkärnan. Slutligen etsades upplinjeringsspàr in i substratet under användning av DRIE (Deep Reactive Ion Etchning) med oxid som maskerings material.
Kisel wafers med (1 O O) orientering etsades anisotropt i KOH (30 vol.%), för tillverkning av formrumsinsatsningarna.
Eftersom v-spåren för MT-styrpinnarna bestàr av tvà nivåer, användes tvà separata litografiska steg' med kiseloxid. och kiselnitrid som maskeringsmaterial. Först etsades de bredare MT-strkturerna med nitrid som maskeringsmaterial. Efter borttagandet av nitriden, etsades reststrukturerna med en underliggande oxidmaskering. För att skapa byggblocket, fusionsbondades en annan kiselwafer ovanpå denna wafer.
Byggblockstrukturerna etsades sedan ut fràn denna bondade wafer. Alla strukturerna i gjutinsättningen kompenserades för en dimensionskrympning pà 0,629% hos det polymera materialet, se referens /4/. 10 15 20 25 ._*_ . 1 'v ' , .. ß - -fi = _ , a Ü . . - ø 1.- I ; . . . » a > ~ '~ , ,, >-| n I 4- - ' = f» I a I I 5 De optiska egenskaperna hos lasermodulen kan testas med en integrerande sfär och IP-kurvan kan registreras för varje individuell kanal.
Den total krympningen hos de replikerade strukturerna efter transfergjutningen befanns vara omkring 0,69% när strukturerna mättes pà bade formrumsinsats och replikerad bärare med en profilometer.
Det skall förstås att uppfinningen inte är begränsad till det som har tidigare beskrivits och visats med den exemplifierande utföringsformen och att modifieringar kan göras inom ramen för de följande patentkraven.
Referenser /l/ Åhlfeldt H, ”Passive alignment of laser arrays to single-mode fibers using microstructured silcon carriers", et al, Proc. of the Int. Conf. on Optical MEMS and their application (MOEMS'97), Nara, Japan, l997,p. 155-159. /2/ Hunziker W.,et al, ”Low cost Packaging of Semiconductor Laser Arrays using Passive Self-Aligned Flip-Chip Technique Proc. of the 46” Electronic Components & 1996, p. 8-12. on Si motherboard", Technology Conference, Orlando, Fl, /3/ Palmskog G., et al, ”Low-cost single-mode optical passive coupler devices with an MT-interface-based on polymeric waveguides in BCB”, Proc, ECIO '97. 8” European Conference on Technical Exhibition. Opt. Soc.
Integrated Optics and America, Washington, DC, USA, 1997, p. 291-294.
”Precision Molding of Plastic 48th Seattle, /4/ Lundström, P, et al, Connectors Directly on Single-Mode Fibers”, Proc.
Electronic Technology Conference, Washigton, 1998, p. 828-833.
Components & 519 713;§§¶;§¿¿ 6 /5/ Yokosuka H., et al, ”multifiber Optical Components for Subscriber Networks", Proc. of the 46m Electronic Components & Technology Conference, Orlando, Fl, 1996, p. 487-493.
Claims (1)
1. 0 15 20 25 519 713 7 Patentkrav Förfarande för noggrann och passiv upplinjering sàdan som en noggrann och passiv upplinjeringsteknik för en làgkostnads arrayfiber accesskomponent, kännetecknat av att anordna upplinjeringsspàr i en laser bärare, anordna vertikala upplinjeringsstrukturer och horisontella strukturer pà en mikroreplikerad polymer bärare och placera laser bäraren pà den polymera bäraren, varvid upplinjeringsspàren är anordnade att passa till de vertikala upplinjeringsstrukturerna, sä att också lasern blir upplinjerad mot bärarens vàgledarstruktur, när laserbäraren är placerad pà den mikroreplikerade polymera bäraren. Anordning för noggrann och passiv upplinjering sàdan som en noggrann och passiv upplinjeringsteknik för en làgkostnads arrayfiber accesskomponent, kännetecknad av att en laser bärare (1) är försedd med upplinjeringsspàr (4), att en mikroreplikerad polymer bärare (5) är försedd med vertikala upplinjeringsstrukturer (6) och horisontella strukturer (7), varvid. upplinjeringsspàren är anordnade att passa till de vertikala upplinjeringsstrukturerna, sä att också lasern blir upplinjerad mot bärarens vàgledarstrukturer, när lasern är placerad pà den mikroreplikerade polymera bäraren.
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0100367A SE519713C2 (sv) | 2000-05-23 | 2001-02-06 | Förfarande och anordning för passiv upplinjering |
JP2001586503A JP4808900B2 (ja) | 2000-05-23 | 2001-05-23 | 受動位置合わせの方法および装置 |
KR1020027000938A KR100902433B1 (ko) | 2000-05-23 | 2001-05-23 | 수동 정렬을 위한 방법 및 장치 |
DE60142832T DE60142832D1 (de) | 2000-05-23 | 2001-05-23 | Verfahren und vorrichtung zur passiven ausrichtung |
CN01801356A CN1380987A (zh) | 2000-05-23 | 2001-05-23 | 被动校准的方法和装置 |
AT01934792T ATE478356T1 (de) | 2000-05-23 | 2001-05-23 | Verfahren und vorrichtung zur passiven ausrichtung |
PCT/SE2001/001181 WO2001090794A1 (en) | 2000-05-23 | 2001-05-23 | Method and device for passive alignment |
AU60942/01A AU6094201A (en) | 2000-05-23 | 2001-05-23 | Method and device for passive alignment |
CA2380240A CA2380240C (en) | 2000-05-23 | 2001-05-23 | Method and device for passive alignment |
US09/862,461 US20020019068A1 (en) | 2000-05-23 | 2001-05-23 | Method and device for passive alignment |
EP01934792A EP1290481B1 (en) | 2000-05-23 | 2001-05-23 | Method and device for passive alignment |
US11/177,493 US7317746B2 (en) | 2000-05-23 | 2005-07-11 | Method and device for passive alignment |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0001954A SE0001954D0 (sv) | 2000-05-23 | 2000-05-23 | Anordning för passiv upplinjering |
SE0100367A SE519713C2 (sv) | 2000-05-23 | 2001-02-06 | Förfarande och anordning för passiv upplinjering |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE0100367D0 SE0100367D0 (sv) | 2001-02-06 |
SE0100367L SE0100367L (sv) | 2001-11-26 |
SE519713C2 true SE519713C2 (sv) | 2003-04-01 |
Family
ID=26655120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE0100367A SE519713C2 (sv) | 2000-05-23 | 2001-02-06 | Förfarande och anordning för passiv upplinjering |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20020019068A1 (sv) |
EP (1) | EP1290481B1 (sv) |
JP (1) | JP4808900B2 (sv) |
KR (1) | KR100902433B1 (sv) |
CN (1) | CN1380987A (sv) |
AT (1) | ATE478356T1 (sv) |
AU (1) | AU6094201A (sv) |
CA (1) | CA2380240C (sv) |
DE (1) | DE60142832D1 (sv) |
SE (1) | SE519713C2 (sv) |
WO (1) | WO2001090794A1 (sv) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3975066B2 (ja) * | 2001-10-12 | 2007-09-12 | 株式会社トプコン | レーザ発振装置 |
US7223635B1 (en) * | 2003-07-25 | 2007-05-29 | Hrl Laboratories, Llc | Oriented self-location of microstructures with alignment structures |
JP4699262B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-06-08 | 京セラ株式会社 | 光導波路コネクタ及びそれを用いた光接続構造、並びに光導波路コネクタの製造方法 |
JP4754613B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2011-08-24 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製造方法 |
US8265436B2 (en) | 2010-05-12 | 2012-09-11 | Industrial Technology Research Institute | Bonding system for optical alignment |
JP6052815B2 (ja) | 2014-09-30 | 2016-12-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | 導波路用のコネクタおよびアライメント方法 |
US10852492B1 (en) * | 2014-10-29 | 2020-12-01 | Acacia Communications, Inc. | Techniques to combine two integrated photonic substrates |
US10564374B2 (en) | 2015-10-08 | 2020-02-18 | Teramount Ltd. | Electro-optical interconnect platform |
US20230296853A9 (en) | 2015-10-08 | 2023-09-21 | Teramount Ltd. | Optical Coupling |
US11585991B2 (en) | 2019-02-28 | 2023-02-21 | Teramount Ltd. | Fiberless co-packaged optics |
US9804334B2 (en) | 2015-10-08 | 2017-10-31 | Teramount Ltd. | Fiber to chip optical coupler |
US10048455B2 (en) * | 2016-01-18 | 2018-08-14 | Cisco Technology, Inc. | Passive fiber array connector alignment to photonic chip |
US9835809B2 (en) * | 2016-03-28 | 2017-12-05 | Cisco Technology, Inc. | Alignment of optical components using nanomagnets |
US10031299B2 (en) * | 2016-05-27 | 2018-07-24 | Corning Optical Communications LLC | Silicon-based optical ports providing passive alignment connectivity |
US10656339B2 (en) | 2018-03-14 | 2020-05-19 | Cisco Technology, Inc. | Fiber to chip alignment using passive vgroove structures |
US11500166B2 (en) * | 2020-02-03 | 2022-11-15 | Senko Advanced Components, Inc. | Elastic averaging coupling |
US11562984B1 (en) | 2020-10-14 | 2023-01-24 | Hrl Laboratories, Llc | Integrated mechanical aids for high accuracy alignable-electrical contacts |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0339706A (ja) | 1989-07-06 | 1991-02-20 | Fujitsu Ltd | 光モジュール |
JP3090335B2 (ja) * | 1990-12-03 | 2000-09-18 | 株式会社東芝 | 光半導体モジュール |
JPH06130254A (ja) * | 1992-10-15 | 1994-05-13 | Toshiba Corp | 光部品結合装置 |
US5412748A (en) * | 1992-12-04 | 1995-05-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical semiconductor module |
DE4240950C1 (de) * | 1992-12-07 | 1994-03-31 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Herstellen eines Deckels für eine integriert optische Schaltung und Deckel für eine integriert optische Schaltung |
JPH0777634A (ja) * | 1993-09-09 | 1995-03-20 | Fujitsu Ltd | 光端末装置 |
GB2293248B (en) * | 1994-09-07 | 1998-02-18 | Northern Telecom Ltd | Providing optical coupling between optical components |
US5535296A (en) * | 1994-09-28 | 1996-07-09 | Optobahn Corporation | Integrated optoelectronic coupling and connector |
TW298627B (en) * | 1995-08-31 | 1997-02-21 | At & T Corp | Article comprising a fiber-to-planar waveguide coupling and method of making the article |
SE510049C2 (sv) * | 1996-03-25 | 1999-04-12 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning för att ansluta minst en vågledare till en optisk sändare eller mottagare |
JPH1039176A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光素子の基板実装方法 |
KR100248407B1 (ko) * | 1997-08-06 | 2000-03-15 | 이계철 | 광섬유와 광소자의 수동정렬 방법 |
DE19845227A1 (de) * | 1998-10-01 | 2000-04-06 | Daimler Chrysler Ag | Anordnung zur Justage optischer Komponenten |
JP2000121889A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-04-28 | Nec Corp | 光モジュール及び該光モジュールの製造方法 |
JP2000171669A (ja) * | 1998-12-03 | 2000-06-23 | Hitachi Ltd | 光素子アレイモジュールおよびその製造方法ならびに多芯光コネクタと光素子搭載基板 |
US6219470B1 (en) * | 1999-09-23 | 2001-04-17 | Xiang Zheng Tu | Wavelength division multiplexing transmitter and receiver module |
JP2001324631A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Nec Corp | 基板、光ファイバ接続端部材、光素子ハウジング部材、光モジュール及び基板の製造方法 |
-
2001
- 2001-02-06 SE SE0100367A patent/SE519713C2/sv not_active IP Right Cessation
- 2001-05-23 JP JP2001586503A patent/JP4808900B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-05-23 EP EP01934792A patent/EP1290481B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-23 US US09/862,461 patent/US20020019068A1/en not_active Abandoned
- 2001-05-23 CA CA2380240A patent/CA2380240C/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-05-23 AU AU60942/01A patent/AU6094201A/en not_active Abandoned
- 2001-05-23 CN CN01801356A patent/CN1380987A/zh active Pending
- 2001-05-23 KR KR1020027000938A patent/KR100902433B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-05-23 WO PCT/SE2001/001181 patent/WO2001090794A1/en active Application Filing
- 2001-05-23 DE DE60142832T patent/DE60142832D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-23 AT AT01934792T patent/ATE478356T1/de not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-07-11 US US11/177,493 patent/US7317746B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU6094201A (en) | 2001-12-03 |
CA2380240C (en) | 2011-05-03 |
DE60142832D1 (de) | 2010-09-30 |
ATE478356T1 (de) | 2010-09-15 |
SE0100367L (sv) | 2001-11-26 |
EP1290481A1 (en) | 2003-03-12 |
KR100902433B1 (ko) | 2009-06-11 |
JP4808900B2 (ja) | 2011-11-02 |
CN1380987A (zh) | 2002-11-20 |
JP2003534568A (ja) | 2003-11-18 |
WO2001090794A1 (en) | 2001-11-29 |
SE0100367D0 (sv) | 2001-02-06 |
US7317746B2 (en) | 2008-01-08 |
US20020019068A1 (en) | 2002-02-14 |
EP1290481B1 (en) | 2010-08-18 |
KR20020021161A (ko) | 2002-03-18 |
US20060007972A1 (en) | 2006-01-12 |
CA2380240A1 (en) | 2001-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7317746B2 (en) | Method and device for passive alignment | |
CA2244496C (en) | Optical fiber passive alignment apparatus using alignment platform | |
CN109683082B (zh) | 一种用于光学芯片的测试***及测试方法 | |
US7123809B2 (en) | Optical fiber array | |
JP4885399B2 (ja) | 光ファイバと光電子素子との受動的位置合わせのための方法およびデバイス | |
US6928226B2 (en) | Fiber and lens grippers, optical devices and methods of manufacture | |
US9304264B2 (en) | Optical fiber subassembly | |
KR20040015286A (ko) | 형성후 표식부 최적화 방법 | |
JP2018506077A (ja) | 光集積回路の特性評価及びパッケージ化のためのマルチポート光学プローブ | |
US20160370544A1 (en) | Silicon photonics connector | |
JP2003517630A (ja) | Si基板上の能動光学素子および受動光学素子のハイブリッド集積 | |
US9316793B2 (en) | Oblique angle optical fiber assembly | |
De Labachelerie et al. | A micromachined connector for the coupling of optical waveguides and ribbon optical fibers | |
JPH1048454A (ja) | 光ファイバの位置決め・保持方法及び装置 | |
US20230130045A1 (en) | Detachable connector for co-packaged optics | |
JP2001511540A (ja) | プレーナ型光学装置コネクタおよびその製法 | |
TW200304557A (en) | Ceramic waferboard | |
Ericson et al. | Precision passive alignment technologies for low cost array FTTH component | |
WO2009002271A1 (en) | A wafer arrangement and a method for manufacturing the wafer arrangement | |
KR960007886B1 (ko) | 다심 광커넥터 정렬금형장치 | |
Hoffmann et al. | New silicon-based fibre assemblies for applications in integrated optics and optical MEMS | |
Kaou et al. | Microconnectors for the passive alignment of optical waveguides and ribbon optical fibers | |
KR20040026989A (ko) | 수동 정렬 소자를 이용한 광도파로 소자의 패키지 모듈 및그의 제조방법 | |
Lo et al. | Passive Alignment of Optical Fiber in a V-Groove With Low Viscosity Epoxy Flow | |
Han et al. | Low-cost single-mode refractive plate switch using micromachined silicon waferboard for passive alignment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |