JP2005202229A - 光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 複数の光ファイバ（光導波路）で構成された多芯光導波路ファイバをハウジング（基板）に接続する際、光素子に対して簡単に位置決めでき、接続点の変更を容易にすることを課題とする。
【解決手段】 ハウジング７０には凸部７３、７５が形成されており、この凸部７３、７５には、光導波路５０に形成された凹部７２、７４が係合されるようになっている。また、ハウジング７０には、位置決め部８４が形成されており、この位置決め部８４によって発光素子８６が、凸部７３に対して位置決めされるようになっている。これにより、発光素子８６を位置決め部８４に位置決めして取り付け、光導波路５０の凹部７２をハウジング７０の凸部７３、７５に係合させて接続するだけで、発光素子８６の光軸を、光導波路５０の光導波路コア６６の光軸と同芯とすることができる。
【選択図】 図５

Description

本発明は、光導波路と受光素子又は発光素子が接続された光モジュールに関する。

近年、インターネットをはじめとする情報伝達手段の普及・発展により、大容量かつ高速なデータ伝送の要求が高まっている。大容量のデータを高速に伝送するために、膨大な情報をより遠くまで少ない伝送損失で光信号を送受信することができる光ファイバが知られている。

この光ファイバを光素子（発光ダイオードや受光ダイオード等）と共に基板上に実装した光モジュールにおいて、光ファイバと光素子を調芯して同芯とする必要がある。この調芯方法として、例えば、基板上に光素子を実装した後で、光素子を駆動させながら光ファイバに最も強い光が入射するように光ファイバを移動させることで、光素子に対して光ファイバを移動させて位置調整するアクティブアライメントがある。

しかし、このアクティブアライメントでの調芯作業は手作業で行われるため、コストが高くついてしまう。コストを下げるためには、調芯作業を簡略化するか、もしくは無調芯で製造できることが求められている。

そこで、光ファイバを実装する基板に光ファイバを位置決めするための凹形状を形成し、この凹形状にそれぞれ光ファイバを係合して固定させ、光ファイバのコアの高さと光素子の受発光点高さを一致させて光接続することで、調芯作業を簡素化する技術が開示されている（特許文献１〜３参照）。

しかし、これらは実装する基板に光ファイバのコアを位置決めする凹形状を形成するので、束の光ファイバの場合には、光ファイバの数だけ基板上に凹形状を形成する必要がある。これによって、基板の製造コストが高くなってしまい、全体としてコストアップする一因となる。

また、これらは実装する基板に光ファイバを固定してしまうため、接続点を変更する際には、光ファイバを基板からはがさなければならない。これにより、接続点の変更は困難であり、接続点を変更する機会が多い場合には、非常に扱いづらいものとなる。
特開平７−３８１２４号公報（第３項、第２図） 特開平８−３１３７４６号公報（第４項、第１図） 特開平１１−２８７９２６号公報（第１９項、第2図）

本発明は上記事実を考慮し、複数の光ファイバ（光導波路）で構成された多芯光導波路ファイバをハウジング（基板）に接続する際、光素子に対して簡単に位置決めでき、接続点の変更を容易にすることを目的とする。

請求項１に記載の発明は、光信号を送信する発光素子又は光信号を受信する受光素子と、前記発光素子又は前記受光素子を搭載し、コネクタが接続されるハウジングと、前記ハウジングに取り付けられ、前記発光素子の光信号を伝達又は前記受光素子へ光信号を伝達する光導波路コアを備え、光導波路コアがコネクタの光導波路コアとの間に光信号を送受信する光導波路と、で構成された光モジュールにおいて、前記ハウジングには、前記光導波路に形成された凹部と係合する凸部と、前記発光素子又は前記受光素子を前記凸部に対して位置決めし、前記光導波路コアの光軸と前記発光素子又は前記受光素子の光軸を同芯とする位置決め部と、が形成されたことを特徴としている。

請求項１に記載の発明によれば、ハウジングには凸部が形成されており、この凸部には、光導波路に形成された凹部が係合されるようになっている。また、ハウジングには、位置決め部が形成されており、この位置決め部によって発光素子又は受光素子が、凸部に対して位置決めされるようになっている。

これにより、発光素子又は受光素子を位置決め部に位置決めして取り付け、光導波路の凹部をハウジングの凸部に係合させて接続するだけで、発光素子又は受光素子の光軸を、光導波路の光導波路コアの光軸と同芯とすることができる。従って、光導波路コアの光軸と発光素子又は受光素子の光軸を一致させる調芯作業が不要となり、光モジュールの製造コストを低く抑えることができる。

また、ハウジングに発光素子又は受光素子と光導波路が設けられた光モジュールに、コネクタを接続することで、コネクタの光導波路コアからの光が、光モジュールの光導波路コアに入射するようになっている。これによって、接続点を変更する際、コネクタを光モジュールから外すだけで良いので、容易に接続点を変更することができる。

請求項２に記載の発明は、前記位置決め部は、前記発光素子又は前記受光素子を３点で支持することを特徴としている。

請求項２に記載の発明によれば、発光素子又は受光素子は、位置決め部によって３点で支持されることで、発光素子又は受光素子をハウジングの凸部に対して位置決めされている。このように、発光素子又は受光素子を３点で支持することで、発光素子又は受光素子を凸部に対して高い精度で位置決めできる。

請求項３に記載の発明は、前記凹部は、前記光導波路コアの延伸方向と平行に形成されたことを特徴としている。

請求項３に記載の発明によれば、光導波路コアの延伸方向と平行に凹部を形成することで、凹部と係合するハウジングの凸部も、光導波路コアの延伸方向に形成される。すなわち、凸部はハウジングに光導波路コアを挿入する方向に沿って形成される。これにより、光導波路コアが挿入される挿入口を形成する金型に、凸部を形成するための形状を作成して、挿入口を形成する方向と同じ方向で抜けばよく、２方向抜きの金型で成形できる。従って、ハウジングの製造コストを低く抑えることができる。

請求項４に記載の発明は、前記凹部は、前記光導波路コアの延伸方向と直交する方向に形成されたことを特徴としている。

請求項４に記載の発明によれば、光導波路コアの延伸方向と直交する方向に凹部を形成することで、凹部をハウジングの凸部に係合させたとき、光導波路コアはハウジングに対して光導波路コアの延伸方向に位置決めがされる。これにより、コネクタとハウジングを接続するとき、光導波路コアの端面をコネクタの光導波路コアの端面に突き当てて位置合わせをする必要がないので、光導波路コアの端面に傷がついて光接続損失が増大する心配がない。

請求項５に記載の発明は、前記凹部は、前記光導波路コアの延伸方向と平行する方向と、前記光導波路コアの延伸方向と直交する方向と、に少なくとも２本形成されたことを特徴としている。

請求項５に記載の発明によれば、光導波路コアの延伸方向と、光導波路コアの延伸方向と直交する方向に、少なくとも２本の凹部を形成することで、凹部をハウジングの凸部に係合させたとき、光導波路コアは光導波路コアの延伸方向、及び光導波路コアの延伸方向と直交する方向に位置決めがされる。これにより、光ファイバをコネクタに接続するだけで、光導波路コアの光軸とコネクタの光導波路コアの光軸が一致するため、調芯作業が不要となる。このため、接続作業が複雑にならず、コストを低く抑えることができる。

また、光ファイバにコネクタを接続するとき、光ファイバの光導波路コアの端面をコネクタの光導波路コアの端面に突き当てて位置合わせをする必要がないので、光ファイバの光導波路コアの端面に傷がついて光接続損失が増大する心配がない。

請求項６に記載の発明は、複数の光導波路コアが前記光導波路の幅方向に設けられた光導波路において、前記凹部は、前記光導波路の上下方向の面の少なくともどちらか一方に形成されたことを特徴としている。

請求項６に記載の発明によれば、光導波路コアが光導波路の幅方向に沿って複数形成された光導波路では、光導波路の上下面の少なくともどちらか一方の面に凹部を形成することで、光導波路の面積の広い面でハウジングと係合されることになる。従って、光導波路コアをハウジングに安定した状態で係合できる。

請求項７に記載の発明は、前記凹部は、断面の形状が矩形状とされたことを特徴としている。

請求項７に記載の発明によれば、凹部の断面の形状を矩形状とすることで、凹部を形成する金型の加工が容易となる。これにより、製造コストの削減に繋がる。

請求項８に記載の発明は、前記凹部は、断面の形状が略Ｖ字状とされたことを特徴としている。

請求項８に記載の発明によれば、凹部の断面形状を略Ｖ字状とすることで、光導波路の凹部をハウジングのＶ字状の凸部に係合させるとき、凹部は凸部に２面で支持されることになるので、位置合わせの精度が出し易い。

また、矩形状の凹部に比べて略Ｖ字状の凹部の場合、凹部を形成する金型に抜きテーパをつける必要がない。これにより、型構造が簡単になり、また、離形不良などの成形不良の発生率を低くすることができるので、製造コストの削減に繋がる。

請求項９に記載の発明は、前記光導波路は、光信号を伝達する光導波路コアと、前記光導波路コアを取り囲む板状のクラッド部と、で構成され、前記光導波路コアと前記クラッド部との少なくとも一方が、高分子化合物で形成されたことを特徴としている。

請求項９に記載の発明によれば、光信号を伝達する光導波路コアと前記光導波路コアを取り囲む板状のクラッド部で構成された光導波路において、光導波路コアとクラッド部の少なくともどちらか一方を、シリコン基板やガラス基板等で形成せずに高分子化合物で形成することで、材料費を低く抑えることができ、製造コスト削減に繋がる。また、高分子化合物、例えばプラスチック材を用いることで、光導波路コア及びクラッド部を成形するにあたって、任意の形状を得ることが容易となる。

本発明は上記構成としたので、複数の光ファイバ（光導波路）で構成された多芯光導波路ファイバをハウジングに接続する際、ハウジングに対して簡単に位置決めでき、接続点の変更を容易にできる。

最初に、図１を用いて本発明の光導波路の製造工程について、工程順に説明する。
１）鋳型形成用硬化性樹脂の硬化樹脂層から形成され、コア凸部に対応する凹部を有する鋳型を準備する工程
鋳型の作製は、光導波路コア（以下「コア」とする）に対応する凸部を形成した原盤を用いて行うのが好ましいが、これに限定されるものではない。以下では、原盤を用いる方法について説明する。
＜原盤の作製＞
コアに対応する凸部１２を形成した原盤１０（図１（Ａ）に示す）の作製には、従来の方法、たとえばフォトリソグラフィー法やＲＩＥ法を特に制限なく用いることができる。また、本出願人が先に出願した電着法又は光電着法により光導波路を作製する方法（特願２００２−１０２４０号）も、原盤１０を作製するのに適用できる。

原盤１０に形成されるコアに対応する凸部１２の大きさは、一般的に５〜５００μｍ角程度、好ましくは４０〜２００μｍ角程度であり、光導波路の用途等に応じて適宜決められる。例えばシングルモード用の光導波路の場合には、１０μｍ角程度のコアを、マルチモード用の光導波路の場合には、５０〜１００μｍ角程度のコアが一般的に用いられるが、用途によっては数百μｍ角程度と更に大きなコアを持つ光導波路も利用される。
＜鋳型の作製＞
次に、鋳型２０の作製の工程について説明する。

上記のようにして作製した原盤１０のコアに対応する凸部１２が形成された面に、図１（Ｂ）に示すように、鋳型形成用硬化性樹脂を塗布又は注型して硬化性樹脂層２０ａを形成し、必要に応じ乾燥処理をして硬化性樹脂層２０ａを硬化させる。そして、この硬化した硬化性樹脂層２０ａを原盤１０から剥離することで、凸部１２に対応する凹部２２が形成された鋳型２０が作製される。

次に、図１（Ｃ）に示すように、鋳型２０に、凹部２２にコア形成用硬化性樹脂を充填するための進入口２６、及び凹部２２から樹脂を排出させるための排出口２８を、打ち抜きによって形成する。

なお、進入口２６及び排出口２８は、鋳型２０に打ち抜きによって予め設ける構成以外にも、種々の方法を用いることができる。その他の方法として、例えば、原盤に鋳型形成用硬化性樹脂の硬化樹脂層を形成した後、硬化性樹脂層を原盤から剥離して鋳型を作製し、その後、鋳型の両端を凹部が露出するように切断することにより進入口及び排出口を形成する方法が挙げられる。このように、進入口２６及び排出口２８の形成方法は特に制限されない。

鋳型２０の凹部２２に連通する進入口２６及び排出口２８を、凹部２２の両端に設けることによって、進入口２６は液（樹脂）溜まりとして利用でき、排出口２８は減圧吸引管をその中に挿入して凹部２２内部を減圧吸引装置に接続することができる。また、進入口２６をコア形成用硬化性樹脂の注入管に連結して、進入口２６から樹脂を凹部２２に加圧注入することも可能である。排出口２８は、凹部２２が複数ある場合には、各凹部２２に対応してそれぞれ設けてもよく、また、各凹部２２に共通に連通する１つの孔を設けてもよい。

硬化樹脂層の厚さは、鋳型２０の取り扱い性を考慮して適宜決められるが、一般的に０．１〜５０ｍｍ程度が適切である。また、原盤１０にはあらかじめ離型剤塗布などの離型処理を行うことで、硬化性樹脂層２２ａが原盤１０から剥離しやすくなり、原盤１０と鋳型２０の剥離が促進される。

鋳型形成用硬化性樹脂としては、その硬化物が原盤１０から容易に剥離できること、鋳型２０（繰り返し用いる）として一定以上の機械的強度・寸法安定性を有すること、凹部の２２形状を維持する硬さ（硬度）を有すること、後述するクラッド用基材３０との密着性が良好であることが好ましい。鋳型形成用硬化性樹脂には、必要に応じて各種添加剤を加えることができる。

鋳型形成用硬化性樹脂は、原盤１０の表面に塗布や注型等することが可能で、また、原盤１０に形成された個々のコアに対応する凸部１２を正確に転写しなければならない。従って、ある限度以下の粘度、たとえば、５００〜７０００ｍPa・ｓ程度を有することが好ましい。（なお、本発明において用いる「鋳型形成用硬化性樹脂」の中には、硬化後、弾性を有するゴム状体となるものも含まれる。）また、粘度調節のために溶剤を、溶剤の悪影響が出ない程度に鋳型形成用硬化性樹脂に加えることができる。

鋳型形成用硬化性樹脂としては、剥離性、機械強度・寸法安定性、硬度、クラッド用基材との密着性の点から、硬化後、シリコーンゴム（シリコーンエラストマー）又はシリコーン樹脂となる硬化性オルガノポリシロキサンが好ましく用いられる。硬化性オルガノポリシロキサンは、分子中にメチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含むものが好ましい。また、硬化性オルガノポリシロキサンは、一液型のものでも硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものでもよく、また、熱硬化型のものでも室温硬化型（例えば空気中の水分で硬化するもの）のものでもよく、更に他の硬化（紫外線硬化等）を利用するものであってもよい。

硬化性オルガノポリシロキサンとしては、硬化後シリコーンゴムとなるものが好ましい。硬化後シリコーンゴムとなるものには、通常液状シリコーンゴム（「液状」の中にはペースト状のように粘度の高いものも含まれる）と称されているものが用いられている。液状シリコーンゴムは、硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものが好ましい。中でも付加型の液状シリコーンゴムは、表面と内部が均一にかつ短時間に硬化し、またその際、副生成物が無く、あるいは少なく、かつ離型性に優れ収縮率も小さいので好ましく用いられる。

液状シリコーンゴムの中でも特に液状ジメチルシロキサンゴムが密着性、剥離性、強度及び硬度の制御性の点から好ましい。また、液状ジメチルシロキサンゴムの硬化物は、一般に屈折率が１．４３程度と低いため、これを用いて形成された鋳型は、クラッド用基材から剥離させずに、そのままクラッド層として利用することができる。この場合には、鋳型と、充填したコア形成用樹脂及びクラッド用基材とが剥がれないような工夫が必要になる。

液状シリコーンゴムの粘度は、コアに対応する凸部１２を正確に転写し、かつ気泡の混入を少なくして脱泡し易くする観点と、数ミリの厚さの鋳型を形成する点から、５００〜７０００ｍＰａ・ｓ程度のものが好ましく、さらには、２０００〜５０００ｍＰａ・ｓ程度のものがより好ましい。

さらに、鋳型２０の表面エネルギーは、１０ｄｙｎ／ｃｍ〜３０ｄｙｎ／ｃｍ、特に、１５ｄｙｎ／ｃｍ〜２４ｄｙｎ／ｃｍの範囲にあることが、基材フィルムとの密着性とコア形成用硬化性樹脂の浸透速度の点からみて好ましい。

鋳型２０のシェア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度は、１５〜８０であればよく、特に２０〜６０であることが、型取り性能、凹部形状の維持、剥離性の点からみて好ましい。

鋳型２０の表面粗さ（二乗平均粗さ（ＲＭＳ））は、０．５μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下、より好ましくは０．０５μｍ以下にすることで、形成されたコアの光導波特性において光損失を大幅に低減できる。表面粗さは、使用する光の波長の２分の１以下が好ましく、１０分の１以下になるとその光のコア表面粗さによる導波損失は殆ど無視できるレベルになる。

また、鋳型２０は、紫外領域及び／又は可視領域において光透過性であることが好ましい。鋳型２０が可視領域において光透過性であることによって、後述する２）の工程において鋳型２０をクラッド用基材３０（図１（Ｄ）参照）に密着させる際、位置決めが容易に行える。また、後述する３）の工程においてコア形成用硬化性樹脂が鋳型２０の凹部２２に充填される様子が観察でき、充填完了等が容易に確認することができる。

さらに、鋳型２０が紫外領域において光透過性であることが好ましいのは、コア形成用硬化性樹脂として紫外線硬化性樹脂を用いる場合に、鋳型２０を透して紫外線硬化を行うためである。従って、鋳型２０の、紫外領域（３００ｎｍ〜４００ｎｍ）における透過率が８０％以上であることが好ましい。

硬化性オルガノポリシロキサン、中でも硬化後シリコーンゴムとなる液状シリコーンゴムは、クラッド用基材３０との密着性と剥離性という相反した特性に優れ、ナノ構造を転写する能力を持ち、シリコーンゴムとクラッド用基材３０とを密着させたとき、液体の進入さえ防ぐことができる。このようなシリコーンゴムを用いた鋳型２０は高精度に原盤１０の形状を転写し、クラッド用基材３０にしっかりと密着する。このため、鋳型２０とクラッド用基材３０の間の凹部２２のみに、コア形成用樹脂を効率良く充填することが可能となる。また、クラッド用基材３０と鋳型２０の剥離も容易である。従って、この鋳型２０からは高精度に形状を維持した光導波路を、極めて簡便に作製することができる。

さらに、硬化樹脂層、とりわけ硬化樹脂層がゴム弾性を有する場合、硬化樹脂層の一部すなわち原盤１０の凸部１２を転写する部分以外の部分を他の剛性材料に置き換えることができ、この場合、鋳型２０のハンドリング性が向上する。
２）鋳型２０にクラッド用基材３０を密着させる工程
鋳型２０にクラッド用基材３０を密着させる。クラッド用基材３０としては、ガラス基材、セラミック基材、プラスチック基材等のものが制限なく用いられる。クラッド用基材３０にプラスチック基材等の高分子化合物を用いることで、クラッド部を成形するにあたって、任意の形状を得ることが容易となる。

また、屈折率制御のためにこれらの基材に樹脂コートしたものも用いられる。クラッド用基材３０の屈折率は、１．５５より小さく、１．５０より小さいものがより好ましい。特に、コア３２（図１（Ｆ）参照）の屈折率より０．０１以上小さい必要がある。また、クラッド用基材３０としては、平坦で、鋳型２０との密着性に優れ、両者を密着させた場合、鋳型２０の凹部２２以外に空隙が生じないものが好ましい。

プラスチック基材の中でも、フレキシブルなフィルム基材を用いた光導波路は、カプラー、ボード間の光配線や光分波器等としても使用できる。フィルム基材は、作製される光導波路の用途に応じて、その屈折率、光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、鋳型との密着性、フレキシビリティー（可撓性）等を考慮して選択される。

フィルム基材の材料としては、アクリル系樹脂（ポリメチルメタクリレート等）、脂環式アクリル樹脂、スチレン系樹脂（ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体等）、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等）、脂環式オレフィン樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ビニルアルコール系樹脂、ビニルブチラール系樹脂、アリレート系樹脂、含フッ素樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート系樹脂、二又は三酢酸セルロース、アミド系樹脂（脂肪族、芳香族ポリアミド等）、イミド系樹脂、スルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリオキシメチレン系樹脂、または樹脂の混合物等が挙げられる。

フィルム基材が、鋳型２０やコア３２との密着性があまり良好でない場合には、オゾン雰囲気による処理、波長３００ｎｍ以下の紫外線照射処理を行い、鋳型２０及びコア３２との密着を改善することが望ましい。

また、脂環式オレフィン樹脂としては、主鎖にノルボルネン構造を有するもの、及び主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基（アルキル基としては炭素数１から６のものやシクロアルキル基）等の極性基をもつものが挙げられる。中でも主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基をもつ脂環式オレフィン樹脂は、低屈折率（屈折率が１．５０近辺であり、コア３２、クラッド用基材３０の屈折率の差を確保できる）及び高い光透過性等の優れた光学的特性を有し、鋳型２０との密着性に優れ、さらに耐熱性に優れている。

フィルム基材の屈折率は、コア３２との屈折率差を確保するため、１．５５より小さく、好ましくは１．５３より小さくすることが望ましい。

また、フィルム基材の厚さはフレキシビリティーと剛性や取り扱いの容易さ等を考慮して適切に選ばれ、一般的には０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度が好ましい。

３）クラッド用基材３０を密着させた鋳型２０の凹部２２にコア形成用硬化性樹脂を充填する工程
図１（Ｄ）に示すように、凹部２２の一端に形成された進入口２６にコア形成用硬化性樹脂を注入し、凹部２２の他端に形成された排出口２８から減圧吸引して、凹部２２にコア形成用硬化性樹脂を充填する。

なお、凹部２２にコア形成用硬化性樹脂を充填する方法は、上記方法に限定されない。例えば、進入口２６にコア形成用硬化性樹脂を少量垂らし毛細管現象を利用して充填したり、進入口２６から凹部２２にコア形成用硬化性樹脂を加圧充填したり、排出口２８から凹部２２内を減圧吸引したり、あるいは加圧充填と減圧吸引の両方を行うなどにより、凹部２２にコア形成用硬化性樹脂を充填する方法がある。加圧充填と減圧吸引を併用する場合はこれらを同期して行うことが好ましい。これにより、鋳型２０が安定して固定された状態で、加圧充填において圧力を段階的に増加させ、減圧吸引において圧力を段階的に減少させることで、コア形成用硬化性樹脂をより高速に注入する相反則を両立させることができる。また、毛細管現象を利用して、凹部２２にコア形成用硬化性樹脂を充填する場合には、充填を促進するために凹部２２内を０．１〜１００ｋＰａ程度に減圧することが好ましい。さらに、充填を促進するために、凹部２２内の減圧に加えて、鋳型２０の進入口２６から充填するコア形成用硬化性樹脂を加熱することで、より低粘度化することも有効な手段である。

コア形成用硬化性樹脂としては、紫外線硬化性、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂を用いることができ、中でも紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が好ましく用いられる。コア形成用の紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂としては、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が好ましく用いられる。また、紫外線硬化性樹脂としてエポキシ系、ポリイミド系、アクリル系紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる。このように、コアをシリコン基板やガラス基板等で形成せずに高分子化合物で形成することで、材料費を低く抑えることができ、製造コスト削減に繋がる。また、コアを紫外線硬化性、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂などの高分子化合物で成形することで、任意の形状を得ることが容易となる。

コア形成用硬化性樹脂は、鋳型２０とクラッド用基材３０との間に形成された空隙（凹部２２）に充填させるため、低粘度であることが必要である。硬化性樹脂の粘度は、１０〜２０００ｍＰａ・ｓ好ましくは１００〜１０００ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは３００〜７００ｍＰａ・ｓにすることで、充填速度が速くなり、精度の良い形状のコアが得られ、光損失を少なくすることができる。

このほかに、原盤１０に形成されたコアに対応する凸部１２が有する元の形状を高精度に再現するため、硬化性樹脂の硬化前後の体積変化が小さいことが必要である。例えば、体積が減少すると導波損失の原因になる。従って、硬化性樹脂は、体積変化ができるだけ小さいものが望ましく、体積変化が１０％以下のものが用いられる。好ましくは体積変化が０．０１〜４％の範囲にあるものが用いられる。溶剤を用いて硬化性樹脂を低粘度化することは、硬化前後の体積変化が大きいのでできれば避ける方が好ましい。体積収縮が０．０１％以下の材料や体積膨張する材料では、鋳型２０からの剥離効率が下がり、鋳型２０からの剥離時に表面の破断等の表面劣化が生じるため、形成されるコア３２の表面の平滑性が低下して光導波損失が上昇するので好ましくない。

コア形成用硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするため、樹脂にポリマーを添加することができる。ポリマーはコア形成用硬化性樹脂との相溶性を有し、かつ樹脂の屈折率、弾性率、透過特性に悪影響を及ぼさないものが好ましい。またポリマーを添加することにより体積変化を小さくする他、粘度や硬化樹脂のガラス転移点を高度に制御できる。ポリマーとしては例えばアクリル系、メタクリル酸系、エポキシ系のものが用いられるが、これらに限定されるものではない。

コア形成用硬化性樹脂の硬化物の屈折率は１．２から１．６の範囲、より好ましくは１．４から１．６の範囲が好ましく、硬化物の屈折率が範囲内に入る２種類以上の屈折率の異なる樹脂が用いられる。

コア形成用硬化性樹脂の硬化物の屈折率は、クラッド用基材３０となるフィルム基材（以下の５）の工程におけるクラッド層を含む）より大きいことが必要である。コアとクラッド（クラッド用基材及びクラッド層）との屈折率の差は、０．０１以上、好ましくは０．０５以上である。
４）充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させる工程
前記３）の工程において、凹部２２に充填したコア形成用硬化性樹脂を、硬化させる。紫外線硬化性樹脂を硬化させるには、紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤ、ＵＶ照射装置等が用いられる。また、熱硬化性樹脂を硬化させるには、オーブン中での加熱等が用いられる。
５）鋳型２０をクラッド用基材３０から剥離する工程
前記４）の工程の後、鋳型２０をクラッド用基材３０から剥離する。図１（Ｅ）に示すように、剥離したクラッド用基材３０の上には、コア３２と進入口２６及び排出口２８内において硬化した樹脂部分が形成される。そして、図１（Ｆ）に示すように、進入口２６及び排出口２８内において硬化した樹脂部分を、研削等によって除去する。これにより、コア３２（光導波路コア）とする。なお、コア３２の端面は、鏡面平滑性を有している。

また、前記１）〜４）の工程で用いる鋳型２０は、屈折率等の条件を満たせばそのままクラッド層に用いることも可能で、この場合は、鋳型を剥離する必要はなくそのままクラッド層として利用する。この場合、鋳型とコア材料の接着性を向上させるために鋳型をオゾン処理することが好ましい。
６）コア３２が形成されたクラッド用基材３０の上にクラッド層を形成する工程
図１（Ｇ）に示すように、コア３２が形成されたクラッド用基材３０の上にクラッド層３４を形成する。クラッド層３４としては、フィルム（たとえば前記２）の工程で用いたようなクラッド用基材が同様に用いられる）や、クラッド用硬化性樹脂を塗布して硬化させた層、高分子材料の溶剤溶液を塗布して乾燥して得られる高分子膜等が挙げられる。クラッド用硬化性樹脂としては紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、例えば、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が用いられる。

クラッド形成用硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするために、樹脂と相溶性を有し、また樹脂の屈折率、弾性率、透過特性に悪影響を及ぼさないポリマー（例えばメタクリル酸系、エポキシ系）を、クラッド用硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂）に添加することができる。

クラッド層３４としてフィルムを用いる場合は、接着剤を用いて貼り合わされるが、その際、接着剤の屈折率がフィルムの屈折率と近いことが望ましい。用いる接着剤は紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、例えば、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が用いられる。また、このフィルムにも、紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするために、クラッド層３４に添加するポリマーと同様のポリマーを添加することができる。

クラッド用基材３０とクラッド層３４との屈折率の差は小さい方が好ましく、その差は光の閉じ込めの点から、０．１以内、好ましくは０．０５以内、更に好ましくは０．００１以内、最も好ましくは差をなくするのがよい。
７）クラッド層３４を硬化させる工程
前記６）の工程のクラッド層３４である、クラッド用硬化性樹脂を塗布して硬化させた層と高分子材料の溶剤溶液を塗布して乾燥して得られる高分子膜を、クラッド用基材フィルムを貼り合わせる接着剤等（紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂）を用いて貼り合わせ、硬化させる。紫外線硬化性樹脂を硬化させるには、紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤ、ＵＶ照射装置等が用いられる。また、熱硬化性樹脂を硬化させるには、オーブン中での加熱等が行われる。

以上の工程によって、光導波路３８が形成される。
８）光導波路３８に位置決め用凹部３６を形成する工程
図１（Ｈ）に示すように、上記工程によって形成された光導波路３８のクラッド用基材３０に、位置決め用凹部３６を研磨等の機械加工によって形成する。

なお、位置決め用凹部３６の形成方法は、機械加工に限定されない。例えば、クラッド用基材３０の成形時に凹形状を形成しておいてもよい。この場合、クラッド用基材３０に位置決め用凹部３６を形成する方法として、前記１）工程等と同様に、凸形状を設けた鋳型を形成し、その上面にクラッド用基材の材料をスピンコート法により塗布し、その後硬化させ剥離して得る方法がある。また、圧延ロールに凸形状を設けて、クラッド用基材を圧延ロールで押圧して凸形状を形成する方法もある。
＜光モジュールの作製＞
次に、光モジュールの作製方法について説明する。

図２に示すように、光モジュール３９は、光導波路３８及び発光素子４８を載置するハウジング４０を有する。ハウジング４０は、射出成形、トランスファ成形、インジェクション成形などによって形成され、光導波路３８を接続するための開口部４４が形成されている。

図３に示すように、開口部４４の奥側には段部４７が形成されている。段部４７には、コア３２と同ピッチで発光素子４８が取り付けられている。発光素子４８は、段部４７に設けられた複数の位置決め部材４９にそれぞれ突き当てられることによって、後述するハウジング４０の凸部４６に対して位置決めされるようになっている。

なお、ここでは、位置決め部材４９は円柱状、円錐状、角錐状又はＬ字状等のものが用いられる。しかし、位置決め部材４９の形状はこれらに限定されない。また、位置決め部材４９を１個の発光素子４８に対して２辺を支持するようにして３個設ける。これにより、発光素子４８は、発光素子４８を凸部４６に対して高精度で位置決めできるが、３個の位置決め部材４９で発光素子４８の３辺を支持してもよい。

この段部４７に発光素子４８を取り付けて、段部４７と発光素子４８の間に接着剤を流し込んで接着する。そして、発光素子４８を、発光素子４８を駆動させる駆動装置（図示省略）に電気接続する。

また、図２に示すように、開口部４４には、光導波路３８に形成された凹部３６と係合する精度の高い凸部４６が形成されている。凸部４６は、ＲＩＥ法、面精度の高い機械加工法、フォトリソグラフィ法等を用いて形成される。また、ハウジング４０に使用される材料は、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド等が用いられる。石英等の無機ガラス粉末等をこれらの材料に添加すると、機械強度や形状精度が高められる。

この凸部４６に光導波路３８の凹部３６を係合させて、光導波路３８をハウジング４０に対して位置決めする。そして、ハウジング４０の側面と光導波路３８の側面の間に接着剤を流し込み、光導波路３８をハウジング４０に固定する。接着剤は、体積変化（収縮）により光導波路３８とハウジング４０の相対位置を変化させようとする撓みや歪みといった力が加わらないようなものを使用することが好ましく、クラッド用基材３０（図１（Ｇ）参照）の貼り合わせに用いられた接着剤が好適に用いられる。

このように、光導波路３８をハウジング４０に対して位置決めすることで、ハウジング４０の凸部４６に対して位置決めされた発光素子４８の光軸と、光導波路３８のコア３２の光軸が一致する。

一方、ハウジング４０の接続面にはピン孔４２が形成されており、このピン孔４２にピン４５の一端を挿入し、接続するコネクタ４１のピン孔４３にピン４５の他端を挿入する。これにより、ハウジング４０はコネクタ４１に位置決めされて接続され、ハウジング４０に位置決めされた光導波路３８のコア３２の光軸が、コネクタ４１の光導波路６７の光軸と一致する。

そして、ハウジング４０とコネクタ４１を図示しないばねクランプを用いて固定する。

なお、本実施形態では、光素子部材に発光素子４８を用いたが、これ以外にも、受光素子等を用いてもよい。

以下に実施例を示し本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

＜原盤の作製＞
シリコン基板５２に厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製、ＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して露光し、現像する。これにより、図４（Ａ）に示すように、断面が正方形の８本のコア用の凸部５４（幅：５０μｍ、高さ：５０μｍ、長さ：１５０ｍｍ、近接幅２５０μｍ）が形成される。これを１２０℃でポストベークして、コア作製用の原盤５６を作製する。
＜鋳型の作製＞
次に、原盤５６に離形材を塗布した後、図４（Ｂ）に示すように、鋳型の材料として熱硬化性液状ジメチルシロキサンゴム（ダウコーニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４、粘度５０００ｍＰａ・ｓ）及びその硬化剤を混合したもの（鋳型材５８）を流し込み、１２０℃で３０分間加熱して硬化させる。そして、原盤５６から鋳型材５８を剥離して、図４（Ｃ）に示すように、コア用の凹部６２が形成された鋳型６０（型の厚さ３ｍｍ）を作製する。次に、コア用の凹部６２の両端が露出するように、紫外線硬化性樹脂を充填するための進入口（図１（Ｃ）参照）及び、この樹脂（紫外線硬化性樹脂）を排出させるための排出口を形成した。

鋳型６０は、表面エネルギーが２２ｄｙｎ／ｃｍ、シェアゴム硬度が６０、表面粗さが１０ｎｍ以下、紫外線透過率が８０％以上で、透明で下のものが良く観察できた。
＜クラッド用基材及び光導波路コアの作成＞
図４（Ｄ）に示すように、鋳型６０より一回り大きい厚膜１８８μｍのクラッド用基材６４（ＪＳＲ（株）社製、アートンフィルム、屈折率１．５１０）を、鋳型６０に密着させる。

次に、鋳型６０の一端にある進入口に、粘度１３００ｍＰａ・ｓの紫外線硬化樹脂（ＪＳＲ（株）社製、ＰＪ３００１）を数滴垂らし、毛細管現象により、図４（Ｅ）に示すように、凹部６２に紫外線硬化製樹脂を充填する。そして、５０ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ光を鋳型６０を通して５分間照射し、紫外線硬化性樹脂を硬化させ、鋳型６０をクラッド用基材６４から剥離する。

これにより、図４（Ｆ）に示すように、クラッド用基材６４上に原盤５６の凸部５４と同じ形状のコア６６が形成される。なお、本実施例において、コア６６の屈折率は１．５９１となる。
＜クラッド層の作成＞
次に、図４（Ｇ）に示すように、クラッド用基材６４のコア６６が形成された面に、クラッド層６８を貼り合わせる。クラッド層６８は、硬化後の屈折率がクラッド用基材６４と同じ１．５１０となる紫外線硬化性接着剤（ＪＳＲ（株）社製）が用いられる。そして、５０ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ光を、鋳型６０を通して５分間照射して、クラッド用基材６４にクラッド層６８を接着する。このようにして、光導波路５０が形成される。
＜位置決め用凹部の作製＞
次に、ダイシングソー（（株）ディスコ社製、ＤＡＤ３２１、ブレード幅０．１０ｍｍ）を用いて、図４（Ｈ）に示すように、最外郭のコア６６からそれぞれ１００μｍの位置で、光導波路５０をコア６６の延伸方向と平行に研削し、コア６６の延伸方向と直交する方向（幅方向）の寸法を２ｍｍにする。また、コア６６の延伸方向の寸法は１０ｍｍとなるように研削する。

そして、図４（Ｉ）及び図５（Ａ）に示すように、光導波路５０の下面５０Ａに、幅方向の中心、すなわち、幅方向の端部から１ｍｍの位置を中心として、幅０．１ｍｍ、深さ０．１ｍｍの矩形状の凹部７２をコア６６の延伸方向に形成する。

また、図５（Ａ）に示すように、光導波路５０の一方の端面から１ｍｍの位置に、コア６６の延伸方向と直交する方向に、幅０．１ｍｍ、深さ０．１ｍｍの矩形状の凹部７４を形成する。これらの凹部７２、７４は、後述するハウジング７０に形成された凸部７３、７５に係合して、ハウジング７０と光導波路５０の位置決めをするものである。
＜光モジュールの作成＞
光モジュール８０に用いられるハウジング７０は、石英ガラス粉末を添加したエポキシ樹脂を用いてトランスファ成形法で形成される。ハウジング７０には開口部７７が形成されており、一方向から見て略コ字状となっている。

図５（C）に示すように、開口部７７の奥側には段部８２が形成されている。段部８２には、コア６６と同ピッチで発光素子８６が取り付けられている。また、段部８２には、１個の発光素子８６に対して３個ずつ、高さ０．１ｍｍ、Φ０．１ｍｍの円柱形状の位置決め部材８４が設けられており、発光素子８６は、２辺が３個の位置決め部材８４に突き当てられることで、ハウジング７０の凸部７３に対して位置決めされるようになっている。

そして、ダイボンダー（ＷＥＳＴ・ＢＯＮＤ、Ｉｎｃ社製７２００ＣＲ）を用いて発光素子８６をハウジング７０に接着し、ワイヤーボンダー（ＷＥＳＴ・ＢＯＮＤ、Ｉｎｃ社製７７００Ｅ）を用いて、発光素子８６を駆動させる駆動装置（図示省略）に電気接続する。

一方、開口部７７には光導波路５０が嵌合されるようになっている。開口部７７の底面７７Ａの開口部７７の幅方向の中心には、光導波路５０のコア６６の延伸方向に沿って幅０．１ｍｍ、高さ０．１ｍｍで断面形状が矩形状の凸部７３が形成されている。また、ハウジング７０の一方の端面から１ｍｍの位置には、開口部７７の長手方向と直交する方向に、幅０．１ｍｍ、高さ０．１ｍｍの断面形状が矩形状の凸部７５が形成されている。

光導波路５０の凹部７２をハウジング７０の凸部７３に、光導波路５０の凹部７４をハウジング７０の凸部７５に、それぞれ係合する。そして、開口部７７の側面と光導波路５０の側面との間に紫外線硬化性接着剤（ＪＳＲ（株）社製）を垂らし、５０ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ光を５分間照射して紫外線硬化性接着剤を硬化させ、光導波路５０をハウジング７０に固定する。このように、光導波路５０をハウジング７０に対して位置決めすることで、光導波路５０のコア６６の光軸と、発光素子８６の光軸が一致する。

また、ハウジング７０の接続面にはピン孔４２が形成されており、このピン孔４２にピン４５の一端を挿入し、接続するコネクタ４１のピン孔４３にピン４５の他端を挿入する。これにより、ハウジング７０はコネクタ４１に位置決めされて接続され、ハウジング７０のコア６６の光軸が、コネクタ４１の光導波路６７の光軸と一致する。

そして、ハウジング７０とコネクタ４１を図示しないばねクランプを用いて固定する。

この製造方法によって作製された光モジュール８０において、位置決め用の凹部７２、７４及び凸部７３、７５を、コア６６の延伸方向と、延伸方向と直交する方向とに設けることで、ハウジング７０に光導波路５０を接続する際、光導波路５０の凹部７２、７４をハウジング７０の凸部７３、７５に係合させれば、光導波路５０はハウジング７０に対してコア６６の延伸方向、及びコア６６の延伸方向と直交する方向に位置決めがされる。また、発光素子８６をハウジング７０に取り付ける際、ハウジング７０の段部８２に形成された位置決め部材８４に突き当てることで、発光素子８６もハウジング７０に対して位置決めされるようになっている。

これにより、発光素子８６を位置決め部８４に位置決めして取り付け、光導波路５０の凹部７２、７４をハウジング７０の凸部７３、７５に係合させて接続するだけで、発光素子８６の光軸を光導波路５０の光導波路コア６６の光軸と同芯とすることができる。従って、光導波路コア６６の光軸と発光素子８６の光軸を一致させる調芯作業が不要となり、光モジュール８０の製造コストを低く抑えることができる。

また、ハウジング７０にコネクタ４１を接続することで、コネクタ４１の光導波路６７からの光が、ハウジング７０に接続した光導波路コア６６に入射するようになっている。これによって、接続点を変更する際、コネクタ４１をハウジング７０から外して変更先の接続点の光ファイバコネクタと接続すれば良いので、容易に接続点を変更することができる。

なお、本実施例においては、凹部７２、７４及び凸部７３、７５の断面形状を矩形状としたが、これらの断面形状の先端形状がＶ字状となるように形成してもよい。これにより、光導波路７８の凹部をハウジング７０の凸部に係合させるとき、凹部は凸部に２面で支持されることになるので、位置合わせの精度が出し易い。また、断面形状が矩形状の凹部に比べて、断面形状が略Ｖ字状の凹部の場合、位置決め用の凹部を形成する金型に抜きテーパをつける必要がないので、型構造が簡単になり、離形不良などの成形不良の発生率を低く抑えることができる。

まず、実施例１と同様に、光導波路１５０を作製する。
＜位置決め用凹部の作製＞
実施例１と同様に、ダイシングソー（（株）ディスコ社製、ＤＡＤ３２１、ブレード幅０．１０ｍｍ）を用いて、最外郭のコア６６からそれぞれ１００μｍの位置で、光導波路１５０をコア６６の延伸方向と平行に研削し、コア６６の延伸方向と直交する方向（幅方向）の寸法を２ｍｍにする。また、コア６６の延伸方向の寸法が１０ｍｍとなるように研削する。

そして、図６（Ａ）に示すように、光導波路１５０の上面１５０Ａに、幅方向の中心、すなわち、幅方向の端部から１ｍｍの位置、及び、光導波路１５０の一方の端面から４ｍｍの位置を中心として、先端形状がＶ字状（先端角度９０°）のブレードを用いて、幅０．１ｍｍ、深さ０．１ｍｍ、先端角９０°の断面がＶ字形状の凹部１５２、１５４をそれぞれ形成する。
＜光モジュールの作製＞
図６（Ａ）に示すように、光モジュール１８０に用いられるハウジング１５６は、石英ガラス粉末を添加したエポキシ樹脂を用いてインジェクション成形法により、一方向から見て略ロ字状となるように開口部１５８を形成する。開口部１５８の大きさは、光導波路１５０を嵌合できる大きさとなっている。

また、開口部１５８の上面１５８Ａには、開口部１５８の長手方向に沿って幅０．１ｍｍ、高さ０．１ｍｍ、先端角が９０°の凸部１６０が形成されている。開口部１５８に光導波路１５０を挿入するとき、開口部１５８に形成した凸部１６０に光導波路１５０の凹部１５２が係合されるようになっている。これによって、光導波路１５０はハウジング１５６に対して幅方向に位置決めされる。

さらに、図６（Ｂ）に示すように、開口部１５８の奥側には段部１６２が形成されている。段部１６２には、コア６６と同ピッチで発光素子１６６が取り付けられている。また、段部１６２には、１個の発光素子１６６に対して３個ずつ、高さ０．１ｍｍ、Φ０．１ｍｍの円柱形状の位置決め部材１６４が設けられており、発光素子１６６は、２辺が３個の位置決め部材１６４に突き当てられることで、ハウジング１５６の凸部１６０に対して位置決めされるようになっている。

ハウジング１５６の上面１５６Ａの略中央部分には、略Ｔ字状の凹部１６８が、開口部１５８に貫通するようにして形成されている。凹部１６８には、略Ｔ字状のブロック１７０が嵌合するようになっている。ブロック１７０の下面１７０Ａには、コア６６の延伸方向と直交する方向にＶ字状の凸部１７２が形成されており、ハウジング１５６の開口部１５８に光導波路１５０を挿入し、凹部１６８にブロック１７０を嵌合させたとき、凸部１７２は光導波路１５０の上面１５０Ａに、コア６６の延伸方向と直交する方向に形成された凹部１５４に係合するようになっている。これにより、光導波路１５０は、ハウジング１５６に対してコア６６の延伸方向と直交する方向にも位置決めされる。

凹部１６８からハウジング１５６とブロック１７０の間に紫外線硬化性接着剤（ＪＳＲ（株）社製）を注入する。そして、５０ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ光を５分間照射して紫外線硬化させ、ハウジング１５６に光導波路１５０を固定する。

この製造方法によって作製された光導波路１５０及びハウジング１５６において、ハウジング１５６の開口部１５８を略ロ字状とすることで、開口部１５８の強度が高くなり、ばねクランプ等でハウジング１５６を挟み込んでも撓みが生じ難い。これにより、開口部１５８に挿入される光導波路１５０が撓むこともないので、光接続損失を低く抑えることができる。

また、ハウジング１５６と光導波路１５０はコア６６の延伸方向と直交する方向にのみ位置決めし、ブロック１７０をハウジング１５６の凹部１６８から嵌合させることで、ハウジング１５６に対して光導波路１５０のコア６６の延伸方向の位置決めを行う構成としている。これによって、ハウジング１５６の開口部１５８にはコア６６の延伸方向と平行な方向にのみ凸部１６０を形成すればよい。これにより、開口部１５８を形成する金型に凸部１６０を形成するための形状を作成して、一方向から抜けば開口部１５８と凸部１６０が成形できる。従って、２方向抜きの金型で成形できるので、製造コストを低く抑えることができる。

＜光導波路の作成＞
実施例１と同様に、光導波路１９０を作製する。

そして、図７に示すように、光導波路１９０の片方の端部を、ダイシングソーのブレードを用いて、コア６６の長手方向に対して４５°になるように切断する。

光導波路１９０の下面１９０Ａには、実施例１と同様に凹部１９２、１９４が形成されている。この凹部１９２、１９４を、ハウジング７０の凸部７３、７５に係合させることで、光導波路１９０をハウジング７０に対して位置決めする。
＜光モジュールの作成＞
光モジュール１９８に用いられるハウジング７０は、実施例１と同様にして形成される。そして、図８（Ｂ）に示すように、開口部７７の奥側には段部８２が形成されている。この段部８２には、光素子部材１８２が取り付けられるようになっている。光素子部材１８２は、段部８２に取り付け可能なサイズのシリコン基板１８４を有し、シリコン基板１８４の上には面発光型レーザー１８６と受光素子１８８が、コア６６と同ピッチでアレイ状に設置されている。

また、段部８２には、高さ０．１ｍｍ、一辺の長さが０．１４ｍｍの正三角柱の位置決め部材１９６が３個形成されており、シリコン基板１８４は２辺を位置決め部材１９６に突き当てられている。これにより、面発光型レーザー１８６及び受光素子１８８は、ハウジング７０の凸部７３（図７参照）に対して位置決めされるようになっている。

そして、ダイボンダー（ＷＥＳＴ・ＢＯＮＤ、Ｉｎｃ社製７２００ＣＲ）を用いて光素子部材１８２をハウジング７０に接着し、ワイヤーボンダー（ＷＥＳＴ・ＢＯＮＤ、Ｉｎｃ社製７７００Ｅ）を用いて、面発光型レーザー１８６及び受光素子１８８を駆動させる駆動装置（図示省略）に電気接続する。

その後、ハウジング７０の凸部７３、７５に光導波路１９０の凹部１９２、１９４を係合させ、ハウジング７０に光導波路１９０を接続する。そして、開口部７７の側面と光導波路１９０の側面との間に紫外線硬化性接着剤（ＪＳＲ（株）社製）を垂らし、５０ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ光を５分間照射して紫外線硬化性接着剤を硬化させ、光導波路１９０をハウジング７０に固定する。

このように、面発光型レーザー１８６及び受光素子１８８が設置されたシリコン基板１８４を、位置決め部１９６に位置決めして取り付け、光導波路１９０の凹部１９２、１９４をハウジングの凸部７３、７５に係合させて接続するだけで、面発光型レーザー１８６及び受光素子１８８の光軸を、光導波路１９０の光導波路コア６６の光軸と同芯とすることができる。

光素子部材１８２の面発光型レーザー１８６からの光は垂直方向へ発光し、光導波路１９０の４５°の傾斜がついた端面１９０Ｂで屈折して、コア６６に入射する。また、コア６６からの光は、光導波路１９０の端面１９０Ｂで屈折して受光素子１８８へ入射する。

なお、本実施形態においては、ハウジングに光素子（発光素子、受光素子）と光導波路を配設する構成としたが、光素子と光導波路を実装基板に配設し、この実装基板に位置決め用の凹部を形成して、ハウジングに形成された凸部に係合させることで、光素子と光導波路をハウジングに対して位置決めする構成としてもよい。このとき、実装基板に光素子を位置決めする凸部を形成することで、光素子は実装基板に形成された凸部に位置決めされる構成となる。

本発明の実施形態に係る光導波路の製造工程を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る光モジュールの製造工程を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る光モジュールを示す図であり、（Ａ）正面図であり、（Ｂ）側面断面図である。 本発明の第１実施例に係る光導波路の製造工程を示す概念図である。 本発明の第１実施例に係る光モジュールの製造工程を示す斜視図である。 本発明の第２実施例に係る光モジュールの製造工程を示す斜視図である。 本発明の第３実施例に係る光モジュールの製造工程を示す斜視図である。 本発明の第３実施例に係る光モジュールを示す図であり、（Ａ）正面図であり、（Ｂ）側面断面図である。

符号の説明

３８ 光導波路
４０ ハウジング
４１ コネクタ
４４ 開口部
４６ 凸部
４８ 発光素子
４９ 位置決め部材
５０ 光導波路
６６ コア（光導波路コア）
６８ クラッド層（クラッド部）
７０ ハウジング
７２ 凹部
７３ 凸部
７４ 凹部
７５ 凸部
７７ 開口部
７８ 光導波路
８０ 光モジュール
８４ 位置決め部材
８６ 発光素子
１５０ 光導波路
１５２ 凹部
１５４ 凹部
１５６ ハウジング
１５８ 開口部
１６０ 凸部
１６４ 位置決め部材
１６６ 発光素子
１６８ 凹部
１８０ 光モジュール
１８２ 光素子部材（発光素子、受光素子）
１９０ 光導波路
１９２ 凹部
１９６ 位置決め部材
１９８ 光モジュール

Claims (9)

1. 光信号を送信する発光素子又は光信号を受信する受光素子と、
   前記発光素子又は前記受光素子を搭載し、コネクタが接続されるハウジングと、
   前記ハウジングに取り付けられ、前記発光素子の光信号を伝達又は前記受光素子へ光信号を伝達する光導波路コアを備え、光導波路コアがコネクタの光導波路コアとの間に光信号を送受信する光導波路と、
   で構成された光モジュールにおいて、
   前記ハウジングには、前記光導波路に形成された凹部と係合する凸部と、前記発光素子又は前記受光素子を前記凸部に対して位置決めし、前記光導波路コアの光軸と前記発光素子又は前記受光素子の光軸を同芯とする位置決め部と、が形成されたことを特徴とする光モジュール。
2. 前記位置決め部は、前記発光素子又は前記受光素子を３点で支持することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記凹部は、前記光導波路コアの延伸方向と平行に形成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光モジュール。
4. 前記凹部は、前記光導波路コアの延伸方向と直交する方向に形成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれか１項に記載の光モジュール。
5. 前記凹部は、前記光導波路コアの延伸方向と平行する方向と、前記光導波路コアの延伸方向と直交する方向と、に少なくとも２本形成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光モジュール。
6. 複数の光導波路コアが前記光導波路の幅方向に設けられた光導波路において、前記凹部は、前記光導波路の上下方向の面の少なくともどちらか一方に形成されたことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の光モジュール。
7. 前記凹部は、断面の形状が矩形状とされたことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の光モジュール。
8. 前記凹部は、断面の形状が略Ｖ字状とされたことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の光モジュール。
9. 前記光導波路は、光信号を伝達する光導波路コアと、前記光導波路コアを取り囲む板状のクラッド部と、で構成され、前記光導波路コアと前記クラッド部との少なくとも一方が、高分子化合物で形成されたことを特徴とする請求項６〜請求項８のいずれか１項に記載の光モジュール。

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