KR200176573Y1 - 양면 실장형 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 고안은, 복수의 리드를 가지는 비교적 중량의 표면실장부품이 실장되는 양면 실장형 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 상기 표면실장부품의 각 리드에 대응하는 랜드중 적어도 하나에는 판면을 관통하여 땜납을 유도하는 땜납유도공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 한다. 이에 의해, 땜납을 흡입하는 땜납유도공을 형성함으로써, 양면 실장과정에서 커넥터와 같은 비교적 중량의 부품이 중력에 의해 낙하하는 것을 방지할 수 있게 된다.

Description

양면 실장형 인쇄회로기판{BOTH SIDES MOUNTED TYPE PCB}

본 고안은 양면 실장형 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 일측면의 솔더링후 타측면을 솔더링할 때, 일측면에 부착된 중량의 부품의 땜납이 재용융되어 낙하하는 것을 방지할 수 있도록 하는 양면 실장형 인쇄회로기판에 관한 것이다.

근래에는 인쇄회로기판의 고밀도화에 의하여 인쇄회로기판의 양면에 부품을 실장하는 경우가 많다. 이러한 양면 실장형 인쇄회로기판에 표면실장부품과 삽입부품을 혼재하여 실장하는 경우에는 표면실장부품이 실장된 면에 삽입부품의 리드를 크린치하여 위치시킴으로써, 한번의 플로우 솔더링으로 실장을 완료할 수 있다.

그러나, 양면에 모두 표면실장부품이 실장되는 경우에는, 먼저 일측면(A면)을 먼저 솔더링한 다음 타측면(B면)을 솔더링하게 된다. 즉, 먼저 인쇄회로기판의 A면과 B면에 땜납을 인쇄한 다음, A면의 각 위치에 표면실장부품을 안착시키고, 인쇄회로기판을 예열존과 가열존을 통과시킨다. 그러면, A면의 땜납이 용융되어 각 리드에 필렛이 형성되고, 냉각조를 통과시켜 땜납을 냉각시키게 된다.

그런 다음, 인쇄회로기판을 뒤집어 B면에 표면실장부품을 안착시키고 인쇄회로기판을 예열존과 가열존을 통과시킨다. 그러면, B면의 땜납이 용융되어 표면실장부품의 각 리드에 필렛이 형성된다.

그런데, 이렇게 B면의 부품 실장을 위해 예열존과 가열존을 통과시키는 도중, A면의 땜납도 용융된다. 이 때, A면에 비교적 중량이 많이 나가는 커넥터 등의 부품이 실장되어 있는 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 커넥터(55)의 리드(57)와 전극(56)에 형성되었던 필렛이 용융되어 커넥터(55)가 중력에 의해 하부로 낙하하게 되며, 이 때, 각 전극(56)이나 리드(57)가 인쇄회로기판(51)의 판면으로부터 이격되어 미납이 발생하게 된다는 문제점이 있다.

따라서 본 고안의 목적은, B면의 부품실장시 A면에 실장된 부품이 낙하하거나 이격되는 것을 방지할 수 있도록 한 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

도 1은 본 고안에 따른 땜납유도공이 형성된 인쇄회로기판의 측단면도,

도 2는 종래의 인쇄회로기판의 측단면도이다.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 인쇄회로기판 2 : A 면

3 : B 면 5 : 커넥터

6 : 전극 7 : 리드

9 : 랜드 10 : 땜납유도공

상기 목적은, 본 고안에 따라, 복수의 리드를 가지는 비교적 중량의 표면실장부품이 실장되는 양면 실장형 인쇄회로기판에 있어서, 상기 표면실장부품의 각 리드에 대응하는 랜드중 적어도 하나에는 판면을 관통하여 땜납을 유도하는 땜납유도공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 양면 실장형 인쇄회로기판에 의해 달성된다.

여기서, 상기 표면실장부품은 복수의 전극과 한 쌍의 리드를 갖는 커넥터이며, 상기 땜납유도공은 상기 각 리드에 대응하는 랜드 영역에 형성되어 있는 것이 바람직하다.

이하, 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.

양면 실장형 인쇄회로기판은, A 면과 B 면에 모두 부품이 실장되어 있으며, 본 고안은 특히 A 면과 B 면에 모두 표면실장부품이 실장된 것에 관한 것이다.

양면에 모두 표면실장부품이 실장된 양면 실장형 인쇄회로기판은, 도 1에 도시된 바와 같이, A 면(2)과 B 면(3)의 각 위치에 표면실장부품의 실장을 위한 랜드(9)들이 각 부품의 전극(6)에 대응하여 형성되고 있다.

이러한 표면실장부품중, 커넥터(5)와 같이 비교적 중량의 부품은, 일측 방향으로 긴 몸체를 가지며, 인쇄회로기판(1)에 장착시 상부를 향하는 몸체의 일측면에는 개구가 형성되어 있다. 그리고, 몸체내에 외부의 케이블과의 결합을 위한 도시않은 핀들이 형성되어 있고, 몸체의 바닥면에는 각 핀들을 인쇄회로기판(1)의 패턴에 전기적으로 결합시키기 위한 전극(6)이 형성되어 있다. 그리고, 몸체의 길이방향의 양측부에는 'ㄴ'자 형상으로 형성되어 인쇄회로기판(1)에 안착되는 한 쌍의 리드(7)가 형성되어 있다.

이러한 커넥터(5)가 실장되는 A 면(2)에는 커넥터(5)의 각 전극(6)과 리드(7)에 대응하는 복수의 랜드(9)가 형성되어 있고, 한 쌍의 리드(7)에 대응하는 랜드(9)에는 인쇄회로기판(1)을 관통하는 땜납유도공(10)이 형성되어 있다. 이 땜납유도공(10)은 인쇄회로기판(1)의 A 면(2)과 B 면(3)을 관통하도록 형성되며, A 면(2)에 형성된 랜드와 B 면(3)에 형성된 랜드가 동일한 영역에 위치하고 경우에 형성하는 것이 바람직하다.

이러한 구성에 의하여, 먼저 A 면(2)과 B 면(3)에 땜납을 인쇄하고, A 면(2)에 표면실장부품을 안착시킨 다음, 예열존과 가열존을 통과시켜 A 면(2)의 표면실장부품을 실장한다. 이 때, 커넥터(5)와 같이 비교적 중량의 부품의 각 리드(7) 영역에는 땜납유도공(10)이 형성되어 있으므로, 땜납의 용융시 모세관현상에 의하여 땜납유도공(10)으로 흡입된다. 따라서, 땜납유도공(10)을 따라 흡입된 땜납에 의해 B 면(3)에 쇼트나 브릿지가 발생하는 것을 방지하기 위해 B 면(3)에도 랜드가 형성된 영역에 땜납유도공(10)을 형성하는 것이 바람직하다.

그런 다음, B 면(3)에 표면실장부품을 안착시키고, 인쇄회로기판(1)을 예열존과 가열존을 통과시키면 B 면(3)의 땜납뿐만 아니라 A 면(2)의 땜납도 용융되며, 이 때, 커넥터(5)의 각 리드(7)는 땜납유도공(10)내에 흡입된 땜납에 의해 표면장력이 상승되어 중력에 의한 낙하를 방지할 수 있게 된다.

이와 같이, 본 고안에서는 커넥터(5)와 같은 비교적 중량의 부품을 양면 실장형 인쇄회로기판(1)에 실장할 경우, 커넥터(5)의 리드(7)에 해당하는 랜드에 땜납유도공(10)을 형성함으로써, 리드(7) 영역의 표면장력을 향상시켜 커넥터(5)의 낙하나 인쇄회로기판(1)으로부터의 이격을 방지할 수 있게 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 땜납을 흡입하는 땜납유도공을 형성함으로써, 양면 실장시 커넥터와 같은 비교적 중량의 부품이 중력에 의해 낙하하는 것을 방지할 수 있게 된다.

Claims (2)

1. 복수의 리드를 가지는 비교적 중량의 표면실장부품이 실장되며, 상기 리드가 접촉하여 납땜되는 복수의 랜드를 갖는 양면 실장형 인쇄회로기판에 있어서,

   상기 표면실장부품의 각 리드에 대응하는 랜드중 적어도 하나에는 판면을 관통하여 땜납을 유도하는 땜납유도공이 형성되어 상기 땜납의 표면장력을 증가시키는 것을 특징으로 하는 양면 실장형 인쇄회로기판.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 표면실장부품은 복수의 전극과 한 쌍의 리드를 갖는 커넥터이며, 상기 땜납유도공은 상기 각 리드에 대응하는 랜드 영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 양면 실장형 인쇄회로기판.