JPH073661Y2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH073661Y2 JPH073661Y2 JP1988103190U JP10319088U JPH073661Y2 JP H073661 Y2 JPH073661 Y2 JP H073661Y2 JP 1988103190 U JP1988103190 U JP 1988103190U JP 10319088 U JP10319088 U JP 10319088U JP H073661 Y2 JPH073661 Y2 JP H073661Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- land
- printed circuit
- circuit board
- jumper wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、基板本体の両面に形成したパターン間の接続
手段を改善したプリント基板に関する。
手段を改善したプリント基板に関する。
［従来の技術］ 基板本体の両面にパターンを形成したプリント基板にお
いて、両面のパターン間を接続するジャンパ線を実装す
る場合には、基板本体に孔（スルーホール）を形成し、
その孔の上下開口部にランドを設け、孔に貫通させたジ
ャンパ線の両端を上記ランドにそれぞれはんだ付けする
ことにより行なっていた。
いて、両面のパターン間を接続するジャンパ線を実装す
る場合には、基板本体に孔（スルーホール）を形成し、
その孔の上下開口部にランドを設け、孔に貫通させたジ
ャンパ線の両端を上記ランドにそれぞれはんだ付けする
ことにより行なっていた。
しかし、ジャンパ線をはんだ付けしようとする場合、一
方のランドにはんだ付けした後、他方のランドへはんだ
付けを行なうと、はんだ付けにより発生するガスが孔内
部より吹き出してくるため、はんだに穴があいたり、は
んだ中に気泡ができたりして、良好なはんだ付けを行な
うことができなかった。
方のランドにはんだ付けした後、他方のランドへはんだ
付けを行なうと、はんだ付けにより発生するガスが孔内
部より吹き出してくるため、はんだに穴があいたり、は
んだ中に気泡ができたりして、良好なはんだ付けを行な
うことができなかった。
この問題を解消するため、近年用いられているプリント
基板は、第４図に示すような構成としてある。
基板は、第４図に示すような構成としてある。
すなわち、同図において８は基板本体であり、ジャンパ
線接続用の二つの孔9,10を形成してある。11は孔９の上
部開口縁に設けた上面ランド、12は孔10の下部開口縁に
設けた下面ランドである。13は基板本体８の両面のパタ
ーン間を接続するジャンパ線であり、両端が孔9,孔10に
それぞれ挿入されるように全体をコ字状に形成してあ
る。７ははんだであり、ジャンパ線13を上面ランド11お
よび下面ランド12に接続している。
線接続用の二つの孔9,10を形成してある。11は孔９の上
部開口縁に設けた上面ランド、12は孔10の下部開口縁に
設けた下面ランドである。13は基板本体８の両面のパタ
ーン間を接続するジャンパ線であり、両端が孔9,孔10に
それぞれ挿入されるように全体をコ字状に形成してあ
る。７ははんだであり、ジャンパ線13を上面ランド11お
よび下面ランド12に接続している。
このように、上面ランド11,下面ランド12を別々の孔に
設けることにより、はんだ付によって発生するガスの影
響を受けないようにしていた。
設けることにより、はんだ付によって発生するガスの影
響を受けないようにしていた。
［解決すべき課題］ 上述したように、従来のプリント基板は、上面のランド
を接続するために、二つの孔を形成しなければならなか
った。このため、基板本体の電子部品実装領域あるいは
パターン領域が狭くなり、その結果、実装密度を高くす
ることができないという問題があった。
を接続するために、二つの孔を形成しなければならなか
った。このため、基板本体の電子部品実装領域あるいは
パターン領域が狭くなり、その結果、実装密度を高くす
ることができないという問題があった。
本考案は上述した問題点にかんがみてなされたもので、
電子部品実装領域あるいはパターン領域を広くすること
ができ、実装密度を高められるようにしたプリント基板
の提供を目的とする。
電子部品実装領域あるいはパターン領域を広くすること
ができ、実装密度を高められるようにしたプリント基板
の提供を目的とする。
［課題の解決手段］ 上記目的を達成するために本考案のプリント基板は、基
板本体に貫通して設けたジャンパ線接続用の孔と、この
孔の上下開口部に設けた上記ジャンパ線接続用のランド
と、上記孔に連続して上記基板本体に貫通され、かつ上
記ランドの外側まで延在して形成したガス抜き孔とを具
備した構成としてある。
板本体に貫通して設けたジャンパ線接続用の孔と、この
孔の上下開口部に設けた上記ジャンパ線接続用のランド
と、上記孔に連続して上記基板本体に貫通され、かつ上
記ランドの外側まで延在して形成したガス抜き孔とを具
備した構成としてある。
［実施例］ 以下、本考案の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本実施例におけるプリント基板の一部拡大断面
図、第２図は同じく平面図である。
図、第２図は同じく平面図である。
これら図面において、１は両面にパターンを形成した基
板本体であり、上面は部品実装面、下面は端子はんだ面
としてある。２は基板本体１に貫通して設けたジャンパ
線接続用の孔（スルーホール）である。３は孔と連続し
て基板本体に貫通して形成されたガス抜き孔で、ランド
4,5の外側まで延在して設けてあり、はんだ付けの際に
発生するガスを、孔２の外部に放出する。４は孔２の上
部開口縁に設けた上面パターン接続用ランド、５は孔２
の下部開口縁に設けた下面パターン接続用ランドであ
り、ガス抜き孔３と対応する部分は切り欠いてある。
板本体であり、上面は部品実装面、下面は端子はんだ面
としてある。２は基板本体１に貫通して設けたジャンパ
線接続用の孔（スルーホール）である。３は孔と連続し
て基板本体に貫通して形成されたガス抜き孔で、ランド
4,5の外側まで延在して設けてあり、はんだ付けの際に
発生するガスを、孔２の外部に放出する。４は孔２の上
部開口縁に設けた上面パターン接続用ランド、５は孔２
の下部開口縁に設けた下面パターン接続用ランドであ
り、ガス抜き孔３と対応する部分は切り欠いてある。
第３図は本実施例のプリント基板にジャンパ線を実装し
た状態を示す一部拡大断面図である。
た状態を示す一部拡大断面図である。
同図において、６は基板本体１の孔２に挿入したジャン
パ線である。このジャンパ線６は、孔２の開口縁の上面
パターン接続用ランド４および、下面パターン接続用ラ
ンド５にはんだ７で両端を接続してある。
パ線である。このジャンパ線６は、孔２の開口縁の上面
パターン接続用ランド４および、下面パターン接続用ラ
ンド５にはんだ７で両端を接続してある。
上述した構成からなるプリント基板によれば、孔２に連
続してガス抜き孔３を形成してあるので、例えば、プリ
ント基板を組み立てる際に上面パターン接続用ランド４
にジャンパ線６をはんだ付けし、その後、はんだディッ
プ槽で下面パターン接続用ランド５をはんだ付けする場
合でも、はんだ付の際に発生するガスを、ガス抜き孔３
から外部に放出できるので、ガスによる悪影響を受ける
ことなくはんだ付けを行なうことができる。
続してガス抜き孔３を形成してあるので、例えば、プリ
ント基板を組み立てる際に上面パターン接続用ランド４
にジャンパ線６をはんだ付けし、その後、はんだディッ
プ槽で下面パターン接続用ランド５をはんだ付けする場
合でも、はんだ付の際に発生するガスを、ガス抜き孔３
から外部に放出できるので、ガスによる悪影響を受ける
ことなくはんだ付けを行なうことができる。
また、ガス抜き孔３をランド4,5の外側まで延在してあ
るので、はんだブリッジ等によってガス抜き孔３が塞が
れることもない。
るので、はんだブリッジ等によってガス抜き孔３が塞が
れることもない。
これにより、基板本体の両面に形成したパターン間の接
続を一つの孔によって行なうことができる。
続を一つの孔によって行なうことができる。
［考案の効果］ 以上説明したように本考案のプリント基板によれば、は
んだ付け時に生じるガスを孔（スルーホール）の外部へ
確実に排出し、信頼性の高いはんだ付けを実現できる。
んだ付け時に生じるガスを孔（スルーホール）の外部へ
確実に排出し、信頼性の高いはんだ付けを実現できる。
第１図は本考案実施例におけるプリント基板の一部拡大
断面図、第２図は同じく平面図、第３図は同じくジャン
パ線を実装した状態を示す一部拡大断面図、第４図は従
来のプリント基板にジャンパ線を実装した状態を示す一
部拡大断面図である。 1:基板本体 2:孔（スルーホール） 3:ガス抜き孔 4:上面パターン接続用ランド 5:下面パターン接続用ランド 6:ジャンパ線 7:はんだ
断面図、第２図は同じく平面図、第３図は同じくジャン
パ線を実装した状態を示す一部拡大断面図、第４図は従
来のプリント基板にジャンパ線を実装した状態を示す一
部拡大断面図である。 1:基板本体 2:孔（スルーホール） 3:ガス抜き孔 4:上面パターン接続用ランド 5:下面パターン接続用ランド 6:ジャンパ線 7:はんだ
Claims (1)
- 【請求項１】基板本体に貫通して設けたジャンパ線接続
用の孔と、この孔の上下開口部に設けた上記ジャンパ線
接続用のランドと、上記孔に連続して上記基板本体に貫
通され、かつ上記ランドの外側まで延在して形成したガ
ス抜き孔とを具備したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988103190U JPH073661Y2 (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988103190U JPH073661Y2 (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226271U JPH0226271U (ja) | 1990-02-21 |
| JPH073661Y2 true JPH073661Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=31333789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988103190U Expired - Lifetime JPH073661Y2 (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073661Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5291451U (ja) * | 1975-12-29 | 1977-07-08 | ||
| JPS5324450U (ja) * | 1976-08-09 | 1978-03-01 |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP1988103190U patent/JPH073661Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0226271U (ja) | 1990-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH073661Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH10290054A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0514553Y2 (ja) | ||
| JPS63283182A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2859221B2 (ja) | 電子部品の端子構造 | |
| JP3003062U (ja) | プリント基板 | |
| JPH0448680A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH04158594A (ja) | 電子回路基板への電子部品の実装方法 | |
| JPS6240462Y2 (ja) | ||
| JP2003133710A (ja) | 電子部品実装プリント板 | |
| EP1135011A2 (en) | Printed-wiring board | |
| JPS6020300Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS635260Y2 (ja) | ||
| JPS5910768Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH03132092A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0331023Y2 (ja) | ||
| JPH10190182A (ja) | 基板接続構造 | |
| JPH07297502A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS58184867U (ja) | プリント基板 | |
| JPS594061A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0548232A (ja) | 組合せプリント配線板 | |
| JPH05121261A (ja) | チツプ部品およびチツプ部品取付構造 | |
| JPS6048271U (ja) | 電気回路基板 | |
| JPH0291907A (ja) | プリント基板に実装される電子部品 | |
| JPS6226067U (ja) |