JP3191445B2 - プリント基板への電子部品の搭載方法 - Google Patents
プリント基板への電子部品の搭載方法Info
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- JP3191445B2 JP3191445B2 JP27840792A JP27840792A JP3191445B2 JP 3191445 B2 JP3191445 B2 JP 3191445B2 JP 27840792 A JP27840792 A JP 27840792A JP 27840792 A JP27840792 A JP 27840792A JP 3191445 B2 JP3191445 B2 JP 3191445B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder coating
- printed circuit
- lead
- circuit board
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のリードをプ
リント基板の電極上に形成された半田コーティング部に
着地させる際に、リードが半田コーティング部から滑り
落ちないようにしたプリント基板への電子部品の搭載方
法に関する。
リント基板の電極上に形成された半田コーティング部に
着地させる際に、リードが半田コーティング部から滑り
落ちないようにしたプリント基板への電子部品の搭載方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、QFPやSOPなどのリード
を有する電子部品をプリント基板の回路パターンの電極
に半田付けするための手段として、電極にメッキ手段や
半田レベラ手段により半田コーティング部を形成するこ
とが知られている。図4は、半田コーティング部が形成
された従来のプリント基板に電子部品を搭載している様
子を示している。即ち、プリント基板1の上面には複数
の電極3が並列に配置されて形成されており、電極3上
には半田コーティング部4が形成されている。電子部品
Pのモールド体Mからは多数本のリードLが延出してい
る。この電子部品Pをプリント基板1に搭載するにあた
っては、移載ヘッド11の吸着ノズル12にモールド体
Mを真空吸着し、リードLを半田コーティング部4に位
置合わせしたうえで、ノズル12を下降させてリードL
の下端部を半田コーティング部4に着地させる。このよ
うにして電子部品Pが搭載されたプリント基板1は、加
熱炉へ送られて加熱され、半田コーティング部4が溶融
固化することによりリードLは電極3に半田付けされ
る。
を有する電子部品をプリント基板の回路パターンの電極
に半田付けするための手段として、電極にメッキ手段や
半田レベラ手段により半田コーティング部を形成するこ
とが知られている。図4は、半田コーティング部が形成
された従来のプリント基板に電子部品を搭載している様
子を示している。即ち、プリント基板1の上面には複数
の電極3が並列に配置されて形成されており、電極3上
には半田コーティング部4が形成されている。電子部品
Pのモールド体Mからは多数本のリードLが延出してい
る。この電子部品Pをプリント基板1に搭載するにあた
っては、移載ヘッド11の吸着ノズル12にモールド体
Mを真空吸着し、リードLを半田コーティング部4に位
置合わせしたうえで、ノズル12を下降させてリードL
の下端部を半田コーティング部4に着地させる。このよ
うにして電子部品Pが搭載されたプリント基板1は、加
熱炉へ送られて加熱され、半田コーティング部4が溶融
固化することによりリードLは電極3に半田付けされ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが半田コーティ
ング部4の断面形状は図4に図示するように円弧状であ
るため、リードLを半田コーティング部4上に着地させ
た場合に、同図鎖線で示すようにリードLが半田コーテ
ィング部4から横方向(水平方向)に位置ずれして滑り
落ちやすいという問題点があった。このようにリードL
が半田コーティング部4から滑り落ちてしまうと、半田
コーティング部4を加熱炉で溶融させてもリードLを電
極3に十分に半田付けできないこととなる。
ング部4の断面形状は図4に図示するように円弧状であ
るため、リードLを半田コーティング部4上に着地させ
た場合に、同図鎖線で示すようにリードLが半田コーテ
ィング部4から横方向(水平方向)に位置ずれして滑り
落ちやすいという問題点があった。このようにリードL
が半田コーティング部4から滑り落ちてしまうと、半田
コーティング部4を加熱炉で溶融させてもリードLを電
極3に十分に半田付けできないこととなる。
【0004】そこで本発明は、リードが半田コーティン
グ部から滑り落ちるのを防止でき、半田コーティング部
と電子部品との確実な接合により信頼性の高い電通を保
証するプリント基板への電子部品の搭載方法を提供する
ことを目的とする。
グ部から滑り落ちるのを防止でき、半田コーティング部
と電子部品との確実な接合により信頼性の高い電通を保
証するプリント基板への電子部品の搭載方法を提供する
ことを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、回
路パターンの先端部に並設された電極上の半田コーティ
ング部のうち、側端部の電極の横巾を広くすることによ
りこの側端部の電極上の半田コーティング部の高さを中
央部の半田コーティング部の高さよりも高くし、電子部
品の側端部のリードの外端エッジを前記側端部の電極上
の半田コーティング部の内斜面に着地させて搭載するよ
うにしたものである。
路パターンの先端部に並設された電極上の半田コーティ
ング部のうち、側端部の電極の横巾を広くすることによ
りこの側端部の電極上の半田コーティング部の高さを中
央部の半田コーティング部の高さよりも高くし、電子部
品の側端部のリードの外端エッジを前記側端部の電極上
の半田コーティング部の内斜面に着地させて搭載するよ
うにしたものである。
【0006】
【作用】上記構成によれば、電子部品のリードが半田コ
ーティング部から横方向(水平方向)に滑り落ちようと
する際には、半田コーティング部の高さの高い両側端部
が対応する電子部品のリードと当接し滑り止めされるの
で、リードが半田コーティング部から滑り落ちるのを阻
止する。
ーティング部から横方向(水平方向)に滑り落ちようと
する際には、半田コーティング部の高さの高い両側端部
が対応する電子部品のリードと当接し滑り止めされるの
で、リードが半田コーティング部から滑り落ちるのを阻
止する。
【0007】
【実施例】以下に図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【0008】図1は電子部品をプリント基板に搭載中の
斜視図である。図4に示す従来のものと同一部品には同
一符号を付している。即ち、プリント基板1の上面には
回路パターン2が形成されており、その先端部には電極
3a,3bが並設されている。プリント基板1上に四角
形に4方向に並設された各電極列のうち、両端部の電極
3bを除く中央の5個の電極3aの横巾d1は図4に示
した従来のプリント基板1の電極3の横巾と同じである
が、上記側端部の電極3bの横巾d2はかなり広くなっ
ている。
斜視図である。図4に示す従来のものと同一部品には同
一符号を付している。即ち、プリント基板1の上面には
回路パターン2が形成されており、その先端部には電極
3a,3bが並設されている。プリント基板1上に四角
形に4方向に並設された各電極列のうち、両端部の電極
3bを除く中央の5個の電極3aの横巾d1は図4に示
した従来のプリント基板1の電極3の横巾と同じである
が、上記側端部の電極3bの横巾d2はかなり広くなっ
ている。
【0009】電極3a,3b上にはメッキ手段や半田レ
ベラ手段により半田コーティング部4a,4bが形成さ
れている。メッキ手段及び半田レベラ手段は、電極の上
面に半田材料を析出させて半田コーティング部を生成す
る手段であり、電極の横巾が大きい程、半田材料はより
高く析出する。したがって図1内の部分拡大図および図
2に示すように、上記1列内の両側端部の半田コーティ
ング部4bの高さは、他の内側の半田コーティング部4
aの高さよりもかなり高くなっている。図1において、
移載ヘッド11は移動テーブル13に保持されており、
移動テーブル13は図示されない駆動装置が駆動するこ
とによりX方向やY方向に移動する。
ベラ手段により半田コーティング部4a,4bが形成さ
れている。メッキ手段及び半田レベラ手段は、電極の上
面に半田材料を析出させて半田コーティング部を生成す
る手段であり、電極の横巾が大きい程、半田材料はより
高く析出する。したがって図1内の部分拡大図および図
2に示すように、上記1列内の両側端部の半田コーティ
ング部4bの高さは、他の内側の半田コーティング部4
aの高さよりもかなり高くなっている。図1において、
移載ヘッド11は移動テーブル13に保持されており、
移動テーブル13は図示されない駆動装置が駆動するこ
とによりX方向やY方向に移動する。
【0010】このプリント基板1は上記のような構成を
有し、次に電子部品Pの搭載方法を説明する。図1にお
いて、移動テーブル13が移動することにより、移載ヘ
ッド11はX方向やY方向に移動して、パーツフィーダ
(図外)に備えられた電子部品Pをノズルに真空吸着し
てピックアップする。次に移載ヘッド11はプリント基
板1の上方へ移動し、そこでノズル12が下降すること
により、リードLを半田コーティング部4(4a,4
b)に着地させてプリント基板1に搭載する。
有し、次に電子部品Pの搭載方法を説明する。図1にお
いて、移動テーブル13が移動することにより、移載ヘ
ッド11はX方向やY方向に移動して、パーツフィーダ
(図外)に備えられた電子部品Pをノズルに真空吸着し
てピックアップする。次に移載ヘッド11はプリント基
板1の上方へ移動し、そこでノズル12が下降すること
により、リードLを半田コーティング部4(4a,4
b)に着地させてプリント基板1に搭載する。
【0011】図2はリードLが半田コーティング部4
(4a,4b)に着地した状態の正面図である。図示す
るように、モールド体Mから延出する複数のリードLの
うち両側端部のリードLは、その外端エッジEが半田コ
ーティング部4bの内斜面に着地する。したがってリー
ドLが横方向に位置ずれして半田コーティング部4(4
a,4b)から滑り落ちることはなく、確実に着地でき
る。
(4a,4b)に着地した状態の正面図である。図示す
るように、モールド体Mから延出する複数のリードLの
うち両側端部のリードLは、その外端エッジEが半田コ
ーティング部4bの内斜面に着地する。したがってリー
ドLが横方向に位置ずれして半田コーティング部4(4
a,4b)から滑り落ちることはなく、確実に着地でき
る。
【0012】つぎにこのプリント基板1は加熱炉へ送ら
れ、半田コーティング部4(4a,4b)を加熱溶融し
た後、溶融した半田を冷却して固化させることにより、
リードLは電極3上に半田付けされる。図3は半田付け
後の状態図を示しており、図示するようにすべてのリー
ドLは電極3a,3bにしっかり半田付けされている。
なお図2に示すように、中央部の半田コーティング部4
aの高さは両端部の半田コーティング部4bの高さより
も低いため、中央部のリードLは半田コーティング部4
aに着地せず、若干のギャップGが存在する。しかし加
熱炉において半田コーティング部4を溶融させると、電
子部品Pは自重により沈み込むので、これらのリードL
もやがては半田コーティング4aに着地して半田付けさ
れる。
れ、半田コーティング部4(4a,4b)を加熱溶融し
た後、溶融した半田を冷却して固化させることにより、
リードLは電極3上に半田付けされる。図3は半田付け
後の状態図を示しており、図示するようにすべてのリー
ドLは電極3a,3bにしっかり半田付けされている。
なお図2に示すように、中央部の半田コーティング部4
aの高さは両端部の半田コーティング部4bの高さより
も低いため、中央部のリードLは半田コーティング部4
aに着地せず、若干のギャップGが存在する。しかし加
熱炉において半田コーティング部4を溶融させると、電
子部品Pは自重により沈み込むので、これらのリードL
もやがては半田コーティング4aに着地して半田付けさ
れる。
【0013】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば図1において、4方向に形成された電極列
のうち、すべての電極列の両端部に高さの高い半田コー
ティング部を形成せずに、これらのうちのいくつかに形
成してもよいものであり、要は電子部品がX方向やY方
向に位置ずれするのを阻止するのに必要な数だけ形成す
ればよい。
って、例えば図1において、4方向に形成された電極列
のうち、すべての電極列の両端部に高さの高い半田コー
ティング部を形成せずに、これらのうちのいくつかに形
成してもよいものであり、要は電子部品がX方向やY方
向に位置ずれするのを阻止するのに必要な数だけ形成す
ればよい。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品のリードを半田コーティング部に着地させて搭載
する際に、半田コーティング部から横方向に滑り落ちよ
うとするリードは側端部の高さの高い半田コーティング
部の内斜面に当って滑り止めされるので、リードが半田
コーティング部から滑り落ちるのは阻止され、リードを
半田コーティング部上に確実に搭載して半田付けするこ
とができる。
子部品のリードを半田コーティング部に着地させて搭載
する際に、半田コーティング部から横方向に滑り落ちよ
うとするリードは側端部の高さの高い半田コーティング
部の内斜面に当って滑り止めされるので、リードが半田
コーティング部から滑り落ちるのは阻止され、リードを
半田コーティング部上に確実に搭載して半田付けするこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るプリント基板に電子部
品を搭載中の斜視図
品を搭載中の斜視図
【図2】本発明の一実施例に係るプリント基板に電子部
品を搭載中の正面図
品を搭載中の正面図
【図3】本発明の一実施例に係るプリント基板の半田付
け状態を示す図
け状態を示す図
【図4】従来のプリント基板の正面図
1 プリント基板 2 回路パターン 3 電極 4 半田コーティング部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/34 H05K 3/24
Claims (1)
- 【請求項1】上面に回路パターンを形成し、この回路パ
ターンの先端部に並設された電極上に半田コーティング
部を形成したプリント基板への電子部品の搭載方法であ
って、側端部の電極の横巾を広くすることによりこの側
端部の電極上の半田コーティング部の高さを中央部の半
田コーティング部の高さよりも高くし、電子部品の側端
部のリードの外端エッジを前記側端部の電極上の半田コ
ーティング部の内斜面に着地させて搭載するようにした
ことを特徴とするプリント基板への電子部品の搭載方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27840792A JP3191445B2 (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | プリント基板への電子部品の搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27840792A JP3191445B2 (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | プリント基板への電子部品の搭載方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06132646A JPH06132646A (ja) | 1994-05-13 |
JP3191445B2 true JP3191445B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=17596920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27840792A Expired - Fee Related JP3191445B2 (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | プリント基板への電子部品の搭載方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3191445B2 (ja) |
-
1992
- 1992-10-16 JP JP27840792A patent/JP3191445B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06132646A (ja) | 1994-05-13 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |