KR20010107788A

KR20010107788A - 도금욕의 진동유동과 펄스상의 도금 전류와의 조합을 이용한 전기도금 방법

Info

Publication number: KR20010107788A
Application number: KR1020010030237A
Authority: KR
Inventors: 오오마사류우신
Original assignee: 오오마사 류우신; 니혼 테크노 가부시키가이샤
Priority date: 2000-05-25
Filing date: 2001-05-25
Publication date: 2001-12-07
Also published as: EP1164208A2; SG94828A1; EP1164208A3; TW526295B; US20010045360A1; KR100461908B1; JP2002121699A; HK1041715A1; CN1335419A; CA2349156A1

Abstract

본 발명은 미세구조의 도전패턴의 도금막을 결함과 막 두께의 불균일성 등이 없는 양호한 품질로 효율성이 높으며 고속으로 형성가능한 도금방법에 관한 것이다.

진동발생수단(16d)에 연계한 진동깃(16f)을 도금욕(14)내에서 진폭 0.1~10mm 및 진동수 200~800회/분으로 진동시키는 것에 따라 도금욕(14)에 3차원유속 150mm/초 이상의 진동유동을 발생시키면서 도금욕(14)속에 배치시킨 미세구조를 갖는 표면도금 물품(X)을 음극으로 하고, 또한 금속부재(56)를 양극으로 하여 음극과 양극과의 사이에 전압을 넣어, 이 때, 양극에서 도금욕(14)을 사이에 두고 음극으로 흐르는 도금전류가 펄스상태로 제1의 값I1에서 제1의 시간 T1 지속하는 제1상태 및 제1의 값과 동일극성의 제2의 값 I2에서 제2의 시간 T2 지속하는 제2상태를 서로 번갈아가며 취하여, 제1의 값I1은 제2의 값 I2의 5배 이상이 되며, 제1의 시간 T1은 제2의 시간 T2의 3배 이상이 된다.

Description

도금욕의 진동유동과 펄스상의 도금 전류와의 조합을 이용한 전기도금 방법{The Electroplating Method Using Association With Vibration Flow Of Coating Receptacle And Coating Current Over Pulse}

본 발명은 도금방법에 관한 것으로, 특히 도금욕의 물리적인 조건과 도금 전류의 전기적 조건과의 특정 조합을 특징으로 하는 도금방법에 관한 것이다.

종래, 전자부품등의 물품의 제조분야에 있어, 물품의 표면에 도전재료의 막을 형성하는 전기도금은 널리 사용되고 있다.

특히, 최근에 와서는 전자 부품의 소형화 및 고기능화의 요구를 만족시키기 위해, 물품의 표면(스루홀의 내면과 블라인드비아홀 내면을 포함)에 형성된 도전 패턴으로 미세한 것이 요구되고 있다.

예를 들어, 반도체 장치의 고집적화에 동반되는 입출력단자의 피치(pitchi)화에 대응하는 배선 패턴의 미세화가 권해지고 있고 이에 동반되는 스루홀과 블라인드비아홀의 내경으로 100㎛이하 또는 50㎛이하 또는 30㎛이하로 작은 것이 요구되고 있다. 또한, 스루홀과 블라인드 바이홀의 아스펙트 비율도 5 이상 또는 8 이상으로 큰 것이 요구되고 있다.

또한, 예를들어 반도체 장치에 있어 다층 배선에서는, 고집적화에 동반되는 배선의 미세화에 기인하여 발생하는 배선간 용량의 감소를 목적으로, 종래의 알루미늄 배선을 대신하여 동배선이 이용되고 있으며, 그러한 다층 배선의 형성을 위해 전기도금을 이용한 다마신 법이 이용되고 있다. 이 방법에서는, 내경 1㎛이하와 극소형의 블라인드비아홀 내의 동의 퇴적이 요구되고 있다.

또, 예를 들어, 0.3mm 정도의 길이의 피치 부품 표면에 1대의 전극막을 형성하는 것이 요구되고 있다.

반면, 본 출원인은 특히 미세구멍 등의 미세구조 부분이 있는 물품에 적용하고 유효한 도금방법을 제안하고 있다(특개평11-189880호 공보 참조). 이 방법에서는, 도금욕에 진동유동을 발생시켜 이것과 산기관에 의한 바브링을 병용하고 있다. 이 방법은 전기도금 이외에 무전기도금에 적용해도 유용하다.

그렇지만, 이 방법으로는, 도금욕을 수용하는 도금용기내에 산기관을 배치하고, 해당 산기관에 공기 배관을 하는 것이 필요하므로, 도금욕의 양 및 도금용기의 길이를 비교적 크게해야하는 등, 도금장치가 대형화되는 단점이 있었다.

한편, 이상과 같이 전기도금방법을 위한 전원으로, 일반적으로 직류전원이 이용되고 있다. 그러나, 최근, 도금막의 품질을 향상시키기 위해 도금전류를 주기적으로 변화시키면서 도금을 행하는 것을 제안하고 있다. 이 방법으로는, 정극성의 전류와 부극성의 전류를 서로 번갈아가면서 흘린다. 즉, 정극성 통전으로 일단 형성된 도금막의 표면의 미소 요철(凹凸) 가운데 철(凸)부를, 부극성 통전에 집중하여 부분적으로 용해시키고, 이를 반복하는 것에 따라 표면이 평탄하고 미소 공동 등의 결함이 없는 고품질의 도금막을 얻는 것을 목표로하고 있다. 그러나 이 방법으로는 일단 형성된 도금막의 표면부를 제거하기 때문에 막이 형성되는 속도를 향상(즉, 도금 처리속도의 향상)하는 측면에서는 불리하다.

최근에 와서는, 도전 패턴은 점점 미세화 되는 경향이며, 그러한 도전 패턴으로 도금막을 형성할 때, 결함과 막 두께 불균일성이 발생하기 쉬우며, 도금막의 양호한 품질유지가 곤란하게 된다.

또, 본 출원인은 도금욕을 진동교반하면서 크롬도금을 하는 도금방법 및 다수의 표면도금 품질을 배럴(barrel)로 수용하여 도금욕을 진동교반하면서 크롬도금을 하는 방법을 제안하고 있다.(특개평 7-54192 공호보 및 특개평 6-330395공호보 참조)

그렇지만, 이러한 방법으로는 도금전류로 직류가 이용되고 있고, 또 직사각형 방향을 가로지르는 방향의 길이 즉, 폭이 5mm이하 예를 들면 0.3~1.0mm라고 하는 미소한 길이의 표면도금 물품으로의 적용하는데 관해서는 구체적으로는 제시되어 있지 않다. 이러한 미세한 길이의 표면도금 물품의 배럴 도금에 있어서는, 배럴내에 표면도금 물품들끼리 중복되면서 소요의 도금막 형성 부분으로 도금액의 유통성이 극단적으로 저하된다. 따라서 비교적 큰 폭의 표면도금 물품의 경우에는 비교할 수 없는 기술적인 곤란성이 있어, 막 형성 속도 및 도금 막 두께 후균일성이라는 점에서 새로운 개량의 여지가 있다.

따라서, 본 발명의 첫번째 목적은, 미세구조의 도전 패턴의 도금막을 결함과 막 두께의 균일성 등이 없는 양호한 품질을 형성하는것이 가능한 도금방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 미세구조의 도전 패턴의 양호한 품질의 도금막을 빠른 속도로 얻는 것이 가능한 도금방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 미세구조 도전 패턴의 양호한 품질의 도금막을 비교적 작은 장치 구성으로 효율성을 높일 수 있는 도금방법을 제공하는데 있다.

본 발명에 의하면, 상기 목적을 달성하기 위한 것으로,

진동 발생수단과 연계해 도금욕내에 진동하는 진동봉에 한단 또는 여러단으로 고정시킨 진동깃을 진동시키는 것에 따라 상기 도금 욕에 진동유동을 발생시키면서, 상기 도금욕과 접촉하도록 배치된 표면도금 물품을 음극으로 하고 또한 상기 도금욕과 접촉하도록 배치된 금속부재를 양극으로 하여, 상기 음극과 상기 양극과의 사이에 전압을 넣어, 이 때 상기 양극에서 상기 도금욕을 끼워 상기 음극으로 흐르는 도금전류가 펄스상태이며 제1의 값 I1로 제1의 시간 T1 지속하는 제1상태 및 상기 제1의 값과 동일그성의 제2의 값 I2로 제2의 시간 T2 지속하는 제2상태를 서로 교환하며, 상기 제1의 값I1은 상기 제2의 값 I2의 5배 이상이 되며,상기 제1의 시간 T1은 상기 제2의 시간 T2의 3배 이상인 것을 특징으로 하는 전기 도금 방법이 제공된다.

본 발명의 일 실시예로, 상기 제 1의 값 I1은 상기 제2의 값 I2의 6~25배이며, 상기 제1의 시간 T1은 상기 제 2의 시간 T2의 4~25배이다. 본 발명의 하나의 양태fh 상기 제1의 시간 T1은 0.01초~300초이다. 본 발명의 하나의 양태로 상기 진동깃은 진폭 0.05~10.0mm및 진동수 200~1500회/분으로 진동시킬 수 있다. 본 발명의 하나의 양태로 상기 도금욕의 진동유동은 3차원 유속이 150mm/초 이상이다. 본발명의 일 실시예로 상기 진동발생수단은 10~500Hz로 진동한다.

본 발명의 일 실시예로는, 상기 표면도금 물품을 진폭 0.05~5.0mm 및 진동수 100~300회/분으로 진동시킨다. 본 발명의 하나의 양태로는 상기 표면도금 물품을 요동폭 10~100mm및 요동폭 10~30회/분으로 요동시킨다.

본 발명의 일 실시예로 상기 표면도금 물품은 길이 50㎛이하의 미세구조를 갖는 표면도금 면을 보유한다.

본 발명의 일 실시예로, 복수의 상기 표면도금 물품을, 도금욕의 액체가 통과하기 쉽게 작은 구멍이 있고, 또한 상기 표면도금 물품과 접촉하는 것으로 핵표면도금 물품에 도금 전류를 흘리기 위해 도전 부재를 가지고 있는 유지용기속에 유지하여, 해당 유지용기를 상기 도금욕 속에서 비연직방향의 회전 중심 주변으로 회전시키는 것으로 상기 복수의 표면도금 물품을 상기 유지용기 내에서 전동시켜, 상기 표면도금 물품 각각과 상기 도전 부재의 접촉 및 분리를 반복한다.

본 발명의 일 실시예로, 상기 표면도금 물품의 폭은 5mm이하이다.

도1. 본 발명에 의한 도금방법의 제1 실시형태가 실시되는 도금장치의 구성을 나타내는 단면도.

도2. 본 발명에 의한 도금방법의 제1 실시형태가 실시되는 도금장치의 구성을 나타내는 단면도.

도3. 본 발명에 의한 도금방법의 제1 실시형태가 실시되는 도금장치의 구성을 나타내는 평면도.

도4. 진동부재로의 진동전달로드의 설치부의 광대단면도.

도5. 진동부재로의 진동전달로드의 설치부의 광대단면도.

도6. 진동전달로드로의 진동깃의 설치부에 대한 다른 실시예.

도7. 표면도금 물품의 음극 부스바로의 설치의 다른 실시예를 나타낸 단면도.

도8. 표면도금 물품을 사이에 두고 흐르는 도금전류의 변화를 나타내는 그래프.

도9. 본 발명에 의한 도금방법의 제2 실시형태가 실시되는 도금장치의 구성을 나타내는 단면도.

도10. 본 발명에 의한 도금방법의 제2 실시형태가 실시되는 도금장치의 구성을 나타내는 단면도.

도11. 본 발명에 의한 도금방법의 제2 실시형태가 실시되는 도금장치의 구성을 나타내는 평면도.

도12 본 발명에 의한 도금방법의 실시에 사용된 도금장치를 나타내는 단면도.

도13. 도 1의 도금장치의 일부 절단 평면도.

도14. 본 발명에 의한 도금방법의 실시에 사용된 도금장치를 구성하는 진동유동 발생부의 도금용기로의 설치를 나타내는 단면도.

도15. 본 발명에 의한 도금방법의 실시에 사용된 도금장치를 구성하는 진동유동 발생부의 도금용기로의 설치를 나타내는 단면도.

도16. 본 발명에 의한 도금방법의 실시에 사용된 도금장치를 구성하는 진동유동발생부의 도금용기의 설치를 나타내는 단면도.

도17. 적층체의 평면도.

도18. 적층체에 의한 도금용기상부의 페쇄 양태를 나타내는 단면도.

도19. 적층체를 나타내는 도면.

도20. 표면도금 물품을 사이에 두고 흐르는 도금전류의 변화를 나타내는 그래프.

도21. 진동유동발생부의 변형예를 나타내는 단면도.

도22. 도 21의 진동유동발생부를 나타내는 평면도.

도23. 펄스도금용 전원의 일 예를 나타내는 도면.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

1, 1', 1" : 금속판 2, 2' : 고무판 2a, 2c : 솔리드고무층

2b : 스폰지 고무층 3 : 적층체 5 :관통공

6 : 개구 12 : 도금용기 13 : 지지대

14 : 도금욕 15 : 지지침 16 : 진동유동발생부

16a : 기본대 16b : 코일바네 16c : 진동부재

16d : 진동모터 16e : 진동전달로드 16f : 진동깃

16g1, 16g2 : 진동응력분산부재 16h1, 16h2 : 와셔

16i1, 16i2; 16i3, 16i4 : 너트 16j : 진동깃 고정부재

16k : 스페셔링 16m,16n : 너트 16p : 탄성부재 시트

20 : 요동모터 22 : 연결로드 24 : 요동프레임

26 : 레일 28 : 진동모터 30 : 음극 부스바

32 : 양극 부스바 34 : 전원회로 40 : 표면도금 물품유지부재

40a : 상부 후크부 40b : 하부 클럽부 40c : 압축 바네

44 : 진동프레임 46 : 코일바네 48 : 진동모터

49 : 바란스웨이트 50 : 바렐 52a : 파이프부재

54' 56' : 절연피복배선 56 : 양극금속부재 112 : 방진고무

116 : 볼트 117 : 너트 118 : 설치부재

119 : 고무링 123 : 상측 가이드부재 124 :하측 가이드부재

131,132 : 볼트 136 : 프레킨브루실 부재

X : 표면도금 물품

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 구체적인 실시예 설명한다. 도면에 있어 같은 모양인 부재 또는 부분에는 동일한 부호가 붙여 있다.

도 1 및 도 2는 본 발명에 의한 도금방법의 제1의 실시예의 실시된 도금장치의 구성을 나타내는 단면도이며, 도 3은 도 1과 도 2의 평면도이다.

이들 도면에서, 도면부호 12는 도금용기이며, 해당 도금용기에는 도금욕(14)이 수용되어 있다. 도면부호 16은 진동유동발생부이다. 해당 진동유동발생부(16)는, 도금용기(12)에 방진고무를 사이에 두고 설치된 기본 받침대(16a), 해당 기본 받침대에 하단을 고정된 진동흡수 부재로서의 코일바네(16b), 해당 코일바네의 상단에 고정된 진동부재(16c), 해당 진동부재에 설치된 진동발생수단으로서의 진동모터(16d), 진동부재(16c)에 상단을 설치된 진동전달로드(16e), 해당 진동전달로드의 하반부에 있어 도금욕(14)에 침지(浸漬)하는 위치에 설치한 진동깃(16f)을 갖는다. 코일바네(16b)내에는, 후술하는 도 12에 도시된 바와 같이 봉 형태의 가이드 부재를 배치할 수 있다.

진동모터(16d)는 예를 들면 인버터를 이용한 제어로 10~500Hz, 바람직한 것은 20~60Hz, 더욱 바람직하게는 30~50Hz로 진동한다. 진동모터(16d)에서 발생한 진동은, 진동부재(16c) 및 진동전달로드(16e)를 사이에 두고 진동깃(16f)에 전달된다. 진동깃(16f)은, 도금욕(14)속에서 소요되는 진동수 데로 끝부분이 진동한다. 이 진동은, 진동깃(16f)이 진동전달로드(16e)에 설치된 부분에서 끝부분으로 휘어지게 된다. 이 진동의 진폭 및 진동수는, 진동모터(16d)와는 다르지만, 진동 전달경로의 역학적 특성 및 도금욕(14)과의 상호작용 등과 연관되어 결정되며, 본 발명에서는 진폭 0.05~10.0mm(예를 들면, 0,1~10.0mm)로 진동수 200~1500회/분(예를들면 200~800회/분)으로 하는 것이 바람직하다.

도 4는 진동부재(16c)와 진동전달로드(16e)의 설치부분의 광대 단면도이다. 진동전달로드(16e)의 상단에 형성된 수나사 부분에, 진동부재(16c)의 상하 양측에서 진동응력분산부재(16g1, 16g2) 및 와셔(16h1, 16h2)를 사이에 두고 너트(16i1, 16i2; 16i3, 16i4)를 접합시키고 있다. 진동응력분산부재(16g1, 16g2)는 예를 들면고무에서 비롯된다.

도 5는 진동전달로드(16e)로 진동깃(16f)이 설치된 부분의 확대 단면도이다. 7개의 진동깃(16f)의 각각의 상하 양측에는, 진동깃 고정부재(16j)가 배치되어 있다. 인접하는 진동깃(16f) 사이에는 고정부재(16j)를 사이에 두고 진동깃(16f)의 간격설정을 위한 스패이서링(16k)이 배치되어 있다. 최상부의 진동깃(16f)의 상측 및 최하부의 진동깃(16f)의 하측에는, 진동전달로트(16e)에 형성된 수나사에 적합한 너트(16m)가 배치되어있다.

도 6은 진동전달로드(16e)로의 진동깃(16f)의 설치된 부분의 변형예를 나타내는 도면이다. 이 변형예에서는, 각 진동깃(16f)을 상측 및 하측의 너트(16n)부터 개별적으로 진동전달로드(16e)에 설치되어 있다. 나아가 진동깃(16f)과 고정부재(16j)와의 사이에 훗계열 수지(樹脂)와 훗계열 고무등 에서 비롯되는 탄성부재 시트(16p)를 개재(介在)시키는 것으로, 진동깃(16f)의 파손을 방지할 수 있다. 도시된 바와 같이, 상측의 고정부재(16j)의 하면(압압면)은 철(凸)원통원으로 되어 있으며, 하측의 고정부재(16j)의 상면(압압면)은 대응하는 요(凹)원통원으로 되어 있다. 이에 앞서 고정부재(16j)에 의해 상하 방향에서 압압되는 진동깃(16f)의 부분은 휘어지고, 진동깃(16f)의 끝부분은 수평면에 대해 각도 α를 이루고 있다. 이 각도는, 예를 들면 -30°이상 30°이하 바람직한 것은 -20°이상 20°이하가 될 수 있다. 특히, 각도 α는, -30°이상 -5°이하 혹은 5°이상 30°이하, 바람직한 것은 -20°이상 -10°이하 혹은 10°이상 20°이하로 하는 것이 바람직하다. 고정부재(16j)의 압압면을 평성으로 한 경우에는, 각도 α는 0°이다. 각도α는 모든 진동깃(16f)에 관해 동일할 필요는 없고, 예를 들어 도 1에 제시되어 있는 바와 같이 하방의 1~2매의 진동깃(16f)에 대해서는 -의 값(즉 하방향:도 6에 제시되어 있는 것과 역방향)으로 하고, 이 이외의 진동깃(16)에 대해서는 +의 값(즉 상방향: 도 6에 제시되어 있는 방향)으로 할 수 있다.

진동깃(16f)으로서는, 탄력성이 있는 금속판, 합성수지판 혹은 고무판 등을 이용할 수 있다. 진동깃(16f)의 두께는, 진동유동발생부(16)의 작동시에, 진동깃(16f)의 끝부분이 후랏타 현상(파도가 이는 것과 같은 현상)을 나타내도록 설정된다. 진동깃은 도면부호 16f가 스테인레스 강철판등의 금속판에서 비롯되는 경우에는, 그 두께는 0.2~2mm로 할 수 있다. 또, 진동깃(16f)이 합성 수지판과 고무판에서 비롯되는 경우에는, 그 두께는 0.5~10mm로 할 수 있다.

도 1 내지 도 3에 있어서, 요동모터(20)는 연결로드(22)를 사이에 두고 요동프레임(24)과 접촉되어 있다. 해당 요동프레임(24)은, 레일(26) 위에 수평방향(도 1에 있어 좌우 방향)에 왕복이동가능하도록 배치되어 있다. 요동프레임(25)에는 진동모터(28)가 설치되어 있다. 요동프레임(24)에는 또 음극부스바(30) 및 양극 부스바(32)가 요동프레임(24)과의 절연상태를 유지하여 설치되어 있으며, 이들은 각각 전원회로(34)의 부극단자 및 정극단자에 접속되어 있다. 전원회로(34)는 교류전압에서 직사각형 파동상태 전압을 작성할 수 있으며, 이와 같은 전원회로는 예를들면 트랜지스터를 이용한 정류회로를 보유하는, 펄스 전원장치로서 알려져 있다.

본 발명에서 도금전류를 발생시키는데 사용되는 전원회로(전원장치)로서는, 교류를 정류(직류성분의 추가를 포함한다.)해서 출력하는 것이 사용된다. 이와 같은 전원장치 혹은 정류기로서는, 트랜지스터 조정식 전원, 드로퍼방식의 전원, 스위칭전원, 실리콘 정류기, SCR형 정류기, 고주파형정류기, 인버터디지털 제어 방식의 정류기(예를 들면(주)중앙제작소제의 Power Master), (주) 삼사전기제작소제의 KTS시리즈, 사국전기주식회사제의 RCV전원, 스위칭 레귤레이터식 전원과 트랜지스터 스위치에서 비롯되고 트랜지스터스위치가 온-오프(ON-OFF)하는 것으로 직사각형 파동상태의 펄스 전류를 공급하는 것, 고주파 스위칭전원, (교류를 다이오드에서 직류로 변환한 후 파우드란드스터로 20~30KHz의 고주파를 트랜스에 부가하여 다시 한 번 더 정류, 평활화한 출력을 낸다.), PR식정류기, 고주파 제어방식의 고속 펄스 PR 전원 (예를 들면, HiPR 시리즈 (주)치요다) 등이 이용가능하다.

여기서, 전류파형에 대해 설명한다. 도금의 고속화와 도금의 피막의 특성 개량을 실현하기 위해서는, 도금 전류파형의 선택이 중요하다. 전기도금에 필요한 전압, 전류의 조건은, 도금의 종류와 도금욕의 구성과 도금용기의 길이 등에 따라 달라지며 하나의 개념으로 규정하는 것은 어렵지만, 현상태에서 도금 전압은 직류의 2~15V면 전체를 충분히 커버할 수 있다. 따라서 도금용 직류전원의 정격 출력은, 6V, 8V, 12V, 15V와 같이 4종류가 업계에 표준화되어 있다. 이 정격전압 이하의 전압은 조정 가능하게 되어 있기 때문에 도금에 필요한 희망 전압값에 대해 약간의 여유가 있는 정격 전압의 전원을 선정하는 것이 바람직하다. 업계에 있어서, 전원의 정격출력 전류는, 500A, 1000A, 2000A~1000A정도 까지로 표준화되어 있고, 그 외에 주문생산 형태를 취하고 있다. 표면도금 물품의 종류 및 표면층에 있어, 표면도금 물품의 소요 전류 밀도×표면도금 물품의 표면층으로서의 전원의 소요 전류용량을 결정하고, 이에 적합한 표준전원을 선정하는 것이 좋다.

펄스파는, 본래는 폭 W가 주기 T에 비해 충분히 짧다고 하나, 이 정의는 엄밀한 것이 아니다. 또 펄스파에는 사각형파 이외의 것도 포함된다. 펄스 회로에 이용하는 소자의 동작 속도가 높아지고, 펄스 폭도 ns(10^-9s)이하를 취하게 되었다. 펄스의 폭이 좁아짐에 따라 전연 및 후연의 날카로운 파형을 유지하는 것이 곤란하다. 이는 높은 주파수성분을 포함하고 있기 때문이다.

펄스파의 종류로서는, 톱파, 램프파, 삼각파, 복합파, 직사각형파(사각형파) 등이 있지만, 본 발명에서는 특히 전기의 효율 및 평활성등에서 사각형파가 바람직하다.

펄스 도금용 전원의 일 예을 나타내면, 도 23에 나타낸 바와 같이 스위칭 메규터식 직류전원과 트랜지스터스위치 등을 포함, 트랜지스터스위치가 고속으로 온-오프(ON-OFF)하는 것에 따라, 직사각형파 상태의 펄스 전류를 부하에 공급한다.

음극 부스바(30)에는 표면도금 물품(X)의 유지를 위해 도전성 유지부재(40)의 상부가 기계적 및 전기적으로 접속되어 있다. 표면도금 물품 유지부재(40)의 하부는 도금욕(14)속에 침지되어 있고, 이 부분에 표면도금 물품(X)이 전기적으로 접속되어 크랑프등에 의해 유지되어 있다. 또한, 도면에는 도시되어 있지 않지만, 양극 부스바(32)에는 도금되는 금속에서 비롯되는 음극 금속부재(예를 들어 플라스틱제의 그릇에 수용된 형태)가 기계적 및 전기적으로 접속되어 있고, 그 하부는 도금욕(14)속에 침지되어 있다. 나아가, 음극 부스바의 표면도금 물품의 설치 및 음극부스바의 음극 금속부재의 설치방법과, 음극 부스바 및 양극 부스바의 형태 및 구조로서는, 종래에 알려져 있는 여러가지 것을 사용할 수 있다.

도 7은 표면도금 물품의 음극 부스바 설치의 변형예를 나타내는 단면도이다. 이 예에서는, 도전성의 유지부재(40)으로, 음극 부스바(30)에 설치된 상부 후크부(40a)와, 표면도금 물품(X)을 협지하는 하부의 크랑프부(40b)와, 해당 크랑프부의 크랑프력을 발생하는 압축 바네(40c)를 갖는다.

도 1 내지 도 3에 있어, 요동모터(20)를 작동시키는 것에 따라, 요동 프레임(24) 및 유지부재(40) 나아가서 이에 설치된 표면도금 물품(X)은 예를 들어 요동폭 10~00mm 및 요동수 10~30회/분으로 요동시킬 수 있다. 또, 진동모터(28)는 예를 들어 인버터를 이용한 제어에 따라 10~60Hz, 바람직한 것은 20~35Hz로 진동한다. 진동모터(28)로 발생된 진동은, 진동프레임(24) 및 유지부재(40)를 매개로 하여 표면도금 물품(X)에 전달되며, 이에 따라 표면도금 물품(X)은, 진폭 0.05~5.0mm(예를 들면 0.1~5.0mm)로 진동수 100~300회/분으로 진동시킬 수 있다.

도 8은 전원회로(34)에 의해 음극 부스바(30)과 음극 부스바(32)와의 사이에 인가된 전압에 기본하여 표면도금 물품(X)을 사이에 두고 흐르는 도금전류(전류밀도)의 변화를 나타내는 그래프이다. 도시된 바와 같이, 도금 전류는 제1의 값 I1로 제1의 시간 T1 지속되는 제1상태와 제2의 값 I2(<I1)로 제2의 시간 T2 지속되는 제2상태가 상호 교환되되는 듯한 직사각형의 펄스 상태이다. 여기서, 제1의 값 I1와 제2의 값 I2와는 동일하다. I1는 I2의 5배 이상 (예를 들면 6배 이상: 예로서 6~25배)이며, 바람직한 것은 8~20배이다. 또, T1은 T2의 3배 이상(예를 들면 4배이상: 예로서 4~25배)이며 바람직한 것은 6~20배이다. 이와 같은 도금 전류와 상기 진동유동발생부(16)에 의한 도금욕(14)의 진동유동을 조합시키는 것에 따라, 미세한 도전구조 패턴의 도금에 있어서도 양호한 품질 및 높은 막의 형성속도를 얻을 수 있다.

제1의 값 I1 및 제1의 시간 T1은, 도금 종류(예를 들면, 유산동 도금, 시안화동도금, 피로인산동도금, 니켈도금, 흑연니켈도금, 슬파민산 니켈도금, 크롬도금, 시안화아연도금, 노시안아연도금, 알카리성 스즈도금, 산성도금, 은도금, 시안화금 도금, 산성금 도금, 동-아연합금도금, 니켈-철합금도금, 스즈-아연금도금, 파라지움 도금, 납도금 등)혹은 도금욕의 조성 등에 대하여 적당히 설정되지만, 예를 들어 I1은 0.01~100[A/dm²]의 범위 내에 할 수 있으며, T1은 0.01~300[초](예를들면 3~300[초])의 범위내에 가능하다. 다만, 이에 한정된 것만이 아니라. 최적의 I1, I2, T1, T2는 상기 도금 종류와 도금욕이 조성등에 있어 넓은 범위로 변화하며, 예를 들면 도금이 진행됨에 있어, 도금욕의 조성이 변화하는 것으로 변화하기도 한다.

도금욕(14)는 형성되어야하는 도금막에 대하여, 공지의 전기도금법과 동시에 선택된다. 예를 들면 유선동 도금을 행하는 경우에는 스루홀욕으로,

산성화 : 60 ~ 100g/L(리터)

유산 : 170 ~ 210g/L

광택제 : 적량

염소시온 : 30 ~ 80mL/L

에서 비록되는 것을 이용할 수 있다.

또, 예를 들면 니켈도금을 하는 경우에는 바렐욕으로,

유산니켈 : 270g/L

염화니켈 : 68g/L

붕산 : 40g/L

유산마그네시움 : 225g/L

에서 비롯되는 것을 이용할 수 있고, 보통욕으로서는,

유산니켈 : 150g/L

염화암모니움 : 15g/L

붕산 : 15g/L

에서 비롯되는 것을 이용할 수 있고, 와트욕으로서,

유산니켈 : 240g/L

염화암모니움 : 45g/L

pH :4~5

욕온도 : 45~55℃

에서 비롯되는 것을 이용할 수 있다.

또 예를 들면, 산성 스즈도금을 하는 경우에는 유산염욕으로서

유산제-스트 : 50g/L

유산 : 100g/L

크레조-루스루혼산 : 100g/L

제라친 : 2g/L

나프탈 : 1g/L

에서 비롯되는 것을 이용할 수 있다.

표면도금 물품(X)으로서는, 전자부품, 기계부품 그 외에 다른 예를 들 수 있으며, 특별히 한정할 수 없지만, 본 발명의 특징이 현저하게 발휘되는 것은, 미세구조를 갖는 도금막을 형성하는 경우이며, 이러한 표면도금 물품의 도금 예로서는, 다층배선기반의 내경 100㎛이하(예를 들어 20~100㎛ : 혹은 특별히 50㎛이하, 혹은 30㎛, 예를 들어 10㎛, 5㎛, 3㎛등)의 미소한 블라인드비아홀과 스루홀(예를 들면 깊이가 10~100㎛의 것)의 내면상의 도금 도전막의 형성: 배선기반의 피치 50㎛이하 (예를 들면 20~50㎛: 혹은, 특히 30㎛이하, 혹은 20㎛이하, 예를 들면 10㎛, 5㎛ 등)의 고밀도 배선 패턴을 위한 폭 30㎛이하(특히 20㎛이하, 혹은 10㎛이하, 예를들면 5㎛, 3㎛)의 미소폭의 구(예를 들어 깊이가 7~70㎛의 것) 속에서의 도전막의 형성 : 반도체 장치의 다층배선 형성때 동다마신법에서의 내경 0.3㎛정도 혹은 이 이하의 극미소한 블라인드비아홀이나 극소한 틈(예를 들면 폭이 0.1㎛로 깊이가 1.5㎛의 것)으로 패여 도전막을 형성: 반도체 장치의 고밀도 배치의 미소전극 반프를 형성; 등이 예시될 수 있다. 특히, 본 발명은, 고아스팩트비(예를 들면 3배이상, 특히 5배 이상)의 구조에 적용한 경우에 개선 효과가 크다.

또, 표면도금 물품(X)으로서, 평균 지름이 5~500㎛의 극소한 것을 이용할 수 있다. 여기서, 평균 지름이란, 서로 직교하는 3방향의 대표적인 길이의 평균값을말하는 것으로 한다. 이와 같은 표면도금 물품(X)으로는, 동분말과 전처리된 알루미늄분말과 철분말 등의 금속분말, 도체화 처리된 ABS 수지분말 등의 합성수지분말과, 도체화 처리된 세라믹칩 등을 예시할 수 있다. 또, 그 외에 전자부품 기계부품, 금속분말 합금, 미립자 무기·유기안료, 금속볼 등을 들 수 있다.

예를 들면, 300㎛정도 지름의 금속입자 예를 들면 구리(Cu)입자에 니켈(Ni)도금막을 형성하거나, 니켈도금 막상에 금(Au)도금 막과 은(Ag)도금막을 형성하는 것에 따라 복합 도금막을 형성할 수 있다.

또, 표면도금 물품이 플라스틱등의 전기절연성인 것인 경우에는, 전기 도금의 전처리로서 도전성 하지부여의 처리를 하지만, 미세구조로 높은 아스팩트비율의 도금면의 경우에는 통상 무전해 도금에 의해 도전성 하지부여처리를 해도, 균일하고 양호한 도전성 하지가 형성되기 힘들며, 따라서 전기도금에 의해 얻어질 수 있는 도금 막의 두께가 불균일하게 되기 쉬웠다. 이와 같은 문제를 해결하기 위해 스퍼터링이나 진공증착에 의한 도전성 하지 부여를 행하는 것도 생각해 볼 수 있지만, 이와 같은 경우에는 감압장치내에서 처리를 하기 때문에 처리장치의 코스트가 상승함에 따라서, 대량처리나 연속처리가 될 수 없는 난점이 있다. 이에 반해 본발명에서 사용되는 진동유동을 위한 수단과 같은 수단을 이용하여 처리액을 진동유동 시키면서 무전해 도금 등의 도전성 하지 부여처리를 행하는 것에 따라 미세 구조로 높은 아스팩트비율의 도금 면의 경우라 하더라도 균일성이 높은 도전성하지를 부여할 수 있다. 따라서, 이와 같은 도전성 하지 처리와 본 발명의 전기도금방법을 조합시키는 것에 따라, 전처리에서 전기도금처리까지를 연속하여 할 수 있으며, 생산성이 비약적으로 향상된다.

본 발명의 도금방법에서는 진동유동발생부(16)에 의해 도금욕(14)에 생기는 진동유동에 따라 미세구조의 요철(凹凸)부 내에 도금욕의 유통성이 개선됨에 따라, 도금 전류밀도를 제1상태와 해당 제1상태에 따라 충분히 낮지만, 동일성의 값으로 동시에 제1상태에 의해 충분히 짧은 시간 제2상태와 반복하면서 펄스상태의 것으로서, 막 두께 균일성을 높일 수 있으며, 직류 도금의 경우와 같은 철(凸)부와 가장 가지부로의 집중적인 도금막의 형성에 의한 막 두께 불균일과 스루홀과 비아홀로의 가스피트등의 결함발생을 낮출 수 있으며, 높은 표면광택을 얻을 수 있게 되며, 또 극성이 반전하는 펄스상 도금 전류의 경우와 같은 일단 형성된 도금막의 일부 용해를 동반하지 않으므로 놓은 막의 형성속도를 얻을 수 있으며, 제조장치 구성을 간단화 할 수 있다. 따라서, 광범위한 도금 물품에 관해, 고품질로 효율적이고 고속으로 희망하는 도금막을 형성 할 수 있다.

또, 본 발명에 있어서는 도금욕(14)에 생기는 진동유동의 작용에 의해, 표면도금 물품(X)과 양극금속부재와의 거리를 좁혀 전류밀도를 높여 쇼트가 발생하기 어렵다. 이것도 그을음이나 눌움 등의 부작용이 생기지않고 양호한 비율로 나아가 고속으로 도금막을 형성하는 것이 가능한 요인으로 생각할 수 있다.

이와 같은 작용을 양호하게 얻을 수 있기 위해서는 도금욕(14)의 진동유동의 3차원유속이 150mm/초 이상인 것이 매우 바람직하다. 이와 같은 높은 3차원유속은, 도금욕을 진동유동시키는 것에 따라 효과적으로 실현되는 것으로, 통상 교반에 따라서는 실현곤란하며 실현한다하더라도 극히 대규모인장치 구성이 필요하게 되는불리한 점이 있다.

본 실시형태에서는 요동프레임(24)의 요동 및 또는 진동에 의한 표면도금 물품(X)의 요동 및 또는 진동을 행하는 것에 따라 상기 효과의 일층 향상되지만, 이들 표면도금 물품(X)의 요동 및 진동을 하지 않아도 양호한 효과는 얻을 수 있다. 요동프레임(24), 요동모터(20) 및 진동모터(28)등을 사용하지 않고 음극 부스바(30), 양극 부스바(32), 표면도금 물품(X) 및 양극금속부재등을 지지하는 것으로, 장치구성이 한층 간단화된다. 요동은, 표면도금 물품(X)이 다층배선 기반등의 비교적 전체길이가 크게 혹은 장척의 평판상의 것인 경우에는, 그 면내 방향에 따라 이동시키는 것에 효과가 달라진다.

도 9 및 도 10은 본 발명에 의한 도금방법의 제2의 실시 형태가 실시되는 도금장치의 구성을 나타내는 단면도이며, 도 11은 그 평면도이다.

이 실시예는, 표면도금 물품(X)의 유지 및 해당 표면도금 물품에로의 합전의 양식이 상기 도 1 내지 도 8에 관하여 설명한 제1의 실시형태의 것과는 다르며, 소위 바렐도금 방식을 채용한 것이다.

도 9 내지 도 11에 있어, 진동프레임(44)이 진동 흡수부재로서의 코일바네(46)를 사이에 두고 도금용기(12)에 설치되어 있다. 진동프레임(44)에는 진동모터(48) 및 이와의 중량 밸런스를 취하기 위해 바란스웨이트(49)가 설치되어 있다. 진동프레임(44)에는, 지지부재(50)를 사이에 두고 바렐(52)이 설치되어 있다. 해당 바렐은 지지부재(50)에 대해 회전가능하게 설치되어 있고, 구동수단(도면 미도시)에 의해 도 9에 있어 화살표가 나타내는 방향으로 회전시킨다. 바렐(52)내에는 미소한 표면도금 물품(X)이 다수 수용되어 있다. 바렐(52) 외주면에는, 표면도금 물품(X)의 통과를 저지하고 또한 도금욕(14)의 액체의 통과를 허용하는 다수의 작은구멍이 형성되어 있다. 바렐(52)내에는 그 하부까지 연장된 음극도전부재(54)가 배치되어 있다. 해당 음극도전부재(54)는, 절연피복선(54)를 매개로 하여 바렐(52)을 회전 중심으로 하여 해당 바렐에 설치된 파이프부재(52a) 내를 통과하여 전원회로(34)의 부극단자에 접속되어 있다. 음극 도전부재(54)는, 바렐회전할때도 회전하지 않고, 따라서 바렐회전에 동반되는 전동하는 표면도금 물품(X)은, 음극 도전부재(54)와의 접촉 및 음극 도전부재(54)에서의 격리를 반복한다. 도면부호 56은 도금욕(14)속에 하부가 침지된 양극 금속부재이다. 해당 양극 금속부재(56)는, 예를 들면 플라스틱제의 그릇에 수용되어 있으며, 절연피복배선(56)을 사이에 두고 전원회로(34)의 정극단자에 접속되어 있다. 도 9에 나타내 있는 것처럼, 양극 금속부재(56)는 바렐(52)의 양측에 배치 되어있다. 그러나, 양극 금속부재(56)는 한쪽에만 배치되어도 좋다.

진동모터(48)는, 예를 들면 상기 진동모터(28)와 같은 정도의 진폭 및 진동수로 진동하며, 표면도금 물품(X)은 진폭 0.05~5.0mm(예를 들면 0.1~5.0mm)로 진동수 100~300회/분으로 진동시킨다. 본 실시형태라도 진동프레임(44)의 진동에 의한 표면도금 물품(X)이 진동을 하지 않더라도 양호한 효과는 얻을 수 있다. 진동프레임(44) 및 진동모터(48)등을 사용하지 않고 지지부재(50) 및 바렐(52)을 지지하는 것으로 장치 구성이 한층 간단해진다.

본 실시형태에 있어 도금 전류밀도는 상기 도 8에 관하여 설명한 것과 마찬가지로 설정된다. 본 실시형태에서는 표면도금 물품(X)의 각각에는 음극 도전부재(54)와 각 접촉시에는 제1상태 혹은 제 2상태 혹은 제1상태와 제2상태와의 사이에서 변화하는 과정의 도금전류가 흐르지만, 접촉시의 전류밀도만을 연속하여 표시하면, 평균적으로는 도 8에 나타나 있는 것과 같이 되며, 역시 상기 제1의 실시형태와 같은 효과를 얻을 수 있다.

본 실시형태는 특히 미소한 길이의 표면도금 물품(X) 예를 들어 0.6mm ×0.3 mm ×0.2mm정도의 길이의 세라믹칩콘덴서 등의 칩부품에 있어 전극막의 형성과 직경 0.5mm × 길이 × 20mm정도의 핀에 있어 도금막의 형성 등을 다수의 표면도금 물품(X)에 관하여 동시에 행하는 경우에 적절하다. 이와 같이 표면도금 물품으로서 직사각형방향을 가로지르는 방향의 길이 즉 폭이 5mm이하, 그 중에서도 2mm이하, 그 중에서도 1mm이하 라는 미소한 것을 사용한 경우에는, 도금 막 두께 균일성 및 막 형성속도의 점에서의 개선효과가 크다. 그 외에 표면도금 물품(X)으로서는 금속분말합금, 유기안료, 금속볼 등을 들 수 있다.

본 발명에 의한 전기도금방법의 실시에 앞서, 필요한 전처리공정을 행하는것은 물론이다. 이들 전처리에 관해서는 종래 공지의 전기도금방법의 경우와 같이 해도 무방하다.

또, 본 발명방법에 있어서 도금욕 속에 필요한 진동유동을 발생시키는데 사용되는 진동깃을 갖춘 진동유동 발생부로는, 상기 특개평 11-189880호 공보에 기재된것(예를 들면 해당 공보속의 도 7 내지 도 8을 참조하여 설명되어 있는 것과 같이 진동깃을 도금용기의 낮은 부분에 배치하고, 진동모터에서 진동 전달침을 사이에 두고 진동을 진동깃에 전달하고, 진동깃을 수평방향으로 진동시키도록 한 것)과 해당 공보속에 인용되어 있는 공보에 기재되어 있는 것 등을 적절히 사용할 수 있다.

예를 들면, 진동유동발생부로서는 도 21 및 도 22에 나타나 있는 것을 사용할 수 있다. 이들 도면에 있어, 도금용기(12)가 설치되어 있는 지지대(13)에 고정된 지지침(15)에 의해 두 개의 진동유동발생부(16)가 지지되어 있다. 진동유동발생부(16)에 있어서 진동모터(16d)에서 진동 전달을 받는 진동부재(16c')에 상하방향의 진동 전달 로드(16e")의 상단부에 설치되어 있다. 진동전달로드(16e")는, 도금용기(12)내로 연장되어 있으며, 그 하단부에 수평방향의 진동전달로드(16e')의 끝부분이 설치되어 있다. 이 진동 전달로드(16e')는, 두개의 진동 유동 발생부 16에 대하여 공용되고 있으며, 상하방향의 진동깃(16f)이 설치되어 있다. 진동모터(16d)에서 진동부재(16c'), 진동전달로드(16e')를 매개로하여 진동깃(16f)에로의 진동을 전달하여, 해당 진동깃(16f)을 수평방향으로 진동시킨다.

도 12는 본 발명에 의한 도금방법의 실시에 사용되는 도금장치의 다른 형태를 나타내는 단면도이며, 도 13은 그 일부를 자른 평면도이다. 이 형태는, 진동유동발생부(16)의 구성이 상기 실시형태와 다르다. 즉, 도금용기(12)의 윗쪽 끝부분에 고정된 설치부재(118)에 대해 코일바네(16b)의 하단이 고정되어 있고, 해당 코일 마네(16b)의 상단이 고정된 진동부재(16c)의 아랫부분에 진동모터(16d)가 설치되어 있다. 또, 코일 바네(16b) 내에는 설치부재(118)에 하단을 고정된 아랫부분 가이드부재(124) 및 진동부재(16c)에 상단을 고정된 윗부분 가이드부재(123)가 서로 적당한 간격을 두고 배치되어 있다.

도 14및 도 15는 본 발명에 의한 도금방법의 실시에 사용된 도금장치를 구성하는 진동유동 발생부의 도금용기에로의 설치의 다른 형태를 나타내는 단면도이며, 도 16은 그 평면도이다. 도 14 및 도 15는 각각 도 16의 X-X'단면 및 Y-Y'단면에 해당한다. 나아가, 이들 도면에서는 도금처리를 위한 음극 양극 및 전원회로등은 미도시되어 있다.

이 형태에서는 진동흡수부재로서 상기 코일바네(16b)에 대신하여 고무판(2)와 금속판(1, 1')와의 적층체(3)이 이용되고 있다. 즉, 적층체(3)은 도금용기(12)의 상단 끝부분에 고정된 설치부재(118)에 방진고무(112)를 매개로하여 설치된 금속판(1')을 볼트(131)에 고정하고 해당 금속판(1') 위에 고무판(2)을 배치하고, 해당 고무판(2) 위에 금속판(1)을 배치하고, 이를 볼트(116) 및 너트(117)에 의해 일체화하는 것으로 형성되어 있다.

진동모터(16d)는 지지부재(115)를 사이에 두고 볼트(132)에 의해 금속판(1)에 고정되어 있다. 또 진동전달로드(16e)의 상단부는 고무링(119)을 사이에 두고 적층체(3) 특히 금속판(1)과 고무판(2)에 설치되어 있다. 즉, 상측 금속판(1)은 도 1 그 외에 기재되어 있는 실시형태의 진동부재(16c)의 기능을 발휘하는 것이며, 하측 금속판(1')은 도 1 그 외에 기재되어 있는 실시형태의 기본대(16a)의 기능을 발휘하는 것이다. 그리고 이들 금속판(1, 1')을 포함하는 적층체(3)(주로 고무판(2))가 도 1 그 외에 기재되어 있는 코일바네(16b)와 마찬가지인 진동흡수 기능을 발휘한다.

도 17은 적층체(3)의 평면도를 나타낸나. 도 11 내지 도 16의 형태에 대응하는 도 17(a)의 예를 들면, 적층체(3)에는 진동전달로드(16e)를 통과하기 위해 관통공(5)이 형성되어 있다. 또 도17(b)의 예에서는 적층체(3)은 관통공(5)을 통과하는 분할선에 의해 양분된 2개의 부분(3a, 3b)에서 비롯되며, 이에 의하면 장치조립 할때 진동전달로드(16e)를 쉽게 통과할 수 있다. 또 도 17(c)의 예에서는, 적층체(3)는 도금용기(12)의 상단부분에 대응하는 고리모양을 이루고 있으며, 중앙부에 개구(6)가 형성되어 있다.

도 17(a),(b)의예에서는 도금용기(12)의 상부가 적층체(3)에 의해 막혀있어 이에 따라 도금 처리할 때 도금욕(14)에서 휘산하는 가스와 비산하는 도금액이 주위로 새는 것을 방지할 수 있다.

도 18은 이와 같은 적층체(3)에 의한 도금용기 상부의 폐쇄되는 모습을 나타내는 단면도이다. 도 18(a)의 형태에서는 고무판(2)가 관통공(5)에 있어 진동전달로드(16e)에 당접하여 폐쇄된다. 또 도 18(b)의 형태에서는 적층체(3)의 개구(6)에 있어 해당 적층체(3)와 진동전달로드(16e)에 설치되어 이들 사이의 틈을 막는 프레킨부루실부재(136)가 설치되어 있다.

도 19에 진동흡수부재로서의 적층체(3)의 예를 나타낸다. 도 19(b)의 예는 상기 도 14 내지 도 16의 실시형태이다. 도 19(a)의 예에서는 적층체(3)는 금속판(1)과 고무판(2)에서 비롯된다. 도 19(c)의 예에서는 적층체(3)은 상측 금속판(1)과 상측고무판(2)과 하측 금속판(1')과 하측 고무판(2')에서 비롯된다. 도 19(d)의 예에서는 적층체(3)는 상측 금속판(1)과 상측 고무판(2)과 중간금속판(1")과 하측 고무판(2')과 하측 금속판(1')에서 비롯된다. 적층체(3)에 있어서 금속판과 고무판의 수는 예를 들면 1~5로 삼을 수 있다. 나아가 본 발명에서 고무판만으로 진동흡수부재를 구성하는 것도 가능하다.

금속판(1, 1', 1")의 재질로서는 스테인레스, 강철, 동 알루미늄, 그 외에 적당한 합금을 사용할 수 있다. 금속판의 두께는, 예를 들어 10~40mm이다. 다만, 적층제 이외의 부재에 대해 직접 고정되지 않는 금속판(예를 들면 상기 중간 금속판(1"))은 0.3~10mm로 얇게 할 수 있다.

고무판(2, 2')의 재질로서는 합성고무 또는 천연고무의 가유물을 사용할 수 있으며, JISK6386에서 규정된 방진고무가 바람직하고, 또한 특히 정적탄성율 4~22Kgf/㎠, 바람직하게는 5~10Kgf/㎠, 250% 이상의 신장이 바람직하다. 합성고무로는, 클로로프렌고무, 니트릴고무, 니트릴클로로프렌고무, 스치렌클로로프렌고무, 아크릴로니트릴 브타지엔고무, 인프렌고무, 에치렌프로피렌지엔공합금체고무, 에피크론피드린계 고무, 알키렌오키시드계 고무, 훗계열 고무, 실리콘계 고무, 우레판계 고무, 아유화고무, 포파빈고무를 예시할 수 있다. 고무판의 두께는 예를 들면 5~6mm이다.

도 19(d)의 예에서는, 적층체(3)는 상측 금속판(1)과 고무판(2)과 하측 금속판(1')으로 되어 있으며, 고무판(2)이 상측 솔리드 고무층(2a)과 스포지 고무층(2b)과 하측 솔리드 고무층(2c)으로 되어 있다. 하측 솔리드 고무층(2a, 2c) 중의 한 쪽을 제거해도 좋으며, 또한 복수의 솔리드 고무층과 복수의 스폰지 고무층을 적층한 것이라도 좋다.

도 20은, 상기의 실시예에 있어 전원회로(34)에서 음극 부스바(30)와 음극 부스바(32)와의 사이에 가해지는 전압에 바탕을 두고 표면도금 물품(X)을 사이에 두고 흐르는 도금전류(전류밀도)의 변화의 변형예를 나타내는 그래프이다. 이 변형 예에서, 제1 상태 및 제2 상태의 전류밀도파형이 상기 도 8에 나타낸 바와 같이 직사각형 상태가 아니라 약간의 맥동이 발생하는 것이다. 이와 같은 맥동은 전원회로(34)의 구성에 바탕을 두고 있으며, 본 발명에서는 도금전류는 이와 같은 맥동전류에서 바탕을 두고 있어도 좋다. 제1상태 및 제2상태의 전류직 I1 I2f는 각각 상태로서 피크값을 가질 수 있다.

나아가, 본 발명에서는 전원회로(34)로서 제1상태를 위한 전압공급계통과 제2상태를 위한 전압공급 계통을 갖춘 것을 이용하여, 이들 두 가지의 계통에서 상호간에 출력시키는 것(즉 두 개의 전원장치를 바꾸어 끊을 것 등)을 이용해도 좋다.

이상과 같이 도금욕의 진동유동과 펄스상의 도금 전류와의 조합한 기술은 마찬가지로 처리욕 내에서의 통전을 이용하여 표면처리물의 표면처리를 하는 양극산화법과 전해연마법과 전해탈지법등에도 적용할 수 있다. 물론 처리내용에 대해 표면처리물은 양극쪽 혹은 음금쪽에 배치된다. 이에 따라 미세구조를 갖는 표면처리물품의 표면처리를 양호하게 실시할 수 있다.

이하, 본 발명을 실시예에 따라 설명한다.

실시예1:

도 1 내지 도 3에 관하여 설명한 장치를 사용하였다. 여기서, 진동모터(16d)로서 150W ×200V ×3Φ의 것을 이용하고, 도금용기(12)로서 용량 300리터를 이용하여, 전원회로(34)로서(주)중앙제작소재 Power Master를 이용하였다.

표면도금 물품(X)으로서 통상 규칙에 따라 소정의 전처리를 실시한 8인치(직경 200mm)의 실리콘웨이퍼를 이용하여, 다층배선형식을위한 동다마신법 가운데서 동시드층이 실시된 블라인드 비아홀의 동으로 메운 도전막을 형성하였다. 다수의 블라인드비아홀은 두께 0.35㎛의 질화 치탄절연층에 내경을 24㎛로 형성되어 있다.

도금욕(1)으로서는 유산동도금의 스루홀욕

유산동 : 75g/L

유산:190g/L

광택제:적당량

염소이온:40ml/l

를 이용하였다.

진동유동발생부(16)의 진동모터(16d)를 45Hz로 진동시켜서 진동깃(16f)을 도 금욕(14)속에서 진폭 0.2mm 및 진동수 650회/분으로 진동시켰다. 또, 진동모터(28)를 25Hz로 진동시키고 표면도금 물품(X)을 도금욕(14)속에서 진폭 0.15mm 및 진동수 200회/분으로 진동시켰다. 이 때 도금욕 속의 3차원 유속을 3차원 전극유속계 ACM-300A(알렉전자주식회사제)로 규정한 바 200mm/초였다.

전원회로(34)에 의해 도 8에 나타나 있는 I1, I2, T1, T2가 각각 I1 = 6[A/웨이퍼] = 3[A/dm²], 12 = 0.6[A/웨이퍼], T1 = 10[초], T2 = 1[초]로 되는 것처럼,직사각형파동의 도금전류를 흘렸다.

10분간 처리를 하자, 약 10㎛ 두께의 동도금막이 형성되어, 다수의 브라인드비아홀의 모두가 양호하게 이루어져 있는 것이, 통전, 현미경 그 외에의 검사결과 판명되었다.

비교예1-1

T2 = 0[초]로 하는 것을 제외하고 실시예1과 같은 처리를 하자, 다수의 블라인드 비아홀의 일부(58%)에는 양호한 동도금막의 처리가 이루어지고 있지만 나머지는 양호한 동도금막 처리가 이루어지고 있지 않는 것이 , 통전 현미경 그 외에 검사결과 판명되었다.

비교예1-2

진동유동발생부(16)를 작동시키지 않는 것을 제외하고 실시예1과 같은 처리를 하자, 다수의 블라인드 비아홀의 일부(10%)에는 양호한 동도금의 처리가 행해지고 있지만 나머지는 양호한 동도금막의 처리가 이루어지지 않고 있는(그을음이나 눌음 등의 불량발생 있슴) 것이, 통전, 현미경 그 외에 검사결과 판명되었다.

실시예2

도 1 내지 도 3에 관하여 설명한 장치(진동모터(16d) 및 도금용기(12) 및 전원회로(34)는 실시예1과 동일)를 사용하고, 표면도금 물품(X)으로서 일반적인 규칙에 따라 소정의 전처리를 실시한 A4편 길이의 다층배선 기판을 이용하여, 스루홀내면으로의 도금도전막을 형성하였다. 다수의 스루홀은 내경 30㎛Φ로 아스팩트비율 10 이였다.

도금욕(14)으로서는 유산동도금의 보통욕은,

유산동 : 200g/L

유산 : 50g/L

광택제 : 적용

염소이온 : 60mL/L

을 이용하였다.

진동유동발생부(16)의 진동모터(16d)를 50Hz로 진동시켜, 진동깃(16)을 도금욕(14)속에서 진폭 0.2mm 및 진동수700회/분으로 진동시켰다. 또, 진동모터(28)을 25Hz로 진동시켜, 표면도금 물품(X)을 도금욕(14)속에서 진폭 0.15mm 및 진동수 200회/분 진동시켰다. 또한 요동모터(20)를 구동시켜 표면도금 물품(X)을 도금욕(14)에서 진동폭 30mm 및 요동수 20회/분으로 진동시켰다. 이 때의 도금욕속에서 3차원의 유속을 3차원 전극유속계ACM300-A로 규정한 결과 399mm/초였다.

전원회로(34)에 의해 , 도 8에 나타나 있는 I1, I2, T1, T2가 각각 I1 = 4[A/dm²], I2 = [A/dm²], T1 = 180[초]이다. T2 = 20[초]와 같이 되며, 직사각형파동상태의 도금전류를 흘렸다.

10분간 처리를 하자 다수의 스루홀의 99.9%에 대해 양호한 동도금막이 형성되어 있는 것이, 통전, 현미경 그 외의 검사결과 판명되었다.

비교예2-1:

T2 = 0[초]로 하는 것을 제외하고 실시예2와 같은 처리를 하자, 다수의 스루홀의 일부(50%)에는 전체의 길이에 걸쳐 양호한 동도금막이 형성되어 있으나, 나머지에는 양호한 동도금 막이 형성되어 있지 않는 것이, 통전, 현미경 그 외의 검사결과 판명되었다.

비교예2-2:

진동유동발생부(16)를 작동시키지 않는 것을 제외하고 실시예2와 같은 처리를 하자, 다수의 스루홀의 일부(10%)에는 양호한 동도금막이 형성되어 있으나, 나머지에는 양호한 동도금막이 형성되어 있지 않는 것이(그을음과 눌음과 같은 불량발생 있슴), 통전, 현미경 그 외의 검사결과 판명되었다.

실시예3:

도 9 내지 도 11에 관해 설명한 장치(진동모터(16d) 및 도금용기(12) 및 전원회로(34)는 실시예1와 같다)를 사용하고, 표면도금 물품(X)으로서 일반적인 규칙에 의한 소정의 전처리를 실시한 길이 0.6mm ×0.3mm ×0.2mm 의 세라믹칩을 800개를 이용하여 그 직사각형 방향으로 관한 양끝의 면 및 이에 계속되는 0.6mm ×0.3 mm의 면의 일부(양단면에서 0.1mm까지의 영역)에 전극막 형성을 위해 니켈도금막의 형성을 실시하였다.

니켈 도금을 할 때의 도금욕(14)는, 바렐욕

유산니켈 : 270g/L

연화니켈 : 68g/L

붕산 : 40g/L

유산마그네슘 : 225g/L

을 이용하였다.

진동유동발생부(16)의 진동모터(16d)를 55Hz로 진동시키고, 진동깃(16f)을 도금욕(14)속에서 진폭 0.2mm 및 진동수 750회/분으로 진동시켰다. 또, 진동모터(48)를 진동시켜, 표면도금 물품(X)을 도금욕(14)속에서 0.12mm 및 진동수 250회/분으로 진동시켰다. 이때 도금욕 속의 3차원 유속을 3차원 전극유속계 ACM300-A로 규정된 바 210mm/초였다. 바렐(52)로서 메슈개구율 20%의 것을 사용하고, 바렐 회전수를 10rpm으로 하였다.

전원회로(34)에 의해, 도 8에 나타나 있는 I1, I2, T1, T2를 각각 I1 = 0.4[A/dm²], I2 = 0.04[A/dm²], I2 = 0.04[A/dm²], T1 = 20[ch], T2 = 2[ch]가 되도록 직사각형 파동의 도금전류를 흘렸다.

50℃로 30분간의 처리를 하자, 모든 칩에 관해 약 2㎛두께의 양호한 니켈 도금막이 형성되어 있는 것이 통전, 현미경 그 외의 검사결과 판명되었다.

비교예3-1:

T2 = 0[초]로 하는 것을 제외하고 실시예3과 같은 처리를 하자, 칩의 일부(12%)에는 양호한 니켈 도금막이 형성되어 있지만 나머지는 양호한 니켈도금막이 형성되어 있지 않은 것이, 통전, 현미경 그 외의 검사결과 판명되었다.

비교예3-2:

진동유동발생부(16)를 작동시키지 않는 것을 제외하고 실시예3과 같은 처리를 하자, 다수의 스루홀의 일부(60%)에는 양호한 니켈도금막이 형성되어 있으나,나머지에는 양호한 니켈도금막이 형성되어 있지 않은 것이, 통전, 현미경 그 외의 검사결과 판명되었다.

실시예4:

실시예3과 같이 니켈도금 대신에 스즈도금을 하였다. 도금욕(14)으로서는 산성 스즈도금의 유산염욕,

유산제-스즈 : 50g/L

유산 : 100g/L

크레졸스즈혼산 : 100g/L

젤라탄 : 2g/L

나프탈 : 1g/L

을 이용했다.

전원회로(34)에 의해 도 8에 나타나 있는 I1, I2, T1, T2를 각각 I1 = 0.4[A/dm²], I2 = 0.04[A/dm²] , T1 = 20[A/dm²], T2 = 2[초]가 되도록, 직사각형 파동상태의 도금전원을 흘렸다.

50℃에서 60분간의 처리를 한 뒤, 모든 칩에 관해 양호한 스즈도금막이 형성되어 있는 것이, 통상, 현미경 외에 검사결과 판명되었다.

비교예4-1:

T2 = 0[초]로 하는 것을 제외하고 실시예4와 같은 처리를 하자, 칩의 일부(10%)에는 양호한 니켈도금막의 형성이 되어 있지만, 나머지는 양호한 니켈도금막이 형성되어 있지 않은 것이, 통전, 현미경 이외의 검사결과 판명되었다.

비교예4-2:

진동유동발생부(16)를 작동시키지 않는 것을 제외하고 실시예3과 같은 처리를 하자. 다수의 스루홀의 일부(57%)에는 양호한 니켈도금막이 형성되어 있으나, 나머지는 양호한 니켈도금막의 형성이 되어 있지 않은 것이, 통전, 현미경 이외의 검사결과로 판명되었다.

실시예5:

도 9 내지 도 11에 관하여 설명한 장치(진동모터(16d) 및 도금(12) 및 전원회로(34)는 실시예1과 같다.)를 사용하고, 표면도금 물품(X)으로서 일반적인 규칙에 의해 소정의 전처리를 실시한 외형0.5mmΦ로 길이 20mm 신장핀을 30개를 이용하여, 그 외의 면에 니켈도금막을 형성하였다.

니켈도금시의 도금욕(14)로는, 바렐욕

유산니켈 : 270g/L

염화니켈 : 68g/L

붕산 : 40g/L

유산마그네슘 : 225g/L

을 이용하였다.

진동유동발생부(16)의 진동모터(16d)를 45Hz에서 진동시키고, 진동깃(16f)을 도금욕(14)속에서 진폭 0.2mm 및 진동수 500회/분으로 진동시켰다. 또 진동모터(48)를 진동시키고, 표면도금 물품(X)을 도금욕(14)속에서 진폭 0.15mm 및진동수 200회/분에서 진동시켰다. 이 때 도금욕속의 3차원 유속을 3차원 전극유속계ACM300-A에서 측정한바 200mm/초였다. 바렐(52)로서 메슈개구율20%의 것을 사용하고, 바렐회전수를 10rpm으로 했다.

전원회로(34)에 의해 도 8에 나타나 있는 I1, I2, T1, T2를 각각 I1 = 3[A/dm²] ,I2 = 0.3A/dm²], T1 = 30[초], T2 = 3[초]로 되는 것과 같이, 직사각형 파동상태의 도금전류를 이용한다.

50℃에서 20분간처리를 하자. 핀 전체에 관해 막 두께 균일성이 양호한 니켈도금막이 형성되어 있는 것이, 막 두께 측정, 통전, 현미경 이외의 검사결과 판명되었다.

비교예5-1:

T2 = 0[초]로 하는 것을 제외하고 실시예5와 같은 처리를 하자, 핀의 일부(17%)에는 양호한 니켈도금막이 형성되어 있으나 나머지는 막 두께 균일성 양호한 니켈도금 막이 형성이 되어 있지않은 것이, 막 두께 측정, 통전, 현미경 그 외의 검사결과 판명되었다.

비교예5-2:

진동유동발생부(16)를 작동시키지 않는 것을 제외하고 실시예5와 같은 처리를 하자, 핀의 일부에는 양호한 니켈도금막이 형성되어 있지 않으나, 나머지는 막 두께 균일성 양호한 니켈도금 막이 형성되어 있지 않는(그을음과 눌음 등 불량발생 있슴)것이, 막 두께 측정, 통전, 현미경 이외의 검사결과 판명되었다.

실시예6:

도 1 내지 도 9에 관하여 설명된 장치(진동모터(16d) 및 도금용기(12) 및 전원회로(34)는 실시예1과 같다.)를 사용하여, 표면도금 물품(X)으로서 일반적인 규칙에 따라 소정의 전처리(탈지처리와 대전처럼를 포함함)를 실시한 직경 3mmΦ 크리로니트릴, 부타지엔스치렌중합체(ABS 수지)의 구체를 약 30000개가 이용되며, 그 외의 면에 동 도금막을 형성하였다.

동 도금할 시의 도금욕(14)으로는,

유산동 : 200g/L

유산 : 50g/L

광택제 : 적용

염소이온 : 40mL/L

를 이용하였다.

진동발생부(16)의 진동모터(16d)를 40Hz로 진동시켜, 진동깃(16f)을 도금욕(14) 속에서 진폭 0.2 및 진동수 700회/분으로 진동시켰다. 또, 진동모터(48)를 진동시켜 표면도금 물품(X)을 도금욕(14)에서 진폭 0.15mm 및 진동수 250회/분으로 진동시켰다. 이 때 도금욕속의 3차원 유속을 3차원 전극유속계 ACM300-A로 측정하자 210mm/초였다. 바렐(52)으로서는 메슈개구율 20%의 것을 사용하고, 바렐회전수를 10rpm으로 하였다.

전원회로(34)에 의해, 도 8에 나타나 있는 I1, I2, T1, T2를 각각 I1 =0.5[A/dm²], I2 = 0.04[A/dm²], T1 = 30[초], T2 = 3[초]가 되도록 직사각형 파동상태의 도금전류를 흘렸다.

50℃에서 30분간 처리를 하자, 구체의 99.5%에 대해 막 두께의 균일성이 좋은 동 도금 막이 형성되어 있는 것이, 막 두께 측정, 통전, 현미경 그 외의 검사결과 판명되었다.

비교예6-1:

T2 = 0[초]로 하는 것을 제외하고 실시예6과 같은 처리를 하자. 구체의 일부(40%)에는 양호한 니켈 도금막이 형성되어 있지만, 나머지는 막 두께 균일성이 좋은 동 도금막이 형성되어 있지 않은 것이, 막 두께 측정, 통전, 현미경 그 외의 검사결과 판명되었다.

비교예6-2

진동전동발생부(16)를 작동시키지 않는 것을 제외하고 실시예6과 같은 처리를 하자, 구체의 일부(50%)에는 양호한 니켈 도금막이 형성이 되어 있지만 나머지에는 막 두께의 균일성이 양호한 니켈 도금막이 형성되어 있지 않은 것이, 막 두께측정, 통전, 현미경 그 외의 검사결과 판명되었다.

실시예7:

도 1 내지 도 3에 관해 설명한 장치를 사용하였다. 여기서 진동모터(16d)로서 150W ×200V ×3Φ의 것을 이용하여, 도금용기(12)로 용량 300리터를 이용하였다. 또 전원회로(34)로서, (주)중앙제작 소제의 Power Master PMDI형을 사용하였다.

표면도금 물품(X)으로서 규칙에 의해 소정의 전처리를 실시한 40mm각에서 두께 1mm의 실리콘웨이퍼를 이용하였다. 이 실리콘웨이퍼의 표면에는 내경 20㎛에서 깊이 70㎛의 블라인드비아홀이 다수 형성되어 있다.

도금욕(14)은, 유산동 도금의 스루홀욕,

유산동 : 75g/L

유산 : 190g/L

광택제 : 적용

염소이온 : 40mL/L

를 이용하였다.

나아가, 도금용기(12)내에는 세라믹 제산기관(외경 75mmΦ: 내경 50mmΦ: 길이 500mm : 기구멍지름 50~60㎛ : 기구멍비율 33~38%)을 배치하고 도금욕(14)내에는 기포를 발생시켰다.

진동유동발생부(16)의 진동모터(16d)를 40Hz에서 진동시켜서, 진동깃(16f)을 도금욕(14)속에서 진폭 0.1mm 및 진동수 650회/분으로 진동시켰다. 또, 75W ×200V×3Φ의 진동모터(28)를 25Hz로 진동시켜서, 표면도금 물품(X)을 도금욕(14)속에서 진폭 0.15mm 및 진동수 200회/분으로 진동시켰다. 이 때 도금욕속의 3차원 유속을 3차운 전기유속계 ACM300-A(아렉전자주식회사제)로 규정하자 200mm/초였다.

전원회로(34)에 의해 도 8에 나타나 있는 I1, I2, T1, T2 각 I1 = 1.5[A/웨이퍼], I2 = 0.1[A/웨이퍼], T1 = 0.08[초], T2 = 0.02[초]가 되도록, 직사각형 파동상태의 도금전류를 흘렸다.

2.5시간 처리를 하자 다수의 블라인드비아홀의 모두에 관해 내면에 약 7㎛의 균일한 두께의 동도금 막이 형성되어 있는 것이, 통전, 현미경 외의 검사결과 판명되었다.

비교예7:

T2 = 0[초]로 하는 것을 제외하고 실시예7과 같은 처리를 하자. 블라인드비아홀의 개구부가 도금막으로 폐쇄되는 것이, 통전, 현미경 이외의 검사결과로 판명되었다.

실시예8:

진동유동발생부(16)의 진동모터(16d)로 고주파 진동모터를 이용하여, 이를 150Hz로 진동시켜서, 진동깃(16f)을 도금욕(14)속에서 진폭 0.2mm 및 진동수 1200회/분으로 진동시키고, 처리시간을 약 1.5시간으로 하는 것을 제외하고 실시예7과 같은 처리를 하였다. 그 결과 다수의 블라인드비아홀의 모두 내면에 약 7㎛의 균일한 두께의 동 도금막이 형성되어 있는 것이, 통전, 현미경 이외의 검사결과 판명되었다.

실시예9:

표면도금 물품(X)으로 배선기판용 에포킨 수지판을 이용하였다. 에포킨 수지판의 표면에는 내경 15㎛로 깊이 40㎛의 블라인드비아홀이 다수 형성되어 있다.

전기도금의 처리로 탈지-수세-에칭-수세-중화-수세-카타리스트-수세-악세레타-수세-무전해 동도금을 하여 도전성을 부여하고, 나아가 수세-활성화-수세-스트라이크 도금을 하였다. 무전해 동 도금 및 스트라이크 도금에 있어, 도 1 내지 도 3에 관하여 설명한 바와 같이, 진동유동발생부에 의해 도금 처리액에 같은 진동유동을 발생시켰다.

전기도금은, 실시예7과 같이 하였다. 다만, 요동모터(20)를 구동시켜, 표면도금 물품(X)을 도금욕(14)속에서 요동폭 30mm 및 요동수 20회/분 으로 요동시켰다. 이 때 도금 욕속의 3차원 유속을 3차원전극유속계 ACM300-A로 측정해본 결과 200mm/초였다.

전원회로(34)에 의해, 도 8에 나타나 있는 I1, I2, T1, T2가 각각 I1 = 4.5[A/dm²], I2 = 0.4[A/dm²], T1 = 0.08[초], T2 = 0.015[초]로 되는 것과 같이 직사각형 파동상태의 도금전류를 흘렸다.

1시간 처리를 하자, 다수의 블라인드비아홀 모두에 양호한 결과가 나타난 것이 통전, 현미경 그 밖의 검사결과 판명되었다.

비교예8:

T2 = 0[초]로 하는 것을 제외하고 실시예9와 같은 처리를 하자. 블라인드비아홀의 개구부는 도금막으로 폐쇄되었지만, 구석부분에 빈틈이 잔류하는 것이 통전, 현미경 그밖의 검사결과 판명되었다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 전기도금방법에 의하면, 도금 막 도전 패턴이 미세하더라도, 결함과 막 두께 불균일성 등이 없는 양호한 품질로 도금막을형성하는 것이 가능하다. 또, 본 발명에 의하면 미세구조의 도전 패턴의 양호한 품질의 도금막을 고속으로 얻을수 있다. 나아가, 본 발명에 의하면 미세구조의 도전패턴의 양호한 품질의 도금막을 비교적 작은 장치 구성으로 높은 효율을 얻을 수 있다.

Claims

진동발생수단에 연계하여 도금욕내에서 진동하는 진동봉에 한단 혹은 여러단에 고정된 진동깃을 진동시키는 것에 따라 상기 도금욕에 진동유동을 발생시키면서, 상기 도금욕과 접촉하도록 배치된 표면도금 물품을 음극으로하고 동시에 상기 도금욕과 접촉하도록 배치된 금속 부분을 양극으로하여, 상기 음극과 전술한 양극과의 사이에 전압을 넣어, 이때 상기 양극에서 상기 도금욕을 사이에 두고 상기 음극으로 흐르는 도금전류가 펄스상에 있고 제1의값 I1에서 제1의 시간 T1 지속하는 제1상태 및 상기 제1의 값과 동일극성의 제2의 값 I2에서 제2의 시간 T2 지속하는 제2상태을 교환(서로 번갈아)하며, 상기 제1의 값 I1은 상기 제2의 값 I2의 5배 이상이며, 상기 제1의 시간 T1은 상기 제2의 시간 T2의 3배 이상인 것을 특징으로 하는 전기도금방법.
제 1 항에 있어서, 상기 제1의 값 I1은 상기 제2의 값 I2의 6~25배이며, 상기 제1의 시간 T1은 상기 제2의 시간 T2의 4~25배임을 특징으로 하는 전기도금방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제1의 시간 T1은 0. 01초~300초가 걸리는 것을 특징으로 하는 전기도금방법.
제 1 항 내지 제 2 항에 있어서, 상기 진동깃은 진폭 0.05~10.0mm 및 진동수 200~1500회/분으로 미세하게 진동하는 것을 특징으로 하는 전기도금방법.
제 1 항 내지 제 4 항에 있어서, 상기 도금욕의 진동유동은 3차원 유속이 150mm/초 이상인 것을 특징으로 하는 전기도금방법.
제 1 항 내지 제 5 항에 있어서, 상기 진동발생수단은 10~500Hz에서 진동하는 것을 특징으로 하는 전기도금방법.
제 1 항 내지 제 6 항에 있어서, 상기 도금 물품을 진폭 0.05~5.0mm 및 진동수 100~300회/분으로 진동시키는 것을 특징으로 하는 전기도금방법.
제 1 항 내지 제 7 항에 있어서, 상기 표면도금 물품을 진동폭 10~100mm 및 진동수 10~30회/분으로 진동시키는 것을 특징으로 하는 전기도금방법.
제 1 항 내지 제 8 항에 있어서, 상기 표면도금 물품은 50㎛ 이하의 미세한 구조의 표면도금면을 특징으로 하는 전기도금방법.
제 1 항 내지 제 9 항에 있어서, 여러가지 상기 표면도금 물품을, 도금욕의 액체가 통과할 수 있도록 작은 구멍을 갖고 또한 상기 표면도금 물품과 접촉하는것으로 해당 표면도금 물품에 도금전류를 흐르게 하는 도전부재를 보유용기 속에 보유하고, 해당 보유용기를 상기 도금욕속에 비연직 방향의 회전 중심 주변에 회전시키는 것으로 상기 여러가지 표면도금 물품을 상기 보유용기내에서 전동시켜, 상기 표면도금 물품 각각과 상기 도전부재와의 접촉 및 간격을 두고 반환하는 것을 특징으로 하는 전기도금방법.
제 10 항에 있어서, 상기 표면도금 물품의 폭은 5mm 이하인 것을 특징으로 하는 전기도금방법.