CN108396363A - 一种电镀装置 - Google Patents

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金旭升
黄建业
曾张国
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/04—Removal of gases or vapours ; Gas or pressure control
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method

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Abstract

本发明实施例提供一种电镀装置，涉及电镀技术领域。其中，该装置包括：镀液槽、超声波发生器和机械振动器，其中，超声波发生器和机械振动器设置于镀液槽的槽壁，超声波发生器位于从镀液槽的进板处至1/2的范围内，机械振动器位于从镀液槽的进板处至2/3的范围内。通过在电镀槽安装高频的超声波发生器和低频的机械振动器，并在印刷电路板基板在镀铜过程中进行震动，可以震碎印刷电路板基板的孔内的气泡，促进铜镀液与孔壁的亲和力，增强了铜镀液对孔的贯通，从而得到均匀的镀层。此外，还可以提高孔的深镀能力。

Description

一种电镀装置
技术领域
本发明属于电镀技术领域，尤其涉及一种电镀装置。
背景技术
电镀技术是最常用的一种表面处理方法，其中VCP垂直电镀技术得到的镀层均匀性好，深镀能力强，并且在相同的孔镀厚度的情况下可以节省磷铜球，适宜用于精细电镀工艺，被广泛的应用于印刷电路板镀铜工艺中。
但是，经VCP电镀技术得到印刷电路板的孔壁镀层粗糙度不均匀，使得印刷电路板的质量水平较低。
发明内容
本发明提供一种电镀装置，旨在解决印刷电路板的孔壁镀层粗糙度不均匀，使得印刷电路板的质量水平低的问题。
本发明提供的一种电镀装置，所述装置包括：镀液槽、超声波发生器和机械振动器；其中，
所述超声波发生器和所述机械振动器设置于所述镀液槽的槽壁；
所述超声波发生器位于从所述镀液槽的进板处至中间的范围内；
所述机械振动器位于从所述镀液槽的进板处至2/3的范围内。
本发明提供的一种电镀装置，通过在电镀槽安装高频的超声波发生器和低频的机械振动器，并在印刷电路板基板在镀铜过程中进行震动，可以震碎印刷电路板基板的孔内的气泡，促进铜镀液与孔壁的亲和力，增强了铜镀液对孔的贯通，从而得到均匀的镀层。此外，还可以提高孔的深镀能力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。
图1是本发明实施例提供的一种电镀装置的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种电镀装置的侧视图；
图3是本发明实施例提供的一种电镀装置中机械振动器的正视图；
图4是本发明实施例提供的一种电镀装置中机械振动器的侧视图。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，图1为本发明第一实施例提供的电镀装置的结构示意图，如图所述，该装置包括：镀液槽101、超声波发生器102和机械振动器103；其中，
超声波发生器102和机械振动器103设置于镀液槽101的槽壁；
超声波发生器102位于从镀液槽101的进板处至1/2的范围内；
机械振动器103位于从镀液槽101的进板处至2/3的范围内。
具体地，镀液槽101中盛放有镀液，如镀铜液，有图1示出的进板方向进入到镀液槽101中。如图2所示，图2示出了超声波发生器102设置在镀液槽101的槽壁处，当超声波发生器102发出超声波后，浸入在镀液中的印刷电路板基板在电镀过程中受到超声波的震动，可以震碎基板的孔内的气泡或使之从孔内排出，从而使镀液不留死角的浸润到孔内的每一个地方，最终形成致密的镀层。
优选地，超声波发生器102位于镀液槽101的中间。
具体地，超声波发生器102的振动频率为20～8000HZ，优选地，振动频率为200～8000HZ。其功率不作限定，可在0～3.5KW的范围内调节。需要说明的是，超声波发生器102的型号不作限定，只要能产生以上频率的超声波即可。
进一步地，请参阅图3，图3为机械振动器103的结构示意图，其中，机械振动器103包括：振动发生器113、传导杆123、振动片133、减震弹簧143和固定基板153；
振动发生器113与传导杆123固定。
振动片133为多个，分布于传导杆123的各个方向。
减震弹簧143固定于传导杆123的两端。
固定基板153分别与减震弹簧143和镀液槽101的槽壁固定。
具体地，机械振动器113位于从镀液槽103的进板处为起始的2/3的长度处。振动发生器113的振动频率为0～8000HZ，优选地，振动频率为20～800HZ。利用低频的机械振动波可以使镀液产生振动，促进镀液的流通，使镀液可以浸润到孔壁粗糙的位置，同时纵横比高的孔有了更好的贯通，进而得到平整、致密的镀层。
本发明提供的一种电镀装置，通过在电镀槽安装高频的超声波发生器和低频的机械振动器，并在印刷电路板基板在镀铜过程中进行震动，可以震碎印刷电路板基板的孔内的气泡，促进铜镀液与孔壁的亲和力，增强了铜镀液对孔的贯通，从而得到均匀的镀层。此外，还可以提高孔的深镀能力。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电镀装置，其特征在于，所述装置包括：镀液槽、超声波发生器和机械振动器；其中，
所述超声波发生器和所述机械振动器设置于所述镀液槽的槽壁；
所述超声波发生器位于从所述镀液槽的进板处至1/2的范围内；
所述机械振动器位于从所述镀液槽的进板处至2/3的范围内。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述机械振动器包括：振动发生器、传导杆、振动片、减震弹簧和固定基板；
所述振动发生器与传导杆固定；
所述振动片为多个，分布于所述传导杆的各个方向；
所述减震弹簧固定于所述传导杆的两端；
所述固定基板分别与所述减震弹簧和所述镀液槽的槽壁固定。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述振动发生器的振动频率为0～8000HZ。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述超声波发生器的振动频率为20～8000HZ。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述超声波发生器位于所述镀液槽的中间。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述机械振动器位于从所述镀液槽的进板处为起始的2/3的长度处。
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