KR20000076724A - 웨이퍼 수납 캐리어 및 웨이퍼 반송 장치 및 웨이퍼 반송방법 - Google Patents

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KR20000076724A
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오까모또다다히로
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아끼구사 나오유끼
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Abstract

본 발명은 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼를 수납 또는 반송하는 웨이퍼 수납 캐리어 및 웨이퍼 반송 장치 및 웨이퍼 반송 방법에 관계되고, 웨이퍼가 자중으로 휘어지는 것에 의해서, 웨이퍼에 크랙이나 파손이 발생되는 것을 방지하는 것을 과제로 한다.
배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼(12)가 수납되는 웨이퍼 수납부(13)가 캐리어 본체부(11)내에 설치됨과 동시에, 웨이퍼 반송 암(22)이 캐리어 본체부(11)내에 장착탈됨으로써 웨이퍼(12)를 웨이퍼 수납부(13)에 장착탈하는 구성으로 된 웨이퍼 수납 캐리어에 있어서, 웨이퍼 수납부(13)를, 웨이퍼(12)의 적어도 외주 위치를 지지하는 제 1 지지부(15)와, 웨이퍼(12)의 적어도 중앙 부분을 지지하는 제 2 지지부(16)에 의해 구성한다.

Description

웨이퍼 수납 캐리어 및 웨이퍼 반송 장치 및 웨이퍼 반송 방법{WAFER ACCOMMODATION CARRIER, WAFER TRANSFERRING DEVICE AND A METHOD OF WAFER TRANSFERRING}
본 발명은 웨이퍼 수납 캐리어 및 웨이퍼 반송 장치 및 웨이퍼 반송 방법에 관계되고, 특히 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼를 수납 또는 반송하는 웨이퍼 수납 캐리어 및 웨이퍼 반송 장치 및 웨이퍼 반송 방법에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이, 반도체 장치는 웨이퍼에 대해 각종 처리 공정을 실시함으로써 제조된다. 따라서, 웨이퍼를 각종 처리를 행하는 반도체 제조 장치에 반송할 필요가 있다. 이 웨이퍼의 반송에는 웨이퍼 수납 캐리어가 이용되고 있고, 복수의 웨이퍼를 내부에 수납할 수 있는 구성으로 되어 있다.
한편, 최근에는, 반도체 장치의 소형 박형화가 급속하게 진행되고 있고, 이와 동반하여 웨이퍼는 박형화하는 경향에 있다. 그러므로, 박형화된 웨이퍼에서도 확실하게 수납할 수 있는 웨이퍼 수납 캐리어가 요망되고 있다.
도 1은 종래의 웨이퍼 수납 캐리어(40)의 요부를 확대해 도시한 도면이다. 동 도면에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 수납 캐리어(40)는 웨이퍼(12A)를 장착하는 부위의 양측부에, 웨이퍼(12A)의 외주부 소정 범위와 계합하여 이것을 지지하는 지지부(42)가 설치되어 있다. 이 지지부(42)는 상하 방향에 복수개 형성되어 있어, 웨이퍼 수납 캐리어(40)는 복수의 웨이퍼(12A)를 내부에 장착할 수 있는 구성으로 되어 있다.
종래의 웨이퍼 수납 캐리어(40)는 반도체 제조 공정에 의해 구분해서 사용하는 바와 같은 것은 되어 있지 않고, 그러므로 예를 들면 웨이퍼(12A)에 대해 회로 형성을 하는 박막 형성 공정, 도핑 공정에서 이용하는 웨이퍼 수납 캐리어도, 또한 웨이퍼(12A)를 박형화하기 위해서 실시되는 배면 연삭을 한 뒤의 웨이퍼(12A)를 수납하는 웨이퍼 수납 캐리어도 동일의 것이 이용되고 있었다.
또한, 상기한 박막 형성 공정이나 도핑 공정 등의 미세 가공에 있어서는, 웨이퍼(12A)에 먼지가 부착되는 것을 꺼리기 때문에, 웨이퍼(12A)를 웨이퍼 수납 캐리어(40)에 장착했을 때, 지지부(41)와 웨이퍼(12A)의 접촉 면적이 가능한 한 작게 하도록 구성되어 있다. 그리고, 이것에 의해 지지부(41)에 부착되어 있는 먼지가 웨이퍼(12A)에 옮기는 것을 방지하고 있었다.
구체적으로는, 도 1에 도시된 바와 같이, 지지부(41)의 상면 및 하면을 경사면(42)으로 하고, 이것에 의해 지지부(41)가 웨이퍼(12A)에 대해 선접촉이 되도록(즉, 지지부(41)와 웨이퍼(12A)의 접촉 면적을 작게하고), 이것에 의해 지지부(41)에 부착되어 있는 먼지가 웨이퍼(12A)에 옮기는 것을 방지하고 있었다.
그런데, 웨이퍼(12A)의 두께는 반도체 장치의 패키지의 크기에 의해 정해지고 있고, 종래에서는 얇은 것으로도 300 μm정도로 비교적 두꺼운 치수로 되어 있었다. 이 때문에, 종래의 웨이퍼(12A)의 기계적 강도도 강하고, 그러므로 종래의 웨이퍼 수납 캐리어(40)와 같이 웨이퍼(12A)의 외주 부분을 지지부(41)로 지지하는 구성으로 하여도, 발생하는 웨이퍼(12A)의 휨 양도 캐리어 내에서 1~2 mm정도였다.
이 정도의 웨이퍼(12A)의 굽힘(휨) 양이면, 특히 웨이퍼 수납 캐리어(40)의 구성 및 웨이퍼(12A)를 웨이퍼 수납 캐리어(40)로부터 장착탈하는 반송 장치에 대해서도, 웨이퍼(12A)의 외주만을 지지하는 구성으로, 웨이퍼(12A)에 웨이퍼 파손이나 크랙 등이 발생하는 문제는 생기지 않았다.
그러나, 최근에는 IC 카드나 복수의 반도체 칩을 패키지내에 적층 배설하는 스택형 IC 등의 반도체 장치가 요구되는 웨이퍼 두께는 8인치 웨이퍼에서 200 μm, 6인치 웨이퍼에서 50~150 μm로 매우 얇다. 이 때문에, 반도체 제조 공정의 백사이드 그라인딩(backside grinding; BG) 공정에서는, 웨이퍼의 배면을 상기한 두께가 되도록 배면 연삭을 한다.
도 2는 이와 같이 얇게 가공된 웨이퍼(12)를 종래의 웨이퍼 수납 캐리어(40)에 장착한 상태를 나타내는 도면이다. 또한, 도 3 및 도 4는 6인치 웨이퍼 및 8인치 웨이퍼를 양단 지지한 경우에서의 웨이퍼 두께와 휨 양과의 관계를 나타내고 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 6인치 웨이퍼를 양단 지지하면 웨이퍼 두께가 50~150 μm의 경우에는 5 mm ~ 9 mm정도 휘어지고, 또 8인치 웨이퍼의 경우에는 6 mm ~ 14 mm정도 휘어져 버린다(도 2에, 휨 양을 화살표(H)로 나타낸다). 이와 같이 웨이퍼(12)에 큰 휨 상태가 발생되면, 웨이퍼(12)에 크랙이 생기거나, 깨지거나 하는 우려가 있었다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 수납 캐리어(40)내에 휘어진 웨이퍼(12)가 있는 경우, 반송 장치에 의해 웨이퍼(12)를 웨이퍼 수납 캐리어(40)로부터 인출할 수 없다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기의 점을 고려하여 된 것이고, 웨이퍼가 자중으로 휘어짐으로써, 웨이퍼에 크랙이나 파손이 발생되는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 수납 캐리어 및 웨이퍼 반송 장치 및 웨이퍼 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명에서는, 다음에 언급하는 각 수단을 강구한 것을 특징으로 하는 것이다.
청구항 1 기재의 발명은,
배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼가 수납되는 웨이퍼 수납부가 캐리어 본체내에 설치됨과 동시에, 웨이퍼 반송 기구가 상기 캐리어 본체내에 장착탈됨으로써 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼 수납부에 장착탁하는 구성으로 된 웨이퍼 수납 캐리어에 있어서,
상기 웨이퍼 수납부를,
적어도 상기 웨이퍼의 외주 위치를 지지하는 제 1 지지부와,
적어도 상기 웨이퍼의 중앙 부분을 지지하는 제 2 지지부에 의해 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 청구항 2 기재의 발명은,
청구항 1 기재의 웨이퍼 수납 캐리어에 있어서,
상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부 사이에 상기 웨이퍼 반송 기구가 삽입되는 삽입부를 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 청구항 3 기재의 발명은,
청구항 1 또는 2 기재의 웨이퍼 수납 캐리어에 있어서,
상기 제 2 지지부는 상기 캐리어 본체에 대해 제거 가능한 구성인 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 청구항 4 기재의 발명은,
청구항 1 내지 3 중 어느 하나의 기재의 웨이퍼 수납 캐리어에 있어서,
상기 제 1 지지부를 상기 웨이퍼의 하면을 지지하는 제 1 받침부와, 상기 웨이퍼의 상면과 대향하는 제 2 받침부에 의해 구성하고,
상기 제 1 받침부와 상기 제 2 받침부와의 이간거리를, 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 반송 기구에 의해 지지됨으로써 상기 웨이퍼에 발생하는 변형량보다도 큰 거리로 설정한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 청구항 5 기재의 발명은,
청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 기재의 웨이퍼 수납 캐리어에 있어서,
상기 제 1 지지부를 상기 웨이퍼의 하면을 지지하는 제 1 받침부와, 상기 웨이퍼의 상면과 대향하는 제 2 받침부에 의해 구성하고,
또한, 상기 제 2 받침부에 경사면을 형성함으로써, 상기 캐리어 본체의 중앙 위치를 향함에 따라서 상기 제 1 받침부와 상기 제 2 받침부의 이간거리가 점차 넓게 되도록 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 청구항 6 기재의 발명은,
청구항 1 내지 5 중 어느 하나의 기재의 웨이퍼 수납 캐리어에 설치된 상기 웨이퍼 수납부에 대해서, 상기 웨이퍼를 장착탈하는 웨이퍼 반송 기구가 설치된 웨이퍼 반송 장치에 있어서,
상기 웨이퍼 반송 기구를 반송 벨트에 의해 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 청구항 7 기재의 발명은,
배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼를 반송하는 웨이퍼 반송 방법에 있어서,
청구항 1 내지 5 중 어느 하나의 기재의 웨이퍼 수납 캐리어에 상기 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼를 장착하여 반송을 하는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기한 각 수단은 다음과 같이 작용한다.
청구항 1 및 청구항 7 기재의 발명에 의하면,
웨이퍼는 웨이퍼 수납 캐리어에 수납된 상태에서, 적어도 웨이퍼 외주 위치를 제 1 지지부에 의해 지지됨과 동시에, 웨이퍼 중앙 부분을 제 2 지지부에 의해 지지된다. 이것에 의해서, 제 1 및 제 2 지지부에 의해 웨이퍼는 넓은 면적으로 지지되기 때문에, 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼이어도 휘어짐이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 그러므로 웨이퍼에 파손이나 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 청구항 2 기재의 발명에 의하면,
제 1 지지부와 제 2 지지부 사이에 웨이퍼 반송 기구가 삽입되는 삽입부를 형성함으로써, 웨이퍼의 지지 면적을 넓게 유지하면서, 웨이퍼 반송 기구에 의한 웨이퍼 수납 캐리어에 대한 웨이퍼의 장착탈을 확실하게 하는 것이 가능해진다.
또한, 청구항 3 기재의 발명에 의하면,
제 2 지지부를 캐리어 본체에 대해 제거 가능한 구성으로 한 것에 의해서, 제 2 지지부를 캐리어 본체로부터 제거함으로써, 배면 연삭되기 전의 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 수납 캐리어로서도 이용하는 것이 가능해진다.
또한, 청구항 4 기재의 발명에 의하면,
웨이퍼의 하면을 지지하는 제 1 받침부와 웨이퍼의 상면과 대향하는 제 2 받침부와의 이간거리를, 웨이퍼가 웨이퍼 반송 기구에 의해 지지됨으로써 웨이퍼에 발생하는 변형량보다도 큰 거리로 설정한 것에 의해서, 웨이퍼의 장착탈시에 웨이퍼의 상면(회로가 형성되어 있는 면)이 제 2 받침부와 접촉하는 것에 기인하여, 먼지가 웨이퍼에 부착하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 청구항 5 기재의 발명에 의하면,
웨이퍼의 상면과 대향하는 제 2 받침부에 경사면을 형성하고, 캐리어 본체의 중앙 위치를 향함에 따라서 웨이퍼의 하면을 지지하는 제 1 받침부와 상기 제 2 받침부의 이간거리가 점차 넓게 되도록 구성한 것에 의해서, 예를 들면 웨이퍼 반송 중에 웨이퍼 수납 캐리어에 진동이 주어지거나, 또는 웨이퍼를 웨이퍼 수납 캐리어에 장착탈할 때에 웨이퍼가 제 2 받침부와 접촉해도, 제 2 받침부는 경사면이 되어 있기 때문에, 웨이퍼와 제 2 받침부의 접촉은 점접촉 또는 선접촉이 된다. 그러므로, 웨이퍼와 제 2 받침부의 접촉 면적은 작게 되고, 웨이퍼가 제 2 받침부와 접촉하는 것에 기인해, 웨이퍼에 먼지가 부착되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 청구항 6 기재의 발명에 의하면,
웨이퍼 수납 캐리어의 웨이퍼 수납부에 대해서, 웨이퍼를 장착탈하는 웨이퍼 반송 기구를 반송 벨트로 구성함으로써, 반송 벨트는 그 폭 치수를 비교적 폭넓게 확보할 수 있고, 그러므로 웨이퍼와의 접촉 면적도 넓게 되기 때문에, 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼이어도, 확실하게 지지하여 반송할 수 있다.
도 1은 종래의 웨이퍼 수납 캐리어의 일례를 설명하기 위한 도면.
도 2는 종래의 문제점을 설명하기 위한 도면.
도 3은 6인치 웨이퍼에서의 웨이퍼 두께와 휨 양과의 관계를 나타내는 도면.
도 4는 8인치 웨이퍼에서의 웨이퍼 두께와 휨 양과의 관계를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 한 실시예인 웨이퍼 수납 캐리어를 설명하기 위한 사시도.
도 6은 본 발명의 한 실시예인 웨이퍼 수납 캐리어의 횡단면도.
도 7은 웨이퍼 수납부를 확대하여 도시한 정면도.
도 8은 본 발명의 한 실시예인 웨이퍼 수납 캐리어의 횡단면도이고, 웨이퍼 반송 암이 삽입된 상태를 나타내는 도면.
도 9는 웨이퍼 반송 암에 의해 웨이퍼가 인출되는 상태를 나타내는 도면.
도 10은 본 발명의 한 실시예인 웨이퍼 수납 캐리어를 테이프 리무버(tape remover)에 적용한 예를 나타내는 사시도.
도 11은 웨이퍼 반송 장치로서 웨이퍼 반송 벨트를 이용한 예를 나타내는 사시도.
[부호의 설명]
10 웨이퍼 수납 캐리어
11 캐리어 본체부
12 웨이퍼
13 웨이퍼 수납부
15 제 1 지지부
16 제 2 지지부
17 삽입부
18 제 1 받침부
19 제 2 받침부
20 홀더
22 웨이퍼 반송 암
24 흡착공
30 테이프 리무버(tape remover)
35 웨이퍼 반송 벨트
26 승강 테이블
다음으로, 본 발명의 실시의 형태에 대해서 도면과 함께 설명한다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 하나의 실시예인 웨이퍼 수납 캐리어(10)를 나타내는 도면이다. 도 5는 웨이퍼 수납 캐리어(10)의 사시도이고, 웨이퍼 수납 캐리어(10)에 대해 웨이퍼(12)를 장착탈하는 웨이퍼 반송 암(22)과 함께 나타내고 있다. 또한, 도 6은 웨이퍼 수납 캐리어(10)의 횡단면도이고, 또한 도 7은 웨이퍼 수납 캐리어(10)의 웨이퍼(12)가 수납되는 웨이퍼 수납부(13)를 확대해 도시한 정면도이다.
본 실시예에 관계되는 웨이퍼 수납 캐리어(10)는 배면 연삭 공정(BG 공정)이 실시됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼(12)가 수납되고, BG 공정 후에 실시되는 각 제조 공정에서 웨이퍼(12)를 반송 또는 제조 장치에 장착하는데 이용되는 것이다.
도 10은 BG 공정 후에 실시되는 테이프 리무빙 공정에서 사용하는 테이프 리무버(30)에 웨이퍼 수납 캐리어(10)를 장착한 예를 나타내고 있다. 이 테이프 리무버(30)는 BG 공정을 실시하기 전에 웨이퍼(12)의 회로 형성면에 보호 테이프를 부착함과 동시에 BG 공정의 종료 후에 보호 테이프를 박리하는 장치이다.
동 도면은 BG 공정의 종료 후에, 스테이지(33)상에 장착된 웨이퍼(12)로부터 보호 테이프(35)를 박리하는 모양을 나타내고 있다. 이하, 테이프 리무버(30)에 의해서, 보호 테이프(35)를 웨이퍼(12)로부터 박리하는 순서에 대해서 간단하게 설명한다.
BG 공정이 종료된 웨이퍼(12)는 공급측 캐리어용 테이블(32)에 재치(載置)된 웨이퍼 수납 캐리어(10A)에 수납되어 있다. 또한, 테이프 리무버(30)에는, 웨이퍼(12)를 반송하는 웨이퍼 반송 암(22)을 가진 반송 로봇(34)이 설치되어 있다.
이 웨이퍼 반송 암(22)은 반송 로봇(34)에 구동됨으로써 공급측의 웨이퍼 수납 캐리어(10A)내에 삽입되고, 웨이퍼 수납 캐리어(10A)로부터 웨이퍼(12)를 인출한다. 웨이퍼 반송 암(22)에는 흡착공(24; 도 5 참조)이 설치되어 있고, 그러므로 인출된 웨이퍼(12)는 웨이퍼 반송 암(22)에 흡착 보관 유지된다.
그리고, 웨이퍼 반송 암(22)은 반송 로봇(34)에 구동됨으로써, 웨이퍼(12)를 스테이지(33)상에 재치한다. 이 상태에서, 테이프 리무버(30)에 설치되어 있는 테이프 박리기구(36)에 의해서, 웨이퍼(12)로부터 보호 테이프(35)를 박리한다.
웨이퍼(12)로부터 보호 테이프(35)가 박리되면, 다시 웨이퍼 반송 암(22)은 웨이퍼(12)를 흡착 보관유지하고, 이 웨이퍼(12)를 격납측 캐리어용 테이블(32)에 재치된 웨이퍼 수납 캐리어(10B)에 수납한다. 이와 같이, 웨이퍼 수납 캐리어(10; 10A, 10B)는 BG 공정 후에 실시되는 각 제조 공정에서 웨이퍼(12)를 반송 또는 제조 장치에 장착하는데 이용된다. 또한, BG 공정 후이기 때문에, 웨이퍼 수납 캐리어(10; 10A, 10B)에 수납되는 웨이퍼(12)의 웨이퍼 두께는 얇게 되어 있다(구체적으로는, 8인치 웨이퍼에서 200 μm정도, 6인치 웨이퍼에서 50~150 μm정도).
계속하여, 도 5 내지 도 7을 이용하고, 상기와 같이 사용되는 웨이퍼 수납 캐리어(10)를 상세하게 설명한다.
웨이퍼 수납 캐리어(10)는 대략하면 캐리어 본체부(11), 웨이퍼 수납부(13), 제 1 지지부(15), 및 제 2 지지부(16) 등에 의해 구성되어 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 캐리어 본체부(11)는 예를 들면 상자형 형상을 가지고 있고, 본 실시예에서는 그 내부에 6개의 웨이퍼 수납부(13)가 형성되어 있다. 즉, 본 실시예에 관계되는 웨이퍼 수납 캐리어(10)는 그 내부에 6매의 웨이퍼(12)를 수납하는 것이 가능하다. 그런데, 웨이퍼(12)의 수납 매수는 이것에 한정되는 것이 아니다.
개개의 웨이퍼 수납부(13)는 제 1 지지부(15)와 제 2 지지부(16)에 의해 구성되어 있다. 이 제 1 지지부(15)는 캐리어 본체부(11)를 구성하는 측부(1la, 11b)에 대향하도록 형성되어 있고, 웨이퍼(12)가 적어도 외주 위치를 지지하도록 구성되어 있다.
이 제 1 지지부(15)는 웨이퍼(12)가 웨이퍼 장착부(13)에 장착된 상태에서 웨이퍼(12)의 하면을 지지하는 제 1 받침부(18)와, 웨이퍼(12)의 상면과 대향하는 제 2 받침부(19)를 형성한 구성으로 되어 있다. 또한, 제 1 받침부(18)와 제 2 받침부(19)의 이간거리(도 7에 화살표(P)로 나타낸다)는, 후술하는 것처럼, 웨이퍼 반송 암(22)에 의해 지지되었을 때, 웨이퍼(12)에 발생하는 변형량보다도 큰 거리로 설정되어 있다.
더우기, 제 1 지지부(15)를 구성하는 제 2 받침부에는 경사면이 형성되어 있고, 이 경사면은 캐리어 본체부(11)의 중앙 위치를 향함에 따라서(즉, 제 2 지지부(16)에 근접함에 따라서), 제 1 받침부(18)와 제 2 받침부(19)의 이간거리가 점차 넓게 되도록 구성되어 있다. 그리고, 제 1 받침부(18)는 수평면을 가진 구성으로 되어 있다.
한편, 제 2 지지부(16)는 혀모양의 형상을 가지고 있고, 대향 배설된 한쌍의 제 1 지지부(15)간에 위치하도록 배설되어 있다. 이 제 2 지지부(16)는 웨이퍼(12)가 적어도 중앙 부분을 지지하도록 구성되어 있다. 또한, 제 2 지지부(16)의 상면과, 제 1 지지부(15)를 구성하는 제 1 받침부(18)의 상면은 한면이 되도록 구성되어 있다.
또한, 제 2 지지부(16)는 캐리어 본체부(11)의 오부(奧部)에 배설된 홀더(20)에 착탈 가능하게 장착되어 있다. 그러므로, 제 2 지지부(16)를 캐리어 본체부(11)로부터 인출함으로써, 배면 연삭되기 전(BG전)의 웨이퍼(12)(즉, 웨이퍼 두께의 큰 웨이퍼)를 수납하는 웨이퍼 수납 캐리어로서도 이용하는 것이 가능해 진다.
한편, 상기 구성으로 된 제 1 지지부(15)와 제 2 지지부(16) 사이에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 평면시한 상태로 거의 U자형의 삽입부(17)가 형성되어 있다. 이 삽입부(17)는 웨이퍼 수납부(13)에 대해 웨이퍼(12)의 장착탈을 하는 웨이퍼 반송 암(22)이 삽입되는 부위이다. 그러므로, 웨이퍼 반송 암(22)의 형상은 도 5 및 도 8에 나타내도록 한쌍의 연출부(延出部; 23)를 가진 거의 U자 형상, 즉 삽입부(17)의 형상에 대응한 형상으로 되어 있다.
보다 자세하게 말하면, 삽입부(17)의 형상 및 크기는 웨이퍼 반송 암(22)이 삽입가능한 범위에서 최소의 크기로 설정되어 있다. 이것에 의해서, 웨이퍼 반송 암(22)을 삽입부(17)에 장착한 상태에서, 웨이퍼 반송 암(22)과 제1 및 제 2 지지부(15, 16) 사이에는, 웨이퍼 반송 암(22)의 이동가능한 범위에서 최소한의 간극이 형성된다.
도 6 및 도 7은 웨이퍼(12)를 웨이퍼 수납 캐리어(10)에 장착한 상태를 나타내고 있다(도 6에서는, 웨이퍼(12)를 일점쇄선으로 나타내고 있다). 웨이퍼 장착부(13)에 장착된 상태에서, 웨이퍼(12)는 웨이퍼 외주 위치를 제 1 지지부(16)에 의해 지지됨과 동시에, 웨이퍼 중앙 부분을 제 2 지지부(16)에 의해 지지된다.
그러므로, 본 실시예에서는 웨이퍼 중앙 부분도 제 2 지지부(16)로 지지되는 것이 되고, 웨이퍼(12)는 넓은 면적으로 지지되는 것이 된다. 이것에 의해서, 배면 연삭(BG)됨으로써 웨이퍼 두께가 상기와 같이 얇게 된 웨이퍼(12)이어도, 도 7에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 장착부(13)내로 웨이퍼(12)에 휘어진 상태가 발생되는 것을 방지할 수 있고, 그러므로 웨이퍼(12)에 파손이나 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제 1 지지부(15)와 제 2 지지부(16) 사이에 웨이퍼 반송 암(22)이 삽입되는 삽입부(17)를 형성함으로써, 웨이퍼(12)의 지지 면적을 넓게 유지하면서, 웨이퍼 반송 암(22)에 의한 웨이퍼 수납 캐리어(10)에 대한 웨이퍼(12)의 장착탈을 확실하게 하는 것이 가능해진다.
또한, 상기와 같이 삽입부(17)의 크기는 웨이퍼 반송 암(22)이 삽입 가능한 범위에서 최소의 크기로 설정되어 있다. 그러므로, 제1 및 제 2 지지부(15, 16)에 의한 웨이퍼(12)의 지지 면적을 최대한으로 할 수 있고, 보다 유효하게 웨이퍼(12)의 지지를 할 수 있다.
한편, 상기와 같이 본 실시예에서는, 웨이퍼(12)의 하면을 지지하는 제 1 받침부(18)와 웨이퍼의 상면과 대향하는 제 2 받침부(19)와의 이간거리를, 웨이퍼(12)가 웨이퍼 반송 암(22)에 의해 지지됨으로써 웨이퍼(12)에 발생하는 변형량보다도 큰 거리(P; 도 7에 화살표로 나타낸다)로 설정하고 있다. 도 9는 웨이퍼(12)가 웨이퍼 반송 암(22)에 의해 지지된 상태를 나타내고 있다.
동 도면에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 두께가 얇다면 웨이퍼 반송 암(22)에 의해 웨이퍼(12)를 지지할 때에, 필연적으로 어떤 정도의 휘어진 상태가 발생되어 버린다. 그런데, 제 1 받침부(18)와 제 2 받침부(19)의 이간거리를 크게 설정함으로써, 웨이퍼 장착탈시에 웨이퍼(12)의 상면(회로가 형성되어 있는 면)이 제 2 받침부(19)와 접촉하는 것을 방지할 수 있고, 제 2 받침부(19)에 부착되어 있는 먼지가 웨이퍼(12)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
더우기 본 실시예에서는, 상기와 같이 웨이퍼(12)의 상면과 대향하는 제 2 받침부(19)에 경사면을 형성하고, 그 경사면의 기울기가 중앙 위치를 향함에 따라서 제 1 받침부(18)와 제 2 받침부(19)의 이간거리가 점차 넓게 되도록 구성하고 있다. 이 구성으로 함으로써, 예를 들면 웨이퍼 반송 중에 웨이퍼 수납 캐리어(10)에 진동이 주어지거나, 또는 웨이퍼(12)를 웨이퍼 수납 캐리어(10)에 장착탈할 때에 웨이퍼(12)가 제 2 받침부(19)와 접촉해도, 웨이퍼(12)에 먼지가 부착되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 제 2 받침부(19)는 경사면이 되어 있기 때문에, 웨이퍼(12)와 제 2 받침부(19)가 접촉해도, 도 9에 도시된 바와 같이, 그 접촉은 점접촉 또는 선접촉이 된다. 그러므로, 웨이퍼(12)와 제 2 받침부(19)의 접촉 면적은 작게 되고, 웨이퍼(12)가 제 2 받침부(19)에 접촉해도, 제 2 받침부(19)로부터 웨이퍼(12)에 먼지가 부착되는 것을 방지할 수 있다.
도 11은 웨이퍼 수납 캐리어(10)에 설치된 웨이퍼 수납부(13)로부터 웨이퍼(12)를 장착탈하는 웨이퍼 반송 장치로서, 웨이퍼 반송 벨트(35)를 이용한 구성을 나타내고 있다.
먼저 도 5 및 도 6에서는, 웨이퍼 수납부(13)로부터 웨이퍼(12)를 장착탈하는 수단으로서 흡착공(24)을 가진 웨이퍼 반송 암(22)을 이용한 예를 나타냈다. 그런데, 웨이퍼(12)를 장착탈하는 기구는 웨이퍼 반송 암(22)에 한정되는 것이 아니라, 동 도면에 나타내도록 웨이퍼 반송 벨트(35)를 이용하는 것도 가능하다.
도 11에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(12)를 장착탈하는 웨이퍼 반송 기구를 웨이퍼 반송 벨트(35)로 구성함으로써, 웨이퍼 반송 벨트(35)는 그 폭치수가 비교적 폭넓게 확보되기 때문에, 웨이퍼(12)를 재치한 경우에 웨이퍼(12)와 벨트의 접촉 면적이 넓게 된다. 이 때문에, 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼(12)이어도, 확실하게 지지하여 반송할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 다음에 말하는 여러 가지 효과를 실현할 수 있다. 청구항 1 및 청구항 7 기재의 발명에 의하면, 제 1 및 제 2 지지부에 의해 웨이퍼는 넓은 면적으로 지지되기 때문에, 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼이어도 휘어진 상태가 발생되는 것을 방지할 수 있고, 그러므로 웨이퍼에 파손이나 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 청구항 2 기재의 발명에 의하면, 웨이퍼의 지지 면적을 넓게 유지하면서, 웨이퍼 반송 기구에 의한 웨이퍼 수납 캐리어에 대한 웨이퍼의 장착탈을 확실하게 하는 것이 가능해진다.
또한, 청구항 3 기재의 발명에 의하면, 제 2 지지부를 캐리어 본체로부터 제거함으로써, 배면 연삭되기 전의 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 수납 캐리어로서도 이용하는 것이 가능해진다.
또한, 청구항 4 및 청구항 5 기재의 발명에 의하면, 웨이퍼의 장착탈시 등에 웨이퍼의 상면이 제 2 받침부와 접촉하는 것에 기인하여, 먼지가 웨이퍼에 부착하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 청구항 6 기재의 발명에 의하면, 반송 벨트는 그 폭치수를 비교적 폭넓게 확보하고, 그러므로 웨이퍼와의 접촉 면적도 넓게 되기 때문에, 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼이어도, 확실하게 지지하여 반송할 수 있다.

Claims (7)

  1. 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼가 수납되는 웨이퍼 수납부가 캐리어 본체내에 설치됨과 동시에, 웨이퍼 반송 기구가 상기 캐리어 본체내에 장착탈됨으로써 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼 수납부에 장착탈하는 구성으로 된 웨이퍼 수납 캐리어에 있어서,
    상기 웨이퍼 수납부를,
    적어도 상기 웨이퍼의 외주 위치를 지지하는 제 1 지지부와,
    적어도 상기 웨이퍼의 중앙 부분을 지지하는 제 2 지지부에 의해 구성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 캐리어.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부 사이에 상기 웨이퍼 반송 기구가 삽입되는 삽입부를 형성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 캐리어.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제 2 지지부는 상기 캐리어 본체에 대해 제거 가능한 구성인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 캐리어.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 지지부를 상기 웨이퍼의 하면을 지지하는 제 1 받침부와, 상기 웨이퍼의 상면과 대향하는 제 2 받침부에 의해 구성하고,
    상기 제 1 받침부와 상기 제 2 받침부의 이간거리를, 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 반송 기구에 의해 지지됨으로써 상기 웨이퍼에 발생하는 변형량보다도 큰 거리로 설정한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 캐리어.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 지지부를 상기 웨이퍼의 하면을 지지하는 제 1 받침부와, 상기 웨이퍼의 상면과 대향하는 제 2 받침부에 의해 구성하고,
    또한, 상기 제 2 받침부에 경사면을 형성함으로써, 상기 캐리어 본체의 중앙 위치를 향함에 따라서 상기 제 1 받침부와 상기 제 2 받침부의 이간거리가 점차 넓게 되도록 구성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납 캐리어.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항의 웨이퍼 수납 캐리어에 설치된 상기 웨이퍼 수납부에 대해서, 상기 웨이퍼를 장착탈하는 웨이퍼 반송 기구가 설치된 웨이퍼 반송 장치에 있어서,
    상기 웨이퍼 반송 기구를 반송 벨트에 의해 구성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 장치.
  7. 배면 연삭됨으로써 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼를 반송하는 웨이퍼 반송 방법에 있어서,
    제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항의 웨이퍼 수납 캐리어에 상기 웨이퍼 두께가 얇게 된 웨이퍼를 장착하여 반송을 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 방법.
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