JP4330761B2 - ウェーハ輸送容器のサポート具 - Google Patents
ウェーハ輸送容器のサポート具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4330761B2 JP4330761B2 JP2000115644A JP2000115644A JP4330761B2 JP 4330761 B2 JP4330761 B2 JP 4330761B2 JP 2000115644 A JP2000115644 A JP 2000115644A JP 2000115644 A JP2000115644 A JP 2000115644A JP 4330761 B2 JP4330761 B2 JP 4330761B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- transport container
- wafer transport
- wafers
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製品の生産に使用されるシリコンウェーハ等のウェーハ輸送容器のサポート具に関し、より詳しくは、表面に電子回路の配線パターンが形成され、バックグラインド工程で裏面が研磨されて極薄肉厚に精密加工されたウェーハの保管、輸送に好適なウェーハ輸送容器のサポート具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来におけるウェーハ輸送容器は、有底筒形の容器本体と、この容器本体に収納され、複数枚のウェーハを支持溝9を介して所定のピッチで整列状態に収納するカセット6と、容器本体の開口面をシール部材を介して開閉する蓋体と、この蓋体の内面に選択的に装着されるウェーハ抑えとから構成されている。ウェーハWは、口径が6″(約150mm) と8″(約200mm)のポリッシングタイプが現在量産されている。このウェーハWの厚さとしては、現在625μm〜725μmが主流である。
【0003】
ところで、ウェーハWは、各種の処理加工が施された表面に電子回路がパターン形成されると、バックグラインド工程に供され、最終製品の厚さスペックに合わせて裏面(背面)が研磨され、極薄(50μm〜304μm)に精密調整されたバックグラインドウェーハに加工される。このようなウェーハWは、表面に電子回路がパターン形成されているので非常に高価であり、しかも、実に撓みやすく、力学的に破損しやすいので、慎重に取り扱う必要がある(この点につき、図10参照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来のウェーハ輸送容器は、以上のようにカセット6に複数枚のウェーハWを支持溝9を介して単に整列収納するので、バックグラインド加工されたウェーハWを収納して次工程のダイシング工程等のために別の場所に輸送される場合には、ウェーハWの厚さとカセット6の支持溝9との寸法誤差が増大するためにガタツキ易く、輸送時の振動で比較的容易にウェーハWの共振を招くこととなる。また、従来のウェーハ輸送容器には、バックグラインド加工されたウェーハWの中央部を抑える部材がなんらセットされないので、揺れ幅が大きくなってウェーハW同士が撓んで接触したり、強度限界を超えて振動し、結果的にウェーハWが損傷したり、破損するおそれが少なくない。
【0005】
さらに、大口径の複数枚のウェーハWや電子回路がパターン形成された複数枚のウェーハWが輸送時に一枚でも損傷すると、破片等が他のウェーハWの電子回路に悪影響を及ぼすという二次災害が発生する。この場合、全ウェーハWが使用不能になるのが殆どなので、きわめて高額の金銭的損失が生じることとなる。
【0006】
このような問題に鑑み、特開平9‐129719号や特開平9‐246369号公報は、ウェーハ輸送容器の容器本体に略円筒形の円筒部を立設し、この円筒部内に複数枚のウェーハWをクッション材を介して水平に積層収納するという方法を提案している。しかしながら、この方法では、専用の設備が必要不可欠となるので、既存の設備を到底使用することができないという大きな問題が新たに発生することとなる。
【0007】
本発明は、上記に鑑みなされたもので、振動で比較的容易にウェーハの共振を招いたり、ウェーハが損傷したり、破損するおそれを有効に抑制除去し、損傷したウェーハが他のウェーハに悪影響を及ぼす二次災害を未然に防止し、しかも、既存の設備を略そのまま使用することのできるウェーハ輸送容器のサポート具を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明においては上記課題を解決するため、裏面がバックグラインド加工された複数枚のウェーハを支持溝を介し整列状態で収納するウェーハ輸送容器と、このウェーハ輸送容器に内蔵されて複数枚のウェーハの撓みを規制するサポート具とを備え、ウェーハ輸送容器の内面にサポート具用のストッパを設けたものであって、
サポート具は、ウェーハ輸送容器の開口面と反対側の突き当たり面側に位置する一対の対向壁と、この一対の対向壁間に間隔をおいて架設される一対の連結バーと、この一対の連結バーの長手方向に所定のピッチで並べ設けられ、隣接する仕切保持体と仕切保持体との間に挿入されたウェーハを保持する複数の仕切保持体とを含み、一対の対向壁に、ウェーハ輸送容器のストッパに固定される嵌入リブをそれぞれ突出形成し、複数の仕切保持体をウェーハの中央部から下部にわたる領域を保持する高さにそれぞれ形成し、各仕切保持体を、上部が湾曲したU字状、V字状、あるいはアーチ状に成形するとともに、この仕切保持体の上部を、上方向に向かうにしたがい徐々に広がるよう傾斜させてウェーハ用の導入ガイドとしたことを特徴としている。
なお、ウェーハ輸送容器は、サポート具を内蔵する有底筒形の容器本体と、このサポート具を内蔵した容器本体に着脱自在に収納され、複数枚のウェーハを支持溝を介して整列収納するカセットとを含み、
サポート具の一対の対向壁の上部を、上方向に向かうにしたがい徐々に外側に広がるよう傾斜する誘導ガイドにそれぞれ屈曲成形し、この誘導ガイドをカセットの底部に接触させ、位置決めしながらカセットを導入することができる。
【0009】
ここで、特許請求の範囲におけるウェーハ輸送容器は、トップオープンボックスタイプでも良いし、フロントオープンボックスタイプでも良い。このウェーハ輸送容器に複数枚のウェーハを整列収納する手段としては、カセットに複数枚のウェーハを整列収納し、このカセットを容器本体に収納する方法、容器本体の両内側壁に支持溝をそれぞれ一体成形し、この複数の支持溝を利用して複数枚のウェーハをカセットを省略して整列収納する方法等があげられる。ウェーハの材質や口径サイズについては、シリコン、3″、6″、8″、12″等、必要に応じて適宜変更することができる。このウェーハの枚数は、2枚以上であれば、13枚、25枚、26枚等とすることができる。また、ウェーハ輸送容器の突き当たり面とは、ウェーハ輸送容器がトップオープンボックスタイプの場合には底面(下面)が該当し、ウェーハ輸送容器がフロントオープンボックスタイプの場合には背面が該当する。
【0010】
請求項1記載の発明によれば、ウェーハ輸送容器にバックグラインド加工された複数枚のウェーハを整列させて収納すると、サポート具を形成する複数の仕切保持体に複数枚のウェーハが挟んだ状態に保持され、各仕切保持体にウェーハの撓みが規制される。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態におけるウェーハ輸送容器のサポート具は、図1ないし図7に示すように、ウェーハ輸送容器1にバックグラインド加工された複数枚のウェーハWを整列状態に収納し、この複数枚のウェーハWの撓みをサポート具16で規制するようにしている。
【0012】
ウェーハ輸送容器1は、図1に示すように、有底角筒形の容器本体2と、この容器本体2に着脱自在に収納され、複数枚のウェーハWを整列収納するポリプロピレン製のカセット6と、容器本体2の開口面をシール部材13を介して開閉する蓋体10と、この蓋体10の内面に選択的に装着されて複数枚のウェーハWを振動や衝撃から保護するウェーハ抑え14とから従来と同様に構成されている。容器本体2は、例えば耐薬品性等に優れるポリプロピレン等を用いて半透明に射出成形され、内部の少なくとも前後面からストッパ3が突出している。容器本体2の開口部外周は薄肉に成形されてシール部材13用の嵌合凹部4を形成し、容器本体2の両外側壁上部からは複数のフック5がそれぞれ突出している。
【0013】
カセット6は、同図に示すように、隙間をおいて対向する左右一対の側壁7を備え、この一対の側壁7の前後部間には端壁8がそれぞれ装架されている。各側壁7の内面には、上下方向に伸びる複数の支持溝9が前後方向に並設成形され、この複数の支持溝9が複数枚のウェーハWを所定のピッチで平行に位置決め整列収納する。蓋体10は、耐衝撃性、耐熱性等に優れるポリカーボネート等を用いてウェーハWの確認ができるよう透明に射出成形され、両側壁の下部から揺動可能な板状の係合片11がそれぞれ突出しており、各係合片11の複数の孔12がフック5に嵌入係止して容器本体2の開口面を閉塞する。
【0014】
シール部材13は、同図に示すように、ポリエステル系エラストマー等の各種熱可塑性エラストマーやシリコンゴム、フッ素ゴム等の合成ゴム等を使用して枠状に成形され、蓋体10のセット時に容器本体2の嵌合凹部4にパッキンとして密嵌し、気密性を確保する。ウェーハ抑え14は、耐衝撃性に優れるポリエステル系エラストマー等の各種熱可塑性エラストマーやポリプロピレン等の合成樹脂を用いて基本的には略枠形に射出成形され、蓋体10の内部に着脱自在に装着される。このウェーハ抑え14の両側壁には、断面略L字形でばね性の支持片15が前後方向に並べて成形され、各支持片15の先端部には、ウェーハWの上部外周縁を誘導して嵌入圧接するV溝が成形されており、各V溝が支持溝9内のウェーハWの動きを規制する。
【0015】
サポート具16は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂、ポリオレフィン系、ポリエステル系の熱可塑性エラストマー樹脂を用いて成形される。好ましくは、ウェーハ輸送容器1の材料として実績があり、柔軟性や成形性等に優れるポリプロピレンやポリエステル系のエラストマーを使用して成形される。このサポート具16は、図2ないし図4に示すように、容器本体2の開口面と反対側の底面側に位置し、ストッパ3に着脱自在に嵌合固定される一対の対向壁17と、この一対の対向壁17の両側部間に間隔をおいて一体的に架設される一対の連結バー18と、この一対の連結バー18間上の長手方向(図2の左右方向)に所定のピッチで一体的に載架して並べられ、挿入されたウェーハWを保持する複数の仕切保持体19とから構成されている。
【0016】
各対向壁17は、外壁面から一対の嵌入リブ20がそれぞれ突出し、この一対の嵌入リブ20が容器本体2のストッパ3に着脱自在に位置決め固定される。各対向壁17の上部は、上方向に向かうにしたがい徐々に外側に広がるよう傾斜する誘導ガイド21に屈曲成形され、この誘導ガイド21がカセット6の底部に接触し、位置決めしながらカセット6を導入するよう機能する(図5及び図6参照)。複数の仕切保持体19は、隣接する仕切保持体19と仕切保持体19との間隔、すなわちピッチが支持溝9と同一ピッチに形成され、隣接する仕切保持体19との間に形成されるウェーハW挿入部の溝幅がウェーハWの厚さよりも0.8mm〜1.2mm程度広く形成されている。また図6に示すように、隣接する仕切保持体19と仕切保持体19との間に、ウェーハWの直径の1/4〜3/4の領域、好ましくはウェーハWの直径の1/3〜1/2の領域を挿入保持できる高さに成形されている。
【0017】
各仕切保持体19は、図1、図4、図5、図6に示すように、上部が湾曲した略U字状、略V字状、アーチ状に成形されている。各仕切保持体19の前後面の上部は、図2、図7に示すように、上方向に向かうにしたがい徐々に広がるよう傾斜する導入ガイド22に傾斜成形され、この導入ガイド22がウェーハW導入時のガイドとなる。この導入ガイド22は、ガイド面の間隔が収納するウェーハWの厚さよりも1.5mm〜3mm幅広に形成されている。
【0018】
上記構成において、ウェーハ輸送容器1にバックグラインド加工された複数枚のウェーハWを収納して輸送する場合には、先ず、容器本体2内のストッパ3にサポート具16を一対の嵌入リブ20を介し嵌入固定するとともに、カセット6に複数枚のウェーハWを整列収納する。これらの作業は、同時でも良いし、順序が逆でも良い。そして、図1、図5、図6示すように、容器本体2内にカセット6をサポート具16を介して収納し、複数の仕切保持体19に複数枚のウェーハWを保持させて撓みを規制するようにし、その後、容器本体2の開口面に、ウェーハ抑え14付きの蓋体10をシール部材13を介して密嵌し、ウェーハ抑え14の複数の支持片15にウェーハWの動きを規制させれば、ウェーハ輸送容器1に複数枚のウェーハWを適切に収納し、これを輸送することが可能になる。
【0019】
上記構成によれば、サポート具16の複数の仕切保持体19に、複数枚のウェーハWの略中央部から下部にわたる領域を挟持、保持させるので、移動時や輸送時の振動で簡単にウェーハWの共振を招くことがない。また、比較的簡易な構成でウェーハW同士が撓んで接触したり、ウェーハWが損傷したり、あるいは破損するおそれをきわめて有効に抑制防止することができる。したがって、損傷した一枚のウェーハWの破片等が他のウェーハWの電子回路に悪影響を及ぼす二次災害をも防止することが可能になる。また、既存のウェーハ輸送容器1を略そのまま使用することができるので、専用の供給設備や搬送設備等をなんら必要としない。よって、既存設備の有効利用が大いに期待できる。
【0020】
なお、上記実施形態では容器本体2の内部の少なくとも前後面からストッパ3を突出させたが、容器本体2の内部の前後面及び底面からストッパ3を突出させても良い。また、嵌入リブ20の数や形状は適宜増減変更することができる。誘導ガイド21の数や形状についても同様である。また、上記実施形態では略U字状、略V字状、アーチ状の仕切保持体19を示したが、なんらこれに限定されるものではない。例えば、同様の役割が期待できるものなら、各仕切保持体19を、上部が湾曲した略二等辺三角形の板状(図8参照)に成形したり、略ハ字状等に成形して一対の突棒からなる仕切保持体19を相互に接近するよう斜め上方に傾斜させることもできる(図9参照)。
【0021】
また、上記以外にも、略M字状、略Y字状、半円状、半楕円状、半小判状、多角形状の仕切保持体19を適宜利用することも可能である。さらに、ウェーハ輸送容器1の材質は、有機汚染やパーティクルの発生を抑制することができるものであれば、適宜変更することが可能である。さらにまた、ウェーハ輸送容器1の透明性についても適宜変更することが可能である。
【0022】
【実施例】
以下、本発明に係るウェーハ輸送容器のサポート具の実施例を比較例とともに説明する。
実施例のウェーハ輸送容器1と比較例のウェーハ輸送容器1を使用して以下の振動試験と落下衝撃試験をそれぞれ実施し、バックグラインド研磨加工されたウェーハWの破損状態を確認した。
実施例のウェーハ輸送容器
ウェーハ輸送容器1に図2ないし図4に示すサポート具16を内蔵し、このウェーハ輸送容器1に、約300μmの厚さにバックグラインド研磨加工された口径8″のウェーハWを25枚収納した。
比較例のウェーハ輸送容器
サポート具16を省略したウェーハ輸送容器1に、約300μmの厚さにバックグラインド研磨加工された口径8″のウェーハWを25枚収納した。
【0023】
振動試験
振動試験機を使用し、この振動試験機の振動板上に実施例のウェーハ輸送容器1と比較例のウェーハ輸送容器1をキャンバス製のバンドを介してそれぞれ固定し、30Hz×5分間+50Hz×5分間+70Hz×5分間の条件で振動を加えた。振動を加えるのを終了したら、各ウェーハ輸送容器1の蓋体10をゆっくりと開け、バックグラインド研磨加工されたウェーハWの破損の有無を目視調査し、表1に結果をまとめた。
【0024】
【表1】
【0025】
落下衝撃試験
実施例のウェーハ輸送容器1と比較例のウェーハ輸送容器1に、ダンボール箱による外装梱包と、ウェーハ輸送容器1の上下部に緩衝部材をそれぞれ接触させる内装梱包とをそれぞれ施し、各ウェーハ輸送容器1を落下させた。落下方向は、コンクリート面に対してウェーハ輸送容器1の底面が対向する正立方向とした。また、落下に際しては、コンクリート面から40cmの高さから自然落下させ、ウェーハ輸送容器1に約50Gの衝撃が加わるようにした。
このようにして落下させたら、各ウェーハ輸送容器1の蓋体10をゆっくりと開け、バックグラインド研磨加工されたウェーハWの破損状態を目視調査し、表2にまとめた。
【0026】
【表2】
【0027】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、サポート具の複数の仕切保持体に、複数枚のウェーハの中央部から下部にわたる領域を挟持、保持させるので、移動時や輸送時の振動で簡単にウェーハの共振を招くことがない。また、比較的簡易な構成でウェーハ同士が撓んで接触したり、ウェーハが損傷したり、あるいは破損するおそれを有効に抑制することができる。したがって、損傷した一枚のウェーハの破片等が他のウェーハに悪影響を及ぼす二次災害を防ぐことが可能になる。さらに、既存のウェーハ輸送容器を略そのまま使用することができるので、専用の供給設備や搬送設備等をなんら必要としない。よって、既存設備の有効利用が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るウェーハ輸送容器のサポート具の実施形態を示す分解斜視図である。
【図2】本発明に係るウェーハ輸送容器のサポート具の実施形態におけるサポート具を示す平面図である。
【図3】図2のIII‐III線断面図である。
【図4】図2のIV‐IV線断面図である。
【図5】本発明に係るウェーハ輸送容器のサポート具の実施形態におけるカセット収納前の状態を示す断面説明図である。
【図6】本発明に係るウェーハ輸送容器のサポート具の実施形態におけるカセット収納時の状態を示す断面説明図である。
【図7】本発明に係るウェーハ輸送容器のサポート具の実施形態におけるサポート具を示す要部平面図である。
【図8】本発明に係るウェーハ輸送容器のサポート具の第2の実施形態におけるサポート具を示す断面説明図である。
【図9】本発明に係るウェーハ輸送容器のサポート具の第3の実施形態におけるサポート具を示す断面説明図である。
【図10】従来におけるウェーハ輸送容器のカセットに整列収納されたバックグラインドウェーハの撓み状態を示す部分平面図である。
【符号の説明】
1 ウェーハ輸送容器
2 容器本体
3 ストッパ
6 カセット
9 支持溝
10 蓋体
16 サポート具
17 対向壁
18 連結バー
19 仕切保持体
20 嵌入リブ
21 誘導ガイド
22 導入ガイド
W ウェーハ
Claims (2)
- 裏面がバックグラインド加工された複数枚のウェーハを支持溝を介し整列状態で収納するウェーハ輸送容器と、このウェーハ輸送容器に内蔵されて複数枚のウェーハの撓みを規制するサポート具とを備え、ウェーハ輸送容器の内面にサポート具用のストッパを設けたウェーハ輸送容器のサポート具であって、
サポート具は、ウェーハ輸送容器の開口面と反対側の突き当たり面側に位置する一対の対向壁と、この一対の対向壁間に間隔をおいて架設される一対の連結バーと、この一対の連結バーの長手方向に所定のピッチで並べ設けられ、隣接する仕切保持体と仕切保持体との間に挿入されたウェーハを保持する複数の仕切保持体とを含み、一対の対向壁に、ウェーハ輸送容器のストッパに固定される嵌入リブをそれぞれ突出形成し、複数の仕切保持体をウェーハの中央部から下部にわたる領域を保持する高さにそれぞれ形成し、各仕切保持体を、上部が湾曲したU字状、V字状、あるいはアーチ状に成形するとともに、この仕切保持体の上部を、上方向に向かうにしたがい徐々に広がるよう傾斜させてウェーハ用の導入ガイドとしたことを特徴とするウェーハ輸送容器のサポート具。 - ウェーハ輸送容器は、サポート具を内蔵する有底筒形の容器本体と、このサポート具を内蔵した容器本体に着脱自在に収納され、複数枚のウェーハを支持溝を介して整列収納するカセットとを含み、
サポート具の一対の対向壁の上部を、上方向に向かうにしたがい徐々に外側に広がるよう傾斜する誘導ガイドにそれぞれ屈曲成形し、この誘導ガイドをカセットの底部に接触させ、位置決めしながらカセットを導入するようにした請求項1記載のウェーハ輸送容器のサポート具。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000115644A JP4330761B2 (ja) | 2000-04-17 | 2000-04-17 | ウェーハ輸送容器のサポート具 |
US09/819,836 US6499602B2 (en) | 2000-04-17 | 2001-03-28 | Support device for a wafer shipping container |
TW090107550A TW501218B (en) | 2000-04-17 | 2001-03-29 | Support device for a wafer shipping container |
EP01109260.8A EP1148536B1 (en) | 2000-04-17 | 2001-04-14 | Support device for a wafer shipping container |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000115644A JP4330761B2 (ja) | 2000-04-17 | 2000-04-17 | ウェーハ輸送容器のサポート具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001298079A JP2001298079A (ja) | 2001-10-26 |
JP4330761B2 true JP4330761B2 (ja) | 2009-09-16 |
Family
ID=18627243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000115644A Expired - Fee Related JP4330761B2 (ja) | 2000-04-17 | 2000-04-17 | ウェーハ輸送容器のサポート具 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6499602B2 (ja) |
EP (1) | EP1148536B1 (ja) |
JP (1) | JP4330761B2 (ja) |
TW (1) | TW501218B (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10046942A1 (de) * | 2000-09-21 | 2002-04-25 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Transport von Wafern |
JP2003201148A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-07-15 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 情報記録媒体用ガラス基板の化学強化用ホルダー |
AU2003267109A1 (en) * | 2002-09-13 | 2004-04-30 | Natural Selection, Inc. | Intelligently interactive profiling system and method |
US7157376B1 (en) | 2003-06-13 | 2007-01-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for handling thin semiconductor wafers |
US7131248B2 (en) * | 2003-07-14 | 2006-11-07 | Peak Plastic & Metal Products (Int'l) Limited | Wafer shipper with orientation control |
US7316325B2 (en) * | 2003-11-07 | 2008-01-08 | Entegris, Inc. | Substrate container |
JP2006173331A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Miraial Kk | 収納容器 |
US7803859B2 (en) | 2005-12-15 | 2010-09-28 | Zinus, Inc. | Nano-silver infused container arrangements |
US8365919B2 (en) * | 2005-12-29 | 2013-02-05 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
US20070187286A1 (en) * | 2006-02-16 | 2007-08-16 | Pylant James D | Wafer storage container and apparatus |
JP2008294274A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nec Electronics Corp | ウェハ移送容器、その緩衝支持部材 |
JP2009087972A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Tokyo Electron Ltd | 基板収容機構及び半導体製造装置 |
SG184004A1 (en) | 2010-03-11 | 2012-10-30 | Entegris Inc | Thin wafer shipper |
TWI395698B (zh) * | 2010-06-22 | 2013-05-11 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | 晶圓盒之晶圓限制件 |
US9117863B1 (en) * | 2013-05-16 | 2015-08-25 | Seagate Technology Llc | Cassette configurations to support platters having different diameters |
KR20170076179A (ko) * | 2015-12-24 | 2017-07-04 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 수납 용기 |
TWI586597B (zh) * | 2016-02-23 | 2017-06-11 | 中勤實業股份有限公司 | 用於收納基板的容器 |
CN107452660B (zh) * | 2017-07-26 | 2018-07-03 | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 | 晶圆载具及其制作方法 |
CN111247632B (zh) * | 2017-11-15 | 2023-11-14 | 信越聚合物株式会社 | 基板收纳容器 |
CN112820663B (zh) * | 2019-11-15 | 2022-11-04 | 上海至纯洁净***科技股份有限公司 | 一种自动复位的对开型晶圆盒托架 |
US12027397B2 (en) | 2020-03-23 | 2024-07-02 | Applied Materials, Inc | Enclosure system shelf including alignment features |
USD954769S1 (en) * | 2020-06-02 | 2022-06-14 | Applied Materials, Inc. | Enclosure system shelf |
US11858728B2 (en) * | 2021-10-29 | 2024-01-02 | Scott Carrington | Container anchoring base |
CN114295199A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-04-08 | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 | 一种晶圆传送***检测方法及晶圆传送*** |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5518053A (en) * | 1978-07-26 | 1980-02-07 | Mitsubishi Metal Corp | Packing of method semiconductor wafer |
US4450960A (en) * | 1982-08-30 | 1984-05-29 | Empak Inc. | Package |
JPS60173826A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 輸送用ウエハ−ケ−ス |
US4718552A (en) * | 1986-12-11 | 1988-01-12 | Fluoroware, Inc. | Disk shipper and transfer tray |
US4787508A (en) | 1987-10-06 | 1988-11-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Integrated circuit wafer container |
JP2941125B2 (ja) | 1992-08-15 | 1999-08-25 | アキレス株式会社 | 半導体ウェーハ収納容器 |
JP2779143B2 (ja) * | 1995-03-17 | 1998-07-23 | 信越ポリマー株式会社 | 半導体ウェーハ収納容器 |
JPH09129719A (ja) | 1995-08-30 | 1997-05-16 | Achilles Corp | 半導体ウエハの収納構造および半導体ウエハの収納・取出し方法 |
JPH09107026A (ja) * | 1995-10-12 | 1997-04-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ウェーハ収納容器のウェーハカセット |
JP3813658B2 (ja) | 1996-03-13 | 2006-08-23 | アキレス株式会社 | 半導体ウエハ収納容器 |
US6041938A (en) * | 1996-08-29 | 2000-03-28 | Scp Global Technologies | Compliant process cassette |
JP3472685B2 (ja) | 1997-05-28 | 2003-12-02 | アキレス株式会社 | 半導体ウェハ収納容器 |
JPH11163114A (ja) * | 1997-11-26 | 1999-06-18 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 精密基板容器 |
JP2000091400A (ja) | 1998-09-08 | 2000-03-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ収容カセット |
JP2000332097A (ja) | 1999-05-17 | 2000-11-30 | Fujitsu Ltd | ウェーハ収納キャリア及びウェーハ搬送装置及びウェーハ搬送方法 |
-
2000
- 2000-04-17 JP JP2000115644A patent/JP4330761B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-03-28 US US09/819,836 patent/US6499602B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-29 TW TW090107550A patent/TW501218B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-04-14 EP EP01109260.8A patent/EP1148536B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001298079A (ja) | 2001-10-26 |
EP1148536A2 (en) | 2001-10-24 |
US20010042697A1 (en) | 2001-11-22 |
EP1148536B1 (en) | 2015-12-09 |
US6499602B2 (en) | 2002-12-31 |
TW501218B (en) | 2002-09-01 |
EP1148536A3 (en) | 2007-05-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4330761B2 (ja) | ウェーハ輸送容器のサポート具 | |
EP0123284B1 (en) | Wafer box | |
JP4827500B2 (ja) | 梱包体 | |
KR100843732B1 (ko) | 쿠션을 댄 웨이퍼 컨테이너 | |
US8528738B2 (en) | Reusable resilient cushion for wafer container | |
CN107665844B (zh) | 晶片盒、将晶片布置在晶片盒中的方法、晶片保护板和保护晶片的方法 | |
KR100876626B1 (ko) | 박형 웨이퍼 인서트 | |
JP2791971B2 (ja) | ウェーハ収納容器におけるウェーハバスケット | |
US20050098473A1 (en) | Container for containing semiconductor wafers | |
JP2736877B2 (ja) | ガラス板運搬容器 | |
JP4326115B2 (ja) | バックグラインドウェーハの輸送容器及びバックグラインドウェーハの収納方法 | |
JP3968142B2 (ja) | 包装容器における半導体ウェハの支持溝構造 | |
JP4562930B2 (ja) | ダイシングウェーハ収納容器 | |
US20030213716A1 (en) | Wafer shipping and storage container | |
CN112298803A (zh) | 用于容器的运输包装件和用于拆开容器的方法 | |
JP4668053B2 (ja) | リテーナ及び基板収納容器 | |
KR100857938B1 (ko) | 백 그라운드 웨이퍼의 이송 용기 및 수납 방법 | |
KR20110046038A (ko) | 기판 수납 용기 | |
JP4405105B2 (ja) | シール部材保持具 | |
KR20100050451A (ko) | 기판을 탑재하는 처리 도구용의 수납 케이스 | |
KR100371392B1 (ko) | 실리콘 웨이퍼 보관 및 운반 용기 | |
JP4628220B2 (ja) | 板状体の搬送容器 | |
US20090032433A1 (en) | Wafer container with restrainer | |
JPS6123655B2 (ja) | ||
JP4965380B2 (ja) | 処理治具用の収納ケース |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060808 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090407 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090525 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090616 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090617 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150626 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |