KR19980080127A - 형광체 패턴의 제조방법, 이에따라 제조된 형광체 패턴 및 플라즈마 디스플레이패널용 배면판 - Google Patents

형광체 패턴의 제조방법, 이에따라 제조된 형광체 패턴 및 플라즈마 디스플레이패널용 배면판 Download PDF

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가주야 사또
히로유끼 다나까
다께시 노지리
나오끼 기무라
도라노수께 아시자와
세이지 다이
이꾸오 무까이
세이끼찌 단노
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와까바야시 구니히꼬
히따찌 케미칼 컴퍼니, 리미티드
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    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/20—Manufacture of screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored; Applying coatings to the vessel
    • H01J9/22—Applying luminescent coatings
    • H01J9/227—Applying luminescent coatings with luminescent material discontinuously arranged, e.g. in dots or lines
    • H01J9/2271—Applying luminescent coatings with luminescent material discontinuously arranged, e.g. in dots or lines by photographic processes

Abstract

본 발명은 하기의 단계,
(1)요철(凹凸)이 있는 기판상에 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 형성하는 단계;
(2)상기 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 산란광을 상적으로(imagewisely) 조사하는 단계;
(3)상기 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 현상시켜 산란광이 상적으로 조사된 부분을 제거함으로써 패턴을 형성하는 단계; 및
(4)상기 형성된 패턴을 소성시켜 단계(3)에서 형성된 패턴으로부터 불필요한 부분을 제거하여 형광체 패턴을 형성하는 단계;
로 구성된 형광체 패턴 제조방법, 이 방법에 의해 제조된 형광체 패턴 및 플라즈마 디스플레이 패널(panel)용 기판상에 형광체 패턴이 제공된 플라즈마 디스플레이 패널용 배면판에 관한 것이다.

Description

형광체 패턴의 제조방법, 이에따라 제조된 형광체 패턴 및 플라즈마 디스플레이패널용 배면판
본 발명은 형광체 패턴의 제조방법, 이에따라 제조된 형광체 패턴 및 플라즈마 디스플레이 패널용 배면판에 관한 것이다.
종래에는 평판 디스플레이의 하나로서, 플라즈마 방전에 의해 발광하는 형광체를 제공함으로써 다색표시를 가능하게 하는 플라즈마 디스필레이 패널(이하 PDP라 칭함)이 공지되어 있었다.
PDP는 유리로 구성되는 평평한 전면판과 배면판이 상호 대향하여 평행하게 배치되고 그사이에 제공되는 배리어 리브(barrier rib)에 의해 일정 간격을 보유하며 전면판, 배면판 및 배리어 리브로 둘러싸인 공간에서 방전이 효과적으로 일어나는 구조를 가지고 있다.
그와같은 공간에는 디스플레이를 위한 형광체가 코팅되어 있고 충전재(filler) 가스로부터 발생된 UV 선에 의해 이 형광체가 발광하여 관찰자는 이 빛을 인식하는 것이다.
종래의 기술에서는 형광체를 제공하는 방법으로서 각색 형광체를 분산시킨 슬러리 용액 또는 페이스트를 스크린 인쇄 등의 인쇄방법에 의해 코팅하는 방법이 일본 특허 공개 공보 제 115027/1989호, 제 124929/1989호, 제 124930/1989 및 155142/1990호 등에 제안되어 공개되어 있다.
그러나, 상기 형광체-분산 슬러리 용액은 액상이어서 형광체의 침전으로 인해 분산이 제대로 이루어지지 않고, 슬러리 용액에 액상 감광성 레지스트(resist)를 사용한 경우에는 암반응의 촉진 등으로 인해 보존안정성이 불량해지는 등의 문제가 있다. 더욱이, 스크린 인쇄와 같은 인쇄방법은 인쇄정밀도가 열등하기 때문에 장차 PDP 스크린의 대형화에 대처하기는 어렵다는 등의 문제점이 있다.
이와같은 문제점을 해결하기 위해, 형광체를 함유하는 감광성 소자(감광성 필름이라고도 칭함)를 사용하는 방법이 제안되었다(일본 특허 공개 공보 제 273925/1994호)
감광성 소자를 사용하는 방법에 있어서, 형광체를 함유하는 감광성 수지층과 지지필름으로 구성된 감광성 소자의 형광체-함유 감광성 수지층만을 가열 압착(적층화)함으로써 상기 PDP용 기판의 공간내에 끼워넣고, 상기 층을 네가티브(negative)필름을 이용하여 사진법에 의해 자외선과 같은 활성광으로 상적으로(imagewise) 노광시켜 처리하고, 알칼리 수용액과 같은 현상액으로 노광되지 않은 부분을 제거하고 이어서, 소성시켜 불필요한 유기 성분을 제거하여 필요한 부분에만 형광체 패턴을 형성한다.
이와같은 감광성 소자를 사용하는 방법에서는 형광 패턴이 양호한 정밀도로 형성될 수 있도록 사진법이 사용된다.
그러나, 감광성 소자를 사용하여 형광체-함유 감광성 수지층을 상기 언급한 PDP용 기판상에 형성시킨 후 광마스크를 통해 활성광을 상적으로 노광시켜 현상 소성시키는 종래의 방법에서는, 방전공간이 되는 요(凹)부의 내면의 배리어 리브의 벽면부분의 광경화성이 기판 저면의 광경화성보다 낮아서 배리어 리브의 벽면에 있는 형광체 함유 감광성 수지층이 현상시에 부식되는 경향이 있기 때문에, 배리어 리브의 벽표면과 공간의 바단으로 둘러싸인 요(凹)면의 표면에 대해 균일한 두께와 모양으로 형광체 패턴을 형성하기가 어려웠다.
본발명은 PDP용 기판 등의 요철(凹凸)이 있는 기판의 요(凹)부 내면 전체에서 양호한 수율로 유연성이 좋은 균일한 필름 두께로 공간에 형광체 패턴이 형성될 수 있는 형광체 패턴을 제조하는 방법에 관한 것이다.
또한, 본발명은 훨씬 간편하면서도 용이하고 패턴 정밀도, 조작성(operatability)이 뛰어나며, 가공 유연성, 생산성이 월등하고 상기 언급한 효과에 부가하여 필름 두께의 감소를 억제하는데 우수한, 형광체 패턴 제조방법을 제공한다.
본발명은 고정밀도의 균일한 형상으로 휘도가 우수한 형광체 패턴을 지닌 플라즈마 디스플레이용 배면판을 제공하는 것이다.
도 1은 배리어(barrier) 리브(rib)가 형성된 PDP용 기판의 일예를 나타내는 구조도.
도 2는 배리어 리브가 형성된 PDP용 기판의 일예를 나타내는 구조도.
도 3은 본발명의 형광체 패턴 제조법의 각 단계의 일예를 나타내는 개략도.
도 4는 본발명의 배리어 리브의 폭과 요(凹)부의 개구(opening) 폭을 나타내는 개략도.
도 5는 광경화된 요(凹)부 내면을 나타내는 개략도.
도 6은 광마스크(6)이 본발명의 단계(2)의 요(凹)부의 개구폭보다 더 넓은 개구폭을 가지는 경우 단계(3)을 행한 후의 상태를 나타내는 개략도.
도 7은 형광제를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 구성되는 다색 패턴을 형성한 상태를 나타내는 개략도.
도 8은 다색 형광체 패턴을 형성한 상태를 나타내는 개략도.
도 9는 광산란 기능을 가진 시트를 이용하지 않고 형광체 패턴을 형성하는 단계를 나타내는 개략도.
도 10은 본발명의 플라즈마 디스플레이 패널용 배면판의 일예를 나타내는 개략도.
본발명의 형광체 패턴을 제조하는 방법은 하기의 단계로 구성된다.
(1)요철(凹凸)이 있는 기판상에 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 형성하는 단계;
(2)상기 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 산란광을 상적으로(imagewisely) 조사하는 단계;
(3)상기 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 현상시켜 산란광이 상적으로 조사된 부분을 제거함으로써 패턴을 형성하는 단계; 및
(4)상기 형성된 패턴을 소성시켜 단계(3)에서 형성된 패턴으로부터 불필요한 부분을 제거하여 형광체 패턴을 형성하는 단계
본발명에 있어서, 상기 단계(1)은 지지체가 있는 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층을 가진 감광성 소자를 요철(凹凸)이 있는 기판이 감광성 소자의 감광성 수지 조성물층에 대향되도록 적층시키는 단계로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 단계(2)는 감광성 수지 조성물층(A)상에 제공된 광마스크 및 광마스크상에 제공된 광산란 기능을 가진 시트를 통해, 형광체-함유 감광성 수지조성물에 활성광을 조사하는 단계로 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 단계(2)는, 감광성 수지 조성물층에 제공된 광산란 기능을 가진 시트와 시트상에 제공된 광마스크를 통해 형광체-함유 감광성 수지조성물층에 활성광을 조사하는 단계(2b)를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 단계(2)는 감광성 수지 조성물층에 제공된 광 산란 기능이 있는 광투과부를 가진 광마스크를 통해 형광체-함유 감광성 수지 조성물층에 활성광을 조사하는 단계(2c)를 포함하는 것이 바람직하다.
본발명에서, 광마스크의 광투과부의 폭은 기판의 요(凹)부의 개구폭보다 더 좁다.
본발명은 또한 상기 제 (1) 내지 (3) 단계를 반복하여 적색, 녹색, 청색을 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 구성된 다색의 패턴을 형성하고 상기 단계(4)로 처리하여 다색의 형광체 패턴을 형성하는 형광체 패턴에 관한 것이다.
또한, 본발명은 상기 단계(1) 내지 단계(4)를 반복하여 적색, 녹색 및 청색을 발색하는 다색 형광체 패턴을 형성하는 것으로 구성된 형광체 패턴에 관한 것이다.
더욱이 본발명은 형광체-함유감광성 수지 조성물층이
(a)필름 특성 부여 중합체
(b) 에틸렌성 불포화그룹을 지닌 광중합성 불포화 화합물
(c) 활성광의 조사에 의해 유리라디칼을 형성하는 광중합화 개시제 및
(d) 형광체
룰 함유하는 상술한 바와 같은 형광체 패턴 제조방법에 관한 것이다.
또한 본발명은 상술한 바와 같은 형광체 패턴 제조방법에 의해 제조된 형광체 패턴에 관한 것이다.
게다가 본발명은 플라즈마 디스플레이 패널용 기판상에 상기와 같은 형광체 패턴이 제공된 플라즈마 디스플레이 패널용 배면판에 관한 것이다.
하기에서 본발명에 대하여 상세하게 설명한다.
본발명의 형광체 패턴을 제조하는 방법은 (1)요철(凹凸)이 있는 기판상에 형광체-함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 형성하는 단계, (2) 형광체-함유 감광성 수지 조성물층(A)에 상적으로 산란광을 조사시키는 단계, (3)상기 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 현상시켜 산란광이 상적으로 조사된 부분을 제거함으로써 패턴을 형성하는 단계; 및 (4)형성된 패턴을 소성시켜 단계(3)에서 형성된 패턴으로부터 불필요한 부분을 제거하여 형광체 패턴을 형성하는 단계로 구성된다.
본발명에서 요철(凹凸)이 있는 기판으로는 예를들면, 배리어 리브가 형성되어 있는 플라즈마 디스플레이 패널용 기판(PDP 용 기판)이 언급될 수 있다.
PDP용 기판으로서 예를들면, 투명한 접착을 위해 표면 처리를 행하고 그 위에 전극과 배리어 리브가 형성되어 있는 유리판 및 합성 수지 판과 같은 기판이 언급될 수 있다.
배리어 리브를 형성하기 위하여는 특별히 제한되지는 않지만 공지된 물질이 사용될 수 있다. 예를 들면, 실리카를 함유한 리브 재료, 열경화성 수지 및 열가소성 수지와 같은 결합제, 저융점 유리(예를들면, 산화납) 및 용매가 사용될 수 있다.
PDP용 기판상에는 전극과 배리어 리브에 부가하여 필요에 따라 유전막, 절연막, 보조전극 및 저항체등이 형성될 수 있다.
기판상에 상기 부재를 형성하는 방법은 특별히 제한되지는 않는다. 예를들면, 증착, 스퍼터링, 플레이팅, 코팅 및 인쇄 등의 방법에 의해 전극이 기판상에 형성될 수 있고 인쇄법, 샌드 블래스팅법 및 봉입주형법(embedding)에 의해 기판상에 전극을 형성할 수 있다.
도 1 및 도 2는 각각 배리어 리브가 형성되어 있는 PDP용 기판의 일예를 각각 나타낸다.
일반적으로 배리어 리브는 20 내지 500㎛의 높이 및 20 내지 200㎛의 폭을 갖는다. 배리어 리브에 의해 둘러싸인 방전 공간의 모양은 특별히 제한되지는 않으며 격자상(狀), 줄무늬상(striped), 벌집상, 삼각형상, 또는 타원형상일 수 있다. 일반적으로, 도 1에 나타나 있는 바와 같이 격자형 또는 줄무늬상 방전 공간이 형성된다.
도 1 및 도 2에서는, 배리어 리브(2)가 기판(1)상에 형성된다. 도 1에서는 격자형방전 공간(3)이 형성되고 도 2에서는 줄무늬형 방전공간(4)이 형성된다.
방전 공간의 크기는 PDP의 크기와 해상도에 의해 결정된다. 일반적으로, 도 1에 나타난 바와 같은 격자상 방전 공간에서 종축 및 횡축의 길이는 50㎛ 내지 1㎜이고 도 2에 나타난 바와 같은 줄무늬상 방전 공간에서는 간격이 30㎛ 내지 1㎜이다.
본발명의 형광체-함유 감광성 수지 조성물 층(A)의 조성물은 특별히 한정되지는 않으나, 광리소그라피법(photolithography)에서 일반적으로 사용되는 감광성 수지 조성물을 이용하여 구성될 수 있다. 그러나, 감광성 및 조작성 또는 작업성 등의 관점에서 (a)필름 특성-부여 중합체 (b)에틸렌성 불포화 그룹을 지닌 광중합성 불포화 화합물 (c) 활성광을 조사함으로써 유리라디칼을 형성하는 광중합화 개시제 및 (d) 형광체를 함유하는 것이 바람직하다.
또한, 본발명의 형광체-함유 감광성 수지 조성물층(A)은 형광체 패턴 제조시에 소성시켜 불필요한 부분을 제거하기 때문에, (b)에틸렌성 불포화 그룹을 지닌 광중합성 불포화 화합물로서는 양호한 열분해 특성을 지닌 폴리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 폴리(에틸렌·프로필렌)글리콜 디(메트)아크릴레이트가 바람직하다.
하기에 기재된 바와 같은 형광체 패턴의 제작시에 소성에 의해 불필요한 부분을 제거하는 것이 필요하다. 따라서, 본발명의 감광성 수지 조성물 층(A)를 구성하는 감광성 수지 조성물의 구성성분 중에서 후술되는 바와 같고 필요에 따라 사용되는 (d)형광체 및 결합제를 제외하고는 이러한 성분들은 양호한 열분해 특성을 갖는다. 따라서, 감광성 수지 조성물을 구성하는 (d)형광체 및 결합제를 제외한 어떤 성분도 구성요소로서 탄소, 수소, 산소 및 질소를 제외한 어떤 원소도 합유하지 않는 것이 바람직하다.
본발명에 있어서, 구성성분(a)의 배합량은 구성성분(a) 및 구성성분(b)의 총량을 100중량부로 하여 10 내지 90 중량부가 바람직하고 20 내지 80 중량부가 더 바람직하다. 만약, 배합량이 10 중량부이하라면 결과물질이 롤 상태에서 감광성 요소로 공급될 때 형광체 함유 감광성 수지가 롤 모서리부에서 삼출(exude)되어(이하 모서리 융해(edge fusion)라 칭함) 감광성 소자를 적층화할때에 롤로부터 인출을 시행하는 것이 어렵고, 삼출된 부분은 PDP 용 기판의 공간내에 부분적으로 과도하게 봉입되어 이로인해 수율이 현저히 낮아지고 필름 형성 특성이 저하되는 중대한 문제가 발생한다. 배합량이 90 중량부를 넘는경우에는 민감도가 불충분해지는 경향이 있다.
본발명의 구성성분(b)의 배합량은 구성성분(a) 및 구성성분(b)의 총량을 100중량부로 하여 10 내지 90 중량부가 바람직하고 20 내지 80 중량부가 더욱 바람직하다. 배합량이 10 중량부 이하라면 형광체-함유 수지 조성물의 민감도는 불충분하기가 쉽다. 배합량이 90 중량부를 넘는다면, 광경화성 생성물은 부서지기 쉽고 감광성 소자가 제작될 때 형광체-함유 감광성 수지 조성물은 흘러서 모서리부로부터 삼출되는 경향이 있거나 또는 필름-형성 특성이 저하되는 경향이 있다.
본발명의 구성성분(c)의 배합량은 구성성분(a) 및 구성성분(b)의 총량을 100중량부로 하여 0.01 내지 30 중량부가 바람직하고 0.1 내지 20 중량부가 더 바람직하다. 배합량이 0.01 중량부이하라면 형광체-함유 감광성 수지 조성물의 민감도는 불충분한 경향이 있다. 배합량이 30 중량부를 초과하면 형광체-함유 감광성 수지 조성물의 노출된 표면에 활성광의 흡수가 증가됨으로 인해 내부의 광경화는 불충분해지는 경향이 있다.
본발명의 구성성분(d)의 배합량은 구성성분(a), 구성성분(b) 및 구성성분(c)의 총량을 100중량부로 하여 10 내지 400 중량부가 바람직하고 50 내지 350 중량부가 더욱 바람직하고 70 내지 300 중량부가 특히 바람직하다. 만약 배합량이 10 중량부이하라면 PDP로 발광된 경우에 발광효율이 낮아지는 경향이 있다. 배합량이 400중량부를 초과한다면, 감광성 소자가 제작될 때 필름 형성 특성이 저하되는 경향이 있거나 또는 유연성이 저하되는 경향이 있다.
본발명의 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 구성하는 감광성 수지 조성물에 필름 특성을 개선하기 위해 가소제가 부가될 수 있다.
가소제의 예로서 하기 화학식(1)로 표시되는 폴리프로필렌 글리콜 및 그의 유도체, 폴리에틸렌 글리콜 및 그의 유도체와 같은 알킬렌 글리콜 및 디옥틸프탈레이트, 디헵틸프탈레이트, 디부틸프탈레이트, 트리크레실포스페이트, 크레실디페닐포스페이트 및 비페닐디페닐포스페이트가 포함될 수 있다.
식중에서 R1은 수소 원자 또는 메틸그룹을 나타내고 Y1은 수소원자, 치환기를 갖거나 가지지 않는 포화된 탄화수소 그룹 또는 폴리알킬렌 글리콜 잔기 Y2는 히그록실 그룹, 치환기를 갖거나 가지지 않는 포화된 탄화수소 그룹 또는 폴리알킬렌 글리콜 잔기이고 p는 1 내지 100의 정수를 나타내며, R1은 수소 원자인 경우에는 Y1및 Y2둘중의 적어도 하나는 폴리프로필렌 글리콜 잔기를 나타낸다.
가소제가 배합될 때 배합량은 구성성분(a) 및 구성성분(b)의 총량을 100중량부로 하여 0.01 내지 90 중량부가 바람직하고 0.01 내지 80 중량부가 더욱 바람직하고 0.01 내지 70중량부가 특히 바람직하다. 배합량이 90 중량부를 초과하면 형광체-함유 감광성 수지 조성물의 감도는 불충분한 경향이 있다.
오랜시간 동안 점도의 증가 없이 보존 안전성을 개선시키기 위해 본발명의 형광체-함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 구성하는 감광성 수지 조성물에 카르복실기를 갖는 화합물을 부가하였다.
카르복실기를 갖는 화합물에는 예를들면, 포화된 지방족 산, 불포화된 지방족산, 지방족 이염기산, 방향족 이염기산, 방향족 삼염기산, 방향족 삼염기산 등이 포함될 수 있다.
카르복실기를 갖는 화합물이 배합될 때 그 배합량은 구성성분(a)의 양을 100중량부로 하여 0.01 내지 30 중량부가 바람직하다. 배합량이 0.01 중량부 이하라면 저장 안정성이 저하되는 경향이 있고, 배합량이 30 중량부를 초과한다면 형광체-함유 감광성 수지 조성물의 감도는 불충분한 경향이 있다.
형광제의 분산성을 증가시키기위해 본발명의 형광체 함유 감광성 수지 조성물층(A)를 구성하는 감광성 수지 조성물에 분산제가 부가될 수 있다.
분산제로서는 예를들어, 무기분산제(실리카 겔형, 벤토나이트형, 카올리나이트형, 탈크형, 헥토라이트형, 몬트몰리로나이트 형, 사포나이트형, 베이델라이트형 분산제), 유기분산제(지방족 아미드형, 지방족 에스테르형, 폴리에틸렌 옥사이드형, 술페이트형 음이온성 계면활성제, 폴리카르복실산 아민 염형, 폴리카르복실산형, 폴리아미드형, 고분자량 폴리에테르형, 아크릴 공중합체형, 특정 실리콘형 계면활성제) 등이 포함될 수 있다. 이 계면 활성제는 단독으로 또는 두가지 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
분산제가 배합될 때 그 배합량은 구성성분 (a)의 양을 100 중량부로 하여 0.01 내지 100 중량부가 바람직하다. 배합량이 0.01 중량부이하라면 부가된 효과는 나타나지 않는 경향이 있는 반면, 배합량이 100중량부를 초과한다면 패턴 형성 정밀도(현상후에 정밀한 크기 및 바람직한 모양으로 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 구성된 패턴을 얻는 특성)이 저하되는 경향이 있다.
소성시킨 후에 PDP 배리어 리브 기판으로부터 형광체가 이탈하는 것을 방지하기 위해서 본발명의 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 구성하는 감광성 수지 조성물에 결합제를 부가하는 것이 바람직하다.
결합제로서는 예를들어, 저융점 유리, 메탈알콕사이드, 실란 커플링제등이 포함될 수 있다. 이러한 결합제는 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다.
결합제가 배합될 때 배합량은 특별히 한정적이지는 않지만, 구성성분 (d)의 양을 100 중량부로 하여 0.01 내지 100 중량부가 바람직하고 0.05 내지 50 중량부가 더 바람직하고 0.1 내지 30 중량부가 가장 바람직하다. 배합량이 0.01 중량부 이하라면 결합효과가 나타나지 않는 경향이 있는 반면, 100 중량부를 초과한다면 발산 효율이 저하되는 경향이 있다.
본발명의 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)를 구성하는 감광성 수지 조성물에 필요에 따라 염료, 발색제, 가소제, 안료, 중합 개시제, 표면개질제, 점착성 부여제, 열경화제등이 부가될 수 있다.
이하에서 본발명의 형광체 패턴 제조 공정의 각 단계가 상세하게 설명된다.
(1) 요철(凹凸)이 있는 기판상에 형광체 함유 감광성 수지 조성물층을 형성하는 단계
요철(凹凸)이 있는 기판상에 형광체-함유 감광성 수지 조성물층(A)을 형성하는 방법은 특별히 한정되지는 않으며 예를 들어, 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 구성하는 각각의 구성성분이 이를 용해시킬 수 있거나 분산시킬 수 있는 용매에 용해되거나 용매와 혼합되어 균일한 용액 또는 분산액을 혼합한 후 이 용액 또는 분산액을 요철(凹凸)이 있는 기판상에 직접 도포하고 건조시켜 층을 형성하는 방법, 또는 형광체-함유 감광성 수지 조성물 층(A)등을 지닌 감광성 소자를 이용하여 요철(凹凸)이 있는 기판상에 형성하는 방법등에 의해 수행될 수 있다. 이러한 방법들 중에서, 요철(凹凸)이 있는 기판상에 형광체 함유 감광성 수지 조성물층을 지닌 감광성 소자를 이용하여 패턴을 형성하는 방법이 균일한 두께 및 유연성을 가진 형광체 패턴을 형성하기 때문에 바람직하다.
요철(凹凸)이 있는 기판상에 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층을 가진 감광성 소자를 이용하여 패턴을 형성하는 방법에서 사용되는 감광성 소자는, 형광체 함유 감광성 수지 조성물층을 구성하는 각각의 성분을 용해시킬 수 있는 용매에 용해시키거나 또는 이를 분산시킬 수 있는 용매와 혼합하여 균일한 용액 또는 분산액을 형성한 후, 종래의 공지된 방법에 따라 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등과 같은 기판 필름상에 직접 용액이나 분산액을 도포하고 이를 건조함으로써 얻어질 수 있다.
요철(凹凸)이 있는 기판상에 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층을 가진 감광성 소자를 이용하여 패턴을 형성하는 방법으로서, 감광성 소자의 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층을 요철(凹凸)이 있는 기판상에 적층하고 가열 또는 압착하여 이를 봉입하여 요(凹)부의 내면상에 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 형성하는 방법, 봉입층을 이용하여 형광체 함유 감광성 수지 조성물층을 가열 또는 압착하여 요(凹)부내로 봉입시켜 요(凹)부의 내면 상에 형광체 함유 감광성 수지 조성물층을 형성시키는 방법 등을 예로 들 수 있다.
요철(凹凸)이 있는 기판상에 감광성 소자의 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층을 적층화하고, 가열 또는 압착에 의해 요(凹)부의 내면상에 이를 봉입함으로써 패턴을 형성하는 방법으로서 감광성 소자에 커버 필름이 존재커버 필름을 제거한 후, 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층이 접촉하도록 요철(凹凸)이 있는 기판상에 위치시켜 이를 가열하여 압착하는 방법등이 있다.
이 때, 상기 압착 및 가열압착은 5 X 104Pa 또는 그 이하의 감압하에서 수행될 수 있다.
또한, 봉입층을 이용하여, 봉입층에 열, 압력등과 같은 에너지를 가하여 변형시키고 변형된 봉입층을 이용하여, 형광체-함유 감광성 수지 조성물층(A)이 요철(凹凸)을 가진 기판의 요부 내부에 봉입되어 요부의 내면상에 형광체 함유 감광성 수지 조성물이 형성된다. 이러한 방법으로서, 상술한 감광성 요소로부터 유래된 형광체 함유 감광성 수지 조성물층(A)가 요철(凹凸)을 가진 기판상에 제공되고, 형광체 함유 감광성 수지 조성물(A)상에 봉입층이 제공된 상태로 열가소성 수지층(B)과 같은 봉입층을 가열압착하는 방법 등을 예로 들 수 있다.
열가소성 수지층(B)을 구성하는 수지는 가열압착시의 온도에서 연화될 수 있는 한 특히 한정되지는 않지만, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리스티렌, 폴리비닐톨루엔, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 에틸렌 및 비닐아세테이트의 공중합체, 에틸렌 및 아크릴레이트의 공중합체, 비닐클로라이드 및 비닐아세테이트의 공중합체, 스티렌 및 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 공중합체, 비닐톨루엔 및 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 공중합체, 폴리비닐 알콜형 수지(예를 들면, 폴리아크릴레이트 또는 폴리메타크릴레이트의 가수분해물, 폴리비닐 아세테이트의 가수분해물, 에틸렌 및 비닐아세테이트의 공중합체의 가수분해물, 에틸렌 및 아크릴레이트의 공중합체의 가수분해물, 비닐 클로라이드 및 비닐 아세테이트의 공중합체의 가수분해물, 스티렌 및 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 공중합체의 가수분해물, 비닐톨루엔 및 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 공중합체의 가수분해물 등), 카르복시알켈 셀룰로오즈의 수용성 염, 수용성 셀룰로오즈 에테르, 카르복시알킬 스타치의 수용성 염, 폴리비닐 피롤리딘 및 공중합 할 수 있는 불포화 단량체와 불포화 카르복실산을 공중합함으로써 얻는 카르복실기를 가진 수지 등을 예로 들 수 있다.
본발명의 열가소성 수지 층(B)에는, 열가소성 수지층(B)의 이행을 억제할 목적으로 필요에 따라 에틸렌성 불포화 그룹을 지닌 광중합성 불포화 화합물, 활성광을 조사함으로써 유리 라디칼을 형성하는 광개시제, 발색제, 가소제, 중합화 개시제, 표면 개질제, 안정화제, 점착성 부여제 및 열경화제가 부가될 수 있다. 이와같은 물질들로는, 상술한 바와 같은 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 구성하는 감광성 수지 조성물에 사용될 수 있는 물질들이 사용될 수 있다.
상술한 바와 같은 물질들로는 용융 사출법에 의해 시트 상태로 형성되어 봉입층으로 사용될 수 있는 물질들, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아미드 등을 예로 들 수 있다.
요철(凹凸)이 있는 기판상에 상술한 감광성 소자로부터 얻어진 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 제공하는 방법과 형광체 함유 감광성 수지 조성물층상에 봉입층이 제공된 상태로 열가소성 수지 층(B)과 같은 봉입층을 가열 압착하는 방법으로서, 지지 필름이 감광체 소자에 존재할 때 지지필름을 제거한 후 요철(凹凸)이 있는 기판상에 상술한 감광성 소자를 적층화하고, (커버 필름이 층상에 존재할때는 커버 필름을 제거한 후) 열가소성 수지 층(B)을 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)상에 제공하고, 박막을 가열 롤(heating roll)에 의해 가열 압착 처리하는 방법 등을 예로 들 수 있다.
이때, 상기 압착 및 가열 압착의 조작은 5 X 104Pa의 감압하에서 수행될 수 있다.
또한, 본발명의 제 (1)단계에서, 열가소성 수지 층(B)과 같은 봉입층과 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 가진 감광성 소자가 사용되는 경우에는, 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)와 열가소성 수지층(B)(이러한 층(A) 및 (B)는 각각 공급된다)을 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)이 요철(凹凸)을 가진 기판면에 접촉하도록 하여 두층을 동시에 가열압착하도록 처리하여 적층화를 수행할 수 있다.
본발명의 단계(1)에서, 열가소성 수지층과 같은 봉입층 및 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)가 일체화된 감광성 소자를, 형광체 함유 감광성 수지 조성물층(A)가 기판상에 접촉되어 두층을 동시에 가열압착하여 요철(凹凸)을 가진 기판상에 적층화한다.
이하에서 도 3을 참고로 하여 본발명의 형광체 패턴의 제조방법이 상세하게 기재된다. 도 3은 본발명의 형광체 패턴 제조방법의 각단계의 일예를 나타내는 개략도이다.
도 3a에서, 배리어 리브(2)가 형성된 PDP용 기판(1, 요철(凹凸)이 있는 기판)상에 형광체 함유 감광성 수지 조성물층을 형성시킨 상태가 나타나 있다.
본발명의 단계(1)에서 봉입층을 사용하는 겅우에는, 도 3a의 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A 5)상에 봉입층이 존재한다.
(2)형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 산란 광을 상적으로 조사하는 단계
제(2)단계의 구체예로서 예를들어, 감광성 수지 조성물 층에 제공된 광마스크 및 광마스크상에 제공된 광산란 기능을 갖는 시트를 통해, 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 단계(2a), 시트상에 제공된 광마스크 및 감광성 수지 조성물 층에 제공된 광산란 기능을 갖는 시트를 통해 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 단계(2b), 및 감광성 수지 조성물층상에 제공된 광산란 기능을 가진 광전송부가 있는 광마스크를 통해 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 단계(2c)를 예로 들 수 있다.
이하 감광성 수지 조성물 층에 제공된 광마스크 및 광마스크상에 제공된 광산란 기능을 갖는 시트를 통해 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 단계(2a)가 단계(2)의 일예로서 설명되어 있다. 단계(2a)는 도 3a 에 나타나 있다.
여기서, 광마스크(6)로서 기판 요(凹)부의 개구폭보다 광전송부의 폭이 더 좁은 광마스크가 사용될 수 있다. 본발명의 요(凹)부의 개구(9)와 배리어 리브의 폭(10)은 도 4에 나타나 있다. 도 5는 요(凹)부의 내면을 나타내는 개략도이고 도 5에서 요(凹)부의 내면(11)은 사선부로 표시되어 있다.
상기 광전송부의 폭은요(凹)부 개구폭(9)에 개구부 양측의 배리어 리브의 폭(10)을 더한 폭(배리어 리브의 폭이 70㎛인 경우 요(凹)부의 개구폭(9)보다 140㎛ 더 넓은 폭)으로부터 요(凹)부의 개구 폭(9)보다 120㎛ 더 좁은 폭까지가 바람직하고, 요(凹)부 개구부의 폭(9)에 개구부 양 측면의 배리어 리브의 폭의 50%를 더한 폭(배리어 립의 폭이 70㎛인 경우 요(凹)부의 개구 폭(9)보다 140㎛ 더 넓은 폭)으로부터 요(凹)부의 개구의 폭(9)보다 90㎛ 더 좁은 폭이 더욱 바람직하고, 요(凹)부의 개구의 폭(9)보다 1㎛내지 60㎛ 더 좁은 폭이 바람직하다.
요(凹)부의 개구폭(9)에 개구 양측면의 배리어 리브의 폭(10)을 더한 폭보다 광전송부의 폭이 더 넓은 경우에는, 광경화된 요(凹)부의 내면외의 다른 부분이 광경화되는 경향이 있어 후술하는 현상단계 후에 부필요한 부분이 남아 있는 경향이 있다. 또한, 요(凹)부의 개구 폭(9)으로부터 120㎛를 뺀 폭보다 광전송부의 폭이 더 좁을 때, 요(凹)부의 내면에 형성된 형광체 함유 감광성 수지 조성물의 광경화는 불충분한 경향이 있다. 또한, 후술하는 현상단계에 있어서, 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A 5)의 현상 내성(현상에 의해 제거되지 않고 잔존하는 부분이 현상 용액에 의해 부식되지 않는 특성)이 저하되는 경향이 있고, 요(凹)부 표면에 형성된 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A 5)의 필요한 부분이 제거되는 경향이 있다.
여기서, 요(凹)부 개구폭(9)의 활성광 투과 폭은, 70㎛의 배리어 리브의 폭(10)과 150㎛의 요(凹)부에 있는 개구폭(9)의 활성 광투과 폭을 나타낸다. 따라서, 요(凹)부에 있는 개구 폭(9)의 크기가 변동될 때, 변동비에 따라 상기 요(凹)부 개구부 폭(9)보다 더 좁은 범위의 활성광 투과 폭이 결정된다.
본발명의 광산란 기능을 지닌 시트(7)는 빛을 굴절시키거나 산란 시킬 수 있으면 어떤 물질이라도 된다.
본발명에서 광마스크(6) 및 광산란 기능을 지닌 시트를 통해 활성광을 조사시킴으로써, 요(凹)부의 내면에 형성된 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)만이 요(凹)부의 내면인 기판 저면부 및 배리어 리브의 벽부분의 두부분 모두에서 선택적으로 광경화될 수 있다. 또한, 사용하는 광산란 기능을 지닌 시트(7)의 위치는 활성 광원 및 광마스크(6) 사이에 위치하는 한, 어느 위치여도 된다. 광마스크(6)으로부터 0.3 내지 30cm 떨어져서 사용되거나 또는 광마스크(6)와 접촉하여 사용될 수도 있다.
광산란 기능을 지닌 시트(7)의 예로서는 필름 표면상에 요철(凹凸)이 있는 퀼팅 마일러(Quilting Meiler, ORC Seisakusho가 시판하고 있는 상표명), 엠보싱된 필름, 필름 매트, 샌드 매트 필름, 코팅된(bloomed) 유리, 젖빛(grosted) 유리, 무늬있는 유리, 범용의 활성광을 투과하는 필름이나 유리를 레이저 빔에 의해 연마하여 표면을 불균일하게 만든 물질, 불화수소등으로 유리를 처리하여 표면을 불균일하게 만든 물질 및 빛을 산란시키는 미세입자를 함유하는 필름등이 포함되며 상술한 각각의 유리는 시트 또는 판유리이다. 이 물질들은 단독으로 또는 두가지 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 광산란 기능을 가진 시트(7)는, 단지 한 표면에 광산란 기능이 제공된 물질, 양면에 광산란 기능이 제공된 물질, 표면 및 배면에 상이한 광산란 기능이 제공된 물질, 한면 및 내부에 관산란 기능이 제공된 물질, 양면 및 내부에 광산란 기능이 제공된 물질, 및 표면과 배면, 내부에 상이한 광산란 기능이 제공된 물질이 포함될 수 있다. 광산란 기능이 단지 한 표면에 제공된 물질 및 표면과 배면에 상이한 광산란 기능이 제공된 물질에 관해서는, 활성광이 어느 한 표면에 조사될 수 있다.
광산란 기능을 갖는 표면이 미리 처리된 시트(7)의 표면 조도(roughness)는 표면 조도 Ra(산술적인 표준 편차 조도)가 0.1㎛이상이 바람직하고, 0.15㎛이상이 더 바람직하고, 0.2㎛이상이 특히 바람직하다. 표면 조도 Ra가 0.1㎛이하라면 광산란이 충분하게 일어나지 않아 배리어 리브 측의 표면부의 형광체 함유 감광성 수지 조성물층이 부식되기 쉬운 경향이 있다. 광산란 기능을 지닌 표면이 처리된 시트(7)의 표면 조도 Ra는 비접촉형 형상 측정 장치, 표면 조도 측정 장치 등을 이용하여 JIS B0601(표면 조도의 정의 및 표시)에 따라 컷 오프 값(Lc)=0.8mm, 측정길이=2.5mm로 측정될 수 있다.
구체적인 측정방법에는 예를들면, 광산란 기능을 가진 표면 처리 시트(7)의 측정된 표면이 아닌 한 표면이 표면 조도 Ra=0.05이하인 유리판에 부착되고, 광산란 기능을 가진 표면 처리 시트의 적어도 다섯지점을 선택하여 중앙부에서 5mm 및 10mm 떨어진 부분(상하방향) 및 중앙부에서 표면조도가 측정되고 이 값들로부터 평균 값 Ra가 얻어진다.
광산란 기능을 가지며 이물질을 함유하고 있는 시트(7)의 이물질의 양은 광산란 기능을 지닌 시트(7)의 부피(100 부피%)를 기준으로 0.1 내지 200 부피%가 바람직하고 1 내지 150 부피%가 더욱 바람직하며 3 내지 100%가 특히 바람직하다.
광산란 기능을 가진 시트(7)내에 함유된 이물질의 양이 0.1 부피%이하라면 광산란이 충분히 일어나지 않아서 배리어 리브 측의 표면부의 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)가 부식되는 경향이 있는 반면, 만약 200 부피%를 초과한다면 노광시간이 상대적으로 길어지고 조작(operation) 효율이 저하되는 경향이 있다.
230nm 내지 450nm의 파장영역에서 광산란 기능을 가진 어떤 시트도 사용되지 않은 경우와 비교하여 광산란 기능을 지닌 시트(7)의 투과도는 1 내지 100%가 바람직하고, 3 내지 100%, 이보다는 10 내지 100%, 이보다는 30 내지 100%가 더욱 바람직하고 50 내지 100%가 가장 바람직하다. 광산란 기능을 가진 시트(7)의 투과도가 1%이하일 때 노광시간이 비교적 길어지고 조작 효율이 저하되는 경향이 있다. 230nm 내지 450nm의 파장 영역에서 광산란 기능을 가진 시트가 사용되지 않은 경우와 비교하여 투과율이 1 내지 100%이기만 하면 광산란 기능을 가진 시트(7)의 두께는 어느범위라도 가능하나 대개는 5㎛ 내지 1cm의 두께이다.
단계 (2a)에서 사용된 광마스크는 특별히 한정되지는 않지만 종래의 공지된 물질이 사용될 수 있다. 예를들면, 네가티브 필름, 네가티브 유리, 포지티브 필름 및 포지티브 유리등이 포함될 수 있다. 이와 같은 광마스크는 단계(2b)에서 또한 사용될 수 있다.
단계(2c)에서 사용된 광전송부에서 광산란 기능을 가진 광마스크를 제조하는 방법으로서는 광전송부에서 광산란기능을 가지지 않은 광마스크의 개구를 레이저 또는 불화수소로 처리하는 방법, 어떤 광차폐(shielding)부도 제공되지 않는 광전송부에서 광산란 기능을 가지지 않은 광마스크를 샌드 페이퍼등으로 연마하여 불균일하게 만드는 방법, 종래의 공지된 방법에 방법에 의해 광산란 기능을 가진 시트에 광차폐부를 제공하는 방법 등을 예로 들 수 있다.
광산란기능을 가진 표면처리된 광마스크의 표면 조도는 표면 조도 Ra(중앙선 평균 조도)가 0.1㎛이상이 바람직하고 0.15㎛이상이 더 바람직하고 0.2㎛이상이 특히 바람직하다. 표면 조도 Ra가 0.1㎛이하라면, 광산란이 충분히 일어나지 않아 배리어 리브측 표면부의 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)이 부식되는 경향이 있다.
광산란 기능을 가지고 이물질을 함유한 광마스크에 함유된 이물질의 양은 광산란 기능을 가진 광마스크의 부피(100 부피%)를 기준으로 하여 0.1 내지 200 부피%가 바람직하고, 1 내지 150 부피%가 더욱 바람직하고, 3 내지 100 부피%가 특히 바람직하다. 광산란 기능을 가진 광마스크에 함유된 이물질의 양이 0.2 부피% 이하라면 광산란이 충분하게 일어나지 않아서 배리어 리브측 표면의 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)이 부식되는 경향이 있는 반면, 200 부피%를 초과한다면 노광시간이 상대적으로 길어지고 조작효율이 감소되는 경향이 있다.
본발명의 개구부에서 빛이 산란되는 광마스크로서, 요(凹)부의 개구 폭보다 넓은 활성광 투과폭으로부터 좁은 활성광 투과폭을 지닌 광마스크가 사용될 수 있다.
이때, 봉입층이 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 존재할 경우에는, 현상 또는 이형(peeling off)시킴으로써 봉입층을 제거한 후 활성광(8)을 상적으로 조사할 수 있다. 활성광(8)을 투과하는 물질로 봉입층이 구성될 때, 봉입층이 존재하는 상태로 광산란 기능을 지닌 시트(7) 및 광마스크(6)을 통해 활성광(8)은 봉입층에 상적으로 조사될 수 있다.
활성광(8)으로서는 공지된 활성광원이 사용될 수 있으며 카본 아크, 머큐리 증기 아크, 제논 아크로부터 발생된 빛 또는 기타 다른 광원으로부터 발생된 빛을 예로 들 수 있다.
본발명의 활성광의 조사량은 특히 한정되지는 않지만, 5 내지 20,000mJ/cm2이 바람직하고, 7 내지 10,000mJ/cm2이 더욱 바람직하고, 10 내지 5,000mJ/cm2이 특히 바람직하다. 활성광(8)의 조사량이 5mJ/cm2이하라면, 요(凹)부의 내면상에 형성된 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A 5)의 광경화는 불충분한 경향이 있다. 또한 후술하는 현상단계에서 요(凹)부의 내면에 형성된 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)의 현상내성(현상에 의해 제거되지 않고 잔존하는 부분이 현상 용액에 의해 부식되지 않는 특성)이 저하되는 경향이 있다. 또한, 활성광(8)의 조사량이 20,000mJ/cm2을 초과할 때, 광경화되는 요(凹)부 내면 이외의 부분이 광경화되어 불필요한 부분이 후술하는 현상단계 후에 잔존하는 경향이 있다.
또한, 단계(3)의 수행시에 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)상에 미세입자들을 살포(spread)하여 광산란 효율을 높이는 상태로 활성광을 상적으로 조사할 수 있다.
(3) 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 현상시켜 산란광이 상적으로 조사된 부분을 제거함으로써 패턴을 형성하는 단계
현상에 의해서 불필요한 부분이 제거된 상태가 도 3c에 나타나 있다. 도 3c에서 도면번호 5'는 광경화후에 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 나타낸다.
도 3c에서 현상방법으로서, 예를들면, 지지필름이 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)상에 존재하는 경우에는 이를 제거한 후(봉입층이 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A 5)상에 존재하고 지지 필름이 봉입층상에 존재하는 경우에는 이를 제거한 후), 불필요한 부분을 제거하기 위해 수성 알칼리성 용액, 수성 현상 용액, 유기용매 등을 사용하여 스프레이, 요동침지(dipping under rocking), 브러쉬, 스크랩핑 등과 같은 방법에 의해 수행될 수 있다.
현상후에 형광체의 열화(劣化)를 막기 위해, 광경화후에 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A 5')상에 잔존하는 수성 알칼리 용액의 염기는 유기산을 사용하여 처리될 수 있고, 스프레이, 요동침지, 브러쉬, 스크랩핑등과 같은 종래 방법에 따라 유기산, 무기산 또는 이 산들의 수용액을 사용하여 처리될 수 있다.
산으로서는 포화된 지방족 산, 불포화된 지방족 산, 지방족 이염기산, 방향족 이염기산, 지방족 삼염기산, 방행족 삼염기산과 같은 유기산을 예로 들 수 있다.
따라서, 요(凹)부(봉입층이 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A 5)상에 존재하는 경우에는 봉입층, 봉입층이 감광성인 경우에는 요(凹)부 내면 이외의 봉입층)의 내면 이외의 부분에 형성된 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)(불필요한 부분)은 현상에 의해 제거되고 요(凹)부의 내면상에 광경화후에 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)(감광성을 지닌 봉입층이 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A 5)에 존재하는 경우에는 광경화후에 봉입층이 포함된다)이 형성된다.
상술한 단계(2)에서, 현단계(단계3)를 수행함으로써, 요(凹)부의 개구폭보다 더 넓은 개구폭을 지닌 광마스크(6)가 사용될 때, 요(凹)부의 내면이외의 부분에서 형성된 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A 5)의 조사된 부분(광감성을 지닌 봉입층이 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)상에 존재할 경우에는 조사된 부분이 포함된다)이 도 6에 나타나 있는 상태로 되는 경향이 있다.
이러한 경우에, 광경화후에 요(凹)부(감광성을 지닌 봉입층이 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A 5)상에 존재하는 경우에는, 광경화후에 봉입층이 포함된다)의 내면 이외의 부분에 남아있는 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A 5')(불필요한 부분)을 연마함으로써 완전하게 제거할 수 있다.
도 6은 본발명의 (2)단계에서 요(凹)부의 개구폭보다 더 넓은 개구폭을 지닌 광마스크가 사용되었을 때, 단계(3)을 수행한 후의 상태를 나타낸는 구조도이다. 도 6에서 도면번호(12)는 불필요한 부분이다(연마 등에 의해 완전히 제거되어야만 하는 부분).
또한, 상기 언급한 연마대신에 상기 불필요한 부분에 접착테이프를 접착하고 벗겨냄으로써 단지 불필요한 부분만이 물리적으로 제거될 수 있다.
현상후에 PDP용 기판의 요(凹)부의 내면에 형광체 함유 포토레지스트의 화학약품 내성 및 점착성을 개선시키기 위해서, 고압의 머큐리 램프에 의한 UV-선 조사 또는 건조기(dryer)에 의한 가열등이 수행될 수 있다.
(4) 형성된 패턴을 소성시켜 단계(3)에서 형성된 패턴으로부터 불필요한 부분을 제거하여 형광체 패턴을 형성하는 단계
도 3d에 소성시킴으로써 불필요한 부분을 제거한 후 형광체 패턴을 형성한 상태가 나타나 있다. 도 3d에서 도면번호 13은 형광체 패턴이다.
도 3d에서 소성시키는 방법은 특별히 제한되지는 않고 형광체 패턴은 종래의 공지된 소성방법을 이용하여 형성되어 형광체 및 접착제이외의 불필요한 부분을 제거할 수 있다.
이때 소성 온도는 350 내지 800℃가 바람직하고, 400 내지 600℃가 더욱 바람직하다. 또한, 소성시간은 3 내지 120분이 바람직하고 5 내지 90분이 더 바람직하다.
이때 온도 상승율은 0.5 내지 50℃/min이 바람직하고, 1 내지 45℃/min이 더 바람직하다. 또한, 최대 소성 온도에 도달하기 전에 350℃ 내지 450℃사이의 온도로 온도를 유지할 수 있는 단계가 제공될 수 있으며 유지시간은 5 내지 100분이 바람직하다.
본발명의 형광체 함유 패턴을 제조하는 공정에서, 공정의수를 감소시킨다는 관점에서, 각각의 색에 대해서 상기 언급한 각 단계 (1) 내지 (3)을 반복하여 적색, 녹색, 및 청색을 발색하는 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층으로 구성된 다색 패턴을 형성한 후 단계(4)를 수행하여 다색 형광체 패턴을 형성한다.
본발명에서 적색, 청색, 녹색을 형성하는 각각의 형광체를 독립적으로 함유하는 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A 5)이 적색, 청색, 녹색의 각각의 색에 대해서 어떤 순서로도 형성될 수 있다.
각각의 색에 대해서 (1) 내지 (3)의 각단계를 반복함으로써, 적색, 녹새, 및 청색을 발색하는 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층을 함유하는 다색패턴을 형성한 상태가 도 7에 나타나 있다. 도 7에서, 도면번호 5'a는 첫 번째 색 패턴이고, 5b'는 두 번째 색 패턴이며 5c'는 세 번째 색 패턴이다.
또한, 본발명의 (4)단계가 수행되어 다색 형광체 패턴을 형성한 상태가 도 8에 나타나 있다. 도 8에서 도면번호 13a는 첫 번째 형광체 패턴이고, 13b는 두 번째 형광체 패턴이고 13c는 세 번째 형광체 패턴이다.
또한 본발명의 형광체 패턴을 형성하는 공정은, 요(凹)부의 내면에 형성된 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)의 필름 두께의 감소를 억제한다는 관점에서, 각각의 색에 대하여 상술한 각단계 (1) 내지 (4)를 반복하여 다색 형광체 패턴을 형성함으로써 바람직하게 수행된다.
본발명의 형광체 패턴은, 휘도, 광 활용 비율 등의 관점에서, 배리어 리브 벽의 0.9 x L의 위치에서 형성된 형광체 함유 패턴의 배리어 리브의 높이가 L(㎛), 필름 두께가 x(㎛)일 때, 층 두께 비 x/y에 대해 0.1 내지 1.5내의 범위를 충족시키는 것이 바람직하고, 0.15 내지 1.3의 범위로 하는 것이 더 바람직하고, 0.2 내지 1.2의 비율로 하는 것이 특히 바람직하다. x/y가 0.1 이하인 경우에는 PDP로서 발산시에 광시야각으로부터 볼 수 있는 명백한 휘도가 감소되는 경향이 있고, 형광체로부터 발산되는 가시광의 활용비가 저하되고 휘도가 저하되는 경향이 있다.
또한, 형광체가 PDP로서 발산되는 경우, 형광체로부터 발산된 가시광의 활용비가 증가될 수 있다는 관점에서 층 두께 비 x/y는 0.1 내지 0.5가 바람직하고 0.15 내지 0.45가 더 바람직하여 0.2 내지 0.4가 특히 바람직하다.
더욱이 형광체가 PDP 로서 발산되는 경우, 광시야각으로부터 인식되는 명백한 시야가 억제될 수 있는 관점에서 상기 층 두께 비 x/y는 0.5 내지 1.5의 범위가 바람직하고 0.55 내지 1.3의 범위가 더 바람직하고, 0.6 내지 1.2의 범위가 특히 바람직하다.
본발명의 플라즈마 디스플레이 패널용 배면은 상술한 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널용 기판상에 얻어진 형광체 패턴을 제공하는 것으로 구성된다.
이하, 플라즈마 디스플레이 패널용 배면판이 도 10을 참고로 하여 설명되어 있다. 도 10은 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 일예를 나타내는 구조도이고 도 10에서 도면번호 1은 기판이고 2는 배리어 리브, 4는 줄무늬상 방전 공간, 13은 형광체 패턴, 14는 어드레스용 전극, 16은 보호막, 17은 유전체층, 18은 디스플레이용 전극 및 19는 전면판용 기판이다.
도 10에서, 기판 (1), 배리어 리브(2), 형광체 패턴(13) 및 어드레스 용 전극(18)을 포함하는 저면부는 PDP용 배면판이고, 보호층(16), 유전체층(17), 디스플레이용 전극(18) 및 전면판용 기판(19)를 포함하는 상부는 PDP용 전면판이다.
PDP는 AC(교류)형 PDP와 DC(직류)형 PDP로 분류될 수 있고, 도 10에 나타나 있는 구조도는 교류형 PDP의 일례이다.
본발명의 형광체 패턴을 제조하는 공정은 전기장 방출 디스플레이(FED), 전자-휘도 디스플레이(ELD)와 같은 자기-발산형 디스플레이로 사용될 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의하여 본 발명을 설명하면 다음과 같다.
제조예1
[필름 특성 부여 중합체 용액(a-1)의 제법]
교반기, 환류냉각기, 불화성가스 도입구 및 온도계를 구비한 플라스크에 표1에 도시하는 ①을 주입하고, 질소가스 분위기 하에서 80℃로 승온하고, 반응온도를 80℃±2℃로 유지하면서, 표1에 도시하는 ②를 4시간 동안 균일하게 적하하였다.
②를 적하한 후, 80℃±2℃에서 6시간 교반을 하고, 중량 평균 분자량이 80,000, 산가가 130mgKOH/g인 필름특성 부여 중합체 용액(고형분 45.5중량%) (a-1)를 얻었다.
[표 1]
재 료 배 합 량
① 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르 70중량부
톨루엔 50중량부
② 메타크릴산 20중량부
메타크릴산 메틸 55중량부
아크릴산 에틸 15중량부
메타크릴산 n-부틸 10중량부
2, 2'- 아조비스 (이소부티로니트릴) 0.5중량부
제조예 2
[(A) 형광체를 함유한 감광성 수지조성물층을 포함하는 감광성 소자(A-1)의 제법]
표2에 도시하는 재료를, 교반기를 이용하여 15분간 혼합하고, 형광체를 함유하는 감광성 수지조성물 용액을 만들었다.
[표 2]
재 료 배합량
제조예1에서 얻은 필름성 부여 중합체 용액 (a-1) 132중량부(고형분 60중량부)
4G (신나카무라 가가쿠 고교(주)제조, 폴리에틸렌 글리콜디메타크릴레이트(에틸렌 옥시드의 평균수 4개)의 상품명) 40중량부
2-벤질-2-디메틸 아미노-1-(4-몰폴리노 페닐)-부타논-1 3중량부
(Y, Gd) BO3: Eu3+ 140중량부
결착제 (저융점 유리) 3중량부
메틸 에틸케논 30중량부
얻어진 용액을, 두께가 20μm인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름상에 균일하게 도포하고, 80 내지 110℃의 열풍 대류식 건조기에서 10분간 건조시켜 용제를 제거하고, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 형성하였다. 얻어진 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 건조후의 두께는, 60μm이었다.
다음으로, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지조성층 위에, 두께가 25μm인 폴리에틸렌 필름을 커버 필름으로 적층하고, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지조성물층을 함유하는 감광성 소자 (A-1)를 제작하였다.
제조예 3
[(A) 형광체를 함유하는 감광성 수지조성층을 함유하는 감광성 소자 (A-2) 의 제법]
표2에 도시하는 재료 대신에, 표3에 도시하는 재료를 사용한 것을 제외하고는, 제조예2와 동일하게 하여, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지조성물층을 형성하였다. 얻어진 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층의 건조후의 두께는 60μm이었다.
재 료 배합량
제조예1에서 얻은 필름특성 부여 중합체 용액 (a-1) 132중량부(고형분 60중량부)
폴리프로필렌 글리콜 디메타크릴레이트(프로필렌 옥시드의 평균수 12개) 40중량부
2-벤질-2-디메틸 아미노-1-(4-몰폴리노 페닐)-부타논-1 1중량부
(Y, Gd) BO3: Eu3+ 140중량부
메틸 에틸케톤 30중량부
다음으로, 제조예2와 동일하게, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 소자 (A-2)를 제조하였다.
제조예4
[(A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 함유하는 감광성 소자(A-3) 의 제법]
표2에 도시하는 재료 대신에, 표4에 도시하는 재료를 사용한 것을 제외하고는, 제조예 2와 동일하게 하여, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지조성물층을 형성하였다. 얻어진 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지조성물층의 건조후의 두께는, 60μm 였다.
[표 4]
재 료 배합량
폴리메타크릴산 메틸 (중량 평균분자량 약7만) 60중량부
폴리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트(에틸렌 옥시드의평균수 4개) 40중량부
2-벤질-2-디메틸 아미노-1-(4-몰폴리노 페닐)-부타논-1 1중량부
(Y, Gd) BO3: Eu3+ 140중량부
메틸 에틸케톤 30중량부
다음으로, 제조예2와 마찬가지로, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지조성물층을 포함하는 감광성 소자(A-3)를 제작하였다.
제조예5
[봉입층((B) 열가역성 수지층)을 포함하는 필름 (B-1)의 제조]
표5에 도시하는 재료로 구성되는 수지용액을, 20μm 두께의 폴리에틸렌 테레부탈레이트 필름상에 균일하게 도포하고, 80 내지 110℃의 열풍 대류식 건조기에서 10분간 건조하여 증류수를 제거하고, (B) 열가소성 수지층을 형성하였다. 얻어진 (B) 열가역성 수지층의 건조후의 두께는, 70μm였다.
[표 5]
재 료 배 합 량
폴리 비닐 알콜 (Kurarey(주) 제조, PVA205,가수분해율 = 80% 17.3 중량부
증류수 28 중량부
다음으로, (B) 열가소성 수지층의 위에, 두께가 25μm의 폴리에틸렌 필름을 커버 필름으로 적층하여, (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름 (B-1)을 제조하였다.
제조예 6
[봉입층 ((B) 열가소성 수지층)을 포함하는 필름 (B-2)의 제조]
표5에 도시하는 재료대신에, 표6에 도시하는 재료를 사용한 것을 제외하고는, 제조예 5와 동일하게 하여, (B) 열가소성 수지층을 형성하였다. 얻어진 (B) 열가소성 수지층의 건조후의 두께는, 43μm이었다.
[표 6]
재 료 배 합 량
제조예1에서 얻어진 필름성 부여 중합체 용액(a-1) 143 중량부(고형분65중량부)
트리에틸렌 글리콜 디아세테이트 35 중량부
메틸 에틸케톤 30 중량부
다음으로, 제조예5와 마찬가지로, (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름 (B-2)를 제조하였다.
제조예 7
[봉입층 ((B) 열가소성 수지층)을 포함하는 필름 (B-3)의 제조]
표5에 도시하는 재료 대신에, 표7에 도시하는 재료를 사용하는 이외에는, 제조예 5와 마찬가지로, (B) 열가소성 수지층을 형성하였다. 얻어진 (B) 열가소성 수지층의 건조후의 두께는, 50μm이었다.
[표 7]
재 료 배 합 량
폴리메타크릴산 메틸(중량평균분자량 약7만) 70 중량부
트리에틸렌 글리콜 디아세테이트 35 중량부
메틸 에틸케톤 30 중량부
다음으로, 제조예 5와 마찬가지로, (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름 (B-3)을 제조하였다.
[형광체 패턴의 제조]
실시예 1
(1) 요철(凹凸)이 있는 기판상에 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 형성하는 공정
PDP용 기판(줄무늬상의 배리어 리브(barrier rib), 배리어 리브 사이의 개구폭 150μm, 배리어 리브의 폭 70μm, 배리어 리브의 높이 150μm)의 배리어 리브가 형성된 쪽에, 실시예 2에서 얻은 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지조성물층을 포함하는 감광성 소자 (A-1) 을, 폴리에틸렌 필름을 박리하면서 실은 후, 폴리 에틸렌 테레 프탈레이트 필름을 박리하고, 진공건조기에 넣고, 상온에서, 1.3×102Pa로 감압하였다.
다음으로, 감압한 상태에서, 5℃/min의 승온속도로, 90℃까지 승온하고, 90℃에서 1분간 유지한 후, 대기압까지 회복시킴으로써 압력을 가하고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지조성물층을 요부 내표면에 형성시켰다.
(2a)감광성 수지 조성물 층에 제공된 광마스크 및 광마스크상에 제공된 광산란 기능을 갖는 시트를 통해, 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 공정
다음으로, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지조성물층 위에, 배리어 리브 사이의 개구폭 150μm보다 15μm 좁은 활성광 투과폭을 가지는 광마스크를 배리어 리브 사이의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성광선 투광의 중심이 위치하도록 밀착시키고, 다시 광 산란 기능을 가진 시트 (ORC Seisakusho제, 퀼팅 마일러, NIPPON CHEM-TECH CORP.이 EXPOSURE 필름 EWS-88이라는 상표명으로 생산하고 있음. 이하동일, 표면조도 Ra(산술적인 표준 편차) = 3.65μm, 두께 80μm)를 중복하여 밀착시키고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX형 노광기를 사용하고, 400mJ/cm2로 활성광을 상적으로(imagewisely) 조사하였다.
표면 조도 Ra는 표면 조도 측정기 (서프코더(Surfcoader) SE-30D, Kosaka Kenkyusho제)를 이용하여, 컷오프값(λc)= 0.8mm, 측정 길이 = 2.5mm, 측정속도 = 0.1mm /초로 측정하였다. 또한, 측정시료는 표면 조도 Ra = 0.05 이하의 평면을 가진 유리판 상에, 표면이 처리된 광 산란 기능을 구비한 시트7의 측정하지 않은 면을 밀착시키고, 표면이 처리된 광 산란 기능을 구비한 시트7 처리면의 중심부분과 그 측정 길이방향의 상하에 각각 5mm, 10mm 떨어진 점에서 합계 다섯 개의 점을 측정하였다. 이 다섯 점의 값의 평균치를 Ra로 하였다.
(3)상기 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 현상시켜 산란광이 상적으로 조사된 부분을 제거함으로써 패턴을 형성하는 공정
다음으로, 활성광선의 조사후, 상온에서 1시간 방치한 후, 1중량%의 탄산나트륨 수용액을 이용하고, 30℃에서 120초간 스플레이 현상하였다.
현상후, 80℃에서 10분간 건조시키고, Toshiba Denzai 제 도시바 자외선 조사장치를 사용하여, 3J/cm2의 자외선 조사를 실시하고, 다시, 150℃에서 1시간동안, 건조기에서 가열하였다.
(4)상기 형성된 패턴을 소성시켜 단계(3)에서 형성된 패턴으로부터 불필요한 부분을 제거하여 형광체 패턴을 형성하는 공정
다음으로, 550℃에서 30분간 가열처리(소성)를 하고, 불필요한 수지성분을 제거하여, PDP 용 기판의 요부 내표면에 형광체 패턴을 형성시켰다.
얻어진 형광체 패턴의 단면을, 스테레오현미경 및 SEM에 의하여 육안으로 관찰하고, 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여, 결과를 표8에 도시하였다.
실시예 2
(1) 요철(凹凸)이 있는 기판상에 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 형성하는 공정
PDP용 기판(스트라이프상의 배리어 리브, 배리어 리브 사이의 개구폭 150μm, 바리아브리브의 폭 70μm, 배리어 리브의 높이 150μm)의 배리어 리브가 형성된 쪽에, 실시예 2에서 얻은 (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지조성물층을 포함하는 감광성 소자 (A-1)를, 폴리에틸렌 필름을 박리하면서, 진공적층기(Hitachi Chemical Co., Ltd.제, 상품명 VLM-1형)를 이용하고, 히트 슈(heat shoe) 온도가 30℃, 적층 속도가 0.5m/분, 기압이 4000Pa이하, 압착압력(실린더압)이 5×104Pa(두께 3mm, 세로10cm × 가로10cm의 기판을 이용하기 때문에, 이 때의 선압(line pressure)은 2.4 × 103N/m)으로 적층하였다.
다음으로, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층을 포함하는 감광성 소자(A-1)의 폴리에틸렌 테레플레이트 필름을 박리하고, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 위에, 실시예(3)에서 얻은 (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름(B-1)을, 폴리에틸렌 필름을 박리하면서, 적층기(Hitachi Chemical Co., Ltd.제, 상품명 HLM-3000형)를 이용하고, 적층온도가 110℃, 적층속도가 0.5m/분, 압착압력이 게이지압(실린더 압력, 상압 1atm이 0이다), 4×105Pa(두께 3mm, 종 10cm × 횡 10cm의 기판을 이용하므로, 이 때의 선압은 9.8 × 103N/m)로 적층하고, (A)형광체를 함유하는 감광성 수지조성물층을 요부 내표면에 형성시켰다.
(2a)감광성 수지 조성물 층에 제공된 광마스크 및 광마스크상에 제공된 광산란 기능을 갖는 시트를 통해, 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 공정
다음으로, (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름(B-1)의 폴리 에틸렌 테페프탈레이트 필름상에, 배리어 리브간의 개구폭 150μm보다도 15μm 좁은 활성광 투과폭을 가지는 광마스크를 배리어 리브간의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성광선 투과폭의 중심이 위치하도록 밀착시키고, 다시 광 산란 기능을 가지는 시트(2mm 두께의 그라운드 글래스, 표면 조도 Ra = 1.28μm)를 요철면을 광마스크측이 되도록 밀착시켜, ORC Seisakusho제, HMW-201GX형 노광기를 사용하고, 600mJ/cm2에서 활성광선을 상적으로 조사하였다.
(3)상기 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 현상시켜 산란광이 상적으로 조사된 부분을 제거함으로써 패턴을 형성하는 공정
다음으로, 활성광선의 조사후, 상온에서 1시간 방치한 후, (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름( B-1)의 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 필림을 박리하고, 1중량% 탄산 나트륨 수용액을 이용하여, 30℃에서 120조간 스플레이 현상하였다.
현상후, 80℃에서 10분간 건조하고, Toshiba Denzai 도시바 자외선 조사장치를 사용하여 3J/cm2의 자외선 조사를 실시하고, 다시 150℃에서 1시간, 건조기에서 가열하였다.
(4)상기 형성된 패턴을 소성시켜 단계(3)에서 형성된 패턴으로부터 불필요한 부분을 제거하여 형광체 패턴을 형성하는 공정
다음으로, 550℃에서 30분간 가열처리(소성)를 실시하고, 불필요한 수지성분을 제거하여, PDP용 기판의 요부 내표면에 형광체 패턴을 형성시켰다.
얻어진 형광체 패턴의 단면을 실시예 1과 동일하게 하여, 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여 결과를 8에 도시하였다.
실시예 3
실시예 2에 있어서, 형광체를 함유하는 감광성 수지조성물층(A)을 포함하는 감광성 소자 (A-1)를 실시예 3에서 얻은 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(A)을 함유하는 감광성 소자(A-2)로 바꾸고, 열가소성 수지층(B)을 함유하는 필름(B-1)을 실시예(6)에서 얻은 열가소성 수지층(B)을 포함하는 필름 (B-2)을 대신하여, (2a)의 공정을, 아래에 도시하는 바와 같이 변경한 것을 제외하고는, 실시예2와 동일하게 하여, 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴을 평가하여, 결과를 표8에 도시하였다.
(2a)감광성 수지 조성물 층에 제공된 광마스크 및 광마스크상에 제공된 광산란 기능을 갖는 시트를 통해, 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 공정
다음으로, (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름(B-2)의 폴리 에틸렌 테레플레이트 필름 상에 배리어 리브 사이의 개구폭 150μm보다도 35μm 좁은 활성광 투과폭을 가지는 광마스크를, 배리어 리브 사이의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성광선 투과폭의 중심이 위치하도록 밀착시키고, 다시 광 산란 기능을 가지는 시트(ORC Seisakusho제, 퀼딩 마일러, 두께 80μm)를 중복 밀착시키고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX형 노광기를 사용하여, 400mJ/cm2로 활성광선을 상적으로 조사하였다.
실시예 4
실시예3에 있어서, 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(A)을 포함하는 감광성 소자(A-2)를 실시예4에서 얻은 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층(A)을 포함하는 소자(A-3)로 바꾸고, 열가소성 수지층(B)을 포함하는 필름(B-2)을 실시예 7에서 얻은 (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름(B-3) 으로 바꾸고, (Ⅲ)의 공정을 아래와 같이 바꾼 것을 제외하고는, 실시예3과 마찬가지로 하여, 형광체 패턴을 형성하고, 얻어진 형광체 패턴의 평가를 하고, 결과를 표8에 도시하였다.
(3)상기 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 현상시켜 산란광이 상적으로 조사된 부분을 제거함으로써 패턴을 형성하는 공정
다음으로, 활성광의 조사후, 상온에서 1시간 방치한 후, 3-메틸-3-메톡시 부틸 아세테이트와 물로 이루어진 에멀젼용액(3-메틸-3-메톡시 부틸 아세테이트/물(중량비) = 25/75)를 이용하여, 30℃에서 70초간 스플레이 현상하였다.
현상후, 80℃에서 10분간 건조하고, Toshiba Denzai제 도시바 자외선 조사장치를 사용하여, 3J/cm2의 자외선 조사를 실시하였다.
다음으로, 건조기에서, 150℃로 1시간동안 가열 처리하였다.
실시예 5
실시예 1에 있어서, (Ⅱa)의 공정을, 아래의 (Ⅱb) 공정으로 변경한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 형광체 패턴을 형성시켰다. 얻어진 형광체 패턴의 단면을, 실시예 1과 동일하게 하여 조사하고, 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여 결과를 표8에 도시하였다.
(2b)시트상에 제공된 광마스크 및 감광성 수지 조성물 층에 제공된 광산란 기능을 갖는 시트를 통해 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 공정
다음으로, (A) 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층 위에, 광 산란 물질 시트[ORC Seisakusho제, 퀼팅 마일러, 상표명, 표면 조도 Ra = 3.65μm, 두께 80μm)를 밀착시키고 다시 배리어 리브간의 개구폭 150μm 보다 15μm 좁은 활성광 투과폭을 가지는 광마스크를 배리어 리브간의 개구폭의 중심으로 광마스크의 활성광투과폭의 중심이 위치하도록 중복하여 밀착시키고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX형 노광기를 사용하고, 400mJ/cm2에서 활성광을 상적으로 조사하였다.
실시예 6
실시예 2에 있어서, (2a)의 공정을, 아래에 도시하는 (2b)의 공정으로 바꾼 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여, 형광체 패턴을 형성시켰다. 얻어진 형광체 패턴의 단면을 실시예 1과 동일하게 하여 관찰하고, 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여 결과를 표8에 도시하였다.
(2b)시트상에 제공된 광마스크 및 감광성 수지 조성물 층에 제공된 광산란 기능을 갖는 시트를 통해 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 공정
다음으로, (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름 (B-1)의 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 필름상에, 광산란물질 시트(3mm 두께의 석영 글래스의 한쪽 면을 120번 샌드 페이퍼를 이용하여 요철을 만든 것, 표면 조도 Ra = 2.51μm)를 요철면을 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 필름측이 되도록 밀착시키고, 다시 배리어 리브간의 개구폭 150μm보다 15μm 좁은 활성광 투과폭을 가지는 광마스크를 배리어 리브간의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성광 투과폭의 중심이 위치하도록 중복 밀착시키고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX형 노광기를 사용하여, 400mJ/cm2로 활성 광을 상적으로 조사하였다.
실시예 7
실시예 3에 있어서, (2a)의 공정을, 아래에 도시하는 (2b)의 공정으로 변경한 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여, 형광체 패턴을 형성시켰다. 얻어진 형광체 패턴의 단면을 , 실시예 1과 동일하게 하여 관찰하고, 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여 결과를 표8에 도시하였다.
(2b)시트상에 제공된 광마스크 및 감광성 수지 조성물 층에 제공된 광산란 기능을 갖는 시트를 통해 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 공정
다음으로, (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름(B-2)의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 광 산란물질 시트[ORC Seisakusho제, 퀼팅 마일러, 상표명, 표면조도 Ra=3.65㎛, 두께 80μm)을 밀착시키고, 배리어 리브간의 개구폭 150μm보다 35μm 좁은 활성광 투과폭을 가지는 광마스크를 배리어 리브간의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성광 투과폭의 중심이 위치하도록 밀착시키고, ORC Seisakusho, HMW -201GX 형 노광기를 사용하여, 400mJ/cm2로 활성광을 상적으로 조사하였다.
실시예 8
실시예 4에 있어서, (2a)의 공정을, 아래의 (2b)의 공정으로 변경한 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여, 형광체 패턴을 형성시켰다. 얻어진 형광체 패턴의 단면을 실시예 1과 동일하게 하여 관찰하고, 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, 결과를 표8에 도시하였다.
(2b)시트상에 제공된 광마스크 및 감광성 수지 조성물 층에 제공된 광산란 기능을 갖는 시트를 통해 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 공정
다음으로, (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름 (B-2)의 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 필름상에 광 산란 물질 시트[(주)오크 제작소제, 퀼팅 마일러, 상표명, 표면조도 Ra=3.65㎛, 두께 80μm)를 밀착시키고, 다시 배리어 리브 사이의 개구폭 150μm보다 25μm 좁은 활성 광 투과폭을 가지는 광마스크를 배리어 리브간의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성광 투과폭의 중심이 위치하도록 밀착시키고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX형 노광기를 사용하고, 400mJ/cm2으로 활성광선을 상적으로 조사하였다.
실시예 9
실시예 1에 있어서, (2a) 의 공정을, 아래의 (2c)의 공정으로 변경한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 형광체 패턴을 형성시켰다. 얻어진 형광체 패턴의 단면을 , 실시예 1과 동일하게 하여 관찰하고, 형광체 패턴의 형성상황을 평가하여 결과를 표8에 도시하였다.
(2c)감광성 수지 조성물층상에 제공된 광산란 기능을 가진 광전송부가 있는 광마스크를 통해 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 단계
다음으로, (A)형광체를 포함하는 감광성 수지 조성물층 위에, 광 산란물질 시트 (ORC Seisakusho제, 퀼팅 마일러, 상표명, 표면조도 Ra=3.65㎛, 두께 80μm)에 광 불투과 영역을 설치함으로써, 작성된 배리어 리브의 개구폭 150μm보다 15μm 좁은 활성광 투과폭을 가지는 광마스크(활성광 투과부의 표면 조도 Ra = 3.65μm)를, 배리어 리브간의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성광선 투과폭의 중심이 위치하도록 중복하여 밀착시키고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX형 노광기를 사용하여, 400mJ/cm2로 활성광을 상적으로 조사하였다.
실시예10
실시예 2에 있어서, (2a)의 공정을, 아래의 (2c)의 공정으로 한 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여, 형광체 패턴을 형성시켰다. 얻어진 형광체 패턴의 단면을, 실시예 2와 동일하게 하여 조사하여, 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여 결과를 표8에 도시하였다.
(2c)감광성 수지 조성물층상에 제공된 광산란 기능을 가진 광전송부가 있는 광마스크를 통해 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 단계
다음으로, (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름(B-1)의 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에, 광 산란 물질 시트 (3mm두께의 석영 글래스의 한쪽 면을 120번 샌드 페이퍼를 이용하여 요철로 만든 것.)에 광 불투과 영역을 설치함으로써 작성된 배리어 리브 사이의 개구폭 150μm보다도 15μm 좁은 활성광 투과폭을 가지는 광마스크(활성광 투과부의 표면 조도 Ra = 2.5μm)를 배리어 리브 사이의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성 마스크의 활성광 투과폭의 중심이 위치하도록 중복하여 밀착시키고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX 형 노광기를 사용하고, 600mJ/cm2으로 활성광선을 상적으로 조사하였다.
실시예 11
실시예 3에 있어서, (2a)의 공정을, 아래의 (2c) 의 공정으로 한 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여, 형광체 패턴을 형성시켰다. 얻어진 형광체 패턴의 단면을 실시예 1과 동일하게 하여 관찰하고, 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여 결과를 표8에 도시하였다.
(2c)감광성 수지 조성물층상에 제공된 광산란 기능을 가진 광전송부가 있는 광마스크를 통해 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 단계
다음으로, (B) 열 가소성 수지층을 포함하는 필름 (B-2)의 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에, 광 산란물질 시트[ORC Seisakusho제, 퀼팅 마일러, 상표명, 표면조도 Ra=3.65㎛, 두께 80μm)에 광 불투과영역을 설치함으로써 작성된 배리어 리브간의 개구폭 150μm보다 35μm 좁은 활성광 투과폭을 가지는 광마스크 (활성광선 투과부의 표면 조도 Ra = 3.65μm)를 배리어 리브 사이의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성광선 투과폭의 중심이 위치하도록 밀착시키고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX형 노광기를 사용하여 400mJ/cm2로 활성광을 상적으로 조사하였다.
실시예 12
실시예 4에 있어서, (2a)의 공정을, 아래의 (2c)의 공정으로 변경한 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여, 형광체 패턴을 형성시켰다. 얻어진 형광체 패턴의 단면을, 실시예 4와 동일하게 하여 관찰하고, 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여 결과를 표8에 도시하였다.
(2c)감광성 수지 조성물층상에 제공된 광산란 기능을 가진 광전송부가 있는 광마스크를 통해 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 단계
다음으로, (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름(B-2)의 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 필름상에, 광 산란물질 시트(ORC Seisakusho제, 퀼팅 마일러, 상표명, 표면조도 Ra=3.65㎛, 두께 80μm)에 광 불투과 영역을 설치함으로써 작성된 배리어 리브간의 개구폭 150μm보다 25μm 좁은 활성광선 투과폭을 가지는 광마스크(활성광 투과부의 표면 조도 Ra = 3.65μm)를 배리어 리브간의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성광 투과폭의 중심이 위치하도록 밀착시키고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX형 노광기를 사용하여, 400mJ/cm2로 활성광을 상적으로 조사하였다.
실시예 13
실시예 1에 있어서, (2a) 의 공정을 아래의 (2a)의 공정으로 한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 형광체 패턴을 형성시켰다.
얻어진 형광체 패턴의 단면을 실시예 1과 동일하게 하여 관찰하고, 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여 결과를 표8에 도시하였다.
(2a)감광성 수지 조성물 층에 제공된 광마스크 및 광마스크상에 제공된 광산란 기능을 갖는 시트를 통해, 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 공정
다음으로, (A) 형광체를 포함하는 감광성 수지조성물층 위에, 배리어 리브 사이의 개구폭 150μm보다 15μm 좁은 활성광 투과폭을 가지는 광마스크를 배리어 리브간의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성광선 투과폭의 중심이 위치하도록 밀착시키고, 다시 광 산란기능을 가지는 시트 (Teijin제, 샌드 매트(Sand Matte) 필름 PS-25-20%, 두께 25μm, 한쪽 면 매트처리, 표면 조도 Ra=0.35μm)를 중복하여 밀착시키고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX 형 노광기를 사용하고, 400mJ/cm2으로 활성광선을 상적으로 조사하였다.
실시예14
실시예1에 있어서, (Ⅱa)의 공정을 , 하기의 (Ⅱa)의 공정으로 한 것을 제외하고는, 실시예1과 동일하게 하여, 형광체 패턴을 형성시켰다.
얻어진 형광체 패턴의 단면을, 실시예 1과 동일하게 하여 관찰하고, 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하여 결과를 표8에 도시하였다.
(2a)감광성 수지 조성물 층에 제공된 광마스크 및 광마스크상에 제공된 광산란 기능을 갖는 시트를 통해, 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 공정
다음으로, (A) 형광체를 포함하는 감광성 수지조성물층 위에, 배리어 리브 간의 개구폭 150μm보다 15μm 좁은 활성광 투과폭을 가지는 광마스크를, 배리어 리브간의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성광 투과폭의 중심이 위치하도록 밀착시키고, 광 산란 기능을 가지는 시트(Teijin제, 샌드 매트 필름PS-25-12%, 두께 25μm, 한쪽 면 매트처리, 표면 조도 Ra = 0.49μm)를 밀착시키고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX형 노광기를 사용하여, 400mJ/cm2로 활성광선을 상적으로 조사하였다.
실시예 15
실시예 2에 있어서, (Ⅱa)의 공정을, 하기에 도시하는 (Ⅱa)의 공정으로 한 이외에는, 실시예 2와 동일하게하고, 형광체 패턴을 형성시켰다.
얻어진 형광체 패턴의 단면을, 실시예 2와 동일하게 하여 관찰하고, 형광체 패턴의 형성 상황을 평가하고, 결과를 표8에 도시하였다.
(2a)감광성 수지 조성물 층에 제공된 광마스크 및 광마스크상에 제공된 광산란 기능을 갖는 시트를 통해, 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 활성광을 조사하는 공정
다음으로, (A) 형광체를 포함하는 감광성 수지조성물층 위에 배리어 리브간의 개구폭 150μm보다 15μm 좁은 활성광 투과폭을 가지는 광마스크를, 배리어 리브간의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성광 투과폭의 중심이 위치하도록 밀착시키고, 광 산란 기능을 가진 시트 (2mm두께의 그라운드 글래스(ground glass), 표면 조도 Ra = 1.5μm)를 그 요철면이 광마스크측에서, 또한 광마스크로부터 10mm 떨어진 상태로 설치하고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX형 노광기를 사용하여, 400mJ/cm2에서 활성광을 상적으로 조사하였다.
비교예1
실시예 1에 있어서, (2)의 공정을, 하기의 (2p)의 공정으로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 하여, 형광체 패턴을 형성하였다.
[(2p) (A) 형광체를 포함하는 감광성 수지 조성물 층에 광마스크를 통하여, 활성 광을 상적으로 조사하는 공정]
다음으로, (A) 형광체를 포함하는 감광성 수지조성물층 위에, 배리어 리브간의 개구폭 150μm보다도 15μm 좁은 활성광 투과폭을 가지는 광마스크를 배리어 리브간의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성광선 투과폭의 중심이 위치하도록 밀착시키고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX형 노광기를 사용하고, 400mJ/cm2에서 활성광원을 상적으로 조사하였다.
비교예 2
실시예 2에 있어서, (2)의 공정을, 하기에 도시하는 (2q)의 공정으로 한 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여, 형광체 패턴을 형성시켰다.
[(Ⅱq) (A) 형광체를 포함하는 감광성 수지조성물층에 광마스크를 통하여, 활성광을 상적으로 조사하는 공정]
다음으로, (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름 (B-1)의 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 필름상에, 배리어 리브 간의 개구폭 150μm보다 15μm 좁은 활성광 투과폭을 가진 광마스크를, 배리어 리브간의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성광선 투과폭의 중심에 위치하도록 밀착시키고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX형 노광기를 사용하여, 600mJ/cm2로 활성광선을 상적으로 조사하였다.
비교예3
실시예3에 있어서, (2)의 공정을, 하기의 (2r) 의 공정으로 한 이외에는, 실시예3과 동일하게 하여, 형광체 패턴을 형성시켰다. 얻어진 형광체 패턴의 단면을, 실시예 1과 동일하게 하여 관찰하고, 형광체 패턴의 형성상황을 평가하여, 결과를 표8에 도시하였다.
[(2r) (A) 형광체를 포함하는 감광성 수지조성물층에 광마스크를 통하여, 활성광을 상적으로 조사하는 공정]
다음으로, (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름(B-2)의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름상에, 배리어 리브 사이의 개구폭 150μm보다 35μm 좁은 활성광 투과폭을 가지는 광마스크를, 배리어 리브간의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성광선 투과폭의 중심이 위치하도록 밀착시키고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX형 노광기를 사용하여, 400mJ/cm2로 활성광선을 상적으로 조사하였다.
비교예 4
실시예 4에 있어서, (2)의 공정을, 하기의 (2s)의 공정으로 한 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여, 형광체 패턴을 형성시켰다. 얻어진 형광체 패턴의 단면을, 실시예 1과 동일하게 하여 관찰하고, 형광체 패턴의 형성 상태를 평가하여 결과를 표8에 도시하였다.
[(2s)(A) 형광체를 포함하는 감광성 수지조성물층에 광마스크를 매개하여, 활성광선을 상적으로 조사하는 공정]
다음으로, (B) 열가소성 수지층을 포함하는 필름(B-3)의 폴리에틸렌 테레플레이트 필름상에, 배리어 리브간의 개구폭 150μm보다 25μm 좁은 활성광 투과폭을 가지는 광마스크를, 배리어 리브간의 개구폭의 중심에 광마스크의 활성 광 투과폭의 중심이 위치하도록 밀착시키고, ORC Seisakusho제, HMW-201GX형 노광기를 사용하고, 400mJ/cm2에서 활성광을 상적으로 조사하였다.
[표 8]
(Ⅱ) 공정의 태양 형광체 패턴의 형성성
실시예 1 내지 413 내지 15 (2a) ◎
실시예 5 내지 8 (2b) ○
실시예 9 내지 12 (2c) ◎
비교예 1 내지 4 산란광을 사용하지 않음 ×
형광체 패턴의 형성성의 평가기준은 다음과 같다.
◎ : 형광체층이 PDP용 기판의 요부(凹部) 내면 (배리어 리브 벽면 및 기판면)상에 균일하게 형성되어 있다.
○ : 형성체층이 PDP용 기판의 요부 내면 (배리어 리브 벽면 및 기판면) 상에 거의 균일하게 형성되어 있다.
× : 형광체층이 PDP용 기판의 요부 내면 (배리어 리브 벽면 및 기판면) 상에 균일하게 형성되어 있다.
표8로부터 산란광을 상적으로 조사한 실시예 1 내지 15는, PDP 용 기판의 요부내면에 있어서 형광체 패턴 형성특성 (PDP용 기판의 배리어 리브 벽면 및 기판 바닥면에 에워싸인 요부 내면에 있어서만, 균일한 막두께로 형광체 패턴을 형성할 수 있는 성질)이 양호하다는 것을 알 수 있다.
이와 비교하여, 산란광을 사용하지 않고, 즉, 광마스크만을 매개하여, 활성광을 상적으로 조사한 비교예 1 내지 4는, 도9에 도시하는 바와 같이 배리어 리브 벽면부분의 형광체를 포함하는 감광성 수지층이 침식되므로, 배리어 리브 벽면 및 기판 바닥면에 에워싸인 요부 내면에 걸쳐, 균일한 막두께로 형광체 패턴을 형성할 수 없으며, PDP용 기판의 요부 내면에 있어서 형광체 패턴의 형성특성 (PDP용 기판의 배리어 리브 벽면 및 기판 바닥면에 싸인 요부 내면에 있어서만, 균일한 막 두께로 형광체 패턴을 형성할 수 있는 성질)이 떨어진다는 것을 알 수 있다. 또한, 도 9의 14는 배리어 리브 벽면이 침식된 형광체 패턴이다.
본발명의 형광체 패턴 제조방법은 PDP용 기판 등의 요철이 있는 기판의 요(凹)부 내면 전체에 걸쳐, 좋은 수율로 균일한 막두께로 형광체 패턴을 내성을 가지고 형성할 수 있으며, 훨씬 간편하면서도 용이하고, 이에따라 제조된 형광체 패턴은 패턴 정밀도, 조작성이 뛰어나며, 가공 유연성, 생산성이 월등하고 상기 언급한 효과에 부가하여 필름 두께의 감소를 억제하는데 우수할뿐만 아니라, 본발명의 플라즈마 디스플레이용 배면판은 고정밀도의 균일한 형상으로 휘도가 우수한 형광체 패턴을 가진다.

Claims (11)

  1. (1)요철(凹凸)이 있는 기판상에 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 형성하는 단계;
    (2)상기 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)에 산란광을 상적으로(imagewisely) 조사하는 단계;
    (3)상기 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층(A)을 현상시켜 산란광이 상적으로 조사된 부분을 제거함으로써 패턴을 형성하는 단계; 및
    (4)상기 형성된 패턴을 소성시켜 단계(3)에서 형성된 패턴으로부터 불필요한 부분을 제거하여 형광체 패턴을 형성하는 단계;
    로 구성된 형광체 패턴 제조방법
  2. 제 1항에 있어서, 상기 단계(1)이, 지지체가 있는 형광체 함유 감광성 수지 조성물 층을 가진 감광성 소자(element)를, 요철(凹凸)이 있는 기판에 대해 감광성 적층의 감광성 수지 조성물층이 대향하도록 적층시키는 단계인 형광체 패턴 제조방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 단계(2)가, 감광성 수지 조성물 층상에 제공된 광마스크와 광마스크상에 제공된 광산란 기능을 가진 시트를 통해, 형광체 함유 감광성 수지 조성물층에 활성광을 산란시키는 것으로 구성되는 단계(2a)인 형광체 패턴 제조방법.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 단계(2)가, 감광성 수지 조성물 층상에 제공된 광산란 기능을 가진 시트와 시트상에 제공된 광마스크를 통해, 형광체 함유 감광성 수지 조성물층에 활성광을 산란시키는 것으로 구성되는 단계(2b)인 형광체 패턴 제조방법.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 단계(2)가, 감광성 수지 조성물 층상에 제공된 광투과부가 광산란 기능을 가진 광마스크를 통해, 형광체 함유 감광성 수지 조성물층에 활성광을 산란시키는 것으로 구성되는 단계(2c)인 형광체 패턴 제조방법.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 광마스크의 광투과부의 폭이 기판의 요(凹)부의 개구 폭보다 더 좁은 형광체 패턴 제조방법.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단계 (1) 내지 (3)반복하여 적, 녹, 청색으로 발색하는 형광체를 함유하는 감광성 수지 조성물층으로 구성되는 다색 패턴을 형성한 후 상기 단계(4)를 행하여 다색 형광체 패턴을 형성하는 형광체 패턴 제조방법.
  8. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단계 (1) 내지 (4)를 반복하여 적, 녹, 청색으로 발색하는 다색의 형광체 패턴을 형성하는 형광체 패턴 제조방법.
  9. 전기한 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 형광체 함유 갑광성 수지 조성물 층(A)가
    (a) 필름 특성 부여 중합체;
    (b) 에틸렌성 불포화 그룸을 가진 광중합성 불포화 화합물;
    (c) 활성광을 조사하여 유리 라디칼을 형성하는 광중합화 개시제; 및
    (d) 형광체
    를 함유하는 형광체 패턴 제조방법.
  10. 형광체 패턴을 제조하기 위한 전기한 항 중의 어느 한 방법에 따라 제조된 형광체 패턴.
  11. 플라즈마 디스플레이 패널용 기판상에 제 10항의 형광체 패턴을 제공한 플라즈마 디스플레이 패널용 배면판.
KR1019980008089A 1997-03-11 1998-03-11 형광체 패턴의 제조방법, 이에따라 제조된 형광체 패턴 및 플라즈마 디스플레이패널용 배면판 KR19980080127A (ko)

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