JPH11242327A - 感光性エレメント、その製造方法、感光性エレメントを用いる蛍光体パターンの製造法、蛍光体パターン及びプラズマディスプレイパネル用背面板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 高精度で均一形状の蛍光体パターンを作業性
良く形成できる感光性エレメント、その製造方法、及び
蛍光体パターンの製造法、並びにこの蛍光体パターンを
備えたプラズマディスプレイパネル用背面板を提供す
る。 【解決手段】 第１の支持体フィルム上に、（Ａ）剥離
可能な埋め込み層を有し、その上に（Ｂ）仲介層を有
し、さらにその上に（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層（組成物層）を有してなる感光性エレメント、
第１の支持体フィルム上に、（Ａ）剥離可能な埋め込み
層を有し、さらにその上に（Ｂ）仲介層が形成された第
１のエレメントと、第２の支持体フィルム上に、（Ｃ）
の組成物層を有してなる第２のエレメントを、（Ｂ）仲
介層と（Ｃ）の組成物層が向き合うように貼り合わせた
後、第２の支持体フィルムを剥して除去する感光性エレ
メントの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性エレメン
ト、その製造方法、感光性エレメントを用いる蛍光体パ
ターンの製造法、蛍光体パターン及びプラズマディスプ
レイパネル用背面板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、平板ディスプレイの１つとし
て、プラズマ放電により発光する蛍光体を設けることに
よって多色表示を可能にしたプラズマディスプレイパネ
ル（以下ＰＤＰと記す）が知られている。ＰＤＰは、ガ
ラスからなる平板状の前面板と背面板とが互いに平行に
かつ対向して配設され、両者はその間に設けられたバリ
アリブにより一定の間隔に保持されており、前面板、背
面板及びバリアリブに囲まれた空間で放電する構造にな
っている。このような空間には、表示のための蛍光体が
塗布され、放電によって封入ガスから発生する紫外線に
よって蛍光体が発光させられ、この光を観察者が視認で
きるようになっている。

【０００３】従来、この蛍光体を設ける方法としては、
各色蛍光体を分散させたスラリー液もしくはペーストを
スクリーン印刷等の印刷方法によって塗布する方法が提
案されており、特開平１−１１５０２７号公報、特開平
１−１２４９２９号公報、特開平１−１２４９３０号公
報、特開平２−１５５１４２号公報等に開示されてい
る。しかし、上記の蛍光体分散スラリー液は液状である
ため、蛍光体の沈澱等による分散不良が生じやすく、ま
たスラリー液に液状の感光性レジストを用いた場合に
は、暗反応の促進等により保存安定性が乏しくなる等の
欠点を有する。さらにスクリーン印刷等の印刷方法は印
刷精度に劣るため、将来的なＰＤＰの大画面化への対応
は困難である等の問題がある。

【０００４】これらの問題点の解決には、蛍光体を含有
させた感光性エレメント（感光性フィルムともいう）を
用いる方法が提案されている（特開平６−２７３９２５
号公報）。感光性エレメントを用いる方法とは、蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層と支持体フィルムよりな
る感光性エレメントの蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層を、加熱圧着（ラミネート）により前記ＰＤＰ用基
板の空間に埋め込み、次に、ネガフィルムを用いて、写
真法により紫外線等の活性光で像的に露光し、その後、
アルカリ水溶液等の現像液で、未露光部分を除去し、さ
らに、焼成により不必要な有機成分を取り除いて、必要
な部分のみに蛍光体パターンを形成するものである。従
って、前記ＰＤＰ用基板の空間に蛍光体パターンを形成
する際には、蛍光体の分散性を確認する必要はなく、ま
た、蛍光体分散スラリー液若しくはペーストに比べて保
存安定性にも優れている。さらに、写真法を用いるた
め、精度良く蛍光体パターンを形成することができる。

【０００５】しかし、従来の方法により感光性エレメン
トを使用して蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を、
ラミネートにより前記ＰＤＰ用基板の空間（セル内）に
埋め込むと、バリアリブ壁面及び空間底面上に蛍光体パ
ターンを均一な層厚、形状で形成することが困難であっ
た。一方、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層と埋め
込み層との積層体を用いてラミネートすることが提案さ
れている。この方法に用いる前記積層体の製造法の一つ
として提案されている蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層と埋め込み層の貼り合わせでは、蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層と埋め込み層との接着性が小さく、
感光性エレメントとしての積層構造を維持しづらいとい
う問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、各層の積層性及びＰＤＰ用基板等の凹凸を有する基
板の凹部への埋め込み性（ＰＤＰ用基板であれば、リブ
壁面及び基板面から構成される放電空間に対応する凹部
（放電空間に対応）における蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層の形成性）が優れ、高精度で均一な形状の蛍
光体パターンを作業性良く形成できる感光性エレメント
を提供するものである。請求項２記載の発明は、作業
性、安定性に優れた感光性エレメントの製造方法を提供
するものである。

【０００７】請求項３記載の発明は、ＰＤＰ用基板等の
凹凸を有する基板の凹部への埋め込み性（ＰＤＰ用基板
であれば、リブ壁面及び基板面から構成される放電空間
に対応する凹部（放電空間に対応）における蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層の形成性）が優れ、高精度で
均一な形状の蛍光体パターンを形成できる蛍光体パター
ンの製造法を提供するものである。請求項４記載の発明
は、請求項３記載の発明の効果に加えて、さらに作業
性、環境安全性に優れる蛍光体パターンの製造法を提供
するものである。請求項５記載の発明は、高精度で均一
な形状で輝度の優れた蛍光体パターンを提供するもので
ある。請求項６記載の発明は、高精度で均一な形状で輝
度の優れた蛍光体パターンを備えたプラズマディスプレ
イパネル用背面板を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、第１の支持体
フィルム上に、（Ａ）剥離可能な埋め込み層を有し、そ
の上に（Ｂ）仲介層を有し、さらにその上に（Ｃ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層を有してなる感光性エ
レメントに関する。また、本発明は、第１の支持体フィ
ルム上に、（Ａ）剥離可能な埋め込み層を有し、さらに
その上に（Ｂ）仲介層が形成された第１のエレメント
と、第２の支持体フィルム上に、（Ｃ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層を有してなる第２のエレメント
を、（Ｂ）仲介層と（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層が向き合うように貼り合わせた後、第２の支持
体フィルムを剥して除去することを特徴とする前記の感
光性エレメントの製造方法に関する。

【０００９】また、本発明は、（Ｉ）凹凸を有する基板
上に前記の感光性エレメントを（Ｃ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層が前記基板に接するようにして積層
する工程、（II）（Ａ）剥離可能な埋め込み層及び第１
の支持体フィルムを除去する工程、（III）（Ｃ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層に活性光線を像的に照
射する工程、（IV）現像により、活性光線を像的に照射
した（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選択
的に除去して蛍光体を含有する感光性樹脂組成物からな
るパターンを形成する工程及び（Ｖ）前記パターンを焼
成して蛍光体パターンを形成する工程を含むことを特徴
とする蛍光体パターンの製造法に関する。また、本発明
は、赤、緑及び青に発色する蛍光体をそれぞれ含有する
感光性樹脂組成物層を有するそれぞれの感光性エレメン
ト毎に（Ｉ）〜（IV）の各工程を繰り返して、赤、緑及
び青に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物から
なる多色のパターンを形成した後、（Ｖ）の工程を行な
い多色の蛍光体パターンを形成する前記の蛍光体パター
ンの製造法に関する。

【００１０】また、本発明は、前記の蛍光体パターンの
製造法により製造された蛍光体パターンに関する。ま
た、本発明は、プラズマディスプレイパネル用基板上に
前記の蛍光体パターンを備えてなるプラズマディスプレ
イパネル用背面板に関する。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の感光性エレメントは、第
１の支持体フィルム上に、（Ａ）剥離可能な埋め込み層
を有し、その上に（Ｂ）仲介層を有し、さらにその上に
（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有するこ
とを特徴とする。前記第１の支持体フィルムとしては、
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネー
ト、ポリエチレン、ポリプロピレン等からなる厚さ５〜
３００μｍ程度のフィルムが挙げられる。

【００１２】第１の支持体フィルムを（Ａ）剥離可能な
埋め込み層とともに剥離除去しやすくする目的で、第１
の支持体フィルムと（Ａ）剥離可能な埋め込み層の間
に、（Ａ）剥離可能な埋め込み層の第１の支持体フィル
ムへの接着性を向上するための厚さ１〜５０μｍ程度の
層をさらに設けることもできる。この層を構成する材料
の具体例としては、エチレンと２０重量％以下の（メ
タ）アクリル酸アルキル共重合物、エチレンと２０重量
％以下のアルカン酸ビニル共重合物、プロピレンと２０
重量％以下の（メタ）アクリル酸アルキル共重合物、プ
ロピレンと２０重量％以下のアルカン酸ビニル共重合物
などの不飽和単量体の共重合物が挙げられ、この層の形
成は前記材料の第１の支持体フィルム上への溶融押し出
し塗工する等によって行える。

【００１３】本発明における（Ａ）剥離可能な埋め込み
層は、本発明の感光性エレメントの積層時に外部からの
応力により変形し本発明の感光性エレメントにおける
（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を押すこと
により、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を
凹凸を有する基板上の凹凸への良好な追従を確保しつつ
その凹部内に（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層が充分埋め込まれるようにして積層する目的で設けら
れてなるもので、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層が積層された後は、剥離等により除去される。

【００１４】本発明における（Ａ）剥離可能な埋め込み
層を構成する材質としては、外部からの応力により変形
するものであれば特に制限はなく、その材料としては、
例えば、ポリカーボネート、ポリウレタン、ゴム類（ブ
タジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、シリコンゴム
等）、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリアク
リル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、エチレン
と２０重量％以上の酢酸ビニルの共重合体、エチレンと
２０重量％以上のアクリル酸エステルの共重合体、塩化
ビニルと２０重量％以上の酢酸ビニルの共重合体、スチ
レンと２０重量％以上のアクリル酸エステル又はメタク
リル酸エステルとの共重合体、ビニルトルエンと２０重
量％以上のアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステ
ルとの共重合体、ポリビニルアルコール系樹脂（ポリ酢
酸ビニルの加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共重
合体の加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合
体の加水分解物等）などが挙げられる。これらは単独で
又は２種類以上組み合わせて使用される。

【００１５】また、本発明における（Ａ）剥離可能な埋
め込み層は、後述する（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層に含まれる（ｂ）エチレン性不飽和基を有す
る光重合性不飽和化合物、（ｃ）活性光の照射により遊
離ラジカルを生成する光開始剤又はその他の添加剤など
の有機低分子量化合物を含有させることもできる。本発
明における（Ａ）剥離可能な埋め込み層の厚さは、２０
〜２００μｍとすることが好ましく、３０〜１００μｍ
とすることがより好ましい。

【００１６】本発明における（Ｂ）仲介層は、本発明の
感光性エレメントにおいて、（Ａ）剥離可能な埋め込み
層と（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の間に
あって（Ａ）（Ｃ）両方の層に対して適度な接着性を有
し、本発明の感光性エレメントが凸凹を有する基板上に
積層され終わるまでは、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層が（Ａ）剥離可能な埋め込み層から剥れな
いように一時的につなぎ止めておく機能を有し、本発明
の感光性エレメントを凸凹を有する基板上に積層した後
は、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層から
（Ａ）剥離可能な埋め込み層を剥離除去することを妨げ
ない層である。

【００１７】（Ｂ）仲介層を構成する材料は、上記した
性質を満足できれば他に制限はなく、作業性の点から、
後述する（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を
構成する（ａ）フィルム性付与ポリマ及び（ｅ）数平均
分子量１６０〜１００００、好ましくは４００〜５００
０の炭素数ポリオキシアルキレン鎖（アルキレン部は炭
素数２〜６、好ましくは２〜３で、直鎖でも分岐してい
てもよい）を有する化合物を含むものであることが好ま
しい。

【００１８】上記（ｅ）の化合物のうちでは、次の一般
式（Ｉ）

【化１】 （式中、Ｒは水素原子、メチル基を示し、Ｙ¹は水素原
子、炭素数１〜６のアルキル基を示し、Ｙ²は、水酸
基、炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｐは１〜１００
の整数を示す）で表される化合物が好ましく、具体的に
は、例えば、ポリプロピレングリコールジメチルエーテ
ル、ポリプロピレングリコールジエチルエーテル、ポリ
エチレングリコールジメチルエーテル、ポリエチレング
リコールジエチルエーテル、ポリプロピレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、ポリブチレングリコール
等が挙げられる。

【００１９】また、本発明における（Ｂ）仲介層には、
後述する（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層に
含まれる（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性不
飽和化合物、（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを
生成する光開始剤や市販の界面活性剤、その他の添加剤
などを含有させることもできる。

【００２０】上記（ｅ）の化合物の配合量は、（ａ）成
分１００重量部に対して、１〜２００重量部とすること
が好ましく、１〜１７０重量部とすることがより好まし
く、１〜１５０重量部とすることが特に好ましい。この
配合量が、１重量部未満であると（Ｂ）仲介層の接着性
が低すぎる傾向があり、２００重量部を超えると、流動
性が高すぎ液状となり（Ｂ）仲介層の形成が困難となる
傾向がある。本発明における（Ｂ）仲介層の厚さは、１
〜５０μｍとすることが好ましく、２〜４０μｍとする
ことがより好ましい。

【００２１】本発明における（Ｃ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層は、その組成に特に制限はなく、フォ
トリソグラフ法に使用される公知の感光性樹脂組成物を
用いて構成しうるが（公知の感光性樹脂組成物に蛍光体
を添加して調整しうる）、光感度、作業性の点から、
（ａ）フィルム性付与ポリマ、（ｂ）エチレン性不飽和
基を有する光重合性不飽和化合物、（ｃ）活性光の照射
により遊離ラジカルを生成する光開始剤及び（ｄ）蛍光
体を含むものであることが好ましい。このような蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物としては、例えば、特開平
９−２６５９０６号公報に記載されるものを適用しう
る。

【００２２】上記（ａ）フィルム性付与ポリマとして
は、ビニル共重合体が好ましく、ビニル共重合体に用い
られるビニル単量体としては、例えば、アクリル酸、メ
タクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、
アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プ
ロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチ
ル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ブチル、メタ
アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メ
タクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、
メタクリル酸オクチル等が挙げられる。これらは単独で
又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２３】（ａ）フィルム性付与ポリマの重量平均分
子量は、５，０００〜３００，０００とすることが好ま
しく、２０，０００〜１５０，０００とすることがより
好ましい。この重量平均分子量が、５，０００未満で
は、感光性エレメントとした場合にフィルム形成性及び
可とう性が低下する傾向があり、３００，０００を超え
ると、現像性（不要部が現像により、容易に除去できる
性質）が低下する傾向がある。なお、重量平均分子量
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により
測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値で
ある。

【００２４】また、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層が、公知の各種現像液により現像可能となるよ
うに、（ａ）フィルム性付与ポリマのカルボキシル基含
有率（酸価（mgKOH/g）で規定できる）を適宜調整する
ことができる。例えば、炭酸ナトリウム又は炭酸カリウ
ム等のアルカリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価
を、９０〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、
９０未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を
超えると、耐現像液性（現像により除去されずに残りパ
ターンとなる部分が、現像液によって侵されない性質）
が低下する傾向がある。

【００２５】上記（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光
重合性不飽和化合物としては、例えば、エチレングリコ
ールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレ
ート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレ
ングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコー
ルジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリ
レート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テ
トラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレ
ングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコール
ジメタクリレート、ヘキサプロピレングリコールジアク
リレート、ヘキサプロピレングリコールジメタクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプ
ロピレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコ
ールジアクリレート、ブチレングリコールジメタクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジメタクリレート，２，２−ビス（４
−アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−
ビス（４−メタクリロキシエトキシフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−アクリロキシジエトキシフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシジエ
トキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリ
ロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−メタクリロキシポリエトキシフェニル）プロパ
ン、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメ
チロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリ
トールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメ
タクリレート、テトラメチロールプロパンテトラアクリ
レート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラメタクリレート等が挙げられる。
これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用され
る。

【００２６】上記（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカ
ルを生成する光開始剤としては、例えば、芳香族ケトン
（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′
−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，
Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノ
ン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノ
ン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モ
ルホリノフェニル）−ブタノン−１、２，２−ジメトキ
シ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロ
キシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチル
−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォ
リノプロパノン−１、２，４−ジエチルチオキサント
ン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン
等）、ベンゾインエーテル（ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエ
ーテル等）、ベンゾイン（メチルベンゾイン、エチルベ
ンゾイン等）、ベンジル誘導体（ベンジルジメチルケタ
ール等）、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量
体（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニル
イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−
４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量
体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−フェニル
イミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−
４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メ
トキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェ
ニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフ
ェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体
等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジン、
１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等）
などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組
み合わせて使用される。

【００２７】上記（ｄ）蛍光体としては、特に限定はな
く、通常の金属酸化物を主体とするものが使用できる。
赤色発色の蛍光体としては、例えば、Ｙ₂Ｏ₂Ｓ：Ｅｕ、
Ｚｎ₃(ＰＯ₄)₂：Ｍｎ、Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ、ＹＶＯ₄：Ｅｕ、
(Ｙ，Ｇｄ)ＢＯ₃：Ｅｕ、γ−Ｚｎ₃(ＰＯ₄)₂：Ｍｎ、
(ＺｎＣｄ)Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ₂Ｏ等が挙げられる。緑色発
色の蛍光体としては、例えば、ＺｎＳ：Ｃｕ、Ｚｎ₂Ｓ
ｉＯ₄：Ｍｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ＋Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ、Ｇ
ｄ₂Ｏ₂Ｓ：Ｔｂ、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ、ＺｎＳ：Ｃｕ，
Ａｌ、Ｙ₂Ｏ₂Ｓ：Ｔｂ、ＺｎＯ：Ｚｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ，
Ａｌ＋Ｉｎ₂Ｏ₃、ＬａＰＯ₄：Ｃｅ，Ｔｂ、ＢａＯ・６
Ａｌ₂Ｏ₃：Ｍｎ等が挙げられる。青色発色の蛍光体とし
ては、例えば、ＺｎＳ：Ａｇ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ、Ｚ
ｎＳ：Ａｇ，Ｇａ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｕ，Ｇａ，
Ｃｌ、ＺｎＳ：Ａｇ＋Ｉｎ₂Ｏ₃、Ｃａ₂Ｂ₅Ｏ₉Ｃｌ：Ｅ
ｕ²⁺、(Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ)₁₀(ＰＯ₄)₆Ｃｌ₂：Ｅ
ｕ²⁺、Ｓｒ₁₀(ＰＯ₄)₆Ｃｌ₂：Ｅｕ²⁺、ＢａＭｇＡｌ₁₀
Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺、ＢａＭｇＡｌ₁₄Ｏ₂₃：Ｅｕ²⁺、ＢａＭｇ
Ａｌ₁₆Ｏ₂₆：Ｅｕ²⁺等が挙げられる。

【００２８】本発明における（ｄ）蛍光体の粒径は、
０．１〜２０μｍであることが好ましく、１〜１５μｍ
であることがより好ましく、２〜８μｍであることが特
に好ましい。この粒径が０．１μｍ未満では、発光効率
が低下する傾向があり、また、２０μｍを超えると、分
散性が低下する傾向がある。また、本発明における
（ｄ）蛍光体の形状としては、球形であることが好まし
く、その表面積はより小さい方が好ましい。

【００２９】上記（ａ）成分の配合量は、（ａ）成分及
び（ｂ）成分の総量が１００重量部として、１０〜９０
重量部とすることが好ましく、２０〜８０重量部とする
ことがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満で
は、感光性エレメントとしてロール状で供給した場合、
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物がロール端部からし
み出す（以下エッジフュージョンと記す）ことにより、
感光性エレメントのラミネート時にロールからの繰り出
しが困難となり、またしみ出した部分がＰＤＰ用基板の
空間に部分的に過剰に埋め込まれ、製造歩留りが著しく
低下する等の問題が生じたり、フィルム形成性が低下す
る傾向があり、９０重量部を超えると、感度が不充分と
なる傾向がある。

【００３０】上記（ｂ）成分の配合量は、（ａ）成分及
び（ｂ）成分の総量が１００重量部として、１０〜９０
重量部とすることが好ましく、２０〜８０重量部とする
ことがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満で
は、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の感度が不充分
となる傾向があり、９０重量部を超えると、光硬化物が
脆くなる傾向があり、また、感光性エレメントとした場
合に、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物が流動によっ
て端部からしみ出したり、フィルム形成性が低下する傾
向がある。

【００３１】上記（ｃ）成分の配合量は、（ａ）成分及
び（ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１〜
３０重量部とすることが好ましく、０．１〜２０重量部
とすることがより好ましい。この配合量が、０．０１重
量部未満では、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の感
度が不充分となる傾向があり、３０重量部を超えると、
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の露光表面での活性
光の吸収が増大して、内部の光硬化が不充分となる傾向
がある。

【００３２】上記（ｄ）成分の配合量は、（ａ）成分、
（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００重量部に対し
て、１０〜５００重量部とすることが好ましく、１０〜
４００重量部とすることがより好ましく、１０〜３００
重量部とすることが特に好ましく、５０〜２５０重量部
とすることが極めて好ましい。この配合量が、１０重量
部未満では、ＰＤＰとして発光させた場合に発光効率が
低下する傾向があり、５００重量部を超えると、感光性
エレメントとした場合に、フィルム形成性が低下した
り、可とう性が低下する傾向がある。

【００３３】また、本発明における（Ｃ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物に
は、染料、発色剤、可塑剤、顔料、重合禁止剤、表面改
質剤、安定剤、密着性付与剤、熱硬化剤等を必要に応じ
て添加することができる。

【００３４】本発明における（Ｃ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限はないが、１０〜
２００μｍとすることが好ましく、２０〜１２０μｍと
することがより好ましく、３０〜８０μｍとすることが
特に好ましい。この厚さが、１０μｍ未満では、焼成後
の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率が低下する傾向
があり、２００μｍを超えると、焼成後の蛍光体パター
ンが厚くなり、蛍光面の発光面積が縮小して発光効率が
低下する傾向がある。

【００３５】本発明の感光性エレメントは、例えば、第
１の支持体フィルム上に、（Ａ）剥離可能な埋め込み層
を有し、その上に（Ｂ）仲介層が形成された第１のエレ
メントと第２の支持体フィルム上に、（Ｃ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層を有してなる第２のエレメン
トを、（Ｂ）仲介層と（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層が向き合うように貼り合わせた後、第２の支
持体フィルムと（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層の間で、第２の支持体フィルムを剥し除去すること
により製造することができる。

【００３６】まず第１のエレメント（請求項１に係る）
の製造は、次のように行うことができる。 （Ａ）剥離可能な埋め込み層は、これを構成する前記樹
脂等を、これらを溶解可能な溶剤に、溶解させることに
より、均一に溶解した溶液とし、第１の支持体フィルム
上に、塗布、乾燥することにより得られる。

【００３７】前記（Ａ）剥離可能な埋め込み層を構成す
る材料を溶解する溶剤としては、例えば、トルエン、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、γ−ブチロ
ラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミ
ド、テトラメチルスルホン、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、クロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、
エチルアルコール等が挙げられる。これらは単独で又は
２種類以上を組み合わせて使用される。

【００３８】前記塗布方法としては、公知の方法を用い
ることができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート
法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート
法、カーテンコート法等が挙げられる。乾燥温度は、６
０〜１３０℃とすることが好ましく、乾燥時間は、３分
〜１時間とすることが好ましい。

【００３９】（Ｂ）仲介層は、前記（Ｂ）仲介層を構成
する樹脂等を溶解可能な溶剤に、溶解させることによ
り、均一に溶解した溶液とし、（Ａ）剥離可能な埋め込
み層上に、塗布、乾燥するなどにより得られる。前記
（Ｂ）仲介層を構成する材料を溶解する溶剤としては、
上記した溶剤が挙げられ、前記塗布方法としては、上記
した方法が挙げられる。前記した（Ｂ）仲介層の上に
は、さらに剥離可能なカバーフィルムが積層されていて
もよい。そのようなカバーフィルムとしては、厚さ５〜
１００μｍ程度のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリカーボネート等からなる
厚さ５〜１００μｍ程度のフィルムが挙げられ、支持体
フィルムと（Ｂ）仲介層との接着力よりも、カバーフィ
ルムと（Ｂ）仲介層との接着力の方が小さくなるものを
選択して用いることが好ましい。このようにして得られ
る第１のエレメントは、ロール状に巻いて保管可能とす
ることができる。

【００４０】一方、第２のエレメント（請求項２に係
る）は、次のようにして得られる。第２の支持体フィル
ムは、第１の支持体フィルムと同様の材質及び形態を有
する。 （Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層は、これを
構成する前記各成分を溶解又は分散可能な溶剤に、溶解
又は混合させることにより、均一に分散した溶液とし、
第２の支持体フィルム上に、塗布、乾燥することにより
得られる。前記各成分を溶解又は分散可能な溶剤として
は、上記した溶剤が挙げられる。前記塗布方法として
は、上記した方法が挙げられる。

【００４１】前記した（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層の上には、さらに剥離可能なカバーフィルム
が積層されていてもよい。そのようなカバーフィルムと
しては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン
テレフタレート、ポリカーボネート等からなる厚さ５〜
１００μｍ程度のフィルムが挙げられ、支持体フィルム
と（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層との接着
力よりも、カバーフィルムと（Ｃ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層との接着力の方が小さくなるものを選
択して用いることが好ましい。このようにして得られる
第２のエレメントは、ロール状に巻いて保管可能とする
ことができる。

【００４２】第１のエレメントと第２のエレメントを、
（Ｂ）仲介層と（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層が向き合うように貼り合わせる方法としては、それ
ぞれの感光性エレメントがカバーフィルムを有している
ときは、それを剥離除去しながら、ラミネータ等により
圧着することによって行うことができる。この場合の積
層ロールの圧着圧力は、線圧で、５０〜１×１０⁵N/mと
することが好ましく、２．５×１０²〜５×１０⁴N/mと
することがより好ましく、５×１０²〜４×１０⁴N/mと
することが特に好ましい。この圧着圧力が、５０N/m未
満では、充分に密着できない傾向があり、１×１０⁵N/m
を超えると、感光性エレメントがエッジフュージョンを
起こす傾向がある。第１のエレメントと第２のエレメン
トを貼り合わせた後、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層上の第２の支持体フィルムを剥し除去して本
発明の感光性エレメントが得られる。

【００４３】本発明の蛍光体パターンは、（Ｉ）凹凸を
有する基板上に前記感光性エレメントを（Ｃ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層が前記基板に接するように
して積層する工程、（II）（Ａ）剥離可能な埋め込み層
を第１の支持体フィルムと共に除去する工程、（III）
（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層に活性光線
を像的に照射する工程、（IV）現像により、活性光線を
像的に照射した（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層を（Ｂ）仲介層とともに選択的に除去して蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物からなるパターンを形成する
工程及び（Ｖ）前記パターンを焼成して蛍光体パターン
を形成する工程を少なくとも行うことにより製造でき
る。

【００４４】本発明における凹凸を有する基板として
は、バリアリブが形成されたプラズマディスプレイパネ
ル用基板（ＰＤＰ用基板）等が挙げられる。ＰＤＰ用基
板としては、例えば、透明な接着のための表面処理を施
していてもよい、ガラス板、合成樹脂板等の厚さ０．５
〜５mm程度の基板に、電極及びバリアリブが形成された
ものなどが挙げられる。バリアリブの形成には、特に制
限なく、公知の材料を使用できるが、例えば、シリカ、
熱硬化性樹脂、低融点ガラス（酸化鉛等）、溶剤などを
含むリブ材を用いることができる。また、ＰＤＰ用基板
には、電極及びバリアリブの他に、必要に応じて、誘電
膜、絶縁膜、補助電極、抵抗体等が形成されていてもよ
い。

【００４５】図１及び図２にバリアリブが形成されたＰ
ＤＰ用基板の一例の模式図を示した。バリアリブの高さ
及び幅は、各々２０〜５００μｍ、２０〜２００μｍ程
度である。バリアリブで囲まれた放電空間の形状には、
特に制限はなく、格子状、ストライプ状、ハニカム状、
３角形状、楕円形状等が可能であるが、図１及び図２等
に示すような、格子状又はストライプ状の放電空間が形
成される場合が多い。図１及び図２において、基板１上
にはバリアリブ２が形成されており、図１では格子状放
電空間３が、図２ではストライプ状放電空間４が形成さ
れている。放電空間の大きさは、ＰＤＰの大きさと解像
度によって決められ、通常、図１のような格子状放電空
間であれば、縦及び横の長さは、５０μｍ〜１mmとな
り、図２のようなストライプ状放電空間であれば、間隔
は、３０μｍ〜１mmとなる。

【００４６】以下に、本発明の蛍光体パターンの製造の
一例を、図３及び図４を用いて説明する。なお、図３及
び図４は、本発明の蛍光体パターンの製造の各工程を示
した模式図である。

【００４７】〔（Ｉ）凹凸を有する基板上に請求項１記
載の感光性エレメントを（Ｃ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層が前記基板に接するようにして積層する工
程〕ここでは、凹凸を有する基板上に（Ｃ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層が向き合うようにして、本発
明の感光性エレメントを配置し、第１の支持体フィルム
に圧力を加えて、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層を有する本発明の感光性エレメントを凹凸を有す
る基板上に積層する。この（Ｉ）工程の一例を図３
（Ｉ）及び図３（II）に示した。

【００４８】図３（Ｉ）は、バリアリブ２が形成された
ＰＤＰ用基板１（凹凸を有する基板）上に、（Ｃ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層８が向き合うようにし
て本発明の感光性エレメントを配置した状態を示す。こ
の場合、感光性エレメントにカバーフィルムが存在して
いるときは、そのカバーフィルムを除去した後、積層す
ることができる。図３（II）は、図３（Ｉ）の状態で第
１の支持体フィルム５に圧力を加えて、ＰＤＰ用基板１
のバリアリブ２を形成した面に、（Ｃ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層８、（Ｂ）仲介層及び（Ａ）剥離
可能な埋め込み層を圧着し、バリアリブ２が形成された
ＰＤＰ用基板１（凹凸を有する基板）のバリアリブ壁面
及び基板底面上に囲まれた空間（凹部）へ、（Ｃ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層８、（Ｂ）仲介層７及
び（Ａ）剥離可能な埋め込み層６を埋め込んだ状態を示
している。

【００４９】図３（II）において、圧着する方法として
は、例えば、圧着ロール９等により圧着する方法などが
挙げられる。この時の圧着圧力は、線圧で２．４×１０
²〜２．４×１０⁵N/mとすることが好ましく、４．８×
１０²〜１．２×１０⁵N/mとすることがより好ましく、
９．６×１０²〜２．４×１０⁴N/mとすることが特に好
ましい。この圧着圧力が、２．４×１０²N/m未満では、
（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層８のＰＤＰ
基板の凹部への埋め込み性が低下する傾向があり、２．
４×１０⁵N/mを超えると、ＰＤＰ用基板のバリアリブが
破壊される傾向がある。また、（Ｃ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層８の空間への埋め込み性をさらに向
上させる点から、上記圧着ロールの表面が、ゴム、プラ
スチック等の柔軟性に富んだ材質のものを使用すること
もできる。なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２
００〜４００μｍとすることが好ましい。

【００５０】また、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層８の空間への埋め込み性をさらに向上させる点
から、加熱ロール等により加熱しながら、ＰＤＰ用基板
のバリアリブを形成した面に圧着して積層することもで
きる。加熱する場合の加熱温度は、１０〜１４０℃とす
ることが好ましく、２０〜１３５℃とすることがより好
ましく、３０〜１３０℃とすることが特に好ましい。こ
の加熱温度が、１０℃未満では、（Ｃ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層８のＰＤＰ基板の空間への埋め込
み性が低下する傾向があり、１４０℃を超えると、
（Ｃ）蛍光体を有する感光性樹脂組成物層８が熱硬化す
る傾向がある。

【００５１】前記のように加熱ロール等により加熱すれ
ば、ＰＤＰ用基板を予熱処理することは特には必要では
ないが、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層８
の凹部への埋め込み性をさらに向上させる目的で、ＰＤ
Ｐ用基板を予熱処理することが好ましい。この時の予熱
温度は、３０〜１４０℃とすることが好ましく、また、
予熱時間は、０．５〜２０分間とすることが好ましい。
さらに、同様の目的で、５×１０⁴Pa以下の減圧下で、
上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うこともできる。
また、積層が完了した後、３０〜１５０℃の範囲で、１
〜１２０分間加熱することもできる。

【００５２】このようにして、（Ｃ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層８をＰＤＰ用基板の凹部の表面に均
一に形成することができる。また、後述する（II）
（Ａ）剥離可能な埋め込み層を除去する工程において、
（Ａ）剥離可能な埋め込み層を剥離しやすくするため
に、（Ｉ）の工程の後に、ＰＤＰ用基板を冷却（−５０
〜５０℃の範囲）することもできる。また、前記した加
熱圧着時の加熱条件、圧着圧力条件及びＰＤＰ用基板の
予備加熱条件や、（Ｂ）仲介層及び／又は（Ａ）剥離可
能な埋め込み層６の膜厚等の各条件の組み合わせを変え
ることより、図５に示すような状態に積層することもで
きる。なお、図５は、本発明の蛍光体パターンの製造法
における、（Ｉ）工程終了後の一例である。

【００５３】〔（II）（Ａ）剥離可能な埋め込み層及び
第１の支持体フィルムを除去する工程〕（Ａ）剥離可能
な埋め込み層６を剥離した状態を図３（III）に示し
た。図３（III）において、（Ａ）剥離可能な埋め込み
層６を除去する方法としては、例えば、（Ａ）剥離可能
な埋め込み層６を有する第１の支持体フィルム５ごと、
粘着テープを接着したり、鉤型の治具等を用いて、物理
的に剥がす方法などが挙げられる。また、作業性の向上
を目的に、静電気、吸引等の力を利用して、（Ａ）剥離
可能な埋め込み層６を剥離する方法などを使用すること
もできる。

【００５４】〔（III）（Ｃ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層に活性光線を像的に照射する工程〕活性光
線１１を（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層８
に像的に照射する状態を図３（IV）に示した。図３（I
V）において、活性光線１１を像的に照射する方法とし
ては、図３（III）の状態で、ネガフィルム、ポジフィ
ルム等のフォトマスク１０を介して、活性光線１１を像
的に照射することができる。活性光線１１を像的に照射
は、（Ｂ）仲介層を除去した状態で行うこともでき、そ
の場合、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層８
の上に、前記した支持体フィルムを新たに被覆して、活
性光線１１を像的に照射することもできる。

【００５５】また、フォトマスク１０の活性光線１１の
透過幅としては、通常、ＰＤＰ用基板の凹部の開口幅で
あるが、前記（Ｉ）の工程において、図３（II）のよう
に積層させた場合は、ＰＤＰ用基板の凹部の開口幅と同
じ透過幅か又はＰＤＰ用基板の凹部の開口幅よりも狭い
透過幅とすることが、位置合わせ精度の裕度を大きくで
きる点から好ましい。一方、前記（Ｉ）の工程において
図５のように積層させた場合には、ＰＤＰ用基板の凹部
の開口幅よりも狭い透過幅とすることが、バリアリブの
上に所望しない光硬化した蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を残さず位置合わせ精度の裕度を大きくできる
点から好ましい。

【００５６】活性光線１１としては、例えば、カーボン
アーク、水銀蒸気アーク、キセノンアーク等から発生す
る光が挙げられる。また、本発明における活性光線１１
は、平行光線でも散乱光線でもよい。また、本発明にお
ける活性光線１１の照射量は、特に制限はないが、光硬
化性等の点から、５〜１００００mJ/cm²とすることが好
ましく、７〜５０００mJ/cm²とすることがより好まし
く、１０〜３０００mJ/cm²とすることが特に好ましい。

【００５７】〔（IV）現像により、活性光線を像的に照
射した（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選
択的に除去してパターンを形成する工程〕現像後の状態
を図４（Ｖ）に示した。なお、図４（Ｖ）において、
８′は光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
である。ここでは、活性光線を像的に照射した（Ｃ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層を（Ｂ）仲介層とと
もに除去している。図４（Ｖ）において、現像方法とし
ては、例えば、図３（IV）の状態の後、アルカリ水溶
液、水系現像液、有機溶剤等の公知の現像液を用いて、
スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等
の公知方法により現像を行い、不要部を除去する方法等
が挙げられる。また、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層８の不要部を除去する方法として、露光部、
未露光部の粘着性の差を利用し、（Ｂ）仲介層とともに
（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層８の粘着性
を有した不要部のみを剥離するドライ現像にて行うこと
もできる。

【００５８】なお、図５に示すように凸部の上部に
（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層８が残存す
る場合には、これを研磨等により完全に除去することが
できる。また、前記研磨の代わりに、前記不要部に粘着
テープを接着した後、これを剥がし、不要部のみを物理
的に除去することもできる。

【００５９】〔（Ｖ）前記パターンを焼成して蛍光体パ
ターンを形成する工程〕焼成により前記パターンから有
機物を焼失させ除去した後の蛍光体パターンを形成した
状態を図４（VI）に示した。なお、図４（VI）におい
て、１２は蛍光体パターンである。この時の、焼成温度
は、３５０〜８００℃とすることが好ましく、４００〜
６００℃とすることがより好ましい。また、焼成時間
は、３〜１２０分間とすることが好ましく、５〜９０分
間とすることがより好ましい。

【００６０】本発明の蛍光体パターンの製造法は、工程
数を低減できる等の点から、前記本発明における（Ｉ）
〜（IV）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、緑色及
び青色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
からなる多色パターンを形成した後（色順は任意）、
（Ｖ）の工程を行ない多色の蛍光体パターンを形成する
ことが好ましい。

【００６１】本発明における（Ｉ）〜（IV）の各工程を
１色毎に繰り返して、赤色、緑色及び青色に発色する蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む多色パターン
を形成した状態を図６に示した。図６において、８′ａ
は１色目のパターン、８′ｂは２色目のパターン及び
８′ｃは３色目のパターンである。また、本発明におけ
る（Ｖ）の工程を行ない多色の蛍光体パターンを形成し
た状態を図７に示した。図７において、１２ａは１色目
の蛍光体パターン、１２ｂは２色目の蛍光体パターン及
び１２ｃは３色目の蛍光体パターンである。

【００６２】本発明のプラズマディスプレイパネル用背
面板は、上述のようにして得られた蛍光パターンを、プ
ラズマディスプレイパネル用基板上に備えてなるもので
ある。以下に、プラズマディスプレイパネル用背面板に
ついて、図８を用いて説明する。なお、図８は、プラズ
マディスプレイパネル（ＰＤＰ）の一例を示した模式図
であり、図８において１は基板、２はバリアリブ、４は
ストライプ状放電空間、１２は蛍光体パターン、１３は
アドレス用電極、１４は保護膜、１５は誘電体層、１６
は表示用電極及び１７は前面板用基板である。図８にお
いて、基板１、バリアリブ２、蛍光体パターン１２、誘
電体層１５及びアドレス用電極１３を含む下部がＰＤＰ
用背面板であり、保護膜１４、誘電体層１５、表示用電
極１６及び前面板用基板１７を含む上部がＰＤＰ用前面
板である。ＰＤＰは、電圧の印加方式から、ＡＣ（交
流）型ＰＤＰ、ＤＣ（直流）型ＰＤＰ等に分類でき、一
例として示した図８の模式図は、ＡＣ型ＰＤＰである。

【００６３】なお、本発明の感光性エレメント及び蛍光
体パターンの製造法は、フィールドエミッションディス
プレイ（ＦＥＤ）、エレクトロルミネッセンスディスプ
レイ（ＥＬＤ）等の自発光型ディスプレイにも適用する
ことができる。

【００６４】

【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。 製造例１ 〔剥離可能な埋め込み層用溶液（ａ−１）の調製〕表１
に示す材料を混合し、剥離可能な埋め込み層用溶液（ａ
−１）を調製した。

【００６５】

【表１】

【００６６】製造例２ 〔フィルム性付与ポリマ（ａ）溶液の作製〕撹拌機、還
流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラス
コに、表２に示す溶剤の混合液を仕込み、窒素ガス雰
囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保
ちながら、表２に示す材料の混合溶液を４時間かけて
均一に滴下した。前記混合溶液の滴下後、８０℃±２
℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が８０，００
０、酸価が１３０mgKOH/gのフィルム性付与ポリマ
（ａ）の溶液（固形分４５．５重量％）を得た。

【００６７】

【表２】

【００６８】製造例３ 〔仲介層用溶液（ｂ−１）の作製〕表３に示す材料を、
混合、溶解し、仲介層用溶液（ｂ−１）を調製した。

【００６９】

【表３】

【００７０】製造例４ 〔仲介層用溶液（ｂ−２）の作製〕表４に示す材料を、
混合、溶解し、仲介層用溶液（ｂ−２）を調製した。

【００７１】

【表４】

【００７２】製造例５ 〔蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層用溶液（ｃ−
１）の作製〕表５に示す材料を、ビーズミルを用いて１
５分間混合し、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層用
溶液（ｃ−１）を調製した。

【００７３】

【表５】

【００７４】製造例６ 〔蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層用溶液（ｃ−
２）の作製〕表６に示す材料を、ビーズミルを用いて１
５分間混合し、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層用
溶液（ｃ−２）を調製した。

【００７５】

【表６】

【００７６】製造例７ 〔蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層用溶液（ｃ−
３）の作製〕表７に示す材料を、ビーズミルを用いて１
５分間混合し、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層用
溶液（ｃ−３）を調製した。

【００７７】

【表７】

【００７８】実施例１ 〔感光性エレメント（ｉ）の作製〕５０μｍの厚さのポ
リエチレンテレフタレートフィルム（第１の支持体フィ
ルム）上に、エチレン−６重量％アクリル酸エチル共重
合体を溶融押し出し塗工によって、厚さ３０μｍの層を
形成した。次に、この層の上に、製造例１で得た剥離可
能な埋め込み層用溶液（ａ−１）を均一に塗布し、１１
０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去
し、厚さ６５μｍの（Ａ）剥離可能な埋め込み層を形成
した。次に、この（Ａ）剥離可能な埋め込み層の上に、
製造例３で得た仲介層用溶液（ｂ−１）を均一に塗布
し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶
剤を除去し、厚さ１０μｍの（Ｂ）仲介層を形成した。

【００７９】一方、第１の支持体フィルム上の場合と同
様にして、５０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレー
トフィルム（第２の支持体フィルム）上に厚さ３０μｍ
のエチレン−６重量％アクリル酸エチル共重合体の層を
形成し、その上に製造例４で得た蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層用溶液（ｃ−１）を均一に塗布し、１１
０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去
し、厚さ４０μｍの（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を形成した。次に、第１の支持体フィルム上の
（Ｂ）仲介層と第２の支持体フィルム上の（Ｃ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層が向き合うように積層ロ
ールを用いて（ラミネート温度が２０℃、ラミネート速
度が０．５ｍ／分、圧着圧力は線圧で１．２×１０³N/
m）貼り合わせ、第２の支持体フィルムを剥離除去して
感光性エレメント（ｉ）を作製した。

【００８０】実施例２ 〔感光性エレメント（ii）の作製〕実施例１と同様にし
て、５０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（第１の支持体フィルム）上に厚さ３０μｍのエチ
レン−６％アクリル酸エチル共重合体の層、その上に厚
さ６５μｍの（Ａ）剥離可能な埋め込み層、その上に厚
さ１０μｍの（Ｂ）仲介層を形成した。一方、実施例１
と同様にして、５０μｍの厚さのポリエチレンテレフタ
レートフィルム（第２の支持体フィルム）上に厚さ３０
μｍのエチレン−６％アクリル酸エチル共重合体の層を
形成し、その上に製造例５で得た蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層用溶液（ｃ−２）を均一に塗布し、１１
０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去
し、厚さ４０μｍの（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を形成した。次に、第１の支持体フィルム上の
（Ｂ）仲介層と第２の支持体フィルム上の（Ｃ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層が向き合うように積層ロ
ールを用いて（ラミネート温度が２０℃、ラミネート速
度が０．５ｍ／分、圧着圧力は線圧で１．２×１０³N/
m）貼り合わせ、第２の支持体フィルムを剥離除去して
感光性エレメント（ii）を作製した。

【００８１】実施例３ 〔感光性エレメント（iii）の作製〕実施例１と同様に
して、５０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（第１の支持体フィルム）上に厚さ３０μｍのエ
チレン−６重量％アクリル酸エチル共重合体の層、その
上に厚さ６５μｍの（Ａ）剥離可能な埋め込み層、その
上に製造例４で得た中間層用溶液（ｂ−２）を用いて厚
さ１０μｍの（Ｂ）仲介層を形成した。一方、実施例１
と同様にして、５０μｍの厚さのポリエチレンテレフタ
レートフィルム（第２の支持体フィルム）上に厚さ３０
μｍのエチレン−６％アクリル酸エチル共重合体の層を
形成し、その上に製造例６で得た蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層用溶液（ｃ−３）を均一に塗布し、１１
０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去
し、厚さ４０μｍの（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を形成した。次に、第１の支持体フィルム上の
（Ｂ）仲介層と第２の支持体フィルム上の（Ｃ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層が向き合うように積層ロ
ールを用いて（ラミネート温度が２０℃、ラミネート速
度が０．５ｍ／分、圧着圧力は線圧で１．２×１０³N/
m）貼り合わせ、第２の支持体フィルムを剥離除去して
感光性エレメント（iii）を作製した。

【００８２】〔感光性エレメントの評価〕実施例１〜３
で作製した感光性エレメントは、良好な積層構造安定性
を有する感光性エレメントであり、以降の凸凹を有する
ＰＤＰ用基板への積層に使用できる形態を有していた。

【００８３】比較例１ ５０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム
（第１の支持体フィルム）上に、エチレン−６重量％ア
クリル酸エチル共重合体を溶融押し出し塗工によって、
厚さ３０μｍの層を形成した。次に、この層の上に、製
造例１で得た剥離可能な埋め込み層用溶液（ａ−１）を
均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間
乾燥して溶剤を除去し、厚さ６５μｍの（Ａ）剥離可能
な埋め込み層を形成した。

【００８４】一方、第１の支持体フィルム上の場合と同
様にして、５０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレー
トフィルム（第２の支持体フィルム）上に厚さ３０μｍ
のエチレン−６重量％アクリル酸エチル共重合体の層を
形成し、その上に製造例４で得た蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層用溶液（ｃ−１）を均一に塗布し、１１
０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去
し、厚さ４０μｍの（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を形成した。次に、第１の支持体フィルム上の
（Ａ）剥離可能な埋め込み層と第２の支持体フィルム上
の（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が向き合
うように積層ロールを用いて（ラミネート温度が２０
℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力は線圧で
１．２×１０³N/m）貼り合わせ、第２の支持体フィルム
を剥離除去しようと試みたところ、第２の支持体フィル
ムのみを良好に剥離することができず、先に貼り合わせ
た（Ａ）剥離可能な埋め込み層と（Ｃ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層の間で剥離してしまい、目的の感
光性エレメントを良好に作製することができなかった。

【００８５】実施例４ 凹凸を有するＰＤＰ用基板（ストライプ状のバリアリ
ブ、バリアリブ間の開口幅１５０μｍ、バリアリブの幅
７０μｍ、バリアリブの高さ１５０μｍ）のバリアリブ
が形成された側に、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層が接するように、実施例１で得られた感光性エ
レメント（ｉ）を第１の支持体フィルム上からラミネー
タにより（ラミネート温度が１２０℃、ラミネート速度
が０．５ｍ／分、圧着圧力は線圧で９．８×１０³N/m）
積層し、凹部内面に（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層、（Ｂ）仲介層及び（Ａ）剥離可能な埋め込み
層を埋め込んだ。続いて（Ａ）剥離可能な埋め込み層ご
と第１の支持体フィルムを剥離除去した。得られた基板
を、ストライプ方向に対して直角の方向に切断し、その
切断面を電子顕微鏡にて観察し、蛍光体層形成性を確認
した結果、均一で良好な蛍光体層が形成されていること
が分かった。

【００８６】実施例５ 凹凸を有するＰＤＰ用基板（ストライプ状のバリアリ
ブ、バリアリブ間の開口幅１５０μｍ、バリアリブの幅
７０μｍ、バリアリブの高さ１５０μｍ）のバリアリブ
が形成された側に、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層が接するように、実施例２で得られた感光性エ
レメント（ii）を第１の支持体フィルム上からラミネー
タにより（ラミネート温度が１２０℃、ラミネート速度
が０．５ｍ／分、圧着圧力は線圧で９．８×１０³N/m）
積層し、凹部内面に（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層、（Ｂ）仲介層及び（Ａ）剥離可能な埋め込み
層を埋め込んだ。続いて（Ａ）剥離可能な埋め込み層ご
と第１の支持体フィルムを剥離除去した。得られた基板
を、ストライプ方向に対して直角の方向に切断し、その
切断面を電子顕微鏡にて観察し、蛍光体層形成性を確認
した結果、均一で良好な蛍光体層が形成されていること
が分かった。

【００８７】実施例６ 凹凸を有するＰＤＰ用基板（ストライプ状のバリアリ
ブ、バリアリブ間の開口幅１５０μｍ、バリアリブの幅
７０μｍ、バリアリブの高さ１５０μｍ）のバリアリブ
が形成された側に、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層が接するように、実施例３で得られた感光性エ
レメント（iii）を第１の支持体フィルム上からラミネ
ータにより（ラミネート温度が１２０℃、ラミネート速
度が０．５ｍ／分、圧着圧力は線圧で９．８×１０³N/
m）積層し、凹部内面に（Ｃ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層、（Ｂ）仲介層及び（Ａ）剥離可能な埋め
込み層を埋め込んだ。続いて（Ａ）剥離可能な埋め込み
層ごと第１の支持体フィルムを剥離除去した。得られた
基板を、ストライプ方向に対して直角の方向に切断し、
その切断面を電子顕微鏡にて観察し、蛍光体層形成性を
確認した結果、均一で良好な蛍光体層が形成されている
ことが分かった。

【００８８】実施例７ 〔赤蛍光体パターンの作製〕 〔（Ｉ）凹凸を有する基板上に感光性エレメント（ｉ）
を（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が前記基
板に接するようにして積層する工程〕実施例４と同様に
して、感光性エレメント（ｉ）を用いて基板に赤蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層、（Ｂ）仲介層及び
（Ａ）剥離可能な埋め込み層を積層した。 〔（II）（Ａ）剥離可能な埋め込み層及び第１の支持体
フィルムを除去する工程〕次に、（Ａ）剥離可能な埋め
込み層ごと第１の支持体フィルムを剥離除去した。 〔（III）（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
に活性光線を像的に照射する工程〕（Ｂ）仲介層上に試
験用フォトマスクを密着させて、(株)オーク製作所製Ｈ
ＭＷ−５９０型露光機を使用し、５００mJ/cm²で活性光
線を像的に照射した。

【００８９】〔（IV）現像により、活性光線を像的に照
射した（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選
択的に除去して蛍光体を含有する感光性樹脂組成物から
なるパターンを形成する工程現像により不要部を除去す
る工程〕次いで、活性光線の照射後、常温で１時間放置
した後、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、３０
℃で１２０秒間スプレー現像し、（Ｃ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層を（Ｂ）仲介層とともに選択的に
除去して蛍光体を含有する感光性樹脂組成物からなるパ
ターンを形成した。現像後、８０℃で１０分間乾燥し、
東芝電材(株)製東芝紫外線照射装置を使用して、３J/cm
²の紫外線照射を行い、さらに、１５０℃で１時間、乾
燥器中で加熱した。 〔（Ｖ）前記パターンを焼成して蛍光体パターンを形成
する工程〕次いで、５００℃で３０分間加熱処理（焼
成）を行い、不必要な樹脂成分を除去し、ＰＤＰ用基板
の凹部の表面上に赤蛍光体パターンを形成させた。得ら
れた赤蛍光体パターンの断面を、実体顕微鏡及び電子顕
微鏡観察し、赤蛍光体パターンの形成状況を評価した結
果、赤蛍光体層がＰＤＰ用基板の凹部の表面上（バリア
リブ壁面及び基板上）に均一に形成されていた。

【００９０】実施例８ 〔青蛍光体パターンの作製〕 〔（Ｉ）凹凸を有する基板上に感光性エレメント（ii）
を（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が前記基
板に接するようにして積層する工程〕実施例４と同様に
して、感光性エレメント（ii）を用いて基板に青蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層、（Ｂ）仲介層及び
（Ａ）剥離可能な埋め込み層を積層した。 〔（II）（Ａ）剥離可能な埋め込み層及び第１の支持体
フィルムを除去する工程〕次に、（Ａ）剥離可能な埋め
込み層ごと第１の支持体フィルムを剥離除去した。 〔（III）（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
に活性光線を像的に照射する工程〕（Ｂ）仲介層上に試
験用フォトマスクを密着させて、(株)オーク製作所製Ｈ
ＭＷ−５９０型露光機を使用し、５００mJ/cm²で活性光
線を像的に照射した。

【００９１】〔（IV）現像により、活性光線を像的に照
射した（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を
（Ｂ）仲介層とともに選択的に除去して蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物からなるパターンを形成する工程〕
次いで、活性光線の照射後、常温で１時間放置した後、
１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で１２
０秒間スプレー現像し、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層を（Ｂ）仲介層とともに選択的に除去して
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物からなるパターンを
形成した。現像後、８０℃で１０分間乾燥し、東芝電材
(株)製東芝紫外線照射装置を使用して、３J/cm²の紫外
線照射を行い、さらに、１５０℃で１時間、乾燥器中で
加熱した。 〔（Ｖ）前記パターンを焼成して蛍光体パターンを形成
する工程〕次いで、５００℃で３０分間加熱処理（焼
成）を行い、不必要な樹脂成分を除去し、ＰＤＰ用基板
の凹部の表面上に青蛍光体パターンを形成させた。得ら
れた青蛍光体パターンの断面を、実体顕微鏡及び電子顕
微鏡観察し、青蛍光体パターンの形成状況を評価した結
果、青蛍光体層がＰＤＰ用基板の凹部の表面上（バリア
リブ壁面及び基板上）に均一に形成されていた。

【００９２】実施例９ 〔緑蛍光体パターンの作製〕 〔（Ｉ）凹凸を有する基板上に感光性エレメント（ii
i）を（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が前
記基板に接するようにして積層する工程〕実施例４と同
様にして、感光性エレメント（iii）を用いて基板に緑
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層、（Ｂ）仲介層及
び（Ａ）剥離可能な埋め込み層を積層した。 〔（II）（Ａ）剥離可能な埋め込み層及び第１の支持体
フィルムを除去する工程〕次に、（Ａ）剥離可能な埋め
込み層ごと第１の支持体フィルムを剥離除去した。 〔（III）（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
に活性光線を像的に照射する工程〕（Ｂ）仲介層上に試
験用フォトマスクを密着させて、(株)オーク製作所製Ｈ
ＭＷ−５９０型露光機を使用し、５００mJ/cm²で活性光
線を像的に照射した。

【００９３】〔（IV）現像により、活性光線を像的に照
射した（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選
択的に除去して蛍光体を含有する感光性樹脂組成物から
なるパターンを形成する工程〕次いで、活性光線の照射
後、常温で１時間放置した後、１重量％炭酸ナトリウム
水溶液を用いて、３０℃で１２０秒間スプレー現像し、
（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を（Ｂ）仲
介層とともに選択的に除去して蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物からなるパターンを形成した。現像後、８０
℃で１０分間乾燥し、東芝電材(株)製東芝紫外線照射装
置を使用して、３J/cm²の紫外線照射を行い、さらに、
１５０℃で１時間、乾燥器中で加熱した。 〔（Ｖ）前記パターンを焼成して蛍光体パターンを形成
する工程〕次いで、５００℃で３０分間加熱処理（焼
成）を行い、不必要な樹脂成分を除去し、ＰＤＰ用基板
の凹部の表面上に緑蛍光体パターンを形成させた。得ら
れた緑蛍光体パターンの断面を、実体顕微鏡及び電子顕
微鏡観察し、緑蛍光体パターンの形成状況を評価した結
果、緑蛍光体層がＰＤＰ用基板の凹部の表面上（バリア
リブ壁面及び基板上）に均一に形成されていた。

【００９４】以上の結果から、本発明の感光性エレメン
トを用いて蛍光体パターンを製造することにより、良好
な蛍光体パターンを製造することができる。

【００９５】実施例１０ 〔３色パターンの形成〕実施例７における（Ｉ）〜（I
V）の工程を行って得られた、１色目の赤色に発色する
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が形成された基板
を用いて、実施例８の（Ｉ）〜（IV）と同様の工程を行
って、２色目の青色に発色する蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層を形成し、次いで、実施例９の（Ｉ）〜
（IV）と同様の工程を行って、３色目の緑色に発色する
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成して多色の
パターンを作製した。次に、得られた多色のパターンを
用いて、実施例７における（Ｖ）の工程を行い、多色の
蛍光体パターンが形成されたＰＤＰ用背面板を作製し
た。得られた多色の蛍光体パターンの断面を、実体顕微
鏡及び電子顕微鏡観察し、多色の蛍光体パターンの形成
状況を評価した結果、赤、青及び緑に発色する多色の蛍
光体パターンがＰＤＰ用背面板の凹部の表面上（バリア
リブ壁面及び基板上）に均一に形成されていることを確
認した。

【００９６】

【発明の効果】請求項１記載の感光性エレメントは、各
層の積層性及びＰＤＰ用基板等の凹凸を有する基板の凹
部への埋め込み性（ＰＤＰ用基板であれば、リブ壁面及
び基板面から構成される放電空間に対応する凹部（放電
空間に対応）における蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層の形成性）が優れ、高精度で均一な形状の蛍光体パ
ターンを作業性良く形成できるものである。請求項２記
載の感光性エレメントの製造方法は、作業性、安定性に
優れたものである。

【００９７】請求項３記載の蛍光体パターンの製造法
は、ＰＤＰ用基板等の凹凸を有する基板の凹部への埋め
込み性（ＰＤＰ用基板であれば、リブ壁面及び基板面か
ら構成される放電空間に対応する凹部（放電空間に対
応）における蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の形
成性）が優れ、高精度で均一な形状の蛍光体パターンを
形成できるものである。請求項４記載の蛍光体パターン
の製造法は、請求項３記載の発明の効果に加えて、さら
に作業性、環境安全性に優れるものである。請求項５記
載の蛍光体パターンは、高精度で均一な形状で輝度の優
れたものである。請求項６記載のプラズマディスプレイ
パネル用背面板は、高精度で均一な形状で輝度の優れた
蛍光体パターンを備えたものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】バリアリブが形成さされたＰＤＰ用基板の一例
を示した模式図である。

【図２】バリアリブが形成さされたＰＤＰ用基板の一例
を示した模式図である。

【図３】本発明の蛍光体パターンの製造法の各工程を示
した模式図である。

【図４】本発明の蛍光体パターンの製造法の各工程を示
した模式図である。

【図５】本発明の蛍光体パターンの製造法における、
（Ｉ）工程終了後の一例である。

【図６】蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層からなる
多色パターンを形成した状態を示した模式図である。

【図７】多色の蛍光体パターンを形成した状態を示した
模式図である。

【図８】本発明のプラズマディスプレイパネル用背面板
一例を示した模式図である。

【符号の説明】

１ …基板 ２ …バリアリブ ３ …格子状放電空間 ４ …ストライプ状放電空間 ５ …第１の支持体フィルム ６ …剥離可能な埋め込み層 ７ …仲介層 ８ …蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層 ８′…光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層 ８′ａ…１色目のパターン ８′ｂ…２色目のパターン ８′ｃ…３色目のパターン ９ …圧着ロール １０ …フォトマスク １１ …活性光線 １２ …蛍光体パターン １２ａ…１色目の蛍光体パターン １２ｂ…２色目の蛍光体パターン １２ｃ…３色目の蛍光体パターン １３ …アドレス用電極 １４ …保護膜 １５ …誘電体層 １６ …表示用電極 １７ …前面板用基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｂ 17/04 17/04 (72)発明者 木村 直紀 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 堀部 芳幸 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 野尻 剛 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 島村 真理子 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の支持体フィルム上に、（Ａ）剥離
   可能な埋め込み層を有し、その上に（Ｂ）仲介層を有
   し、さらにその上に（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂
   組成物層を有してなる感光性エレメント。
2. 【請求項２】 第１の支持体フィルム上に、（Ａ）剥離
   可能な埋め込み層を有し、さらにその上に（Ｂ）仲介層
   が形成された第１のエレメントと、第２の支持体フィル
   ム上に、（Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を
   有してなる第２のエレメントを、（Ｂ）仲介層と（Ｃ）
   蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が向き合うように
   貼り合わせた後、第２の支持体フィルムを剥して除去す
   ることを特徴とする請求項１記載の感光性エレメントの
   製造方法。
3. 【請求項３】 （Ｉ）凹凸を有する基板上に請求項１記
   載の感光性エレメントを（Ｃ）蛍光体を含有する感光性
   樹脂組成物層が前記基板に接するようにして積層する工
   程、（II）（Ａ）剥離可能な埋め込み層及び第１の支持
   体フィルムを除去する工程、（III）（Ｃ）蛍光体を含
   有する感光性樹脂組成物層に活性光線を像的に照射する
   工程、（IV）現像により、活性光線を像的に照射した
   （Ｃ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選択的に
   除去して蛍光体を含有する感光性樹脂組成物からなるパ
   ターンを形成する工程及び（Ｖ）前記パターンを焼成し
   て蛍光体パターンを形成する工程を含むことを特徴とす
   る蛍光体パターンの製造法。
4. 【請求項４】 赤、緑及び青に発色する蛍光体をそれぞ
   れ含有する感光性樹脂組成物層を有するそれぞれの感光
   性エレメント毎に（Ｉ）〜（IV）の各工程を繰り返し
   て、赤、緑及び青に発色する蛍光体を含有する感光性樹
   脂組成物からなる多色のパターンを形成した後、（Ｖ）
   の工程を行ない多色の蛍光体パターンを形成する請求項
   ３記載の蛍光体パターンの製造法。
5. 【請求項５】 請求項３又は４記載の蛍光体パターンの
   製造法により製造された蛍光体パターン。
6. 【請求項６】 プラズマディスプレイパネル用基板上に
   請求項５記載の蛍光体パターンを備えてなるプラズマデ
   ィスプレイパネル用背面板。