JPH10312749A - 蛍光体パターンの製造法、蛍光体パターン及びプラズマディスプレイパネル用背面板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＰＤＰ用基板等の凹凸を有する基板の凹部内
表面全体にわたり、歩留まり良く均一の膜厚で蛍光体パ
ターンを裕度をもって形成できる蛍光体パターンの製造
法、高精度で均一な形状で輝度の優れた蛍光体パターン
及び高精度で均一な形状で輝度の優れた蛍光体パターン
を備えたプラズマディスプレイパネル用背面板を提供す
る。 【解決手段】 （Ｉ）凹凸を有する基板上に、（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成する工程、
（II）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層に散
乱光を像的に照射する工程、（III）現像により散乱光
を像的に照射した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層を選択的に除去してパターンを形成する工程及び
（IV）前記パターンから焼成により不要分を除去して蛍
光体パターンを形成する工程を含むことを特徴とする蛍
光体パターンの製造法、この蛍光体パターンの製造法に
より製造された蛍光体パターン並びにプラズマディスプ
レイパネル用基板上に前記蛍光体パターンを備えてなる
プラズマディスプレイパネル用背面板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、蛍光体パターンの
製造法、蛍光体パターン及びプラズマディスプレイパネ
ル用背面板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、平板ディスプレイの１つとし
て、プラズマ放電により発光する蛍光体を設けることに
よって多色表示を可能にしたプラズマディスプレイパネ
ル（以下ＰＤＰと記す）が知られている。ＰＤＰは、ガ
ラスからなる平板状の前面板と背面板とが互いに平行に
かつ対向して配設され、両者はその間に設けられたバリ
アリブにより一定の間隔に保持されており、前面板、背
面板及びバリアリブに囲まれた空間で放電する構造にな
っている。このような空間には、表示のための蛍光体が
塗布され、放電によって封入ガスから発生する紫外線に
よって蛍光体が発光させられ、この光を観察者が視認で
きるようになっている。

【０００３】従来、この蛍光体を設ける方法としては、
各色蛍光体を分散させたスラリー液もしくはペーストを
スクリーン印刷等の印刷方法によって塗布する方法が提
案されており、特開平１−１１５０２７号公報、特開平
１−１２４９２９号公報、特開平１−１２４９３０号公
報、特開平２−１５５１４２号公報等に開示されてい
る。しかし、上記の蛍光体分散スラリー液は液状である
ため、蛍光体の沈澱等による分散不良が生じやすく、ま
たスラリー液に液状の感光性レジストを用いた場合に
は、暗反応の促進等により保存安定性が乏しくなる等の
欠点を有する。さらにスクリーン印刷等の印刷方法は印
刷精度に劣るため、将来的なＰＤＰの大画面化への対応
は困難である等の問題がある。

【０００４】これらの問題点の解決を計るべく、蛍光体
を含有させた感光性エレメント（感光性フィルムともい
う）を用いる方法が提案されている（特開平６−２７３
９２５号公報）。感光性エレメントを用いる方法とは、
蛍光体を含有する感光性樹脂層と支持体フィルムよりな
る感光性エレメントの蛍光体を含有する感光性樹脂層
を、加熱圧着（ラミネート）により前記ＰＤＰ用基板の
空間に埋め込み、次に、ネガフィルムを用いて、写真法
により紫外線等の活性光で像的に露光し、その後、アル
カリ水溶液等の現像液で、未露光部分を除去し、さら
に、焼成により不必要な有機成分を取り除いて、必要な
部分のみに蛍光体パターンを形成するものである。この
ような感光性エレメント使用する方法は、写真法を用い
るため、精度良く蛍光体パターンを形成することができ
る。

【０００５】しかし、感光性エレメントを使用して蛍光
体を含有する感光性樹脂層を前記ＰＤＰ用基板上に形成
した後、フォトマスクを介して、活性光線を像的に露光
し、現像、焼成する従来の方法では、放電空間となるべ
き凹部の内表面のバリアリブ壁面部分の光硬化性が基板
底面の光硬化性よりも低く、現像時にバリアリブ壁面部
分の蛍光体を含有する感光性樹脂層が浸食される傾向が
あるために、バリアリブ壁面及び基板底面に囲まれた凹
部内表面にわたり、均一の膜厚で歩留まり良く蛍光体パ
ターンを形成することが困難であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、ＰＤＰ用基板等の凹凸を有する基板の凹部内表面全
体にわたり、歩留まり良く均一の膜厚で蛍光体パターン
を裕度をもって形成できる蛍光体パターンの製造法を提
供するものである。請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明の効果に加えて、さらに歩留まり良く均一の膜
厚で蛍光体パターンを裕度をもって形成できる蛍光体パ
ターンの製造法を提供するものである。請求項３及び４
記載の発明は、請求項１又は２記載の発明の効果に加え
て、さらに簡便性に優れる蛍光体パターンの製造法を提
供するものである。請求項５記載の発明は、請求項１又
は２記載の発明の効果に加えて、さらにパターン精度、
簡便性及び作業性に優れる蛍光体パターンの製造法を提
供するものである。請求項６記載の発明は、請求項３、
４又は５記載の発明の効果に加えて、さらにプロセス裕
度に優れる蛍光体パターンの製造法を提供するものであ
る。

【０００７】請求項７記載の発明は、請求項１、２、
３、４、５又は６記載の発明の効果に加えて、さらに生
産性に優れる蛍光体パターンの製造法を提供するもので
ある。請求項８記載の発明は、請求項１、２、３、４、
５又は６記載の発明の効果に加えて、さらに膜べりの抑
制に優れる蛍光体パターンの製造法を提供するものであ
る。請求項９記載の発明は、請求項１、２、３、４、
５、６、７又は８記載の発明の効果に加えて、より作業
性に優れる蛍光体パターンの製造法を提供するものであ
る。請求項１０記載の発明は、高精度で均一な形状で輝
度の優れた蛍光体パターンを提供するものである。請求
項１１記載の発明は、高精度で均一な形状で輝度の優れ
た蛍光体パターンを備えたプラズマディスプレイパネル
用背面板を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ｉ）凹凸を
有する基板上に、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層を形成する工程、（II）（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層に散乱光を像的に照射する工程、
（III）現像により散乱光を像的に照射した（Ａ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層を選択的に除去してパ
ターンを形成する工程及び（IV）前記パターンから焼成
により不要分を除去して蛍光体パターンを形成する工程
を含むことを特徴とする蛍光体パターンの製造法に関す
る。また、本発明は、（Ｉ）凹凸を有する基板上に、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成する
工程が、支持体及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を有してなる感光性エレメントを、その感光性
樹脂組成物層側を前記基板に向けて積層する工程である
前記蛍光体パターンの製造法に関する。

【０００９】また、本発明は、（II）（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層に散乱光を像的に照射する工
程が、（IIａ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層の上に載置したフォトマスクとそのフォトマスクの
上に載置した光散乱機能を有するシートを介して、活性
光線を照射する工程である前記蛍光体パターンの製造法
に関する。また、本発明は、（II）（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層に散乱光を像的に照射する工程
が、（IIｂ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層の上に載置した光散乱機能を有するシートとその光散
乱機能を有するシートの上に載置したフォトマスクを介
して、活性光線を照射する工程である前記蛍光体パター
ンの製造法に関する。また、本発明は、（II）（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層に散乱光を像的に照
射する工程が、（IIｃ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層の上に載置した光透過部が光散乱機能を有
するフォトマスクを介して、活性光線を照射する工程で
ある前記蛍光体パターンの製造法に関する。また、本発
明は、フォトマスクが、その光透過部の幅が凹凸を有す
る基板の凹部の開口幅より狭いものである前記蛍光体パ
ターンの製造法に関する。

【００１０】また、本発明は、（Ｉ）〜（III）の各工
程を繰り返して、赤、緑及び青に発色する蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層からなる多色のパターンを形成
した後、（IV）の工程を行ない多色の蛍光体パターンを
形成する前記蛍光体パターンの製造法に関する。また、
本発明は、（Ｉ）〜（IV）の各工程を繰り返して、赤、
緑及び青に発色する多色の蛍光体パターンを形成する前
記蛍光体パターンの製造法に関する。また、本発明は、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が、（ａ）
フィルム性付与ポリマ、（ｂ）エチレン性不飽和基を有
する光重合性不飽和化合物、（ｃ）活性光の照射により
遊離ラジカルを生成する光開始剤及び（ｄ）蛍光体を含
むものである前記蛍光体パターンの製造法に関する。ま
た、本発明は、前記蛍光体パターンの製造法により製造
された蛍光体パターンに関する。また、本発明は、プラ
ズマディスプレイパネル用基板上に前記蛍光体パターン
を備えてなるプラズマディスプレイパネル用背面板に関
する。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の蛍光体パターンの製造法
は、（Ｉ）凹凸を有する基板上に、（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を形成する工程、（II）（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層に散乱光を像的に
照射する工程、（III）現像により散乱光を像的に照射
した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選択
的に除去してパターンを形成する工程及び（IV）前記パ
ターンから焼成により不要分を除去して蛍光体パターン
を形成する工程を含むことを特徴とする。

【００１２】本発明における凹凸を有する基板として
は、例えば、バリアリブが形成されたプラズマディスプ
レイパネル用基板（ＰＤＰ用基板）等が挙げられる。Ｐ
ＤＰ用基板としては、例えば、透明な接着のための表面
処理を施していてもよい、ガラス板、合成樹脂板等の基
板に、電極及びバリアリブが形成されたものなどが挙げ
られる。バリアリブの形成には、特に制限なく、公知の
材料を使用できるが、例えば、シリカ、熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂等の結着剤、低融点ガラス（酸化鉛等）、
溶剤などを含むリブ材を用いることができる。また、Ｐ
ＤＰ用基板には、電極及びバリアリブの他に、必要に応
じて、誘電膜、絶縁膜、補助電極、抵抗体等が形成され
ていてもよい。これらのものを、基板へ形成する方法と
しては、特に制限はなく、例えば、基板に、蒸着、スパ
ッタリング、メッキ、塗布、印刷等の方法で電極を形成
することができ、印刷法、サンドブラスト法、埋め込み
法等の方法でバリアリブを形成することができる。

【００１３】図１及び図２にバリアリブが形成されたＰ
ＤＰ用基板の一例の模式図を示した。バリアリブは、通
常、高さが２０〜５００μｍ、幅が２０〜２００μｍと
される。バリアリブで囲まれた放電空間の形状には、特
に制限はなく、格子状、ストライプ状、ハニカム状、３
角形状、楕円形状等が可能であるが、通常、図１及び図
２等に示すような、格子状又はストライプ状の放電空間
が形成される。図１及び図２において、基板１上にはバ
リアリブ２が形成されており、図１では格子状放電空間
３が、図２ではストライプ状放電空間４が形成されてい
る。放電空間の大きさは、ＰＤＰの大きさと解像度によ
って決められ、通常、図１のような格子状放電空間であ
れば、縦及び横の長さは、５０μｍ〜１mmとなり、図２
のようなストライプ状放電空間であれば、間隔は、３０
μｍ〜１mmとなる。

【００１４】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層としては、蛍光体を必須成分として含
んだネガ型又はポジ型の感光性樹脂組成物からなる層で
あれば特に制限はないが、例えば、（ａ）フィルム性付
与ポリマ、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性
不飽和化合物、（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカル
を生成する光開始剤及び（ｄ）蛍光体を含む層等の蛍光
体を必須成分として含んだネガ型感光性樹脂組成物から
なる層が好ましいものとして挙げられる。

【００１５】上記の（ａ）フィルム性付与ポリマとして
は、ビニル共重合体が好ましく、ビニル共重合体に用い
られるビニル単量体としては、例えば、アクリル酸、メ
タクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、アク
リル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、メ
タクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸iso−プロピル、
メタクリル酸iso−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、
メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸iso−ブチル、メ
タアクリル酸iso−ブチル、アクリル酸sec−ブチル、メ
タクリル酸sec−ブチル、アクリル酸tert−ブチル、メ
タクリル酸tert−ブチル、アクリル酸ペンチル、メタク
リル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘ
キシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、
アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチ
ルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチ
ル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル
酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、
メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタ
クリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタ
クリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタ
クリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタク
リル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸
ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シ
クロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル
酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタク
リル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリ
ル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェ
ニル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキ
シエチル、アクリル酸メトキシジエチレングリコール、
メタクリル酸メトキシジエチレングリコール、アクリル
酸メトキシジプロピレングリコール、メタクリル酸メト
キシジプロピレングリコール、アクリル酸メトキシトリ
エチレングリコール、メタクリル酸メトキシトリエチレ
ングリコール、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタ
クリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸ジメチルア
ミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アク
リル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルア
ミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタ
クリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸２−クロ
ロエチル、メタクリル酸２−クロロエチル、アクリル酸
２−フルオロエチル、メタクリル酸２−フルオロエチ
ル、アクリル酸２−シアノエチル、メタクリル酸２−シ
アノエチル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルト
ルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリド
ン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、アクリル
アミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタク
リロニトリル等が挙げられる。これらは単独で又は２種
類以上を組み合わせて使用される。

【００１６】また、（ａ）フィルム性付与ポリマとし
て、ポリビニルアルコール系樹脂（ポリアクリル酸エス
テル又はポリメタクリル酸エステルの加水分解物、ポリ
酢酸ビニルの加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共
重合体の加水分解物、エチレンとアクリル酸エステルと
の共重合体の加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの
共重合体の加水分解物、スチレンとアクリル酸エステル
又はメタクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物、
ビニルトルエンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸
エステルとの共重合体の加水分解物等）、カルボキシア
ルキルセルロースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテ
ル類、カルボキシアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニ
ルピロリドン等を使用することもできる。

【００１７】本発明における（ａ）フィルム性付与ポリ
マの重量平均分子量は、５，０００〜３００，０００と
することが好ましく、２０，０００〜１５０，０００と
することがより好ましい。この重量平均分子量が、５，
０００未満では、感光性エレメントとした場合にフィル
ム形成性及び可とう性が低下する傾向があり、３００，
０００を超えると、現像性（不要部が現像により、容易
に除去できる性質）が低下する傾向がある。なお、重量
平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー法により測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換
算した値である。

【００１８】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層が、公知の各種現像液により現像可能となるよ
うに、（ａ）フィルム性付与ポリマのカルボキシル基含
有率（酸価（mgKOH/g）で規定できる）を適宜調整する
ことができる。例えば、炭酸ナトリウム又は炭酸カリウ
ム等のアルカリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価
を、９０〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、
９０未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を
超えると、耐現像液性（現像により除去されずに残りパ
ターンとなる部分が、現像液によって侵されない性質）
が低下する傾向がある。また、水又はアルカリ水溶液と
一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いて現像
する場合には、酸価を、１６〜２６０とすることが好ま
しい。この酸価が、１６未満では、現像が困難となる傾
向があり、２６０を超えると、耐現像液性が低下する傾
向がある。また、水と水に溶解しない一種以上の有機溶
剤とからなる現像液（エマルジョン現像液）を用いて現
像する場合には、カルボキシル基を含有しなくてもよ
い。また、１，１，１−トリクロロエタン等の有機溶剤
現像液を用いる場合には、カルボキシル基を含有しなく
ても良い。

【００１９】上記の（ｂ）エチレン性不飽和基を有する
光重合性不飽和化合物としては、従来、光重合性多官能
モノマとして知られているものを全て用いることができ
る。例えば、下記一般式（Ｉ）

【化１】 （式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、ｋは１〜１
０の整数であり、Ｙは置換基を有していてもよい飽和又
は不飽和の炭化水素基又は複素環残基若しくはポリアル
キレングリコール残基、

【化２】 （式中、Ｒ¹及びＲ²は各々独立に水素原子、メチル基、
エチル基、プロピル基又はトリフルオロメチル基を示
し、Ｒ³及びＲ⁴は各々独立に炭素数１〜６のアルキレン
基を示し、ｍ及びｎは各々独立に１〜２０の整数を示
す）を示す）で表される末端にエチレン性不飽和基を有
する化合物等が挙げられる。

【００２０】一般式（Ｉ）中、Ｙで示される置換基を有
していてもよい飽和又は不飽和の炭化水素残基又は複素
環残基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル
基、アミノ基、カルボキシル基等の置換基を有していて
もよい炭素数１〜２２の直鎖、分岐若しくは脂環状のア
ルカン残基（メタン残基、エタン残基、プロパン残基、
シクロプロパン残基、ブタン残基、イソブタン残基、シ
クロブタン残基、ペンタン残基、イソペンタン残基、ネ
オペンタン残基、シクロペンタン残基、ヘキサン残基、
シクロヘキサン残基、ヘプタン残基、シクロヘプタン残
基、オクタン残基、ノナン残基、デカン残基等）、芳香
族環残基（ベンゼン残基、ナフタレン残基、アントラセ
ン残基、ビフェニル残基、ターフェニル残基等）、複素
環残基（フラン残基、チオフェン残基、ピロール残基、
オキサゾール残基、チアゾール残基、イミダゾール残
基、ピリジン残基、ピリミジン残基、ピラジン残基、ト
リアジン残基、キノリン残基、キノキサリン残基等）な
どが挙げられる。

【００２１】具体的には、一個の不飽和結合を有する単
量体としては、例えば、アクリル酸又はメタクリル酸の
エステル系モノマ（アクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリ
ル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アクリ
ル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、アク
リル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル
酸iso−ブチル、メタクリル酸iso−ブチル、アクリル酸
sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリル酸te
rt−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリル酸ペ
ンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、
メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリ
ル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタク
リル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタ
クリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノ
ニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリ
ル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テト
ラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキ
サデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オク
タデシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイ
コシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシ
ル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチ
ル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘ
キシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シク
ロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸
ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニ
ル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチ
ル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ジメチル
アミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、ア
クリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチ
ルアミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタ
クリル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエ
チル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２
−シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチル、アク
リル酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メ
トキシジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプ
ロピレングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレ
ングリコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコ
ール、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール
等）、スチレン系モノマ（スチレン、α−メチルスチレ
ン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等）、ポリオレフィン系モ
ノマ（ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等）、ビ
ニル系モノマ（塩化ビニル、酢酸ビニル等）、ニトリル
系モノマ（アクリロニトリル、メタクリロニトリル
等）、１−（メタクリロイロキシエトキシカルボニル）
−２−（３′−クロロ−２′−ヒドロキシプロポキシカ
ルボニル）ベンゼンなどが挙げられる。

【００２２】二個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチ
レングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコー
ルジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレ
ート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエ
チレングリコールジメタクリレート、テトラエチレング
リコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジ
メタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ヘキサ
プロピレングリコールジアクリレート、ヘキサプロピレ
ングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコ
ールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタ
クリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ブチ
レングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタク
リレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、
１，３−ブタンジオールジメタクリレート、１，４−ブ
タンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオール
ジメタクリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリ
レート、１，５−ペンタンジオールジメタクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘ
キサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルジアクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレ
ート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメ
チロールプロパンジメタクリレート、ビスフェノールＡ
ジアクリレート、ビスフェノールＡジメタクリレート、
２，２−ビス（４−アクリロキシエトキシフェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシエトキシフ
ェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシジ
エトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタ
クリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエトキシフ
ェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエー
テルジアクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテルジメタクリレート、ウレタンジアクリレート化合
物等が挙げられる。

【００２３】三個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリメタクリレート、エチレンオキシド変性トリメ
チロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド
変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリ
レート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ルトリメタクリレート等が挙げられる。四個の不飽和結
合を有する単量体としては、例えば、テトラメチロール
プロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパ
ンテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレ
ート等が挙げられる。

【００２４】五個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート等が
挙げられる。六個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート等が
挙げられる。これらの不飽和結合を有する単量体は、い
ずれにしても、光照射によりラジカル重合するものであ
ればよく、また、これらの不飽和結合を有する単量体
は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
また、本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層は、蛍光体パターンの作製時に、焼成により
不要分を除去する必要があるため、前記した（ｂ）エチ
レン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物の中で
も、熱分解性が良好な、ポリエチレングリコールジメタ
クリレートがより好ましい。また、本発明における
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する
感光性樹脂組成物の内、後述する（ｄ）蛍光体及び結着
剤以外の感光性樹脂組成物は、熱分解性が良好なもので
あることが好ましく、この（ｄ）蛍光体及び結着剤以外
の感光性樹脂組成物には、これを構成する元素として、
炭素、水素、酸素及び窒素以外のものを含まないことが
好ましい。

【００２５】本発明における（ｃ）活性光の照射により
遊離ラジカルを生成する光開始剤としては、例えば、芳
香族ケトン（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル
−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケト
ン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベ
ンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベ
ンゾフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェ
ニル−ケトン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−
エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等）、ベ
ンゾインエーテル（ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル
等）、ベンゾイン（メチルベンゾイン、エチルベンゾイ
ン等）、ベンジル誘導体（２−ベンジル−２−ジメチル
アミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−
１、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）
−２−モルフォリノプロパノン−１、２，２−ジメトキ
シ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンジルジ
メチルケタール等）、２，４，５−トリアリールイミダ
ゾール二量体（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−
ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェ
ニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾ
ール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−
フェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−
５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメ
トキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジ
ン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン
等）などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上
を組み合わせて使用される。

【００２６】本発明における（ｄ）蛍光体としては、特
に限定はなく、通常の金属酸化物を主体とするものが使
用できる。赤色発色の蛍光体としては、例えば、Ｙ₂Ｏ₂
Ｓ：Ｅｕ、Ｚｎ₃(ＰＯ₄)₂：Ｍｎ、Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ、ＹＶ
Ｏ₄：Ｅｕ、(Ｙ，Ｇｄ)ＢＯ₃：Ｅｕ、γ−Ｚｎ₃(ＰＯ₄)
₂：Ｍｎ、(ＺｎＣｄ)Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ₂Ｏ等が挙げられ
る。緑色発色の蛍光体としては、例えば、ＺｎＳ：Ｃ
ｕ、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ＋Ｚｎ₂Ｓｉ
Ｏ₄：Ｍｎ、Ｇｄ₂Ｏ₂Ｓ：Ｔｂ、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ、
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、Ｙ₂Ｏ₂Ｓ：Ｔｂ、ＺｎＯ：Ｚｎ、
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ＋Ｉｎ₂Ｏ₃、ＬａＰＯ₄：Ｃｅ，Ｔ
ｂ、ＢａＯ・６Ａｌ₂Ｏ₃：Ｍｎ等が挙げられる。青色発
色の蛍光体としては、例えば、ＺｎＳ：Ａｇ、ＺｎＳ：
Ａｇ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｇａ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａ
ｇ，Ｃｕ，Ｇａ，Ｃｌ、ＺｎＳ：Ａｇ＋Ｉｎ₂Ｏ₃、Ｃａ
₂Ｂ₅Ｏ₉Ｃｌ：Ｅｕ²⁺、(Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ)₁₀(Ｐ
Ｏ₄)₆Ｃｌ₂：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₁₀(ＰＯ₄)₆Ｃｌ₂：Ｅｕ²⁺、
ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺、ＢａＭｇＡｌ₁₄Ｏ₂₃：Ｅ
ｕ²⁺、ＢａＭｇＡｌ₁₆Ｏ₂₆：Ｅｕ²⁺等が挙げられる。

【００２７】本発明における（ａ）成分の配合量は、
（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量が１００重量部とし
て、１０〜９０重量部とすることが好ましく、２０〜８
０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、１
０重量部未満では、感光性エレメントとしてロール状で
供給した場合、蛍光体含有感光性樹脂がロール端部から
しみ出す（以下エッジフュージョンと記す）ことによ
り、感光性エレメントのラミネート時にロールからの繰
り出しが困難となり、またしみ出した部分がＰＤＰ用基
板の空間に部分的に過剰に埋め込まれ、製造歩留りが著
しく低下する等の問題が生じたり、フィルム形成性が低
下する傾向があり、９０重量部を超えると、感度が不充
分となる傾向がある。

【００２８】本発明における（ｂ）成分の配合量は、
（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量が１００重量部とし
て、１０〜９０重量部とすることが好ましく、２０〜８
０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、１
０重量部未満では、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
の感度が不充分となる傾向があり、９０重量部を超える
と、光硬化物が脆くなる傾向があり、また、感光性エレ
メントとした場合に、蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物が流動によって端部からしみ出したり、フィルム形成
性が低下する傾向がある。

【００２９】本発明における（ｃ）成分の配合量は、
（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．０１〜３０重量部とすることが好ましく、０．
１〜２０重量部とすることがより好ましい。この配合量
が、０．０１重量部未満では、蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物の感度が不充分となる傾向があり、３０重量
部を超えると、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の露
光表面での活性光の吸収が増大して、内部の光硬化が不
充分となる傾向がある。

【００３０】本発明における（ｄ）成分の配合量は、
（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００重
量部に対して、１０〜３００重量部とすることが好まし
く、５０〜２５０重量部とすることがより好ましく、７
０〜２００重量部とすることが特に好ましい。この配合
量が、１０重量部未満では、ＰＤＰとして発光させた場
合に発光効率が低下する傾向があり、３００重量部を超
えると、感光性エレメントとした場合に、フィルム形成
性が低下したり、可とう性が低下する傾向がある。

【００３１】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、長
期間増粘を起こさず、貯蔵安定性を良好にするために、
カルボキシル基を有する化合物を含有させることができ
る。

【００３２】この、カルボキシル基を有する化合物とし
ては、例えば、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、脂肪族二塩
基酸、芳香族二塩基酸、脂肪族三塩基酸、芳香族三塩基
酸等が有効で、具体的には、例えば、ぎ酸、酢酸、クロ
ロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、プロピオン
酸、カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデカ
ン酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチン酸、
ヘプタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキ
ジン酸、パルミトオレイン酸、オレイン酸、エライジン
酸、リノレン酸、リノール酸、しゅう酸、マロン酸、メ
チルマロン酸、エチルマロン酸、マロン酸モノメチル、
マロン酸モノエチル、こはく酸、メチルこはく酸、アジ
ピン酸、メチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸、
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリト
酸、クエン酸、サリチル酸、ピルビン酸、リンゴ酸等が
挙げられる。中でも、増粘を抑制する効果が高い点か
ら、しゅう酸、マロン酸、メチルマロン酸、エチルマロ
ン酸、クエン酸等が好ましく、しゅう酸、マロン酸、ク
エン酸等がより好ましい。これらは単独で又は２種類以
上組み合わせて使用される。

【００３３】カルボキシル基を有する化合物の配合量
は、（ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜３０
重量部とすることが好ましい。この配合量が、０．０１
重量部未満では、保存安定性の効果が低くなる傾向があ
り、３０重量部を超えると、感度が不充分となる傾向が
ある。

【００３４】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、蛍
光体の分散を良好とするために、分散剤を添加すること
が好ましい。分散剤としては、無機分散剤（シリカゲル
系、ベントナイト系、カオリナイト系、タルク系、ヘク
トライト系、モンモリロナイト系、サポナイト系、バイ
デライト系等）、有機分散剤（脂肪族アマイド系、脂肪
族エステル系、酸化ポリエチレン系、硫酸エステル系ア
ニオン活性剤、ポリカルボン酸アミン塩系、ポリカルボ
ン酸系、ポリアマイド系、高分子ポリエーテル系、アク
リル共重合物系、特殊シリコン系等）等が挙げられる。
これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用する
ことができる。

【００３５】分散剤の使用量としては、特に制限はな
く、（ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜１０
０重量部とすることが好ましい。この使用量が、０．０
１重量部未満では、添加効果が発現しない傾向があり、
１００重量部を超えると、パターン形成精度（蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物からなるパターンを、現像
後、寸法的に正確に、所望の形状で得られる性質）が低
下する傾向がある。

【００３６】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、焼
成後、ＰＤＰ用基板から蛍光体が剥離しないようにする
ために、結着剤を使用することが好ましい。結着剤とし
ては、例えば、低融点ガラス、金属アルコキシド、シラ
ンカップリング剤等が挙げられる。これらは単独で又は
２種類以上を組み合わせて使用される。結着剤の使用量
としては、特に制限はなく、（ｄ）成分１００重量部に
対して、０．０１〜１００重量部とすることが好まし
く、０．０５〜５０重量部とすることがより好ましく、
０．１〜３０重量部とすることが特に好ましい。この使
用量が、０．０１重量部未満では、蛍光体の結着効果が
発現しない傾向があり、１００重量部を超えると、発光
効率が低下する傾向がある。

【００３７】また、本発明における（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物に
は、染料、発色剤、可塑剤、顔料、重合禁止剤、表面改
質剤、安定剤、密着性付与剤、熱硬化剤等を必要に応じ
て添加することができる。

【００３８】以下、本発明の蛍光体パターンの製造法の
各工程について詳述する。 〔（Ｉ）凹凸を有する基板上に、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層を形成する工程〕本発明における
凹凸を有する基板上に、（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層を形成する方法としては、特に制限はな
く、例えば、前記（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層を構成する各成分を、溶解又は分散可能な溶剤
に、溶解又は混合させることにより、均一に分散した溶
液とし、凹凸を有する基板上に、直接塗布し、乾燥して
形成する方法、前記支持体及び（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層を有してなる感光性エレメントを、
その感光性樹脂組成物層側を前記基板に向けて積層する
方法等により、凹凸を有する基板上に（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層を形成することができる。こ
れらのうち、後者の支持体及び（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層を有する感光性エレメントを用いる
方法が、均一の膜厚で蛍光体パターンを裕度をもって形
成できる点で好ましい。

【００３９】（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層を構成する前記各成分を、溶解又は分散可能な溶剤
に、溶解又は混合させることにより、均一に分散した溶
液とし、凹凸を有する基板上に、直接塗布し、乾燥して
形成する方法において、前記各成分を、溶解又は分散可
能な溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロ
ソルブ、エチルセロソルブ、γ-ブチロラクトン、Ｎ-メ
チルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチル
スルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールモノブチルエーテル、クロロホル
ム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコー
ル等があげられる。これらは単独で又は２種類以上を組
み合わせて使用される。

【００４０】塗布方法としては、公知の方法を用いるこ
とができ、例えば、ドクターブレードコーテイング法、
マイヤーバーコーテイング法、ロールコーテイング法、
スクリーンコーテイング法、スピナーコーテイング法、
インクジェットコーテイング法、スプレーコーテイング
法、ディップコーテイング法、グラビアコーティング
法、カーテンコーティング法等を用いることができる。
また、この塗布工程において、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層を構成する前記各成分を溶解又は分
散可能な溶剤に、溶解又は混合させることにより、均一
に分散した溶液と接触する部分の塗布装置の材質は、非
金属性の材質であることが好ましい。この（Ａ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層を構成する溶液と接触す
る部分の塗布装置の材質が金属である場合には、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する溶液中
の蛍光体によって、これと接触する塗布装置が研磨さ
れ、この研磨粉が（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層を構成する溶液中に不純物として混入する傾向が
ある。乾燥方法としては、公知の乾燥方法を用いて、乾
燥することができ、乾燥温度は、４０〜１３０℃とする
ことが好ましく、また、乾燥時間は、１０〜９０分間と
することが好ましい。

【００４１】乾燥後の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層の厚さは、特に制限はないが、１０〜２００
μｍとすることが好ましく、２０〜１２０μｍとするこ
とがより好ましく、３０〜８０μｍとすることが特に好
ましい。この厚さが、１０μｍ未満では、後述する焼成
後の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率が低下する傾
向があり、２００μｍを超えると、焼成後の蛍光体パタ
ーンが厚くなり、蛍光面の発光面積が縮小して発光効率
が低下する傾向がある。

【００４２】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を有する感光性エレメントを用いて、凹凸を有
する基板に形成する方法において使用する感光性エレメ
ントは、前記（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層を構成する各成分を、溶解又は分散可能な溶剤に、溶
解又は混合させることにより、均一に分散した溶液と
し、支持体フィルム上に、塗布、乾燥することにより得
ることができる。前記各成分を、溶解又は分散可能な溶
剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、γ-ブチロラクトン、Ｎ-メチル
ピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルスル
ホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテル、クロロホルム、塩
化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコール等が
あげられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わ
せて使用される。

【００４３】支持体フィルムとしては、化学的及び熱的
に安定であり、また、可とう性の物質で構成された、例
えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネー
ト、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられ、その
中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンが
好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好まし
い。支持体フィルムは、後に（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないた
め、除去が不可能となるような表面処理が施されたもの
であったり、材質であったりしてはならない。支持体フ
ィルムの厚さは、５〜１００μｍとすることが好まし
く、１０〜８０μｍとすることががより好ましい。

【００４４】塗布方法としては、公知の方法を用いるこ
とができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、
スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、
カーテンコート法等が挙げられる。また、この塗布工程
において、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を構成する前記各成分を溶解又は分散可能な溶剤に、溶
解又は混合させることにより、均一に分散した溶液と接
触する部分の塗布装置の材質は、非金属性の材質である
ことが好ましい。この（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層を構成する溶液と接触する部分の塗布装置の
材質が金属である場合には、（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する溶液中の蛍光体によって、
これと接触する塗布装置が研磨され、この研磨粉が
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する
溶液中に不純物として混入し、後に種々の不都合を起こ
す傾向がある。乾燥温度は、６０〜１３０℃とすること
が好ましく、乾燥時間は、３分〜１時間とすることが好
ましい。

【００４５】感光性エレメントの（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限はないが、１
０〜２００μｍとすることが好ましく、２０〜１２０μ
ｍとすることがより好ましく、３０〜８０μｍとするこ
とが特に好ましい。この厚さが、１０μｍ未満では、後
述する焼成後の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率が
低下する傾向があり、２００μｍを超えると、焼成後の
蛍光体パターンが厚くなり、蛍光面の発光面積が縮小し
て発光効率が低下する傾向がある。

【００４６】感光性エレメントの（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層は、１００℃での粘度が１〜１×
１０⁷Pa・secであることが好ましく、２〜１×１０⁶Pa・s
ecであることがより好ましく、５〜１×１０⁵Pa・secで
あることが特に好ましく、１０〜１×１０⁴Pa・secであ
ることが極めて好ましい。この１００℃での粘度が、１
Pa・sec未満では、室温での粘度が低くなりすぎて感光性
エレメントとした場合に、（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層が流動により端部から滲み出す傾向があ
り、フィルム形成性が低下する傾向がある。また、１×
１０⁷Pa・secを超えると、後述する凹凸を有する基板の
凹部内面への（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層の形成性が低下する傾向がある。

【００４７】また、本発明における（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物の感度としては、後述する活性光
線を像的に照射する工程において、２１段ステップタブ
レット等を用いて、所定の活性光線照射量で活性光線を
像的に照射し、後述する現像により不要部を除去する工
程において現像した場合に、残存した（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物のステップタブレット段数が、
１〜２１段であることが好ましく、１．５〜１８段であ
ることがより好ましく、２〜１５段であることが特に好
ましい。

【００４８】また、本発明における（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物の解像度としては、解像度評価用
フォトマスク等を用いて、所定の活性光線照射量で活性
光線を像的に照射し、現像した場合に、残存した（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の最小のライン／ス
ペースが、１mm／１mm以下であることが好ましく、９０
０μｍ／９００μｍ以下であることがより好ましく、８
００μｍ／８００μｍ以下であることが特に好ましい。
また、本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物の密着性としては、密着性評価用フォトマスク
等を用いて、所定の活性光線照射量で活性光線を像的に
照射し、現像した場合に、残存した（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物の最小のライン／スペースが、４
００μｍ／４００μｍ以下であることが好ましく、３５
０μｍ／４００μｍ以下であることがより好ましく、３
００μｍ／４００μｍ以下であることが特に好ましい。
ここで、感度、解像度及び密着性を上記の好ましい範囲
とすることは、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物の各成分の種類と量、活性光線照射量等を調節するこ
とにより達成することができる。

【００４９】感光性エレメントの（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層の上には、さらに剥離可能なカバ
ーフィルムを積層することができる。カバーフィルムと
しては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン
テレフタレート、ポリカーボネート等が挙げられ、支持
体フィルムと（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層との接着力よりも、カバーフィルムと（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層との接着力の方が小さいも
のであることが好ましい。カバーフィルムの厚さは、特
に制限はないが、５〜１００μｍとすることが好まし
く、１０〜９０μｍとすることがより好ましい。このよ
うにして得られる感光性エレメントは、ロール状に巻い
て保管可能とすることができる。

【００５０】前記感光性エレメントを用いて、凹凸を有
する基板上に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層を形成する方法としては、例えば、感光性エレメント
の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を、凹凸
を有する基板の上に積層し、加熱、圧着等で凹部内に
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を埋め込
み、凹部内表面上に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を形成する方法、埋め込み層を用いて、加熱、
圧着等で凹部内に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層を埋め込み、凹部内表面上に（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を形成する方法などが挙げられ
る。

【００５１】感光性エレメントの（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層を、凹凸を有する基板の上に積層
し、加熱、圧着等で凹部内面に（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層を埋め込み、形成する方法として
は、例えば、感光性エレメントにカバーフィルムが存在
しているときは、そのカバーフィルムを除去後、凹凸を
有する基板の上に、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層が接するように、加熱圧着する方法等が挙げら
れる。加熱圧着時の加熱温度は、１０〜１３０℃とする
ことが好ましく、２０〜１２０℃とすることがより好ま
しく、３０〜１１０℃とすることが特に好ましい。この
加熱温度が、１０℃未満では、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層が、凹凸を有する基板の上に充分に
密着できない傾向があり、１３０℃を超えると、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が熱硬化する傾向
がある。

【００５２】また、加熱圧着時の圧着圧力は、ゲージ圧
（常圧１atmが０である）で、１×１０²〜１×１０⁷Pa
とすることが好ましく、５×１０²〜５×１０⁶Paとする
ことがより好ましく、１×１０⁴〜１×１０⁶Paとするこ
とが特に好ましい。この圧着圧力が、１×１０²Pa未満
では、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が、
凹凸を有する基板の上に充分に密着できない傾向があ
り、１×１０⁷Paを超えると、凹凸を有する基板のバリ
アリブが破壊される傾向がある。上記の圧着圧力は、圧
着装置であるラミネータのシリンダ圧力であるため、線
圧に換算すると、線圧で２．４〜２．４×１０⁵N/mとす
ることが好ましく、１２〜１．２×１０⁵N/mとすること
がより好ましく、２．４×１０²〜２．４×１０⁴N/mと
することが特に好ましい。この圧着圧力が、２．４N/m
未満では、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
のＰＤＰ基板の凹部空間への埋め込み性が低下する傾向
があり、２．４×１０⁵N/mを超えると、ＰＤＰ用基板の
バリアリブが破壊される傾向がある。

【００５３】ここで、線圧を５×１０³N/mとする方法と
しては、例えば、シリンダ径が４０mmφのラミネータを
用い、厚さが３mm、縦１０cm×横１０cm（正方形）の基
板を用いて、ラミネータのシリンダ圧力（常圧１atmが
０である）を、２kgf/cm²とすることにより、線圧を５
×１０³N/mとする方法、シリンダ径が４０mmφのラミネ
ータを用い、厚さが３mm、縦２０cm×横２０cm（正方
形）の基板を用いて、ラミネータのシリンダ圧力（常圧
１atmが０である）を、４kgf/cm²とすることにより、線
圧を５×１０³N/mとする方法等が挙げられる。

【００５４】感光性エレメントを前記のように加熱すれ
ば、バリアリブを形成したＰＤＰ用基板を予熱処理する
ことは必要ではないが、（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層の凹部内への埋め込み性をさらに向上させ
る点から、前記凹凸を有する基板の予熱処理を行うこと
が好ましい。さらに、同様の目的で、５×１０⁴Pa以下
の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うこ
ともできる。また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層の凹部内への埋め込み性をさらに向上させる点
から、上記圧着ロールの表面が、ゴム、プラスチック等
の柔軟性に富んだ材質のものを使用することもできる。
なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜４０
０μｍとすることが好ましい。

【００５５】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層の凹部内への埋め込み性をさらに向上させる点
から、加熱ロール等により感光性エレメントを加熱しな
がら、積層することもできる。また、このように積層が
完了した後、３０〜１５０℃の範囲で、１〜１２０分
間、加熱することもできる。この際、支持体フィルムを
必要に応じて除去することもできる。

【００５６】また、以上とは別に、埋め込み層を用い
て、その埋め込み層に熱、圧力等のエネルギーを与えて
これを変形させ、この埋め込み層の変形を利用して、凹
凸を有する基板の凹部内に（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層を埋め込み、（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を凹部内表面上に形成することも可能
で、この方法としては、例えば、凹凸を有する基板の上
に、前記感光性エレメント由来の（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層を配置し、この（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層の上に（Ｂ）熱可塑性樹脂層
等の埋め込み層を配置した状態で、埋め込み層を加熱圧
着する方法などが挙げられる。

【００５７】上記（Ｂ）熱可塑性樹脂層を構成する樹脂
としては、加熱圧着時の温度で軟化するものであれば特
に制限はなく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリアクリ
ル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、エチレンと
酢酸ビニルの共重合体、エチレンとアクリル酸エステル
の共重合体、塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体、スチ
レンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルと
の共重合体、ビニルトルエンとアクリル酸エステル又は
メタクリル酸エステルとの共重合体、ポリビニルアルコ
ール系樹脂（ポリアクリル酸エステル又はポリメタクリ
ル酸エステルの加水分解物、ポリ酢酸ビニルの加水分解
物、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、
エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体の加水分解
物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体の加水分解
物、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エ
ステルとの共重合体の加水分解物、ビニルトルエンとア
クリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合
体の加水分解物等）、カルボキシアルキルセルロースの
水溶性塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボキシア
ルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニルピロリドン、不飽
和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単量体を共
重合することにより得られるカルボキシル基を有する樹
脂などが挙げられる。

【００５８】また、（Ｂ）熱可塑性樹脂層は、混色防
止、作業性の向上等の点から、（ｅ）熱可塑性樹脂、
（ｆ）エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合
物及び（ｇ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成す
る光開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物により構成
することもできる。

【００５９】上記（ｅ）熱可塑性樹脂としては、前記し
た（Ｂ）熱可塑性樹脂層を構成する樹脂として使用可能
な樹脂及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を構成する感光性樹脂組成物に使用可能な（ａ）フィル
ム性付与ポリマを使用することができる。上記（ｆ）エ
チレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物として
は、前記した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層を構成する感光性樹脂組成物に使用可能な（ｂ）エチ
レン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物を使用す
ることができる。上記（ｇ）活性光の照射により遊離ラ
ジカルを生成する光開始剤としては、前記した（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する感光性樹
脂組成物に使用可能な（ｃ）活性光の照射により遊離ラ
ジカルを生成する光開始剤を使用することができる。

【００６０】（ｅ）成分の配合量は、（ｅ）成分及び
（ｆ）成分の総量が１００重量部として、１０〜９０重
量部とすることが好ましく、２０〜８０重量部とするこ
とがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満で
は、感光性エレメントとした場合に、感光性樹脂組成物
が流動によって端部からしみ出したり、フィルム形成性
が低下する等の傾向があり、９０重量部を超えると、感
度が不充分となる傾向がある。

【００６１】（ｆ）成分の配合量は、（ｅ）成分及び
（ｆ）成分の総量が１００重量部として、１０〜９０重
量部とすることが好ましく、２０〜８０重量部とするこ
とがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満で
は、感度が不充分となる傾向があり、９０重量部を超え
ると、感光性エレメントとした場合に、流動によって端
部からしみ出したり、フィルム形成性が低下する等の傾
向がある。

【００６２】（ｇ）成分の配合量は、（ｅ）成分及び
（ｆ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１〜３
０重量部とすることが好ましく、０．１〜２０重量部と
することがより好ましい。この配合量が、０．０１重量
部未満では、感度が不充分となる傾向があり、３０重量
部を超えると、露光表面での活性光の吸収が増大して、
内部の光硬化が不充分となる傾向がある。

【００６３】また、（Ｂ）熱可塑性樹脂層は、後述する
現像工程において、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層及び（Ｂ）熱可塑性樹脂層が、同一の現像液を
使用して現像できるものであることが、工程を少なくで
きる点から好ましい。同一の現像液で現像できるものと
しては、水又はアルカリ水溶液に可溶なものが挙げられ
る。

【００６４】水又はアルカリ水溶液に可溶な（Ｂ）熱可
塑性樹脂層を構成する樹脂としては、例えば、ポリビニ
ルアルコール系樹脂（ポリアクリル酸エステル又はポリ
メタクリル酸エステルの加水分解物、ポリ酢酸ビニルの
加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体の加水
分解物、エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体の
加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体の加
水分解物、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリ
ル酸エステルとの共重合体の加水分解物、ビニルトルエ
ンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの
共重合体の加水分解物等）、カルボキシアルキルセルロ
ースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボ
キシアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニルピロリド
ン、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単
量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を
有する樹脂などが挙げられる。

【００６５】不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な
不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキ
シル基を有する樹脂としては、例えば、不飽和カルボン
酸（アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸等）と、前記（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する（ａ）フィルム性付与ポリ
マに使用可能なビニル単量体とを共重合して得られるビ
ニル共重合体などを使用することが好ましい。不飽和カ
ルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単量体を共重合
することにより得られるカルボキシル基を有する樹脂
は、重量平均分子量が、５，０００〜３００，０００と
することが好ましく、２０，０００〜１５０，０００と
することがより好ましい。この重量平均分子量が、５，
０００未満では、感光性エレメントとした場合にフィル
ム形成性及び可とう性が低下する傾向があり、３００，
０００を超えると、現像性が低下する傾向がある。

【００６６】また、アルカリ水溶液に可溶な（Ｂ）熱可
塑性樹脂層は、公知の各種現像液により現像可能となる
ように、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽
和単量体を共重合することにより得られるカルボキシル
基を有する樹脂のカルボキシル基含有率（酸価（mgKOH/
g）で規定できる）を適宜調整した樹脂から構成でき
る。例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカ
リ水溶液を用いて現像する場合には、酸価を９０〜２６
０とすることが好ましい。この酸価が、９０未満では、
現像が困難となる傾向があり、２６０を超えると、耐現
像液性が低下する傾向がある。また、水又はアルカリ水
溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用い
て現像する場合には、酸価を１６〜２６０とすることが
好ましい。この酸価が、１６未満では、現像が困難とな
る傾向があり、２６０を超えると、耐現像液性が低下す
る傾向がある。また、水と水にほとんど溶解しない一種
以上の有機溶剤とからなる現像液（エマルジョン現像
液）を用いて現像する場合及び１，１，１−トリクロロ
エタン等の有機溶剤現像液を用いる場合には、カルボキ
シル基を含有しない樹脂を使用できる。

【００６７】また、（Ｂ）熱可塑性樹脂層のフィルム性
を良好なものとするために、上記した（Ｂ）熱可塑性樹
脂層を構成する樹脂中に、可塑剤を添加することができ
る。そのような可塑剤としては、ポリプロピレングリコ
ール、ポリエチレングリコール、ジオクチルフタレー
ト、ジヘプチルフタレート、ジブチルフタレート、トリ
クレジルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフ
ェート、ビフェニルジフェニルフォスフェート等が挙げ
られる。また、一般式（II）

【化３】 （式中、Ｒは水素原子、メチル基を示し、Ｙ¹は水素原
子、置換基を有していてもよい飽和の炭化水素基若しく
はポリアルキレングリコール残基を示し、Ｙ²は、水酸
基、置換基を有していてもよい飽和の炭化水素基若しく
はポリアルキレングリコール残基を示し、ｐは１〜２０
の整数を示す）で表される化合物等も可塑剤として使用
することもできる。

【００６８】（Ｂ）熱可塑性樹脂層は、これを構成する
樹脂を溶解する溶剤に、溶解又は混合させることによ
り、均一な溶液とし、前記した支持体フィルム上に、ナ
イフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グ
ラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等の
公知の塗布方法を用いて、塗布、乾燥することによりフ
ィルム状に形成することができる。（Ｂ）熱可塑性樹脂
層を構成する樹脂を溶解する溶剤としては、例えば、
水、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、γ−ブチルラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメ
チルホルムアミド、テトラメチルスルホン、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノブチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン、メチ
ルアルコール、エチルアルコール等が挙げられる。これ
らは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００６９】（Ｂ）熱可塑性樹脂層の厚さは、特に制限
はないが、凹凸を有する基板の凹部内への埋め込み性等
の点から、１０〜２００μｍとすることが好ましく、２
０〜１００μｍとすることがより好ましい。（Ｂ）熱可
塑性樹脂層は、１００℃での粘度が１〜１×１０⁷Pa・se
cであることが好ましく、２〜１×１０⁶Pa・secであるこ
とがより好ましく、５〜１×１０⁵Pa・secであることが
特に好ましく、１０〜１×１０⁴Pa・secであることが極
めて好ましい。この１００℃での粘度が、１Pa・sec未満
では、室温での粘度が低くなりすぎてフィルムとした場
合に、（Ｂ）熱可塑性樹脂層が流動により端部から滲み
出す傾向があり、フィルム形成性が低下する傾向があ
る。また、１×１０⁷Pa・secを超えると、後述する凹凸
を有する基板の凹部内表面上への（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層の均一形成性が低下する傾向があ
る。

【００７０】また、（Ｂ）熱可塑性樹脂層の上には、さ
らに剥離可能なカバーフィルムを積層することができ
る。カバーフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネー
ト等が挙げられ、支持体フィルムと（Ｂ）熱可塑性樹脂
層との接着力よりも、カバーフィルムと（Ｂ）熱可塑性
樹脂層との接着力の方が小さいものが好ましい。カバー
フィルムの厚さは、特に制限はないが、５〜１００μｍ
とすることが好ましく、１０〜９０μｍとすることがよ
り好ましい。このようにしてフィルム状に形成された
（Ｂ）熱可塑性樹脂層は、ロール状に巻いて保管可能と
することができる。

【００７１】凹凸を有する基板の上に、前記感光性エレ
メント由来の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層を配置し、この（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層の上に（Ｂ）熱可塑性樹脂層を配置した状態で、
（Ｂ）熱可塑性樹脂層を、加熱圧着させる方法として
は、例えば、前記感光性エレメントを凹凸を有する基板
の上に積層し、その上に支持体フィルムが存在している
場合には、支持体フィルムを除去後、（Ａ）蛍光体を感
光性樹脂組成物層の上に、（Ｂ）熱可塑性樹脂層（カバ
ーフィルムが存在しているときは、そのカバーフィルム
を除去した後）を配置し、加熱ロール等により加熱圧着
する方法などが挙げられる。

【００７２】この加熱圧着時の加熱温度は、１０〜１３
０℃とすることが好ましく、２０〜１２０℃とすること
がより好ましく、３０〜１１０℃とすることが特に好ま
しい。この加熱温度が、１０℃未満では、（Ａ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層の凹凸を有する基板の凹
部内への埋め込み性が低下する傾向があり、１３０℃を
超えると、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
が熱硬化する傾向がある。

【００７３】また、加熱圧着時の圧着圧力は、ゲージ圧
（常圧１atmが０である）で、１×１０⁴〜１×１０⁷Pa
とすることが好ましく、２×１０⁴〜５×１０⁶Paとする
ことがより好ましく、４×１０⁴〜１×１０⁶Paとするこ
とが特に好ましい。この圧着圧力が、１×１０⁴Pa未満
では、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の凹
凸を有する基板の凹部内への埋め込み性が低下する傾向
があり、１×１０⁷Paを超えると、凹凸を有する基板の
バリアリブが破壊される傾向がある。上記の加熱圧着時
の圧着圧力は、ラミネータのシリンダ圧力であるため、
線圧に換算すると、線圧で２．４×１０²〜２．４×１
０⁵N/mとすることが好ましく、４．８×１０²〜１．２
×１０⁵N/mとすることがより好ましく、９．６×１０²
〜２．４×１０⁴N/mとすることが特に好ましい。この圧
着圧力が、２．４×１０²N/m未満では、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層のＰＤＰ基板の凹部空間へ
の埋め込み性が低下する傾向があり、２．４×１０⁵N/m
を超えると、ＰＤＰ用基板のバリアリブが破壊される傾
向がある。

【００７４】（Ｂ）熱可塑性樹脂層を前記のように加熱
すれば、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を
積層した凹凸を有する基板を予熱処理することは必要で
はないが、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
の凹部内面への埋め込み性をさらに向上させる点から、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を積層した
凹凸を有する基板を予熱処理することが好ましい。この
時の予熱温度は、３０〜１３０℃とすることが好まし
く、また、予熱時間は、０．１〜２０分間とすることが
好ましい。また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層の凹部内面への埋め込み性をさらに向上させる点
から、上記圧着ロールの表面が、ゴム、プラスチック等
の柔軟性に富んだ材質のものを使用することもできる。
なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜４０
０μｍとすることが好ましい。

【００７５】さらに、同様の目的で、５×１０⁴Pa以下
の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うこ
ともできる。また、積層が完了した後、３０〜１５０℃
の範囲で、１〜１２０分間加熱することもできる。この
時、（Ｂ）熱可塑性樹脂層の上に支持体フィルムが存在
する場合には、その支持体フィルムを必要に応じて除去
してもよい。また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層における（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光
重合性不飽和化合物又は（ｃ）活性光の照射により遊離
ラジカルを生成する光開始剤が、（Ｂ）熱可塑性樹脂層
へマイグレーションを起こしやすい場合には、この現象
を抑制するために、積層が完了した後、ＰＤＰ用基板を
冷却（通常、−５０〜５０℃の範囲）することもでき
る。このようにして、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層を凹凸を有する基板の凹部内面に均一に形成
することができる。

【００７６】また、本発明における（Ｉ）の工程におい
て、（Ｂ）熱可塑性樹脂層等の埋め込み層と（Ａ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層を有する感光性エレメ
ントを使用する場合は、（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層と（Ｂ）熱可塑性樹脂層（これらの（Ａ）
層及び（Ｂ）層は、別々に供給される）とを、（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層が凹凸を有する基板
面に接するようにして、２層同時に加熱圧着しながら積
層させることもできる。２層同時に加熱圧着させる時の
加熱圧着条件としては、前記（Ｂ）熱可塑性樹脂層を加
熱圧着させる時の条件を用いることができる。また、本
発明における（Ｉ）工程においては、（Ｂ）熱可塑性樹
脂層等の埋め込み層と（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層とが、一体化された感光性エレメントを使用
し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が凹凸
を有する基板面に接するようにして、２層同時に加熱圧
着し、積層させることもできる。

【００７７】以下、図３を用いて本発明の蛍光体パター
ンの製造法を詳述する。なお、図３は、本発明の蛍光体
パターンの製造法の各工程の一例を示した模式図であ
る。バリアリブ２が形成されたＰＤＰ用基板１（凹凸を
有する基板）の上に、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層５を形成した状態を図３（Ｉ）に示した。な
お、本発明における（Ｉ）の工程において、埋め込み層
を使用した場合は、図３（Ｉ）の（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５の上に、埋め込み層が存在する
こととなる。

【００７８】〔（II）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層に散乱光を像的に照射する工程〕この（II）
の工程の態様としては、例えば、（IIａ）（Ａ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層の上に載置したフォトマ
スクとそのフォトマスクの上に載置した光散乱機能を有
するシートとを介して、活性光線を照射する工程、（II
ｂ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に
載置した光散乱機能を有するシートとその光散乱機能を
有するシートの上に載置したフォトマスクとを介して、
活性光線を照射する工程、（IIｃ）（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層の上に載置した光透過部が光散
乱機能を有するフォトマスクを介して、活性光線を照射
する工程等が挙げられる。

【００７９】以下、（II）の工程の一態様である（II
ａ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に
載置したフォトマスクとそのフォトマスクの上に載置し
た光散乱機能を有するシートを介して、活性光線を照射
する工程について説明する。この（IIａ）の工程は図３
（II）に表れている。ここでフォトマスク６は、その光
透過部の幅が凹凸を有する基板の凹部の開口幅より狭い
ものを用いることができる。なお、本発明における凹部
の開口幅９とバリアリブの幅１０を図４に示した。な
お、図５は、凹部内表面を示した模式図であり、図５に
おいて、凹部内表面１１は斜線部にして示した。

【００８０】上記光透過部の幅としては、凹部の開口幅
９に左右のバリアリブの幅１０を足した幅（バリアリブ
の幅１０が７０μｍの場合、凹部の開口幅９より１４０
μｍ広い幅）〜凹部の開口幅９より１２０μｍ狭い幅で
あることが好ましく、凹部の開口幅９に左右のバリアリ
ブの幅１０の５０％を足した幅（バリアリブの幅１０が
７０μｍの場合、凹部の開口幅９より７０μｍ広い幅）
〜凹部の開口幅９より９０μｍ狭い幅であることがより
好ましく、凹部の開口幅９より１μｍ〜６０μｍ狭い幅
であることが特に好ましい。光透過部の幅が、凹部の開
口幅９に左右のバリアリブの幅１０を足した幅より広い
場合には、光硬化させたい凹部内表面以外の部分まで光
硬化する傾向があり、後述する現像後に不要部が残る傾
向がある。また、凹部の開口幅９より１２０μｍを超え
た狭い幅では、凹部内表面に形成された（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層５の光硬化が不充分となる
傾向があり、後述する現像において、凹部内表面に形成
された（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５の
耐現像液性（現像により除去されずに残りパターンとな
る部分が、現像により侵されない性質）が低下する傾向
があり、凹部内表面に形成された（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５の必要部分まで除去される傾向
がある。

【００８１】ここで、凹部開口幅９の活性光線透過幅と
は、凹部開口幅９が１５０μｍでバリアリブの幅１０が
７０μｍの場合の活性光線透過幅を表している。したが
って、凹部開口幅９の寸法が変動する場合には、この変
動率に従って、上記凹部開口幅９よりも狭い活性光線透
過幅の範囲が決定されることとなる。

【００８２】本発明における光散乱機能を有するシート
７は光を屈折及び／又は散乱させることが可能であるも
のであれば、いかなるものも用いることができる。本発
明においてフォトマスク６と光散乱機能を有するシート
７を介して活性光線を像的に照射することにより凹部内
表面に形成された（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層５のみを凹部内表面のバリアリブ壁面部分および
基板底面部分共に高い反応率で光硬化させることができ
る。また、光散乱機能を有するシート７の使用時の位置
はフォトマスク６と活性光源との間であれば、いずれの
位置でも使用することができ、フォトマスク６から０．
３〜３０cm程度離した位置で用いてもよいし、また、フ
ォトマスク６に密着させて用いてもよい。

【００８３】光散乱機能を有するシート７の具体例とし
ては、フィルム表面に凹凸があるキルティングマイラ
ー、エンボス加工を施したフィルム、マットフィルム、
サンドマットフィルム、曇りガラス、スリガラス、模様
入りガラス、汎用の活性光線を透過するフィルムやガラ
ス類をサンドペーパー等で研磨し、表面を凹凸状とした
もの、汎用の活性光線を透過するフィルムやガラス類を
レーザー等で研磨し、表面を凹凸状としたもの、ガラス
類をフッ化水素等で処理し、表面に凹凸を付けたもの、
その内部に微粒子を含み光が散乱するように施したフィ
ルム等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、ま
た２枚以上を組み合わせて用いてもよい。光散乱機能を
有するシート７は片面のみ光散乱機能付与処理されてい
るもの、両面が光散乱機能付与処理されているもの、表
面と裏面が違う光散乱機能付与処理されているもの、内
部が光散乱機能付与処理されているもの、内部と片面の
みが光散乱機能付与処理されているもの、内部と両面が
光散乱機能付与処理されているもの、内部と表面と裏面
が違う光散乱機能付与処理されているもの等をいずれで
も用いることができる。片面のみ光散乱機能付与処理を
施したもの、表面と裏面が違う光散乱機能付与処理され
ているものについては表裏どちらからでも活性光線を照
射することができる。

【００８４】表面が処理されている光散乱機能を有する
シート７の表面の粗さは、その表面粗さＲａ（中心線平
均粗さ）が０．１〜１０μｍが好ましく、０．１５〜１
０μｍがより好ましく、０．２〜１０μｍが特に好まし
い。表面粗さＲａが０．１μｍ未満の場合には光散乱が
充分に起こらないために、バリアリブ側面部分の蛍光体
を含有する感光性樹脂層が浸食される傾向があり、１０
μｍを超えると光透過性が不充分となる傾向がある。な
お、表面が処理されている光散乱機能を有するシート７
の表面粗さＲａは、表面粗さ測定器や、非接触型形状測
定器等を用いてＪＩＳ Ｂ０６０１（表面粗さの定義と
表示）の方法でカットオフ値（λｃ）＝０．８mm、測定
長さ＝２．５mm、測定速度＝０．１mm／秒で測定するこ
とができる。具体的な測定方法としては、表面粗さＲａ
＝０．０５μｍ以下の平面を有するガラス板上に、表面
が処理されている光散乱機能を有するシート７の非測定
面を密着させて、表面が処理されている光散乱機能を有
するシート７の処理面の中心部分とその測定長方向の上
下にそれぞれ５mm、１０mm離れた点から少なくとも５点
を測定し、それら５点の値の平均値をＲａとする方法が
挙げられる。

【００８５】光散乱機能を有するシート７の光透過量は
２３０nm〜４５０nmの波長範囲で光散乱機能を有するシ
ートを用いない場合と比較して１〜１００％透過するも
のが好ましく、３〜１００％透過するものが好よりまし
く、１０〜１００％透過するものがより好ましく、３０
〜１００％透過するものがさらに好ましく、５０〜１０
０％透過するものが最も好ましい。光散乱機能を有する
シート７の光透過量が１％より少ない場合には露光時間
が相対的に長時間となり、作業効率が低下する傾向があ
る。光散乱機能を有するシート７の厚みは光透過量は２
３０nm〜４５０nmの波長範囲で光散乱機能を有するシー
トを用いない場合と比較して１〜１００％透過するもの
であればどのような厚みのものでも用いることができる
が、通常、その厚みは５μｍ〜１cmである。

【００８６】この（IIａ）の工程で使用されるフォトマ
スクとしては、特に制限なく公知のものが使用でき、例
えば、ネガフィルム、ネガガラス、ポジフィルム、ポジ
ガラス等が挙げられる。このようなフォトマスクは（II
ｂ）の工程でも使用される。なお、（IIｃ）の工程で使
用される光透過部が光散乱機能を有するフォトマスク
は、光透過部が光散乱機能を有しないフォトマスクの開
口部をレーザーやフッ化水素等で加工する方法、光透過
部が光散乱機能を有しないフォトマスクの光遮蔽部が作
成されていない面をサンドペーパー等で研磨してその面
に凹凸を作成する方法、光散乱機能を有するシートに公
知の方法で光遮蔽部を作成してフォトマスクを作成する
方法等により作成できる。

【００８７】本発明における開口部が光散乱するフォト
マスクは、凹部の開口幅よりも広い活性光線透過幅から
狭い活性光線透過幅を有するものを用いることができ
る。この時、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５の上に、埋め込み層が存在する場合には、埋め込み
層を剥離又は現像により除去した後に活性光線８を像的
に照射することもでき、また、埋め込み層が活性光線８
を透過する材質のものであれば、埋め込み層が存在する
状態で、埋め込み層の上に、フォトマスク６と光散乱機
能を有するシート７を介して、活性光線８を像的に照射
することもできる。

【００８８】本発明における活性光線８としては、公知
の活性光源が使用でき、例えば、カーボンアーク、水銀
蒸気アーク、キセノンアーク、その他から発生する光等
が挙げられる。

【００８９】また、本発明における活性光線８の照射量
は、特に制限はないが、５〜２０，０００mJ/cm²とする
ことが好ましく、７〜１０，０００mJ/cm²とすることが
より好ましく、１０〜５，０００mJ/cm²とすることが特
に好ましい。この活性光線９の照射量が、５mJ/cm²未満
では、凹部内表面に形成された（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層５の光硬化が不充分となる傾向があ
り、後述する現像において、凹部内表面に形成された
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５の耐現像
液性（現像により除去されずに残りパターンとなる部分
が、現像により侵されない性質）が低下する傾向があ
る。また活性光線８の照射量が、２０，０００mJ/cm2を
超えると、光硬化させたい凹部内表面以外の部分まで光
硬化する傾向があり、後述する現像後に不要部が残る傾
向がある。また、（II）の行程を行う際に（Ａ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層の上に、微粒子等を散布
して、より光り散乱効果を高めた状態で散乱光を像的に
照射することもできる。

【００９０】〔（III）現像により散乱光を像的に照射
した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選択
的に除去してパターンを形成する工程〕現像により不要
部を除去した状態を図３（III）に示した。なお、図３
（III）において、５′は光硬化後の（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層である。図３（III）におい
て、現像方法としては、例えば、図３（II）の状態の
後、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に
支持体フィルムが存在する場合には、これを除去した後
（（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５の上
に、埋め込み層が存在し、その埋め込み層に支持体フィ
ルムが存在する場合には、これを除去した後）、アルカ
リ水溶液、水系現像液、有機溶剤等の公知の現像液を用
いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピ
ング等の公知方法により現像を行い、不要部を除去する
方法などが挙げられる。

【００９１】（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５の上に、埋め込み層が存在する場合において、不要
部を除去する場合には、まず、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層５を溶解しない水、アルカリ水溶
液、半溶剤水溶液、半溶剤アルカリ水溶液、有機溶剤等
を用いて、埋め込み層を溶解により除去した後に、現像
液を用いて、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５の不要部を除去してもよく、また、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層５及び埋め込み層が、同一
の現像液を使用して現像できるものである場合には、そ
の現像液を用いて、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層５の不要部及び埋め込み層の不要部を一工程で
除去することもできる。また、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層５の不要部及び埋め込み層の不要部
を除去する方法として、ドライ現像にて、それぞれ単独
に又は一工程で行うこともできる。

【００９２】なお、本発明における（III）の工程にお
いては、前記（II）の工程により、形成された凹部内表
面以外の、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
（（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５の上
に、埋め込み層が存在する場合は、その埋め込み層又は
埋め込み層が感光性を有するものである場合は、凹部内
表面以外の埋め込み層）は、不要部であり、これを現像
により除去する必要がある。なお、この時の現像時間及
び現像温度は、不要部を除去できるように適宜調節する
ことができる。

【００９３】現像時間は、（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層５の最小現像時間（（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層をＰＤＰ用基板の凹部内に埋め
込んだ後、（Ａ）層が現像によって除去される最短の時
間）の１〜１０倍の時間とすることが好ましく、現像温
度は、１０〜６０℃とすることが好ましい。現像時間
が、最小現像時間未満では、現像残りが発生する傾向が
あり、最小現像時間の１０倍の時間を超えると、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５の必要部まで除
去される傾向がある。また、現像温度が、１０℃未満で
は、現像性が低下する傾向があり、６０℃を超えると、
耐現像液性が低下する傾向がある。

【００９４】アルカリ水溶液の塩基としては、水酸化ア
ルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物
等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウ
ムの炭酸塩若しくは重炭酸塩等）、アルカリ金属リン酸
塩（リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等）、アルカリ
金属ピロリン酸塩（ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸
カリウム等）、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリ
エタノールアミンなどが挙げられ、中でも、炭酸ナトリ
ウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等が好ましいも
のとして挙げられる。現像に用いるアルカリ水溶液のpH
は、９〜１１とすることが好ましく、また、その温度
は、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５及び
埋め込み層が存在する場合には、その埋め込み層の現像
性に合わせて調整することができる。また、アルカリ水
溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるた
めの少量の有機溶剤等を混入させることができる。

【００９５】水系現像液としては、水又はアルカリ水溶
液と一種以上の有機溶剤とからなるものが挙げられる。
ここで、アルカリ水溶液の塩基としては、前記物質以外
に、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、エタノー
ルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、
２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパン
ジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２−モルホ
リン、水酸化テトラメチルアンモニウム等が挙げられ
る。水系現像液のpHは、８〜１２とすることが好まし
く、９〜１０とすることがより好ましい。

【００９６】有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢
酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキ
シエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコ
ール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げ
られる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて
使用される。水と一種以上の有機溶剤とからなる水系現
像液（有機溶剤が水に溶解しない場合はエマルジョン溶
液）で、有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢酸エ
チル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエ
タノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコー
ル、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエ
チレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコール
モノプロピルエーテル、３−メチル−３−メトキシブチ
ルアセテート、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メ
チルピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、シク
ロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラ
クトン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上
を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、
２〜９０重量％の範囲とされ、また、その温度は、現像
性にあわせて調整することができる。

【００９７】また、水系現像液中には、界面活性剤、消
泡剤等を少量混入することができる。単独で用いる有機
溶剤現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロ
エタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケト
ン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機
溶剤は、引火防止のため、１〜２０重量％の範囲で水を
添加してもよい。また、水、アルカリ水溶液、水系現像
液（水と一種以上の有機溶剤又はアルカリ水溶液と一種
以上の有機溶剤とからなるもの）、有機溶剤等の公知の
現像液中には、現像時の蛍光体劣化防止の点で、アルカ
リ金属イオン以外の金属イオン又はハロゲンイオンを含
まないことが好ましい。

【００９８】また、現像後、蛍光体の劣化を防止する目
的で、光硬化後の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層５′に残存したアルカリ水溶液の塩基を、有機
酸、無機酸又はこれらの酸水溶液を用いて、スプレー、
揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知方法
により酸処理（中和処理）することができる。酸として
は、例えば、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、脂肪族二塩基
酸、芳香族二塩基酸、脂肪族三塩基酸、芳香族三塩基酸
等の有機酸等が挙げられる。具体的な有機酸としては、
例えば、ぎ酸、酢酸、クロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリ
クロロ酢酸、プロピオン酸、カプリン酸、ウンデカン
酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、ペンタ
デカン酸、パルミチン酸、ヘプタデカン酸、ステアリン
酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、パルミトオレイン
酸、オレイン酸、エライジン酸、リノレン酸、リノール
酸、しゅう酸、マロン酸、メチルマロン酸、エチルマロ
ン酸、マロン酸モノメチル、マロン酸モノエチル、こは
く酸、メチルこはく酸、アジピン酸、メチルアジピン
酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン
酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、トリメリト酸、クエン酸、サリチル
酸、ピルビン酸、リンゴ酸等が挙げられる。これらのう
ち、中和の効果が高い点から、ぎ酸、しゅう酸、マロン
酸、クエン酸等が好ましいものとして挙げられる。

【００９９】酸処理に用いる酸水溶液のpHは、２〜６と
することが好ましく、酸水溶液のpH及び温度は、光硬化
後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５′及びＰＤ
Ｐ用基板（凹凸を有する基板）の耐酸性（酸に対して劣
化しない耐久性）に合わせて調整することができる。さ
らに、酸処理（中和処理）の後、水洗する工程を行うこ
ともできる。

【０１００】このようにして、凹部内表面以外に形成さ
れた（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（不要
部）（（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５の
上に、埋め込み層が存在する場合は、その埋め込み層又
は埋め込み層が感光性を有するものである場合は、凹部
内表面以外の埋め込み層）が、現像により除去され、凹
部内面には、光硬化後の（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層５′（（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層５の上に、感光性を有する埋め込み層が存在す
る場合は、光硬化後の埋め込み層も含む）が形成され
る。

【０１０１】なお、前記した（II）の工程において、凹
部の開口幅よりも広い開口幅を有するフォトマスク６を
使用した場合、凹部内表面以外に形成された（Ａ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層５の照射部（（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層５の上に、感光性を
有する埋め込み層が存在する場合は、その照射部も含
む）は、本工程（(III)工程）を行なうことにより、図
６に示す状態となる傾向がある。この場合、凹部内表面
以外に残存した光硬化後の（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層５′（不要部）（（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５の上に、感光性を有する埋め込
み層が存在する場合は、光硬化後の埋め込み層も含む）
を研磨等により完全に除去することもできる。なお、図
６は本発明の（II）工程において、凹部の開口幅よりも
広い開口幅を有するフォトマスク６を使用した場合で、
（III）工程を行なった後の状態を示した模式図であ
り、図６において、１２は不要部（研磨等により完全に
除去する所）である。また、前記研磨の代わりに、前記
不要部に粘着テープを接着した後、これを剥がし、不要
部のみを物理的に除去することもできる。

【０１０２】また、このような場合を想定して、後述す
る赤、緑及び青に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層からなる多色のパターンを形成後、後述する焼
成工程前に、凸部の上部（バリアリブの上）に酸化鉄、
酸化クロム、酸化銅などの黒色無機顔料及び低融点ガラ
スフリット等を含む黒色無機材料ペーストを塗布又は印
刷あるいは、黒色無機材料含有感光性エレメントを用い
てブラックストライプを形成した後に、後述する焼成を
行うことができる。

【０１０３】また、現像後、ＰＤＰ用基板の凹部内表面
の表面における蛍光体含有フォトレジストの密着性及び
耐薬品性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプ等によ
る紫外線照射や乾燥機等による加熱を行うこともでき
る。この時の、紫外線の照射量は、通常、０．２〜１０
J/cm²であり、照射の際に、加熱を伴うこともできる。
また、加熱時の温度は、６０〜１８０℃とすることが好
ましく、１００〜１８０℃とすることがより好ましい。
また、加熱時間は、１５〜９０分間とすることが好まし
い。これらの紫外線の照射と加熱は、照射と加熱を別々
に行ってもよく、どちらを先に行ってもよい。

【０１０４】〔（IV）前記パターンから焼成により不要
分を除去して蛍光体パターンを形成する工程〕焼成によ
り不要分を除去した後の蛍光体パターンを形成した状態
を図３（IV）に示した。なお、図３（IV）において、１
３は蛍光体パターンである。図３（IV）において、焼成
方法としては、特に制限はなく、公知の焼成方法を使用
し、蛍光体及び結着剤以外の不要分を除去し、蛍光体パ
ターンを形成することができる。この時の、焼成温度
は、３５０〜８００℃とすることが好ましく、４００〜
６００℃とすることがより好ましい。また、焼成時間
は、３〜１２０分間とすることが好ましく、５〜９０分
間とすることがより好ましい。この時の、昇温速度は、
０．５〜５０℃／分とすることが好ましく、１〜４５℃
／分とすることがより好ましい。また、最高焼成温度に
到達する前の３５０〜４５０℃の間に、その温度を保持
するステップを設けることができ、その保持時間は５〜
１００分間とすることが好ましい。

【０１０５】本発明の蛍光体パターンの製造法は、工程
数を低減できる等の点から、前記本発明における（Ｉ）
〜（III）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、緑色
及び青色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層からなる多色パターンを形成した後、（IV）の工程を
行ない多色の蛍光体パターンを形成することが好まし
い。本発明において、赤色、青色及び緑色に発色するそ
れぞれの蛍光体を単独で含む（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層５は、赤色、青色及び緑色の各色につ
いて、どの様な順番でも行うことができる。

【０１０６】本発明における（Ｉ）〜（III）の各工程
を１色毎に繰り返して、赤色、緑色及び青色に発色する
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む多色パター
ンを形成した状態を図７に示した。図７において、５′
ａは１色目のパターン、５′ｂは２色目のパターン及び
５′ｃは３色目のパターンである。また、本発明におけ
る（IV）の工程を行ない多色の蛍光体パターンを形成し
た状態を図８に示した。図８において、１３ａは１色目
の蛍光体パターン、１３ｂは２色目の蛍光体パターン及
び１３ｃは３色目の蛍光体パターンである。

【０１０７】また、本発明の蛍光体パターンの製造法
は、凹部内表面に形成された（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層５の膜べりの抑制等の点から、前記本
発明における（Ｉ）〜（IV）の各工程を１色毎に繰り返
して、赤色、緑色及び青色に発色する多色の蛍光体パタ
ーンを形成することが好ましい。

【０１０８】本発明の蛍光体パターンは、バリアリブの
高さをＬ（μｍ）としたとき、０．９×Ｌの位置のバリ
アリブ壁面に形成された蛍光体パターンの層厚ｘ（μ
ｍ）と０．４×Ｌの位置のバリアリブ壁面に形成された
蛍光体パターンの層厚ｙ（μｍ）の層厚比ｘ／ｙが、ｘ
／ｙ＝０．１〜１．５の範囲を満足するものであること
が輝度、光利用率等の点から好ましく、ｘ／ｙ＝０．１
５〜１．３の範囲であることがより好ましく、ｘ／ｙ＝
０．２〜１．２の範囲であることが特に好ましい。ｘ／
ｙが、０．１未満では、ＰＤＰとして発光させた場合
に、広視野角からの視認における見かけの輝度が低下す
る傾向があり、１．５を超えると、蛍光体が発光した可
視光の利用率が低下して、輝度が低下する傾向がある。
また、ＰＤＰとして発光させた場合に、蛍光体が発光し
た可視光の利用率を、向上できる点から、ｘ／ｙが、ｘ
／ｙ＝０．１〜０．５の範囲であることが好ましく、ｘ
／ｙ＝０．１５〜０．４５の範囲であることがより好ま
しく、ｘ／ｙ＝０．２〜０．４の範囲であることが特に
好ましい。また、ＰＤＰとして発光させた場合に、広視
野角からの視認における見かけの輝度の低下を抑制でき
る点から、ｘ／ｙが、ｘ／ｙ＝０．５〜１．５の範囲で
あることが好ましく、ｘ／ｙ＝０．５５〜１．３の範囲
であることがより好ましく、ｘ／ｙ＝０．６〜１．２の
範囲であることが特に好ましい。

【０１０９】本発明のプラズマディスプレイパネル用背
面板は、上述のようにして得られた蛍光パターンを、プ
ラズマディスプレイパネル用基板上に備えてなるもので
ある。以下に、プラズマディスプレイパネル用背面板に
ついて、図１０を用いて説明する。なお、図１０は、プ
ラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の一例を示した模
式図であり、図１０において１は基板、２はバリアリ
ブ、４はストライプ状放電空間、１３は蛍光体パター
ン、１５はアドレス用電極、１６は保護膜、１７は誘電
体層、１８は表示用電極及び１９は前面板用基板であ
る。図１０において、基板１、バリアリブ２、蛍光体パ
ターン１３及びアドレス用電極１５を含む下部がＰＤＰ
用背面板であり、保護膜１６、誘電体層１７、表示用電
極１８及び前面板用基板１９を含む上部がＰＤＰ用前面
板である。ＰＤＰは、電圧の印加方式から、ＡＣ（交
流）型ＰＤＰ、ＤＣ（直流）型ＰＤＰ等に分類でき、一
例として示した図１０の模式図は、ＡＣ型ＰＤＰであ
る。なお、本発明の蛍光体パターンの製造法は、フィー
ルドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、エレクトロ
ルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等の自発光型デ
ィスプレイにも適用することができる。

【０１１０】

【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。 製造例１ 〔フィルム性付与ポリマの溶液（ａ−１）の作製〕撹拌
機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えた
フラスコに、表１に示す溶剤の混合液を仕込み、窒素
ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２
℃に保ちながら、表１に示す材料を均一に混合した溶液
を４時間かけて均一に滴下し、その後、８０℃±２℃
で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が８０，０００、
酸価が１３０mgKOH／gのフィルム性付与ポリマの溶液
（固形分４５．５重量％）（ａ−１）を得た。

【０１１１】

【表１】

【０１１２】製造例２ 〔（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む感
光性エレメント（Ａ−１）の作製〕表２に示す材料を、
ライカイ機を用いて１５分間混合し、蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物溶液を調製した。

【０１１３】

【表２】

【０１１４】得られた溶液を、２０μｍの厚さのポリエ
チレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、８０
〜１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤
を除去し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を形成した。得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層の乾燥後の厚さは、６０μｍであった。次い
で、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上
に、厚さが２５μｍのポリエチレンフィルムをカバーフ
ィルムとして張り合わせて、（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント（Ａ−１）を
作製した。

【０１１５】製造例３ 〔（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む感
光性エレメント（Ａ−２）の作製〕表２に示す材料に代
えて、表３に示す材料を使用した以外は、製造例２と同
様にして、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を形成した。得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層の乾燥後の厚さは、６０μｍであった。

【０１１６】

【表３】 次いで、製造例２と同様にして、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント（Ａ−
２）を作製した。

【０１１７】製造例４ 〔（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む感
光性エレメント（Ａ−３）の作製〕表２に示す材料に代
えて、表４に示す材料を使用した以外は、製造例２と同
様にして、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を形成した。得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層の乾燥後の厚さは、６０μｍであった。

【０１１８】

【表４】 次いで、製造例２と同様にして、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント（Ａ−
３）を作製した。

【０１１９】製造例５ 〔埋め込み層（(Ｂ)熱可塑性樹脂層）を含むフィルム
（Ｂ−１）の作製〕表５に示す材料からなる樹脂溶液
を、２０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に均一に塗布し、８０〜１１０℃の熱風対流式乾
燥機で１０分間乾燥して蒸留水を除去し、（Ｂ）熱可塑
性樹脂層を形成した。得られた（Ｂ）熱可塑性樹脂層の
乾燥後の厚さは、７０μｍであった。

【０１２０】

【表３】 次いで、（Ｂ）熱可塑性樹脂層の上に、厚さが２５μｍ
のポリエチレンフィルムをカバーフィルムとして張り合
わせて、（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含むフィルム（Ｂ−
１）を作製した。

【０１２１】製造例６ 〔埋め込み層（（Ｂ）熱可塑性樹脂層）を含むフィルム
（Ｂ−２）の作製〕表５に示す材料に代えて、表６に示
す材料を使用した以外は、製造例５と同様にして、
（Ｂ）熱可塑性樹脂層を形成した。得られた（Ｂ）熱可
塑性樹脂層の乾燥後の厚さは、４３μｍであった。

【０１２２】

【表６】 次いで、製造例５と同様にして、（Ｂ）熱可塑性樹脂層
を含むフィルム（Ｂ−２）を作製した。

【０１２３】製造例７ 〔埋め込み層（（Ｂ）熱可塑性樹脂層）を含むフィルム
（Ｂ−３）の作製〕表５に示す材料に代えて、表７に示
す材料を使用した以外は、製造例５と同様にして、
（Ｂ）熱可塑性樹脂層を形成した。得られた（Ｂ）熱可
塑性樹脂層の乾燥後の厚さは、５０μｍであった。

【０１２４】

【表７】 次いで、製造例５と同様にして、（Ｂ）熱可塑性樹脂層
を含むフィルム（Ｂ−３）を作製した。

【０１２５】〔蛍光体パターンの作製〕 実施例１ 〔（Ｉ）凹凸を有する基板上に、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層を形成する工程〕ＰＤＰ用基板
（ストライプ状のバリアリブ、バリアリブ間の開口幅１
５０μｍ、バリアリブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ
１５０μｍ）のバリアリブが形成された側に、製造例２
で得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を含む感光性エレメント（Ａ−１）を、ポリエチレンフ
ィルムを剥がしながら載せた後、ポリエチレンテレフタ
レートフィルムを剥がし、真空乾燥器に入れて、常温
で、１．３×１０²Paに減圧した。次いで、減圧した状
態で、５℃/minの昇温速度で、９０℃まで昇温し、９０
℃で１分間保持した後、大気圧まで戻すことにより圧力
を与え、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を
凹部内表面に形成させた。

【０１２６】〔（IIａ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層の上に載置したフォトマスクとそのフォト
マスクの上に載置した光散乱機能を有するシートを介し
て、活性光線を照射する工程〕次いで、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層の上に、バリアリブ間の開
口幅１５０μｍよりも１５μｍ狭い活性光線透過幅を有
するフォトマスクを、バリアリブ間の開口幅の中心にフ
ォトマスクの活性光線透過幅の中心が位置するように密
着させ、さらに光散乱機能を有するシート（(株)オーク
製作所販売、キルティングマイラー（日本ケムテック
（株）製、エクスポ―ジャーフィルムＥＷＳ―８８）、
表面粗さＲａ＝３．６５μｍ、厚さ８０μｍ、以下、単
に(株)オーク製作所販売、キルティングマイラーとす
る）を重ねて密着させて、(株)オーク製作所製、ＨＭＷ
−２０１ＧＸ型露光機を使用し、４００mJ/cm²で活性光
線を像的に照射した。

【０１２７】なお、表面粗さＲａは表面粗さ測定器（サ
ーフコーダＳＥ−３０Ｄ、(株)小坂研究所製）を用い
て、カットオフ値（λｃ）＝０．８mm、測定長さ＝２．
５mm、測定速度＝０．１mm／秒で測定した。また、測定
試料は表面粗さＲａ＝０．０５以下の平面を持つガラス
板上に、表面が処理されている光散乱機能を有するシー
ト７の非測定面を密着させて、表面が処理されている光
散乱機能を有するシート７の処理面の中心部分とその測
定長方向の上下にそれぞれ５mm、１０mm離れた点から合
計５点を測定し、これら５点の値の平均値をＲａとし
た。

【０１２８】〔（III）現像により散乱光を像的に照射
した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選択
的に除去してパターンを形成する工程〕次いで、活性光
線の照射後、常温で１時間放置した後、１重量％炭酸ナ
トリウム水溶液を用いて、３０℃で１２０秒間スプレー
現像した。現像後、８０℃で１０分間乾燥し、東芝電材
(株)製東芝紫外線照射装置を使用して、３J/cm²の紫外
線照射を行い、さらに、１５０℃で１時間、乾燥器中で
加熱した。

【０１２９】〔（IV）前記パターンから焼成により不要
分を除去して蛍光体パターンを形成する工程〕次いで、
５５０℃で３０分間加熱処理（焼成）を行い、不必要な
樹脂成分を除去し、ＰＤＰ用基板の凹部内表面に蛍光体
パターンを形成させた。

【０１３０】得られた蛍光体パターンの断面を、実体顕
微鏡及びＳＥＭにより目視にて観察し、蛍光体パターン
の形成状況を評価し、結果を表８に示した。

【０１３１】実施例２ 〔（Ｉ）凹凸を有する基板上に、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層を形成する工程〕ＰＤＰ用基板
（ストライプ状のバリアリブ、バリアリブ間の開口幅１
５０μｍ、バリアリブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ
１５０μｍ）のバリアリブが形成された側に、製造例２
で得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を含む感光性エレメント（Ａ−１）を、ポリエチレンフ
ィルムを剥がしながら、真空ラミネータ（日立化成工業
(株)製、商品名ＶＬＭ−１型）を用いて、ヒートシュー
温度が３０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、気圧が
４０００Pa以下、圧着圧力（シリンダ圧）が５×１０⁴P
a（厚さが３mm、縦１０cm×横１０cmの基板を用いたた
め、この時の線圧は２．４×１０³N/m）で積層した。

【０１３２】次いで、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層を含む感光性エレメント（Ａ−１）のポリエ
チレンテレフタレートフィルムを剥離し、（Ａ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層の上に、製造例３で得ら
れた（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含むフィルム（Ｂ−１）
を、ポリエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネータ
（日立化成工業(株)製、商品名ＨＬＭ−３０００型）を
用いて、ラミネート温度が１１０℃、ラミネート速度が
０．５ｍ／分、圧着圧力がゲージ圧（シリンダ圧力、常
圧１atmが０である）で、４×１０⁵Pa（厚さが３mm、縦
１０cm×横１０cmの基板を用いたため、この時の線圧は
９．８×１０³N/m）で積層し、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層を凹部内表面に形成させた。

【０１３３】〔（IIａ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層の上に載置したフォトマスクとそのフォト
マスクの上に載置した光散乱機能を有するシートを介し
て、活性光線を照射する工程〕次いで、（Ｂ）熱可塑性
樹脂層を含むフィルム（Ｂ−１）のポリエチレンテレフ
タレートフィルム上に、バリアリブ間の開口幅１５０μ
ｍよりも１５μｍ狭い活性光線透過幅を有するフォトマ
スクを、バリアリブ間の開口幅の中心にフォトマスクの
活性光線透過幅の中心が位置するように密着させ、さら
に光散乱機能を有するシート（２mm厚のスリガラス、表
面粗さＲａ＝１．２８μｍ）を凹凸面をフォトマスク側
となるように重ねて密着させて、(株)オーク製作所製、
ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、６００mJ/cm²で
活性光線を像的に照射した。

【０１３４】〔（III）現像により散乱光を像的に照射
した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選択
的に除去してパターンを形成する工程〕次いで、活性光
線の照射後、常温で１時間放置した後、（Ｂ）熱可塑性
樹脂層を含むフィルム（Ｂ−１）のポリエチレンテレフ
タレートフィルムを剥離し、１重量％炭酸ナトリウム水
溶液を用いて、３０℃で１２０秒間スプレー現像した。
現像後、８０℃で１０分間乾燥し、東芝電材(株)製東芝
紫外線照射装置を使用して、３J/cm²の紫外線照射を行
い、さらに、１５０℃で１時間、乾燥器中で加熱した。

【０１３５】〔（IV）前記パターンから焼成により不要
分を除去して蛍光体パターンを形成する工程〕次いで、
５５０℃で３０分間加熱処理（焼成）を行い、不必要な
樹脂成分を除去し、ＰＤＰ用基板の凹部内表面に蛍光体
パターンを形成させた。

【０１３６】得られた蛍光体パターンの断面を、実施例
１と同様にして、蛍光体パターンの形成状況を評価し、
結果を表８に示した。

【０１３７】実施例３ 実施例２において、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を含む感光性エレメント（Ａ−１）を製造例３
で得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を含む感光性エレメント（Ａ−２）に代え、（Ｂ）熱可
塑性樹脂層を含むフィルム（Ｂ−１）を製造例６で得ら
れた（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含むフィルム（Ｂ−２）に
代え、（IIａ）の工程を、下記に示すように代えた以外
は、実施例２と同様にして、蛍光体パターンを形成し、
得られた蛍光体パターンの評価をし、結果を表８に示し
た。

【０１３８】〔（IIａ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層の上に載置したフォトマスクとそのフォト
マスクの上に載置した光散乱機能を有するシートを介し
て、活性光線を照射する工程〕次いで、（Ｂ）熱可塑性
樹脂層を含むフィルム（Ｂ−２）のポリエチレンテレフ
タレートフィルム上に、バリアリブ間の開口幅１５０μ
ｍよりも３５μｍ狭い活性光線透過幅を有するフォトマ
スクを、バリアリブ間の開口幅の中心にフォトマスクの
活性光線透過幅の中心が位置するように密着させ、さら
に光散乱機能を有するシート（(株)オーク製作所販売、
キルティングマイラー）を重ねて密着させて、(株)オー
ク製作所製、ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、４
００mJ/cm²で活性光線を像的に照射した。

【０１３９】実施例４ 実施例３において、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を含む感光性エレメント（Ａ−２）を製造例４
で得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を含む感光性エレメント（Ａ−３）に代え、（Ｂ）熱可
塑性樹脂層を含むフィルム（Ｂ−２）を製造例７で得ら
れた（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含むフィルム（Ｂ−３）に
代え、（III）の工程を、下記に示すように代えた以外
は、実施例３と同様にして、蛍光体パターンを形成し、
得られた蛍光体パターンの評価をし、結果を表８に示し
た。

【０１４０】〔（III）現像により散乱光を像的に照射
した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選択
的に除去してパターンを形成する工程〕次いで、活性光
線の照射後、常温で１時間放置した後、３-メチル-３-
メトキシブチルアセテートと水とからなるエマルジョン
溶液（３-メチル-３-メトキシブチルアセテート／水
（重量比）＝２５／７５）を用いて、３０℃で７０秒間
スプレー現像した。現像後、８０℃で１０分間乾燥し、
東芝電材(株)製東芝紫外線照射装置を使用して、３J/cm
²の紫外線照射を行った。次いで、乾燥機中において、
１５０℃で１時間加熱処理を行った。

【０１４１】実施例５ 実施例１において、（IIａ）の工程を、下記に示す（II
ｂ）の工程に変えた以外は、実施例１と同様にして、蛍
光体パターンを形成させた。得られた蛍光体パターンの
断面を、実施例１と同様にして調べ、蛍光体パターンの
形成状況を評価し、結果を表８に示した。

【０１４２】〔（IIｂ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層の上に載置した光散乱機能を有するシート
とその光散乱機能を有するシートの上に載置したフォト
マスクとを介して、活性光線を照射する工程〕次いで、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に、光
散乱物質シート（(株)オーク製作所販売、キルティング
マイラー）を密着させ、さらにバリアリブ間の開口幅１
５０μｍよりも１５μｍ狭い活性光線透過幅を有するフ
ォトマスクを、バリアリブ間の開口幅の中心にフォトマ
スクの活性光線透過幅の中心が位置するように重ねて密
着させて、(株)オーク製作所製、ＨＭＷ−２０１ＧＸ型
露光機を使用し、４００mJ/cm²で活性光線を像的に照射
した。

【０１４３】実施例６ 実施例２において、（IIａ）の工程を、下記に示す（II
ｂ）の工程に変えた以外は、実施例２と同様にして、蛍
光体パターンを形成させた。得られた蛍光体パターンの
断面を、実施例１と同様にして調べ、蛍光体パターンの
形成状況を評価し、結果を表８に示した。

【０１４４】〔（IIｂ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層の上に載置した光散乱機能を有するシート
とその光散乱機能を有するシートの上に載置したフォト
マスクとを介して、活性光線を照射する工程〕次いで、
（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含むフィルム（Ｂ−１）のポリ
エチレンテレフタレートフィルム上に、光散乱物質シー
ト（３ｍｍ厚の石英ガラスの片面を１２０番のサンドペ
ーパーを用いて凹凸にしたもの）を凹凸面をポリエチレ
ンテレフタレートフィルム側となるように密着させ、さ
らにバリアリブ間の開口幅１５０μｍよりも１５μｍ狭
い活性光線透過幅を有するフォトマスクをバリアリブ間
の開口幅の中心にフォトマスクの活性光線透過幅の中心
が位置するように重ねて密着させて、(株)オーク製作所
製、ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、４００mJ/c
m²で活性光線を像的に照射した。

【０１４５】実施例７ 実施例３において、（IIａ）の工程を、下記に示す（II
ｂ）の工程に変えた以外は、実施例３と同様にして、蛍
光体パターンを形成させた。得られた蛍光体パターンの
断面を、実施例１と同様にして調べ、蛍光体パターンの
形成状況を評価し、結果を表８に示した。

【０１４６】〔（IIｂ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層の上に載置した光散乱機能を有するシート
とその光散乱機能を有するシートの上に載置したフォト
マスクとを介して、活性光線を照射する工程〕次いで、
（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含むフィルム（Ｂ−２）のポリ
エチレンテレフタレートフィルム上に、光散乱物質シー
ト（(株)オーク製作所販売、キルティングマイラー）を
密着させ、さらにバリアリブ間の開口幅１５０μｍより
も３５μｍ狭い活性光線透過幅を有するフォトマスク
を、バリアリブ間の開口幅の中心にフォトマスクの活性
光線透過幅の中心が位置するように密着させて、(株)オ
ーク製作所製、ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、
４００mJ/cm²で活性光線を像的に照射した。

【０１４７】実施例８ 実施例４において、（IIａ）の工程を、下記に示す（II
ｂ）の工程に変えた以外は、実施例４と同様にして、蛍
光体パターンを形成させた。得られた蛍光体パターンの
断面を、実施例１と同様にして調べ、蛍光体パターンの
形成状況を評価し、結果を表８に示した。

【０１４８】〔（IIｂ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層の上に載置した光散乱機能を有するシート
とその光散乱機能を有するシートの上に載置したフォト
マスクとを介して、活性光線を照射する工程〕次いで、
（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含むフィルム（Ｂ−２）のポリ
エチレンテレフタレートフィルム上に、光散乱物質シー
ト（(株)オーク製作所販売、キルティングマイラー）を
密着させ、さらにバリアリブ間の開口幅１５０μｍより
も２５μｍ狭い活性光線透過幅を有するフォトマスク
を、バリアリブ間の開口幅の中心にフォトマスクの活性
光線透過幅の中心が位置するように密着させて、(株)オ
ーク製作所製、ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、
４００mJ/cm²で活性光線を像的に照射した。

【０１４９】実施例９ 実施例１において、（IIａ）の工程を、下記に示す（II
ｃ）の工程に変えた以外は、実施例１と同様にして、蛍
光体パターンを形成させた。得られた蛍光体パターンの
断面を、実施例１と同様にして調べ、蛍光体パターンの
形成状況を評価し、結果を表８に示した。

【０１５０】〔（IIｃ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層の上に載置した光透過部が光散乱機能を有
するフォトマスクを介して、活性光線を照射する工程〕
次いで、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の
上に、光散乱物質シート（(株)オーク製作所販売、キル
ティングマイラー）に光不透過領域を設けることにより
作成されたバリアリブ間の開口幅１５０μｍよりも１５
μｍ狭い活性光線透過幅を有するフォトマスク（活性光
線透過部の表面粗さＲａ＝３．６５μｍ）を、バリアリ
ブ間の開口幅の中心にフォトマスクの活性光線透過幅の
中心が位置するように重ねて密着させて、(株)オーク製
作所製、ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、４００
mJ/cm²で活性光線を像的に照射した。

【０１５１】実施例１０ 実施例２において、（IIａ）の工程を、下記に示す（II
ｃ）の工程とした以外は、実施例２と同様にして、蛍光
体パターンを形成させた。得られた蛍光体パターンの断
面を、実施例２と同様にして調べ、蛍光体パターンの形
成状況を評価し、結果を表８に示した。

【０１５２】〔（IIｃ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層の上に載置した光透過部が光散乱機能を有
するフォトマスクを介して、活性光線を照射する工程〕
次いで、（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含むフィルム（Ｂ−
１）のポリエチレンテレフタレートフィルム上に、光散
乱物質シート（３mm厚の石英ガラスの片面を１２０番の
サンドペーパーを用いて凹凸にしたもの）に光不透過領
域を設けることにより作成されたバリアリブ間の開口幅
１５０μｍよりも１５μｍ狭い活性光線透過幅を有する
フォトマスク（活性光線透過部の表面粗さＲａ＝２．５
μｍ）をバリアリブ間の開口幅の中心にフォトマスクの
活性光線透過幅の中心が位置するように重ねて密着させ
て、(株)オーク製作所製、ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機
を使用し、６００mJ/cm²で活性光線を像的に照射した。

【０１５３】実施例１１ 実施例３において、（IIａ）の工程を、下記に示す（II
ｃ）の工程とした以外は、実施例３と同様にして、蛍光
体パターンを形成させた。得られた蛍光体パターンの断
面を、実施例１と同様にして調べ、蛍光体パターンの形
成状況を評価し、結果を表８に示した。

【０１５４】〔（IIｃ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層の上に載置した光透過部が光散乱機能を有
するフォトマスクを介して、活性光線を照射する工程〕
次いで、（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含むフィルム（Ｂ−
２）のポリエチレンテレフタレートフィルム上に、光散
乱物質シート（(株)オーク製作所販売、キルティングマ
イラー）に光不透過領域を設けることにより作成された
バリアリブ間の開口幅１５０μｍよりも３５μｍ狭い活
性光線透過幅を有するフォトマスク（活性光線透過部の
表面粗さＲａ＝３．６５μｍ）を、バリアリブ間の開口
幅の中心にフォトマスクの活性光線透過幅の中心が位置
するように密着させて、(株)オーク製作所製、ＨＭＷ−
２０１ＧＸ型露光機を使用し、４００mJ/cm²で活性光線
を像的に照射した。

【０１５５】実施例１２ 実施例４において、（IIａ）の工程を、下記に示す（II
ｃ）の工程に変えた以外は、実施例４と同様にして、蛍
光体パターンを形成させた。得られた蛍光体パターンの
断面を、実施例４と同様にして調べ、蛍光体パターンの
形成状況を評価し、結果を表８に示した。

【０１５６】〔（IIｐ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層にフォトマスクを介して、活性光線を像的
に照射する工程〕次いで、（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含む
フィルム（Ｂ−２）のポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に、光散乱物質シート（(株)オーク製作所販売、
キルティングマイラー）に光不透過領域を設けることに
より作成されたバリアリブ間の開口幅１５０μｍよりも
２５μｍ狭い活性光線透過幅を有するフォトマスク（活
性光線透過部の表面粗さＲａ＝３．６５μｍ）を、バリ
アリブ間の開口幅の中心にフォトマスクの活性光線透過
幅の中心が位置するように密着させて、(株)オーク製作
所製、ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、４００mJ
/cm²で活性光線を像的に照射した。

【０１５７】実施例１３ 実施例１において、（IIａ）の工程を、下記に示す（II
ａ）の工程とした以外は、実施例１と同様にして、蛍光
体パターンを形成させた。得られた蛍光体パターンの断
面を、実施例１と同様にして調べ、蛍光体パターンの形
成状況を評価し、結果を表８に示した。

【０１５８】〔（IIａ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層の上に載置したフォトマスクとそのフォト
マスクの上に載置した光散乱機能を有するシートとを介
して、活性光線を像的に照射する工程〕次いで、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に、バリアリ
ブ間の開口幅１５０μｍよりも１５μｍ狭い活性光線透
過幅を有するフォトマスクを、バリアリブ間の開口幅の
中心にフォトマスクの活性光線透過幅の中心が位置する
ように密着させ、さらに光散乱機能を有するシート（帝
人(株)製、サンドマットフィルムＰＳ−２５−２０％、
厚さ２５μｍ、片面マット処理、表面粗さＲａ＝０．３
５μｍ）を重ねて密着させて、(株)オーク製作所製、Ｈ
ＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、４００mJ/cm²で活
性光線を像的に照射した。

【０１５９】実施例１４ 実施例１において、（IIａ）の工程を、下記に示す（II
ａ）の工程とした以外は、実施例１と同様にして、蛍光
体パターンを形成させた。得られた蛍光体パターンの断
面を、実施例１と同様にして調べ、蛍光体パターンの形
成状況を評価し、結果を表８に示した。

【０１６０】〔（IIａ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層の上に載置したフォトマスクとそのフォト
マスクの上に載置した光散乱機能を有するシートとを介
して、活性光線を像的に照射する工程〕次いで、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に、バリアリ
ブ間の開口幅１５０μｍよりも１５μｍ狭い活性光線透
過幅を有するフォトマスクを、バリアリブ間の開口幅の
中心にフォトマスクの活性光線透過幅の中心が位置する
ように密着させ、さらに光散乱機能を有するシート（帝
人(株)製、サンドマットフィルムＰＳ−２５−１２％、
厚さ２５μｍ、片面マット処理、表面粗さＲａ＝０．４
９μｍ）を重ねて密着させて、(株)オーク製作所製、Ｈ
ＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、４００mJ/cm²で活
性光線を像的に照射した。

【０１６１】実施例１５ 実施例２において、（IIａ）の工程を、下記に示す（II
ａ）の工程とした以外は、実施例２と同様にして、蛍光
体パターンを形成させた。得られた蛍光体パターンの断
面を、実施例２と同様にして調べ、蛍光体パターンの形
成状況を評価し、結果を表８に示した。

【０１６２】〔（IIａ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層の上に載置したフォトマスクとそのフォト
マスクの上に載置した光散乱機能を有するシートとを介
して、活性光線を像的に照射する工程〕次いで、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に、バリアリ
ブ間の開口幅１５０μｍよりも１５μｍ狭い活性光線透
過幅を有するフォトマスクを、バリアリブ間の開口幅の
中心にフォトマスクの活性光線透過幅の中心が位置する
ように密着させ、さらに光散乱機能を有するシート（２
mm厚のスリガラス、表面粗さＲａ＝１．５μｍ）をその
凹凸面がフォトマスク側で、かつ、フォトマスクから１
０mm離した状態で設置して、(株)オーク製作所製、ＨＭ
Ｗ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、４００mJ/cm²で活性
光線を像的に照射した。

【０１６３】比較例１ 実施例１において、（II）の工程を、下記に示す（II
ｐ）の工程とした以外は、実施例１と同様にして、蛍光
体パターンを形成させた。

【０１６４】〔（IIｐ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層にフォトマスクを介して、活性光線を像的
に照射する工程〕次いで、（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層の上に、バリアリブ間の開口幅１５０μ
ｍよりも１５μｍ狭い活性光線透過幅を有するフォトマ
スクを、バリアリブ間の開口幅の中心にフォトマスクの
活性光線透過幅の中心が位置するように密着させて、
(株)オーク製作所製、ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使
用し、４００mJ/cm²で活性光線を像的に照射した。得ら
れた蛍光体パターンの断面を、実施例１と同様にして調
べ、蛍光体パターンの形成状況を評価し、結果を表８に
示した。

【０１６５】比較例２ 実施例２において、（II）の工程を、下記に示す（II
ｑ）の工程とした以外は、実施例２と同様にして、蛍光
体パターンを形成させた。

【０１６６】〔（IIｑ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層にフォトマスクを介して、活性光線を像的
に照射する工程〕次いで、（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含む
フィルム（Ｂ−１）のポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に、バリアリブ間の開口幅１５０μｍよりも１５
μｍ狭い活性光線透過幅を有するフォトマスクを、バリ
アリブ間の開口幅の中心にフォトマスクの活性光線透過
幅の中心が位置するように密着させて、(株)オーク製作
所製、ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、６００mJ
/cm²で活性光線を像的に照射した。得られた蛍光体パタ
ーンの断面を、実施例１と同様にして調べ、蛍光体パタ
ーンの形成状況を評価し、結果を表８に示した。

【０１６７】比較例３ 実施例３において、（II）の工程を、下記に示す（II
ｒ）の工程とした以外は、実施例３と同様にして、蛍光
体パターンを形成させた。得られた蛍光体パターンの断
面を、実施例１と同様にして調べ、蛍光体パターンの形
成状況を評価し、結果を表８に示した。

【０１６８】〔（IIｒ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層にフォトマスクを介して、活性光線を像的
に照射する工程〕次いで、（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含む
フィルム（Ｂ−２）のポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に、バリアリブ間の開口幅１５０μｍよりも３５
μｍ狭い活性光線透過幅を有するフォトマスクを、バリ
アリブ間の開口幅の中心にフォトマスクの活性光線透過
幅の中心が位置するように密着させて、(株)オーク製作
所製、ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、４００mJ
/cm²で活性光線を像的に照射した。

【０１６９】比較例４ 実施例４において、（II）の工程を、下記に示す（II
ｓ）の工程とした以外は、実施例４と同様にして、蛍光
体パターンを形成させた。得られた蛍光体パターンの断
面を、実施例１と同様にして調べ、蛍光体パターンの形
成状況を評価し、結果を表８に示した。

【０１７０】〔（IIｓ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層にフォトマスクを介して、活性光線を像的
に照射する工程〕次いで、（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含む
フィルム（Ｂ−３）のポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に、バリアリブ間の開口幅１５０μｍよりも２５
μｍ狭い活性光線透過幅を有するフォトマスクを、バリ
アリブ間の開口幅の中心にフォトマスクの活性光線透過
幅の中心が位置するように密着させて、(株)オーク製作
所製、ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、４００mJ
/cm²で活性光線を像的に照射した。

【０１７１】

【表８】

【０１７２】なお、蛍光体パターンの形成性の評価基準
は次の通りである。 ◎：蛍光体層がＰＤＰ用基板の凹部内表面（バリアリブ
壁面及び基板面）上に均一に形成されている。 ○：蛍光体層がＰＤＰ用基板の凹部内表面（バリアリブ
壁面及び基板面）上にほぼ均一に形成されている。 ×：蛍光体層がＰＤＰ用基板の凹部内表面（バリアリブ
壁面及び基板面）上に均一に形成されていない。

【０１７３】表８から、散乱光を像的に照射した実施例
１〜１５は、ＰＤＰ用基板の凹部内面における蛍光体パ
ターンの形成性（ＰＤＰ用基板のバリアリブ壁面及び基
板底面に囲まれた凹部内面においてのみ、均一の膜厚に
蛍光体パターンを形成できる性質）が良好であることが
わかる。これと比較して、散乱光を使用せず、すなわち
フォトマスクのみを介して、活性光線を像的に照射した
比較例１〜４は、図９に示すようにバリアリブ壁面部分
の蛍光体を含有する感光性樹脂層が浸食されるため、バ
リアリブ壁面及び基板底面に囲まれた凹部内面にわた
り、均一の膜厚に蛍光体パターンを形成できず、ＰＤＰ
用基板の凹部内面における蛍光体パターンの形成性（Ｐ
ＤＰ用基板のバリアリブ壁面及び基板底面に囲まれた凹
部内面においてのみ、均一の膜厚に蛍光体パターンを形
成できる性質）が劣ることが分かる。なお、１４はバリ
アリブ壁面が浸食された蛍光体パターンである。

【０１７４】

【発明の効果】請求項１記載の蛍光体パターンの製造法
は、ＰＤＰ用基板等の凹凸を有する基板の凹部内表面全
体にわたり、歩留まり良く均一の膜厚で蛍光体パターン
を裕度をもって形成できるものである。請求項２記載の
発明は、請求項１記載の発明の効果に加えて、さらに歩
留まり良く均一の膜厚で蛍光体パターンを裕度をもって
形成できるものである。請求項３及び４記載の蛍光体パ
ターンの製造法は、請求項１又は２記載の蛍光体パター
ンの製造法の効果に加えて、さらに簡便性に優れるもの
である。請求項５記載の蛍光体パターンの製造法明は、
請求項１又は２記載の蛍光体パターンの製造法の効果に
加えて、さらにパターン精度、簡便性及び作業性に優れ
るものである。請求項６記載の蛍光体パターンの製造法
は、請求項３、４又は５記載の蛍光体パターンの製造法
の効果に加えて、さらにプロセス裕度に優れるものであ
る。

【０１７５】請求項７記載の蛍光体パターンの製造法
は、請求項１、２、３、４、５又は６記載の蛍光体パタ
ーンの製造法の効果に加えて、さらに生産性に優れるも
のである。請求項８記載の蛍光体パターンの製造法は、
請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の蛍光体パタ
ーンの製造法の効果に加えて、さらに膜べりの抑制に優
れるものである。請求項９記載の蛍光体パターンの製造
法は、請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の蛍光
体パターンの製造法の効果に加えて、より作業性に優れ
るものである。請求項１０記載の蛍光体パターンは、高
精度で均一な形状で輝度の優れたものである。請求項１
１記載のプラズマディスプレイパネル用背面板は、高精
度で均一な形状で輝度の優れた蛍光体パターンを備えた
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】バリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の一例を
示した模式図である。

【図２】バリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の一例を
示した模式図である。

【図３】本発明の蛍光体パターンの製造法の各工程の一
例を示した模式図である。

【図４】本発明におけるバリアリブの幅と凹部の開口幅
を示した模式図である。

【図５】光硬化させる凹部内面を示した模式図である。

【図６】本発明の（II）工程において、凹部の開口幅よ
りも広い開口幅を有するフォトマスク６を使用した場
合、（III）工程を行なった後の状態を示した模式図で
ある。

【図７】蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層からなる
多色パターンを形成した状態を示した模式図である。

【図８】多色の蛍光体パターンを形成した状態を示した
模式図である。

【図９】光散乱機能を有するシートを用いないで蛍光体
パターンを形成した状態を示した模式図である。

【図１０】本発明のプラズマディスプレイパネル用背面
板一例を示した模式図である。

【符号の説明】

１ …基板 ２ …バリアリブ ３ …格子状放電空間 ４ …ストライプ状放電空間 ５ …蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層 ５′…光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層 ５′ａ…１色目のパターン ５′ｂ…２色目のパターン ５′ｃ…３色目のパターン ６ …フォトマスク ７ …光散乱機能を有するシート ８ …活性光線 ９ …凹部の開口幅 １０ …バリアリブの幅 １１ …凹部内表面 １２ …不要部 １３ …蛍光体パターン １３ａ…１色目の蛍光体パターン １３ｂ…２色目の蛍光体パターン １３ｃ…３色目の蛍光体パターン １４ …バリアリブ壁面部分が浸食された蛍光体パター
ン １５ …アドレス用電極 １６ …保護膜 １７ …誘電体層 １８ …表示用電極 １９ …前面板用基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｊ 17/04 Ｈ０１Ｊ 17/04 (72)発明者 木村 直紀 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 芦沢 寅之助 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 田井 誠司 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 向 郁夫 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 丹野 清吉 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ｉ）凹凸を有する基板上に、（Ａ）蛍
   光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成する工程、
   （II）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層に散
   乱光を像的に照射する工程、（III）現像により散乱光
   を像的に照射した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
   成物層を選択的に除去してパターンを形成する工程及び
   （IV）前記パターンから焼成により不要分を除去して蛍
   光体パターンを形成する工程を含むことを特徴とする蛍
   光体パターンの製造法。
2. 【請求項２】 （Ｉ）凹凸を有する基板上に、（Ａ）蛍
   光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成する工程が、
   支持体及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
   を有してなる感光性エレメントを、その感光性樹脂組成
   物層側を前記基板に向けて積層する工程である請求項１
   記載の蛍光体パターンの製造法。
3. 【請求項３】 （II）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
   脂組成物層に散乱光を像的に照射する工程が、（IIａ）
   （Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に載置
   したフォトマスクとそのフォトマスクの上に載置した光
   散乱機能を有するシートを介して、活性光線を照射する
   工程である請求項１又は２記載の蛍光体パターンの製造
   法。
4. 【請求項４】 （II）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
   脂組成物層に散乱光を像的に照射する工程が、（IIｂ）
   （Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に載置
   した光散乱機能を有するシートとその光散乱機能を有す
   るシートの上に載置したフォトマスクを介して、活性光
   線を照射する工程である請求項１又は２記載の蛍光体パ
   ターンの製造法。
5. 【請求項５】 （II）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
   脂組成物層に散乱光を像的に照射する工程が、（IIｃ）
   （Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に載置
   した光透過部が光散乱機能を有するフォトマスクを介し
   て、活性光線を照射する工程である請求項１又は２記載
   の蛍光体パターンの製造法。
6. 【請求項６】 フォトマスクが、その光透過部の幅が凹
   凸を有する基板の凹部の開口幅より狭いものである請求
   項３、４又は５記載の蛍光体パターンの製造法。
7. 【請求項７】 （Ｉ）〜（III）の各工程を繰り返し
   て、赤、緑及び青に発色する蛍光体を含有する感光性樹
   脂組成物層からなる多色のパターンを形成した後、（I
   V）の工程を行ない多色の蛍光体パターンを形成する請
   求項１、２、３、４、５又は６記載の蛍光体パターンの
   製造法。
8. 【請求項８】 （Ｉ）〜（IV）の各工程を繰り返して、
   赤、緑及び青に発色する多色の蛍光体パターンを形成す
   る請求項１、２、３、４、５又は６記載の蛍光体パター
   ンの製造法。
9. 【請求項９】 （Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
   物層が、（ａ）フィルム性付与ポリマ、（ｂ）エチレン
   性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物、（ｃ）活性
   光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤及び
   （ｄ）蛍光体を含むものである請求項１、２、３、４、
   ５、６、７又は８記載の蛍光体パターンの製造法。
10. 【請求項１０】 請求項１、２、３、４、５、６、７、
    ８又は９記載の蛍光体パターンの製造法により製造され
    た蛍光体パターン。
11. 【請求項１１】 プラズマディスプレイパネル用基板上
    に請求項１０記載の蛍光体パターンを備えてなるプラズ
    マディスプレイパネル用背面板。