KR102567412B1 - 복수의 레이어를 포함하는 차폐 필름 및 그것을 사용하는 전자 장치 - Google Patents

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KR102567412B1
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Abstract

인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 실장되는 적어도 하나의 전자 부품, 그리고 복수의 레이어들로서, 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부에 부착되며, 상기 전자 부품의 상층면에 밀착되도록 부착되는 차폐 필름을 포함하고, 상기 차폐 필름의 적어도 일부는 나노 도전 화이버를 포함하고, 상기 나노 도전 화이버를 통해 상기 인쇄회로기판의 접지부와 전기적으로 연결되는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

복수의 레이어를 포함하는 차폐 필름 및 그것을 사용하는 전자 장치{Shield-film including a plurality of layers and electric device using the same}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치 내의 차폐 기술과 관련된다.
최근 전자 장치(예: 노트북 PC, 태블릿, 스마트폰과 같은 전자 장치)는 기능이 복잡해지고 고급화되고 있어, 주요 부품들의 클럭 주파수 및 데이터 전송 속도가 계속해서 빨라지고 있다. 이에 따라, 전자 장치 내에서 발생되는 전자기 간섭(예: EMI(Electromagnetic Interference)) 및 노이즈 간섭(예: RFI(Radio Frequency Interference))에 의해, 기기 오작동 및 무선 기능의 수신 성능 저하가 발생할 수 있다.
일반적으로, 이러한 전자기 간섭 및 노이즈 간섭을 해결하기 위해, 전자 장치는 금속 소재의 쉴드캔을 사용하고 있다.
전자 장치에 사용되는 쉴드캔은 차폐 영역의 넓어지게 되면, 인쇄회로기판과의 접촉 편차(예: 접촉 부분의 들뜸 현상)가 발생하여 차폐 성능의 저하가 발생할 수 있다. 또한, 쉴드캔은 전자 부품의 높이에 대응하는 측벽 구조물이 필요하고, 형상 유지를 위한 기본적인 두께가 필요하여 넓은 영역에 대하여 무게 증가라는 단점이 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 넓은 차폐 영역에 대하여 쉴드캔에 비하여 가벼운 차폐 필름을 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 인쇄회로기판 및 전자 부품에 밀착되도록 구현되어 전자 부품의 높이 및 모양에 관계없이 넓은 차폐 영역에 설치 가능한 차폐 필름을 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 실장되는 적어도 하나의 전자 부품, 그리고 복수의 레이어들로서, 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부에 부착되며, 상기 전자 부품의 상층면에 밀착되도록 부착되는 차폐 필름을 포함하고, 상기 차폐 필름의 적어도 일부는 나노 도전 화이버를 포함하고, 상기 나노 도전 화이버를 통해 상기 인쇄회로기판의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 전자 부품이 실장된 인쇄회로기판에 부착되는 차폐 필름은, 특정 압력에 의해 상기 전자 부품의 외곽 형상에 따라 변형되고, 변형된 형태를 유지하는 입체 성형 레이어, 그리고 상기 인쇄회로기판 또는 상기 전자 부품에서 발생하는 전자파를 차단하는 도전 레이어를 포함하되, 상기 도전 레이어는 금속으로 도금된 나노 도전 화이버를 통해 상기 인쇄회로기판의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 넓은 차폐 영역에 대하여 쉴드캔에 비하여 가벼운 차폐 필름을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 인쇄회로기판 및 전자 부품에 밀착되도록 구현되어 전자 부품의 높이 및 모양에 관계없이 넓은 차폐 영역에 설치 가능한 차폐 필름을 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외관의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 차폐 필름이 인쇄회로기판에 부착된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 차폐 필름이 인쇄회로기판에 부착된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 차폐 필름의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외관의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1에서, 101 상태는 전자 장치(100)의 거치대(130)가 접힌 상태를 나타낸 도면이며, 103 상태는 전자 장치(100)의 거치대(130)가 일정 각도로 펼쳐져 전자 장치(100)가 거치된 상태를 나타낸 것이다.
101 상태 및 103 상태를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 디스플레이(110), 하우징(120), 거치대(130), 센서 모듈(140), 물리 버튼(150), 스피커(160), 프로세서(170), 통신 회로(180), 외부 인터페이스 모듈(191)을 포함할 수 있다. 이러한 전자 장치(100)는 예컨대, 사각형 형상으로 일정 넓이와 상대적으로 얇은 두께를 가지며 휴대용으로 마련될 수 있다. 여기서, 본 발명의 보호 구조물이 적용되는 기술은 전자 장치(100)의 종류나 타입에 한정되는 것은 아니며, 외부 인터페이스 모듈을 포함할 수 있는 구조라면 어떠한 전자 장치 형태에도 본 발명이 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 전자 장치(100)에 마련된 배터리(미도시) 또는 외부 전원을 이용하여 지정된 기능 실행과 관련한 화면을 출력할 수 있다. 이러한 디스플레이(110)는 액정표시장치 또는 OLED와 같은 다양한 표시 장치로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 터치 스크린으로 마련되고, 사용자의 터치 입력(예: 손가락 터치 또는 스타일러스 터치)을 수신하고, 이를 프로세서(170)에 전달하여 사용자 입력을 처리할 수 있도록 지원할 수 있다. 디스플레이(110)는 외부 인터페이스 모듈(191)을 통해 연결된 외부 장치로부터 수신된 다양한 컨텐츠 또는 외부 통신 장치에서 출력 중인 화면을 출력할 수도 있다. 또는, 외부 인터페이스 모듈(191)을 통해 충전 전원이 공급되는 경우, 디스플레이(110)는 상기 충전 상태에 대응하는 화면 인터페이스를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(120)은 전자 장치(100)의 적어도 일부 외관을 형성하며, 전체가 금속으로 마련되거나, 또는 적어도 일부가 플라스틱 재질로 마련될 수 있다. 또는, 하우징(120)의 적어도 일부는 금속 재질로 마련될 수 있다. 예컨대, 필요에 따라, 하우징(120)은 금속 재질로 마련되고, 내측에는 사출에 의한 구조물이 더 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(120) 일측(예: 전면)에는 디스플레이(110)가 안착될 수 있다. 하우징(120)에 디스플레이(110)를 고정하기 위하여 접착 부재가 더 배치되거나, 후크, 또는 스크류와 같은 결합 부재가 더 배치될 수 있다. 하우징(120)은 디스플레이(110)가 안착될 수 있도록 내부가 빈 박스 형태로 마련될 수 있다. 이 경우, 하우징(120)은 디스플레이(110)의 가장자리와 적어도 일부가 대면되는 복수개의 측벽들을 포함할 수 있다. 이러한 하우징(120)은 디스플레이(110) 및 부품(예: 프로세서(170), 통신 회로(180) 중 적어도 하나가 놓이는 인쇄회로기판) 중 적어도 하나가 놓이는 하부 하우징과, 디스플레이(110)의 외관을 감싸는 상부 하우징 또는 베젤 하우징을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 측벽들 중 일 측벽에는 외부 인터페이스 모듈(191)의 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있도록 마련된 인터페이스 홀(121)이 배치될 수 있다. 도시된 도면에서, 인터페이스 홀(121)은 2개로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 외부 인터페이스 모듈(191)이 외부 장치(예: 통신 장치 또는 충전 장치)와 연결되도록 1개의 소켓(또는 커넥터)만을 포함한 경우, 인터페이스 홀(121)은 1개로 마련될 수 있다. 또한, 외부 인터페이스 모듈(191)이 3개의 소켓을 포함하는 경우, 인터페이스 홀(121)은 3개로 마련될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터페이스 홀(121)은 측벽에서 길이 방향으로 좀 더 긴 형태의 타원형으로 마련되거나, 모서리가 라운딩된 사각형 형상으로 마련될 수 있다. 인터페이스 홀(121)의 형상 또는 크기는 연결되는 케이블의 형태 또는 외부 장치의 형태에 의하여 결정될 수 있다. 도시된 도면을 기준으로, 인터페이스 홀(121)은 디스플레이(110)가 놓여진 면과 나란한 방향에서, 하우징(120)의 측벽을 관통하여, 하우징(120)의 내부와 외부 간을 연결하는 통로 형태로 마련될 수 있다. 인터페이스 홀(121)의 바깥면(예: 하우징(120)의 바깥쪽에 형성된 인터페이스 홀(121)의 면)과 인터페이스 홀(121)의 내측면(예: 하우징(120)의 내측에 형성된 인터페이스 홀(121)의 면)은 동일한 형태 및 크기로 마련될 수 있다. 또는, 필요에 따라, 인터페이스 홀(121)의 바깥면과 안쪽면의 크기는 다르게 구성될 수도 있다. 인터페이스 홀(121)의 내벽(예: 하우징(120)에 형성된 통로의 벽면)의 적어도 일부 또는 주변부에는 보호 구조물의 일부가 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 거치대(130)는 전자 장치(100)가 일정 각도를 가지고 거치될 수 있도록 전자 장치의 배면 일측(예: 디스플레이(110)가 배치된 면을 전면으로 할 경우, 디스플레이(110)의 후면)에 마련될 수 있다. 거치대(130)는 예컨대, 하우징(120)의 적어도 일부가 변형되어 마련될 수 있다. 거치대(130)는 하우징(120)과의 연결부가 회전 가능하도록 힌지 구조물을 포함하고, 전자 장치(100)를 거치할 수 있도록 상기 힌지 구조물에 연결되고 회전 가능하도록 마련되는 지지대를 포함할 수 있다. 거치대(130)가 하우징(120)에 접촉되도록 배치되는 경우, 거치대(130)가 하우징(120) 내 안착 후, 전자 장치(100)의 후면은 평평한 형태를 가질 수 있다. 이와 관련하여, 하우징(120)의 후면 일측 중 적어도 일부 영역에는 거치대(130)가 안착될 수 있는 안착 영역이 마련될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(140)은 전자 장치(100) 운용과 관련한 다양한 정보 센싱을 위한 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(140)은 피사체의 영상을 획득할 수 있는 카메라 또는 이미지 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(140)은 사용자의 홍채 인식과 관련한 홍채 센서, 물체 접근을 감지하는 근접 센서, 외부 조도 검출을 위한 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 센서 모듈(140)은 위치 감지를 위한 위치 감지 센서, 가속도 센서, 지자기 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 물리 버튼(150)은 전자 장치(100)의 하우징(120) 일측에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예컨대, 물리 버튼(150)은 홈 버튼, 전원 버튼 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 볼륨 조절을 위한 물리 버튼 중 적어도 하나를 더 포함할 수도 있다. 물리 버튼(150) 중 상단부는 하우징(120) 일측에 마련된 버튼 홀을 통하여 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 물리 버튼(150)의 상단면은 하우징(120)의 버튼홀 주변부 표면과 동일 높이로 배치되거나, 하우징(120)의 버튼홀 주변부 표면보다 낮은 높이로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커(160)는 전자 장치(100)의 기능 실행에 따른 오디오 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커(160)는 전자 장치(100)의 통화 기능 실행에 따른 오디오 신호를 출력하는 리시버로 동작할 수 있다. 이러한 스피커(160)는 하우징(120)의 일측에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 추가적으로, 전자 장치(100)는 사용자의 음성 수집을 위한 마이크를 더 포함할 수도 있다. 또한, 전자 장치(100)는 이어폰 연결을 위한 이어잭을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(170)는 하우징(120)의 내측에 배치될 수 있다. 프로세서(170)는 디스플레이(110)에 의해 덮여짐에 따라, 외부에 노출되지 않도록 배치될 수 있다. 프로세서(170)는 전자 장치(100)의 다양한 구성들 예컨대, 센서 모듈(140), 물리 버튼(150), 스피커(160), 외부 인터페이스 모듈(191) 중 적어도 하나와 작동적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(170)는 외부 인터페이스 모듈(191)을 통해 외부 장치가 연결되면, 외부 장치의 종류를 확인하고, 외부 장치 운용을 위한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(170)는 외부 장치와 통신 채널을 형성하고, 외부 장치와 데이터 송수신을 처리하거나, 또는 외부 장치가 충전 장치인 경우 외부 장치로부터 전력을 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(180)는 프로세서(170)와 유사하게 하우징(120) 내측에 위치함에 따라, 디스플레이(110)에 의해 덮여짐에 따라 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있다. 통신 회로(180)는 프로세서(170)와 작동적으로 연결되고 프로세서(170) 제어에 따라 전자 장치(100)의 통신 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(180)는 기지국 기반의 통신 채널을 형성하거나 또는 와이파이 또는 블루투스 중 적어도 하나와 근거리 통신 채널을 형성할 수 있다. 통신 회로(180)는 하우징(120)의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 하우징(120)의 적어도 일부를 통해 신호를 방사하거나 수신할 수 있다. 이와 관련하여, 하우징(120)의 적어도 일부는 금속 재질로 마련될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(예: 프로세서(170), 통신 회로(180) 및 전자 장치(100)의 동작에 필요한 회로 구성)은 인쇄회로기판 상에 실장되어, 하우징(120) 내측에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판의 일부는 적어도 하나의 차폐 필름에 의해 차폐될 수 있다. 예를 들면, 하나의 차폐 필름은 인쇄회로기판 전체를 차폐할 수 있다. 또는 크기와 모양이 다른 복수의 차폐 필름들은 인쇄회로기판의 일부를 차폐할 수 있다. 차폐 필름은 복수의 레이어로 구성될 수 있다. 차폐 필름은 상기 전자 부품의 상측면에 밀착될 수 있다. 차폐 필름은 상기 전자 부품에서 발생되는 전자파를 차단할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 차폐 필름의 구성 및 특징에 대하여 도 2 내지 도 4f를 통해 자세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 외부 인터페이스 모듈(191)은 하우징(120) 내측 중 가장자리 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 모듈(191)은 하우징(120) 구성 중 인터페이스 홀(121)이 형성된 영역의 가장자리 내측에 배치될 수 있다. 외부 인터페이스 모듈(191)은 예컨대, 인쇄회로기판과 소켓 및 소켓에 연결되는 전자 부품 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외부 인터페이스 모듈(191) 중 소켓의 적어도 일부는 인터페이스 홀(121)을 통하여 외부에서 관측 가능하도록 배치될 수 있다. 외부 인터페이스 모듈(191)은 외부 장치 연결과 관련하여 적어도 하나의 전극 또는 포트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 모듈(191)은 USB 연결, UART 연결, 충전기 연결, 이어폰 연결과 같이 다양한 외부 장치와의 연결을 지원할 수 있다. 외부 인터페이스 모듈(191)은 복수의 외부 장치 연결을 지원하도록 복수개의 소켓을 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 차폐 필름이 인쇄회로기판에 부착된 상태를 나타내는 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 차폐 필름이 인쇄회로기판에 부착된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(120) 내부에 프로세서(170), 통신 회로(180) 및 적어도 하나의 전자 부품(221 내지 224)이 실장되는 인쇄회로기판(210)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 차폐 필름(230, 250)은 인쇄회로기판(210)의 적어도 일부에 부착될 수 있다. 차폐 필름(230, 250)은 프로세서(170), 통신 회로(180) 및 적어도 하나의 전자 부품(221 내지 224) 중 일부 상에 부착되어 프로세서(170), 통신 회로(180) 및 적어도 하나의 전자 부품(221 내지 224)으로부터 발생하는 전자파를 차단할 수 있다. 차폐 필름(230, 250)은 열 압착 공정을 통해 인쇄회로기판(210)에 적어도 일부가 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 필름(230)은 프로세서(170) 및 전자 부품들(221, 222)들 상에 배치(또는 부착)될 수 있다. 차폐 필름(230)은 프로세서(170) 및 전자 부품들(221, 222)들의 주변을 둘러싸도록 배치된 접지부(240)와 전기적으로 연결되도록 부착될 수 있다. 차폐 필름(230)은 인쇄회로기판(210)의 특정 영역을 커버하도록 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 필름(250)은 통신 회로(180) 및 전자 부품들(223, 224)들 상에 배치(또는 부착)될 수 있다. 차폐 필름(250)은 통신 회로(180) 및 전자 부품들(223, 224)들의 주변을 둘러싸도록 배치된 접지부(260)와 전기적으로 연결되도록 부착될 수 있다. 차폐 필름(250)은 다양한 형태로 제단되어 인쇄회로기판(210)에 부착될 수 있다. 차폐 필름(250)의 일부는 빈 영역(270)으로 형성될 수 있다. 빈 영역(270)의 주변으로 접지부(280)가 배치될 수 있고, 차폐 필름(250)은 접지부(280)와 전기적으로 연결되도록 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 필름(230, 250)은 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 차폐 필름(230, 250)은 전자파를 차단하는 도전 레이어(conductive layer)를 포함할 수 있다. 차폐 필름(230, 250)의 도전 레이어는 나노 도전 화이버(nano conductive fiber) 레이어를 통해 접지부(240, 260, 280)와 전기적으로 연결될 수 있다. 나노 도전 화이버 레이어는 점착제를 포함하여 열 압착 공정을 통해 접지부(240, 260, 280)에 부착될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전 레이어는 나노 도전 화이버 레이어를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 나노 도전 화이버 레이어는 카본 화이버, 은 나노 와이어 또는 고분자 화이버 중 하나를 금속으로 도금하고, 핫-멜팅 파우더(hot-melting powder)을 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 나노 도전 화이버 레이어는 니켈(Ni) 및 구리(Cu)를 이용하여 도금층을 형성한 고분자 화이버(예: 폴리에스터 원사) 및 핫-멜팅 파우더를 포함하여 형성될 수 있다. 나노 도전 화이버 레이어는 도금 공정을 위해 높은 친수성 특성을 가지는 고분자 화이버(예: 폴리에스터 원사)로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 나노 도전 화이버 레이어의 고분자 화이버는 니켈(Ni), 구리(Cu), 니켈(Ni)의 순서로 도금층이 형성될 수 있다. 처음에 도금되는 니켈(Ni) 층은 구리(Cu)와 고분자 화이버의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 마지막에 도금되는 니켈(Ni) 층은 구리(Cu)의 부식을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 나노 도전 화이버 레이어는 전기 전도 특성을 향상시키기 위해 니켈(Ni) 층보다 상대적으로 두꺼운 구리(Cu) 층을 포함할 수 있다. 니켈(Ni) 층 및 구리(Cu) 층의 두께는 도금 용액의 농도 및 시간에 따라 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 필름(230, 250)은 압력에 의해 입체적으로 형상이 변형되며, 압력이 제거된 후 변형된 형상이 유지되는 입체 성형 레이어(예: 알루미늄 박막)를 포함할 수 있다. 차폐 필름(230, 250)은 입체 성형 레이어에 의해 프로세서(170), 통신 회로(180) 및 전자 부품들(221 내지 224)의 외부 형상에 따라 형상이 변경될 수 있고, 변경된 형상은 유지될 수 있다. 차폐 필름(230, 250)은 프로세서(170), 통신 회로(180) 및 전자 부품들(221 내지 224)의 상층부와 밀착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 필름(230, 250)은 도전 레이어와 인쇄회로기판(210) 사이에 제1 절연 레이어를 포함할 수 있다. 제1 절연 레이어는 도전 레이어가 인쇄회로기판(210) 및 인쇄회로기판(210)에 실장된 회로 부품들(예: 프로세서(170), 통신 회로(180) 및 전자 부품들(221 내지 224))과 단락되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 필름(230, 250)에서, 하나의 금속 레이어가 도전 레이어 및 입체 성형 레이어의 역할을 함께 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 차폐 필름(230, 250)에서, 도전 레이어(예: 나노 도전 화이버 레이어) 및 입체 성형 레이어(예: 금속 레이어)는 분리되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 필름(230, 250)은 최상위 층에 제2 절연 레이어를 포함할 수 있다. 제2 절연 레이어는 열 압착 공정 시 입체 성형 레이어의 손상을 방지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 절연 레이어는 선택적인 것으로, 적층이 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 필름(230, 250)의 일부에는 방열 부재가 배치될 수 있다. 예를 들면, 발열량이 상대적으로 많은 전자 부품(예: 프로세서(170))에 대응하는 차폐 필름(230, 250) 상에는 TIM(Thermal Interface Materials)(311) 또는 방열 플레이트(312)가 배치될 수 있다. 일 예로, 차폐 필름(230, 250) 상에는 방열 플레이트(312)가 단독으로 배치될 수 있다. 또는 차폐 필름(230, 250)과 방열 플레이트(312) 사이에 TIM(311)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 필름(230, 250)의 일부에서 제1 절연 레이어가 제거되어(또는 홀이 형성되어), 차폐 필름(230, 250)의 방열 성능은 향상될 수 있다. 예를 들면, 발열량이 상대적으로 많은 전자 부품(예: 프로세서(170))에 대응하는 차폐 필름(230, 250)의 일부는 제1 절연 레이어가 부분적으로 제거(또는 홀이 형성)될 수 있다. 발열량이 상대적으로 많은 전자 부품의 상층부는 도전 레이어에 직접 접촉될 수 있고, 차폐 필름(230, 250) 상에 방열 부재(예: TIM(311) 또는 방열 플레이트(312))를 배치하여, 방열 성능은 향상될 수 있다.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 차폐 필름의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4a를 참조하면, 차폐 필름(230)은 나노 도전 화이버 레이어(231), 절연 레이어(232) 및 금속 레이어(233)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 레이어(233)는 절연 레이어(232) 상에 적층될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 레이어(233)는 도전 레이어의 역할 및 입체 성형 레이어의 역할을 함께 수행할 수 있다. 예를 들면, 금속 레이어(233)는 프로세서(170)(또는 전자 부품)로부터 방출되는 전자파를 차단할 수 있다. 또한, 금속 레이어(233)는 열 압착 공정 시 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 형상에 따라 변형되고, 열 압착 공정의 완료 후 변형된 형태를 유지할 수 있다. 일 예로서, 금속 레이어(233)는 알루미늄 박막으로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 절연 레이어(232)는 인쇄회로기판(210) 또는 프로세서(170)(또는 전자 부품)가 금속 레이어(233)와 단락되는 것을 방지할 수 있다. 절연 레이어(232)는 열에 반응하여 늘어나는 특징을 가져 열 압착 공정 시 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 형태에 따라 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 나노 도전 화이버 레이어(231)는 금속 레이어(233)와 접지부(240)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 나노 도전 화이버 레이어(231)는 점착 부재(예: 핫-멜팅 파우더)를 포함하여 열 압착 공정을 통해 접지부(240)에 부착될 수 있다. 점착 부재(예: 핫-멜팅 파우더)는 인쇄회로기판(210) 및 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 내구성에 영향이 없는 온도에서 용융될 수 있다. 나노 도전 화이버 레이어(231)는 금속으로 도금되어 전기 전도 특성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 필름(230)의 일부에는 방열 부재가 배치될 수 있다. 예를 들면, 발열량이 상대적으로 많은 전자 부품(예: 프로세서(170))에 대응하는 차폐 필름(230) 상에는 TIM(311) 또는 방열 플레이트(312)가 배치될 수 있다. 일 예로, 차폐 필름(230) 상에는 방열 플레이트(312)가 단독으로 배치될 수 있다. 또는 차폐 필름(230)과 방열 플레이트(312) 사이에 TIM(311)이 배치될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 차폐 필름(230)은 나노 도전 화이버 레이어(231), 제1 절연 레이어(232), 금속 레이어(233) 및 제2 절연 레이어(234)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 레이어(233)는 제1 절연 레이어(232) 상에 적층될 수 있다. 제2 절연 레이어(234)는 금속 레이어(233) 상에 적층될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 레이어(233)는 도전 레이어의 역할 및 입체 성형 레이어의 역할을 함께 수행할 수 있다. 예를 들면, 금속 레이어(233)는 프로세서(170)(또는 전자 부품)로부터 방출되는 전자파를 차단할 수 있다. 또한, 금속 레이어(233)는 열 압착 공정 시 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 형상에 따라 변형되고, 열 압착 공정의 완료 후 변형된 형태를 유지할 수 있다. 일 예로서, 금속 레이어(233)는 알루미늄 박막으로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 절연 레이어(232)는 인쇄회로기판(210) 및 프로세서(170)(또는 전자 부품)가 금속 레이어(233)와 단락되는 것을 방지할 수 있다. 제2 절연 레이어(234)는 열 압착 공정 시 금속 레이어(233)의 손상을 방지할 수 있다. 제1 절연 레이어(232) 및 제2 절연 레이어(234)는 열에 반응하여 늘어나는 특징을 가져 열 압착 공정 시 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 형태에 따라 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 나노 도전 화이버 레이어(231)는 금속 레이어(233)와 접지부(240)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 나노 도전 화이버 레이어(231)는 점착 부재(예: 핫-멜팅 파우더)를 포함하여 열 압착 공정을 통해 접지부(240)에 부착될 수 있다. 점착 부재(예: 핫-멜팅 파우더)는 인쇄회로기판(210) 및 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 내구성에 영향이 없는 온도에서 용융될 수 있다. 나노 도전 화이버 레이어(231)는 금속으로 도금되어 전기 전도 특성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 절연 레이어(232) 및 제2 절연 레이어(234)은 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 절연 레이어(232) 및 제2 절연 레이어(234)은 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 일 예로서, 제1 절연 레이어(232)는 제2 절연 레이어(234)보다 더 두껍게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 절연 레이어(232) 및 제2 절연 레이어(234)은 동일한 재질로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 절연 레이어(232) 및 제2 절연 레이어(234)은 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 일 예로서, 제1 절연 레이어(232)은 절연 특성이 강한 폴리머로 구성되고, 제2 절연 레이어(234)는 내구성이 강한 폴리머로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 필름(230)의 일부에는 방열 부재가 배치될 수 있다. 예를 들면, 발열량이 상대적으로 많은 전자 부품(예: 프로세서(170))에 대응하는 차폐 필름(230) 상에는 TIM(311) 또는 방열 플레이트(312)가 배치될 수 있다. 일 예로, 차폐 필름(230) 상에는 방열 플레이트(312)가 단독으로 배치될 수 있다. 또는 차폐 필름(230)과 방열 플레이트(312) 사이에 TIM(311)이 배치될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 차폐 필름(230)은 나노 도전 화이버 레이어(231), 제1 절연 레이어(232), 금속 레이어(233) 및 제2 절연 레이어(234)를 포함할 수 있다. 도 4c의 나노 도전 화이버 레이어(231), 제1 절연 레이어(232), 금속 레이어(233) 및 제2 절연 레이어(234)는 도 4b의 나노 도전 화이버 레이어(231), 제1 절연 레이어(232), 금속 레이어(233) 및 제2 절연 레이어(234)와 동일 또는 유사한 구성 및 특성을 포함할 수 있다. 따라서, 도 4b와 동일 또는 유사한 구성 및 특성은 도 4c에서 설명을 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 절연 레이어(234)의 일부는 차폐 필름(230)에서 제거(또는 제1 절연 레이어(234)의 일부에 홀이 형성)될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 위치에 대응하는 제1 절연 레이어(234)의 일부는 제거(또는 제1 절연 레이어(234)의 일부에 홀이 형성)될 수 있다. 따라서, 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 상측면은 금속 레이어(233)에 직접 접촉될 수 있다. 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 상측면과 금속 레이어(233)의 접촉에 의해, 차폐 필름(230)의 방열 성능은 향상될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 위치에 대응하는 제2 절연 레이어(234)의 일면에 방열 부재(예: TIM(311) 또는 방열 플레이트(312))가 배치되어, 차폐 필름(230)의 방열 성능은 더 향상될 수 있다.
도 4d를 참조하면, 차폐 필름(230)은 나노 도전 화이버 레이어(231), 절연 레이어(232) 및 금속 레이어(233)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 나노 도전 화이버 레이어(231)는 절연 레이어(232) 상에 적층될 수 있다. 금속 레이어(233)는 나노 도전 화이버 레이어(231) 상에 적층될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 나노 도전 화이버 레이어(231)는 도전 레이어의 역할을 수행할 수 있다. 금속 레이어(233)는 입체 성형 레이어의 역할을 수행할 수 있다. 나노 도전 화이버 레이어(231)는 프로세서(170)(또는 전자 부품)로부터 방출되는 전자파를 차단할 수 있다. 금속 레이어(233)는 열 압착 공정 시 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 형상에 따라 변형되고, 열 압착 공정의 완료 후 변형된 형태를 유지할 수 있다. 일 예로서, 금속 레이어(233)는 알루미늄 박막으로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 절연 레이어(232)는 인쇄회로기판(210) 및 프로세서(170)(또는 전자 부품)가 나노 도전 화이버 레이어(231)와 단락되는 것을 방지할 수 있다. 절연 레이어(232)는 열에 반응하여 늘어나는 특징을 가져 열 압착 공정 시 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 형태에 따라 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 나노 도전 화이버 레이어(231)는 접지부(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 접지부(240)와 접촉되는 차폐 필름(230)의 일부에서 절연 레이어(232)는 제거될 수 있다. 나노 도전 화이버 레이어(231)는 점착 부재(예: 핫-멜팅 파우더)를 포함하여 열 압착 공정을 통해 접지부(240)에 부착될 수 있다. 점착 부재(예: 핫-멜팅 파우더)는 인쇄회로기판(210) 및 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 내구성에 영향이 없는 온도에서 용융될 수 있다. 나노 도전 화이버 레이어(231)는 금속으로 도금되어 전기 전도 특성을 가질 수 있다. 따라서, 나노 도전 화이버 레이어(231)는 접지부(240)에 전기적으로 연결되어 인쇄회로기판(210) 및 프로세서(170)(또는 전자 부품)으로부터 발생하는 전자파를 차단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 필름(230)의 일부에는 방열 부재가 배치될 수 있다. 예를 들면, 발열량이 상대적으로 많은 전자 부품(예: 프로세서(170))에 대응하는 차폐 필름(230) 상에는 TIM(311) 또는 방열 플레이트(312)가 배치될 수 있다. 일 예로, 차폐 필름(230) 상에는 방열 플레이트(312)가 단독으로 배치될 수 있다. 또는 차폐 필름(230)과 방열 플레이트(312) 사이에 TIM(311)이 배치될 수 있다.
도 4e를 참조하면, 차폐 필름(230)은 나노 도전 화이버 레이어(231), 제1 절연 레이어(232), 금속 레이어(233) 및 제2 절연 레이어(234)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 나노 도전 화이버 레이어(231)는 제1 절연 레이어(232) 상에 적층될 수 있다. 금속 레이어(233)는 나노 도전 화이버 레이어(231) 상에 적층될 수 있다. 제2 절연 레이어(234)는 금속 레이어(233) 상에 적층될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 나노 도전 화이버 레이어(231)의 두께는 15~19μm, 제1 절연 레이어(232)의 두께는 50~70μm, 금속 레이어(233)의 두께는 10~14μm, 제2 절연 레이어(234)의 두께는 10~15μm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 나노 도전 화이버 레이어(231)는 도전 레이어의 역할을 수행할 수 있다. 금속 레이어(233)는 입체 성형 레이어의 역할을 수행할 수 있다. 나노 도전 화이버 레이어(231)는 프로세서(170)(또는 전자 부품)로부터 방출되는 전자파를 차단할 수 있다. 금속 레이어(233)는 열 압착 공정 시 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 형상에 따라 변형되고, 열 압착 공정의 완료 후 변형된 형태를 유지할 수 있다. 일 예로서, 금속 레이어(233)는 알루미늄 박막으로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 절연 레이어(232)는 인쇄회로기판(210) 및 프로세서(170)(또는 전자 부품)가 나노 도전 화이버 레이어(231)와 단락되는 것을 방지할 수 있다. 제2 절연 레이어(234)는 열 압착 공정 시 금속 레이어(233)의 손상을 방지할 수 있다. 제1 절연 레이어(232) 및 제2 절연 레이어(234)는 열에 반응하여 늘어나는 특징을 가져 열 압착 공정 시 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 형태에 따라 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 나노 도전 화이버 레이어(231)는 접지부(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 접지부(240)와 접촉되는 차폐 필름(230)의 일부에서 제1 절연 레이어(232)는 제거될 수 있다. 나노 도전 화이버 레이어(231)는 점착 부재(예: 핫-멜팅 파우더)를 포함하여 열 압착 공정을 통해 접지부(240)에 부착될 수 있다. 점착 부재(예: 핫-멜팅 파우더)는 인쇄회로기판(210) 및 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 내구성에 영향이 없는 온도에서 용융될 수 있다. 나노 도전 화이버 레이어(231)는 금속으로 도금되어 전기 전도 특성을 가질 수 있다. 따라서, 나노 도전 화이버 레이어(231)는 접지부(240)에 전기적으로 연결되어 인쇄회로기판(210) 및 프로세서(170)(또는 전자 부품)으로부터 발생하는 전자파를 차단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 절연 레이어(232) 및 제2 절연 레이어(234)은 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 절연 레이어(232) 및 제2 절연 레이어(234)은 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 일 예로서, 제1 절연 레이어(232)는 제2 절연 레이어(234)보다 더 두껍게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 절연 레이어(232) 및 제2 절연 레이어(234)은 동일한 재질로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 절연 레이어(232) 및 제2 절연 레이어(234)은 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 일 예로서, 제1 절연 레이어(232)은 절연 특성이 강한 폴리머로 구성되고, 제2 절연 레이어(234)는 내구성이 강한 폴리머로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 필름(230)의 일부에는 방열 부재가 배치될 수 있다. 예를 들면, 발열량이 상대적으로 많은 전자 부품(예: 프로세서(170))에 대응하는 차폐 필름(230) 상에는 TIM(311) 또는 방열 플레이트(312)가 배치될 수 있다. 일 예로, 차폐 필름(230) 상에는 방열 플레이트(312)가 단독으로 배치될 수 있다. 또는 차폐 필름(230)과 방열 플레이트(312) 사이에 TIM(311)이 배치될 수 있다.
도 4f를 참조하면, 차폐 필름(230)은 나노 도전 화이버 레이어(231), 제1 절연 레이어(232), 금속 레이어(233) 및 제2 절연 레이어(234)를 포함할 수 있다. 도 4f의 나노 도전 화이버 레이어(231), 제1 절연 레이어(232), 금속 레이어(233) 및 제2 절연 레이어(234)는 도 4e의 나노 도전 화이버 레이어(231), 제1 절연 레이어(232), 금속 레이어(233) 및 제2 절연 레이어(234)와 동일 또는 유사한 구성 및 특성을 포함할 수 있다. 따라서, 도 4e와 동일 또는 유사한 구성 및 특성은 도 4f에서 설명을 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 절연 레이어(234)의 일부는 차폐 필름(230)에서 제거(또는 제1 절연 레이어(234)의 일부에 홀이 형성)될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 위치에 대응하는 제1 절연 레이어(234)의 일부는 제거(또는 제1 절연 레이어(234)의 일부에 홀이 형성)될 수 있다. 따라서, 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 상측면은 금속 레이어(233)에 직접 접촉될 수 있다. 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 상측면과 금속 레이어(233)의 접촉에 의해, 차폐 필름(230)의 방열 성능은 향상될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(170)(또는 전자 부품)의 위치에 대응하는 제2 절연 레이어(234)의 일면에 방열 부재(예: TIM(311) 또는 방열 플레이트(312))가 배치되어, 차폐 필름(230)의 방열 성능은 더 향상될 수 있다.
상술한 도 3, 도 4a 내지 도 4f 설명에서는 접지부(240)가 인쇄회로기판(210)의 표면으로부터 돌출되는 형태로 나타내었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 접지부(240)의 상단 높이는 상기 인쇄회로기판(210)의 표면과 동일한 높이를 가지거나, 또는 인쇄회로기판(210)의 표면보다 낮은 높이를 가지도록 마련될 수 있다. 이 경우, 상기 접지부(240)는 상기 인쇄회로기판(210)의 표층에 마련된 절연층을 제거하고, 표층 하부에 배치되고 절연층 제거에 따라 노출된 금속층이 상기 접지부(240)의 역할을 하도록 마련될 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(500) 내의 전자 장치(501)의 블럭도이다. 도 5를 참조하면, 네트워크 환경(500)에서 전자 장치(501)는 제1 네트워크(598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(502)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(504) 또는 서버(508)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 서버(508)를 통하여 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 프로세서(520), 메모리(530), 입력 장치(550), 음향 출력 장치(555), 표시 장치(560), 오디오 모듈(570), 센서 모듈(576), 인터페이스(577), 햅틱 모듈(579), 카메라 모듈(580), 전력 관리 모듈(588), 배터리(589), 통신 모듈(590), 가입자 식별 모듈(596), 또는 안테나 모듈(597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(560) 또는 카메라 모듈(580))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(576)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(560)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(540))를 실행하여 프로세서(520)에 연결된 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(576) 또는 통신 모듈(590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(532)에 로드하고, 휘발성 메모리(532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(520)는 메인 프로세서(521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(523)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(523)은 메인 프로세서(521)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)와 함께, 전자 장치(501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(560), 센서 모듈(576), 또는 통신 모듈(590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(580) 또는 통신 모듈(590))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(530)는, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(520) 또는 센서모듈(576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 휘발성 메모리(532) 또는 비휘발성 메모리(534)를 포함할 수 있다.
프로그램(540)은 메모리(530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(542), 미들 웨어(544) 또는 어플리케이션(546)을 포함할 수 있다.
입력 장치(550)는, 전자 장치(501)의 구성요소(예: 프로세서(520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(555)는 음향 신호를 전자 장치(501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(555)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(560)는 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(560)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(570)은, 입력 장치(550)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(555), 또는 전자 장치(501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(576)은 전자 장치(501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(577)는 전자 장치(501)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(578)는, 그를 통해서 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(578)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(588)은 전자 장치(501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(589)는 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(590)은 전자 장치(501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502), 전자 장치(504), 또는 서버(508))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(590)은 프로세서(520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(590)은 무선 통신 모듈(592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(598)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(599)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 가입자 식별 모듈(596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(598) 또는 제2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(501)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(598) 또는 제2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(590)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(597)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(599)에 연결된 서버(508)를 통해서 전자 장치(501)와 외부의 전자 장치(504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(502, 104) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(502, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 130)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(530))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(520))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 상에 실장되는 적어도 하나의 전자 부품; 그리고
    복수의 레이어들로서, 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부에 부착되며, 상기 전자 부품의 상층면에 밀착되도록 부착되는 차폐 필름을 포함하고,
    상기 차폐 필름의 적어도 일부는 나노 도전 화이버를 포함하고, 상기 나노 도전 화이버를 통해 상기 인쇄회로기판의 접지부와 전기적으로 연결되며,
    상기 차폐 필름은,
    상기 인쇄회로기판 또는 상기 전자 부품에서 발생하는 전자파를 차단하는 도전 레이어와,
    상기 도전 레이어 하부에, 상기 도전 레이어와 상기 인쇄회로기판 사이 또는 상기 도전 레이어와 상기 전자 부품 사이의 단락을 방지하는 절연 레이어를 포함하며,
    상기 절연 레이어는 상기 전자 부품에 대응하는 위치에 홀을 포함하고, 상기 홀을 통해 상기 도전 레이어는 상기 전자 부품의 상층면과 직접 접촉하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 차폐 필름은 열 압착 공정을 통해 상기 인쇄회로기판에 부착되는 전자 장치.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전 레이어는 금속으로 도금된 나노 화이버로서 상기 나노 도전 화이버를 포함하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 도전 레이어는 핫-멜팅 파우더를 포함하여 열 압착 공정 시 상기 접지부에 부착되는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 핫-멜팅 파우더는 상기 인쇄회로기판 및 상기 전자 부품의 내구성에 영향이 없는 온도에서 용융되는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전 레이어는 알루미늄 박막을 포함하는 전자 장치.
  8. 삭제
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 레이어는 열에 반응하여 늘어나는 특징을 가지는 전자 장치.
  10. 삭제
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 부품에 대응하는 위치에서, 상기 차폐 필름 상에 방열 부재가 배치되며,
    상기 차폐 필름의 일부는 상기 방열 부재와 중첩되고, 상기 차폐 필름의 나머지 일부는 상기 방열 부재와 비중첩되는 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 차폐 필름은 열 압착 공정 시 상기 전자 부품의 외곽 형상에 따라 변형되고, 상기 열 압착 공정의 완료 후 변형된 형태를 유지하는 입체 성형 레이어를 포함하는 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 입체 성형 레이어는 알루미늄 박막으로 구성되는 전자 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 차폐 필름은 상기 열 압착 공정 시 상기 입체 성형 레이어의 손상을 방지와 관련하여, 상기 입체 성형 레이어 상에 형성되는 절연층을 포함하는 전자 장치.
  15. 적어도 하나의 전자 부품이 실장된 인쇄회로기판에 부착되는 차폐 필름에 있어서,
    특정 압력에 의해 상기 전자 부품의 외곽 형상에 따라 변형되고, 변형된 형태를 유지하는 입체 성형 레이어;
    상기 인쇄회로기판 또는 상기 전자 부품에서 발생하는 전자파를 차단하는 도전 레이어; 및
    상기 도전 레이어 하부에, 상기 도전 레이어와 상기 인쇄회로기판 사이 또는 상기 도전 레이어와 상기 전자 부품 사이의 단락을 방지하는 절연 레이어를 포함하되,
    상기 도전 레이어는 금속으로 도금된 나노 도전 화이버를 통해 상기 인쇄회로기판의 접지부와 전기적으로 연결되며,
    상기 절연 레이어는 상기 전자 부품에 대응하는 위치에 홀을 포함하고, 상기 홀을 통해 상기 도전 레이어는 상기 전자 부품의 상층면과 직접 접촉하는 차폐 필름.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 입체 성형 레이어는 열 압착 공정 시 상기 전자 부품의 외곽 형상에 따라 변형되고, 상기 열 압착 공정의 완료 후 변형된 형태를 유지하는 차폐 필름.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 입체 성형 레이어는 알루미늄 박막으로 구성되는 차폐 필름.
  18. 청구항 15에 있어서,
    상기 도전 레이어는 상기 나노 도전 화이버로 구성되고, 핫-멜팅 파우더를 포함하여 열 압착 공정 시 상기 접지부에 부착되는 차폐 필름.
  19. 삭제
  20. 삭제
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102651418B1 (ko) * 2019-07-25 2024-03-27 삼성전자 주식회사 차폐 시트 및 방열 부재를 포함하는 전자 장치
KR20210089968A (ko) 2020-01-09 2021-07-19 삼성전자주식회사 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
US11776872B2 (en) * 2020-03-06 2023-10-03 Arris Enterprises Llc Accordion heat sink
CN114007401A (zh) * 2020-07-28 2022-02-01 臻鼎科技股份有限公司 电磁屏蔽膜的制作方法
KR20220040899A (ko) * 2020-09-24 2022-03-31 삼성전자주식회사 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
KR20220063513A (ko) * 2020-11-10 2022-05-17 삼성전자주식회사 차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치
KR20230059005A (ko) * 2021-10-25 2023-05-03 삼성전자주식회사 차폐 부재 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011003906A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 General Electric Co <Ge> 分離型形状適応遮蔽領域を形成するシステムおよび方法
JP2011018873A (ja) * 2009-05-22 2011-01-27 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 電磁シールド方法および電磁シールド用フィルム
JP2015185741A (ja) * 2014-03-25 2015-10-22 北川工業株式会社 電磁波シールド部材、及び電磁波シールド構造
US20180235078A1 (en) * 2017-02-13 2018-08-16 Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives Electromagnetic shielding structure for electronic boards

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0922021A (ja) * 1995-03-31 1997-01-21 Seiko Epson Corp 液晶表示装置
US20010033478A1 (en) * 2000-04-21 2001-10-25 Shielding For Electronics, Inc. EMI and RFI shielding for printed circuit boards
US6900383B2 (en) 2001-03-19 2005-05-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Board-level EMI shield that adheres to and conforms with printed circuit board component and board surfaces
JP4096605B2 (ja) * 2002-04-23 2008-06-04 日本電気株式会社 半導体装置および半導体装置のシールド形成方法
US7245896B2 (en) * 2002-06-24 2007-07-17 Lg Electronics Inc. Apparatus for improving reception sensitivity of public wave receiver by reducing noise externally-emitted in the public wave receiver
CN100524954C (zh) 2002-12-04 2009-08-05 莫莱克斯公司 具有漏电接地结构的高密度连接器组件
JP2005064266A (ja) 2003-08-13 2005-03-10 Murata Mfg Co Ltd 電磁波シールドシートおよび電子機器
KR100618085B1 (ko) 2003-09-22 2006-08-29 예원플라즈마 주식회사 전자제품의 보드내 부품들의 이엠아이 및 이에스디 차폐장치 및 그 제조방법
CN101466252B (zh) 2007-12-21 2011-11-30 清华大学 电磁屏蔽层及其制备方法
US8564954B2 (en) * 2010-06-15 2013-10-22 Chipmos Technologies Inc. Thermally enhanced electronic package
KR101250677B1 (ko) 2011-09-30 2013-04-03 삼성전기주식회사 반도체 패키지 및 그의 제조 방법
JP2015015304A (ja) * 2013-07-03 2015-01-22 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、電子機器およびそれらの製造方法
JP2015065343A (ja) 2013-09-25 2015-04-09 タツタ電線株式会社 シールド収容体、プリント回路板、電子機器、及び、シールド収容体の製造方法
KR102122540B1 (ko) 2013-12-31 2020-06-26 엘지디스플레이 주식회사 씨오지 방식의 반도체칩 탑재용 기판 및 그 제조방법
US9391029B2 (en) * 2014-06-12 2016-07-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic device
US10652996B2 (en) * 2015-12-21 2020-05-12 3M Innovative Properties Company Formable shielding film
KR20170123747A (ko) 2016-04-29 2017-11-09 삼성전자주식회사 차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
KR20170136064A (ko) 2016-05-30 2017-12-11 주식회사 아모그린텍 플렉시블 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기
KR102544367B1 (ko) 2016-11-08 2023-06-19 삼성전자주식회사 전자기 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
KR101948537B1 (ko) 2016-12-13 2019-02-15 주식회사 아모그린텍 플렉서블 전자파차폐재, 이를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈 및 이를 구비하는 전자기기
KR102651418B1 (ko) 2019-07-25 2024-03-27 삼성전자 주식회사 차폐 시트 및 방열 부재를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011018873A (ja) * 2009-05-22 2011-01-27 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 電磁シールド方法および電磁シールド用フィルム
JP2011003906A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 General Electric Co <Ge> 分離型形状適応遮蔽領域を形成するシステムおよび方法
JP2015185741A (ja) * 2014-03-25 2015-10-22 北川工業株式会社 電磁波シールド部材、及び電磁波シールド構造
US20180235078A1 (en) * 2017-02-13 2018-08-16 Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives Electromagnetic shielding structure for electronic boards

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