KR20200011183A - 방열 구조를 갖는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간에서 상기 제2플레이트와 평행하게 배치되는 중간 플레이트와, 상기 제2플레이트와 상기 중간 플레이트 사이의 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)과, 상기 제1인쇄회로기판과 중간 플레이트 사이에서 상기 제1인쇄회로기판상에 실장되는 제1전자 부품과, 상기 제1전자 부품과 상기 중간 플레이트 사이에 배치되는 제1열전달 구조체와, 상기 공간에서 상기 제1인쇄회로기판과 이격 배치되는 제1표면, 상기 제1표면과 반대 방향으로 향하는 제2표면 및 상기 제1표면 또는 상기 제2표면과 실질적으로 수직한 측면을 포함하는 제2전자 부품 및 제2열전달 구조체를 포함하고, 상기 제2열전달 구조체는, 상기 제1표면 또는 상기 제2표면에 부착되는 제1부분, 및 상기 제1부분으로부터 상기 중간 플레이트를 향하여 연장되고, 상기 제2전자 부품 및 상기 중간 플레이트 사이에서 적어도 부분적으로 열적 도전성 경로를 갖는 제2부분을 포함하는 제1열적 도전성 층 및 상기 제1부분에 부착되는 제3부분을 포함하여, 상기 제3부분이 상기 제2전자 부품을 위한 전자기적 차폐 구조를 형성하는 제2전기적 도전성 층을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

방열 구조를 갖는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HEAT RADIATING STRUCTURE}
본 발명의 다양한 실시예들은 방열 구조를 갖는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, low latency 데이터 통신이 요구됨에 따라 차세대 무선 통신 기술(예: 5G 통신) 또는 WIGIG(wireless gigabit alliance)(예: 802.11AD) 등의 고속 무선 통신 기술이 개발되고 있다.
초고주파 대역을 사용하는 통신 모듈은 기판을 포함할 수 있으며, 기판의 일면에 안테나 방사체로 사용되는 적어도 하나의 도전성 부재(예: 도전성 패턴 또는 도전성 패치)가 배치될 수 있으며, 타면에 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: RF 모듈)가 실장될 수 있다. 예컨대, 무선 통신 회로는 초고파 대역의 사용으로 인한 노이즈 발생 가능성이 높기 때문에 노이즈 차폐를 위한 쉴드 캔이 배치될 수 있다. 더욱이, 무선 통신 회로는 초고주파 대역을 사용하기 때문에 발열이 심하므로 별도의 방열 구조를 가질 수 있다. 이러한 방열 구조는 쉴드 캔과 별도로 TIM(thermal interface material)이 적용되는 방열용 추가 쉴드 캔이 사용되어 부피가 증가하거나, TIM 적용을 위하여 쉴드 캔의 적어도 일부를 천공함으로써 노이즈 차폐 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 방열 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 부품에 대한 노이즈 차폐 및 방열을 동시에 구현할 수 있는 방열 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 노이즈 차폐 및 방열을 위한 구조를 적용하더라도 실장 공간이 효율적으로 확보될 수 있는 방열 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간에서 상기 제2플레이트와 평행하게 배치되는 중간 플레이트와, 상기 제2플레이트와 상기 중간 플레이트 사이의 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)과, 상기 제1인쇄회로기판과 중간 플레이트 사이에서 상기 제1인쇄회로기판상에 실장되는 제1전자 부품과, 상기 제1전자 부품과 상기 중간 플레이트 사이에 배치되는 제1열전달 구조체와, 상기 공간에서 상기 제1인쇄회로기판과 이격 배치되는 제1표면, 상기 제1표면과 반대 방향으로 향하는 제2표면 및 상기 제1표면 또는 상기 제2표면과 실질적으로 수직한 측면을 포함하는 제2전자 부품 및 제2열전달 구조체를 포함하고, 상기 제2열전달 구조체는, 상기 제1표면 또는 상기 제2표면에 부착되는 제1부분, 및 상기 제1부분으로부터 상기 중간 플레이트를 향하여 연장되고, 상기 제2전자 부품 및 상기 중간 플레이트 사이에서 적어도 부분적으로 열적 도전성 경로를 갖는 제2부분을 포함하는 제1열적 도전성 층 및 상기 제1부분에 부착되는 제3부분을 포함하여, 상기 제3부분이 상기 제2전자 부품을 위한 전자기적 차폐 구조를 형성하는 제2전기적 도전성 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 캔을 배제시키면서 전자 부품에 대한 노이즈 차폐 및 방열을 동시에 수행할 수 있기 때문에 부품의 추가 실장 공간이 확보될 수 있고, 유연성 재질을 사용함으로서 전자 장치 내부의 다양한 위치에 배치가 가능할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체에 대한 구성을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체의 제조 공정을 도시한 공정도이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체의 제조 공정을 도시한 모식도이다.
도 7d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 전달 구조체의 금속 플레이트가 수평한 상태를 나타내는 도면이고, 도 7e는 도 7d의 금속 플레이트가 벤딩되어서 제1,2그라파이트 필름이 접한 상태를 나타내는 모식도이다;
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체가 적용된 전자 장치의 부분 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체 중 열적 도전성 층의 형상을 도시한 구성도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체의 구성을 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체의 구성을 도시한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체가 통신 장치에 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 분기된 방열 구조를 갖는 열전달 구조체의 구성도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(199)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 모바일 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) (또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들 (또는 상기 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201)) 뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 모바일 전자 장치(예: 도 2a의 모바일 전자 장치(200))의 전개 사시도이다.
도 2c를 참조하면, 모바일 전자 장치(220)는, 측면 베젤 구조(221), 제 1 지지부재(2211)(예: 브라켓, 중간 플레이트), 전면 플레이트(222), 디스플레이(223), 인쇄 회로 기판(224)(예: 제1인쇄회로기판), 배터리(225), 제 2 지지부재(226)(예: 리어 케이스), 안테나(227), 및 후면 플레이트(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(220)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(2211), 또는 제 2 지지부재(226))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(220)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(2211)는, 전자 장치(220) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(221)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(221)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(2211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(2211)는, 일면에 디스플레이(223)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(224)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(224)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(220)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(225)는 전자 장치(220)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(225)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(224)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(225)는 전자 장치(220) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(220)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(227)는, 후면 플레이트(228)와 배터리(225) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(227)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(227)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(221) 및/또는 상기 제 1 지지부재(2211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 3a는 5G 통신을 지원하는 전자 장치(300)의 일 예를 도시한 도면이다.
도 3a를 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(310), 프로세서(340), 통신 모듈(350)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 제4 통신 장치(324), 제1 도전성 라인(331), 제2 도전성 라인(332), 제3 도전성 라인(333), 또는 제4 도전성 라인(334)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 다른 구성요소들을 보호할 수 있다. 하우징(310)은, 예를 들어, 전면 플레이트(front plate), 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는(facing away) 후면 플레이트(back plate), 및 후면 플레이트에 부착되거나 후면 플레이트와 일체로 형성되고, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(또는 메탈 프레임)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 또는 제4 통신 장치(324)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 또는 제4 통신 장치(324)는 하우징(310)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 후면 플레이트 위에서 볼 때, 제1 통신 장치(321)는 전자 장치(300)의 좌측 상단에 배치될 수 있고, 제2 통신 장치(322)는 전자 장치(300)의 우측 상단에 배치될 수 있고, 제3 통신 장치(323)는 전자 장치(300)의 좌측 하단에 배치될 수 있고, 제4 통신 장치(300)는 전자 장치(300)의 우측 하단에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(350)은 제1 도전성 라인(331), 제2 도전성 라인(332), 제3 도전성 라인(333), 또는 제4 도전성 라인(334)을 이용하여, 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 또는 제4 통신 장치(324)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(350)은, 예를 들어, baseband processor, 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC, 또는 RFIC)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(350)은, 예를 들어, 프로세서(340)(예: 어플리케이션 프로세서 (AP))와 별개의 baseband processor 를 포함할 수 있다. 제1 도전성 라인(331), 제2 도전성 라인(332), 제3 도전성 라인(333), 또는 제4 도전성 라인(334)은, 예를 들어, 동축 케이블, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(350)은 제 1 Baseband Processor(BP)(미도시), 또는 제 2 Baseband Processor(BP)(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 제1 BP(또는 제2 BP)와 프로세서(340) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(340)와 제1 BP 또는 제2 BP는 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제1 BP는, 예를 들어, 제1 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제2 BP는, 예를 들어, 제2 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(340)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(340)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 하나의 칩(chip)내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)와 적어도 하나의 Baseband Processor(예: 제 1 BP)는 하나의 칩(SoC chip)내에 통합적으로 형성되고, 다른 Baseband Processor(예: 제 2 BP)는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시), 또는 제2 네트워크(미도시)는 도 X의 네트워크(X99)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시) 및 제2 네트워크(미도시) 각각은 4G(4th generation) 네트워크 및 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 통신 장치(360)의 블록도이다.
도 3b를 참조하면, 통신 장치(360)(예: 도 3a의 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 또는 제4 통신 장치(324))는 통신 회로(362)(예: RFIC), PCB(361), 제1 안테나 어레이(363), 또는 제2 안테나 어레이(364)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(361)에는 통신 회로(362), 제1 안테나 어레이(363), 또는 제2 안테나 어레이(364)가 위치할 수 있다. 예를 들어, PCB(361)의 제1 면에는 제1 안테나 어레이(363), 또는 제2 안테나 어레이(364)가 배치되고, PCB(361)의 제 2면에는 통신 회로(362)가 위치할 수 있다. PCB(361)는 전송선로(예: 도 3a의 제1 도전성 라인(331), 동축 케이블)를 이용하여 다른 PCB(예: 도 3a의 통신 모듈(350)가 배치된 PCB)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board))가 포함될 수 있다. 상기 PCB(361)는 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 통신 모듈(350)이 배치된 PCB와 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및 수신 IF 신호 또는 RF 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 또 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(363), 또는 제2 안테나 어레이(364)는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 상기 안테나는, 예를 들어, 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 어레이(363)에 포함된 복수의 안테나들 중 적어도 일부는 전자 장치(300)의 후면 플레이트를 향해 빔을 형성하기 위해 패치 안테나일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 어레이(364)에 포함된 복수의 안테나들 중 적어도 일부는 전자 장치(300)의 측면 부재를 향해 빔을 형성하기 위해 다이폴 안테나, 또는 루프 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(362)는 20GHZ에서 100GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 24GHZ에서 30GHZ 또는 37GHz 에서 40GHz)을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(362)는 주파수를 업 컨버터 또는 다운 컨버터 할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(360)(예: 도 3a의 제 1 통신 장치(321))에 포함된 통신 회로(362)는 통신 모듈(예: 도 3a의 통신 모듈(350))로부터 도전성 라인(예: 도 3a의 제1 도전성 라인(331))을 통해 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버터 할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 장치(360)(예: 도 3a의 제 1 통신 장치(321))에 포함된 통신 회로(362)는 제1 안테나 어레이(363) 또는 제2 안테나 어레이(364)를 통해 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브 신호)를 IF 신호로 다운 컨버터 하여 도전성 라인을 이용하여 통신 모듈에 전송할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 사시도이다.
도 4a 및 도 4b의 통신 장치(400)는 도 3a의 통신 장치(321, 322, 323, 324) 또는 도 3b의 통신 장치(360)와 적어도 일부 유사하거나 통신 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 통신 장치(400)는 기판(410)(예: 제2인쇄회로기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(410)은 제1기판면(411), 제1기판면(411)의 반대 방향으로 향하는 제2기판면(412) 및 제1기판면(411)과 제2기판면(412) 사이의 공간을 둘러싸는 기판 측면(413)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(410)은 제2기판면(412)이 전자 장치(예: 도 2b의 전자 장치(200))의 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))를 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 기판(410)의 제2기판면(412)이 전자 장치의 측면 부재(예: 도 2a의 측면 부재(218)), 또는 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202))를 향하도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 기판(410)에 배치되는 제1안테나 어레이(420), 또는 제2안테나 어레이(430) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 어레이(420)는 기판(410)의 제2기판면(412)을 통해 z 축 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 어레이(430)는 기판(410)의 제1에지 영역(E1)에서 x 축 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나 어레이(420)는 기판(410)의 제2기판면(412)에서 일정 간격으로 배치되는 복수의 제1단위 안테나들(421)을 포함할 수 있다. 복수의 제1단위 안테나들(421)은 도전성 플레이트(예: 메탈 패치) 또는 도전성 패턴으로 형성되는 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 어레이(430)는 기판(410)의 제2기판면(412) 중 제1에지 영역(E1)에서 일정 간격으로 배치되는 복수의 제2단위 안테나들(431)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 기판(410)의 제1기판면(411)에 실장되고, 안테나 어레이들(420, 430)과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(490)(예: 제2전자 부품)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1무선 통신 회로(490)는 복수의 안테나 어레이들(420, 430)을 통해 10GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역을 갖는 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 어레이(430)의 복수의 제2단위 안테나들(431) 각각은 제1안테나(A1) 및 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 제1안테나 엘리먼트(4311) 및 제2안테나 엘리먼트(4312)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 엘리먼트(4311) 및 제2안테나 엘리먼트(4312)는 기판(410)의 제2기판면(412)의 상부에서 바라볼 때, 적어도 일부 영역이 서로 중접되는 위치에서 일정 간격으로 이격되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1무선 통신 회로(490)는 제1안테나 엘리먼트(4311) 및 제2안테나 엘리먼트(4312)을 통하여 수직 편파를 송수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 엘리먼트(4311) 및 제2안테나 엘리먼트(4312)는 금속 플레이트 또는 금속 패치 형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나(A2)는 제3안테나 엘리먼트(4313) 및 제4안테나 엘리먼트(4314)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3안테나 엘리먼트(4313) 및 제4안테나 엘리먼트(4314)는 나란하게 배치되고, 제1안테나 엘리먼트(4311) 및 제2안테나 엘리먼트(4312) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1무선 통신 회로(490)는 제3안테나 엘리먼트(4311) 및 제4안테나 엘리먼트(4312)를 통하여 수평 편파를 송수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3안테나 엘리먼트(4313) 및 제4안테나 엘리먼트(4314)는 기판(410)에서 금속 패턴 형태의 다이폴 방사체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 기판(410)의 적어도 일부 영역을 통해 전자 장치의 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)(예: 제1인쇄회로기판)과 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 전기적 연결 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재는 FPCB(471)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재는 하나의 FPCB에 함께 형성될 수도 있다. 예컨대, FPCB(471)는 기판(410)에 일체형으로 연결되는 것으로 도시되었으나, 별도로 조립될 수 있다. FPCB(471)는 알에프 신호 또는 통신 신호 중 적어도 하나가 전달될 수 있으며, 다양한 실시예에 따라 동축 케이블(미도시)이 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 기판(410)의 제1기판면(411)에 두께를 갖도록 배치되는 적어도 하나의 유전체(450, 451)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 유전체(450, 451)는 기판(410)의 제1에지 영역(E1)과 적어도 일부가 중첩되는 방식으로 배치되는 제1유전체(450) 및 기판(410)의 제2에지 영역(E2)과 적어도 일부가 중첩되는 방식으로 배치되는 제2유전체(451)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1유전체(450) 및/또는 제2유전체(451)는 기판(410)과 동일한 재질(예를 들어, FR4(Flame Retardant4))로 형성되거나 폴리머 재질로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1유전체(450)와 제2유전체(451)는 제2안테나 어레이(430)에서 방사되는 신호의 왜곡을 완화할 수 있다. 예컨대, 제1유전체(450) 및 제2유전체(451)는 유전율이 다른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(202))와 하우징(예: 도 2a의 하우징(210)) 또는 후면 플레이트(예: 도 2a의 후면 플레이트(211))와 하우징의 접점에서 발생하는 널(null) 영역(예: 빔 패턴의 크기가 감소되는 영역)을 완화시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 기판(410)의 제1기판면(411)에 실장된 후, 노이즈 차폐 및 방열을 위하여 무선 통신 회로(490)를 감싸는 방식으로 배치되는 제2열전달 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체(500)는 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 제1열전달 구조체(예: 도 8b의 제1열전달 구조체(250))에 물리적으로 접촉되도록 배치될 수 있다. 따라서, 무선 통신 회로(490)로부터 발생되는 노이즈 및/또는 열은 제2열전달 구조체(500)를 통하여 제1열전달 구조체(250)로 방출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체(500)는 제1열적 도전성 층(510)과 제2전기적 도전성 층(520)의 적어도 일부 영역이 서로 부착되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열적 도전성 층(510)은 무선 통신 회로(490)로부터 방출되는 열을 전도시키기 위한 기능을 수행하며, 제2전기적 도전성 층(520)은 무선 통신 회로(490)로부터 발생되는 노이즈를 효과적으로 차폐하는 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열적 도전성 층(510)은 제2전기적 도전성 층(520)보다 무선 통신 회로(490)에 더 가깝거나, 무선 통신 회로(490)이 적어도 일부와 접촉하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 효율적인 노이즈 차폐를 위하여 제2전기적 도전성 층(520)이 제1열적 도전성 층(510)보다 더 큰 면적으로 갖도록 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제2전기적 도전성 층(520)은 제1열적 도전성 층(510)과 동일한 크기를 가질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열적 도전성 층(510)은 그라파이트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 도전성 층(520)은 금속 포일(foil)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 도전성 층(520)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체(500)에 대한 구성을 도시한 도면이다.
도 5의 열전달 구조체는 도 4a 및 도 4b의 제2열전달 구조체와 적어도 일부 유사하거나 열전달 구조체의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 5를 참고하면, 열전달 구조체(예: 도 4b의 제2열전달 구조체(500))는 제1열적 도전성층(510)과, 제1열적 도전성층(510)이 부착되는 제2전기적 도전성 층(520)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열적 도전성 층(510)은 그라파이트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 도전성 층(520)은 구리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 도전성 층(520)은 구리 포일 형태로 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열적 도전성 층(510)은 무선 통신 회로(490)에 실질적으로 부착되는 제1부분(P1)과, 제1부분(P1)으로부터 연장되는 제2부분(P2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 도전성 층(520)은 제1열적 도전성 층(510)의 제1부분(P1)이 부착되는 제3부분(P3) 및 제1열적 도전성 층(510)의 제2부분(P2)이 부착되는 제4부분(P4)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 높이를 갖는 무선 통신 회로(490)에 부착된 후, 무선 통신 회로(490)의 측면으로 굴곡될 수 있도록, 제1부분(P1)은 직선부(S1) 및 직선부(S1)에서 일정 길이로 연장되는 굴곡부(B1)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 직선부(S1)는 제2부분(P2)과 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 직선부(S1)는 제1부분(P1)에서 굴곡부(B1)를 사이에 두고 연장되도록 배치될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체(예: 도 5의 열전달 구조체(500))의 제조 공정을 도시한 공정도이다. 도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체(500)의 제조 공정을 도시한 모식도이다.
도 6 및 도 7 a내지 도 7c 를 참고하면, 다양한 실시예에 따른 601 동작에서, 복수의 그라파이트 필름(511, 512, 513, 514, 515)은 순차적으로 적층될 수 있다. 예컨대, 복수개의 그라파이트 필름(511, 512, 513, 514, 515)은 5층 적층 구로로 한정될 필요는 없으며, 4층 이하나 6층 이상으로 구성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 7a에 도시된 바와 같이, 열전달 구조체(예: 도 7b의 열전달 구조체(500))의 제1열적 도전성 층(510)을 형성하기 위하여, 양면 테이프(5101)를 이용하여 복수의 그라파이트(511, 512, 513, 514, 515)가 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 양면 테이프(5101)는 열전도성 테이프를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 양면 테이프(5101) 대신 일정 시간이 경과하면 고상화되는 점성을 갖는 점착체로 대체할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 603 동작에서, 적층된 그라파이트 필름층(510)(예: 제1열적 도전성 층)이 부분적으로 타발될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 7b에 도시된 바와 같이, 그라파이트 필름층(또는, 제1열적 도전성층)(510)은 펀칭, 커팅 또는 프레싱 공정을 통하여 부분적으로 타발될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 605 동작에서, 타발된 그라파이트 필름층(510)은 금속 플레이트(또는, 제2전기적 도전성층)(520)(예: Cu 호일)에 합지될 수 있다. 이러한 경우, 그라파이트 필름층(510)을 금속 플레이트(520)에 양면 테이프 또는 열전도성 접착제를 통하여 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 607 동작에서, 도 7c에 도시된 바와 같이, 금속 플레이트(520)에 부착된 그라파이트 필름층(510)을 둘러싸도록 절연층(5102)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연층(5102)은 적어도 부분적으로 굴곡되는 열전달 구조체(500)의 특성상 그라파이트 필름층(510)이 금속 플레이트(520)로부터 들뜨는 현상이 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연층(5102)은 유색(예: 검정) 또는 투명의 단면 테이프 또는 필름을 포함할 수 있다.
도 7d, 도 7e를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 열전달 구조(500)(예 ; 도 7c에 도시된 열 전달 구조체(500))는 금속 플레이트(520)(예 ; 도 7c의 금속 플레이트(520))의 벤딩 여부에 따라서 각각의 제1그라파이트 필름층(510-1) 및 제2그라파이트 필름층(510-2)(예 ; 도 7c의 그라파이트 필름층(510))이 이격되거나 접한 구조일 수 있다. 수평한 상태(예; 선형 상태)의 금속 플레이트(520)의 일면 부착된 서로 이격된 제1그라파이트 필름층(510-1) 및 제2그라파이트 필름층(510-2)은 제1각도로 금속 플레이트(520)가 벤딩될 경우, 제1그라파이트 필름층(510-1) 및 제2그라파이트 필름층(510-2)은 서로 접할 수 있다. 예컨대, 제1각도는 대략적으로 90도일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 금속 플레이트(520)가 수평한 상태에서는 제1그라파이트 필름층(510-1) 및 제2그라파이트 필름층(510-2)이 서로 이격된 상태를 유지하고, 금속 플레이트(520)가 벤딩된 상태에서는 제1그라파이트 필름층(510-1) 및 제2그라파이트 필름층(510-2)이 서로 접하여 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 열 전달 구조(500)는 제1그라파이트 필름층(510-1) 및 제2그라파이트 필름층(510-2) 사이에 별도의 열전달 수단이 더 구비될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체가 적용된 전자 장치의 부분 사시도이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 전자 장치(220)는 제1방향(① 방향)을 향하는 제1플레이트(222)(예: 도 2c의 전면 플레이트(222))와, 제1플레이트(222)와 반대의 제2방향(② 방향)을 향하는 제2플레이트(예: 도 2c의 후면 플레이트(228)) 및 제1플레이트(222)와 제2플레이트(228) 사이의 공간(2301)을 둘러싸는 측면 부재(221)를 포함하는 하우징(230)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(220)는 제1플레이트(222)와 제2플레이트(228) 사이의 공간(2301)에서 제2플레이트(228)와 평행하게 배치되는 중간 플레이트(231)(예: 도 2c의 제1지지 구조(2211))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(220)는 제2플레이트(228)와 중간 플레이트(231) 사이의 공간(2301)에 배치되는 제1인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)(224)(예: 도 2c의 인쇄회로기판(224)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1인쇄회로기판(224)과 중간 플레이트(231) 사이에서 제1인쇄회로기판(224)상에 실장되는 제1전자 부품(240)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 부품(240)은 쉴드 캔을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(220)는 제1전자 부품(240)과 중간 플레이트(231) 사이에 배치되는 제1열전달 구조체(250)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열전달 구조체(250)는 TIM(thermal interface material) 구조체 또는 열 전도성이 우수한 방열 구조체 또는 히트 파이프(heat pipe)나 베이퍼 챔버(vapor chamber) 중, 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(220)의 공간(2301)에는 통신 장치(400)의 제2인쇄회로기판(410)(예: 도 4a의 기판(410))이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2인쇄회로기판(410)의 제1기판면(411)에는 제2전자 부품(490)(예: 도 4a의 무선 통신 회로(490))이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 부품(490)은 제2인쇄회로기판(410)의 제1기판면(411)에서 제1방향(① 방향)을 향하도록 실장될 수 있다. 따라서, 제2인쇄회로기판(410)에 배치된 안테나(예: 도 4a의 제1안테나 어레이(420))에 의한 빔 패턴은 전자 장치(220)의 후면 플레이트(228)를 향하는 방향(② 방향))으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 부품(490)은 제1방향(① 방향)을 향하는 제1표면(491), 제1표면(491)과 반대인 제2방향(② 방향)을 향하는 제2표면(492) 및 제1표면(491) 및/또는 제2표면(492)과 실질적으로 수직으로 형성되는 측면(493)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(220)는 공간(2301)에 배치되는 제2열전달 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체(500)의 제1열적 도전성 층(510)의 제1부분(P1) 및 제2전기적 도전성 층(520)의 제3부분(P3)은 제2전자 부품(490)의 제1표면(491)에 근접하거나 물리적으로 접촉되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체(500)의 제1열적 도전성 층(510)의 제1부분(P1) 및 제2전기적 도전성 층(520)의 제3부분(P3)으로부터 각각 연장되는 제1열적 도전성 층(510)의 제2부분(P2) 및 제2전기적 도전성 층(520)의 제4부분(P4)은 제1인쇄회로기판(224)을 우회하여 제1전자 부품(240)과 제1열전달 구조체(250) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부분(P2) 및 제4부분(P4)은 제1열전달 구조체(250)와 근접하거나 접촉되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2전자 부품(490)으로부터 방출되는 열은 제2열전달 구조체(500)의 제1열적 도전성 층(510)의 제1부분(P1)으로부터 제3부분(P3)을 통하여 제1열전달 구조체(250)로 전달된 후, 제1열전달 구조체(250)와 접촉 배치된 금속 재질의 중간 플레이트(231)를 통해 확산됨으로써 방열 작용이 수행될 수 있다. 또한, 제2전자 부품(490)으로부터 방출되는 노이즈는 제1열적 도전성 층(510)과 함께 부착된 제2전기적 도전성 층(520)에 의해 차폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체(500)의 제1열적 도전성 층(510) 및 제2전기적 도전성 층(520)은 제1부분(P1) 및 제3부분(P3)에서 높이를 갖는 제2전자 부품(490)의 측면에 의해 굴곡되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1부분(P1)의 직선부(S1)는 제2전자 부품(490)의 제1표면(491)에 접촉될 수 있으며, 굴곡부(B1)는 일정 곡률로 굴곡되어 제2전자 부품(490)의 측면(493)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체(500)는 열 전도성이 우수한 재질(예: 그라파이트)과 노이즈 차폐 성능이 우수한 재질(예: 구리)이 합지되어 필름 형태로 구현되기 때문에, 조립성 향상을 위하여, 제1부분(P1) 및 제3부분(P3)은 제2전자 부품(490)의 높이에 맞게 지그를 이용하여 가성형 한 후, 프레스로 열압착하는 방식으로 제2인쇄회로기판(410)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유전체(450)에 의해 형성되었던 공간(2601)에서, 기존의 쉴드 캔이 배제되고, 제2인쇄회로기판(410)에 필름 형태의 방열 및 노이즈 차폐 겸용 제2열전달 구조체(500)가 적용될 수 있기 때문에 해당 공간(2601)에는 추가 부품(260)이 실장되거나, 전자 장치(220)의 슬림화에 기여될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체(예: 제2열전달 구조체(500))가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 9를 참고하면, 제2열전달 구조체(500)는 도 8b의 제2열전달 구조체(500)와 동일한 방식으로 통신 장치(400)의 제2인쇄회로기판(410)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치의 제2인쇄회로기판(410)은 도 8b의 구성과 달리 측면 방향(③ 방향)으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 부품(490)의 제1표면(491)은 제1플레이트(예: 도 8b의 제1플레이트(222))에 대하여 실질적으로 수직으로 배치될 수 있으며, 제2표면(492)은 측면 부재(221)를 향하도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1열적 도전성 층(510)은 제1표면(491)에 부착되고, 제2전기적 도전성 층(520)은 제1부분(P1) 및 제1인쇄회로기판(224) 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체(500)는 열 전도성이 우수한 재질(예: 그라파이트)과 노이즈 차폐 성능이 우수한 재질(예: 구리)이 합지되어 필름 형태로 구현되기 때문에, 제1인쇄회로기판(224)과 분리 배치되면서 효과적인 방열 동작을 수행할 수 있고, 초고주파 대역에서 동작하는 통신 장치(400)를 위한 다양한 실장 자유도가 확보될 수 있다.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체 중 열적 도전성 층의 형상을 도시한 구성도이다.
다양한 실시예에 따르면, 제2열전달 구조체의 제2전기적 도전성 층은 구리로 형성되어 굴곡성이 우수하나, 제1열적 도전성 층은 그라파이트로 형성되어 굴곡성이 우수하지 못하다. 예컨대, 그라파이트는 과도한 굴곡에 의해 파손될 수 있으며, 굴곡되기 쉽지 않다. 따라서, 제2열전달 구조체의 제1열적 도전성 층 중 굴곡부는 다른 부분에 보다 굴곡성이 우수하도록 다른 구성을 가질 수 있다.
도 10a를 참고하면, 제1열적 도전성 층(510)의 제1부분(P1)에 배치된 굴곡부(B1)에 대응하는 부분은 복수의 그라파이트 필름(511, 512, 513, 514)이 형성될 때, 주변보다 낮은 단차부(5111, 5121, 5131, 5141)를 갖도록 형성될 수 있다. 따라서, 복수의 그라파이트 필름층(511, 512, 513, 514)이 점착제(5105)에 의해 합지될 경우, 해당 굴곡부(B1)는 단차부(5111, 5121, 5131, 5141)에 의해 주변 영역보다 적은 그라파이트 점유 영역을 가질 수 있으며, 이러한 구성에 의해 굴곡부(B1)에서 굴곡성이 향상될 수 있다. 예컨대, 복수의 그라파이트 필름층(511, 512, 513, 514)은 4층 적층 구조로 한정될 필요는 없으며, 3층 이하나 5층 이상의 적층 구조로 구성될 수 있다.
도 10b를 참고하면, 그라파이트 필름(510) 중 적어도 하나의 굴곡부(B1)에 적어도 하나의 슬릿(5103)이 형성됨으로써, 해당 굴곡부(B1)는 슬릿(5103)에 의해 주변 영역보다 적은 그라파이트 점유 영역을 가질 수 있으며, 이러한 구성에 의해 굴곡부(B1)에서 굴곡성이 향상될 수 있다.
도 10c를 참고하면, 그라파이트 필름(510) 중 적어도 하나의 굴곡부(B1)를 주변의 폭(W2)보다 작은 폭(W1)을 갖도록 형성함으로써, 해당 굴곡부(B1)는 상대적으로 작은 폭(W1)에 의해 주변 영역보다 적은 그라파이트 점유 영역을 가질 수 있으며, 이러한 구성에 의해 굴곡부(B1)에서 굴곡성이 향상될 수 있다.
도 10d를 참고하면, 그라파이트 필름(510) 중 적어도 하나의 굴곡부(B1)를 탄성을 갖는 지그재그 형상의 다수번 절곡된 절곡부(5104)로 형성함으로써, 해당 굴곡부(B1)는 절곡부(5104)에 의해 주변 영역보다 적은 그라파이트 점유 영역을 가질 수 있으며, 이러한 구성에 의해 굴곡부(B1)에서 굴곡성이 향상될 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체(500)의 구성을 도시한 단면도이다.
도 11의 열전달 구조체(500)는 도 4a의 열전달 구조체(500)와 적어도 일부 유사하거나, 열전달 구조체의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 11을 참고하면, 열전달 구조체(500)는 복수의 그라파이트 필름(511, 512, 513, 514)이 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열전달 구조체(500)의 제1열적 도전성 층(510)을 형성하기 위하여, 양면 테이프(5101)를 이용하여 복수의 그라파이트 필름(511, 512, 513, 514)이 순차적으로 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 양면 테이프(5101)는 열전도성 테이프를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 양면 테이프(5101) 대신 일정 시간이 경과하면 고상화되는 점성을 갖는 점착체로 대체될 수도 있다. 예컨대, 복수의 그라파이트 필름(511, 512, 513, 514)은 4층 적층 구조로 한정될 필요는 없으며, 3층 이하나 5층 이상의 적층 구조로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열전달 구조체(500)의 금속 플레이트(또는, 제2전기적 도전성 층)(520)에 부착된 그라파이트 필름층(510) (또는, 제1열적 도전성 층)을 둘러싸도록 절연층(5102)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연층(5102)은 적어도 부분적으로 굴곡되는 열전달 구조체(500)의 특성상 그라파이트 필름층(510)이 금속 플레이트(520)로부터 들뜨는 현상이 방지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연층(5102)은 유색(예: 검정) 또는 투명의 단면 테이프 또는 필름을 포함할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체(500)의 구성을 도시한 단면도이다.
도 12의 열전달 구조체(500)는 도 4a의 열전달 구조체(500)와 적어도 일부 유사하거나, 열전달 구조체의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 12를 참고하면, 도 11과 마찬가지로, 금속 플레이트(또는, 제2전기적 도전성 층)(520)로부터 그라파이트 필름층(또는, 제1열적 도전성 층)(510)의 들뜸을 방지하기 위하여, 그라파이트 필름층(510)의 적어도 일부를 관통하도록 적어도 하나의 관통홀(5105)을 금속 플레이트까지 형성한 후, 점착제(5106)를 해당 관통홀(5105)에 침투시켜 고상화시킬 수 있다. 예컨대, 복수의 그라파이트 필름(511, 512, 513, 514)은 4층 적층 구조로 한정될 필요는 없으며, 3층 이하나 5층 이상의 적층 구조로 구성될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열전달 구조체가 통신 장치에 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 13을 참고하면, 통신 장치의 기판(410)과 커넥터(4701)를 연결시키는 FPCB(471)가 열전달 구조체(500)와 함께 구현될 수 있다. 예컨대, 기판(410)에 배치된 무선 통신 회로(530)(예: 도 4a의 무선 통신 회로(490))로부터 방출되는 열은 열전달 구조체(500)의 제1부분(P1) 및 제3부분(P3)을 통해 수집된 후, 제2부분(P2) 및 제4부분(P3)을 통해 제1인쇄회로기판(224)에 실장된 제1전자 부품(240)(예: 쉴드 캔)으로 확산될 수 있다. 이러한 경우, 기판(410)에서 인출되는 FPCB(471)는 열전달 구조체(500)의 적어도 일부와 양면 테이프 또는 본딩되는 방식으로 상호 부착될 수 있으며, 커넥터(4701)는 제1인쇄회로기판(224)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 분기된 방열 구조를 갖는 열전달 구조체의 구성도이다.
도 14의 열전달 구조체(1400)는 도 4a의 열전달 구조체(500)와 적어도 일부 유사하거나 열전달 구조체의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 14를 참고하면, 하나의 발열원(예: 도 8b의 제2전자 부품(490))으로부터 수집된 열을 두 개의 방열 구조들(1440, 1450)로 분기시키기 위한 열전달 구조체(1400)를 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 열전달 구조체(1400)는 열 수집부(1430)와, 열 수집부(1430)로부터 연장되는 연결부(1420) 및 연결부(1420)로부터 분기되는 제1분기부(1421) 및 제2분기부(1422)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1분기부(1421)는 제1방열 구조(1440)에 접촉될 수 있으며, 제2분기부(1422)는 제2방열 구조(1450)에 접촉될 수 있다. 따라서, 발열원(1410)으로부터 수집된 열은 열전달 구조체(1400)의 열 수집부(1430)를 통해 수집되고, 연결부(1420) 및 제1, 2분기부(1421, 1422)를 통해 제1방열 구조(1440) 및 제2방열 구조(1450)로 확산되기 때문에 상대적으로 빠른 열 방출을 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 8b의 전자 장치(220))는, 제1플레이트(예: 도 8b의 제1플레이트(222)), 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트(예: 도 8b의 제2플레이트(228)) 및 상기 제1플레이트와 제2플레이트 사이의 공간(예: 도 8b의 공간(2301))을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 8b의 측면 부재(221))를 포함하는 하우징(예: 도 8b의 하우징(230))과, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간에서 상기 제2플레이트와 평행하게 배치되는 중간 플레이트(예: 도 8b의 중간 플레이트(231))와, 상기 제2플레이트와 상기 중간 플레이트 사이의 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)(예: 도 8b의 제1인쇄회로기판(224))과, 상기 제1인쇄회로기판과 중간 플레이트 사이에서 상기 제1인쇄회로기판상에 실장되는 제1전자 부품(예: 도 8b의 제1전자 부품(240))과, 상기 제1전자 부품과 상기 중간 플레이트 사이에 배치되는 제1열전달 구조체(예: 도 8b의 제1열전달 구조체(250)와, 상기 공간에서 상기 제1인쇄회로기판과 이격 배치되는 제1표면(예: 도 8b의 제1표면(491)), 상기 제1표면과 반대 방향으로 향하는 제2표면(예: 도 8b의 제2표면(492)) 및 상기 제1표면 또는 상기 제2표면과 실질적으로 수직한 측면(예: 도 8b의 측면(493))을 포함하는 제2전자 부품(예: 도 8b의 제2전자 부품(490)) 및 제2열전달 구조체(예: 도 8b의 제2열전달 구조체(600))를 포함하고, 상기 제2열전달 구조체는, 상기 제1표면 또는 상기 제2표면에 부착되는 제1부분(예: 도 5의 제1부분(P1)), 및 상기 제1부분으로부터 상기 중간 플레이트를 향하여 연장되고, 상기 제2전자 부품 및 상기 중간 플레이트 사이에서 적어도 부분적으로 열적 도전성 경로를 갖는 제2부분(예: 도 5의 제2부분(P2))을 포함하는 제1열적 도전성 층(예: 도 8b의 제1열적 도전성 층(510)) 및 상기 제1부분에 부착되는 제3부분(예: 도 5의 제3부분(P3))을 포함하여, 상기 제3부분이 상기 제2전자 부품을 위한 전자기적 차폐 구조를 형성하는 제2전기적 도전성 층(예: 도 8b의 제2전기적 도전성 층(520))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1열적 도전성 층은 그라파이트를 포함하고, 상기 제2전기적 도전성 층은 구리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2전기적 도전성 층은 상기 제2부분의 적어도 일부에 부착되는 제4부분(예: 도 5의 제4부분(P4))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 제1두께를 갖는 직선부(예: 도 5의 직선부(S1)) 및 상기 제1두께보다 얇은 제2두께를 갖는 굴곡부(예: 도 5의 굴곡부(B1))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1표면은 상기 제1플레이트를 향하고, 상기 제2표면은 상기 제2플레이트를 향할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1부분은 상기 제1표면에 부착되고, 상기 제3부분은 상기 제1부분과 상기 제1플레이트 사이에서 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1부분은 상기 제2전자 부품의 측면을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1표면은 상기 제1플레이트에 대하여 상기 측면 부재와 반대 방향으로 향하도록 실질적으로 수직으로 배치되고, 상기 제2표면은 상기 측면 부재를 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1부분은 상기 제1표면에 부착되고, 상기 제3부분은 상기 제1부분 및 상기 제1인쇄회로기판 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3부분은 상기 제2전자 부품의 측면을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1열적 도전성 층은 복수의 그라파이트 필름(예: 도 7a의 복수의 그라파이트 필름(511, 512. 513, 514, 515)이 양면 테이프(예: 도 7a의 양면 테이프(5101)) 또는 도전성 접착제에 의해 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1열적 도전성 층을 둘러싸도록 배치되는 절연층(예: 도 7c의 절연층(5102))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 제1두께를 갖는 직선부 및 상기 제1두께보다 얇은 제2두께를 갖는 굴곡부를 포함하고, 상기 복수의 그라파이트 필름은 상기 굴곡부에서, 상기 주변 영역보다 더 낮은 단차부(예: 도 10a의 단차부(5111, 5121, 5131, 5141))를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 직선부 및 굴곡부를 포함하고, 상기 굴곡부는 적어도 하나의 슬릿(예: 도 10b의 슬릿(5103))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 직선부 및 굴곡부를 포함하고, 상기 굴곡부의 폭(예: 도 10c의 굴곡부의 폭(W1)은 상기 직선부의 폭(예: 도 10c의 직선부의 폭(W2))보다 작도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 직선부 및 굴곡부를 포함하고, 상기 굴곡부는 상기 직선부까지 다수번 반대 방향으로 절곡된 절곡부(예: 도 10d의 절곡부(5104))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1인쇄회로기판과 상기 제2플레이트 사이의 공간에 배치되는 제2인쇄회로기판(예: 도 8b의 제2인쇄회로기판(410))을 더 포함하고, 상기 제2전자 부품은 상기 제2인쇄회로기판에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2열전달 구조체의 제1부분 및 제3부분의 적어도 일부는 상기 제2전자 부품을 감싸는 방식으로 상기 제2인쇄회로기판에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2열전달 구조체의 적어도 일부는 상기 제1전자 부품과 상기 제1열전달 구조체 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 중간 플레이트는 금속 재질로 형성되고, 상기 제1열전달 구조체는 상기 중간 플레이트에 물리적으로 접촉될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
220: 전자 장치 224: 제1인쇄회로기판
240: 제1전자 부품 250: 제1열전달 구조체
400: 통신 장치 410: 제2인쇄회로기판
490: 제2전자 부품 500: 제2열전달 구조체
510: 제1열적 도전성 층 520: 제2전기적 도전성 층

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간에서 상기 제2플레이트와 평행하게 배치되는 중간 플레이트;
    상기 제2플레이트와 상기 중간 플레이트 사이의 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판(PCB; printed circuit board);
    상기 제1인쇄회로기판과 중간 플레이트 사이에서 상기 제1인쇄회로기판상에 실장되는 제1전자 부품;
    상기 제1전자 부품과 상기 중간 플레이트 사이에 배치되는 제1열전달 구조체;
    상기 공간에서 상기 제1인쇄회로기판과 이격 배치되는 제1표면, 상기 제1표면과 반대 방향으로 향하는 제2표면 및 상기 제1표면 또는 상기 제2표면과 실질적으로 수직한 측면을 포함하는 제2전자 부품; 및
    제2열전달 구조체를 포함하고, 상기 제2열전달 구조체는,
    상기 제1표면 또는 상기 제2표면에 부착되는 제1부분, 및 상기 제1부분으로부터 상기 중간 플레이트를 향하여 연장되고, 상기 제2전자 부품 및 상기 중간 플레이트 사이에서 적어도 부분적으로 열적 도전성 경로를 갖는 제2부분을 포함하는 제1열적 도전성 층; 및
    상기 제1부분에 부착되는 제3부분을 포함하여, 상기 제3부분이 상기 제2전자 부품을 위한 전자기적 차폐 구조를 형성하는 제2전기적 도전성 층을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1열적 도전성 층은 그라파이트를 포함하고, 상기 제2전기적 도전성 층은 구리를 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2전기적 도전성 층은 상기 제2부분의 적어도 일부에 부착되는 제4부분을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 제1두께를 갖는 직선부 및 상기 제1두께보다 얇은 제2두께를 갖는 굴곡부를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1표면은 상기 제1플레이트를 향하고, 상기 제2표면은 상기 제2플레이트를 향하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1부분은 상기 제1표면에 부착되고, 상기 제3부분은 상기 제1부분과 상기 제1플레이트 사이에서 적어도 부분적으로 배치되는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1부분은 상기 제2전자 부품의 상기 측면을 적어도 부분적으로 둘러싸는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1표면은 상기 제1플레이트에 대하여 상기 측면 부재와 반대 방향으로 향하도록 실질적으로 수직으로 배치되고, 상기 제2표면은 상기 측면 부재를 향하도록 배치되는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1부분은 상기 제1표면에 부착되고, 상기 제3부분은 상기 제1부분 및 상기 제1인쇄회로기판 사이에 적어도 부분적으로 배치되는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제3부분은 상기 제2전자 부품의 상기 측면을 적어도 부분적으로 둘러싸는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1열적 도전성 층은 복수의 그라파이트 필름이 양면 테이프 또는 도전성 접착제에 의해 적층되는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1열적 도전성 층을 둘러싸도록 배치되는 절연층을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 제1두께를 갖는 직선부 및 상기 제1두께보다 얇은 제2두께를 갖는 굴곡부를 포함하고
    상기 복수의 그라파이트 필름은 상기 굴곡부에서, 상기 주변 영역보다 더 낮은 단차부를 갖도록 형성되는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 직선부 및 굴곡부를 포함하고,
    상기 굴곡부는 적어도 하나의 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 직선부 및 굴곡부를 포함하고,
    상기 굴곡부의 폭은 상기 직선부의 폭보다 작도록 형성되는 전자 장치.
  16. 제1항에 있어서, 상기 제2열전달 구조체는 상기 제1열적 도전성 층에서 직선부 및 굴곡부를 포함하고,
    상기 굴곡부는 상기 직선부까지 다수번 반대 방향으로 절곡된 절곡부를 포함하는 전자 장치.
  17. 제1항에 있어서, 상기 제1인쇄회로기판과 상기 제2플레이트 사이의 공간에 배치되는 제2인쇄회로기판을 더 포함하고,
    상기 제2전자 부품은 상기 제2인쇄회로기판에 실장되는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제2열전달 구조체의 제1부분 및 제3부분의 적어도 일부는 상기 제2전자 부품을 감싸는 방식으로 상기 제2인쇄회로기판에 부착되는 전자 장치.
  19. 제1항에 있어서, 상기 제2열전달 구조체의 적어도 일부는 상기 제1전자 부품과 상기 제1열전달 구조체 사이에 배치되는 전자 장치.
  20. 제1항에 있어서, 상기 중간 플레이트는 금속 재질로 형성되고, 상기 제1열전달 구조체는 상기 중간 플레이트에 물리적으로 접촉되는 전자 장치.
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